JPH09191168A - プリント配線基板の導通孔の加工方法 - Google Patents
プリント配線基板の導通孔の加工方法Info
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- JPH09191168A JPH09191168A JP8002196A JP219696A JPH09191168A JP H09191168 A JPH09191168 A JP H09191168A JP 8002196 A JP8002196 A JP 8002196A JP 219696 A JP219696 A JP 219696A JP H09191168 A JPH09191168 A JP H09191168A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業工程の省力化、製法の簡略化、及びコス
トダウンを図り、導通孔の仕上がりがきれいでメッキの
付着具合もよく、製品の歩留まりが向上する。プリント
配線基板の導通孔の加工方法を提供する。 【解決手段】 工程A、Bのように、基材10に貼った銅箔
11をエッチングして内層回路を形成し、樹脂14を介在し
て銅箔15を被着した基板16を作成する。次に、工程C〜D
のように、積層した銅箔15の上から直接レーザ光17を照
射し、導通孔18、19を形成する。このとき、銅箔15をレ
ーザ光のマスクとして用いず、レーザ光を銅箔自体に直
接照射して孔明け加工を行い、銅箔15に導通孔用エッチ
ング工程を省略している。レーザ光17は特定波長を用い
導通孔より小径とし、中心部に明けた孔から渦巻状に旋
回させながら孔壁を削除し、孔を拡げて所定の導通孔を
加工する。そのため、導通孔用エッチングを省略でき、
孔壁もきれいに仕上がる。
トダウンを図り、導通孔の仕上がりがきれいでメッキの
付着具合もよく、製品の歩留まりが向上する。プリント
配線基板の導通孔の加工方法を提供する。 【解決手段】 工程A、Bのように、基材10に貼った銅箔
11をエッチングして内層回路を形成し、樹脂14を介在し
て銅箔15を被着した基板16を作成する。次に、工程C〜D
のように、積層した銅箔15の上から直接レーザ光17を照
射し、導通孔18、19を形成する。このとき、銅箔15をレ
ーザ光のマスクとして用いず、レーザ光を銅箔自体に直
接照射して孔明け加工を行い、銅箔15に導通孔用エッチ
ング工程を省略している。レーザ光17は特定波長を用い
導通孔より小径とし、中心部に明けた孔から渦巻状に旋
回させながら孔壁を削除し、孔を拡げて所定の導通孔を
加工する。そのため、導通孔用エッチングを省略でき、
孔壁もきれいに仕上がる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
導通孔の加工方法に係り、特に、導通孔の貫通、不貫通
にかかわらず、積層したプリント配線基板に、簡略に精
度よく孔明け加工ができるプリント配線基板の導通孔の
加工方法に関する。
導通孔の加工方法に係り、特に、導通孔の貫通、不貫通
にかかわらず、積層したプリント配線基板に、簡略に精
度よく孔明け加工ができるプリント配線基板の導通孔の
加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、プリント配線基板は、ガラス、
紙、アラミド、テフロン等を芯材として、これに、エポ
キシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂を含浸させた基
材（コア材）に、金属層として銅箔を被着し、この銅箔
をエッチングして所定の回路パターンが形成され、さら
に、これに樹脂を介在させて同様に銅回路パターンを形
成する。こうして積層した基板に、機械的に貫通もしく
は不貫通の導通孔を形成し、メッキを施してプリント配
線基板ができる。
紙、アラミド、テフロン等を芯材として、これに、エポ
キシ、フェノール、ポリイミド等の樹脂を含浸させた基
材（コア材）に、金属層として銅箔を被着し、この銅箔
をエッチングして所定の回路パターンが形成され、さら
に、これに樹脂を介在させて同様に銅回路パターンを形
成する。こうして積層した基板に、機械的に貫通もしく
は不貫通の導通孔を形成し、メッキを施してプリント配
