JPH09196505A - 熱電装置 - Google Patents

熱電装置

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JPH09196505A
JPH09196505A JP8008606A JP860696A JPH09196505A JP H09196505 A JPH09196505 A JP H09196505A JP 8008606 A JP8008606 A JP 8008606A JP 860696 A JP860696 A JP 860696A JP H09196505 A JPH09196505 A JP H09196505A
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JP
Japan
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heat
metal plate
fin
fins
heat exchange
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JP8008606A
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English (en)
Inventor
Takashi Osawa
隆司 大沢
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Bosch Corp
Original Assignee
Zexel Corp
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Publication date
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/025Removal of heat
    • F25B2321/0251Removal of heat by a gas

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱交換能力が良好でなく、組み立てが困難で
ある。 【解決手段】 ペルチェ素子39の吸熱側に金属板4を
介してフィン1を配置し、ペルチェ素子39の放熱側に
金属板16を介してフィン14を配置して成る熱交換ユ
ニットを有する熱電装置において、吸熱側のフィン1に
切欠部3を設けることにより、放熱側のフィン14の熱
交換能力を吸熱側のフィン1の熱交換能力より大きく
し、上記放熱側のフィン14と吸熱側のフィン1とをカ
バー8,18で被うと共に、吸熱側のカバー8の作業口
12から切欠部3を経由してねじ頭が吸熱側の金属板4
の表面に臨むねじを、吸熱側の金属板4の孔6からペル
チェ素子39の周囲を被う断熱材31の孔35を介して
放熱側の金属板16のタップ孔22に螺入して熱交換ユ
ニットを一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチェ素子を用
いて吸熱及び放熱を行う熱電装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の熱電装置として、特開平2−28
8377号公報に開示されているように、ペルチェ素子
を用いる熱電回路を第1,第2フィンで挟んで固定する
際に、第1,第2フィンをほぼ直交するように配置する
ものが開発されている。同公報の図3には、熱電回路、
第1,第2フィンで構成される熱電装置を複数積層する
ことが示されているが、これは吸熱側のフィンには排熱
側のフィンを接合する如くにして吸熱側と排熱側とを交
互に並べる規則性を以て複数を積層したものである。
【0003】また特開平3−294726号公報には、
ペルチェ効果素子を吸熱側及び放熱側の熱交換体で挟ん
で固定する際に、ペルチェ効果素子と吸熱側及び放熱側
の熱交換体との間の少なくとも一方に良熱伝導性のスペ
ーサを介設することが開示されている。
【0004】また実開平2−28052号公報には、ペ
ルチェ素子を挟む各フィンを同一方向に向け、各フィン
に1対1の関係でクロスフローファンからの送風を与え
ることが開示されている。
