JPH09192870A - レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH09192870A JPH09192870A JP8002160A JP216096A JPH09192870A JP H09192870 A JPH09192870 A JP H09192870A JP 8002160 A JP8002160 A JP 8002160A JP 216096 A JP216096 A JP 216096A JP H09192870 A JPH09192870 A JP H09192870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- processed
- laser
- laser light
- assist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 デブリの付着を抑制し、加工対象物から発生
したガスを加工部近傍から除去することができるレーザ
加工技術を提供する。 【解決手段】 加工対象物の表面にレーザ光を導波する
光学系と、加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向
かって、アシストガスを噴出するガス噴出手段と、前記
ガス噴出手段から噴出した前記アシストガスを吸引し、
加工対象物の表面近傍から除去するガス吸引手段とを有
する。
したガスを加工部近傍から除去することができるレーザ
加工技術を提供する。 【解決手段】 加工対象物の表面にレーザ光を導波する
光学系と、加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向
かって、アシストガスを噴出するガス噴出手段と、前記
ガス噴出手段から噴出した前記アシストガスを吸引し、
加工対象物の表面近傍から除去するガス吸引手段とを有
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工ヘッ
ド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
ド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリマー等の樹脂の微細加工に
は、エキシマレーザが使用されていた。エキシマレーザ
は化学結合を切断できる高いフォトンエネルギを有し、
アブレーションと呼ばれる光化学反応により加工対象物
を加工することができる。
は、エキシマレーザが使用されていた。エキシマレーザ
は化学結合を切断できる高いフォトンエネルギを有し、
アブレーションと呼ばれる光化学反応により加工対象物
を加工することができる。
【０００３】近年、横型励起大気圧ＣＯ2 レーザ（ＴＥ
Ａ−ＣＯ2 レーザ）で樹脂材を加工することが提案され
ている。ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザを用いて樹脂材またはセ
ラミック材を加工すると、連続波ＣＯ2 レーザ（ＣＷ−
ＣＯ2 レーザ）及びパルスＣＯ2 レーザを用いる場合よ
りも高い加工品質を得ることができる。ＴＥＡ−ＣＯ 2
レーザを用いた場合の加工品質は、エキシマレーザを用
いた場合のそれと同等である。
Ａ−ＣＯ2 レーザ）で樹脂材を加工することが提案され
ている。ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザを用いて樹脂材またはセ
ラミック材を加工すると、連続波ＣＯ2 レーザ（ＣＷ−
ＣＯ2 レーザ）及びパルスＣＯ2 レーザを用いる場合よ
りも高い加工品質を得ることができる。ＴＥＡ−ＣＯ 2
レーザを用いた場合の加工品質は、エキシマレーザを用
いた場合のそれと同等である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザ
による加工は熱による加工であるため、加工部周辺にデ
ブリと呼ばれる堆積物が付着しやすい。また、加工対象
物がガス化して周囲に飛散する。
による加工は熱による加工であるため、加工部周辺にデ
ブリと呼ばれる堆積物が付着しやすい。また、加工対象
物がガス化して周囲に飛散する。
【０００５】本発明の目的は、デブリの付着を抑制し、
加工対象物から発生したガスを加工部近傍から除去する
ことができるレーザ加工技術を提供することである。
加工対象物から発生したガスを加工部近傍から除去する
ことができるレーザ加工技術を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の一観点による
と、加工対象物の表面にレーザ光を導波する光学系と、
加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、ア
シストガスを噴出するガス噴出手段と、前記ガス噴出手
段から噴出した前記アシストガスを吸引し、加工対象物
の表面近傍から除去するガス吸引手段とを有するレーザ
加工ヘッドが提供される。
と、加工対象物の表面にレーザ光を導波する光学系と、
加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、ア
シストガスを噴出するガス噴出手段と、前記ガス噴出手
段から噴出した前記アシストガスを吸引し、加工対象物
の表面近傍から除去するガス吸引手段とを有するレーザ
加工ヘッドが提供される。
【０００７】加工部から飛散したデブリが、アシストガ
