JPH09199242A - プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法Info
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- JPH09199242A JPH09199242A JP8009907A JP990796A JPH09199242A JP H09199242 A JPH09199242 A JP H09199242A JP 8009907 A JP8009907 A JP 8009907A JP 990796 A JP990796 A JP 990796A JP H09199242 A JPH09199242 A JP H09199242A
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- JP
- Japan
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- wiring board
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- printed wiring
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- connector
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタ部分とプリント配線板の接続を容易
に行うことができ、しかも多様な接続形態にすることが
可能なプリント配線板一体型コネクタを提供すること。 【解決手段】 基材２０上にプリントパターン部２２を
形成して成るプリント配線板２と一体に成ったプリント
配線板一体型コネクタ１であって、弾性を有する金属箔
１１からなり、基材２０上に設けられた端子１３及び接
触子１４を有し、端子１３は、基材２０上に固定される
と共にプリントパターン部２２に接続されており、接触
子１４は、接続対象物との接続のために、基材２０の一
面から離隔していることを特徴とする。
に行うことができ、しかも多様な接続形態にすることが
可能なプリント配線板一体型コネクタを提供すること。 【解決手段】 基材２０上にプリントパターン部２２を
形成して成るプリント配線板２と一体に成ったプリント
配線板一体型コネクタ１であって、弾性を有する金属箔
１１からなり、基材２０上に設けられた端子１３及び接
触子１４を有し、端子１３は、基材２０上に固定される
と共にプリントパターン部２２に接続されており、接触
子１４は、接続対象物との接続のために、基材２０の一
面から離隔していることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板と
一体に成ったコネクタ及びその製造方法に属するもので
ある。
一体に成ったコネクタ及びその製造方法に属するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を搭載したプリント配線
板は、外部との電気的接続のためにコネクタを介在させ
て接続するのが一般的である。
板は、外部との電気的接続のためにコネクタを介在させ
て接続するのが一般的である。
【０００３】この目的のために使用されるコネクタは、
一つの電子部品として製造販売されており、図７に示す
ように、接触子を有するコンタクト５１と、これを保護
し保持するハウジング５２とより構成されている。この
ようなコネクタ５は、ＳＭＴ又はスルーホール半田技
術、プレスフィット技術等の接続技術を用いてプリント
配線板６に接続するように成っている。
一つの電子部品として製造販売されており、図７に示す
ように、接触子を有するコンタクト５１と、これを保護
し保持するハウジング５２とより構成されている。この
ようなコネクタ５は、ＳＭＴ又はスルーホール半田技
術、プレスフィット技術等の接続技術を用いてプリント
配線板６に接続するように成っている。
【０００４】また、図７に示すような、直接型プリント
配線板用コネクタ７も従来存在するが、このコネクタ７
は、プリント成形によりピン７０をプリント配線板８の
端部に形成して成る。
配線板用コネクタ７も従来存在するが、このコネクタ７
は、プリント成形によりピン７０をプリント配線板８の
端部に形成して成る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線板に搭載されるコネクタの場合、上述のように、
コネクタをプリント配線板に接続するために、ＳＭＴ又
はスルーホール半田技術、プレスフィット技術等の接続
技術を用いなければ成らず、構成的に複雑に成ると共に
その接続作業を容易に行うことができなかった。
ト配線板に搭載されるコネクタの場合、上述のように、
コネクタをプリント配線板に接続するために、ＳＭＴ又
はスルーホール半田技術、プレスフィット技術等の接続
技術を用いなければ成らず、構成的に複雑に成ると共に
その接続作業を容易に行うことができなかった。
【０００６】一方、直接型プリント配線板用コネクタの
