JPH09193302A

JPH09193302A - 化粧シート

Info

Publication number: JPH09193302A
Application number: JP2058796A
Authority: JP
Inventors: Haruo Ono; 晴男大野; Yoshiaki Nezu; 義昭根津; Kazuhiro Takahashi; 一弘高橋; Toshitake Kobayashi; 利武小林; Takashi Matano; 剛史俣野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-01-12
Filing date: 1996-01-12
Publication date: 1997-07-29
Anticipated expiration: 2016-01-12
Also published as: JP3953543B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電離放射線硬化性樹脂層を用いて作製した凹
凸模様を有する化粧シートの場合、意匠性が高く、且つ
エンボス加工、曲げ加工等加工適性及び表面物性に優れ
た化粧シートを製造するには、生産性に大きな問題があ
った。【解決手段】基材11に、木目等の絵柄12を印刷し、そ
の上に電離放射線硬化性樹脂層13を形成した後、電離放
射線を照射して塗膜を硬化させて、硬化塗膜の引張伸度
が20〜200%になるようにする。次に、硬化した電離放射
線硬化性樹脂層13面に、エンボス加工により絵柄に同調
した凹凸模様14を形成し、その凹凸模様14の凹部に着色
インキ15を充填して意匠性を高め、更に、その表面に保
護層16を形成して表面物性の優れた化粧シートとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、家具、壁面、床面
等の表面に対して意匠の賦与及び表面保護の目的に使用
される建材用化粧シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、建材用の化粧シートにおいて、意
匠性及び表面保護性を高めるために、印刷模様と凹凸模
様を同調させた化粧シートが種々提案されている。例え
ば、特公昭５８ー１４３１２号公報には、着色熱可塑性
シートの表面に印刷模様を設け、該熱可塑性シートの印
刷模様面に透明な熱可塑性シートを積層し、該積層シー
トの透明な熱可塑性シート側から凹凸模様をエンボス加
工し、その凹凸模様の凹部に着色剤を充填した化粧シー
トが開示されている。

【０００３】そして、前記着色剤がフェノール系樹脂、
尿素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂から選ばれた熱硬化
性樹脂をビヒクルの構成材料とする塗料若しくはイン
キ、又は紫外線硬化塗料若しくは紫外線硬化インキから
なることも開示されている。更に、基材の上に熱可塑性
樹脂を厚膜コートし、その厚膜コート層にエンボス加工
を施した化粧シートが開示されている。

【０００４】また、特開平３ー１７４２７９号公報に
は、プラスチック基材シートの上に電離放射線硬化型の
塗料を塗布し、塗膜が未硬化の状態で電離放射線を照射
して、ゲル分率が１０〜９０重量％になるように塗膜を
半硬化させ、この半硬化膜の表面にエンボス加工を施し
た後、再度電離放射線を照射して塗膜を完全に硬化させ
た化粧シートの製造方法が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、特公昭５８ー
１４３１２号公報に開示された化粧シートでは、熱可塑
性シートのラミネートに十分な熱が必要なため、ラミネ
ート時のライン速度が上がらず、又、熱可塑性シートが
ポリ塩化ビニルシートの場合、薄膜化しても５０μｍ程
度が限界であった。また、紙に熱可塑性シートをラミネ
ートした積層材はエンボス加工を行うことは困難であっ
た。また、基材の上に熱可塑性樹脂を厚膜コートし、そ
の厚膜コート層にエンボス加工を施した化粧シートで
は、製造時に、熱可塑性樹脂の溶媒として溶剤が使用さ
れているため、この溶剤を除去するには、十分な乾燥が
必要である。そのため、短時間で乾燥しようとして加熱
温度を上げると熱による基材の変形が生じ、又、加熱温
度を下げると乾燥時間が長くなり生産性が低下する問題
があった。