スの流れに乗ってガス吸引手段に吸引される。このた
め、飛散したデブリを加工部近傍から効率的に除去する
ことができる。
スの流れに乗ってガス吸引手段に吸引される。このた
め、飛散したデブリを加工部近傍から効率的に除去する
ことができる。
【０００８】本発明の他の観点によると、レーザ光を放
出するレーザ光源と、前記レーザ光源から放出されたレ
ーザ光を加工対象物の表面まで導波する光学系と、加工
対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、アシス
トガスを噴出するガス噴出手段と、前記ガス噴出手段か
ら噴出した前記アシストガスを吸引し、加工対象物の表
面近傍から除去するガス吸引手段とを有するレーザ加工
装置が提供される。
出するレーザ光源と、前記レーザ光源から放出されたレ
ーザ光を加工対象物の表面まで導波する光学系と、加工
対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、アシス
トガスを噴出するガス噴出手段と、前記ガス噴出手段か
ら噴出した前記アシストガスを吸引し、加工対象物の表
面近傍から除去するガス吸引手段とを有するレーザ加工
装置が提供される。
【０００９】本発明の他の観点によると、加工対象物の
表面にレーザ光を照射して該加工対象物を加工するレー
ザ加工方法であって、加工対象物の表面にレーザ光を照
射する期間、加工対象物表面のレーザ光の照射領域に向
かってアシストガスを噴出するとともに、噴出したアシ
ストガスを吸引してレーザ光の照射領域の近傍から除去
する工程を含むレーザ加工方法が提供される。
表面にレーザ光を照射して該加工対象物を加工するレー
ザ加工方法であって、加工対象物の表面にレーザ光を照
射する期間、加工対象物表面のレーザ光の照射領域に向
かってアシストガスを噴出するとともに、噴出したアシ
ストガスを吸引してレーザ光の照射領域の近傍から除去
する工程を含むレーザ加工方法が提供される。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は、本発明の実施例に
よるレーザ加工ヘッドの断面図を示す。レーザ加工ヘッ
ドは、内側ノズル１０、外側ノズル２０、鏡筒３０を含
んで構成される。
よるレーザ加工ヘッドの断面図を示す。レーザ加工ヘッ
ドは、内側ノズル１０、外側ノズル２０、鏡筒３０を含
んで構成される。
【００１１】内側ノズル１０は、テーパ状の内周面１２
を有する筒状形状を有し、テーパ状の内周面１２がガス
導入路１５を画定している。内周面１２の大径側に対応
する内側ノズル１０の端部は鍔状にされ、鍔状部以外の
外周面１６は径の変化する向きが内周面１２と同じテー
パ面とされている。なお、本明細書において、筒状と
は、円筒状のみならず、径が軸方向に関して変化する場
合を含むものとする。
を有する筒状形状を有し、テーパ状の内周面１２がガス
導入路１５を画定している。内周面１２の大径側に対応
する内側ノズル１０の端部は鍔状にされ、鍔状部以外の
外周面１６は径の変化する向きが内周面１２と同じテー
パ面とされている。なお、本明細書において、筒状と
は、円筒状のみならず、径が軸方向に関して変化する場
合を含むものとする。
【００１２】内周面１２の大径側の端部近傍にガス供給
孔１３が形成されており、ガス導入路１５がガス供給孔
１３を介してガス配管１１に連通している。ガス配管１
１はガス供給源１７に接続されている。内周面１２の小
径側の端部（先端）はガス噴出孔１４を画定している。
ガス供給源１７から供給されたガスは、ガス配管１１、
ガス供給孔１３を通してガス導入路１５内に導入され、
ガス噴出孔１４から外部に噴出する。
孔１３が形成されており、ガス導入路１５がガス供給孔
１３を介してガス配管１１に連通している。ガス配管１
１はガス供給源１７に接続されている。内周面１２の小
径側の端部（先端）はガス噴出孔１４を画定している。
ガス供給源１７から供給されたガスは、ガス配管１１、
ガス供給孔１３を通してガス導入路１５内に導入され、
ガス噴出孔１４から外部に噴出する。
【００１３】外側ノズル２０が、内側ノズル１０の外周
面１６を取り囲むように配置され、内側ノズル１０の鍔
状部に取り付けられている。外側ノズル２０は、径の変
化する向きが内側ノズル１０の外周面１６と同じテーパ
状の内周面２２を有し、内側ノズル１０の外周面１６と
の間に筒状のガス排出路２５を画定している。
面１６を取り囲むように配置され、内側ノズル１０の鍔
状部に取り付けられている。外側ノズル２０は、径の変
化する向きが内側ノズル１０の外周面１６と同じテーパ
状の内周面２２を有し、内側ノズル１０の外周面１６と
の間に筒状のガス排出路２５を画定している。
【００１４】外側ノズル２０の内周面２２の大径側の端
部近傍にガス排気孔２３が形成されており、ガス排出路
２５がガス排気孔２３を介してガス配管２１に連通して
いる。ガス配管２１は、ガス排気装置２６に接続されて
いる。なお、図１（Ａ）では、ガス配管２１を２本設け
た場合を示している。
部近傍にガス排気孔２３が形成されており、ガス排出路
２５がガス排気孔２３を介してガス配管２１に連通して
いる。ガス配管２１は、ガス排気装置２６に接続されて
いる。なお、図１（Ａ）では、ガス配管２１を２本設け
た場合を示している。
【００１５】外側ノズル２０の内周面２２の小径側の端
部（先端）には、ガス噴出孔１４を取り囲む環状のガス
吸引孔２４が画定されている。ガス吸引孔２４を通して
ガス排出路２５内に吸引されたガスは、ガス排気孔２