場合、ピンを基材の面方向にしか形成できず、その接続
形態が極限られたものと成っていた。
場合、ピンを基材の面方向にしか形成できず、その接続
形態が極限られたものと成っていた。
【０００７】それ故に、本発明の課題は、コネクタ部分
とプリント配線板の接続を容易に行うことができ、しか
も多様な接続形態にすることが可能なプリント配線板一
体型コネクタを提供することにある。
とプリント配線板の接続を容易に行うことができ、しか
も多様な接続形態にすることが可能なプリント配線板一
体型コネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、基材上にプリントパターン部を形成して成るプリ
ント配線板と一体に成ったプリント配線板一体型コネク
タであって、弾性を有する金属箔からなり、基材上に設
けられた端子及び接触子を有し、前記端子は、前記基材
上に固定されると共に前記プリントパターン部に接続さ
れており、前記接触子は、接続対象物との接続のため
に、前記基材の一面から離隔していることを特徴とする
プリント配線板一体型コネクタが得られる。
れば、基材上にプリントパターン部を形成して成るプリ
ント配線板と一体に成ったプリント配線板一体型コネク
タであって、弾性を有する金属箔からなり、基材上に設
けられた端子及び接触子を有し、前記端子は、前記基材
上に固定されると共に前記プリントパターン部に接続さ
れており、前記接触子は、接続対象物との接続のため
に、前記基材の一面から離隔していることを特徴とする
プリント配線板一体型コネクタが得られる。
【０００９】請求項２記載の発明によれば、前記接触子
を前記基板の一面から離隔させるための穴が前記基材に
形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板一体型コネクタが得られる。
を前記基板の一面から離隔させるための穴が前記基材に
形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板一体型コネクタが得られる。
【００１０】請求項３記載の発明によれば、請求項１記
載のプリント配線板一体型コネクタの製造方法であっ
て、前記基材の少なくとも一部を占める大きさの前記弾
性を有する金属箔を、前記接触子と成る部分を除いて、
前記基材に接着する接着工程と、少なくとも前記金属箔
の端子と成る部分で重なるように前記基材上に銅の層を
形成する銅積層工程と、前記金属箔及び前記銅をエッチ
ングして、前記端子、前記接触子、及び前記プリントパ
ターン部を形成するエッチング工程と、該エッチング加
工後の前記接触子を前記基材から離隔させると共に所定
の形状に加工する接触子加工工程とを有することを特徴
とするプリント配線板一体型コネクタの製造方法が得ら
れる。
載のプリント配線板一体型コネクタの製造方法であっ
て、前記基材の少なくとも一部を占める大きさの前記弾
性を有する金属箔を、前記接触子と成る部分を除いて、
前記基材に接着する接着工程と、少なくとも前記金属箔
の端子と成る部分で重なるように前記基材上に銅の層を
形成する銅積層工程と、前記金属箔及び前記銅をエッチ
ングして、前記端子、前記接触子、及び前記プリントパ
ターン部を形成するエッチング工程と、該エッチング加
工後の前記接触子を前記基材から離隔させると共に所定
の形状に加工する接触子加工工程とを有することを特徴
とするプリント配線板一体型コネクタの製造方法が得ら
れる。
【００１１】請求項４記載の発明によれば、前記基材と
して前記接触子が構成される部分に対応させて予め穴が
形成されたものが用いられ、前記接触子加工工程を前記
穴を通じて行うようにしたことを特徴とする請求項３記
載のプリント配線板一体型コネクタの製造方法が得られ
る。
して前記接触子が構成される部分に対応させて予め穴が
形成されたものが用いられ、前記接触子加工工程を前記
穴を通じて行うようにしたことを特徴とする請求項３記
載のプリント配線板一体型コネクタの製造方法が得られ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態に
よるプリント配線板一体型コネクタの要部の斜視図、図
２は図１に示すプリント配線板一体型コネクタの使用状
態を示す断面図である。図１及び図２を参照して、この
コネクタ１は、プリント配線板２と一体に成ったもので
ある。因みに、プリント配線板２は、ガラス入りエポキ
シ等の基材２０の上面にプリントパターン部２２を形成
して成る。この基材２０には、穴２０ａが形成されてお
り、この穴２０ａを通じて後述する接触子１４を加工す
るように成っている。
よるプリント配線板一体型コネクタの要部の斜視図、図
２は図１に示すプリント配線板一体型コネクタの使用状
態を示す断面図である。図１及び図２を参照して、この
コネクタ１は、プリント配線板２と一体に成ったもので
ある。因みに、プリント配線板２は、ガラス入りエポキ
シ等の基材２０の上面にプリントパターン部２２を形成
して成る。この基材２０には、穴２０ａが形成されてお
り、この穴２０ａを通じて後述する接触子１４を加工す
るように成っている。
【００１３】このプリント配線板一体型コネクタ１は、
