JPH09199568A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH09199568A JPH09199568A JP865496A JP865496A JPH09199568A JP H09199568 A JPH09199568 A JP H09199568A JP 865496 A JP865496 A JP 865496A JP 865496 A JP865496 A JP 865496A JP H09199568 A JPH09199568 A JP H09199568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- substrate
- processing
- processing unit
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 203
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 193
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 38
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 35
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 32
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 8
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 208000017983 photosensitivity disease Diseases 0.000 description 1
- 231100000434 photosensitization Toxicity 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板処理装置の構成の変更に際しても、基板
処理制御のための制御プログラムに影響を与えないよう
にする。 【解決手段】 基板処理装置を構成する各処理ユニット
は制御部1を有し、制御部1には、基板処理制御のため
の制御プログラム部11、CHエリアを有するCHデー
タ記憶部12、他の処理ユニットから光ファイバーケー
ブルを介して伝送されてくる基板情報を各処理ユニット
に対応して記憶するCPUエリアを有するCPUデータ
記憶部14を備えるとともに、処理ユニットのユニット
識別情報とチャネルとを対応付ける中間プログラム部1
3を備える。基板処理装置の構成に変更などが発生した
際でも、中間プログラム部の設定内容を、その構成の変
更に応じて変更し直すだけで対処でき、制御プログラム
部の内容を変更する必要がないので、設計のし直しが極
めて容易となる。
処理制御のための制御プログラムに影響を与えないよう
にする。 【解決手段】 基板処理装置を構成する各処理ユニット
は制御部1を有し、制御部1には、基板処理制御のため
の制御プログラム部11、CHエリアを有するCHデー
タ記憶部12、他の処理ユニットから光ファイバーケー
ブルを介して伝送されてくる基板情報を各処理ユニット
に対応して記憶するCPUエリアを有するCPUデータ
記憶部14を備えるとともに、処理ユニットのユニット
識別情報とチャネルとを対応付ける中間プログラム部1
3を備える。基板処理装置の構成に変更などが発生した
際でも、中間プログラム部の設定内容を、その構成の変
更に応じて変更し直すだけで対処でき、制御プログラム
部の内容を変更する必要がないので、設計のし直しが極
めて容易となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示基板や半
導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理ユニッ
トと、各処理ユニット間での基板情報の通信を可能にす
る基板処理装置に関する。
導体基板の製造プロセスに適用される複数の処理ユニッ
トと、各処理ユニット間での基板情報の通信を可能にす
る基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示基板や半導体基板の製造プロセ
スにおいては、種々の基板処理を実行する処理ユニット
