JPH09197004A - Ic測定方法およびその装置 - Google Patents
Ic測定方法およびその装置Info
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- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ICの電気特性を測定するIC測定方法および
その装置において、変形したリード10をもつIC9や
傾いた姿勢で載置されたICでも、正規の状態と同じよ
うにリード10とコンタクト4とを接触させることによ
りリード10の変形助長や傷の発生を起すことなく正確
な電気特性を測定する。 【解決手段】くさび部11の下降に伴ないローラ1にバ
ネ7の反発力による押圧力を与え、可動部2aの移動に
よりローラ1を回転させながらリード10の曲りを矯正
し正規の状態でリード10とコンタクト4とを接触させ
る。
その装置において、変形したリード10をもつIC9や
傾いた姿勢で載置されたICでも、正規の状態と同じよ
うにリード10とコンタクト4とを接触させることによ
りリード10の変形助長や傷の発生を起すことなく正確
な電気特性を測定する。 【解決手段】くさび部11の下降に伴ないローラ1にバ
ネ7の反発力による押圧力を与え、可動部2aの移動に
よりローラ1を回転させながらリード10の曲りを矯正
し正規の状態でリード10とコンタクト4とを接触させ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICの特性選別工
程におけるICの電気的特性を測定するIC測定方法お
よびその装置に関する。
程におけるICの電気的特性を測定するIC測定方法お
よびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は従来のIC測定装置の一例を示す
図である。従来、ICハンドリング装置におけるIC測
定装置は、図3に示すように、IC9のリード10を乗
せIC9を載置する平坦部とこの平坦部と根元部との間
にばね性をもつ湾曲部とが形成されるコンタクトの複数
を具備するICソケット3と、シリンダ8の圧力でバネ
7の反発力を抗して下降しリード10をコンタクト4に
押圧するプッシャー5とを備えていた。
図である。従来、ICハンドリング装置におけるIC測
定装置は、図3に示すように、IC9のリード10を乗
せIC9を載置する平坦部とこの平坦部と根元部との間
にばね性をもつ湾曲部とが形成されるコンタクトの複数
を具備するICソケット3と、シリンダ8の圧力でバネ
7の反発力を抗して下降しリード10をコンタクト4に
押圧するプッシャー5とを備えていた。
【0003】図4(a)および(b)と図5(a)およ
び(b)は図3のIC測定装置によるICの測定動作順
に示す図である。IC9を図3のIC測定装置で測定す
る場合は、まず、図4(a)に示すように、プッシャー
5をバネ7の反発力で持ち上げ、コンタクト4の平坦部
にIC9のリード10を乗せる。次に、図4(b)に示
すように、シリンダを動作させプッシャー5を下降させ
リード10をコンタクト4の平坦部に押し付け一定の圧
力を与えリード10とコンタクト4と接触させる。
び(b)は図3のIC測定装置によるICの測定動作順
に示す図である。IC9を図3のIC測定装置で測定す
る場合は、まず、図4(a)に示すように、プッシャー
5をバネ7の反発力で持ち上げ、コンタクト4の平坦部
にIC9のリード10を乗せる。次に、図4(b)に示
すように、シリンダを動作させプッシャー5を下降させ
リード10をコンタクト4の平坦部に押し付け一定の圧
力を与えリード10とコンタクト4と接触させる。
【0004】また、図5(a)に示すように、リード1
0が反りをもっていても、プッシャー5の平坦部をリー
ド10に押し付けリード10をコンタクト4の平坦部と
を接触させ測定を行なっていた。
0が反りをもっていても、プッシャー5の平坦部をリー
ド10に押し付けリード10をコンタクト4の平坦部と
を接触させ測定を行なっていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のIC測定装置では、図5に示すように、リード
10に反りあるいは曲りがある場合には以下の問題点が
あった。
た従来のIC測定装置では、図5に示すように、リード
10に反りあるいは曲りがある場合には以下の問題点が
あった。
【0006】その第1の問題点は、従来のプッシャー5
の押圧面が平らであるため、図5のようにリード10が
上下方向に曲っている場合やIC9自体が傾いている場
合には、プッシャー5の押圧面とリード10の面との間
に傾きが生じ、両側のリード10とコンタクト4との接
触圧が均等にならず、この接触圧の違いにより接触抵抗
のばらつきを生み、接触圧の小さいリード10とコンタ
クト4との間では、微少な電気信号での試験において不
安定な測定結果を招いてしまうことである。
の押圧面が平らであるため、図5のようにリード10が
上下方向に曲っている場合やIC9自体が傾いている場
合には、プッシャー5の押圧面とリード10の面との間
に傾きが生じ、両側のリード10とコンタクト4との接
