JPH0919792A - 機械的特性が優れた無鉛半田 - Google Patents
機械的特性が優れた無鉛半田Info
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- JPH0919792A JPH0919792A JP7352310A JP35231095A JPH0919792A JP H0919792 A JPH0919792 A JP H0919792A JP 7352310 A JP7352310 A JP 7352310A JP 35231095 A JP35231095 A JP 35231095A JP H0919792 A JPH0919792 A JP H0919792A
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- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400°C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器配線用に使用可能な融点および凝固
温度範囲を有するのみならず、殊に機械的強度が増加し
た無鉛半田を提供すること。 【解決手段】 その組成が重量％で、Ｚｎ４〜９％，Ｉ
ｎ２〜５％，Ｂｉ１〜２４％および残部Ｓｎからなる。
温度範囲を有するのみならず、殊に機械的強度が増加し
た無鉛半田を提供すること。 【解決手段】 その組成が重量％で、Ｚｎ４〜９％，Ｉ
ｎ２〜５％，Ｂｉ１〜２４％および残部Ｓｎからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板、ハイ
ブリッド基板等の電子部品の電子機器の配線用として用
いられる無鉛半田に関するものであって、より詳しくは
機械的特性が優れた錫−亜鉛−インジュウム−ビスマス
系無鉛半田に関するものである。
ブリッド基板等の電子部品の電子機器の配線用として用
いられる無鉛半田に関するものであって、より詳しくは
機械的特性が優れた錫−亜鉛−インジュウム−ビスマス
系無鉛半田に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半田の内従来から最も多く用いられて来
たＳｎ−Ｐｂ系合金は、いろいろの機械的、物理的特性
が優れており、主に配管、熱交換器のような構造用と一
般電子産業用として多様に用いられている。しかし、Ｓ
ｎ−Ｐｂ系合金のように鉛を含有している半田の場合、
鉛自体が分解しない金属で、一旦摂取すれば放出されず
体内に蓄積される問題を抱えている。実例として、米国
の疾病規制センター（Ｃｅｎｔｅｒ ｆｏｒ Ｄｉｓｅ
ａｓｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ）において明示した鉛の毒性は
血中濃度１０μｇ／ｄｌ以上となれば致命的で、特に幼
児には知能の低下を誘発させる。のみならず、更に鉛の
廃棄物は土壌を汚染させる。
たＳｎ−Ｐｂ系合金は、いろいろの機械的、物理的特性
が優れており、主に配管、熱交換器のような構造用と一
般電子産業用として多様に用いられている。しかし、Ｓ
ｎ−Ｐｂ系合金のように鉛を含有している半田の場合、
鉛自体が分解しない金属で、一旦摂取すれば放出されず
体内に蓄積される問題を抱えている。実例として、米国
の疾病規制センター（Ｃｅｎｔｅｒ ｆｏｒ Ｄｉｓｅ
ａｓｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ）において明示した鉛の毒性は
血中濃度１０μｇ／ｄｌ以上となれば致命的で、特に幼
児には知能の低下を誘発させる。のみならず、更に鉛の
廃棄物は土壌を汚染させる。
【０００３】特に、５０Ｓｎ−５０Ｐｂや７０Ｓｎ−３
０Ｐｂ等のような伝統的配管用の半田は、広い温度範囲
において使用が可能であり、強い機械的連結部位を形成
し、銅パイプ溶接に大変有用であるが、鉛が水に溶け込
み長い時間後には健康に致命的な害を与えると言う事が
発見されて、飲水を運搬するパイプのような配管用半田
においても鉛の使用が規制され始めた。
０Ｐｂ等のような伝統的配管用の半田は、広い温度範囲
において使用が可能であり、強い機械的連結部位を形成
し、銅パイプ溶接に大変有用であるが、鉛が水に溶け込
み長い時間後には健康に致命的な害を与えると言う事が
発見されて、飲水を運搬するパイプのような配管用半田
においても鉛の使用が規制され始めた。
【０００４】このような、鉛についての規制措置が抬頭