を配設し、これらの間を基板搬送機構を利用して基板を
順次各処理ユニットに対して受け渡すことで一連の基板
処理を行うようにしている。従って、各処理ユニットは
供給された基板に対して如何なる処理を施し、かつ如何
なるタイミングで、あるいは下流側へ受け渡すべき処理
ユニットを特定(特に、下流側が分流している場合や上
流側で分流されている場合など)しておく必要があり、
そのために基板情報の伝送を併せて行うようにしてい
る。
スにおいては、種々の基板処理を実行する処理ユニット
を配設し、これらの間を基板搬送機構を利用して基板を
順次各処理ユニットに対して受け渡すことで一連の基板
処理を行うようにしている。従って、各処理ユニットは
供給された基板に対して如何なる処理を施し、かつ如何
なるタイミングで、あるいは下流側へ受け渡すべき処理
ユニットを特定(特に、下流側が分流している場合や上
流側で分流されている場合など)しておく必要があり、
そのために基板情報の伝送を併せて行うようにしてい
る。
【0003】図15は、従来の基板処理装置の一例を概
念的に示す構成図である。図において、処理ユニットU
1〜U4はそれぞれ異なる処理を基板に施すもので、二
重線で示す矢印は基板の流れ、すなわち物流インターフ
ェースを示し、実線は構築されたLANのリング接続線
を示す。そして、各処理ユニットU1〜U4は個々に基
板処理制御部とLANの通信制御部とを有しており、基
板の下流側への物流に対応して基板情報も伝送してい
る。図16は、基板データの伝送先を示すレジスタ構成
を示しており、これによれば、例えばアドレス100に
は処理ユニットU1から下流側の処理ユニットU2に対
して基板情報が伝送され(処理ユニットU1は上流側が
存在していないので)、アドレス110には処理ユニッ
トU2から上流側の処理ユニットU1へ、アドレス12
0には同じく処理ユニットU2から下流側の処理ユニッ
トU3へ基板データの伝送先が指定されている。
念的に示す構成図である。図において、処理ユニットU
1〜U4はそれぞれ異なる処理を基板に施すもので、二
重線で示す矢印は基板の流れ、すなわち物流インターフ
ェースを示し、実線は構築されたLANのリング接続線
を示す。そして、各処理ユニットU1〜U4は個々に基
板処理制御部とLANの通信制御部とを有しており、基
板の下流側への物流に対応して基板情報も伝送してい
る。図16は、基板データの伝送先を示すレジスタ構成
を示しており、これによれば、例えばアドレス100に
は処理ユニットU1から下流側の処理ユニットU2に対
して基板情報が伝送され(処理ユニットU1は上流側が
存在していないので)、アドレス110には処理ユニッ
トU2から上流側の処理ユニットU1へ、アドレス12
0には同じく処理ユニットU2から下流側の処理ユニッ
トU3へ基板データの伝送先が指定されている。
【0004】このように従来の基板処理装置は、図1
5、図16に示すように、基板情報の伝送先がそれぞれ
1対1(上流側の1台の処理ユニットと下流側の1台の
処理ユニット)というように相手を特定した通信規約に
則ってLANが構築されていた。
5、図16に示すように、基板情報の伝送先がそれぞれ
1対1(上流側の1台の処理ユニットと下流側の1台の
処理ユニット)というように相手を特定した通信規約に
則ってLANが構築されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、特に基板の用途
が多様化し、基板処理装置として分流(1対多)、合流
(多対1)を設けて複数の並列ライン処理(特にコータ
ーユニット)を要したり、多種類のロットに対する並列
処理に対しても管理する必要が生じているが、従来の1
対1の相手を特定した基板管理では、適正な基板管理が
極めて困難となっている。そこで、1対多とか多対1と
いった基板搬送に対応して基板情報の伝送システムを構
築することが望まれるが、上記従来の1対1の物流方式
の適用では、基板処理装置の全体構成に変更が生じた場
合(例えば、処理ユニットの追加とか削除、あるいは全
体構成自体の変更など)、もはや対応し得なく、従っ
て、その都度、必要とされる通信規約を設計し直さなけ
ればならないといった問題がある。
が多様化し、基板処理装置として分流(1対多)、合流
(多対1)を設けて複数の並列ライン処理(特にコータ
ーユニット)を要したり、多種類のロットに対する並列
処理に対しても管理する必要が生じているが、従来の1
対1の相手を特定した基板管理では、適正な基板管理が
