JPH09199552A

JPH09199552A - 微細構造の接触部を有する回路素子のための測定用プローバ

Info

Publication number: JPH09199552A
Application number: JP8009470A
Authority: JP
Inventors: Katsuyoshi Nakano; 勝吉中野
Original assignee: AGING TESUTA KAIHATSU KYODO KUMIAI
Current assignee: AGING TESUTA KAIHATSU KYODO KUMIAI
Priority date: 1996-01-23
Filing date: 1996-01-23
Publication date: 1997-07-31

Abstract

(57)【要約】【解決手段】測定用プローバは、基台と、基台に対し
て緩衝部材を介して取り付け保持されるプローバ基板と
を備える。プローバ基板の基台とは反対側の面には、測
定すべき回路素子の接触部の配列パターンに対応した配
列パターンにて、接点ランドを構成するばね性のある導
電性金属薄片が配設されている。金属薄片には、回路素
子の対応する接触部に接触しうる接点が付与されいる。
プローバ基板の前記面には、金属薄片の接点に対応する
位置に凹所が形成され、基台とプローバ基板との間に
は、金属薄片の各々を外部測定装置へと電気的に接続し
うるようにするための電気接続手段が設けられている。【効果】被検体との接触を高精度、高信頼度で行え、
且つ量産性が良く、安価なものとすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置や液晶表示装置等に使用するような、微細構造の接触
部を有する回路素子のための測定用プローバに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路用の検査装置やエ
ージング装置において、半導体集積回路素子ウエハーや
単数あるいは複数の素子を含むペレット（以下、被検体
という）等に対する高精度、高信頼度のプロービングを
目的とする測定用プローバが使用されている。

【０００３】この種の従来の測定用プローバとしては、
タングステンカーバイト等による針状の硬質金属を並べ
たものや、ポリイミド等の薄いプラスチックシートを貫
通して両面にバンプと呼ぶ金属材料による凸部を多数形
成することにより垂直方向のみに導電性を持たせた異方
性導電シート、あるいは一般に異方性導電ゴムと呼ばれ
ているシリコンゴム等の比較的厚手のシートの垂直面に
多数の金属細線を埋め込み、これら細線の屈曲による弾
性を利用したものがあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、針状の硬質金
属によるものは、被検体である半導体集積回路素子に比
較して単位当りの面積が非常に大きく、複数の半導体回
路を一度にプロービングできるようなものを製作するこ
とは不可能であった。また、異方性導電シートは、基材
であるプラスチックシートの剛性のために個々のバンプ
に加わる応力に係わる分離性が悪く、バンプの高さの微
小な不揃いに対しても大きな圧力を印加しなければ接触
率が良くならず、異方性導電ゴムはベースが高分子の弾
性体なので機械的な精度が取り難く温度特性も悪い等の
欠点がある。

【０００５】本発明の目的は、前述したような従来の技
術の問題点を解消しうるような測定用プローバを提供す
ることである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、微細構
造の接触部を有する回路素子のための測定用プローバに
おいて、基台と、該基台に対して緩衝部材を介して取り
付け保持されるプローバ基板とを備えており、該プロー
バ基板の前記基台とは反対側の面には、前記回路素子の
前記接触部の配列パターンに対応した配列パターンに
て、接点ランドを構成するばね性のある導電性金属薄片
が配設されており、該金属薄片には、前記回路素子の対
応する接触部に接触しうる接点が付与されており、前記
プローバ基板の前記面には、前記金属薄片の接点に対応
する位置に凹所が形成されており、前記基台と前記プロ
ーバ基板との間には、前記金属薄片の各々を外部測定装
置へと電気的に接続しうるようにするための電気接続手
段が設けられていることを特徴とする測定用プローバが
提供される。