３、ガス配管２１及びガス排気装置２６を経由して排出
される。なお、本明細書において、環状とは、ある領域
を取り囲む形状をいい、円形に限らないものとする。
部（先端）には、ガス噴出孔１４を取り囲む環状のガス
吸引孔２４が画定されている。ガス吸引孔２４を通して
ガス排出路２５内に吸引されたガスは、ガス排気孔２
３、ガス配管２１及びガス排気装置２６を経由して排出
される。なお、本明細書において、環状とは、ある領域
を取り囲む形状をいい、円形に限らないものとする。
【００１６】外側ノズル２０の先端に、筒状のガード部
材４０が取り付けられている。ガード部材４０と一定の
間隔をおいて加工対象物５０が配置されている。ガード
部材４０は、内側及び外側ノズル１０、２０の先端と加
工対象物５０の表面との間隔を調節する。内側ノズル１
０の鍔状部が形成された端面に鏡筒３０が接続されてい
る。鏡筒３０の内側ノズル１０側の端部近傍に集光レン
ズ３１及び保護ガラス３２が配置されている。
材４０が取り付けられている。ガード部材４０と一定の
間隔をおいて加工対象物５０が配置されている。ガード
部材４０は、内側及び外側ノズル１０、２０の先端と加
工対象物５０の表面との間隔を調節する。内側ノズル１
０の鍔状部が形成された端面に鏡筒３０が接続されてい
る。鏡筒３０の内側ノズル１０側の端部近傍に集光レン
ズ３１及び保護ガラス３２が配置されている。
【００１７】レーザ光源３３から放出されたレーザ光が
集光レンズ３１まで導波される。集光レンズ３１まで導
波されたレーザ光は、集光レンズ３１で集光されてガス
導入路１５内を伝搬し、加工対象物５０の表面に照射さ
れる。
集光レンズ３１まで導波される。集光レンズ３１まで導
波されたレーザ光は、集光レンズ３１で集光されてガス
導入路１５内を伝搬し、加工対象物５０の表面に照射さ
れる。
【００１８】集光レンズ３１の直径は、例えば５０〜６
０ｍｍ、焦点距離は５０〜１００ｍｍである。また、Ｔ
ＥＡ−ＣＯ2 レーザを用いる場合、加工対象物５０の表
面におけるレーザビームスポットの直径は、例えば５０
μｍ〜３ｍｍである。エキシマレーザを用いる場合に
は、レーザビームスポットはさらに縮小される。
０ｍｍ、焦点距離は５０〜１００ｍｍである。また、Ｔ
ＥＡ−ＣＯ2 レーザを用いる場合、加工対象物５０の表
面におけるレーザビームスポットの直径は、例えば５０
μｍ〜３ｍｍである。エキシマレーザを用いる場合に
は、レーザビームスポットはさらに縮小される。
【００１９】例えば、ガス導入路１５の長さを約８５ｍ
ｍ、ガス噴出孔１４の直径を約４ｍｍ、内側ノズル１０
の先端の肉厚を約１ｍｍ、内側ノズル１０の先端からガ
ス供給孔１３の中心までの内周面１２の中心軸に沿った
距離を約７６ｍｍとする。また、ガス吸引孔２４の外径
を１８ｍｍ、外側ノズル２０の先端の肉厚を約２ｍｍ、
外側ノズル２０の先端からガス排気孔２３の中心までの
内周面１２の中心軸に沿った距離を約５０ｍｍとする。
ノズルの先端から加工対象物５０の表面までの距離を約
５ｍｍ、ガード部材４０と加工対象物５０の表面との間
の間隔を約１ｍｍとする。
ｍ、ガス噴出孔１４の直径を約４ｍｍ、内側ノズル１０
の先端の肉厚を約１ｍｍ、内側ノズル１０の先端からガ
ス供給孔１３の中心までの内周面１２の中心軸に沿った
距離を約７６ｍｍとする。また、ガス吸引孔２４の外径
を１８ｍｍ、外側ノズル２０の先端の肉厚を約２ｍｍ、
外側ノズル２０の先端からガス排気孔２３の中心までの
内周面１２の中心軸に沿った距離を約５０ｍｍとする。
ノズルの先端から加工対象物５０の表面までの距離を約
５ｍｍ、ガード部材４０と加工対象物５０の表面との間
の間隔を約１ｍｍとする。
【００２０】図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示すレーザ加
工ヘッドの底面図を示す。内側ノズル１０の先端によっ
てガス噴出孔１４が画定されている。内側ノズル１０の
先端と外側ノズル２０の先端との間に環状のガス吸引孔
２４が画定されている。外側ノズル２０の先端の周囲に
ガード部材４０が取り付けられている。
工ヘッドの底面図を示す。内側ノズル１０の先端によっ
てガス噴出孔１４が画定されている。内側ノズル１０の
先端と外側ノズル２０の先端との間に環状のガス吸引孔
２４が画定されている。外側ノズル２０の先端の周囲に
ガード部材４０が取り付けられている。
【００２１】外側ノズル２０のテーパ状の外周面から図
の左右にそれぞれガス配管２１が導出されている。内側
ノズル１０の鍔状部の側面から図の下方にガス配管１１
が導出されている。なお、図１（Ａ）では、説明の便宜
上ガス配管１１がガス導入路１５から図の左方に延在す
るように示しているが、実際には、図１（Ｂ）に示すよ
うに２本のガス配管２１の各々と直交する向きに配置さ
れている。
の左右にそれぞれガス配管２１が導出されている。内側
ノズル１０の鍔状部の側面から図の下方にガス配管１１
が導出されている。なお、図１（Ａ）では、説明の便宜
上ガス配管１１がガス導入路１５から図の左方に延在す
るように示しているが、実際には、図１（Ｂ）に示すよ
うに２本のガス配管２１の各々と直交する向きに配置さ
れている。
【００２２】次に、図１に示すレーザ加工ヘッドを用い
たＴＥＡ−ＣＯ2 レーザによるレーザ加工方法を説明す
る。集光レンズ３１によりレーザ光を集光し、加工対象
物５０の表面にレーザ光を照射する。レーザ光が照射さ
れた部分が加工される。例えば、レーザ光のピーク電力
を１０ｋＷ〜１ＭＷ、パルス幅を１μｓ〜１０μｓ、パ