線基板ができる。
【０００３】近年の電子機器の小型化、高速化、多機能
化はめざましく、プリント配線基板の機器に占める体積
が問題となってきており、機械的な導通孔形成技術より
さらに微細なバイアホールを、レーザ工法によって形成
する多層プリント配線基板の製造方法が求められてい
る。（例えば、特公平４−３６７６号公報参照。）ま
た、特公平４−４７９９９号公報には、基板本体上に金
属層が被着された配線基板へのスルーホールの穿設、溝
の形成、外形カット等の加工に当り、この加工部上の上
記金属層をこの加工を施すべきパターンに選択的にエッ
チングし、その後この金属層をマスクとして上記基板本
体に対してレーザ加工によってスルーホールの穿設、溝
の形成、外形カット等の加工を施すことを特徴とする配
線基板の加工法が記載されている。
化はめざましく、プリント配線基板の機器に占める体積
が問題となってきており、機械的な導通孔形成技術より
さらに微細なバイアホールを、レーザ工法によって形成
する多層プリント配線基板の製造方法が求められてい
る。（例えば、特公平４−３６７６号公報参照。）ま
た、特公平４−４７９９９号公報には、基板本体上に金
属層が被着された配線基板へのスルーホールの穿設、溝
の形成、外形カット等の加工に当り、この加工部上の上
記金属層をこの加工を施すべきパターンに選択的にエッ
チングし、その後この金属層をマスクとして上記基板本
体に対してレーザ加工によってスルーホールの穿設、溝
の形成、外形カット等の加工を施すことを特徴とする配
線基板の加工法が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、特公平
４−３６７６号公報、あるいは特公平４−４７９９９号
公報等に記載されているような、従来の導通孔の孔明け
方法は、銅箔等の金属層をマスクとしてレーザ光を照射
し、導通孔に該当する部位は、あらかじめ金属層をエッ
チングして除去しておき、この金属層をマスクとしてレ
ーザ光を照射し、金属層のない該当部位の樹脂に導通孔
を形成していた。
４−３６７６号公報、あるいは特公平４−４７９９９号
公報等に記載されているような、従来の導通孔の孔明け
方法は、銅箔等の金属層をマスクとしてレーザ光を照射
し、導通孔に該当する部位は、あらかじめ金属層をエッ
チングして除去しておき、この金属層をマスクとしてレ
ーザ光を照射し、金属層のない該当部位の樹脂に導通孔
を形成していた。
【０００５】そのため、導通孔の孔明けに該当する部位
を、あらかじめ、エッチング等で除去する工程が必要で
あった。また、レーザ光で孔を明けるとき、樹脂は除去
できるがマスクにする金属層は保持できる程度のパワー
のレーザ光を使用しなければならないため、孔内がきれ
いに仕上がらないという問題があった。例えば、芯材で
あるガラスクロスのレーザ光による切断部に、ガラスが
溶融することによって玉状のガラス（例えば、５〜５０
μｍφ）が生じ、このようなガラス玉にメッキを完全に
付けるのは困難であつた。
を、あらかじめ、エッチング等で除去する工程が必要で
あった。また、レーザ光で孔を明けるとき、樹脂は除去
できるがマスクにする金属層は保持できる程度のパワー
のレーザ光を使用しなければならないため、孔内がきれ
いに仕上がらないという問題があった。例えば、芯材で
あるガラスクロスのレーザ光による切断部に、ガラスが
溶融することによって玉状のガラス（例えば、５〜５０
μｍφ）が生じ、このようなガラス玉にメッキを完全に
付けるのは困難であつた。
【０００６】なお、特公平４−４７９９９号公報に記載
されているような、エッチングにより金属膜に所定の透
孔を形成する場合、エッチング液の濃度や組成等が、時
間の経過とともに微妙に変化するため、孔径や位置精度
等について、期待する精度を恒常的に維持することが困
難でもあった。
されているような、エッチングにより金属膜に所定の透
孔を形成する場合、エッチング液の濃度や組成等が、時
間の経過とともに微妙に変化するため、孔径や位置精度
等について、期待する精度を恒常的に維持することが困
難でもあった。
【０００７】本発明の目的は、製造工程を省力化し、導
通孔の貫通、不貫通にかかわらず、積層したプリント配
線基板に、簡略に精度よく孔明け加工ができるプリント