極めて困難となっている。そこで、1対多とか多対1と
いった基板搬送に対応して基板情報の伝送システムを構
築することが望まれるが、上記従来の1対1の物流方式
の適用では、基板処理装置の全体構成に変更が生じた場
合(例えば、処理ユニットの追加とか削除、あるいは全
体構成自体の変更など)、もはや対応し得なく、従っ
て、その都度、必要とされる通信規約を設計し直さなけ
ればならないといった問題がある。
【0006】本発明は、このような事情に鑑み、各処理
ユニット内の制御部で、基板情報を用いた基板に対する
処理を仮想的なチャネルとの関係で行うとともに、チャ
ネルと処理ユニットのユニット識別情報とを対応付ける
中間部を設けることで、基板処理装置の構成変更に際し
ても、この中間部での対応付けの変更のみで対処でき、
基板処理制御のための制御プログラムに影響を与えない
ようにする基板処理装置に関する。
ユニット内の制御部で、基板情報を用いた基板に対する
処理を仮想的なチャネルとの関係で行うとともに、チャ
ネルと処理ユニットのユニット識別情報とを対応付ける
中間部を設けることで、基板処理装置の構成変更に際し
ても、この中間部での対応付けの変更のみで対処でき、
基板処理制御のための制御プログラムに影響を与えない
ようにする基板処理装置に関する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板投入部か
ら投入された基板に対して一連の処理を施すための複数
の処理ユニットが配設され、かつ各処理ユニットが有す
る制御部を通信ラインで接続してなる基板処理装置にお
いて、上記制御部は、上記通信ラインを介して他の処理
ユニットの制御部との間でユニット識別情報を用いて基
板情報の交信を行う通信制御手段と、受信した基板情報
を各ユニット識別情報に対応させて記憶するデータ記憶
手段と、所定の処理ユニットに仮想のチャネルを割り当
て、このチャネルを用いて上記データ記憶手段に対して
基板情報の読出、書込を行って基板に対する処理を施す
制御プログラムを記憶する制御プログラム部と、上記仮
想チャネルとユニット識別情報とを対応付け、上記制御
プログラム部により指定されたチャネルを対応するユニ
ット識別情報に置き換えて上記制御プログラム部とデー
タ記憶手段間で基板情報の授受を行わせる中間プログラ
ム部とを備えたものである。
ら投入された基板に対して一連の処理を施すための複数
の処理ユニットが配設され、かつ各処理ユニットが有す
る制御部を通信ラインで接続してなる基板処理装置にお
いて、上記制御部は、上記通信ラインを介して他の処理
ユニットの制御部との間でユニット識別情報を用いて基
板情報の交信を行う通信制御手段と、受信した基板情報
を各ユニット識別情報に対応させて記憶するデータ記憶
手段と、所定の処理ユニットに仮想のチャネルを割り当
て、このチャネルを用いて上記データ記憶手段に対して
基板情報の読出、書込を行って基板に対する処理を施す
制御プログラムを記憶する制御プログラム部と、上記仮
想チャネルとユニット識別情報とを対応付け、上記制御
プログラム部により指定されたチャネルを対応するユニ
ット識別情報に置き換えて上記制御プログラム部とデー
タ記憶手段間で基板情報の授受を行わせる中間プログラ
ム部とを備えたものである。
【0008】この構成によれば、基板投入部から投入さ
れた基板は、順次処理ユニットに搬送されるとともに、
各処理ユニットが通信ラインを介して相互に基板情報を
授受し、かつデータ記憶手段に取り込むことで、各処理
ユニットでの基板に対する処理が制御可能にされる。基
板に対する処理は制御プログラム部の制御プログラムに
よって制御され、この制御プログラム部は仮想のチャネ
ルを他の処理ユニットに割り当てて、制御プログラムが
作成されている。そして、仮想のチャネルと処理ユニッ
トとは中間プログラム部でユニット識別情報によって対
応付けられており、これにより制御プログラム部は必要
な処理ユニットの基板情報が中間プログラム部によって
置き換えられて、保存されているデータ記憶手段から取
り込んだり、あるいはこれに書き込んでいる。
れた基板は、順次処理ユニットに搬送されるとともに、
各処理ユニットが通信ラインを介して相互に基板情報を
授受し、かつデータ記憶手段に取り込むことで、各処理
ユニットでの基板に対する処理が制御可能にされる。基
板に対する処理は制御プログラム部の制御プログラムに
よって制御され、この制御プログラム部は仮想のチャネ