複数の端子１３及び接触子１４を有している。これら端
子１３及び接触子１４は、弾性を有する金属箔、本実施
形態の場合、リン青銅箔から成り、基材２０の上面に設
けられている。
複数の端子１３及び接触子１４を有している。これら端
子１３及び接触子１４は、弾性を有する金属箔、本実施
形態の場合、リン青銅箔から成り、基材２０の上面に設
けられている。
【００１４】端子１３は、基材２０の上面に接着剤によ
り固定され、また、基材２０の上面に形成されたプリン
トパターン部２２に接続されている。
り固定され、また、基材２０の上面に形成されたプリン
トパターン部２２に接続されている。
【００１５】接触子１４は、ソケット型の接触子であ
り、この接触子１４は、端子１３の一端に連設されてい
る。また、接触子１４は、接続対象物である他のプリン
ト配線板３との接続のために、基板２０の上面から離隔
している。この接触子１４は、図２に示すように、プリ
ント配線板３のプリントパターン部３２に接触するよう
に成っており、この接触子１４の接点部には、金メッキ
が施されている。
り、この接触子１４は、端子１３の一端に連設されてい
る。また、接触子１４は、接続対象物である他のプリン
ト配線板３との接続のために、基板２０の上面から離隔
している。この接触子１４は、図２に示すように、プリ
ント配線板３のプリントパターン部３２に接触するよう
に成っており、この接触子１４の接点部には、金メッキ
が施されている。
【００１６】本実施形態の場合、接触子１４をソケット
型にし且つ接触子１４を基材２０の上面から離隔させる
ための加工は、基材２０に形成された穴２０ａを通じて
行うように成っている。勿論、この接触子の加工は、基
材の穴を用いずに加工することもできる。
型にし且つ接触子１４を基材２０の上面から離隔させる
ための加工は、基材２０に形成された穴２０ａを通じて
行うように成っている。勿論、この接触子の加工は、基
材の穴を用いずに加工することもできる。
【００１７】図３は本発明の第２の実施形態によるプリ
ント配線板一体型コネクタの要部の斜視図である。図３
を参照して、このプリント配線板一体型コネクタ１は、
図１に示すプリント配線板一体型コネクタ１と略同構成
であるので、構成の同じ部分については、第１の実施形
態と同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
ント配線板一体型コネクタの要部の斜視図である。図３
を参照して、このプリント配線板一体型コネクタ１は、
図１に示すプリント配線板一体型コネクタ１と略同構成
であるので、構成の同じ部分については、第１の実施形
態と同じ参照番号を付し、その説明を省略する。
【００１８】本実施形態は、接触子の形状のみが、第１
の実施形態と異なる。本実施形態の場合、接触子１４′
は、ピン型の接触子であり、基材２０の上面に対して、
略直角に折曲されている。従って、本実施形態の場合、
接続対象物（図示せず）に対して、基材２０の上面と直
交する方向で、嵌合離脱するように成っている。
の実施形態と異なる。本実施形態の場合、接触子１４′
は、ピン型の接触子であり、基材２０の上面に対して、
略直角に折曲されている。従って、本実施形態の場合、
接続対象物（図示せず）に対して、基材２０の上面と直
交する方向で、嵌合離脱するように成っている。
【００１９】次に、第１及び第２の実施形態のプリント
配線板一体型コネクタの製造方法について説明する。図
４は接着工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ線での断面図、図５は銅積層工程における図４
（ａ）のＡ−Ａでの断面図、図６はエッチング工程を示
す平面図である。
配線板一体型コネクタの製造方法について説明する。図
４は接着工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ線での断面図、図５は銅積層工程における図４
（ａ）のＡ−Ａでの断面図、図６はエッチング工程を示
す平面図である。
【００２０】先ず、図４に示すように、接触子が構成さ
れる部分に対応させて予め穴２０ａを形成した基材２０
を用意する。次に、基材２０の上面に接着剤層１０によ
りリン青銅箔１１を接着する。その後、基材２０の下面
から穴２０ａを通じて、リン青銅箔１１の下面にエッチ
ングレジスト１２を塗布する。
れる部分に対応させて予め穴２０ａを形成した基材２０
を用意する。次に、基材２０の上面に接着剤層１０によ
りリン青銅箔１１を接着する。その後、基材２０の下面
から穴２０ａを通じて、リン青銅箔１１の下面にエッチ
ングレジスト１２を塗布する。
【００２１】この接着工程後、リン青銅箔１１を接着し
た基材２０を無電解銅メッキ処理して、基材２０全面の
導通を取り、その後、図５に示すように、電気メッキに
より、基材２０の上面の全面に適度の厚さの銅メッキ２
１を施す。このように、銅メッキ２１は、基材２０の上
面の全面に施すように成っているので、この時点で、リ
ン青銅箔１１と銅メッキ２１とが電気的に接続されたこ
とになり、従って、将来的に端子１３となる部分と将来