ルス周波数を１００Ｈｚ〜１ｋＨｚとする。レーザ光の
照射と同時に、ガス配管１１を通してガス導入路１５内
にヘリウム（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）、または酸素
（Ｏ2 ）等のアシストガスを供給し、ガス噴出孔１４か
ら加工部に向かってアシストガスを噴出する。
たＴＥＡ−ＣＯ2 レーザによるレーザ加工方法を説明す
る。集光レンズ３１によりレーザ光を集光し、加工対象
物５０の表面にレーザ光を照射する。レーザ光が照射さ
れた部分が加工される。例えば、レーザ光のピーク電力
を１０ｋＷ〜１ＭＷ、パルス幅を１μｓ〜１０μｓ、パ
ルス周波数を１００Ｈｚ〜１ｋＨｚとする。レーザ光の
照射と同時に、ガス配管１１を通してガス導入路１５内
にヘリウム（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）、または酸素
（Ｏ2 ）等のアシストガスを供給し、ガス噴出孔１４か
ら加工部に向かってアシストガスを噴出する。
【００２３】噴出したアシストガスの大部分を、ガス吸
引孔２４からガス排出路２５内に吸引し、ガス配管２１
を経由して加工部近傍から排出する。例えば、ガス配管
１１からのガス供給圧を０．５ｋｇｆ／ｃｍ2 、ガス配
管２１からのガス吸引圧を１．０ｋｇｆ／ｃｍ2 とす
る。なお、これらの圧力はゲージ圧である。
引孔２４からガス排出路２５内に吸引し、ガス配管２１
を経由して加工部近傍から排出する。例えば、ガス配管
１１からのガス供給圧を０．５ｋｇｆ／ｃｍ2 、ガス配
管２１からのガス吸引圧を１．０ｋｇｆ／ｃｍ2 とす
る。なお、これらの圧力はゲージ圧である。
【００２４】加工部から飛散したデブリは、アシストガ
スの流れに乗りガス配管２１を通って排出されるため、
加工部近傍から除去される。このため、飛散したデブリ
の加工対象物５０の表面への再付着を抑制できる。デブ
リを効率的に除去するためには、アシストガスの吸引圧
を供給圧の１．５〜２倍程度とすることが好ましい。加
工対象物が合成樹脂材またはセラミック材の場合、特に
デブリが発生しやすい。このため、上記実施例は、合成
樹脂材またはセラミック材の加工に特に適している。
スの流れに乗りガス配管２１を通って排出されるため、
加工部近傍から除去される。このため、飛散したデブリ
の加工対象物５０の表面への再付着を抑制できる。デブ
リを効率的に除去するためには、アシストガスの吸引圧
を供給圧の１．５〜２倍程度とすることが好ましい。加
工対象物が合成樹脂材またはセラミック材の場合、特に
デブリが発生しやすい。このため、上記実施例は、合成
樹脂材またはセラミック材の加工に特に適している。
【００２５】発生したデブリは、通常、加工部から５〜
１０ｃｍの高さまで飛散する。このため、例えばガス排
気孔２３はノズル先端から３〜７ｃｍの高さに設けるこ
とが考えられる。
１０ｃｍの高さまで飛散する。このため、例えばガス排
気孔２３はノズル先端から３〜７ｃｍの高さに設けるこ
とが考えられる。
【００２６】また、ガス導入路１５内に、光学系側から
加工部側に向かってアシストガスを流しているため、加
工部から発生したデブリ、ガス化した飛散物が光学系に
付着することを抑制できる。このため、飛散物の付着に
よる光学系のビーム伝送効率の低下を抑制できる。
加工部側に向かってアシストガスを流しているため、加
工部から発生したデブリ、ガス化した飛散物が光学系に
付着することを抑制できる。このため、飛散物の付着に
よる光学系のビーム伝送効率の低下を抑制できる。
【００２７】上記実施例では、ＴＥＡ−ＣＯ2 レーザを
用いてレーザ加工を行う場合を説明したが、エキシマレ
ーザ等その他のレーザを用いたレーザ加工の場合にも適
用可能である。
用いてレーザ加工を行う場合を説明したが、エキシマレ
ーザ等その他のレーザを用いたレーザ加工の場合にも適
用可能である。
【００２８】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザ加工により飛散したデブリを加工部近傍から効率
的に除去することができる。このため、デブリが加工対
象物に再付着することを抑制できる。
レーザ加工により飛散したデブリを加工部近傍から効率
的に除去することができる。このため、デブリが加工対
象物に再付着することを抑制できる。
【図１】本発明の実施例によるレーザ加工装置の断面図
及びレーザ加工ヘッドの底面図である。
及びレーザ加工ヘッドの底面図である。
１０ 内側ノズル １１、２１ ガス配管 １２、２２ 内周面 １３ ガス供給孔 １４ ガス噴出孔 １５ ガス導入路 １６ 外周面 １７ ガス供給源 ２０ 外側ノズル ２３ ガス排気孔 ２４ ガス吸引孔 ２５ ガス排出路 ２６ ガス排気装置 ３０ 鏡筒 ３１ 集光レンズ ３２ 保護ガラス ３３ レーザ光源 ４０ ガード部材 ５０ 加工対象物
Claims (8)
- 【請求項１】 加工対象物の表面にレーザ光を導波する
光学系と、 加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、ア
シストガスを噴出するガス噴出手段と、 前記ガス噴出手段から噴出した前記アシストガスを吸引
し、加工対象物の表面近傍から除去するガス吸引手段と
を有するレーザ加工ヘッド。 - 【請求項２】 前記ガス噴出手段が、前記光学系と前記
加工対象物との間に配置されたガス導入路を含み、該ガ
ス導入路が前記光学系から出射したレーザ光の光束を内
包し、該ガス導入路の前記光学系側の端部近傍に、該ガ