【0005】また特開平7−139862号公報には、
ペルチェ素子を内蔵するプレートを適当な間隔を開けて
複数配し、その間隔部分に水を流通し、これにより冷水
及び温水を得るようにしたことが開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】特開平2−28837
7号公報の場合、先ず一般に、ペルチェ素子の特性とし
て吸熱量より放熱量の方が大きくなる特性があるから、
吸熱側のフィンの熱交換能力よりも放熱側のフィンの熱
交換能力を大きくする必要があるが、この点、全く考慮
されておらず、従って非効率的な構成で、熱交換ユニッ
トとして有効に活用していない。また第1,第2フィン
を直交させる上で各部を組み付けることに関しても何等
配慮されておらず、従って、組み付けが容易ではない。
また第1,第2フィンを直交させる上で、複数の熱電装
置を積層する際にも、吸熱側と排熱側とを単に交互に並
べるものであるから、吸熱側同士、また放熱側同士を接
合させる技術的思想はなく、従って吸熱側に放熱側が近
接し、放熱側に吸熱側が近接する関係で、吸熱側及び放
熱側の熱損失が大きく、冷房効率ないし暖房効率が低下
する。また吸熱側のフィンより水滴が発生した場合に、
これを吸収する手段がないから、水滴で素子を劣化させ
る恐れがある。
【0007】特開平3−294726号公報の場合、良
熱伝導性のスペーサについては、金属性であるから硬質
であり、そのエッジでペルチェ効果素子のワイヤハーネ
スを傷つけたり、断線させてしまったりする危険があ
る。また吸熱側のフィンより発生した水滴を吸収する手
段がないから、やはり水滴で素子を劣化させる恐れがあ
る。
【0008】実開平2−28052号公報の場合、各フ
ィンには外側を覆うカバーがないから、これにファンか
らの送風を与えても、効率良く、冷風及び温風を得るこ
とができない。この問題を解決するためにはダクトを構
成する等しなければならず、余分な出費が嵩む。
【0009】特開平7−139862号公報の場合、ペ
ルチェ素子を内蔵する複数のプレートを適当な間隔を開
けて配するもので、構成上、吸熱側同士を向い合わせ、
かつ、放熱側同士を向い合わせているが、プレート内部
で水滴が発生した場合に対し配慮されておらず、つまり
水滴を吸収する手段が構成されていないから、水滴の発
生でペルチェ素子を劣化させる恐れが内在する。
【0010】本発明は、上記課題に鑑み、吸熱側及び放
熱側の熱交換効率が良好である熱交換ユニットを備える
熱電装置を提供することを第1の目的とし、吸熱側及び
放熱側の熱交換効率が良好である熱交換ユニットの組立
てを容易にすることができる熱電装置を提供することを
第2の目的とし、吸熱側及び放熱側の熱交換効率が良好
である熱交換ユニットを複数積層する際に、熱交換効率
の低下を来すことなく、しかも冷風の通風性に支障を来
すこともない熱電装置を提供することを第3の目的と
し、吸熱側の部材に水滴が発生してもペルチェ素子等の
半導体熱電素子に劣化を来すことのない熱電装置を提供
することを第4の目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
ペルチェ素子等の半導体熱電素子の吸熱側に金属板を介
してフィンを配置し、当該半導体熱電素子の放熱側に金
属板を介してフィンを配置して成る熱交換ユニットを有
する熱電装置において、上記放熱側のフィンの熱交換能
力を吸熱側のフィンの熱交換能力より大きくしたことを
特徴とする。請求項2記載の発明は、上記吸熱側のフィ
ンに切欠部を設けることにより、放熱側のフィンの熱交
換能力を吸熱側のフィンの熱交換能力より大きくしたこ
とを特徴とする。請求項3記載の発明は、ペルチェ素子
等の半導体熱電素子の吸熱側に金属板を介してフィンを
配置し、当該半導体熱電素子の放熱側に金属板を介して
フィンを配置して成る熱交換ユニットを有する熱電装置
において、上記吸熱側のフィンに切欠部を設けることに
より、放熱側のフィンの熱交換能力を吸熱側のフィンの
熱交換能力より大きくし、上記放熱側のフィンと吸熱側
のフィンとをカバーで被うと共に、上記吸熱側のカバー
の作業口から上記切欠部を経由してねじ頭が上記吸熱側
の金属板の表面に臨むねじを、吸熱側の金属板の孔から
上記半導体熱電素子の周囲を被う断熱材の孔を介して放