するにつれて、最近では無鉛半田の開発が始められた。
例を挙げれば、米国特許第１，７７８，７３３号明細書
に提示されたところによると、Ｓｎ−Ａｇ（０．００５
〜３％）−Ｃｕ（０．７〜６％）の組成の無鉛半田が提
案されており、更に米国特許第４，９２９，４２３号明
細書にはＳｎ−Ｂｉ（０．０８〜２０％）−Ａｇ（０．
０１〜１．５％）−Ｃｕ（０．０２〜１．５％）−Ｐ
（０．０１％）−稀土類混合物からなる組成の無鉛半田
が提案されている。しかしながら、上記無鉛半田等は配
管用として用いられるものであって、溶融温度が高いの
みならず、溶融温度の範囲が広いから、電子部品用に適
用するには困難である。何となれば電子部品用に用いら
れる無鉛半田はその使用温度に適合するように固有の特
性を有するが、電子部品用無鉛半田の場合には、特にそ
の溶融温度および凝固温度範囲が重要であるからであ
る。
するにつれて、最近では無鉛半田の開発が始められた。
例を挙げれば、米国特許第１，７７８，７３３号明細書
に提示されたところによると、Ｓｎ−Ａｇ（０．００５
〜３％）−Ｃｕ（０．７〜６％）の組成の無鉛半田が提
案されており、更に米国特許第４，９２９，４２３号明
細書にはＳｎ−Ｂｉ（０．０８〜２０％）−Ａｇ（０．
０１〜１．５％）−Ｃｕ（０．０２〜１．５％）−Ｐ
（０．０１％）−稀土類混合物からなる組成の無鉛半田
が提案されている。しかしながら、上記無鉛半田等は配
管用として用いられるものであって、溶融温度が高いの
みならず、溶融温度の範囲が広いから、電子部品用に適
用するには困難である。何となれば電子部品用に用いら
れる無鉛半田はその使用温度に適合するように固有の特
性を有するが、電子部品用無鉛半田の場合には、特にそ
の溶融温度および凝固温度範囲が重要であるからであ
る。
【０００５】即ち、特定の用途により選択された電子部
品用の無鉛半田は、隣接の部品、特に温度に敏感な部品
に損傷を与えない程度に低い溶融温度を有すべきのみな
らず、半田後には使用中接合状態が熱的に安定なるよう
に高い溶融温度範囲を有する必要がある。
品用の無鉛半田は、隣接の部品、特に温度に敏感な部品
に損傷を与えない程度に低い溶融温度を有すべきのみな
らず、半田後には使用中接合状態が熱的に安定なるよう
に高い溶融温度範囲を有する必要がある。
【０００６】更に、無鉛半田は大部分共晶反応が生ずる
成分系から成るから、共晶組成以外の特定組成を持つよ
うになる場合、半田付け後溶融状態から凝固が始まる液
相線を通過するようになり液相と固相とが共存するよう
になり、次いで、完全に凝固が終了する固相線に至る凝
固温度範囲を持つが、万一電子部品用無鉛半田の凝固温
度の範囲が大きい場合には、半田付け後凝固時間が長引
いて収縮現象が生じ得るから、可及的に少ない凝固温度
範囲を有する無鉛半田である程、連続的な自動半田時段
階的な半田付けに、より有利な点があるからである。
成分系から成るから、共晶組成以外の特定組成を持つよ
うになる場合、半田付け後溶融状態から凝固が始まる液
相線を通過するようになり液相と固相とが共存するよう
になり、次いで、完全に凝固が終了する固相線に至る凝
固温度範囲を持つが、万一電子部品用無鉛半田の凝固温
度の範囲が大きい場合には、半田付け後凝固時間が長引
いて収縮現象が生じ得るから、可及的に少ない凝固温度
範囲を有する無鉛半田である程、連続的な自動半田時段
階的な半田付けに、より有利な点があるからである。
【０００７】一方、電子部品等に適合な無鉛半田として
最近開発されたＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ系無鉛半田があるが、
その代表的な例を挙げれば、米国特許第５，２４２，６
５８号明細書に提示の無鉛半田を挙げることができる。
米国特許第５，２４２，６５８号明細書に提示の無鉛半
田は、Ｓｎ：７２．８〜８９．４％，Ｚｎ：６．７〜１
９．２％，Ｉｎ：２．７〜１９．４％の組成からなる
が、上記無鉛半田の場合、従来のＳｎ−Ｚｎ合金にＩｎ
を添加して溶融温度を低め、ｌｎの酸化、腐食、湯あか
生成問題を解決して低溶融温度をもって狭い溶融温度範
囲を有している。しかし、上記無鉛半田にはＩｎが添加
されながら不規則的な針状模様の樹枝状晶が形成される
微細構造を有することにより、相対的に機械的強度値が
減少され結局最終適合強度が劣化する短所がある。
最近開発されたＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ系無鉛半田があるが、