ス導入路内に前記アシストガスを供給するガス供給孔を
有し、前記加工対象物側の端部にガス噴出孔を有する請
求項１に記載のレーザ加工ヘッド。 - 【請求項３】 前記ガス吸引手段が、前記ガス導入路を
取り囲む筒状のガス排出路を含み、該ガス排出路が前記
加工対象物側の端部に、前記ガス噴出孔を取り囲むよう
に形成された環状のガス吸引孔を有し、該ガス排出路の
前記ガス吸引孔よりも前記光学系側に該ガス排出路内の
ガスを排気するガス排気孔を有する請求項２に記載のレ
ーザ加工ヘッド。 - 【請求項４】 前記ガス排気孔と前記ガス吸引孔との間
の前記レーザ光の光軸に沿った距離が３〜７ｃｍである
請求項３に記載のレーザ加工ヘッド。 - 【請求項５】 レーザ光を放出するレーザ光源と、 前記レーザ光源から放出されたレーザ光を加工対象物の
表面まで導波する光学系と、 加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、ア
シストガスを噴出するガス噴出手段と、 前記ガス噴出手段から噴出した前記アシストガスを吸引
し、加工対象物の表面近傍から除去するガス吸引手段と
を有するレーザ加工装置。 - 【請求項６】 加工対象物の表面にレーザ光を照射して
該加工対象物を加工するレーザ加工方法であって、 加工対象物の表面にレーザ光を照射する期間、加工対象
物表面のレーザ光の照射領域に向かってアシストガスを
噴出するとともに、噴出したアシストガスを吸引してレ
ーザ光の照射領域の近傍から除去する工程を含むレーザ
加工方法。 - 【請求項７】 前記アシストガスを吸引する吸引圧が、
前記アシストガスを噴出する噴出圧の１．５〜２倍であ
る請求項６に記載のレーザ加工方法。 - 【請求項８】 前記加工対象物が、合成樹脂材またはセ
ラミック材である請求項６または７に記載のレーザ加工
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8002160A JPH09192870A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8002160A JPH09192870A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09192870A true JPH09192870A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=11521613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8002160A Withdrawn JPH09192870A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09192870A (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1256413A1 (de) * | 2001-05-07 | 2002-11-13 | JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH | Werkzeugkopf zur Lasermaterialbearbeitung |
| US6576871B1 (en) * | 2000-04-03 | 2003-06-10 | Rexam Ab | Method and device for dust protection in a laser processing apparatus |
| US6926487B1 (en) | 1998-04-28 | 2005-08-09 | Rexam Ab | Method and apparatus for manufacturing marked articles to be included in cans |
| US7326878B2 (en) * | 2005-09-07 | 2008-02-05 | Disco Corporation | Laser beam processing machine |
| US7692115B2 (en) | 2006-11-02 | 2010-04-06 | Sony Corporation | Laser processing device, laser processing head and laser processing method |
| US7863542B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-04 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method |
| DE102009042199A1 (de) * | 2009-09-18 | 2011-04-14 | Anton Dr. Kasenbacher | Laserstrahl-Ausrichteinheit und Laserbearbeitungsgerät zur Bearbeitung eines Materials |
| US20110120981A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-05-26 | Agie Charmilles Sa | Laser machining machine |
| JP2012024831A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
