JPH0919953A

JPH0919953A - 合成樹脂射出成形用金型の流動解析の評価方法及び設計方法

Info

Publication number: JPH0919953A
Application number: JP7172096A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Sasaki; 康裕佐々木
Original assignee: Calsonic Corp
Current assignee: Marelli Corp
Priority date: 1995-07-07
Filing date: 1995-07-07
Publication date: 1997-01-21

Abstract

(57)【要約】【目的】ウェルドラインが目立たない合成樹脂製品を
得る為の金型の設計に要するコストの低減及び時間の短
縮を図る。【構成】流動解析ソフトウェアをインストールしたコ
ンピュータにより、ウェルド位置と固化層の厚さとを求
める。求められたウェルド位置に於ける固化層の厚さが
所定値以下の場合に、目立つウェルドラインが形成され
ないとして、計算した条件で実際に金型を製作する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明に係る合成樹脂射出成形
用金型の流動解析の評価方法及び設計方法は、例えば自
動車用空調機を制御する為、ダッシュボード部分に設け
る制御器の化粧パネルを造る合成樹脂射出成形用金型を
設計するのに利用する。

【０００２】

【従来の技術】自動車室内の冷暖房や除湿を行なう為の
空調機は、運転席側方のダッシュボードに設けた制御器
により制御する。この制御器の表面は自動車室内に露出
するので、図４に示す様な化粧パネル１によって覆う事
により体裁を整える。この化粧パネル１は一般的に、Ａ
ＢＳ系の合成樹脂を射出成形する事により造る場合が多
い。

【０００３】この様な合成樹脂を射出成形する事により
上記化粧パネル１を造るには、複数の金型素子により構
成される金型の内部に設けられたキャビティ内に加熱溶
融したＡＢＳ系の合成樹脂を、互いに離隔した位置に設
けられた複数のゲート２、２を通じて注入する。上記キ
ャビティの内面形状は、造るべき化粧パネル１の外面形
状に一致している。又、上記合成樹脂は、２５０℃程度
に加熱されて、溶融状態のままシリンダ内に貯溜されて
おり、射出成形時には、所定の圧力を加えた状態でこの
シリンダから上記キャビティ内に、上記複数のゲート
２、２を通じて送り込まれる。この様にしてキャビティ
内に送り込まれた合成樹脂は、このキャビティ内で冷却
固化した後に上記金型から取り出す。この取り出し作業
の際には、上記複数の金型素子を分割し（金型を開
き）、何れかの金型素子に付設した１本乃至複数本のノ
ックアウトピンを突き出して、当該金型から上記化粧パ
ネル１を分離する。尚、図４にゲート２、２として示し
た部分は、実際にはゲートに対応して上記化粧パネル１
の半製品に形成された余肉部分であるが、説明の為、当
該余肉部分をゲート２、２として説明する。

【０００４】上述の様にして化粧パネル１を射出成形す
るには、キャビティ内に合成樹脂を、上記複数のゲート
２、２から送り込む必要がある。この理由は、化粧パネ
ル１の外面形状に合わせて扁平な内面形状を有するキャ
ビティ内に溶融した合成樹脂をまんべんなく行き渡らせ
る事で、均質の化粧パネル１を造る為である。ところ
が、複数のゲート２、２から合成樹脂の送り込みを行な
う事、及び化粧パネル１の形状に起因して、でき上がっ
た化粧パネル１にウェルドラインと呼ばれる欠陥が生じ
る。

【０００５】即ち、化粧パネル１には、各種スイッチや
表示灯等を嵌め込む為に複数の透孔３、３を形成する。
上記複数のゲート２、２からキャビティ内に送り込まれ
た合成樹脂は、これら各透孔３、３の周囲を回って、隣
り合う透孔３、３の間部分４、４に入り込む。この際、
これら各間部分４、４には、それぞれの間部分４、４の
両側から合成樹脂が進入し、各間部分４、４の中間部で
互いにぶつかり合う（合流する）。この結果、これら各
間部分４、４の中間部には、表面が微妙に凹む等の変形
が生じる。この変形が、上記ウェルドラインと呼ばれる
欠陥である。図４に記載した化粧パネル１の場合には、
複数の実線ａで示した部分に、ウェルドラインが発生す
る。