配線基板の導通孔の加工方法を提供することである。
通孔の貫通、不貫通にかかわらず、積層したプリント配
線基板に、簡略に精度よく孔明け加工ができるプリント
配線基板の導通孔の加工方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基材に接着絶縁層を介して金属層を積層
し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導
通孔の加工方法において、前記金属層の上からレーザ光
を直接照射して、前記金属層自体および前記接着絶縁層
に孔明け加工することを特徴としている。そのため、銅
箔等の金属層をマスクとして使用しないので、金属層に
導通孔のためのエッチングを行う従来の工程を省略でき
る。また、前記導通孔となる部位の中心部から、前記レ
ーザ光を渦巻状に旋回させながら孔明け加工することを
特徴としている。そのため、ガラスクロス等の芯材をき
れいに除去できるパワーのレーザ光、例えば、導通孔の
直径未満のビーム径であり、また、紫外域の所定の波長
のレーザ光を採用でき、それにより、孔内をきれいに仕
上げることができる。
に、本発明は、基材に接着絶縁層を介して金属層を積層
し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導
通孔の加工方法において、前記金属層の上からレーザ光
を直接照射して、前記金属層自体および前記接着絶縁層
に孔明け加工することを特徴としている。そのため、銅
箔等の金属層をマスクとして使用しないので、金属層に
導通孔のためのエッチングを行う従来の工程を省略でき
る。また、前記導通孔となる部位の中心部から、前記レ
ーザ光を渦巻状に旋回させながら孔明け加工することを
特徴としている。そのため、ガラスクロス等の芯材をき
れいに除去できるパワーのレーザ光、例えば、導通孔の
直径未満のビーム径であり、また、紫外域の所定の波長
のレーザ光を採用でき、それにより、孔内をきれいに仕
上げることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態の製
造工程図であり、４層のプリント配線基板の工程Ａ〜工
程Ｇにおける基板の断面図である。まず、工程Ａに示す
ように、基材１０の両面に貼った銅箔（金属層）１１を
エッチングして内層の回路パターンおよびランドを形成
する。基材１０はガラスを芯材１２として、これに樹脂
１３を含浸させたもので、コア材とも称する。
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態の製
造工程図であり、４層のプリント配線基板の工程Ａ〜工
程Ｇにおける基板の断面図である。まず、工程Ａに示す
ように、基材１０の両面に貼った銅箔（金属層）１１を
エッチングして内層の回路パターンおよびランドを形成
する。基材１０はガラスを芯材１２として、これに樹脂
１３を含浸させたもので、コア材とも称する。
【００１０】芯材１２の材料としては、ガラスのほか、
紙、アラミド、テフロン等が用いられる。本実施形態で
は芯材１２を有する基材１０を用いているが、芯材のな
い、樹脂のみからなる基材でも本発明は適用される。ま
た、樹脂１３は、エポキシ、フェノール、ポリイミド等
の樹脂が用いられ、接着材および電気絶縁材としての作
用がある。なお、銅の代わりに、銀、アルミニウム等の
電導金属でもよい。
紙、アラミド、テフロン等が用いられる。本実施形態で
は芯材１２を有する基材１０を用いているが、芯材のな
い、樹脂のみからなる基材でも本発明は適用される。ま
た、樹脂１３は、エポキシ、フェノール、ポリイミド等
の樹脂が用いられ、接着材および電気絶縁材としての作
用がある。なお、銅の代わりに、銀、アルミニウム等の
電導金属でもよい。
【００１１】次に、積層工程として、工程Ｂに示すよう
に、基材１０に、樹脂１４を介在させ、さらに銅箔１５
を被着して、図示の例では銅箔が４層となる基板１６を
作成する。樹脂１４は前述の樹脂１３と同様のものであ
る。図では、両面に積層しているが、もちろん片面のみ
に積層してもよい。
に、基材１０に、樹脂１４を介在させ、さらに銅箔１５
を被着して、図示の例では銅箔が４層となる基板１６を
作成する。樹脂１４は前述の樹脂１３と同様のものであ