【０００６】更に、特開平３ー１７４２７９号公報に開
示された化粧シートは、電離放射線を２回に分けて照射
するため、生産効率が低下する問題があった。本発明
は、以上の問題点を解消するために、絵柄と同調した凹
凸模様を形成して意匠性を高め、且つ柔軟で強靱な塗膜
を形成し、曲げ加工等後加工適性に優れた化粧シートを
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、種々検討した結果、化粧シートの構成を
以下のようにした。基材上に、２０％以上から２００％
以下の引張伸度を有する硬化した電離放射線硬化性樹脂
層を積層したことを特徴とする化粧シートにした。そし
て、前記硬化した電離放射線硬化性樹脂層の引張伸度を
２０〜２００％にするために、重合平均分子量が１００
０〜１００００のプレポリマー及び単官能モノマーを主
成分とする電離放射線硬化性樹脂組成物を使用した。ま
た、前記電離放射線硬化性樹脂組成物に、熱可塑性樹
脂、又はゴム成分を添加し、その樹脂層の厚さを２０〜
５０μｍにすることにより、硬化後の電離放射線硬化性
樹脂層に可撓性をもたせて、エンボス加工、曲げ加工等
の加工適性に優れた化粧シートにした。更に、硬化後の
電離放射線硬化性樹脂層にエンボス加工により凹凸模様
を形成して意匠性を高め、その上に表面保護層を形成す
ることにより、表面保護性に優れた意匠性の高い化粧シ
ートにした。

【０００８】

【発明の実施の形態】化粧シートのエンボス加工適性、
曲げ加工適性、Ｖカット加工適性、又は表面の強度、耐
汚染性、耐薬品性等の物性は、基材の表面に形成した硬
化後の電離放射線硬化性樹脂層の引張伸度に深い関係が
あり、その引張伸度が２０％〜２００％のものが優れた
物性を示すことを見い出した。そのため、本発明では、
木目などの絵柄を印刷した基材の上に、硬化後の電離放
射線硬化性樹脂層の引張伸度が２０〜２００％になるよ
うな電離放射線硬化性樹脂層を積層し、その表面に凹凸
模様を形成した化粧シートとした。

【０００９】そして、前記硬化後の電離放射線硬化性樹
脂層の引張伸度を２０〜２００％の範囲にするために、
基材に塗布する電離放射線硬化性樹脂（硬化前）を、重
合平均分子量が１０００〜１００００の範囲のプレポリ
マー及び単官能モノマーを主成分する組成にした。ま
た、本発明においては、硬化した電離放射線硬化性樹脂
層のエンボス加工適性や曲げ加工適性を向上させるため
に、前記電離放射線硬化性樹脂に熱可塑性樹脂、又はゴ
ム成分を添加した樹脂組成物を使用し、その樹脂層の厚
さを２０〜５０μｍとした。更に、前記化粧シートの耐
汚染性、耐擦傷性、耐摩耗性を向上するために、表面に
保護層を形成した。

【００１０】以下、図面を参照にしながら本発明を詳細
に説明する。本発明は、図１に示すように、プラスチッ
クシート（又はフィルム）や紙等の基材１１に、木目等
の絵柄１２を印刷し、その上に電離放射線硬化性樹脂層
１３を形成した後、電離放射線を照射して電離放射線硬
化性樹脂層１３を硬化させる。次に、硬化した電離放射
線硬化性樹脂層１３面に、エンボス加工により凹凸模様
１４を形成し、その凹凸模様の凹部に着色インキ１５を
充填し、更に、その表面に保護層１６を形成して化粧シ
ートとした。また、表面に保護層を設けない化粧シート
として、図２に示すように、基材１１にベタ印刷層１７
を形成した後に木目等の絵柄１２を印刷し、その上に硬
化した電離放射線硬化性樹脂層１３を形成した後、硬化
した電離放射線硬化性樹脂層１３面にエンボス模様を形
成したものもある。

【００１１】一例として、上記化粧シートを、電離放射
線硬化性樹脂として電子線硬化性樹脂を用いて製造する
場合について説明する。図３（ａ）に示すように、基材
１１として着色（又は透明な）ポリ塩化ビニルシートを
用い、その着色ポリ塩化ビニルシートの上に、グラビア
インキを用いて、多色刷りのグラビア印刷により木目模
様の絵柄１２を印刷する。前記印刷シートの印刷側の全
面に、図３（ｂ）に示すように、電子線硬化性樹脂を３
本リバースロールコート方式等により塗布して、電子線
硬化性樹脂層１３を形成する。勿論、前記電子線硬化性
樹脂は塗膜形成後、その塗膜に電子線を照射して硬化し
た塗膜の引張伸度が２０％〜２００％の範囲になるよう
に、樹脂組成を選定する必要がる。