触圧が均等にならず、この接触圧の違いにより接触抵抗
のばらつきを生み、接触圧の小さいリード10とコンタ
クト4との間では、微少な電気信号での試験において不
安定な測定結果を招いてしまうことである。
【0007】第2の問題点は片側しかプッシャーとリー
ドが当っていない場合、他方のリードが変形するほど過
分な力を受けコンタクトはリード9の変形を助長してし
まう恐れがあることである。また、この場合リードに変
形起さないまでも、プッシャーとリードとが斜め方向で
接触するため、プッシャーとリードとの間で擦べりが起
きリード表面に致命的な傷を生じさせるという問題があ
る。
ドが当っていない場合、他方のリードが変形するほど過
分な力を受けコンタクトはリード9の変形を助長してし
まう恐れがあることである。また、この場合リードに変
形起さないまでも、プッシャーとリードとが斜め方向で
接触するため、プッシャーとリードとの間で擦べりが起
きリード表面に致命的な傷を生じさせるという問題があ
る。
【0008】従って、本発明の目的は、曲ったリードや
両側のリードに傾きのあるICでもリードとコンタクト
ピンを正規の状態で接触させICの電気特性を測定でき
るIC測定方法およびその装置を提供することである。
両側のリードに傾きのあるICでもリードとコンタクト
ピンを正規の状態で接触させICの電気特性を測定でき
るIC測定方法およびその装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ICの
外郭体の両側から並び外方に突出する複数のリードを該
リードに対応するICソケトのコンタクトに乗せ、前記
リードにローラ部材を押圧するとともに該ローラ部材を
回転させながら前記リードの伸びる方向に移動させ前記
リードと前記コンタクトとに接触圧を与え前記ICの電
気特性を測定するIC測定方法である。
外郭体の両側から並び外方に突出する複数のリードを該
リードに対応するICソケトのコンタクトに乗せ、前記
リードにローラ部材を押圧するとともに該ローラ部材を
回転させながら前記リードの伸びる方向に移動させ前記
リードと前記コンタクトとに接触圧を与え前記ICの電
気特性を測定するIC測定方法である。
【0010】また、他の特徴は、前記ICのリードを乗
せ該ICを載置する先端部と該先端部と根元部との間に
ばね性をもつ湾曲部とが形成される前記コンタクトを具
備するICソケットと、前記ローラ部材を回転自在に取
付けるとともに下降に伴なって前記ローラ部材を前記リ
ードに接触させかつ前記リードの伸びる方向に移動しな
がら前記ローラ部材を回転させ前記コンタクトに前記リ
ードを押圧する押圧機構とを備えるIC測定装置であ
る。
せ該ICを載置する先端部と該先端部と根元部との間に
ばね性をもつ湾曲部とが形成される前記コンタクトを具
備するICソケットと、前記ローラ部材を回転自在に取
付けるとともに下降に伴なって前記ローラ部材を前記リ
ードに接触させかつ前記リードの伸びる方向に移動しな
がら前記ローラ部材を回転させ前記コンタクトに前記リ
ードを押圧する押圧機構とを備えるIC測定装置であ
る。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【0012】図1(a)および(b)は本発明の一実施
の形態におけるIC測定装置の部分破断図およびXX断
面矢視図である。このIC測定装置は、図1に示すよう
に、IC9のリード10を乗せIC9を載置する先端部
と該先端部と根元部との間にばね性をもつ湾曲部4aと
が形成されるコンタクト4を具備するICソケット3
と、ローラ1をボールベアリング1aにより回転自在に
取付けるとともにくさび部11の下降に伴なってリード
10の伸びる方向に移動する可動部2aとくさび部11
の下降によりバネ7の反発力を可動部2aに伝える押圧
部2bとで構成される押圧機構2とを備えている。
の形態におけるIC測定装置の部分破断図およびXX断
面矢視図である。このIC測定装置は、図1に示すよう
に、IC9のリード10を乗せIC9を載置する先端部
と該先端部と根元部との間にばね性をもつ湾曲部4aと
が形成されるコンタクト4を具備するICソケット3
と、ローラ1をボールベアリング1aにより回転自在に
取付けるとともにくさび部11の下降に伴なってリード
10の伸びる方向に移動する可動部2aとくさび部11
の下降によりバネ7の反発力を可動部2aに伝える押圧
部2bとで構成される押圧機構2とを備えている。
【0013】また、シリンダ8は図示していない架台に
固定されており、ストロークガイド6を摺動するくさび
部11の昇降を仕さどっている。さらに、シリンダ8の
動作により下降するくさび部11は、押圧部2bと可動
部2aを介してローラ1にバネ7の反発力を与えるとと
もに可動部2aをリード10の伸びる方向にアリ溝12
に沿って移動させる。そして、この可動部2aの移動に
伴なってローラ1は回転しながらリード10に接触す
る。
固定されており、ストロークガイド6を摺動するくさび
部11の昇降を仕さどっている。さらに、シリンダ8の
動作により下降するくさび部11は、押圧部2bと可動
部2aを介してローラ1にバネ7の反発力を与えるとと