【０００７】本発明の一実施例においては、前記金属薄
片の各々は、先端が対応する前記凹所の上にて終わるよ
うなカンチレバー形状とされている。

【０００８】本発明の別の実施例においては、前記金属
薄片の各々は、前記凹所の上を横切るようにして張り渡
された両端固定形状とされている。

【０００９】本発明のさらに別の実施例においては、前
記凹所には、対応する前記金属薄片の前記接点に対して
緩衝作用を与える補助緩衝部材が配設されている。

【００１０】本発明のもう一つ別の実施例においては、
前記プローブ基板の前記面とは反対側の面には、それぞ
れスルーホールを介して前記金属薄片の各々と電気的に
接続された裏面ランドが配設されており、前記基台に
は、親基板が組み付けられており、該親基板には、前記
外部測定装置への接続のための電気コネクタと、前記プ
ローブ基板の前記裏面ランドの各々に対応する位置に配
列された中継ランドと、該中継ランドのそれぞれを前記
電気コネクタの対応する接触端子へと電気的に接続する
ための中継パターンとが設けられており、前記緩衝部材
は、前記親基板の前記中継ランドの各々と、前記プロー
バ基板の対応する前記裏面ランドとの間に介在させられ
る個々の緩衝導電部材からなり、前記電気接続手段は、
前記プローバ基板の前記スルーホールおよび前記裏面ラ
ンドと、前記個々の緩衝導電部材と、前記親基板の前記
中継ランド、前記中継パターンおよび前記電気コネクタ
とで構成されている。

【００１１】本発明のさらに別の実施例においては、前
記プローブ基板の前記面とは反対側の面には、前記金属
薄片と対応する位置にスルーホールを介してその金属薄
片と電気的に接続された裏面ランドを構成するばね性の
ある導電性金属薄片が配設されており、前記プローバ基
板の前記反対側の面には、前記裏面ランドを構成する金
属薄片の下に位置する部分に凹所が形成されており、前
記基台には、親基板が組み付けられており、該親基板に
は、前記外部測定装置への接続のための電気コネクタ
と、前記プローブ基板の前記裏面ランドを構成する金属
薄片の各々に対応する位置に配列された中継ランドと、
該中継ランドのそれぞれを前記電気コネクタの対応する
接触端子へと電気的に接続するための中継パターンとが
設けられており、前記接点ランドを構成する金属薄片に
付与された接点は、金属薄片に固着された導電性精密球
により与えられており、前記裏面ランドを構成する金属
薄片と前記親基板の対応する中継ランドとの間にも、同
様の導電性精密球が付与され、前記緩衝部材は、前記裏
面ランドを構成する金属薄片のばね性によって与えら
れ、前記電気接続手段は、前記プローバ基板の前記スル
ーホールおよび前記裏面ランドを構成する金属薄片と、
この金属薄片と前記親基板の対応する前記中継ランドと
の間に付与された導電性精密球と、前記親基板の前記中
継ランドと、前記中継パターンおよび前記電気コネクタ
とで構成されている。

【００１２】本発明のさらに別の実施例においては、前
記プローバ基板の前記面の前記凹所と前記反対側の面の
前記凹所とは、前記面から前記反対側の面へと貫通する
共通の貫通穴によって与えられており、該貫通穴には、
両面側にある前記金属薄片の間に介在する結合部材が配
設されている。

【００１３】本発明のさらに別の実施例においては、前
記結合部材は、弾性材料で形成されている。

【００１４】本発明のさらに別の実施例においては、前
記結合部材は、弾性のある導電性材料で形成されてお
り、前記スルーホールの機能も果たしている。

【００１５】本発明のさらに別の実施例においては、前
記プローブ基板の前記面には、前記金属薄片のそれぞれ
に電気的に接続され且つ該プローブ基板の一端部まで延
びる中継パターンが配設されており、前記基台には、親
基板が組み付けられており、該親基板には、前記外部測
定装置への接続のための電気コネクタが設けられてお
り、前記電気接続手段は、前記プローバ基板の前記一端
部における前記中継パターンと前記電気コネクタの対応
する接触端子との間の電気的接続を行うフレキシブル基
板を含む。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施例について、本発明をより詳細に説明する。