【０００６】この様なウェルドライン部分は、製品自体
の強度も他の部分に比べて低いが、化粧パネル１の場合
には強度の低下は殆ど問題にならない。但し、表面に凹
み等の変形が現れた場合には、化粧パネル１としての体
裁が悪くなり、製品価値が低下する。この為従来から、
合成樹脂を射出成形する事により得られた化粧パネル１
の表面を更に塗装してウェルドラインを隠したり、或は
表面にシボと呼ばれる梨地状の細かい凹凸を形成し、化
粧パネル１の表面をつや消しする事で、上記ウェルドラ
インが目立たない様にしている。又、ウェルドラインの
位置を予測する流動解析ソフト（東レ株式会社製の『Ｔ
ＩＭＯＮ』）により、ウェルドラインを化粧パネル１の
隅部等の目立たない位置に移動させるべく、ゲート２、
２の位置を規制する試みもなされている。

【０００７】ところが、化粧パネル１の表面を塗装する
方法では、この化粧パネル１のコストが高くなる。又、
表面をつや消しする方法では、ダッシュボード部分の意
匠が制限される。しかも、つや消しをした場合でも光沢
面仕上の場合に比べてウェルドラインが多少目立たなく
なるだけで、ウェルドラインが分からなくなる訳ではな
い。即ち、化粧パネル１の表面につや消しを施した場合
でも、図５に示す様に、ウェルドライン５の近傍部分に
形成される凹凸の高さは、このウェルドライン５から離
れた部分に形成される凹凸の高さよりも低くなる。そし
て、化粧パネル１の表面を目視した場合に、上記凹凸の
高さの違いに起因して、上記ウェルドライン５の存在が
分かってしまう。更に、ウェルドライン５を化粧パネル
１の隅部等の目立たない位置に移動させる方法でも、ウ
ェルドライン５の存在が目視により分かる事は同様であ
る。

【０００８】この様な不都合を解消する為の技術として
本発明者等は先に、上記複数のゲート２、２を通じてキ
ャビティ内に合成樹脂を注入する際の金型の温度を９０
〜１１０℃の範囲に規制する事によりウェルドラインを
目立たなくできる合成樹脂製パネルの製造方法を発明し
た。この発明に就いては、特願平７−１２７６８２号と
して特許出願した他、出願人会社が平成７年６月１０日
に発行した『CALSONICWORLD Vol.2』の第２３〜２８頁
にも記載されている。

【０００９】この先発明の合成樹脂製パネルの製造方法
によれば、ウェルド部分でも合成樹脂がキャビティの内
面に沿って行き渡り、目視により確認できる様なウェル
ドラインが形成されない。従って、後から表面を塗装す
る必要がなくなる。金型温度を９０〜１１０℃の範囲に
規制した理由は、９０℃未満の場合には、得られた合成
樹脂製パネルの表面に目視により確認できる程度のウェ
ルドラインが形成されるからである。一方、高温側の限
界は、ウェルドラインの発生を抑える面からではなく、
製造作業の能率の面から規制される。金型の温度が高過
ぎると、ウェルドラインの発生を抑えられても、キャビ
ティ内に送り込まれたＡＢＳ系の合成樹脂の冷却固化に
時間を要する。この温度が１１０℃を越えると、実用化
可能な作業能率を確保する事が難しい。そこで、上述の
様に金型温度を９０〜１１０℃の範囲に規制した。尚、
ウェルドラインの発生を抑えつつ、十分な作業能率を確
保する為には、上記金型温度を９０〜１００℃の範囲に
規制する事が好ましい。