る。図では、両面に積層しているが、もちろん片面のみ
に積層してもよい。
【００１２】次に、工程Ｃ〜Ｄに示すように、積層した
基板の銅箔１５の上から、直接にレーザ光１７を照射
し、銅箔１５とともに樹脂１４を除去して、内層部の銅
箔１１の回路に達する不貫通の導通孔１８（ブラインド
ビア、インタステシャルバイアホール（ＩＶＨ）等の呼
称がある。）を形成し、さらに、工程Ｄに示すように、
基板１６を貫通する導通孔１９（スルーホールともい
う）を形成する。なお、不貫通導通孔は、任意の深さま
で孔明け加工できることはいうまでもない。本実施形態
では、銅箔１５をレーザ光に対するマスクとして用いる
ことをしない。すなわち、銅箔１５の上からレーザ光を
直接照射して孔明け加工を行い、銅箔１５に導通孔用の
エッチングを施す工程を省略している。
基板の銅箔１５の上から、直接にレーザ光１７を照射
し、銅箔１５とともに樹脂１４を除去して、内層部の銅
箔１１の回路に達する不貫通の導通孔１８（ブラインド
ビア、インタステシャルバイアホール（ＩＶＨ）等の呼
称がある。）を形成し、さらに、工程Ｄに示すように、
基板１６を貫通する導通孔１９（スルーホールともい
う）を形成する。なお、不貫通導通孔は、任意の深さま
で孔明け加工できることはいうまでもない。本実施形態
では、銅箔１５をレーザ光に対するマスクとして用いる
ことをしない。すなわち、銅箔１５の上からレーザ光を
直接照射して孔明け加工を行い、銅箔１５に導通孔用の
エッチングを施す工程を省略している。
【００１３】そして、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すよ
うに、本実施形態では、レーザ光１７は、波長２６６ま
たは３５５ｎｍのＹＡＧレーザを用い、少なくともその
直径は、導通孔１８、１９の直径未満とし、銅箔１５の
上から、導通孔１８、１９となる部位のほぼ中心部から
渦を巻くように、レーザ光を旋回させながら、孔壁を削
るようにして、徐々に外側に孔を拡げて所定の径の導通
孔を加工形成する。
うに、本実施形態では、レーザ光１７は、波長２６６ま
たは３５５ｎｍのＹＡＧレーザを用い、少なくともその
直径は、導通孔１８、１９の直径未満とし、銅箔１５の
上から、導通孔１８、１９となる部位のほぼ中心部から
渦を巻くように、レーザ光を旋回させながら、孔壁を削
るようにして、徐々に外側に孔を拡げて所定の径の導通
孔を加工形成する。
【００１４】なお、レーザ光は紫外域の波長であればよ
く、現実には、例えば１５７、１９３、２４８、２６
６、３０８、３５１、または３５５ｎｍのうち、いずれ
の波長のものでも使用できる。また、レーザ光の旋回
は、図２（ａ）に示すように、小径のレーザ光を複数回
旋回させながら加工してもよいし、図２（ｂ）に示すよ
うに、導通孔の直径の例えば１／２以上の大径のレーザ
光を１周させるだけでもよく、あるいは半周ずつを組み
合わせてもよい。
く、現実には、例えば１５７、１９３、２４８、２６
６、３０８、３５１、または３５５ｎｍのうち、いずれ
の波長のものでも使用できる。また、レーザ光の旋回
は、図２（ａ）に示すように、小径のレーザ光を複数回
旋回させながら加工してもよいし、図２（ｂ）に示すよ
うに、導通孔の直径の例えば１／２以上の大径のレーザ
光を１周させるだけでもよく、あるいは半周ずつを組み
合わせてもよい。
【００１５】次に、図１の工程Ｅ〜Ｇに示すように、通
常の実施されている工程と同様に、工程Ｅで、導通孔１
８、１９の形成された基板１６の全面にメッキ２０を施
し、工程Ｆで、外層の回路パターン２１を形成したの
ち、工程Ｇで、ソルダーマスク２２を施して、完成した
プリント配線基板２３が製造される。なお、本発明の他
の実施形態として、工程Ｆから再び工程Ｂに戻り、金属
層をさらに積層し、導通孔加工工程を経ることにより、
多数の金属層を積層した多層プリント配線基板を製造す
ることができる。
常の実施されている工程と同様に、工程Ｅで、導通孔１
８、１９の形成された基板１６の全面にメッキ２０を施
し、工程Ｆで、外層の回路パターン２１を形成したの
ち、工程Ｇで、ソルダーマスク２２を施して、完成した
プリント配線基板２３が製造される。なお、本発明の他
の実施形態として、工程Ｆから再び工程Ｂに戻り、金属
層をさらに積層し、導通孔加工工程を経ることにより、
多数の金属層を積層した多層プリント配線基板を製造す
ることができる。
【００１６】以上のように、本発明の実施形態によれ
ば、レーザ光を特定することにより銅箔自体に、導通孔
の孔明け加工を直接行うので、従来のように、レーザ光
のマスクとして利用するための、銅箔の導通孔該当部位
のエッチングを省略できる。また、導通孔のほぼ中心部
から、渦巻状に外側に向かって旋回させながらレーザ光
を照射するので、導通孔の孔壁がきれいに仕上がり、従
来のように、例えば、芯材であるガラスクロスのレーザ
光による切り口に、ガラスが溶融することによって生じ
る玉状のガラス（例えば、５〜５０μｍφ）が残るのを
防止できる。このようなガラス玉にメッキを完全に付け
るのは困難であり、不良品の発生原因でもあった。ま
た、本実施形態によれば、導通孔の孔明け位置のエッチ
ング工程を省略できるので、孔径や孔明け位置につい
て、エッチング液の経時的変化による従来の微妙な狂い
を防止できる。
ば、レーザ光を特定することにより銅箔自体に、導通孔
の孔明け加工を直接行うので、従来のように、レーザ光
のマスクとして利用するための、銅箔の導通孔該当部位
のエッチングを省略できる。また、導通孔のほぼ中心部
から、渦巻状に外側に向かって旋回させながらレーザ光
を照射するので、導通孔の孔壁がきれいに仕上がり、従
来のように、例えば、芯材であるガラスクロスのレーザ
光による切り口に、ガラスが溶融することによって生じ
る玉状のガラス（例えば、５〜５０μｍφ）が残るのを
防止できる。このようなガラス玉にメッキを完全に付け
るのは困難であり、不良品の発生原因でもあった。ま
た、本実施形態によれば、導通孔の孔明け位置のエッチ
ング工程を省略できるので、孔径や孔明け位置につい
て、エッチング液の経時的変化による従来の微妙な狂い
を防止できる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
銅箔等の金属層の導通孔用エッチングを省略できるの
で、作業工程が減少し、精度も維持され、製法も簡略化
されて、コストダウンを図ることができる。また、導通
孔より小径のレーザ光によって渦巻状に孔明けするの
で、孔の仕上がりがきれいであり、メッキの付き具合も
よく、製品の歩留まりが向上する。
銅箔等の金属層の導通孔用エッチングを省略できるの
で、作業工程が減少し、精度も維持され、製法も簡略化
されて、コストダウンを図ることができる。また、導通
孔より小径のレーザ光によって渦巻状に孔明けするの
で、孔の仕上がりがきれいであり、メッキの付き具合も
よく、製品の歩留まりが向上する。
【図１】図１は、本発明の一実施形態におけるプリント
配線基板の製造工程を示し、工程Ａ〜Ｇにおける基板の
断面図である。
配線基板の製造工程を示し、工程Ａ〜Ｇにおける基板の
断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態における導通孔の
加工方法の一例を示し、（ａ）は小径、（ｂ）は大径の
レーザ光を旋回させて加工する例を示す平面図である。
加工方法の一例を示し、（ａ）は小径、（ｂ）は大径の
レーザ光を旋回させて加工する例を示す平面図である。
１０ 基材 １１ 銅箔 １２ 芯材 １３ 樹脂 １４ 樹脂 １５ 銅箔 １６ 基板 １７ レーザ光 １８ 不貫通導通孔 １９ 貫通導通孔 ２０ メッキ ２１ 回路パターン ２２ ソルダーマスク ２３ プリント配線基板
Claims (11)
- 【請求項１】 基材に接着絶縁層を介して金属層を積層
し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導
通孔の加工方法において、前記金属層の上からレーザ光
を直接照射して、前記金属層自体および前記接着絶縁層
に孔明け加工することを特徴とする加工方法。 - 【請求項２】 基材に接着絶縁層を介して金属層を積層
し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導
通孔の加工方法において、前記導通孔となる部位の中心
部から、前記レーザ光を渦巻状に旋回させながら孔明け
加工することを特徴とする加工方法。 - 【請求項３】 基材に接着絶縁層を介して金属層を積層
