JPH09191440A - Ｐｄｐの放熱構造 - Google Patents
Ｐｄｐの放熱構造Info
- Publication number
- JPH09191440A JPH09191440A JP8002144A JP214496A JPH09191440A JP H09191440 A JPH09191440 A JP H09191440A JP 8002144 A JP8002144 A JP 8002144A JP 214496 A JP214496 A JP 214496A JP H09191440 A JPH09191440 A JP H09191440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- aluminum plate
- pdp
- mounting plate
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Transforming Electric Information Into Light Information (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＰＤＰの薄型構造の特徴を生かしながら、放
熱効率の良い放熱構造を提供する。 【解決手段】 ＰＤＰ１の表示面の裏面に放熱用のアル
ミ板２が接着材等で固着してある。アルミ板２のＰＤＰ
１を固着した反対面２ｂにはヒートパイプ４を取付板３
で固着する。アルミ板２のヒートパイプ４の取付部に断
面が略半円形の溝を設け、同アルミ板２の溝にヒートパ
イプ４を埋め込み、取付板３で押さえて固着する。取付
板３のヒートパイプ４を押さえる部分も略半円形の断面
を持つ凹部を形成して、その凹部にヒートパイプを埋め
込むこともできる。
熱効率の良い放熱構造を提供する。 【解決手段】 ＰＤＰ１の表示面の裏面に放熱用のアル
ミ板２が接着材等で固着してある。アルミ板２のＰＤＰ
１を固着した反対面２ｂにはヒートパイプ４を取付板３
で固着する。アルミ板２のヒートパイプ４の取付部に断
面が略半円形の溝を設け、同アルミ板２の溝にヒートパ
イプ４を埋め込み、取付板３で押さえて固着する。取付
板３のヒートパイプ４を押さえる部分も略半円形の断面
を持つ凹部を形成して、その凹部にヒートパイプを埋め
込むこともできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビ映像等を表示す
るＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の放熱を能率
良く行うことができる、ＰＤＰの放熱構造に関する。
るＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の放熱を能率
良く行うことができる、ＰＤＰの放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】テレビ映像等を表示するＰＤＰは、薄型
で大画面表示が可能な優れた表示デバイスであるが、薄
型で自己発光型のため放熱が十分に行える構造とするこ
とが必要である。しかし、ＰＤＰは表示デバイスの特質
上ＰＤＰの前面は開放しておかなければならず、また、
薄型の特徴を生かすために背面には駆動回路基板等を密
接して設ける必要があるため、十分な放熱が困難とな
る。そこで、ヒートパイプを利用して狭い場所から熱を
取り去る方法が考えられるが、その取付構造については
放熱効率の点で満足のいくものが無かった。
で大画面表示が可能な優れた表示デバイスであるが、薄
型で自己発光型のため放熱が十分に行える構造とするこ
とが必要である。しかし、ＰＤＰは表示デバイスの特質
上ＰＤＰの前面は開放しておかなければならず、また、
薄型の特徴を生かすために背面には駆動回路基板等を密
接して設ける必要があるため、十分な放熱が困難とな
る。そこで、ヒートパイプを利用して狭い場所から熱を
取り去る方法が考えられるが、その取付構造については
放熱効率の点で満足のいくものが無かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、ＰＤＰの薄型構造の特徴を生かし
ながら、放熱効率の良い放熱構造を提供することを目的
とする。
鑑みなされたもので、ＰＤＰの薄型構造の特徴を生かし
ながら、放熱効率の良い放熱構造を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】ＰＤＰの表示面の反対面
にアルミ板を固着し、同アルミ板のＰＤＰを固着した面
と反対面の表面に設けた溝にヒートパイプを埋め込み、
同アルミ板の表面に同ヒートパイプを押さえる取付板を
固着して前記ヒートパイプを前記アルミ板の表面に取り
付ける。
にアルミ板を固着し、同アルミ板のＰＤＰを固着した面
と反対面の表面に設けた溝にヒートパイプを埋め込み、
同アルミ板の表面に同ヒートパイプを押さえる取付板を
固着して前記ヒートパイプを前記アルミ板の表面に取り
付ける。
【０００５】アルミ板に設ける溝は、同溝に直角方向の
断面が略半円形とする。
断面が略半円形とする。
【０００６】取付板は、ヒートパイプに沿って断面が略