【００１２】更に、図３（ｃ）に示すように、その塗布
面に、電子線加速装置を用いて、電子線１８を照射して
（加速電圧は１００〜３００ｋｅＶで、照射線量は０．
１〜１５Ｍｒａｄ程度）、塗膜を硬化させ、厚さ２０〜
５０μｍの電子線硬化性樹脂層１３を形成する。

【００１３】次に、図４（ａ）に示すように、硬化され
た電子線硬化性樹脂層を形成したシート３（電子線硬化
性樹脂層形成シート）を、ドラム加熱型エンボス機を用
いて、エンボスロール２２と圧胴２３との間を通して、
図４（ｂ）に示すように、電子線硬化性樹脂層面に凹凸
模様１４を形成する。電子線硬化性樹脂層形成シート３
にエンボス加工により凹凸模様を形成するには、先ず、
電子線硬化性樹脂層形成シート３を、表面温度を１２０
〜１８０℃の範囲内で、所定の温度に設定した加熱ドラ
ム２１に接触させて加熱し、その後に、木目模様を形成
したエンボスロール２２の表面温度を室温〜８０℃の範
囲内で所定の温度に設定し、エンボスロール２２と圧胴
２３との圧力を５〜２０ｋｇ／ｃｍ²、通過スピードを
１０〜３０ｍ／分とする条件でエンボス加工を行って、
図４（ｂ）に示すような凹凸模様形成シート３ａを作製
する。

【００１４】エンボス加工により得られたエンボス模様
形成シート３ａのエンボス模様面の全面に、図５（ａ）
に示すように、着色インキ１５をナイフコート法により
塗布し、その後凹部以外の表面からはワイピング法によ
りインキを除去して、図５（ｂ）に示すように、エンボ
ス模様の凹部だけに着色インキ１５を充填する。

【００１５】更に、図５（ｃ）に示すように、上記凹部
に着色インキを充填した化粧シートの表面に、表面保護
インキを用いてグラビア印刷方式で保護層を形成して、
保護層を有する化粧シートを作製する。保護層として
は、用途に応じて、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離
放射線硬化性樹脂等の中から適宜選定される。

【００１６】本発明の基材しては、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリ
塩化ビニリデン、アイオノマーなどのプラスチックフィ
ルム、不織布、薄紙、紙間強化紙、晒クラフト紙、チタ
ン紙、ソレターン紙、樹脂含浸紙、板紙、石膏ボード紙
等の紙類、前記プラスチックフィルムと紙類の複合シー
ト等が使用できる。

【００１７】本発明の電離放射線硬化性樹脂層を形成す
る電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線により架
橋重合反応等を起こして固体化するポリマー、プレポリ
マー又はモノマーが使用される。単量体の例としては、
（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、
（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル等の
（メタ）アクリロイル基を有する化合物からなるラジカ
ル重合系化合物、（但し、（メタ）アクリロイル基と
は、アクリロイル基又はメタアクリロイル基の意味で用
いたものであり、以下（メタ）は同様の意味を有するも
のとする。）、エポキシ、環状エーテル、環状アセター
ル、ラクトン、ビニルモノマー、環状シロキサンとアリ
ールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩等の組
み合わせからなるカチオン重合系化合物、チオール基を
有する化合物、例えば、トリメチロールプロパントリチ
オグリコレート、トリメチロールプロパントリチオプロ
ピレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコール
とポリエン化合物からなるポリエン・チオール系化合物
等がある。

【００１８】また、プレポリマー、オリゴマーとして
は、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メ
タ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の
アクリレート、シロキサン等の珪素樹脂、不飽和ポリエ
ステル、エポキシ等が挙げられる。