その代表的な例を挙げれば、米国特許第５，２４２，６
５８号明細書に提示の無鉛半田を挙げることができる。
米国特許第５，２４２，６５８号明細書に提示の無鉛半
田は、Ｓｎ：７２．８〜８９．４％，Ｚｎ：６．７〜１
９．２％，Ｉｎ：２．７〜１９．４％の組成からなる
が、上記無鉛半田の場合、従来のＳｎ−Ｚｎ合金にＩｎ
を添加して溶融温度を低め、ｌｎの酸化、腐食、湯あか
生成問題を解決して低溶融温度をもって狭い溶融温度範
囲を有している。しかし、上記無鉛半田にはＩｎが添加
されながら不規則的な針状模様の樹枝状晶が形成される
微細構造を有することにより、相対的に機械的強度値が
減少され結局最終適合強度が劣化する短所がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明は
上記の従来の無鉛半田の問題点を解決しようと提案され
たものであって、本発明の従来のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ系無
鉛半田に適切な量のＢｉを添加して、針状樹枝状晶生成
を抑制して他の微細構造を有するように成すことによっ
て、電子機器配線用に使用可能な融点および凝固温度範
囲を有するのみならず、殊に機械的強度が増加した無鉛
半田を提供することに、その目的がある。
上記の従来の無鉛半田の問題点を解決しようと提案され
たものであって、本発明の従来のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ系無
鉛半田に適切な量のＢｉを添加して、針状樹枝状晶生成
を抑制して他の微細構造を有するように成すことによっ
て、電子機器配線用に使用可能な融点および凝固温度範
囲を有するのみならず、殊に機械的強度が増加した無鉛
半田を提供することに、その目的がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するためになされたものであり、本発明は重量％
で、Ｚｎ：４〜９％，Ｉｎ：２〜５％，Ｂｉ：１〜２４
％および残部Ｓｎからなる組成の機械的性質が優れた無
鉛半田に関するものである。
達成するためになされたものであり、本発明は重量％
で、Ｚｎ：４〜９％，Ｉｎ：２〜５％，Ｂｉ：１〜２４
％および残部Ｓｎからなる組成の機械的性質が優れた無
鉛半田に関するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳しく説明
する。
する。
【００１１】先ず、本発明による無鉛半田中に含有され
る亜鉛の組成割合は、共晶組成近く（Ｓｎ−９Ｚｎ）に
保つようにするのが良い。万一亜鉛の含量が余り少なか
ったり、余り多ければ半田の溶融温度範囲が広くなるか
ら、本発明における無鉛半田中に含有される亜鉛の含量
は４〜９重量％（以下、単に％と称する。）に制限され
るべきである。
る亜鉛の組成割合は、共晶組成近く（Ｓｎ−９Ｚｎ）に
保つようにするのが良い。万一亜鉛の含量が余り少なか
ったり、余り多ければ半田の溶融温度範囲が広くなるか
ら、本発明における無鉛半田中に含有される亜鉛の含量
は４〜９重量％（以下、単に％と称する。）に制限され
るべきである。
【００１２】更に、インジュウム成分は無鉛半田の溶融
温度を下げる一方、湿潤性を改善する役割をするが、イ
ンジュウムの含量は２〜５％に制限されるべきである。
万一インジュウムの含量が２％未満となればその効果が
少なく、５％を超えるとγ−Ｓｎ相が常温において、析
出され上記γ−Ｓｎ相（Ｈｃｘａｇｏｎａｌ）がα−Ｓ
ｎ相（ｆａｃｅ ｃｅｎｔｅｒｅｄ ｃｕｂｉｃ）に相
変異を生じるようになり、結局接合部の熱疲労特性が低
下することになる。
温度を下げる一方、湿潤性を改善する役割をするが、イ
ンジュウムの含量は２〜５％に制限されるべきである。
万一インジュウムの含量が２％未満となればその効果が
少なく、５％を超えるとγ−Ｓｎ相が常温において、析
出され上記γ−Ｓｎ相（Ｈｃｘａｇｏｎａｌ）がα−Ｓ
ｎ相（ｆａｃｅ ｃｅｎｔｅｒｅｄ ｃｕｂｉｃ）に相
変異を生じるようになり、結局接合部の熱疲労特性が低
下することになる。
【００１３】更に、上記インジュウムと共に複合添加さ
れるビスマスの場合、半田の溶融温度を下げる役割を成
すが、より重要なことはインジュウム添加による針状の
樹枝状晶形成を抑制して、機械的強度を増加させる役割
をする。このとき、ビスマスの場合少量の添加でも針状
の樹枝状晶を抑制することができるが、その添加量が余