【００１７】先ず、本発明の好ましい実施例について説
明する前に、本発明に至るまでの本発明者の創意工夫に
ついて、以下に概略述べておく。本発明者は、被検体と
の接触を高精度、高信頼度で行え、従来のプローバの持
つ欠点を払拭し量産性が良く、さらに同じような微細構
造の電極を持つ液晶表示装置等ＩＣウエハー以外の検査
装置にも適用することが可能であり、広範な用途に応用
できる測定用プローバを提供せんとして、種々検討し
た。その結果、本発明者は、概略次のような構造および
技法にて測定用プローブを構成することにより、前述の
目的を首尾よく達成することができることを見出した。

【００１８】すなわち、セラミックやガラス等の絶縁体
あるいは金属等の表面に絶縁部分を形成してなるプロー
バ基板の表面に、ベリリウム銅や燐青銅等のバネ材の金
属薄板や金属層を適用し、化学エッチングやレーザーカ
ットあるいは放電カット等の手法や、あらかじめプレス
機械等により成型加工を行った薄板を貼付することによ
り、回路パターンを設定し、該回路パターン上の被検体
のパッドと対応する位置に、メッキや金属溶接あるいは
電鋳、接着、成型等の手段により凸部を形成するか、ベ
アリングのような精密球を溶接して接点とする。

【００１９】そして、接点付近の回路パターンの裏面に
あたるプローバ基板に凹部または貫通孔等の開放部を設
け、当該回路パターン部分の運動に係わる自由度を大き
くすると共に、接点を設置する回路パターンの先端部付
近にダイアフラム状やカンチレバー状、あるいは十字型
やＹ字型等の架橋型、先端固定型等の運動部分を形成し
て被検体や接点相互あるいは機構の凹凸を吸収できるよ
うな構造とし、さらに必要であれば前記プローバ基板に
設けた凹部または開放部と、前記金属薄板による回路パ
ターンとの空間にシリコンゴムのような弾性体を挿入し
て強度や弾力に係わるバックアップを行うように構成す
ることにより、被検体との精密な電気的接触を行うこと
ができる。また、プローバ基板の両端に半月部を設け、
小熱膨張係数の金属を材料とした基台に設置したボス
と、該半月部との突き合わせによりプローバ基板の位置
精度を確保するように構成した。

【００２０】また、前記の如きプローバ基板は、被検体
の１個または数個分程度を単位とした寸法を想定してい
るが、基板の剛性や加工方法等を考慮することにより被
検体に係わる更に大規模な集積度を持つ対象にも適用可
能であると共に、それらのプローバ基板上の回路パター
ンに関する外部接続用のランド群による電気的接続と機
構的な結合機能を持ち、複数のプローバ基板を結合させ
半導体ウエハー等被検体に係わる大規模集積体を一度に
プロービングを行えるように拡張することも可能であ
る。

【００２１】この場合、親基板と所属する各プローバ基
板との結合部を気密かつ柔軟性を持たせてプローバ基板
の動きに自由度を持たせる構造とし、該親基板に気体や
流体等による圧力を印加するか、親基板および各プロー
バ基板と大規模集積体との間隙部分を減圧し大気圧を利
用することにより、前記接点付近の運動部分と個々のプ
ローバ基板の自由度に係わる相乗作用により、被検体の
表面誤差や機構の加工誤差による接点と被検体のパッド
部との間の誤差を吸収できる。

【００２２】このような本発明によれば、絶縁体あるい
は表面に絶縁部分を形成した金属等によるプローバ基板
の表面に、弾性金属の金属薄板や金属層による回路パタ
ーンを設定し、さらに該回路パターン上における被検体
のパッドとの対応位置に接点を設けると共に該接点部分
の裏面のプローバ基板に凹部または貫通孔等の開放部を
形成し、該凹部または開放部上の金属薄板や金属箔等に
運動部分を形成することにより、個々の接点の自由度を
大きくすることができ、機構部分の加工、組立誤差や接
点相互の高さの違い等に金する不具合の是正、すなわち
接点と被検体のパッド部との接触誤差を吸収すると共に
接触圧を平均化するという効用がある。