半円形の凹部を有するものとする。
半円形の凹部を有するものとする。
【０００７】アルミ板、ヒートパイプ及び取付板の相互
間には、シリコーングリースを塗布する。
間には、シリコーングリースを塗布する。
【０００８】取付板はアルミ板に立てた螺桿にナットで
止めるか、又は、アルミ板に設けたネジ穴によりネジ止
めする。
止めるか、又は、アルミ板に設けたネジ穴によりネジ止
めする。
【０００９】ヒートパイプの取付板にヒートパイプの挿
入口を設け、同挿入口にヒートパイプを挿入してＰＤＰ
の表示面の裏面に固着したアルミ板にネジ等で固着す
る。
入口を設け、同挿入口にヒートパイプを挿入してＰＤＰ
の表示面の裏面に固着したアルミ板にネジ等で固着す
る。
【００１０】取付板はアルミ板とする。
【００１１】
【作用】ＰＤＰの表示面の反対面にアルミ板を固着し、
同アルミ板のＰＤＰを固着した面と反対面の表面に設け
た溝にヒートパイプを埋め込み、同アルミ板の表面に同
ヒートパイプを押さえる取付板を固着して前記ヒートパ
イプをアルミ板の表面に取り付けることで、ヒートパイ
プがＰＤＰに固着しているアルミ板に密着して、ＰＤＰ
からヒートパイプまでの熱抵抗が低下し放熱効率が増大
する。
同アルミ板のＰＤＰを固着した面と反対面の表面に設け
た溝にヒートパイプを埋め込み、同アルミ板の表面に同
ヒートパイプを押さえる取付板を固着して前記ヒートパ
イプをアルミ板の表面に取り付けることで、ヒートパイ
プがＰＤＰに固着しているアルミ板に密着して、ＰＤＰ
からヒートパイプまでの熱抵抗が低下し放熱効率が増大
する。
【００１２】アルミ板に設ける溝は、同溝に直角方向の
断面が略半円形とすることで、ヒートパイプの取り付け
が容易となり、ヒートパイプとアルミ板とが密着して熱
抵抗が低下する。
断面が略半円形とすることで、ヒートパイプの取り付け
が容易となり、ヒートパイプとアルミ板とが密着して熱
抵抗が低下する。
【００１３】取付板は、ヒートパイプに沿って断面が略
半円形の凹部を有するものとすることで、ヒートパイプ
と取付板との密着性も良くなる。
半円形の凹部を有するものとすることで、ヒートパイプ
と取付板との密着性も良くなる。
【００１４】アルミ板、ヒートパイプ及び取付板の相互
間には、シリコーングリースを塗布することで、これら
の相互間の熱抵抗がさらに低下する。
間には、シリコーングリースを塗布することで、これら
の相互間の熱抵抗がさらに低下する。
【００１５】取付板はアルミ板に立てた螺桿にナットで
止めるか、又は、アルミ板に設けたネジ穴によりネジ止
めすることて、取付、分解保守が容易にできる構造とな
る。
止めるか、又は、アルミ板に設けたネジ穴によりネジ止
めすることて、取付、分解保守が容易にできる構造とな
る。
【００１６】ヒートパイプの取付板にヒートパイプの挿
入口を設け、同挿入口にヒートパイプを挿入してＰＤＰ
の表示面の裏面に固着したアルミ板にネジ等で固着する
ことで、アルミ板に溝加工を施さなくともヒートパイプ
とアルミ板間の熱抵抗をある程度下げられる。
入口を設け、同挿入口にヒートパイプを挿入してＰＤＰ
の表示面の裏面に固着したアルミ板にネジ等で固着する
ことで、アルミ板に溝加工を施さなくともヒートパイプ
とアルミ板間の熱抵抗をある程度下げられる。
【００１７】取付板はアルミ板とすることで、熱抵抗が
小さく軽量な材料で所期の構造が得られる。
小さく軽量な材料で所期の構造が得られる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明によるＰＤＰの放熱構造につい
て、図を用いて詳細に説明する。図１は、本発明による
ＰＤＰの放熱構造の１実施例の斜視図、図２は同主要部
の正面図である。ＰＤＰ１の表示面の裏面に放熱用のア
ルミ板２が接着材等で固着してある。アルミ板２のＰＤ
Ｐ１を固着した反対面２ｂにはヒートパイプ４を取付板
３で固着する。アルミ板２のヒートパイプ４の取付部に
断面が略半円形の溝２ａを設け、アルミ板２の溝２ａに
ヒートパイプ４を埋め込み、取付板３で押さえて固着す
る。取付板３のヒートパイプ４を押さえる部分も略半円
形の断面を持つ凹部３ａを形成して、その凹部３ａにヒ
ートパイプを埋め込むこともできる。
て、図を用いて詳細に説明する。図１は、本発明による
ＰＤＰの放熱構造の１実施例の斜視図、図２は同主要部
の正面図である。ＰＤＰ１の表示面の裏面に放熱用のア
ルミ板２が接着材等で固着してある。アルミ板２のＰＤ
Ｐ１を固着した反対面２ｂにはヒートパイプ４を取付板
３で固着する。アルミ板２のヒートパイプ４の取付部に
断面が略半円形の溝２ａを設け、アルミ板２の溝２ａに
ヒートパイプ４を埋め込み、取付板３で押さえて固着す
る。取付板３のヒートパイプ４を押さえる部分も略半円
形の断面を持つ凹部３ａを形成して、その凹部３ａにヒ
ートパイプを埋め込むこともできる。
【００１９】アルミ板２とヒートパイプ４の間、ヒート
パイプ４と取付板３との間及びアルミ板２と取付板３と
の間には熱伝導の良いシリコーングリースを充填又は塗
布しても良い。取付板３はアルミ板２に設けたネジ穴２
ｃを用いてネジ５でネジ止めする。または、アルミ板２
に立てたネジを切ったボス（螺桿）にナットで取付板を
取り付けることもできる（図示せず）。取付板３はアル