【００１０】この様に、金型温度を高くする事で、ウェ
ルドラインの発生を抑えられる理由は次の通りである。
ゲート２、２から金型のキャビティ内に送り込まれた合
成樹脂の温度は、このキャビティの内面に触れる事で低
下する。そして、このキャビティの内面と接触する部分
がこの内面から離れた部分よりも先に固化し、図６
（Ａ）（Ｂ）に示す様に、上記接触する部分に表皮層と
も呼ばれる固化層６を形成する。この固化層６の内側に
存在する溶融樹脂７は、この固化層６を変形させつつ、
金型１０のキャビティ８の内面９に押し付ける。この押
し付けは、図６（Ｂ）に示す様に固化層６が薄ければ十
分に行なわれ、得られた合成樹脂製パネル（例えば図４
〜５に示す化粧パネル１）の表面形状が内面９の形状に
一致する。これに対して、同図（Ａ）に示す様に固化層
６が厚いと、上記押し付けが不完全になり、得られた化
粧パネル１の表面形状が内面９の形状に一致しない。

【００１１】一方、金型１０の温度が低い場合には、キ
ャビティ８内に送り込まれた合成樹脂の温度が早く低下
する為、上記固化層６が図６（Ａ）に示す様に、ウェル
ド部分に達するまでの間に厚くなり、この固化層６が変
形しにくくなる。この為、金型１０の温度が低い場合に
は、ウェルドラインが目立つ。これに対して、金型１０
の温度が高い場合には、キャビティ８内に送り込まれた
合成樹脂の温度低下が緩徐になる為、上記ウェルド部分
に於いても、上記固化層６が図６（Ｂ）に示す様に薄く
なり、この固化層６が変形し易くなる。この為、金型１
０の温度が高い場合には、上述の様に化粧パネル１の表
面形状がキャビティ８の内面９の形状に一致し、ウェル
ドラインが目立たなくなる。

【００１２】尚、図７（Ａ）（Ｂ）は、金型温度を６０
℃として表面が梨地模様となる様に射出成形した化粧パ
ネル１（図４、５）のウェルド部分と、同じく９５℃と
して射出成形した化粧パネル１のウェルド部分との、そ
れぞれウェルドラインに対して直角方向の表面形状を、
表面粗さ計により測定した測定結果を示している。図７
（Ａ）は金型温度を６０℃として射出成形したものの測
定結果を、同図（Ｂ）は同じく９５℃として射出成形し
たものの測定結果を、それぞれ表わしている。この図７
（及び後述する図８）で、縦軸は２０００倍に、横軸は
１００倍に、それぞれ拡大している。

【００１３】この図７（Ａ）（Ｂ）からは、何れもウェ
ルドラインを確認する事はできない。但し、９５℃で射
出成形した先発明品の表面形状が、６０℃で射出成形し
た従来品の表面形状よりも細かい事が確認できた。この
事から、先発明が化粧パネル１の外面形状をキャビティ
の内面形状に合致させる事に関して効果がある事が分か
る。尚、図７（Ａ）のものが目視によりウェルドライン
を確認できたのに対して、図７（Ｂ）のものは目視によ
ってもウェルドラインを確認できなかった。

【００１４】次に、図８（Ａ）（Ｂ）は、金型温度を６
０℃として射出成形した、表面を光沢面とした化粧パネ
ル１のウェルド部分と、同じく９５℃として射出成形し
た化粧パネル１のウェルド部分との、それぞれウェルド
ラインに対して直角方向の表面形状を、表面粗さ計によ
り測定した結果を示している。図８（Ａ）は金型温度を
６０℃として射出成形したものの測定結果を、同図
（Ｂ）は同じく９５℃として射出成形したものの測定結
果を、それぞれ表わしている。