【００２３】また、親基板と、これと組み合う各プロー
バ基板との結合部を気密かつ柔軟性を持った構造として
プローバ基板の動きに自由度を持たせ、さらに該親基板
に気体や流体等による圧力を印加するか、親基板および
各プローバ基板と大規模集積体との間隙部分を減圧し大
気圧を利用することにより、前記接点付近の運動部分と
個々のプローバ基板による自由度に係わる相乗作用によ
り、被検体の表面誤差や機構の加工、組立誤差による接
点と被検体のパッド部間の誤差を吸収でき、被検体との
精密且つ高信頼性のある接触が可能となる。

【００２４】

【実施例】次に、添付図面を参照して、本発明の種々な
実施例としての測定用プローバの構造および動作につい
て説明する。図１は、本発明の一実施例としての測定用
プローバの構造を示す概略平面図であり、図２は、図１
のＡ−Ａ線断面図である。これら図１および図２に示さ
れるように、この実施例の測定用プローバは、プローバ
基板１と、このプローバ基板１を取り付け保持するため
の基台２１とを備えている。プローバ基板１は、微細構
造の接触部を有する回路素子である被検体５の各パッド
（接触部）に接触する接点を搭載するものであり、基台
２１には、接点信号を外部回路に中継、接続するための
親基板２が組み付けられる。

【００２５】プローバ基板１の表面と裏面には、燐青銅
やベリリウム銅等の弾性金属薄板によりなる接点ランド
３と、スルーホール９により電気的に結合された裏面ラ
ンド４とが、それぞれ配設されている。各接点ランド３
の先端部３ａには、図２に示す被検体５のパッド６との
対応位置に精密な金属球を溶接し接点７とすると共に、
該接点７の裏面部分付近のプローバ基板１には、凹所で
ある貫通穴あるいは図示の如き盲穴等による開放部８を
設けている。

【００２６】従って、各接点ランド３は、カンチレバー
状とされており、先端部３ａは、運動に係る自由度が高
くなるので、プローバ基板１に印加される押圧により変
形し、被検体５や接点相互あるいは機構の凹凸に対応す
ることができると共に、その際に発生するモーメントに
より接点７がパッド６の表面を擦る、いわゆる、セルフ
クリーンアクションが生じて酸化被膜の破壊を行うこと
ができる。また、接点７は、種々の方式のものを使用で
きるが、金属球の他に通常の円錐状や類似形状のもの
や、先端部の一部を凸状に成型する等、種々な形状のも
のとすることができる。

【００２７】スルーホール９を経て裏面ランド４に伝達
された個々の接点７からの電気信号は、図２に示すよう
に、親基板２上に形成された中継パターン１０を経由し
てコネクタ１１を経て外部回路につながる中継ランド１
２に伝達されるが、その際に裏面ランド４と中継ランド
１２との間には、図示の如く、導電ゴムや金属バネ等の
緩衝導電手段１３を介在させることにより、プローバ基
板１と親基板２間に生ずる偏位等の相対誤差を吸収する
ことができる。

【００２８】また、先端部３ａ付近の裏面と開放部８と
の間には、先端部３ａに係わる金属薄板３の弾性や機械
的強度の補助のためにシリコンゴムや金属バネ等の補助
緩衝手段１４を挿入しているが、金属薄板３の弾性や可
撓性が適当であれば省略してもよい。さらに、接点７の
ストロークを稼ぐ手段として、先端部３ａ付近を屈曲さ
せて先端部３ａをプローバ基板１の表面より持ち上げる
構造とすることもできるが、その場合にも、補助緩衝手
段１４を適用することができる。

【００２９】プローバ基板１は、セラミックやガラス等
の絶縁体、あるいは表面に絶縁部分を形成した金属基板
等が使用できるが、特に、最近普及してきたフォトレジ
ストによりガラス表面にパターンを形成し、ケミカルエ
ッチングにより立体構造を形成する技術が最適である。
接点ランド３や裏面ランド４等は、プローバ基板１にバ
ネ材であるベリリウム銅や燐青銅等の金属薄板や金属層
を形成し、化学エッチングやレーザーカットあるいは放
電加工等の手法や、あらかじめプレス機械等により成型
加工を行った薄板を貼付することにより形成することが
可能である。