| US8283596B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-10-09 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method, debris collection mechanism and debris collection method, and method for producing display panel |
| US8581140B2 (en) | 2006-03-07 | 2013-11-12 | Sony Corporation | Laser processing apparatus, laser processing head and laser processing method |
| JP2014205159A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
| CN104353933A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-02-18 | 信阳师范学院 | 光伏电池片的激光划片装置 |
| CN106271054A (zh) * | 2015-05-30 | 2017-01-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 提高扫描振镜系统加工能力的辅助装置及提高方法 |
| CN106271064A (zh) * | 2015-05-30 | 2017-01-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 提高激光加工能力的辅助装置及提高方法 |
| JP2017127884A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 日本電信電話株式会社 | レーザーデブリ吸引・排気機構を有するレーザービームデリバリーノズル |
| CN108568603A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-09-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 清洁组件及清洁方法、激光切割装置 |
| JP2018201038A (ja) * | 2013-03-06 | 2018-12-20 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 非一様に構成されたファイバ−ファイバロッドマルチモード増幅器を備える超ハイパワー単一モードファイバレーザシステム |
| US10276413B2 (en) | 2014-04-07 | 2019-04-30 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
| WO2019092270A1 (de) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | Thyssenkrupp System Engineering Gmbh | Bearbeitungskopf und verfahren zur laserbearbeitung mit einem bearbeitungskopf |
| CN111816557A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-10-23 | 浙江晶科能源有限公司 | 太阳能电池片的切割方法、切割设备和光伏组件 |
| JP2023075382A (ja) * | 2021-11-19 | 2023-05-31 | Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 | レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法 |
| JP7433565B1 (ja) * | 2023-06-22 | 2024-02-19 | 三菱電機株式会社 | 加工ノズルおよびレーザ加工機 |
| JP7485242B1 (ja) * | 2022-09-21 | 2024-05-16 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 溶接部材およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP8002160A patent/JPH09192870A/ja not_active Withdrawn
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6926487B1 (en) | 1998-04-28 | 2005-08-09 | Rexam Ab | Method and apparatus for manufacturing marked articles to be included in cans |
| US6576871B1 (en) * | 2000-04-03 | 2003-06-10 | Rexam Ab | Method and device for dust protection in a laser processing apparatus |