り多ければ溶融温度を大いに下げ、かえって溶融温度範
囲を広げるためにこのような点を考慮すると、上記ビス
マスの含有量は１〜２４％に定めなければならない。
れるビスマスの場合、半田の溶融温度を下げる役割を成
すが、より重要なことはインジュウム添加による針状の
樹枝状晶形成を抑制して、機械的強度を増加させる役割
をする。このとき、ビスマスの場合少量の添加でも針状
の樹枝状晶を抑制することができるが、その添加量が余
り多ければ溶融温度を大いに下げ、かえって溶融温度範
囲を広げるためにこのような点を考慮すると、上記ビス
マスの含有量は１〜２４％に定めなければならない。
【００１４】上記組成を有する半田は、金属原材料を秤
量し大気中においてポットやルツボを用いて加熱、攪拌
しながら溶解するという、通常の鋳造方法により製造す
ることができる。このとき、大気中において溶解する
と、金属原料中の不純物または非金属介在物と合金溶湯
が大気と反応して、半田合金中に溶存窒素や溶存酸素の
ような溶存ガスが残留するようになることにより、半田
母材の表面に湿潤性を妨げて半田付け性が低下したり、
半田の接合部に気孔を生じることから、熱伝導も、熱疲
労特性および製品信頼性に問題が生じる素地を有する。
したがって、大気中において合金製造時に生ずる不純物
または非金属介在物と合金中の溶存ガスを最少化して、
半田付け性を向上させ、熱疲労特性および成品の信頼性
を改善するために、本発明の半田製造時には真空状態ま
たは不活性雰囲気において溶解し、Ｂｉ，Ｚｎ等の原料
の酸化を抑制して、湯あかが生じるのを最少化する溶解
方法がより望ましい。
量し大気中においてポットやルツボを用いて加熱、攪拌
しながら溶解するという、通常の鋳造方法により製造す
ることができる。このとき、大気中において溶解する
と、金属原料中の不純物または非金属介在物と合金溶湯
が大気と反応して、半田合金中に溶存窒素や溶存酸素の
ような溶存ガスが残留するようになることにより、半田
母材の表面に湿潤性を妨げて半田付け性が低下したり、
半田の接合部に気孔を生じることから、熱伝導も、熱疲
労特性および製品信頼性に問題が生じる素地を有する。
したがって、大気中において合金製造時に生ずる不純物
または非金属介在物と合金中の溶存ガスを最少化して、
半田付け性を向上させ、熱疲労特性および成品の信頼性
を改善するために、本発明の半田製造時には真空状態ま
たは不活性雰囲気において溶解し、Ｂｉ，Ｚｎ等の原料
の酸化を抑制して、湯あかが生じるのを最少化する溶解
方法がより望ましい。
【００１５】このような方法により製造される本発明の
無鉛半田は、いろいろな形態（インゴット、長方形、円
形等）に製造することができ、更に多様な大きさの球形
の粉末にも製造することができる。更に、粉末形態の半
田の場合、適当なフラックスと混合してペーストを製造
することも可能である。
無鉛半田は、いろいろな形態（インゴット、長方形、円
形等）に製造することができ、更に多様な大きさの球形
の粉末にも製造することができる。更に、粉末形態の半
田の場合、適当なフラックスと混合してペーストを製造
することも可能である。
【００１６】このように製造した本発明の無鉛半田は、
一般電子部品の電子機器配線用として使用可能な融点を
有するのみならず、凝固範囲が狭いから段階的な自動半
田付けに大変有利であり、従来のＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−
Ｚｎ−Ｉｎ系半田よりも機械的強度が増加される特徴が
ある。特に、本発明の無鉛半田は、その組成がＺｎ：５
〜９％，Ｉｎ：２〜５％，Ｂｉ：１〜１０％および残部
Ｓｎの場合尚更望ましい。
一般電子部品の電子機器配線用として使用可能な融点を
有するのみならず、凝固範囲が狭いから段階的な自動半
田付けに大変有利であり、従来のＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−
Ｚｎ−Ｉｎ系半田よりも機械的強度が増加される特徴が
ある。特に、本発明の無鉛半田は、その組成がＺｎ：５
〜９％，Ｉｎ：２〜５％，Ｂｉ：１〜１０％および残部
Ｓｎの場合尚更望ましい。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、こ
れらは代表的な例であり、本発明はこれらの実施例に制
限されない。
れらは代表的な例であり、本発明はこれらの実施例に制
限されない。
【００１８】（実施例１〜１１）（比較例１，２） 下記表１のような組成を有するようにＳｎ，Ｚｎ，Ｉｎ