的にプリントパターン部２２となる部分が接続されたこ
とになる。
た基材２０を無電解銅メッキ処理して、基材２０全面の
導通を取り、その後、図５に示すように、電気メッキに
より、基材２０の上面の全面に適度の厚さの銅メッキ２
１を施す。このように、銅メッキ２１は、基材２０の上
面の全面に施すように成っているので、この時点で、リ
ン青銅箔１１と銅メッキ２１とが電気的に接続されたこ
とになり、従って、将来的に端子１３となる部分と将来
的にプリントパターン部２２となる部分が接続されたこ
とになる。
【００２２】この銅積層工程後、図６に示すように、基
材２０にプリントエッチングし、プリントパターン部２
２と共に、端子部１３及び接触子１４を公知のエッチン
グ技術により作り上げる。その後、エッチングレジスト
１２を除去する。
材２０にプリントエッチングし、プリントパターン部２
２と共に、端子部１３及び接触子１４を公知のエッチン
グ技術により作り上げる。その後、エッチングレジスト
１２を除去する。
【００２３】このエッチング加工後に、穴２０ａを通じ
て、接触子１４を基材２０から離隔させると共に所定の
形状に加工する接触子加工工程を行うのであるが、接触
子をソケット型に加工すれば、図１に示すプリント配線
板一体型コネクタ１が得られ、接触子をピン型に加工す
れば、図３に示すプリント配線板一体型コネクタ１が得
られる。
て、接触子１４を基材２０から離隔させると共に所定の
形状に加工する接触子加工工程を行うのであるが、接触
子をソケット型に加工すれば、図１に示すプリント配線
板一体型コネクタ１が得られ、接触子をピン型に加工す
れば、図３に示すプリント配線板一体型コネクタ１が得
られる。
【００２４】尚、本実施形態では、基材２０の一部分に
リン青銅箔１１を接着したが、基材の全面に弾性を有す
る金属箔を接着するようにしても良い。また、基材に積
層した銅は、少なくとも基材に接着した金属箔の端子と
なる部分で重なれば良い。また、本実施形態では、穴２
０ａを形成した基材２０を用いたが、穴の無い基材を用
いるようにしても良い。この場合、接着工程において、
弾性を有する金属箔の将来的に接触部と成る部分を除い
て、金属箔を基材に接着するようにする。
リン青銅箔１１を接着したが、基材の全面に弾性を有す
る金属箔を接着するようにしても良い。また、基材に積
層した銅は、少なくとも基材に接着した金属箔の端子と
なる部分で重なれば良い。また、本実施形態では、穴２
０ａを形成した基材２０を用いたが、穴の無い基材を用
いるようにしても良い。この場合、接着工程において、
弾性を有する金属箔の将来的に接触部と成る部分を除い
て、金属箔を基材に接着するようにする。
【００２５】
【発明の効果】本発明のプリント配線板一体型コネクタ
は、プリント配線板のプリントパターン部と一体で作る
ため、従来のように半田付け等の接続技術が不要である
ので、その製造を簡単に行うことができ、この結果、製
造コストが低減される。
は、プリント配線板のプリントパターン部と一体で作る
ため、従来のように半田付け等の接続技術が不要である
ので、その製造を簡単に行うことができ、この結果、製
造コストが低減される。
【００２６】また、本発明のプリント配線板一体型コネ
クタは、弾性を有する金属箔を用いているので、接触信
頼性の高い接触子をプリント配線板の任意の箇所に立体
的に形成することができる。
クタは、弾性を有する金属箔を用いているので、接触信
頼性の高い接触子をプリント配線板の任意の箇所に立体
的に形成することができる。
【００２７】更に、本発明のプリント配線板一体型コネ
クタは、従来のものよりも、ハウジングの必要性がな
く、ハウジングなしで使用することも可能である。
クタは、従来のものよりも、ハウジングの必要性がな
く、ハウジングなしで使用することも可能である。
【図１】本発明の第１の実施形態によるプリント配線板
一体型コネクタの要部の斜視図である。
一体型コネクタの要部の斜視図である。
【図２】図１に示すプリント配線板一体型コネクタの使
用状態を示す断面図である。
用状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態によるプリント配線板
一体型コネクタの要部の斜視図である。
一体型コネクタの要部の斜視図である。
【図４】接着工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。
（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。
【図５】銅積層工程における図４（ａ）のＡ−Ａでの断
面図である。
面図である。
【図６】エッチング工程を示す平面図である。
【図７】従来のコネクタを示す斜視図である。
【符号の説明】 １ プリント配線板一体型コネクタ ２ プリント配線板 １０ 接着剤層 １１ リン青銅箔 １３ 端子 １４ 接触子 ２０ 基材 ２０ａ 穴 ２１ 銅メッキ ２２ プリントパターン部
Claims (4)
- 【請求項１】 基材上にプリントパターン部を形成して
成るプリント配線板と一体に成ったプリント配線板一体
型コネクタであって、弾性を有する金属箔からなり、基