【００１９】上記電離放射線硬化性樹脂に電離放射線を
照射して硬化した樹脂層は、引張伸度が２０〜２００％
の範囲のものが使用できる。引張伸度が２０％未満で
は、建材の部材加工で行われているＶカット加工やラッ
ピング加工等に適合できない。また、引張伸度が２００
％を超えるとシートの表面強度、耐汚染性、耐薬品性の
低下が顕著になり、やはり建材として使用できない。

【００２０】前記電離放射線硬化性樹脂層に凹凸模様を
形成する方法として、加熱加圧によるエンボス方式が使
用される。このエンボス加工適性があり、且つ柔軟性の
ある電離放射線硬化性樹脂層を形成するためには、電離
放射線硬化性樹脂として、重合平均分子量が１０００〜
１００００の範囲のプレポリマーと単官能モノマーを主
成分とするものが使用される。

【００２１】ここで使用されるプレポリマーとしては、
前述したウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル
（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート
等が挙げられる。また、単官能モノマーとしては、低粘
度であること、プレポリマーと相溶性がよいこと、揮発
性が小さいこと、反応性が高いこと、皮膚刺激性が小さ
いこと等の点を考慮して選定される。例えば、ラウリル
アクリレート、２ーエチルヘキシルアクリレート、２ー
ヒドロキシエチルアクリレート、１−６ヘキサンジオー
ルモノアクリレート、ジシクロペンタジエンアクリレー
ト等が挙げられる。

【００２２】電離放射線硬化性樹脂の反応促進剤とし
て、ラジカル発生剤や脱酸素剤を添加してもよい。ま
た、紫外線による硬化の場合は、前記電離放射線硬化性
樹脂に光重合開始剤として、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、ジフェニールサルファイド、ジベンジルサ
ルファイド、ジエチルオキサイト、トリフェニルビイミ
ダゾール、イソプロピル−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベン
ゾエート、等の１種又は２種以上を電離放射線硬化性樹
脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部を添加して
使用することもできる。

【００２３】また、上記電離放射線硬化性樹脂にはエン
ボス適性を向上させるために、熱可塑性樹脂を添加して
もよい。例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリメ
タクリル酸メチル、ポリメタクリル酸ブチル等のアクリ
ル系樹脂、アクリロニトリル、アクリルアミド、エチレ
ンービニルアルコール共重合体、エチレンー酢酸ビニル
共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル等の単体及
び共重合体、これらの２種以上の混合物等が挙げられ
る。また、塗布適性の向上のために、炭酸カルシウム、
シリカ、アルミナ等の充填剤や減粘剤、レベリング剤、
着色剤、光輝性顔料等を添加してもよい。

【００２４】更に、上記電離放射線硬化性樹脂には曲げ
加工適性を向上させるために、ゴム成分を添加してもよ
い。例えば、天然ゴム、イソプレン、スチレン・ブタジ
エンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴ
ム、アクリルゴム、エピクイロルヒドリンゴム、シリコ
ーンゴム、ウレタンゴム等がある。

【００２５】そして、本発明の電離放射線硬化性樹脂層
が最上層となる場合は、表面の汚染防止性を賦与するた
めに、電離放射線硬化性樹脂にワックス、シリコーン、
フッ素系樹脂化合物、シリコーンアクリレート、フッ化
アクリレート等の反応性化合物を添加することもでき
る。

【００２６】本発明においては、フィルム基材に塗布さ
れた電離放射線硬化性樹脂を含む樹脂組成物を完全に硬
化させる方法として、電離放射線を使用する。電離放射
線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合或いは
架橋しうるエネルギー量子を有するものを意味し、これ
に属するものとしては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線
等があるが、通常は、紫外線や電子線が使用される。そ
のため、電離放射線照射装置としては、通常、紫外線照
射装置や電子線照射装置が使用される。

【００２７】紫外線照射装置としては、例えば、超高圧
水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、ブ
ラックライトランプ、メタルハライドランプ等の光源が
使用される。電子線源としては、コックロフトワルト
型、バンデグラフ型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型
或いは直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電
子線加速器を用いる。そして、電子線を照射する場合、
加速電圧１００〜１０００ＫｅＶ、好ましくは１００〜
３００ＫｅＶで照射し、照射線量としては、通常、０．
１〜１５Ｍｒａｄ（メガラド）程度である。