【００３０】基台２１の両端には、プローバ基板１およ
び親基板２を取り付け保持するための締付けボス１５が
設けられている。プローバ基板１の両端部には、対応す
るボス１５のロッド部に係合して位置決めするための半
円形開孔部１ａが形成されている。基台２１および親基
板２に対するプローバ基板１の位置決めは、この半円形
開孔部１ａと対応するボス１５のロッド部との精密嵌合
による摺動により行うのであるが、このままでは、両者
の摩擦によってパーティクルが発生する可能性があるの
で、図２に示すように、ボス１５とプローバ基板１に形
成した半円形開孔部１ａとの嵌合部付近に、シリコンゴ
ム等の弾性体による防塵材１６を塗布し、柔らかい塗膜
を形成することにより防止することもできる。また、先
端部３ａや接点７を保護する目的でプローバ基板１の底
部にストッパ１７を設けているが、これは半円部１ａと
ボス１５との間に設けてもよい。

【００３１】図３は、接点ランド３の先端部３ａの構造
例を数種類例示したものである。図１および図２に示し
た実施例では、接点ランド３の先端部３ａの構造は、必
要な圧力を得るためにカンチレバー形状としたのである
が、接点ランド３の先端部３ａは、凹所である開放部８
の上を横切るようにして張り渡されたものとすることも
できる。例えば、接点ランド３の先端部３ａは、図３の
(A) に示すようなダイヤフラム状としてもよいし、図３
の(B) に示すような十字型やＹ字型等の架橋型としても
よいし、図３の(C) に示すような先端固定型としてもよ
い。このように、これら先端部３ａの構造は、目的に合
わせて選択することができる。

【００３２】プローバ基板１と親基板２に係わる裏面ラ
ンド４と中継パターン１０との間の電気的接続の手段と
しては、図１および図２に示した実施例では、裏面ラン
ド４と中継ランド１２および緩衝導電手段１３によるも
のであったが、これに限らず、種々なものとすることが
できる。例えば、図４および図５の部分図に示すよう
に、フレキシブル基板１８を介して行うこともできる。
この場合には、裏面ランド４、中継ランド１２、スルー
ホール９等の加工が不必要であり、プローバ基板１の構
造が簡単になるが、図中に黒点１０ａに示す如く、溶接
や半田付け等により電気的な接続を行う必要があり、ま
た、プローバ基板１と親基板２との間の緩衝用として、
シリコンゴム等による緩衝材１９を介在させる必要があ
る。

【００３３】また、裏面ランド４と中継パターン１０と
の間の電気的接続に係わる他の手段としては、図６に示
すように、プローバ基板１の裏面ランド４を、表面に設
けた接点ランド３と先端部３ａおよび接点７からなる機
構と同じような構造とし、親基板２に形成されている中
継ランド１２に接触するように構成することもできる。
この場合には、図７に示す如く、開放部８の構成を貫通
穴とし、その中に、スプリングやシリコンゴム等の緩衝
材あるいはロッド等の剛体からなる結合手段２０を挿入
することにより、先端部３ａおよび４ａ付近の弾性の補
助や先端部３ａおよび４ａ相互間の応力に関係を持たせ
た、いわゆる、フライング方式とすることもでき、さら
に、結合手段２０を導体とした場合には、スルーホール
９を省略することも可能である。

【００３４】これらの機構は、加速エージング等で高温
に曝される場合が多いので、材料の膨張係数による誤差
を生じやすい。本発明においては、プローバ基板１の位
置精度を確保する手段として、図１や図２に示す如く、
熱膨張係数が小さいか、金属や被検体５の材料であるシ
リコン等に近い合金（例えば、株式会社日本鋳造のＲＥ
Ｘ２５シリーズ等）やセラミックを材料とした基台２１
に設置したボス１５と、プローバ基板１の半月部１ａと
の係合によって精度を保つ構造としている。この場合、
通常はエポキシ樹脂等の材料による親基板２の熱膨張の
影響を受けないように、ボス１５が親基板２を貫通する
孔はボス１５の直径より大きめに設定する必要がると共
に、親基板２を当該基台２１に接着することにより熱膨
張を規制している。

【００３５】また、最近要請されている半導体ウエハー
等の大規模集積回路に対する一括プロービングについて
は、プローバ基板１の集積度を上げて対応することもで
きるが、全体の剛性や故障時の対応等について不都合な
場合が多い。そのような場合には、親基板２を拡張して
設置した多数のボス１５に、プローバ基板１の半円部１
ａを突き合わせて設置することにより、無駄な空間を必
要とせずに効率良く精密な位置合わせを行うことができ
る。

【００３６】また、プローバ基板１の位置精度を左右す
るボス１５は、図２や図５に示す如く、親基板２を貫通
して基台２１に設置されているが、ボス１５には、個々
のプローバ基板１に係わるプロービング時の押圧の補正
の目的から図５に示す円筒状コイルバネ等の弾性体２２
が付加される場合もある。

【００３７】

【発明の効果】本発明による測定用プローバの構造によ
れば、被検体との接触を高精度、高信頼度で行え、且つ
量産性が良く、安価なものとすることができる。

【００３８】本発明による測定用プローバを適用したＩ
Ｃテスターやエージング装置によれば、ＩＣのペレット
の状態、さらに、ペレットにカットする以前のウエハー
の状態での検査が可能になるので、パッケージング後の
検査の場合に比べて途中工程の無駄を未然に防ぐことが
でき、生産効率が格段に向上する上に、当該プローバを
使用した装置の構成を考慮することにより、ウエハー上
での不良部分の分布状態を判定することが可能なので、
当該ＩＣパターン用マスクの不良等のように遡った工程
の不具合も検出できる如き大きなメリットを生ずる。

【００３９】さらにまた、本発明による測定用プローバ
は、被検体として同じような微細構造の電極を持つ液晶
表示装置等のＩＣウエハー以外の欠陥検査装置にも適用
することが可能であり、広汎な用途が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としての測定用プローバの構
造を示す概略平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明の測定用プローバにおけるプローバ基板
に設ける接点ランドの先端部の構造例を数種類例示した
図である。

【図４】本発明の測定用プローバにおけるプローバ基板
と親基板との間の電気的接続にフレキシブル基板を用い
た例を示す部分平面図である。

【図５】図４のＣ−Ｃ線断面図である。

【図６】本発明の測定用プローバにおいてプローバ基板
の裏面にも表面と略同様な構造の接点ランドと接点とを
設けた場合を示す図１のＢ−Ｂ線断面図に相当する断面
図である。

【図７】本発明の測定用プローバにおいてプローバ基板
の裏面にも表面と略同様な構造の接点ランドと接点とを
設け且つ凹所である開放部を貫通穴とした場合を示す図
６と同様の断面図である。