熱側の金属板のタップ孔に螺入して熱交換ユニットを一
体化したことを特徴とする。請求項4記載の発明は、ペ
ルチェ素子等の半導体熱電素子の吸熱側に金属板を介し
てフィンを配置し、当該半導体熱電素子の放熱側に金属
板を介してフィンを配置して成る熱交換ユニットを有す
る熱電装置において、上記吸熱側のフィンに切欠部を設
けることにより、放熱側のフィンの熱交換能力を吸熱側
のフィンの熱交換能力より大きくし、上記放熱側のフィ
ンと吸熱側のフィンとをカバーで被うと共に、上記吸熱
側のカバーの作業口から上記切欠部を経由してねじ頭が
上記吸熱側の金属板の表面に臨むねじを、吸熱側の金属
板の孔から上記半導体熱電素子の周囲を被う断熱材の孔
を介して放熱側の金属板のタップ孔に螺入して熱交換ユ
ニットを一体化し、この熱交換ユニットを吸熱側のカバ
ーが対接するようにして複数積層して構成したことを特
徴とする。請求項5記載の発明は、ペルチェ素子等の半
導体熱電素子の吸熱側に金属板を介してフィンを配置
し、当該半導体熱電素子の放熱側に金属板を介してフィ
ンを配置して成る熱交換ユニットを有する熱電装置にお
いて、上記半導体素子の周囲を断熱材で被囲するように
し、この断熱材の表,裏面に吸水率の高い給水材を設置
したことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。 実施の形態1.図1は実施の形態1の特徴部分を説明す
る説明図である。1は吸熱側に用いるフィン(ルーバー
フィン、コルゲートフィン等)で、一枚の金属板を蛇行
状に折曲げ成形され、両脇側のひだ2枚の中央側には、
切欠部3,3が形成されている。4は薄い金属板で、高
い断熱性を有しており、一対の対向する側辺側に孔6,
6が形成されている。フィン1は金属板4にロー付け等
により接合されるもので、その際、孔6,6の位置はフ
ィン1の切欠部3,3の中央付近の位置に位置する。孔
6,6は図示しない後述するねじ43のねじ頭を係止し
得る程度の直径である。8はコ字状の金属板(カバー)
で、両脇には全体としてコの字を構成する突出辺9,9
が突出されているが、天井となる平板部分10で突出辺
9,9側には作業口12,12が形成されている。作業
口12,12は上記ねじ43のねじ頭を通過させ得る直
径である。コ字状の金属板8は、フィン1の各ひだを覆
うようにフィン1に被せられるもので、ロー付け等で固
定される。フィン1に被せて固定した際には作業口1
2,12の位置は上記孔6,6の位置の真上に位置す
る。
【0013】一方、14は放熱側に用いるフィン(ルー
バーフィン、コルゲートフィン等)で、各ひだに切欠部
等は形成されておらず、各ひだの枚数、間隔及び高さは
フィン1と同様である。16は薄い金属板で、高い断熱
性を有しており、孔等は形成されていない。フィン14
は金属板16にロー付け等により接合されるもので、各
辺側にタップ孔22,22,22,22が形成されてい
る。各タップ孔22…は上記ねじ43の先端側、つまり
ねじ切り部分を螺入するものである。18はコ字状の金
属板(カバー)で、両脇には全体としてコの字を構成す
る突出辺19,19が突出されている。コ字状の金属板
18は、フィン14の各ひだを覆うようにフィン14に
被せられるもので、ロー付け等で固定される。
【0014】尚、フィン1,金属板4,コ字状の金属板
8の一体接合体1Aとフィン14,金属板16,コ字状
の金属板18の一体接合体1Bとは、金属板4,16同
士を互いに向かい合わせて、後述するペルチェ素子39
を挟む如く接合されるものであるが、その際に、コ字状
の金属板8のタップ孔22…の位置は上記孔6,6の位
置の真上に位置する。またタップ孔22…が4つあるの
は、一体接合体1A,1Bを接合する際にフィン1,1
4の互いの向きを選択するためのものであり、フィン
1,14の互いの向きを90度違えることが可能であ
る。
【0015】また、上記切欠部3,3の大きさは、吸熱
側のフィン1の実際の熱交換能力と放熱側のフィン14
の実際の熱交換能力との差を補える大きさ、つまり、本
実施の形態1の如く、フィン1,14が同じ大きさであ
る場合に、フィン1の吸熱能力よりもフィン14の放熱
能力の方が大きいので、この差をなくすことができる大
きさに設定する。切欠部3,3の存在により吸熱側及び
放熱側の熱交換効率が良好となる。
【0016】一方、図1において、31は断熱材として
のスペーサで、例えば発泡スチロール等から構成されて
おり断熱性を有する。中央には四角の開口33が形成さ
れて後述する熱伝導体37、及びペルチェ素子39を収
容し得る。両脇側の側辺の付近には孔35,35が形成
されており、上記ねじ43の軸部を挿通し得る。熱伝導
体37は、スペーサ31の開口33にほぼ等しい形状を
有するが、その高さは開口33の深さよりペルチェ素子
39の高さ分を差し引いた高さとなる。ペルチェ素子3
9は、n型及びp型半導体の組み合わせで構成されてお
り、電流に応じて吸熱、及び放熱作用を同時に現わす。
開口33内において、熱伝導体37の下側に収容され
る。41,41はワイヤハーネスで、ペルチェ素子39
と図示しない電源との間に接続される。
【0017】熱交換ユニットを組み立てる際は、先ずロ
ー付けによりフィン1,金属板4,コ字状の金属板8を
一体に組み合わせ一体接合体1Aを構成(図2参照)
し、またロー付けによりフィン14,金属板16,コ字
状の金属板18を一体に組み合わせ一体接合体1Bを構
成(図2参照)する。またスペーサ31,熱伝導体3
7,ペルチェ素子39の組み合わせ体1Cを構成し、一
体接合体1Aと一体接合体1Bとの間で、このペルチェ
素子39の組み合わせ体1Cを挟む。尚、この際には、
一体接合体1A,1Bを各フィン1,14の各ひだの方
向が互いに90度異なる方向に向くように向い合わせた
上で挟む。しかる状態で、一体接合体1Aのコ字状の金
属板8の作業口12,12を経由して断熱性のリング4
5,45を装着するねじ43,43を挿入し、かつ、ね
じ43,43の先端を金属板4の孔6,6、さらにスペ
ーサ31の孔35,35を通過させ、ねじ43,43の
ねじ頭が金属板4の表面に当接するまで、ねじ43,4
3の先端を金属板16のタップ孔22,22へねじ込
む。これにより一体接合体1A,ペルチェ素子39の組
み合わせ体1C,一体接合体1Bを一体に組み付け、熱
交換ユニットが構成される。尚、各フィン1,14の各
ひだの方向を同じ方向に向けるには、一体接合体1Bの
方向を90度変えて、ねじ43,43の先端を金属板1
6の他方のタップ孔22,22へねじ込めば良い。
【0018】本実施の形態1では、以上説明した如く、
フィン1に切欠部3,3を設け、コ字状の金属板8,1
8を被せ、各フィン1,14を互いに90度の方向に向
けて、コ字状の金属板8の作業口12,12よりねじ4
3,43を通過させ、各金属板4,16間に当該ねじ4
3,43を締付けさせるように構成したから、ねじ4
3,43を利用するのみで、吸熱能力に対し適度な放熱
能力を維持する構成を保ちつつ、熱交換ユニットとして
一体組み付け(製造)を容易にすることができる。特
に、各フィン1,14には、コ字状の金属板8を被せた
から、各フィン1,14にダクトを構成したものと等し
くなり、空気の流通性を高めることができ、吸熱、及び
放熱共に熱交換効率が大きく向上する。また、切欠部
3,3の大きさを、吸熱側のフィン1の実際の熱交換能
力と放熱側のフィン14の実際の熱交換能力との差を補
える大きさに設定したから、吸熱効率と放熱効率のバラ
ンスを崩すこともない。
【0019】実施の形態2.図3は実施の形態2の特徴
部分を説明する説明図であり、図1,図2に示す部分と
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。51は
給水材で、高い給水性を有する軟質の断熱材を用いて構
成されており、一体接合体1Aの金属板4とスペーサ3
1との間に挟まれ、上記ねじ43を締付ける際に固定さ
れる。中央には、スペーサ31の開口33にほぼ等しい
形状の開口53が形成されており、一対の側辺側には、
各々孔55,55が形成されている。孔55,55の位
置は、スペーサ31の孔35,35の真上の位置に相当
する。61は給水材で、高い給水性を有する軟質の断熱
材を用いて構成されており、一体接合体1Bの金属板1
6とスペーサ31との間に挟まれ、上記ねじ43を締付
ける際に固定される。中央には、スペーサ31の開口3
3にほぼ等しい形状の開口63が形成されており、一対
の側辺側には、各々孔65,65が形成されている。孔