ミ板としても良い。
パイプ４と取付板３との間及びアルミ板２と取付板３と
の間には熱伝導の良いシリコーングリースを充填又は塗
布しても良い。取付板３はアルミ板２に設けたネジ穴２
ｃを用いてネジ５でネジ止めする。または、アルミ板２
に立てたネジを切ったボス（螺桿）にナットで取付板を
取り付けることもできる（図示せず）。取付板３はアル
ミ板としても良い。
【００２０】図３は、本発明によるＰＤＰの放熱構造の
別の実施例の主要部の正面図である。ＰＤＰに固着した
アルミ板３２の表面に、取付板３３を用いてヒートパイ
プ３４を取り付ける。取付板３３のアルミ板３２側には
略円形の断面を持つヒートパイプの挿入口３３ａが設け
てある。ヒートパイプ３４を同挿入口３３ａに挿入して
アルミ板３２に設けたネジ穴３２ｃ等を用いてビス３５
等で固着する。取付板３３もアルミ板とすることができ
る。
別の実施例の主要部の正面図である。ＰＤＰに固着した
アルミ板３２の表面に、取付板３３を用いてヒートパイ
プ３４を取り付ける。取付板３３のアルミ板３２側には
略円形の断面を持つヒートパイプの挿入口３３ａが設け
てある。ヒートパイプ３４を同挿入口３３ａに挿入して
アルミ板３２に設けたネジ穴３２ｃ等を用いてビス３５
等で固着する。取付板３３もアルミ板とすることができ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、ＰＤＰの裏面に固
着したアルミ板に溝を設け、これにヒートパイプを埋め
込んで取り付ける放熱構造とすることで、ヒートパイプ
がＰＤＰに固着しているアルミ板に密着して、ＰＤＰか
らヒートパイプまでの熱抵抗が低下するため、放熱効率
が増大し能率良くＰＤＰを冷却することができる。その
ためＰＤＰが高温となることがなくなり、ひいてはＰＤ
Ｐの信頼性が向上する。
着したアルミ板に溝を設け、これにヒートパイプを埋め
込んで取り付ける放熱構造とすることで、ヒートパイプ
がＰＤＰに固着しているアルミ板に密着して、ＰＤＰか
らヒートパイプまでの熱抵抗が低下するため、放熱効率
が増大し能率良くＰＤＰを冷却することができる。その
ためＰＤＰが高温となることがなくなり、ひいてはＰＤ
Ｐの信頼性が向上する。
【図１】本発明によるＰＤＰの放熱構造の１実施例の斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明によるＰＤＰの放熱構造の１実施例の主
要部の正面図である。
要部の正面図である。
【図３】本発明によるＰＤＰの放熱構造の別の実施例の
主要部の正面図である。
主要部の正面図である。
１ ＰＤＰ ２ アルミ板 ３ 取付板 ４ ヒートパイプ ５ ネジ ３２ アルミ板 ３３ 取付板 ３４ ヒートパイプ ３５ ネジ
Claims (7)
- 【請求項１】 ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
の表示面の裏面にアルミ板を固着し、同アルミ板のＰＤ
Ｐを固着した面と反対面の表面に設けた溝にヒートパイ
プを埋め込み、同アルミ板の表面に同ヒートパイプを押
さえる取付板を固着して前記ヒートパイプを前記アルミ
板の表面に取り付けてなるＰＤＰの放熱構造。 - 【請求項２】 アルミ板に設ける溝は、同溝に直角方向
の断面が略半円形とすることを特徴とした請求項１記載
のＰＤＰの放熱構造。 - 【請求項３】 前記取付板は、ヒートパイプに沿って断
面が略半円形の凹部を有するものとすることを特徴とし
た請求項２記載のＰＤＰの放熱構造。 - 【請求項４】 アルミ板、ヒートパイプ及び取付板の相
互間には、シリコーングリースを充填することを特徴と
した請求項２又は請求項３記載のＰＤＰの放熱構造。 - 【請求項５】 取付板はアルミ板に立てた螺桿にナット
で止めるか、若しくは、アルミ板に設けたネジ穴により
ネジ止めすることを特徴とした請求項２又は請求項３記
載のＰＤＰの放熱構造。 - 【請求項６】 ヒートパイプの取付板にヒートパイプの
挿入口を設け、同挿入口にヒートパイプを挿入してＰＤ
Ｐの表示面の裏面に固着したアルミ板にネジ等で固着し
てなるＰＤＰの放熱構造。 - 【請求項７】 取付板はアルミ板とすることを特徴とし
た請求項１、請求項２、請求項３又は請求項６記載のＰ
ＤＰの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8002144A JPH09191440A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | Ｐｄｐの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8002144A JPH09191440A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | Ｐｄｐの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191440A true JPH09191440A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11521161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8002144A Pending JPH09191440A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | Ｐｄｐの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191440A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005202330A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電気光学装置用外装ケース |