【符号の説明】

１プローバ基板２親基板３接点ランド３ａ先端部４裏面ランド４ａ先端部５被検体６パッド７接点８開放部９スルーホール１０中継パターン１１コネクタ１２中継ランド１３緩衝導電手段１４補助緩衝手段１５ボス１６防塵材１７ストッパ１８フレキシブル基板１９緩衝材２０結合手段２１基台２２弾性体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】微細構造の接触部を有する回路素子のた
めの測定用プローバにおいて、基台と、該基台に対して
緩衝部材を介して取り付け保持されるプローバ基板とを
備えており、該プローバ基板の前記基台とは反対側の面
には、前記回路素子の前記接触部の配列パターンに対応
した配列パターンにて、接点ランドを構成するばね性の
ある導電性金属薄片が配設されており、該金属薄片に
は、前記回路素子の対応する接触部に接触しうる接点が
付与されており、前記プローバ基板の前記面には、前記
金属薄片の接点に対応する位置に凹所が形成されてお
り、前記基台と前記プローバ基板との間には、前記金属
薄片の各々を外部測定装置へと電気的に接続しうるよう
にするための電気接続手段が設けられていることを特徴
とする測定用プローバ。
【請求項２】前記金属薄片の各々は、先端が対応する
前記凹所の上にて終わるようなカンチレバー形状とされ
ている請求項１記載の測定用プローバ。
【請求項３】前記金属薄片の各々は、前記凹所の上を
横切るようにして張り渡された両端固定形状とされてい
る請求項１記載の測定用プローバ。
【請求項４】前記凹所には、対応する前記金属薄片の
前記接点に対して緩衝作用を与える補助緩衝部材が配設
されている請求項１または２記載の測定用プローバ。
【請求項５】前記プローブ基板の前記面とは反対側の
面には、それぞれスルーホールを介して前記金属薄片の
各々と電気的に接続された裏面ランドが配設されてお
り、前記基台には、親基板が組み付けられており、該親
基板には、前記外部測定装置への接続のための電気コネ
クタと、前記プローブ基板の前記裏面ランドの各々に対
応する位置に配列された中継ランドと、該中継ランドの
それぞれを前記電気コネクタの対応する接触端子へと電
気的に接続するための中継パターンとが設けられてお
り、前記緩衝部材は、前記親基板の前記中継ランドの各
々と、前記プローバ基板の対応する前記裏面ランドとの
間に介在させられる個々の緩衝導電部材からなり、前記
電気接続手段は、前記プローバ基板の前記スルーホール
および前記裏面ランドと、前記個々の緩衝導電部材と、
前記親基板の前記中継ランド、前記中継パターンおよび
前記電気コネクタとで構成されている請求項１または２
または３または４記載の測定用プローバ。
【請求項６】前記プローブ基板の前記面とは反対側の
面には、前記金属薄片と対応する位置にスルーホールを
介してその金属薄片と電気的に接続された裏面ランドを
構成するばね性のある導電性金属薄片が配設されてお
り、前記プローバ基板の前記反対側の面には、前記裏面
ランドを構成する金属薄片の下に位置する部分に凹所が
形成されており、前記基台には、親基板が組み付けられ
ており、該親基板には、前記外部測定装置への接続のた
めの電気コネクタと、前記プローブ基板の前記裏面ラン
ドを構成する金属薄片の各々に対応する位置に配列され
た中継ランドと、該中継ランドのそれぞれを前記電気コ
ネクタの対応する接触端子へと電気的に接続するための
中継パターンとが設けられており、前記接点ランドを構
成する金属薄片に付与された接点は、金属薄片に固着さ
れた導電性精密球により与えられており、前記裏面ラン
ドを構成する金属薄片と前記親基板の対応する中継ラン
ドとの間にも、同様の導電性精密球が付与され、前記緩
衝部材は、前記裏面ランドを構成する金属薄片のばね性
によって与えられ、前記電気接続手段は、前記プローバ
基板の前記スルーホールおよび前記裏面ランドを構成す
る金属薄片と、この金属薄片と前記親基板の対応する前
記中継ランドとの間に付与された導電性精密球と、前記
親基板の前記中継ランドと、前記中継パターンおよび前
記電気コネクタとで構成されている請求項１記載の測定
用プローバ。
【請求項７】前記プローバ基板の前記面の前記凹所と
前記反対側の面の前記凹所とは、前記面から前記反対側
の面へと貫通する共通の貫通穴によって与えられてお
り、該貫通穴には、両面側にある前記金属薄片の間に介
在する結合部材が配設されている請求項６記載の測定用
プローバ。
【請求項８】前記結合部材は、弾性材料で形成されて
いる請求項７記載の測定用プローバ。
【請求項９】前記結合部材は、弾性のある導電性材料
で形成されており、前記スルーホールの機能も果たして
いる請求項７記載の測定用プローバ。
【請求項１０】前記プローブ基板の前記面には、前記
金属薄片のそれぞれに電気的に接続され且つ該プローブ
基板の一端部まで延びる中継パターンが配設されてお
り、前記基台には、親基板が組み付けられており、該親
基板には、前記外部測定装置への接続のための電気コネ
クタが設けられており、前記電気接続手段は、前記プロ
ーバ基板の前記一端部における前記中継パターンと前記
電気コネクタの対応する接触端子との間の電気的接続を
行うフレキシブル基板を含む請求項１または２または３
または４記載の測定用プローバ。