65,65の位置は、スペーサ31の孔35,35の真
下の位置に相当する。
【0020】尚、給水材51の開口53は、熱伝導体3
7の一面(図示上面)を金属板4の裏面に接触させるた
めの開口であり、給水材61の孔63は、ペクチェ素子
39の一面(放熱側の半導体熱電素子側、つまり図示裏
面側)を金属板16に接触させるための開口である。
【0021】熱交換ユニットを組み立てる際は、一体接
合体1Aとペルチェ素子39の組み合わせ体1Cとの間
に給水材51を挟み、一体接合体1Bとペルチェ素子3
9の組み合わせ体1Cとの間に給水材61を挟み、しか
る状態で、一体接合体1Aのコ字状の金属板8の作業口
12,12内に断熱性のリング45,45を装着するね
じ43,43を挿入し、かつ、ねじ43,43の先端を
金属板4の孔6,6、給水材51の開口53,53、ス
ペーサ31の孔35,35、さらに給水材61の孔6
3,63を通過させ、ねじ43,43のねじ頭が金属板
4の表面に当接するまで、ねじ43,43の先端を金属
板16のタップ孔22,22へねじ込めば良い。
【0022】本実施の形態2では、以上説明した如く、
断熱材であるスペーサ31の表,裏面に吸水率の高い給
水材51,53を設置したから、実施の形態1が有する
効果に加えて、吸熱側の部材(フィン1、金属板4)に
水滴が発生してもペルチェ素子39等の半導体熱電素子
に劣化を来すことがなく、機能上の信頼性が向上する効
果がある。
【0023】実施の形態3.図4は実施の形態3の構成
を説明する説明図であり、図1,図2に示す部分と同一
部分には同一符号を付して説明を省略する。尚、本実施
の形態3においても実施の形態2で説明した給水材5
1,61が適用されるものである。本実施の形態3で
は、図4に示すように、実施の形態2で説明した熱交換
ユニット(以下符号70を付加する)を縦に2段組み合
わせて接合し積層化を図る際に、各熱交換ユニット7
0,70の各吸熱側のフィン1,1を被う各コ字状の金
属板8,8同士を対接させ、これにより各熱交換ユニッ
ト70,70を重ね合わせ、一体化による積層化を図る
ものである。これを熱交換ユニット70,70の積層体
80と称することにする。
【0024】この積層体80を構成した場合、吸熱側の
フィン1,1の外側に、図示しないが実施の形態2で説
明した断熱性を有する給水材51,61が存在すること
になり、フィン1,1から外への熱の伝導が給水材5
1,61で遮られるから、フィン1,1においては吸熱
効率の低下を招くことなく、つまりフィン1,1の吸熱
における熱交換能力を十二分に高めた状態を維持するこ
とが可能で、従ってフィン1,1を通過する空気を高い
効率で冷却することができる。これを冷房用に適用した
場合、室内の冷房効率が向上し、省エネにも寄与するこ
とができる。一方、放熱用のフィン14,14側におい
ては外気に触れる部分も多く、従って熱交換効率に多少
の低下がみられるとしても、冷房用に適用する限り問題
はない。
【0025】尚、本発明では、熱交換ユニット70,7
0の積層体80を構成する場合に、吸熱側のフィン1,
1側同士を対接する如くにしているが、暖房用を主眼に
する場合には、放熱側のフィン14,14側同士を対接
させて、フィン14,14の放熱における熱交換能力を
十二分に高めた状態を維持するようにしても良い。
【0026】実施の形態4.図5は実施の形態4の構成
を説明する説明図であり、図4に示す部分と同一部分に
は同一符号を付して説明を省略する。尚、本実施の形態
4においては実施の形態3で説明した熱交換ユニット7
0,70の積層体80が利用されるものである。本実施
の形態4の場合、熱交換ユニット70,70の積層体8
0を横に3列に並べ、かつ、熱交換ユニット70,70
の積層体80を横に3列に並べた熱交換ユニット群を奥
行き方向に3列に並べ、これにより熱交換ユニット7
0,70の積層体80を9つに正四角状に配列してい
る。また熱交換ユニット70,70の積層体80を9つ
に正四角状に配列したものの一側面側(フィン1,1,
1…に垂直な一側面)には、ファン91が配置されてお
り、ファン91が回転すると、9つの積層体80の各フ
ィン1,1,1…に空気が送風されて、冷風を得ること
ができる。また熱交換ユニット70,70の積層体80
を9つに正四角状に配列したものの他側面側(フィン1