【００２８】上記電離放射線硬化性樹脂を基材に塗布す
る場合、上記電離放射線硬化性樹脂に、用途に応じて、
前述した各種樹脂、添加物、又は溶剤等を添加して電離
放射線硬化性樹脂組成物を作成し、その樹脂組成物を各
種塗布方法により基材に塗布する。その塗布方法として
は、グラビアコート、グラビアリバースコート、ロール
コート、コンンマコート等が使用される。

【００２９】塗布するときの電離放射線硬化性樹脂樹脂
組成物の粘度としては、１０００ｃｐ（センチポアズ）
以下が好ましい。前記樹脂組成物としては、揮発性溶剤
を含む溶剤タイプと揮発性溶剤を含まない無溶剤型樹脂
組成物のいずれも使用することができる。無溶剤型樹脂
組成物の場合、常温では粘度が１０００ｃｐ以上になる
場合は、４０〜７０℃程度に加温して樹脂組成物の粘度
を１０００ｃｐ以下に下げて塗布する方法がとられてい
る。前記電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を
形成し、その塗膜に電離放射線を照射して硬化させた場
合、その硬化塗膜の厚さは、２０〜５０μｍが好まし
い。

【００３０】本発明の化粧シートにおいて、基材に印刷
絵柄を設ける場合は、グラビア印刷、凹版印刷、オフセ
ット印刷、活版印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン
印刷、静電印刷、インクジェット印刷等が使用できる。
また、別途離型性シートの表面に印刷により絵柄模様層
を形成して転写シートを作成し、その転写シートを用い
て転写印刷法によって基材に印刷絵柄を形成することも
できる。

【００３１】絵柄模様層を形成するインキとしては、種
々のインキが使用され、着色剤、体質顔料、結着剤、硬
化剤、添加剤、溶剤等からなる組成物をインキ化したも
のが使用される。尚、結着剤としては、特に制限はな
く、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、又は電離放射線硬化
性樹脂等が通常使用される。また、絵柄模様としては、
木目、石目、布目等の天然物を模写したもの、文字、記
号、線画やベタ印刷のある図、又は各種抽象柄模様から
適宜選択して使用する。

【００３２】本発明の化粧シートに凹凸模様を形成する
方法として、通常、加熱加圧によるエンボス法が使用さ
れる。このエンボス法は、凹凸模様を有するエンボスロ
ールを用いて、化粧シートの表面に凹凸模様を形成する
方法である。本発明においては、シート基材に絵柄模様
層、電離放射線硬化性樹脂の硬化層を形成した後、加熱
ドラム又は加熱ヒーターで前記化粧シート基材を１２０
〜１８０℃の範囲で所定の温度に加熱し、表面温度が常
温乃至８０℃のエンボスロールを用いて、該エンボスロ
ールと圧胴によって基材を加圧して、基材の表面に凹凸
模様を形成し、更に基材を冷却して凹凸模様を有する化
粧シートを作製する。また、エンボスロールとして、凸
状の模様を形成したエンボスロールを用いて、化粧シー
ト基材の表面に加熱加圧することにより、化粧シート基
材表面に凹状の模様を形成することもできる。

【００３３】前記エンボス加工により基材表面に凹凸模
様を形成した化粧シートは、ワイピング法により、表面
の凹部に着色剤を充填して意匠性を高める場合がある。
ワイピング法は、ドクターブレードコート法又はナイフ
コート法にて、凹部を含む表面全域に着色剤インキを塗
布し、凹部以外の表面から着色インキを拭き取り、凹部
だけに着色剤を充填する方法である。前記着色剤を含有
するインキとしては、有機顔料、無機顔料、光輝性顔料
の顔料と熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化
性樹脂等の結着用樹脂、樹脂を溶解するための溶剤から
なるインキ、又はエマルジョン型の水系タイプインキが
使用される。