ルを他の処理ユニットに割り当てて、制御プログラムが
作成されている。そして、仮想のチャネルと処理ユニッ
トとは中間プログラム部でユニット識別情報によって対
応付けられており、これにより制御プログラム部は必要
な処理ユニットの基板情報が中間プログラム部によって
置き換えられて、保存されているデータ記憶手段から取
り込んだり、あるいはこれに書き込んでいる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1、図2は、本発明に係る基板
処理装置の一実施形態を示す平面図である。図1におい
て、本基板処理装置は、図の左方の最上流にローダー
(基板投入部)21を有し、その下流側に搬送ローラ2
20(図3参照)からなる1ライン分の搬送部22が所
要長だけ配設され、その途中に洗浄ユニット23及びオ
ーブンなどからなる脱水ベークユニット24が設けられ
ている。搬送部22の下流端には、搬送されてきた基板
を振り分ける振り分けユニット25が設けられている。
本実施形態では、2ラインが並設されている。各ライン
は基本的には同一の構成を有しており、上流側から搬送
路30、待機ユニット31、コーターユニット32、端
面洗浄ユニット33、プリベークユニット34、バッフ
ァユニット35及び搬送路36が配設され、その下流端
に合流ユニット50が設けられている。なお、他方のラ
インには、上記のラインと同様な構成を有する、上流側
から搬送路40〜搬送路46が配設されている。また、
並設ラインは、それぞれのラインに対して異なる基板処
理、すなわち異種ロットに対する基板処理や異なるレシ
ピでの基板搬送が可能なようにそれぞれ構成が異なるも
のでもよい。
処理装置の一実施形態を示す平面図である。図1におい
て、本基板処理装置は、図の左方の最上流にローダー
(基板投入部)21を有し、その下流側に搬送ローラ2
20(図3参照)からなる1ライン分の搬送部22が所
要長だけ配設され、その途中に洗浄ユニット23及びオ
ーブンなどからなる脱水ベークユニット24が設けられ
ている。搬送部22の下流端には、搬送されてきた基板
を振り分ける振り分けユニット25が設けられている。
本実施形態では、2ラインが並設されている。各ライン
は基本的には同一の構成を有しており、上流側から搬送
路30、待機ユニット31、コーターユニット32、端
面洗浄ユニット33、プリベークユニット34、バッフ
ァユニット35及び搬送路36が配設され、その下流端
に合流ユニット50が設けられている。なお、他方のラ
インには、上記のラインと同様な構成を有する、上流側
から搬送路40〜搬送路46が配設されている。また、
並設ラインは、それぞれのラインに対して異なる基板処
理、すなわち異種ロットに対する基板処理や異なるレシ
ピでの基板搬送が可能なようにそれぞれ構成が異なるも
のでもよい。
【0010】更に、図2において、左方から露光ユニッ
ト51、現像ユニット52、ホストベークユニット53
及びアンローダー54が配設されている。
ト51、現像ユニット52、ホストベークユニット53
及びアンローダー54が配設されている。
【0011】搬送部及び処理ユニットの構成、動作につ
いて簡単に説明すると、ローダー21は基台211を有
し、この上面に所定個数のカセットCを所定位置に載置
するカセット載置部が形成されているとともに、基板投
入ロボット212が装備されている。カセットCは前面
が開放した箱形の枠体を有し、その両側面の内部には段
状に基板支持片を用いた棚が形成されており、これらの
各段の棚に処理予定の基板が載置された状態で収納され
ている。基板搬入ロボット212は回転機構部及び昇降
機構部を有してなる、いわゆるZθ型ロボットで、昇降
機構部の先端には進退可能で、かつ基板を載置支持する
ためのU字状のハンド(図略)が水平に設けられてい
る。そして、昇降機構部によって高さ調整を行い、その
高さ位置でハンドを進退させてカセットC内に進入して
基板を載置し、更に後退してカセットCから基板を取り
出し、この後、回転機構部でハンド上の基板を搬送部2
2側に回転させて、搬送部22上に降下させるものであ
る。
いて簡単に説明すると、ローダー21は基台211を有
し、この上面に所定個数のカセットCを所定位置に載置
するカセット載置部が形成されているとともに、基板投
入ロボット212が装備されている。カセットCは前面
が開放した箱形の枠体を有し、その両側面の内部には段
状に基板支持片を用いた棚が形成されており、これらの