| US7477515B2 (en) * | 2005-09-15 | 2009-01-13 | Via Technologies, Inc. | Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof |
| US7542293B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-06-02 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Thermal module |
| JP2009302417A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプの固定方法およびヒートシンク |
| US20100128431A1 (en) * | 2007-03-07 | 2010-05-27 | Andre Sloth Eriksen | Hybrid liquid-air cooled graphics display adapter |
| US7835152B2 (en) * | 2008-11-20 | 2010-11-16 | Inventec Corporation | Heat dissipating module |
| US20110075370A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pressing member, pressing structure for heat receiving block of substrate, and electronic device |
| US20110299243A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Denso Corporation | Power Conversion Apparatus |
| EP1387139B1 (en) * | 2002-08-02 | 2013-10-23 | Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd. | Heat pipe type heat exchanger |
| WO2017189155A1 (en) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in display devices |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP8002144A patent/JPH09191440A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1387139B1 (en) * | 2002-08-02 | 2013-10-23 | Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd. | Heat pipe type heat exchanger |
| JP2005202330A (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及び電気光学装置用外装ケース |
| US7477515B2 (en) * | 2005-09-15 | 2009-01-13 | Via Technologies, Inc. | Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof |
| US7542293B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-06-02 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Thermal module |
| US20100128431A1 (en) * | 2007-03-07 | 2010-05-27 | Andre Sloth Eriksen | Hybrid liquid-air cooled graphics display adapter |
| JP2009302417A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートパイプの固定方法およびヒートシンク |