| EP1256413A1 (de) * | 2001-05-07 | 2002-11-13 | JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH | Werkzeugkopf zur Lasermaterialbearbeitung |
| US7326878B2 (en) * | 2005-09-07 | 2008-02-05 | Disco Corporation | Laser beam processing machine |
| DE102006040784B4 (de) * | 2005-09-07 | 2015-06-25 | Disco Corp. | Laserstrahlbearbeitungsmaschine |
| US7863542B2 (en) | 2005-12-22 | 2011-01-04 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method as well as debris extraction mechanism and debris extraction method |
| KR101299042B1 (ko) * | 2005-12-22 | 2013-08-27 | 엑사이텍 리미티드 | 레이저 가공 장치와 그 가공 방법 및 데브리 회수 기구와그 회수 방법 |
| US8581140B2 (en) | 2006-03-07 | 2013-11-12 | Sony Corporation | Laser processing apparatus, laser processing head and laser processing method |
| US7692115B2 (en) | 2006-11-02 | 2010-04-06 | Sony Corporation | Laser processing device, laser processing head and laser processing method |
| US8283596B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-10-09 | Sony Corporation | Laser processing apparatus and laser processing method, debris collection mechanism and debris collection method, and method for producing display panel |
| DE102009042199B4 (de) * | 2009-09-18 | 2014-01-02 | Anton Kasenbacher | Laserstrahl-Ausrichteinheit und Laserbearbeitungsgerät zur Bearbeitung eines Materials |
| DE102009042199A1 (de) * | 2009-09-18 | 2011-04-14 | Anton Dr. Kasenbacher | Laserstrahl-Ausrichteinheit und Laserbearbeitungsgerät zur Bearbeitung eines Materials |
| US8941027B2 (en) * | 2009-09-25 | 2015-01-27 | Agie Charmilles New Technologies Sa | Laser machining machine |
| US20110120981A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-05-26 | Agie Charmilles Sa | Laser machining machine |
| JP2012024831A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Disco Corp | レーザー加工装置 |
| JP2018201038A (ja) * | 2013-03-06 | 2018-12-20 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | 非一様に構成されたファイバ−ファイバロッドマルチモード増幅器を備える超ハイパワー単一モードファイバレーザシステム |
| TWI615229B (zh) * | 2013-04-11 | 2018-02-21 | Disco Corp | 雷射加工裝置及雷射加工方法 |
| JP2014205159A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 |
| US10276413B2 (en) | 2014-04-07 | 2019-04-30 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
| CN104353933A (zh) * | 2014-10-22 | 2015-02-18 | 信阳师范学院 | 光伏电池片的激光划片装置 |
| CN106271054A (zh) * | 2015-05-30 | 2017-01-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 提高扫描振镜系统加工能力的辅助装置及提高方法 |