もに可動部2aをリード10の伸びる方向にアリ溝12
に沿って移動させる。そして、この可動部2aの移動に
伴なってローラ1は回転しながらリード10に接触す
る。
【0014】図2(a)および(b)は図1のIC測定
装置の動作順に示す部分断面図である。次に、本発明の
ICの測定方法の説明を図1のIC測定装置の動作に従
って説明する。まず、図2(a)に示すように、ICソ
ケットのコンタクト4上にリード10の一方が曲ったI
C9を乗せる。
装置の動作順に示す部分断面図である。次に、本発明の
ICの測定方法の説明を図1のIC測定装置の動作に従
って説明する。まず、図2(a)に示すように、ICソ
ケットのコンタクト4上にリード10の一方が曲ったI
C9を乗せる。
【0015】次に、図2(b)に示すように、シリンダ
により下降したきたくさび部11は、押圧部2bと可動
部2aを介してローラ1にリード10へのバネ7の反発
力を与えるとともに可動部2aを矢印の方向に移動させ
る。このことにより紙面の右側の曲ったリード10と最
初に接したところから、ローラ1は曲ったリード10上
を転がりながら押えてコンタクト4に接触する位置まで
下降する。そして、ローラ1の下降停止位置では、曲っ
たリード10はローラ1に矯正され左方のリード10の
正常な場合と同じ状態でコンタクト4と接触することに
なる。
により下降したきたくさび部11は、押圧部2bと可動
部2aを介してローラ1にリード10へのバネ7の反発
力を与えるとともに可動部2aを矢印の方向に移動させ
る。このことにより紙面の右側の曲ったリード10と最
初に接したところから、ローラ1は曲ったリード10上
を転がりながら押えてコンタクト4に接触する位置まで
下降する。そして、ローラ1の下降停止位置では、曲っ
たリード10はローラ1に矯正され左方のリード10の
正常な場合と同じ状態でコンタクト4と接触することに
なる。
【0016】このようにバネ7の反発力による一定の押
圧力をもつローラ1を回転しながらリード10の先端方
向に向けて移動させることによって、リード10の曲っ
たIC9や斜めに載置されICでも、リード10とロー
ラ1の間に擦べりを起すことなくリード10の曲りある
いはICの姿勢を矯正し、正常な状態でのリード10と
コンタクト4との接触がが可能となる。
圧力をもつローラ1を回転しながらリード10の先端方
向に向けて移動させることによって、リード10の曲っ
たIC9や斜めに載置されICでも、リード10とロー
ラ1の間に擦べりを起すことなくリード10の曲りある
いはICの姿勢を矯正し、正常な状態でのリード10と
コンタクト4との接触がが可能となる。
【0017】なお、図面には示していないが、可動部2
aが元位置に復帰するためのスプリングによる復帰機構
が備えられている。また、ローラ1の材質は、リード1
0に傷をつけないように柔かい材質である塩化ビニール
などの樹脂が望ましい。さらに、可動部2aが摺動する
アリ溝12の摺動面は摩擦係数の小さいテフロン(6フ
ッ化ビニール)コーティングされていることが望まし
い。
aが元位置に復帰するためのスプリングによる復帰機構
が備えられている。また、ローラ1の材質は、リード1
0に傷をつけないように柔かい材質である塩化ビニール
などの樹脂が望ましい。さらに、可動部2aが摺動する
アリ溝12の摺動面は摩擦係数の小さいテフロン(6フ
ッ化ビニール)コーティングされていることが望まし
い。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コンタク
トへのリードを押圧するローラ部材と、このローラ部材
を回転自在に取り付けるとともに下降に伴なってローラ
部材をリード先端部に向け移動する押圧機構とを設ける
ことによって、リードが上下方向に曲っている場合やI
C自体が傾いている場合でもローラ部材が回転しながら
リード先端分に向って移動し曲りや姿勢を矯正し一定の
接触圧を与え、電気特性を測定ができ安定した結果を得
られるようになる。その結果、リードに変形や傷を生じ
させることなく正確に測定できるという効果がある。
トへのリードを押圧するローラ部材と、このローラ部材
を回転自在に取り付けるとともに下降に伴なってローラ
部材をリード先端部に向け移動する押圧機構とを設ける
ことによって、リードが上下方向に曲っている場合やI
C自体が傾いている場合でもローラ部材が回転しながら
リード先端分に向って移動し曲りや姿勢を矯正し一定の
接触圧を与え、電気特性を測定ができ安定した結果を得
られるようになる。その結果、リードに変形や傷を生じ
させることなく正確に測定できるという効果がある。
【図1】本発明の一実施の形態におけるIC測定装置の
部分破断図およびXX断面矢視図である。
部分破断図およびXX断面矢視図である。
【図2】図1のIC測定装置の動作順に示す部分断面図
である。
である。
【図3】従来のIC測定装置の一例を示す図である。
【図4】図3のIC測定装置によるICの測定動作順に
示す図である。
示す図である。
【図5】図3のIC測定装置によるICの測定動作順に
示す図である。
示す図である。