| US7835152B2 (en) * | 2008-11-20 | 2010-11-16 | Inventec Corporation | Heat dissipating module |
| US8493737B2 (en) * | 2009-09-30 | 2013-07-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pressing member, pressing structure for heat receiving block of substrate, and electronic device |
| US20110075370A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pressing member, pressing structure for heat receiving block of substrate, and electronic device |
| US20110299243A1 (en) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | Denso Corporation | Power Conversion Apparatus |
| US8634194B2 (en) * | 2010-06-03 | 2014-01-21 | Denso Corporation | Power conversion apparatus |
| WO2017189155A1 (en) * | 2016-04-29 | 2017-11-02 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in display devices |
| US10219409B2 (en) | 2016-04-29 | 2019-02-26 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in display devices |
| US10694641B2 (en) | 2016-04-29 | 2020-06-23 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms |
| US10917994B2 (en) | 2016-04-29 | 2021-02-09 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in rack servers |
| US11324139B2 (en) | 2016-04-29 | 2022-05-03 | Intel Corporation | Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6549414B1 (en) | Computers | |
| TW560237B (en) | Structure for mounting display housing to monitor stand | |
| JPH09191440A (ja) | Ｐｄｐの放熱構造 | |
| JP2006278941A (ja) | 放熱装置及びプラグインユニット | |
| JPH11251772A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
| CN215682388U (zh) | 散热摄像模组及电子设备 | |
| JPH10116036A (ja) | プラズマディスプレイ装置 | |
| JP2006058587A (ja) | 薄型表示装置 | |
| US7040389B2 (en) | Integrated heat dissipation apparatus | |
| JP3975203B2 (ja) | 放熱器付きコンデンサ基板 | |
| CN101140057A (zh) | 平面显示器的背光源散热装置 | |
| JP2007155899A (ja) | Ｌｅｄ表示器及びｌｅｄ表示システム | |
| CN100550089C (zh) | 等离子体显示模块 | |
| CN1140887C (zh) | 等离子显示模组件 | |
| JP2723332B2 (ja) | 集積回路用放熱板 | |
| JPH10143082A (ja) | 平板表示パネル冷却装置 | |
| JPH0660192U (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPH11238375A (ja) | 電子機器の放熱装置とディスクドライブ装置 | |
| CN219145458U (zh) | 红外成像模组 | |
| JPH0677364A (ja) | 放熱フィン | |
| JP2901486B2 (ja) | 押出材による放熱器構造 | |
| WO2020015273A1 (zh) | 支架结构、应用该支架结构的散热组件及电子设备 | |
| CN216053714U (zh) | 一种防尘散热液晶显示屏 | |
| CN215011285U (zh) | 一种具有降温保护功能的电源模块 | |
| JPS63302598A (ja) | 装置架の放熱構造 |