| CN106271064A (zh) * | 2015-05-30 | 2017-01-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 提高激光加工能力的辅助装置及提高方法 |
| JP2017127884A (ja) * | 2016-01-19 | 2017-07-27 | 日本電信電話株式会社 | レーザーデブリ吸引・排気機構を有するレーザービームデリバリーノズル |
| WO2019092270A1 (de) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | Thyssenkrupp System Engineering Gmbh | Bearbeitungskopf und verfahren zur laserbearbeitung mit einem bearbeitungskopf |
| CN108568603A (zh) * | 2018-04-18 | 2018-09-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 清洁组件及清洁方法、激光切割装置 |
| CN111816557A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-10-23 | 浙江晶科能源有限公司 | 太阳能电池片的切割方法、切割设备和光伏组件 |
| JP2023075382A (ja) * | 2021-11-19 | 2023-05-31 | Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 | レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法 |
| JP7485242B1 (ja) * | 2022-09-21 | 2024-05-16 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 溶接部材およびその製造方法 |
| JP7433565B1 (ja) * | 2023-06-22 | 2024-02-19 | 三菱電機株式会社 | 加工ノズルおよびレーザ加工機 |
| WO2024261945A1 (ja) * | 2023-06-22 | 2024-12-26 | 三菱電機株式会社 | 加工ノズルおよびレーザ加工機 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09192870A (ja) | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
| JP6647829B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| CN102837127B (zh) | 激光照射装置及激光照射方法 | |
| JP6063636B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 | |
| JP3871240B2 (ja) | ハイブリッド加工装置 | |
| EP1477265A1 (en) | Laser beam processing machine | |
| US8642919B2 (en) | Laser processing nozzle | |
| JP6063635B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 | |
| CN1608788A (zh) | 利用激光束加工槽的装置和方法 | |
| CN102369080A (zh) | 激光加工装置 | |
| JPH08141764A (ja) | レーザ切断方法 | |
| KR20020010101A (ko) | 고밀도 에너지빔 가공 방법 및 장치 | |
| JPH0679489A (ja) | レーザ加工用トーチ | |
| JP2020059030A (ja) | 気体供給吸引装置、吸引装置およびレーザ処理装置 | |
| JP2018114544A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP4555743B2 (ja) | レーザ加工ヘッド | |
| JP2004148360A (ja) | レーザ加工ヘッドおよびこれが使用されるレーザ加工システム | |
| US7319204B2 (en) | Laser welding device and method | |
| JP4368312B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2011125871A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP3262894B2 (ja) | レーザ加工用ノズル | |
| JP2002239770A (ja) | レーザ切断用ノズル | |
| JP5324828B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
| JP2004268080A (ja) | レーザ加工装置および加工方法 | |
| JPH11285883A (ja) | 溶接ノズル装置及びレーザ溶接方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |