JPH09192951A - ホログラムモジュール組立装置に適した組立装置及び組立方法 - Google Patents
ホログラムモジュール組立装置に適した組立装置及び組立方法Info
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- JPH09192951A JPH09192951A JP8353938A JP35393896A JPH09192951A JP H09192951 A JPH09192951 A JP H09192951A JP 8353938 A JP8353938 A JP 8353938A JP 35393896 A JP35393896 A JP 35393896A JP H09192951 A JPH09192951 A JP H09192951A
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/135—Means for guiding the beam from the source to the record carrier or from the record carrier to the detector
- G11B7/1353—Diffractive elements, e.g. holograms or gratings
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- Die Bonding (AREA)
- Holo Graphy (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の組立装置において発生する誤差を防止
でき、組立の精密度を高めることのできるホログラムモ
ジュール組立装置及び組立方法を提供する。 【解決の手段】 被搬送物を直接観察しながら搬送し
て、決められた位置に置くようにした。その決められた
位置に置くまで観測を続ける。
でき、組立の精密度を高めることのできるホログラムモ
ジュール組立装置及び組立方法を提供する。 【解決の手段】 被搬送物を直接観察しながら搬送し
て、決められた位置に置くようにした。その決められた
位置に置くまで観測を続ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ある素子をその素
子を組み付けるステムに正確に運んで、正確な位置に固
定することのできる組立装置及び組立方法に関する。本
発明は、特にホログラムモジュールの組立装置及び組立
方法に適したものである。以下の説明においてはホログ
ラムモジュールの組立について説明するが、それに限定
されるわけではない。
子を組み付けるステムに正確に運んで、正確な位置に固
定することのできる組立装置及び組立方法に関する。本
発明は、特にホログラムモジュールの組立装置及び組立
方法に適したものである。以下の説明においてはホログ
ラムモジュールの組立について説明するが、それに限定
されるわけではない。
【０００２】
【従来の技術】ホログラムモジュールは、光記録及び再
生装置の情報読取用ピックアップユニットの核心的な部
品である。一般的なホログラムモジュールの構造は、図
１に示すように、光源のレーザダイオード２、ホログラ
ム素子４、光検知器３及びこれらの素子を支持するステ
ム１から構成されている。
生装置の情報読取用ピックアップユニットの核心的な部
品である。一般的なホログラムモジュールの構造は、図
１に示すように、光源のレーザダイオード２、ホログラ
ム素子４、光検知器３及びこれらの素子を支持するステ
ム１から構成されている。
【０００３】ホログラムモジュール５の組立過程は、ま
ず、ステム１にレーザダイオード２を取り付け、光検知
器３とホログラム素子４を順次取り付ける工程からな
る。ステム１にレーザダイオード２を取り付ける工程
は、ＬＤボンダという装置によりなされる。光検知器３
とホログラム素子４を取り付ける組立工程は、高度の組
立精密度が要求される。
ず、ステム１にレーザダイオード２を取り付け、光検知
器３とホログラム素子４を順次取り付ける工程からな
る。ステム１にレーザダイオード２を取り付ける工程
は、ＬＤボンダという装置によりなされる。光検知器３
とホログラム素子４を取り付ける組立工程は、高度の組
立精密度が要求される。
【０００４】従来の光検知器３とホログラム素子４を組
み立てるための組立装置は、図２に示すように構成され
ていた。光検知器３とホログラム素子４は、同様な組立
過程を経るため、ユニットの構成は同一である。光検知
器の組立装置の場合は、素子７に当たるものが光検知器
となり、ホログラム素子の組立装置の場合には、素子７
に当たるものがホログラム素子４となる。光検知器３又
はホログラム素子４等の素子は、素子トレイ６上に載置
される。引き続き、素子の位置が第１ＣＣＤカメラ８に
より観測され、位置情報は映像処理装置１５により判読
される。
み立てるための組立装置は、図２に示すように構成され
ていた。光検知器３とホログラム素子４は、同様な組立
過程を経るため、ユニットの構成は同一である。光検知
器の組立装置の場合は、素子７に当たるものが光検知器
となり、ホログラム素子の組立装置の場合には、素子７
に当たるものがホログラム素子４となる。光検知器３又
はホログラム素子４等の素子は、素子トレイ６上に載置
される。引き続き、素子の位置が第１ＣＣＤカメラ８に
より観測され、位置情報は映像処理装置１５により判読
される。
【０００５】一方、素子吸着装置９は、真空を利用して
素子７を引き上げる装置であり、通常的な構造は、図３
に示すように、真空吸入口１７で素子を吸着し、素子を
直上に吸着するようになっている。素子吸着装置９は、
吸着位置制御装置１２に固定され、吸着位置制御装置１
２は吸着装置固定部１０に連結されている。吸着装置固
定部１０は精密移送装置１４によりステム１と素子トレ
イ６との間で移動できる。前記ステム１は、ステム位置
制御装置１１に載置され、第２ＣＣＤカメラ１３がステ
ム１の位置を観測して映像処理装置１５に位置情報を伝
送すると、映像処理装置１５がステム１の位置情報を判
読する。
素子７を引き上げる装置であり、通常的な構造は、図３
に示すように、真空吸入口１７で素子を吸着し、素子を
直上に吸着するようになっている。素子吸着装置９は、
吸着位置制御装置１２に固定され、吸着位置制御装置１
２は吸着装置固定部１０に連結されている。吸着装置固
定部１０は精密移送装置１４によりステム１と素子トレ
イ６との間で移動できる。前記ステム１は、ステム位置
制御装置１１に載置され、第２ＣＣＤカメラ１３がステ
ム１の位置を観測して映像処理装置１５に位置情報を伝
送すると、映像処理装置１５がステム１の位置情報を判
読する。
【０００６】一方、位置制御信号処理装置１６は、映像
処理装置１５で第２ＣＣＤカメラ１３を介して得た位置
情報を処理して、吸着位置制御装置１２、精密移送装置
１４及びステム位置制御装置１１を駆動させる。そし
て、接着装置３０は接着剤を放出し硬化させて素子をス
テム１に固定する作用をする。
処理装置１５で第２ＣＣＤカメラ１３を介して得た位置
情報を処理して、吸着位置制御装置１２、精密移送装置
１４及びステム位置制御装置１１を駆動させる。そし
て、接着装置３０は接着剤を放出し硬化させて素子をス
テム１に固定する作用をする。
【０００７】以下、上記した従来のホログラムモジュー
ル組立装置の作動過程を説明する。ステム１がステム位
置制御装置１１に置かれる。前記第２ＣＣＤカメラ１３
によりステム１の映像が映像処理装置１５に入力され、
ここでステム１の位置情報が判読される。そして、位置
情報は前記位置制御信号処理装置１６に入力され、位置
制御信号処理装置１６はステム位置制御装置１１を駆動
してステム１の位置を調整する。接着装置３０はステム
１の一定の位置に接着剤を放出する。一方、素子７は素
子トレイ６上に置かれ、第１ＣＣＤカメラ８により素子
７の映像が映像処理装置１５に入力されて、素子７の位
置情報が判読される。
ル組立装置の作動過程を説明する。ステム１がステム位
置制御装置１１に置かれる。前記第２ＣＣＤカメラ１３
によりステム１の映像が映像処理装置１５に入力され、
ここでステム１の位置情報が判読される。そして、位置
情報は前記位置制御信号処理装置１６に入力され、位置
制御信号処理装置１６はステム位置制御装置１１を駆動
してステム１の位置を調整する。接着装置３０はステム
１の一定の位置に接着剤を放出する。一方、素子７は素
子トレイ６上に置かれ、第１ＣＣＤカメラ８により素子
７の映像が映像処理装置１５に入力されて、素子７の位
置情報が判読される。
【０００８】引き続いて、精密移送装置１４により素子
吸着装置９は素子７の位置に移動する。この際、映像処
理装置１５の情報が位置制御信号処理装置１６により処
理されて、精密移送装置１４及び吸着位置制御装置１２
を駆動して、素子吸着装置９は常に素子７の決められて
いる基準点で引き上げることができるようになる。そし
て、素子７は素子吸着装置９に吸着された状態で取付位
置に移動される。
吸着装置９は素子７の位置に移動する。この際、映像処
理装置１５の情報が位置制御信号処理装置１６により処
理されて、精密移送装置１４及び吸着位置制御装置１２
を駆動して、素子吸着装置９は常に素子７の決められて
いる基準点で引き上げることができるようになる。そし
て、素子７は素子吸着装置９に吸着された状態で取付位
置に移動される。
【０００９】このとき、先に得たステム１の位置情報と
素子７の位置情報を位置制御信号処理装置１６が処理し
て、素子吸着装置９の移動量を計算し、計算された取付
位置に来るように吸着位置制御装置１２及び精密移送装
置１４を駆動する。そして、素子７が取付位置に置かれ
ると、接着装置３０に接着剤を硬化することにより、組
立が終了される。
素子７の位置情報を位置制御信号処理装置１６が処理し
て、素子吸着装置９の移動量を計算し、計算された取付
位置に来るように吸着位置制御装置１２及び精密移送装
置１４を駆動する。そして、素子７が取付位置に置かれ
ると、接着装置３０に接着剤を硬化することにより、組
立が終了される。
【００１０】ところが、従来のホログラムモジュール組
立装置は、素子７を引き上げるに先立って、素子７の位
置を確認し、素子吸着装置９で素子を引き上げるため、
前記素子７の位置が変わったり、回転したりする可能性
がある。そして、素子を引き上げた位置から計算された
取付位置に移送する途中で、吸着位置制御装置１２及び
精密移送装置１４による位置の誤差が生ずる可能性もあ
る。又、接着剤の塗布されたステム１上に素子が載置さ
れるとき、位置ズレされる可能性もある。しかし、上記
のように構成される従来のホログラムモジュール組立装
置は、素子が一度吸着されると、素子吸着装置９により
素子の視野が遮断されるため、第１、第２ＣＣＤカメラ
８、１３による素子及びステム１の観測が不可能とな
る。そのため、位置の誤差を補正することができなくな
り、組立の精密度が低下する問題があった。又、素子の
移送時の誤差を減少させるために移送過程が緩慢とな
り、組立時間が長くなる問題があった。
立装置は、素子７を引き上げるに先立って、素子７の位
置を確認し、素子吸着装置９で素子を引き上げるため、
前記素子７の位置が変わったり、回転したりする可能性
がある。そして、素子を引き上げた位置から計算された
取付位置に移送する途中で、吸着位置制御装置１２及び
精密移送装置１４による位置の誤差が生ずる可能性もあ
る。又、接着剤の塗布されたステム１上に素子が載置さ
れるとき、位置ズレされる可能性もある。しかし、上記
のように構成される従来のホログラムモジュール組立装
置は、素子が一度吸着されると、素子吸着装置９により
素子の視野が遮断されるため、第１、第２ＣＣＤカメラ
８、１３による素子及びステム１の観測が不可能とな
る。そのため、位置の誤差を補正することができなくな
り、組立の精密度が低下する問題があった。又、素子の
移送時の誤差を減少させるために移送過程が緩慢とな
り、組立時間が長くなる問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
の組立装置において発生する誤差を防止でき、組立の精
密度を高めることのできるホログラムモジュール組立装
置及び組立方法を提供することにある。
の組立装置において発生する誤差を防止でき、組立の精
密度を高めることのできるホログラムモジュール組立装
置及び組立方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のホログラムモジ
ュールの組立方法は、素子が最終的にステムの組立位置
で載置された状態でステムと素子の相対的位置を確認し
て位置調整を実施できるようにしたものである。以下さ
らに具体的に説明する。組立しようとする素子を素子ト
レイの上に、素子が組立させられるステムをステム位置
制御装置にそれぞれ載置する過程と、ステム位置制御装
置に載置されたステムの現位置データを求め、この位置
データに基づいて前記ステムの載置されたステム位置制
御装置を指定位置に移動させる過程と、前記ステム上の
素子の取り付ける位置に接着剤を塗布する過程と、前記
素子が前記ステム上の概略の取付位置に位置するよう
に、前記素子を把持して移送装置へ移動させる過程と、
前記移動された素子の位置を観測して前記素子の位置デ
ータを求めた後、前記ステムの位置データと比較して、
前記ステムの取付位置に前記素子が正確に位置するよう
に、前記ステム位置制御装置又は前記素子移送装置の少
なくとも１つの微細移動を調節する過程と、を有するこ
とを特徴とする。
ュールの組立方法は、素子が最終的にステムの組立位置
で載置された状態でステムと素子の相対的位置を確認し
て位置調整を実施できるようにしたものである。以下さ
らに具体的に説明する。組立しようとする素子を素子ト
レイの上に、素子が組立させられるステムをステム位置
制御装置にそれぞれ載置する過程と、ステム位置制御装
置に載置されたステムの現位置データを求め、この位置
データに基づいて前記ステムの載置されたステム位置制
御装置を指定位置に移動させる過程と、前記ステム上の
素子の取り付ける位置に接着剤を塗布する過程と、前記
素子が前記ステム上の概略の取付位置に位置するよう
に、前記素子を把持して移送装置へ移動させる過程と、
前記移動された素子の位置を観測して前記素子の位置デ
ータを求めた後、前記ステムの位置データと比較して、
前記ステムの取付位置に前記素子が正確に位置するよう
に、前記ステム位置制御装置又は前記素子移送装置の少
なくとも１つの微細移動を調節する過程と、を有するこ
とを特徴とする。
【００１３】又、本発明の目的を達成するためのホログ
ラムモジュール組立装置は、組立しようとする素子を載
置するための素子トレイと、素子が組立てられるステム
をその上に載置すると共にステムの位置を調節するステ
ム位置制御装置と、素子を吸着している状態で、上側か
ら素子を観測できるように形成された素子吸着装置が取
り付けられた吸着装置固定部と、吸着装置固定部を前記
ステムの載置されているステム位置制御装置の上部へ移
送させる移送装置と、ステム位置制御装置の上部に配置
されてステム位置制御装置に載置されたステムと吸着装
置により吸着されてステム上に位置された素子とを同時
に観測して、それらの映像信号を獲得するＣＣＤカメラ
と、ＣＣＤカメラの映像信号の入力を受けて処理してス
テム及び素子の位置データを発生する映像処理装置と、
映像処理装置の位置データに基づいて移送装置及びステ
ム位置制御装置の移動を制御する信号を発生する位置制
御信号処理装置とを備えることを特徴とする。
ラムモジュール組立装置は、組立しようとする素子を載
置するための素子トレイと、素子が組立てられるステム
をその上に載置すると共にステムの位置を調節するステ
ム位置制御装置と、素子を吸着している状態で、上側か
ら素子を観測できるように形成された素子吸着装置が取
り付けられた吸着装置固定部と、吸着装置固定部を前記
ステムの載置されているステム位置制御装置の上部へ移
送させる移送装置と、ステム位置制御装置の上部に配置
されてステム位置制御装置に載置されたステムと吸着装
置により吸着されてステム上に位置された素子とを同時
に観測して、それらの映像信号を獲得するＣＣＤカメラ
と、ＣＣＤカメラの映像信号の入力を受けて処理してス
テム及び素子の位置データを発生する映像処理装置と、
映像処理装置の位置データに基づいて移送装置及びステ
ム位置制御装置の移動を制御する信号を発生する位置制
御信号処理装置とを備えることを特徴とする。
【００１４】本発明の目的を達成するための他のホログ
ラムモジュール組立装置は、組立しようとする素子を載
置するための素子トレイと、前記素子が組立させられる
ステムをその上に載置すると共にステムの位置を調節す
るステム位置制御装置と、素子を吸着している状態で、
上側から素子を観測できるように形成された素子吸着装
置の取り付けられた吸着装置固定部と、吸着装置固定部
を前記ステムの載置されているステム位置制御装置の上
部へ移送させる移送装置と、前記ステム位置制御装置の
上部に配置されて前記ステム位置制御装置上に載置され
たステムと吸着装置により吸着されて前記ステム上に位
置された素子とを同時に観測して、それらの映像信号を
獲得するようにするＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラの映
像信号の入力を受けて表示するモニタとを備えることを
特徴とする。
ラムモジュール組立装置は、組立しようとする素子を載
置するための素子トレイと、前記素子が組立させられる
ステムをその上に載置すると共にステムの位置を調節す
るステム位置制御装置と、素子を吸着している状態で、
上側から素子を観測できるように形成された素子吸着装
置の取り付けられた吸着装置固定部と、吸着装置固定部
を前記ステムの載置されているステム位置制御装置の上
部へ移送させる移送装置と、前記ステム位置制御装置の
上部に配置されて前記ステム位置制御装置上に載置され
たステムと吸着装置により吸着されて前記ステム上に位
置された素子とを同時に観測して、それらの映像信号を
獲得するようにするＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラの映
像信号の入力を受けて表示するモニタとを備えることを
特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づき
より詳細に説明する。本発明によるホログラムモジュー
ル組立装置の第１実施形態の構成を図４に示す。素子５
７は素子トレイ６８に載置される。素子吸着装置６９
は、図５に示すように、真空吸入口７７が素子吸着装置
６９の内部に形成されており、素子５７を吸着している
状態でも、観測用窓７６により素子５７の位置を確認で
きるようになっている。
より詳細に説明する。本発明によるホログラムモジュー
ル組立装置の第１実施形態の構成を図４に示す。素子５
７は素子トレイ６８に載置される。素子吸着装置６９
は、図５に示すように、真空吸入口７７が素子吸着装置
６９の内部に形成されており、素子５７を吸着している
状態でも、観測用窓７６により素子５７の位置を確認で
きるようになっている。
【００１６】一方、本発明のホログラムモジュール組立
装置の第２実施形態における素子吸着装置１１９は、図
６に示すように、真空吸入口１２７が素子吸着装置１１
９の一側に形成されており、素子１０７を吸着している
状態で、素子１０７の位置を確認できる形態に構成され
る。
装置の第２実施形態における素子吸着装置１１９は、図
６に示すように、真空吸入口１２７が素子吸着装置１１
９の一側に形成されており、素子１０７を吸着している
状態で、素子１０７の位置を確認できる形態に構成され
る。
【００１７】一方、ステム５１は、ステム位置制御装置
７２に載置されている。ＣＣＤカメラ７３によるステム
５１の映像は、映像処理装置７４により処理されて位置
制御信号処理装置７５へ入力される。この位置制御信号
処理装置７５の出力により、移送装置７１及びステム位
置制御装置７２が駆動される。接着装置８０は接着剤を
塗布し硬化する機能を有する。
７２に載置されている。ＣＣＤカメラ７３によるステム
５１の映像は、映像処理装置７４により処理されて位置
制御信号処理装置７５へ入力される。この位置制御信号
処理装置７５の出力により、移送装置７１及びステム位
置制御装置７２が駆動される。接着装置８０は接着剤を
塗布し硬化する機能を有する。
【００１８】以下、このように構成された本発明のホロ
グラムモジュール組立装置の動作を説明する。まず、ス
テム５１がステム位置制御装置７２に載せられる。そし
て、ＣＣＤカメラ７３によりステム５１の映像が映像処
理装置７４に入力されて位置情報を得る。この情報は位
置制御信号処理装置７５に入力されてステム位置制御装
置７２を駆動してステム５１を適正な位置に来るように
調整する。接着装置８０により素子の取付位置に接着剤
が塗布される。一方、素子５７は素子トレイ６８に載せ
られる。そして、吸着装置固定部７０に取り付けられた
素子吸入装置６９が指定位置に移動して素子５７を引き
上げる。このとき、映像処理装置７４及び位置制御信号
処理装置７５による精密調整は必要ない。
グラムモジュール組立装置の動作を説明する。まず、ス
テム５１がステム位置制御装置７２に載せられる。そし
て、ＣＣＤカメラ７３によりステム５１の映像が映像処
理装置７４に入力されて位置情報を得る。この情報は位
置制御信号処理装置７５に入力されてステム位置制御装
置７２を駆動してステム５１を適正な位置に来るように
調整する。接着装置８０により素子の取付位置に接着剤
が塗布される。一方、素子５７は素子トレイ６８に載せ
られる。そして、吸着装置固定部７０に取り付けられた
素子吸入装置６９が指定位置に移動して素子５７を引き
上げる。このとき、映像処理装置７４及び位置制御信号
処理装置７５による精密調整は必要ない。
【００１９】引き続き、前記吸着装置固定部７０が移送
装置７１により移動して、素子５７が素子吸着装置６９
に吸着された状態で、ステム５１の取付位置に来る。こ
こでＣＣＤカメラ７３により、素子５７とステム５１の
映像が映像処理装置７４に入力され、ここで得たステム
５１と素子５７の位置情報を比較して、相対的な位置誤
差が発生した場合に、前記位置制御信号処理装置７５に
よりステム位置制御装置７２及び移送装置７１を微細調
整して位置を一致させる。この調整過程は、実時間で行
われ、接着装置８０を用いた硬化工程のすぐ前に、又は
硬化工程が進んでいる間にも並行してなされ得るので、
組立の誤差を最小にすることができる。
装置７１により移動して、素子５７が素子吸着装置６９
に吸着された状態で、ステム５１の取付位置に来る。こ
こでＣＣＤカメラ７３により、素子５７とステム５１の
映像が映像処理装置７４に入力され、ここで得たステム
５１と素子５７の位置情報を比較して、相対的な位置誤
差が発生した場合に、前記位置制御信号処理装置７５に
よりステム位置制御装置７２及び移送装置７１を微細調
整して位置を一致させる。この調整過程は、実時間で行
われ、接着装置８０を用いた硬化工程のすぐ前に、又は
硬化工程が進んでいる間にも並行してなされ得るので、
組立の誤差を最小にすることができる。
【００２０】本発明のホログラムモジュール組立装置の
第３実施形態は、図７に示すように、映像処理装置や位
置制御信号処理装置を設ける代わりに、ＣＣＤカメラ２
２３の出力をモニタ２２８に表示する手動組立装置とし
たものである。従って、作業者は、モニタ２２８に表れ
るステム２０１と素子２０７の映像を見ながら、容易に
手動位置制御装置２２９を調整して組立できる。図中、
符号２１８は素子トレイ、２１９は素子吸着装置、２２
０は吸着装置固定部、２２１は移送装置、２３０は接着
装置である。
第３実施形態は、図７に示すように、映像処理装置や位
置制御信号処理装置を設ける代わりに、ＣＣＤカメラ２
２３の出力をモニタ２２８に表示する手動組立装置とし
たものである。従って、作業者は、モニタ２２８に表れ
るステム２０１と素子２０７の映像を見ながら、容易に
手動位置制御装置２２９を調整して組立できる。図中、
符号２１８は素子トレイ、２１９は素子吸着装置、２２
０は吸着装置固定部、２２１は移送装置、２３０は接着
装置である。
【００２１】
【発明の効果】上述したように、本発明のホログラムモ
ジュール組立装置は、ステムと素子を同時に観測して、
それらの位置データを求め、これらの位置データを比較
して、相対的な位置誤差が発生した場合、位置制御信号
処理装置によりステム位置制御装置及び移送装置を微細
調整することにより、素子がステムに取り付けられる位
置を一致させ得るので、位置誤差を防止できるととも
に、組立時間を短縮させ得るという効果がある。
ジュール組立装置は、ステムと素子を同時に観測して、
それらの位置データを求め、これらの位置データを比較
して、相対的な位置誤差が発生した場合、位置制御信号
処理装置によりステム位置制御装置及び移送装置を微細
調整することにより、素子がステムに取り付けられる位
置を一致させ得るので、位置誤差を防止できるととも
に、組立時間を短縮させ得るという効果がある。
【図１】 ホログラムモジュールの構造を示す斜視図。
【図２】 従来のホログラムモジュール組立装置を示す
系統図。
系統図。
【図３】 従来のホログラムモジュールの素子吸着装置
を示す組立図。
を示す組立図。
【図４】 本発明の第１実施形態のホログラムモジュー
ル組立装置を示す系統図。
ル組立装置を示す系統図。
【図５】 本発明の第１実施形態のホログラムモジュー
ルの素子吸着装置を示す組立図。
ルの素子吸着装置を示す組立図。
【図６】 本発明の第２実施形態のホログラムモジュー
ルの素子吸着装置を示す組立図。
ルの素子吸着装置を示す組立図。
【図７】 本発明の第３実施形態としての手動組立装置
を示す系統図。
を示す系統図。
５１、２０１ ステム ５７、１０７、２０７ 素子 ６８、２１８ 素子トレイ ６９、１１９、２１９ 素子吸着装置 ７０、２２０ 吸着装置固定部 ７２ ステム位置制御装置 ７３、２２３ ＣＣＤカメラ ７４ 映像処理装置 ７５ 位置制御信号処理装置 ７６ 観測用窓 ７７、１２７ 真空吸入口 ８０、２３０ 接着装置 ２２１ 移送装置 ２２８ モニタ ２２９ 手動位置制御装置
Claims (6)
- 【請求項１】 組立しようとする素子を素子トレイ上
に、素子が組立させられるステムをステム位置制御装置
にそれぞれ載置する過程と、 前記ステム位置制御装置に載置されたステムの現位置デ
ータを求め、この位置データに基づいて前記ステムが載
置されたステム位置制御装置を指定位置に移動させる過
程と、 前記ステム上の素子の取り付ける位置に接着剤を塗布す
る過程と、 前記素子が前記ステム上の概略の取付位置にくるよう
に、前記素子を把持して移送装置で移動させる過程と、 前記移動されてきた素子の位置を観測してその素子の位
置データを求めた後、前記ステムの位置データと比較し
て、前記ステムの所定の取付位置に前記素子が正確に位
置するように、前記ステム位置制御装置又は前記素子移
送装置の少なくとも１つの微細移動を調節する過程と、
を備えることを特徴とする素子をステムに組み立てる組
立方法。 - 【請求項２】 前記素子及びステムの位置データは、こ
れらの上側に位置するＣＣＤカメラで映像信号を獲得
し、この映像信号を映像処理装置で処理することにより
求められることを特徴とする請求項１に記載の素子をス
テムに組み立てる組立方法。 - 【請求項３】 前記ステム及び素子をそれぞれ移動させ
るステム位置制御装置及び移送装置の移動は、前記各位
置データに基づいて発生される位置信号処理装置の出力
により制御されることを特徴とする請求項１に記載の素
子をステムに組み立てる組立方法。 - 【請求項４】 組立しようとする素子を載置するための
素子トレイと、 前記素子が組立られるステムを載置すると共にステムの
位置を調節するステム位置制御装置と、 前記素子を吸着している状態で、上側から素子を観測で
きるように形成された素子吸着装置が取り付けられた吸
着装置固定部と、 前記吸着装置固定部を前記ステムの載置されているステ
ム位置制御装置の上部へ移送させる移送装置と、 前記ステム位置制御装置の上部に配置され、前記ステム
位置制御装置に載置されたステムと、吸着装置により吸
着されて前記ステムの上に位置された素子とを同時に観
測して、それらの映像信号を獲得するようにするＣＣＤ
カメラと、 前記ＣＣＤカメラの映像信号の入力を受けてステム及び
素子の位置データを発生する映像処理装置と、 前記映像処理装置の位置データに基づいて前記移送装置
及び前記ステム位置制御装置の移動を制御する信号を発
生する位置制御信号処理装置と、を備えることを特徴と
する素子をステムに組み立てる組立装置。 - 【請求項５】 前記素子吸着装置は、素子を吸着してい
る状態でも、素子の位置を上側から確認できる観測用窓
を備えることを特徴とする請求項４に記載の素子をステ
ムに組み立てる組立装置。 - 【請求項６】 組立しようとする素子を載置するための
素子トレイと、 前記素子が組立られるステムを載置すると共にステムの
位置を調節するステム位置制御装置と、 前記素子を吸着している状態で、上側から素子を観測で
きるように形成された素子吸着装置の取り付けられた吸
着装置固定部と、 前記吸着装置固定部を前記ステムの載置されているステ
ム位置制御装置の上部へ移送させる移送装置と、 前記ステム位置制御装置の上部に配置され、前記ステム
位置制御装置に載置されたステムと、吸着装置により吸
着されて前記ステムの上に位置した素子とを同時に観測
して、それらの映像信号を獲得するＣＣＤカメラと、 前記ＣＣＤカメラの映像信号の入力を受けて表示するモ
ニタと、を備えることを特徴とするホログラムモジュー
ル組立装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950067392A KR100214586B1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 홀로그램 모듈 조립장치 |
| KR67392/1995 | 1995-12-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09192951A true JPH09192951A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=19447701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353938A Pending JPH09192951A (ja) | 1995-12-29 | 1996-12-19 | ホログラムモジュール組立装置に適した組立装置及び組立方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09192951A (ja) |
| KR (1) | KR100214586B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171106A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629204A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント基板の位置決め方法 |
| JPH02285700A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH0410551A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Omron Corp | ダイボンディング装置 |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950067392A patent/KR100214586B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-12-19 JP JP8353938A patent/JPH09192951A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629204A (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント基板の位置決め方法 |
| JPH02285700A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH0410551A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Omron Corp | ダイボンディング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171106A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100214586B1 (ko) | 1999-08-02 |
| KR970050428A (ko) | 1997-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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