【００１５】この図８（Ａ）（Ｂ）から明らかな通り、
６０℃で射出成形した従来品の場合には、測定結果から
も、明瞭なウェルドラインが形成された事を確認できた
が、９５℃で射出成形した先発明品の場合にはウェルド
ラインを確認できなかった。又、目視による検査でも、
図８（Ａ）に対応するものはウェルドラインを確認でき
たが、同図（Ｂ）に対応するものに就いては、ウェルド
ラインを確認できなかった。従って、表面を光沢面とす
る場合でも、表面を塗装する事なく、体裁の良い化粧パ
ネル１を得られる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】先発明の合成樹脂製パ
ネルの製造方法は、以上に述べた通り構成されるので、
低コストでしかも体裁の良い合成樹脂製パネルを得られ
るが、より良質の合成樹脂製パネルを安価に得る為に
は、次の様な点を改良する必要がある。

【００１７】上述した先発明の説明から明らかな通り、
ウェルドラインを目立たなくする為には、金型の温度を
高くして固化層６の厚さを薄くする事が効果があるが、
この固化層６の厚さは合成樹脂製パネル全面に亙って均
一ではなく、部分的に異なる。従って、上記ウェルドラ
インをより目立たなくする為には、上記固化層６がウェ
ルド部分で薄くなる様に、合成樹脂射出成形用金型のキ
ャビティの形状やゲートの位置を規制する必要がある。

【００１８】勿論、試行錯誤によりこれらキャビティの
形状やゲートの位置として最適なものを求める事は可能
ではあるが、最適な合成樹脂射出成形用金型を得るまで
に時間を要するだけでなく、金型の試作に要するコスト
が嵩んでしまう。金型の製作コストは相当に嵩む為、こ
の様な試行錯誤により金型を設計する事は好ましくな
い。本発明の合成樹脂射出成形用金型の流動解析の評価
方法及び設計方法は、この様な事情に鑑みて発明したも
のである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の合成樹脂射出成
形用金型の流動解析の評価方法及び設計方法のうち、流
動解析の評価方法では、合成樹脂射出成形用金型のキャ
ビティ内に加熱溶融した熱可塑性樹脂を複数のゲートか
ら注入した場合に発生するウェルドの位置をコンピュー
タの計算に基づいて予測する第一の予測計算と、同じ条
件でキャビティ内の熱可塑性樹脂の表面に形成される固
化層の厚さをコンピュータの計算に基づいて予測する第
二の予測計算とを行なう。そして、少なくとも得られる
合成樹脂製品の表面で目に触れる部分に於いて、上記第
一の予測計算で求められるウェルドの位置と、上記第二
の予測計算により求められる固化層の厚さとを比較す
る。そして、設計方法では、上記第一の予測計算で求め
られるウェルドの位置で、上記第二の予測計算により求
められる固化層の厚さが所定値以下となる様に金型の条
件を規制する。

【００２０】

【作用】上述の様な本発明の合成樹脂射出成形用金型の
流動解析の評価方法及び設計方法によれば、特に金型を
試作しなくても、発生が予測されるウェルドの位置での
予測される固化層の厚さ寸法を求める事により、ウェル
ドラインが目立たなくなるか否かを予測して、このウェ
ルドラインを目立たなくすべく、金型の設計を行なう事
ができる。即ち、第一の予測計算で求められるウェルド
の位置で、第二の予測計算により求められる固化層の厚
さが大きい場合には、上記ウェルドラインが目立つと考
えられるので、これらウェルドの位置と固化層の厚い部
分との位置をずらせるべく、上記金型のキャビティの形
状やゲートの位置等の金型の条件を変え、新たに第一、
第二の予測計算を行なう。これら第一、第二の予測計算
は、実際に金型を試作せずに行なえる為、最適な合成樹
脂射出成形用金型を得るまでに要する時間の短縮化とコ
ストの低減とを図れる。