【００３４】本発明の化粧シートの表面に保護層を形成
する場合、その保護層として、熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂、電離放射線硬化性樹脂等が使用される。熱可塑性
樹脂及び電離放射線硬化性樹脂は上記の樹脂が使用でき
るが、熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物とアミン
系硬化剤からなるエポキシ系、ポリオール化合物とイソ
シアネート化合物からなるウレタン系のものが使用でき
る。また、表面保護層には、シリカ、アルミナ等の無機
系の微粒子、プラスチックビーズ等の有機系の微粒子を
艶消し剤及び表面強化剤として添加してもよい。更に、
防湿性、耐候性、湿潤性、耐汚染性のために、シリコー
ン化合物、フッ素化合物等を添加してもよい。

【００３５】

【実施例】以下、実施例に基づいて、図面を参照にして
本発明を詳しく説明する。（実施例１）図３（ａ）に示すように、基材１１として
厚さ１００μｍの着色ポリ塩化ビニルシート（理研ビニ
ル工業（株）製「Ｗ−５００」）を用い、その着色ポリ
塩化ビニルシートの上に、塩化ビニル・酢酸ビニル共重
合体系のグラビアインキ（昭和インク工業（株）製「化
Ｘインキ」）を用いて、３色刷りのグラビア印刷により
木目模様の絵柄１２を印刷した。前記印刷シートの印刷
側の全面に、図３（ｂ）に示すように、下記組成の電子
線硬化性樹脂を４０℃に加温した状態で、３本リバース
ロールコート方式により塗布して、電子線硬化性樹脂層
１３を形成した。更に、図３（ｃ）に示すように、その
塗布面に、電子線加速装置を用いて、加速電圧１７５ｋ
ｅＶで、照射線量５Ｍｒａｄを照射して塗膜を硬化さ
せ、厚さ３０μｍの電子線硬化性樹脂層１３を形成し
た。 ☆電子線硬化性樹脂組成物の組成・ウレタンアクリレート（重合平均分子量：４５００）５７重量部・２−エチルヘキシルアクリレート４３重量部

【００３６】次に、図４（ａ）に示すように、硬化され
た電子線硬化性樹脂層を形成したシート３を、ドラム加
熱型エンボス機を用いて、木目の導管模様を形成したエ
ンボスロール２２と圧胴２３との間を通して、図４
（ｂ）に示すように、電子線硬化性樹脂層面に木目導管
の凹凸模様１４を形成した。エンボス加工は、先ず、電
子線硬化性樹脂層形成シート３を表面温度１６０℃のド
ラム２１に接触させ、その後に、表面温度を７０℃にし
たエンボスロール２２と圧胴２３との圧力を１０ｋｇ／
ｃｍ²、通過スピードを２０ｍ／分とする条件で行っ
た。

【００３７】エンボス加工により得られたエンボス模様
を形成した化粧シートのエンボス模様面の全面に、図５
（ａ）に示すように、アクリルポリオール、ヘキサメチ
レンジイソシアネートと着色剤からなるワイピングイン
キ（着色インキ１５）（昭和インク工業（株）製「ＰＷ
−００１」）をナイフコート法により塗布し、その後凹
部以外の表面からはワイピング法によりインキを除去し
て、図５（ｂ）に示すように、エンボス模様の凹部だけ
に着色インキ１５を充填した。

【００３８】更に、図５（ｃ）に示すように、上記凹部
に着色インキを充填した化粧シートの表面に、アクリル
ポリオール、ヘキサメチレンジイソシアネートと艶消し
剤からなる表面保護インキ（昭和インク工業（株）製
「ＯＰ−８１」）を、５４線／インチ、版深４０μｍの
ヘリオ版を用いてグラビア印刷方式で、膜厚３μｍの保
護層１６を形成した。ここで得られた化粧シートの電子
線硬化性樹脂の硬化塗膜の引張伸度は７０％であった。