し、レーザ光で導通孔を加工するプリント配線基板の導
通孔の加工方法において、前記金属層の上からレーザ光
を直接照射して、前記導通孔となる部位の中心部から、
前記レーザ光を渦巻状に旋回させながら、前記金属層自
体および前記接着絶縁層に孔明け加工することを特徴と
する加工方法。 - 【請求項４】 前記導通孔は、基板を不貫通もしくは貫
通する導通孔である請求項１、２または３に記載の加工
方法。 - 【請求項５】 前記導通孔のうち不貫通導通孔は、任意
の深さの加工ができる請求項１、２または３に記載の加
工方法。 - 【請求項６】 前記レーザ光は、前記導通孔の直径未満
のビーム径である請求項１、２または３に記載の加工方
法。 - 【請求項７】 前記レーザ光は、紫外域である、１５
７、１９３、２４８、２６６、３０８、３５１、または
３５５ｎｍのうちいずれかの波長のものを使用する請求
項１、２または３に記載の加工方法。 - 【請求項８】 前記基材は、ガラス、紙、アラミド、テ
フロン等の芯材に、エポキシ、フェノール、ポリイミド
等の樹脂を含浸させたものである請求項１、２または３
に記載の加工方法。 - 【請求項９】 前記接着絶縁層は、エポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の樹脂からなる請求項１、２または３
に記載の加工方法。 - 【請求項１０】 内層回路を形成した基板に、さらに樹
脂を介在させて金属層を積層する金属層積層工程と、前
記金属層の上から直接にレーザ光を照射することによ
り、金属層とともに樹脂を除去して、内層回路に達する
不貫通の導通孔、または積層基板を貫通する導通孔を形
成する導通孔加工工程と、前記導通孔の形成された積層
基板にメッキを施し、外層の金属層に回路パターンを形
成する外層回路形成工程とを有することを特徴とするプ
リント配線基板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記外層回路形成工程を経た後、再
び、前記金属層積層工程へ移行し、前記導通孔加工工程
を経ることにより、多数の金属層を積層した多層プリン
ト配線基板を製造する請求項１０に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8002196A JPH09191168A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | プリント配線基板の導通孔の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8002196A JPH09191168A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | プリント配線基板の導通孔の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191168A true JPH09191168A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11522613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8002196A Pending JPH09191168A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | プリント配線基板の導通孔の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191168A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN111665587A (zh) * | 2019-03-06 | 2020-09-15 | 住友化学株式会社 | 经切削加工的层叠膜的制造方法 |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP8002196A patent/JPH09191168A/ja active Pending
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