【００２１】

【実施例】図１〜３に基づき、本発明の実施例を説明す
る。本発明の合成樹脂射出成形用金型の流動解析の評価
方法及び設計方法は、市販の流動解析ソフトウェアを使
用してコンピュータにより、図１のフローチャートに示
す様に実施する。一般的に入手可能な市販の流動解析ソ
フトウェアは各種存在するが、例えば次の〜のもの
が、本発明の実施に使用可能である。ＭＯＬＤＦＬＯＷ（販売代理店：株式会社電通国
際情報サービス）Ｃ−ＭＯＬＤ（販売総代理店：株式会社菱化システ
ム）プラメディア（開発元：株式会社プラメディアリサ
ーチ）ケーラム（販売元：トヨタ自動車株式会社）Ｉ−ＤＥＡＳプラスチックス（販売代理店：株式
会社電通国際情報サービス）Ｉ−ＭＡＰ（販売代理店：株式会社東洋情報システ
ム）ＴＩＭＯＮ（開発元：東レ株式会社）尚、次述する図２〜３の画像データは、のＴＩＭＯＮ
を使用して得た。

【００２２】先ず、ステップ１では、上記流動解析ソフ
トウェアをインストールしたコンピュータに、合成樹脂
製パネルの射出成形に使用する金型のデータの他、ウェ
ルドの位置や固化層の厚さに影響を及ぼすあらゆるデー
タを入力する。そして、ウェルドの位置を予測する第一
の予測計算と固化層の厚さを予測する第二の予測計算と
を行なう。尚、このステップ１でコンピュータに入力す
るデータとしては、最低限、次の(1) 〜(8) のものが必
要である。尚、(1) 〜(4) のデータは特に重要であり、
特に正確な値を入力する必要がある。(5) 〜(6) のデー
タがそれに次いで重要である為、やはり正確な値を入力
する必要がある。(7) 〜(8) のデータが計算結果に及ぼ
す影響は低いが、より厳密な計算結果を得る為には、正
確な値を入力する事が好ましい。 (1) 金型内のキャビティの三次元形状（厚さ、幅、断面
形状及び平面形状を含む） (2) ゲートの個数及び各ゲートの位置 (3) 金型の温度 (4) 射出速度 (5) 射出する溶融樹脂（加熱溶融した熱可塑性樹脂）の
物性値（粘度、熱伝導率、比熱） (6) 射出する溶融樹脂の温度 (7) 射出圧力 (8) 射出時間

【００２３】上記(1) 〜(8) のデータをコンピュータに
入力し、上記第一、第二の予測計算を行なったならば、
次にステップ２で、第一の予測計算の結果をディスプレ
イに画像出力し、必要に応じてプリンタで出力する。図
２は、９５℃の金型内に２５０℃に加熱したＡＢＳ樹脂
を注入したと仮定した場合に得られる、この第一の予測
計算の結果を表した画像の１例である。尚、実際の出力
はウェルドの発生可能性を色別に（例えば、虹と同様に
７色で）表す。例えば、ウェルドが発生する可能性がな
い部位を赤色で表示し、ウェルドが発生する可能性が最
も高い部位を緑色乃至は青色で表示し、ウェルドが発生
する可能性が或る程度ある部分を黄色で表示する。図２
には、赤色で表示されるウェルドが発生する可能性がな
い部位を白抜きで、緑色乃至は青色で表示されるウェル
ドが発生する可能性が最も高い部位を斜格子で、黄色で
表示されるウェルドが発生する可能性が或る程度ある部
分をハッチングで、それぞれ記載している。

【００２４】次に、ステップ３で、第二の予測計算の結
果をディスプレイに画像出力し、必要に応じてプリンタ
で出力する。勿論、ステップ２とステップ３とは順番が
逆でも良い。図３は、この第二の予測計算の結果を表し
た画像の１例である。尚、実際の出力は、上記第一の予
測計算を表す出力画像と同様に、固化層の厚さを色別に
表す。例えば、固化層が最も薄い部分を藍色で表示し、
最も厚い部分を赤色で表示し、これらの中間の厚さの部
分を黄色乃至青色で表示する。図３には、藍色で表示さ
れる固化層が最も薄い部分を白抜きで、赤色で表示され
る固化層が最も厚い部分を斜格子で、黄色乃至は青色で
表示される固化層の厚さが中間程度の部分をハッチング
で、それぞれ記載している。

【００２５】前記ステップ１での計算結果に基づき上記
ステップ２、３で得た出力画像は、次のステップ４で重
ね合わせて比較し、発生が予測されるウェルドの位置で
の予測される固化層の厚さを求める。そして、上記第一
の予測計算で求められたウェルドの位置で、上記第二の
予測計算により求められる固化層の厚さが所定値以下と
なる様に金型の条件を規制する。この為には、図２で斜
格子乃至はハッチングで表されたウェルドの位置と、図
３で斜格子乃至はハッチングで表された固化層が或る程
度以上厚い部分とが重なり合わない様にする。尚、ステ
ップ２、３で得た出力画像をステップ４で重ね合わせる
作業は、プリントアウトしたデータを重ね合わせる事で
行なう他、プリントアウトを省略し、ディスプレイ上で
直接行なう事もできる。

【００２６】上記ステップ４での各出力画像の重ね合わ
せの結果、次のステップ５で、これら図２、３の斜格子
乃至はハッチング同士が重なり合うか否か、言い換えれ
ば、ウェルドの位置での固化層の厚さが所定値以下であ
るか否かを判断する。そして、上記固化層の厚さが所定
値以下であると判断される場合には、ウェルドの位置に
目視可能なウェルドラインが発生しないと考えられる
（ステップ６）。そこで、この場合には、前記ステップ
１でコンピュータに入力した条件で金型を製作する（ス
テップ７）。尚、上記所定値は、射出成形しようとする
合成樹脂製部品の形状や厚さにより異なる為、一概には
規制できない。例えば、この合成樹脂製部品が、前述し
た様なダッシュボード部分に設ける制御器の化粧パネル
である場合には、上記所定値として、０．４〜０．６μ
ｍ程度の値を採用できる。勿論、この所定値を小さくす
る程、ウェルドラインの発生をより確実に防止できる。
従って上記化粧パネルの場合には、この所定値を０．４
μｍにすれば、ほぼ目視可能なウェルドラインの発生を
なくせる。尚、ウェルドラインの発生には、ウェルドの
位置での固化層の厚さだけでなく、ウェルドの位置で反
対側から流れてきた溶融樹脂同士が合流（会合）する時
の角度である会合角が影響する。これに対してウェルド
の位置以外では、この様な会合が発生しない為、上記固
化層が厚くなっても、ウェルドラインの様な欠陥は発生
しない。

【００２７】反対に、これら図２、３の斜格子乃至はハ
ッチング同士が重なり合う場合、言い換えればステップ
５で、ウェルドの位置での固化層の厚さが所定値よりも
大きいと判断される場合には、ウェルドの位置に目視可
能なウェルドラインが発生する可能性があると考えられ
る（ステップ８）。そこで、この場合には、金型内のキ
ャビティの形状、ゲートの個数及び各ゲートの位置、ウ
ェルドの位置や固化層の厚さに影響を及ぼすデータを変
えて、再度ステップ１〜４を繰り返す。この繰り返し
は、図２、３の斜格子乃至はハッチング同士が重なり合
わない様になるまで、即ちステップ５で固化層の厚さが
所定値以下となるまで行なう。尚、上記データの変化方
向とウェルドの位置及び固化層の厚さの変化方向との関
係は、経験上或る程度知られている。従って、上記斜格
子乃至はハッチング同士が重なり合わない様にするデー
タは、当業者であれば容易に予測できる。従って、予測
に基づいてデータを変更すれば、上記繰り返しの回数が
徒に多くなる事はない。この様な繰り返しの間、最適な
金型の形状を決定する以前には、実際に金型を試作する
必要はない。従って、コストが嵩み、しかも時間を要す
る金型製作に要するコストの低減と時間の短縮とを同時
に図れる。