【００３９】（実施例２）基材１１として紙間強化紙
（三興製紙（株）製「ＦＩＸ−３０」）の表面に、図６
（ａ）に示すように、アクリル樹脂・硝化綿の混合系グ
ラビアインキ（ザ・インクテック（株）製「ＨＡＴ」）
を用いて、ベタ印刷及び多色の絵柄印刷を行って、ベタ
印刷層１７及び木目模様の絵柄１２を形成した。次に、
前記木目模様印刷紙の印刷面に、下記組成の電子線硬化
性樹脂を用いて、４０℃に加温した状態で、３本リバー
スロールコート方式により塗布し、図６（ｂ）に示すよ
うに、電子線硬化性樹脂層１２を形成した。その電子線
硬化性樹脂層１２に、電子線加速装置を用いて、加速電
圧１７５ｋｅＶで、照射線量５Ｍｒａｄを照射して塗膜
を硬化させ、厚さ３０μｍの電子線硬化性樹脂の硬化塗
膜を形成した。 ☆電子線硬化性樹脂の組成・ウレタンアクリレート（重合平均分子量：４５００）５７重量部・２−エチルヘキシルアクリレート３３重量部・シリコーンアクリレート３重量部・ポリブチルメタクリレート７重量部

【００４０】更に、硬化された電子線硬化性樹脂層を形
成した印刷紙を、実施例１と同じドラム加熱型エンボス
機を用いて、先ず、表面温度１２０℃のドラムに接触さ
せた後、表面温度を５０℃にしたエンボスロール２２と
圧胴２３との圧力を１０ｋｇ／ｃｍ²、通過スピード２
０ｍ／分の条件で通過させて、図６（ｃ）に示すよう
に、木目導管の凹凸模様１４を有する化粧シートを作製
した。ここで得られた化粧シートの電子線硬化性樹脂の
硬化塗膜の引張伸度は１００％であった。

【００４１】（実施例３）基材１１としてエンボス模様
を形成した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルム（東洋紡（株）製「クリスパーＧ１１２３」）
のエンボス面に、ウレタン樹脂系グラビアインキ（ザ・
インクテック（株）製「ＡＬＦＡ」）を用いて、ベタ印
刷及び多色印刷にて木目模様をグラビア印刷した。次
に、前記木目模様印刷フィルムの印刷面に、下記組成の
電子線硬化性樹脂組成物を溶剤で適度に希釈して、グラ
ビアリバースコート方式により塗布し、８０℃で乾燥し
て溶剤を除去後、実施例２と同様に電子線を照射して、
厚さ３０μｍの電子線硬化性樹脂硬化膜を形成した。 ☆電子線硬化性樹脂組成物の組成・ウレタンアクリレート（重合平均分子量：２０００）３０重量部・２−エチルヘキシルアクリレート３０重量部・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート５重量部・ブチルゴム単官能アクリレート付加物１５重量部・シリカ（平均粒径１０μｍ）５重量部・トルエン１５重量部

【００４２】更に、前記電子線硬化性樹脂層の硬化塗膜
を形成したフィルムを、実施例１と同じドラム加熱型エ
ンボス機を用いて、先ず、表面温度１５０℃のドラムに
接触させた後、表面温度を５０℃にしたエンボスロール
２２と圧胴２３との圧力を１０ｋｇ／ｃｍ²、通過スピ
ード３０ｍ／分の条件で通過させて、木目導管の凹凸模
様を有する化粧シートを作製した。ここで得られた化粧
シートの電子線硬化性樹脂層の硬化塗膜は、引張伸度が
１５０％であった。

【００４３】尚、上記の引張伸度は、未処理ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム上に電子線硬化性樹脂を塗布
し、電子線で硬化後に塗膜の厚さが１００μｍになるよ
うにし、塗膜が硬化後にポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを剥離し、厚さ１００μｍの硬化塗膜について、
室温（約２５℃）で、ＪＩＳ−Ｋ−６７３２に準拠して
引張試験を行い、破断時の伸度を測定して、各電子線硬
化性樹脂の硬化塗膜の引張伸度としたものである。