およびＢｉ金属原料を秤量後、大気中において高周波誘
導炉を用いて溶解した後、鋳造した。
およびＢｉ金属原料を秤量後、大気中において高周波誘
導炉を用いて溶解した後、鋳造した。
【００１９】さらに、比較のため従来のＳｎ，Ｚｎ，Ｉ
ｎ含有半田を鋳造した。
ｎ含有半田を鋳造した。
【００２０】鋳造したそれぞれの合金について、凝固時
の液相線温度と固相線温度とを測定し、その結果を表１
に示した。
の液相線温度と固相線温度とを測定し、その結果を表１
に示した。
【００２１】
【表１】 上記表１に示したように、本発明に係る実施例１〜１１
の場合，従来のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ無鉛半田に比して，殆
んど同等の水準の凝固温度範囲を有することができ、更
に低融点化が可能になることを知ることができる。これ
は、本発明のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ−Ｂｉ無鉛半田が、従来
の無鉛半田と同じように電子部品等に利用することので
きる半田付け特性を有することを意味する。
の場合，従来のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ無鉛半田に比して，殆
んど同等の水準の凝固温度範囲を有することができ、更
に低融点化が可能になることを知ることができる。これ
は、本発明のＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ−Ｂｉ無鉛半田が、従来
の無鉛半田と同じように電子部品等に利用することので
きる半田付け特性を有することを意味する。
【００２２】機械的特性 本発明の無鉛半田と従来の半田についての機械的特性を
考察するために、Ｓｎ−４０Ｐｂ，Ｓｎ−８Ｚｎ−５Ｉ
ｎ半田と実施例１，５について機械的特性を測定し、そ
の結果を図１に示した。
考察するために、Ｓｎ−４０Ｐｂ，Ｓｎ−８Ｚｎ−５Ｉ
ｎ半田と実施例１，５について機械的特性を測定し、そ
の結果を図１に示した。
【００２３】図１に示したように、実施例１，５の場
合，従来の半田に比して引張強度が極めて優れることが
判った。
合，従来の半田に比して引張強度が極めて優れることが
判った。
【００２４】更に、従来のＳｎ−９Ｚｎ，Ｓｎ−８Ｚｎ
−５Ｉｎ半田と実施例１，５について、応力−変形関係
を測定し、その結果を図２に示した。
−５Ｉｎ半田と実施例１，５について、応力−変形関係
を測定し、その結果を図２に示した。
【００２５】図２に示したように、実施例１，５の場
合、従来の半田のＳｎ−９ＺｎおよびＳｎ−８Ｚｎ−５
Ｉｎ無鉛半田に比して、変形に対して大きな応力が必要
であることが判った。
合、従来の半田のＳｎ−９ＺｎおよびＳｎ−８Ｚｎ−５
Ｉｎ無鉛半田に比して、変形に対して大きな応力が必要
であることが判った。
【００２６】以上の機械的特性を考慮して見るに、本発
明の無鉛半田の場合、従来のＳｎ−Ｐｂ，Ｓｎ−Ｚｎま
たはＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ半田に比して最終の接合強度が優
れることを知ることができる。
明の無鉛半田の場合、従来のＳｎ−Ｐｂ，Ｓｎ−Ｚｎま
たはＳｎ−Ｚｎ−Ｉｎ半田に比して最終の接合強度が優
れることを知ることができる。
【００２７】このような事実を微細組織を通じて考察す
るため、上記Ｓｎ−８Ｚｎ−５Ｉｎ合金および実施例１
に対して微細組織を観察し、その結果を図３に示した。
るため、上記Ｓｎ−８Ｚｎ−５Ｉｎ合金および実施例１
に対して微細組織を観察し、その結果を図３に示した。
【００２８】図３に示したように、従来の無鉛半田であ
るＳｎ−８Ｚｎ−５Ｉｎ合金の場合、針状形態の樹枝状
晶が観察される反面、実施例１の無鉛半田の場合、Ｂｉ
の添加により不規則的な針状の樹枝状晶が抑制されるこ
とを知り得る。結局このような組織上の差で、本発明の
無鉛半田が従来の無鉛半田に比して優れた機械的特性を
表わすという事が確認された。
るＳｎ−８Ｚｎ−５Ｉｎ合金の場合、針状形態の樹枝状
晶が観察される反面、実施例１の無鉛半田の場合、Ｂｉ
の添加により不規則的な針状の樹枝状晶が抑制されるこ
とを知り得る。結局このような組織上の差で、本発明の
無鉛半田が従来の無鉛半田に比して優れた機械的特性を
表わすという事が確認された。
【００２９】
【発明の効果】上述のように、本発明の無鉛半田は、従
来のＳｎ−Ａｎ−Ｉｎ系無鉛半田と殆んど同等な半田特