4,14,14…に垂直な一側面)には、ファン93が
配置されており、ファン93が回転すると、9つの積層
体80の各フィン14,14,14…に空気が送風され
て、温風を得ることができる。
【0027】本実施の形態4の場合、以上説明した如
く、熱交換ユニット70,70の積層体80を9つに正
四角状に配列して、ファン91,93を設けたから、大
量の冷風、及び温風を効率良く得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の構成を説明する説明図
である。
【図2】本発明の実施の形態1の組み立てを説明する説
明図である。
【図3】本発明の実施の形態2の構成を説明する説明図
である。
【図4】本発明の実施の形態3の構成を説明する説明図
である。
【図5】本発明の実施の形態4の構成を説明する説明図
である。
【符号の説明】
1,14 フィン 3 切欠部 4,16 金属板 8,18 コ字状の金属板(カバー) 12 作業口 31 スペーサ(断熱材) 39 ペルチェ素子(半導体熱電素子) 41 ワイヤーハーネス 43 ねじ 51,61 給水材 53,63 開口 55,65 孔 70 熱交換ユニット 80 積層体 91,93 ファン

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ペルチェ素子等の半導体熱電素子の吸熱
    側に金属板を介してフィンを配置し、当該半導体熱電素
    子の放熱側に金属板を介してフィンを配置して成る熱交
    換ユニットを有する熱電装置において、 上記放熱側のフィンの熱交換能力を吸熱側のフィンの熱
    交換能力より大きくした、 ことを特徴とする熱電装置。
  2. 【請求項2】 上記吸熱側のフィンに切欠部を設けるこ
    とにより、放熱側のフィンの熱交換能力を吸熱側のフィ
    ンの熱交換能力より大きくした、 ことを特徴とする請求項1記載の熱電装置。
  3. 【請求項3】 ペルチェ素子等の半導体熱電素子の吸熱
    側に金属板を介してフィンを配置し、当該半導体熱電素
    子の放熱側に金属板を介してフィンを配置して成る熱交
    換ユニットを有する熱電装置において、 上記吸熱側のフィンに切欠部を設けることにより、放熱
    側のフィンの熱交換能力を吸熱側のフィンの熱交換能力
    より大きくし、 上記放熱側のフィンと吸熱側のフィンとをカバーで被う
    と共に、上記吸熱側のカバーの作業口から上記切欠部を
    経由してねじ頭が上記吸熱側の金属板の表面に臨むねじ
    を、吸熱側の金属板の孔から上記半導体熱電素子の周囲
    を被う断熱材の孔を介して放熱側の金属板のタップ孔に
    螺入して熱交換ユニットを一体化した、 ことを特徴とする熱電装置。
  4. 【請求項4】 ペルチェ素子等の半導体熱電素子の吸熱
    側に金属板を介してフィンを配置し、当該半導体熱電素
    子の放熱側に金属板を介してフィンを配置して成る熱交
    換ユニットを有する熱電装置において、 上記吸熱側のフィンに切欠部を設けることにより、放熱
    側のフィンの熱交換能力を吸熱側のフィンの熱交換能力
    より大きくし、 上記放熱側のフィンと吸熱側のフィンとをカバーで被う
    と共に、上記吸熱側のカバーの作業口から上記切欠部を
    経由してねじ頭が上記吸熱側の金属板の表面に臨むねじ
    を、吸熱側の金属板の孔から上記半導体熱電素子の周囲
    を被う断熱材の孔を介して放熱側の金属板のタップ孔に
    螺入して熱交換ユニットを一体化し、 この熱交換ユニットを吸熱側のカバーが対接するように
    して複数積層して構成した、 ことを特徴とする熱電装置。
  5. 【請求項5】 ペルチェ素子等の半導体熱電素子の吸熱
    側に金属板を介してフィンを配置し、当該半導体熱電素
    子の放熱側に金属板を介してフィンを配置して成る熱交
    換ユニットを有する熱電装置において、 上記半導体素子の周囲を断熱材で被囲するようにし、こ
    の断熱材の表,裏面に吸水率の高い給水材を設置した、
    ことを特徴とする熱電装置。
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