材上に設けられた端子及び接触子を有し、前記端子は、
前記基材上に固定されると共に前記プリントパターン部
に接続されており、前記接触子は、接続対象物との接続
のために、前記基材の一面から離隔していることを特徴
とするプリント配線板一体型コネクタ。 - 【請求項２】 前記接触子を前記基板の一面から離隔さ
せるための穴が前記基材に形成されていることを特徴と
する請求項１記載のプリント配線板一体型コネクタ。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線板一体型コ
ネクタの製造方法であって、前記基材の少なくとも一部
を占める大きさの前記弾性を有する金属箔を、前記接触
子と成る部分を除いて、前記基材に接着する接着工程
と、少なくとも前記金属箔の端子と成る部分で重なるよ
うに前記基材上に銅の層を形成する銅積層工程と、前記
金属箔及び前記銅をエッチングして、前記端子、前記接
触子、及び前記プリントパターン部を形成するエッチン
グ工程と、該エッチング加工後の前記接触子を前記基材
から離隔させると共に所定の形状に加工する接触子加工
工程とを有することを特徴とするプリント配線板一体型
コネクタの製造方法。 - 【請求項４】 前記基材として前記接触子が構成される
部分に対応させて予め穴が形成されたものが用いられ、
前記接触子加工工程を前記穴を通じて行うようにしたこ
とを特徴とする請求項３記載のプリント配線板一体型コ
ネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009907A JPH09199242A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009907A JPH09199242A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199242A true JPH09199242A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11733191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8009907A Pending JPH09199242A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199242A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19836456C1 (de) * | 1998-08-12 | 2000-04-20 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselben |
| WO2010044424A1 (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-22 | 株式会社 村田製作所 | 端子配置構造およびその構造を用いたカード型装置 |
| JP2010262836A (ja) * | 2009-05-07 | 2010-11-18 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルハーネスおよびその製造方法 |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP8009907A patent/JPH09199242A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19836456C1 (de) * | 1998-08-12 | 2000-04-20 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung derselben |
| WO2010044424A1 (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-22 | 株式会社 村田製作所 | 端子配置構造およびその構造を用いたカード型装置 |
| JP2010097717A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-04-30 | Murata Mfg Co Ltd | 端子配置構造およびその構造を用いたカード型装置 |
| US8599103B2 (en) | 2008-10-14 | 2013-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Terminal arrangement structure and card-shaped device using the same |
| JP2010262836A (ja) * | 2009-05-07 | 2010-11-18 | Hitachi Cable Ltd | フレキシブルハーネスおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031210 |