【００２８】尚、本発明の目的は、制御器の化粧パネル
等の合成樹脂製部品の表面に目視可能なウェルドライン
が形成されるのを防止し、この合成樹脂製部品の質感を
向上させる事にある。従って、この合成樹脂製部品の表
面で、組み付け状態で見えなくなる部分にウェルドライ
ンが形成される事は差し支えない。よって、上記図２、
３の斜格子乃至はハッチング同士が重なり合うか否かの
判定は、合成樹脂製品の表面で目に触れる部分のみ行な
えば十分である。

【００２９】

【発明の効果】本発明の合成樹脂射出成形用金型の流動
解析の評価方法及び設計方法は、実際に金型を試作せず
に、ウェルドラインが目立つか否かを判定できる為、最
適な合成樹脂射出成形用金型を得るまでに要する時間の
短縮化とコストの低減とを図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示すフローチャート。

【図２】第一の予測計算の結果を表した画像データを示
す図。

【図３】第二の予測計算の結果を表した画像データを示
す図。

【図４】合成樹脂の射出成形により造られる化粧パネル
の正面図。

【図５】従来方法により造った化粧パネルを示す、図４
の拡大Ａ−Ａ断面図。

【図６】先発明によりウェルドラインが目立たなくなる
理由を説明する為、図５と同方向でキャビティ部分を切
断した状態を示す模式図。

【図７】表面に細かい凹凸を形成した化粧パネルのウェ
ルド部分を表面粗さ計で測定した測定結果を示し、
（Ａ）は従来方法により造られた化粧パネルに関する測
定結果を、（Ｂ）は先発明方法により造られた化粧パネ
ルに関する測定結果を、それぞれ示す線図。

【図８】表面を光沢面とした化粧パネルのウェルド部分
を表面粗さ計で測定した測定結果を示し、（Ａ）は従来
方法により造られた化粧パネルに関する測定結果を、
（Ｂ）は先発明方法により造られた化粧パネルに関する
測定結果を、それぞれ示す線図。

【符号の説明】

１化粧パネル２ゲート３透孔４間部分５ウェルドライン６固化層７溶融樹脂８キャビティ９内面１０金型

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂射出成形用金型のキャビティ内
に加熱溶融した熱可塑性樹脂を複数のゲートから注入し
た場合に発生するウェルドの位置をコンピュータの計算
に基づいて予測する第一の予測計算と、同じ条件でキャ
ビティ内の熱可塑性樹脂の表面に形成される固化層の厚
さをコンピュータの計算に基づいて予測する第二の予測
計算とを行ない、少なくとも得られる合成樹脂製品の表
面で目に触れる部分に於いて、上記第一の予測計算で求
められるウェルドの位置と、上記第二の予測計算により
求められる固化層の厚さとを比較する合成樹脂射出成形
用金型の流動解析の評価方法。
【請求項２】合成樹脂射出成形用金型のキャビティ内
に加熱溶融した熱可塑性樹脂を複数のゲートから注入し
た場合に発生するウェルドの位置をコンピュータの計算
に基づいて予測する第一の予測計算と、同じ条件でキャ
ビティ内の熱可塑性樹脂の表面に形成される固化層の厚
さをコンピュータの計算に基づいて予測する第二の予測
計算とを行ない、少なくとも得られる合成樹脂製品の表
面で目に触れる部分に於いて、上記第一の予測計算で求
められるウェルドの位置で、上記第二の予測計算により
求められる固化層の厚さが所定値以下となる様に金型の
条件を規制する合成樹脂射出成形用金型の設計方法。