【００４４】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように、基材上
に、２０〜２００％の引張伸度を有する電離放射線硬化
性樹脂層を形成することにより、エンボス加工、曲げ加
工等の後加工に優れ、且つ表面硬度も十分な化粧シート
を得ることができた。また、電離放射線硬化性樹脂の組
成を変えることにより、以下のような効果が得られた。
電離放射線硬化性樹脂を、重合平均分子量が１０００〜
１００００のプレポリマーと単官能モノマーからなる主
成分とすることにより、硬化後の塗膜が２０〜２００％
の引張伸度を有する化粧シートを得ることができた。ま
た、電離放射線硬化性樹脂に、熱可塑性樹脂を添加する
ことにより、エンボス加工適性が向上し、ゴム成分を添
加することにより、曲げ加工適性が向上した化粧シート
が得られた。また、電離放射線硬化性樹脂層を電子線等
で硬化後に、エンボス加工で表面に凹凸模様を形成する
ことにより、複雑な工程を経ることなく、意匠性に優れ
た化粧シートを得ることができた。更に、凹凸模様を有
する電離放射線硬化性樹脂層の面に表面保護層を形成す
ることにより、表面の強靱性が向上し、意匠性に優れ、
且つ強靱性のある化粧シートが得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の表面に保護層を設けた化粧シートの一
例を示す模式断面図である。

【図２】表面に凹凸模様を有する化粧シートの模式断面
図である。

【図３】本発明の化粧シートを作製するときの説明図
で、（ａ）基材に絵柄を印刷した図である。（ｂ）絵柄を印刷した基材に電子線硬化性樹脂層を形
成した図である。（ｃ）基材に絵柄印刷、電子線硬化性樹脂層を形成後
に電子線を照射した図である。

【図４】電子線硬化性樹脂層にドラム加熱型エンボス機
を用いてエンボス加工を行うときの説明図で、（ａ）電子線硬化性樹脂層形成シートを加熱ドラムで
加熱し、エンボスロールでエンボス加工を行うときの模
式図である。（ｂ）凹凸模様形成シートの拡大断面図である。

【図５】凹凸模様を形成した化粧シートに保護層を形成
するときの説明図で、（ａ）凹凸模様形成シートの表面に着色インキを塗布
した図である。（ｂ）凹部以外の着色インキを除去して凹部に着色イ
ンキを充填した図である。（ｃ）凹部に着色インキを充填した表面に保護層を形
成した図である。

【図６】表面に保護層を設けない化粧シートを作製する
ときの説明図で、（ａ）基材にベタ印刷及び絵柄印刷をしたときの拡大
断面図である。（ｂ）印刷層の上に電子線硬化性樹脂層を形成した図
である。（ｃ）電子線硬化性樹脂層を電子線照射により硬化
後、凹凸模様を形成した図である。

【符号の説明】

１表面に保護層を有する化粧シート２保護層のない化粧シート３電子線硬化性樹脂層形成シート３ａ凹凸模様形成シート１１基材１２絵柄１３電子線硬化性樹脂層（電離放射線硬化性樹脂層）１４凹凸模様１５着色インキ１６保護層１７ベタ印刷層１８電子線２１加熱ドラム２２エンボスロール２３加圧ロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ３２Ｂ 33/00 Ｂ３２Ｂ 33/00 Ｂ４１Ｍ 1/24 Ｂ４１Ｍ 1/24 (72)発明者小林利武東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者俣野剛史東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に、２０％以上から２００％以下
の引張伸度を有する硬化した電離放射線硬化性樹脂層を
積層したことを特徴とする化粧シート。
【請求項２】前記硬化した電離放射線硬化性樹脂層
が、重合平均分子量が１０００以上で１００００以下の
プレポリマー及び単官能モノマーを主成分とする電離放
射線硬化性樹脂組成物を硬化させた樹脂層であることを
特徴とする請求項１に記載の化粧シート。
【請求項３】前記電離放射線硬化性樹脂層が、熱可塑
性樹脂を含有することを特徴とする請求項１及び２に記
載の化粧シート。
【請求項４】前記電離放射線硬化性樹脂層が、ゴム成
分を含有することを特徴とする請求項１、２及び３に記
載の化粧シート。
【請求項５】前記電離放射線硬化性樹脂層の厚さが、
２０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１、２、
３及び４に記載の化粧シート。
【請求項６】前記電離放射線硬化性樹脂層が、該電離
放射線硬化性樹脂層の硬化後に凹凸模様を形成したこと
を特徴とする請求項１、２、３、４及び５に記載の化粧
シート。
【請求項７】前記電離放射線硬化性樹脂層の上に、表
面保護層を形成したことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５及び６に記載の化粧シート。