性を有するのみならず、機械的性質が優れており、電子
部品の配線用として使用時最終接合強度が優秀であると
いう効果がある。
来のＳｎ−Ａｎ−Ｉｎ系無鉛半田と殆んど同等な半田特
性を有するのみならず、機械的性質が優れており、電子
部品の配線用として使用時最終接合強度が優秀であると
いう効果がある。
【図１】従来の半田と本発明の無鉛半田についての機械
的特性を示すグラフである。
的特性を示すグラフである。
【図２】従来の半田と本発明の無鉛半田についての応力
−変形関係を示すグラフである。
−変形関係を示すグラフである。
【図３】従来の無鉛半田と本発明の無鉛半田についての
微細組織写真である。
微細組織写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尹 徳 龍 大韓民国 ソウル カンナム−ク チュン ダム−ドン 63 ヒョスンヴィラ 33− 203 (72)発明者 李 ヒュック 模 大韓民国 テジョン ユソン−ク イーウ ン−ドン 99 ハンビトアパートメント 101−1203
Claims (5)
- 【請求項１】 重量％で、Ｚｎ：４〜９％，Ｉｎ：２〜
５％，Ｂｉ：１〜２４％および残部Ｓｎの組成からなる
ことを特徴とする機械的特性が優れた無鉛半田。 - 【請求項２】 重量％で、Ｚｎ：５〜９％，Ｉｎ：２〜
５％，Ｂｉ：１〜１０％および残部Ｓｎの組成からなる
請求項１に記載の無鉛半田。 - 【請求項３】 重量％で、Ｚｎ：７〜９％，Ｉｎ：２〜
３％，Ｂｉ：４〜９％および残部Ｓｎの組成からなる請
求項１に記載の無鉛半田。 - 【請求項４】 重量％で、Ｚｎ：８〜９％，Ｉｎ：４〜
５％，Ｂｉ：６〜１０％および残部Ｓｎの組成からなる
請求項１に記載の無鉛半田。 - 【請求項５】 固相線温度が１４０〜１９３℃、液相線
温度が１６７〜１９６℃であり、Ｚｎ，Ｉｎ，Ｂｉおよ
びＳｎを含んで構成することを特徴とする機械的特性を
優れた無鉛半田。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950019011A KR0158600B1 (ko) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 기계적 특성이 우수한 무연땜납 |
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Publications (1)
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ID=19419407
Family Applications (1)
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003234433A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-08-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の実装方法、ならびに実装体およびその製造方法 |
| KR100743240B1 (ko) * | 2006-03-16 | 2007-07-27 | 희성소재 (주) | 저온 납땜용 무연합금 |
| CN108213767A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-06-29 | 西安理工大学 | 一种低熔点Sn-Zn-Bi-Ga钎料合金的制备方法 |
| CN113084391A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-07-09 | 哈尔滨理工大学 | 一种低熔点绿色柔性3d封装合金 |
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Citations (4)
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1995
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- 1995-12-28 JP JP7352310A patent/JPH0919792A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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