1 ローラ 2 押圧機構 2a 可動部 2b 押圧部 3 ICソケット 4 コンタクト 4a 湾曲部 5 プッシャー 6 ストロークガイド 7 バネ 8 シリンダ 9 IC 10 リード 11 くさび部 12 アリ溝
Claims (2)
- 【請求項1】 ICの外郭体の両側から並び外方に突出
する複数のリードを該リードに対応するICソケトのコ
ンタクトに乗せ、前記リードにローラ部材を押圧すると
ともに該ローラ部材を回転させながら前記リードの伸び
る方向に移動させ前記リードと前記コンタクトとに接触
圧を与え前記ICの電気特性を測定することを特徴とす
るIC測定方法。 - 【請求項2】 前記ICのリードを乗せ該ICを載置す
る先端部と該先端部と根元部との間にばね性をもつ湾曲
部とが形成される前記コンタクトを具備するICソケッ
トと、前記ローラ部材を回転自在に取付けるとともに下
降に伴なって前記ローラ部材を前記リードに接触させか
つ前記リードの伸びる方向に移動しながら前記ローラ部
材を回転させ前記コンタクトに前記リードを押圧する押
圧機構とを備えることを特徴とするIC測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8005901A JP2826499B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | Ic測定方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8005901A JP2826499B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | Ic測定方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09197004A true JPH09197004A (ja) | 1997-07-31 |
| JP2826499B2 JP2826499B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=11623809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8005901A Expired - Fee Related JP2826499B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | Ic測定方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2826499B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105324672A (zh) * | 2013-06-28 | 2016-02-10 | 惠康有限公司 | 半导体元件测试用插座装置 |
| JP2016102688A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
| JP2016102684A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
| KR20200071437A (ko) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
-
1996
- 1996-01-17 JP JP8005901A patent/JP2826499B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105324672A (zh) * | 2013-06-28 | 2016-02-10 | 惠康有限公司 | 半导体元件测试用插座装置 |
| JP2016511513A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-04-14 | ハイコン カンパニー リミテッド | 半導体素子テスト用ソケット装置 |
| US9494616B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-11-15 | Hicon Co., Ltd. | Socket device for testing semiconductor device |
| JP2016102688A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
| JP2016102684A (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品押圧装置 |
| KR20200071437A (ko) * | 2018-12-11 | 2020-06-19 | (주)테크윙 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2826499B2 (ja) | 1998-11-18 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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