各段の棚に処理予定の基板が載置された状態で収納され
ている。基板搬入ロボット212は回転機構部及び昇降
機構部を有してなる、いわゆるZθ型ロボットで、昇降
機構部の先端には進退可能で、かつ基板を載置支持する
ためのU字状のハンド(図略)が水平に設けられてい
る。そして、昇降機構部によって高さ調整を行い、その
高さ位置でハンドを進退させてカセットC内に進入して
基板を載置し、更に後退してカセットCから基板を取り
出し、この後、回転機構部でハンド上の基板を搬送部2
2側に回転させて、搬送部22上に降下させるものであ
る。
【0012】洗浄ユニット23は複数の洗浄処理槽を有
しており、その中間高さ位置であって槽の側壁を貫通す
るようにして下流側に向けて多数の搬送ローラ220が
回転駆動可能に配設されているとともに、槽の上部には
洗浄液を吐出する図略のノズルが配設されている。な
お、より具体的には、基板搬送方向に3槽並設し、上流
の槽でリンス液を、下流の槽で液の置換処理と純水の基
板表面への供給による洗浄処理とを施すようにしてい
る。また、洗浄ユニット23内であって、その出口(下
流側の側壁)付近には洗浄液の持出しを防止するための
基板の幅寸法を有するスリット状吐出口を有するエアナ
イフが設けられ、洗浄ユニット23から送り出される基
板の表面にエアを吹き付けて液切りを行っている。
しており、その中間高さ位置であって槽の側壁を貫通す
るようにして下流側に向けて多数の搬送ローラ220が
回転駆動可能に配設されているとともに、槽の上部には
洗浄液を吐出する図略のノズルが配設されている。な
お、より具体的には、基板搬送方向に3槽並設し、上流
の槽でリンス液を、下流の槽で液の置換処理と純水の基
板表面への供給による洗浄処理とを施すようにしてい
る。また、洗浄ユニット23内であって、その出口(下
流側の側壁)付近には洗浄液の持出しを防止するための
基板の幅寸法を有するスリット状吐出口を有するエアナ
イフが設けられ、洗浄ユニット23から送り出される基
板の表面にエアを吹き付けて液切りを行っている。
【0013】脱水ベークユニット24は、搬送部22の
上方に設けられ、搬送ローラ上を下流側に向けて搬送中
の基板に対し、その表面に対向するようにホットプレー
トが配設され、あるいは遠赤外線を照射し得る構成を有
してなり、洗浄された基板に脱水ベークを施すものであ
る。
上方に設けられ、搬送ローラ上を下流側に向けて搬送中
の基板に対し、その表面に対向するようにホットプレー
トが配設され、あるいは遠赤外線を照射し得る構成を有
してなり、洗浄された基板に脱水ベークを施すものであ
る。
【0014】振り分けユニット25は、図3の斜視図に
その一実施形態を示すように、搬送部22の下流端まで
搬送されてきた基板Bを、搬送ローラ220間の隙間か
ら上昇して持ち上げる所要本数(4本)の昇降ピン25
1、持ち上げられた基板Bを搬送ローラ220の両外側
から把持する係脱可能な先端構造を有するチャック25
2、基板Bを把持した状態のチャック252を搬送部3
0側の隣合う搬送ローラ250の隙間を通って中央まで
進入させ、その位置で下降して基板を搬送部30の搬送
ローラ上に降ろすチャック駆動部253及びチャック2
52の基部の雌ネジ孔と噛合するボールネジ254とか
ら構成されている。なお、図には表していないが、チャ
ック252には回転規制部材がガイドを兼用して設けら
れている。また、昇降ピンも図略のピン駆動部により同
期して昇降可能にされている。そして、搬送ローラ25
0上に降ろされた基板は、振り分け制御(例えば交互)
に応じて矢印、で示す方向に搬送される。
その一実施形態を示すように、搬送部22の下流端まで
搬送されてきた基板Bを、搬送ローラ220間の隙間か
ら上昇して持ち上げる所要本数(4本)の昇降ピン25
1、持ち上げられた基板Bを搬送ローラ220の両外側
から把持する係脱可能な先端構造を有するチャック25
2、基板Bを把持した状態のチャック252を搬送部3
0側の隣合う搬送ローラ250の隙間を通って中央まで
進入させ、その位置で下降して基板を搬送部30の搬送
ローラ上に降ろすチャック駆動部253及びチャック2
52の基部の雌ネジ孔と噛合するボールネジ254とか
ら構成されている。なお、図には表していないが、チャ
ック252には回転規制部材がガイドを兼用して設けら
れている。また、昇降ピンも図略のピン駆動部により同
期して昇降可能にされている。そして、搬送ローラ25
0上に降ろされた基板は、振り分け制御(例えば交互)
に応じて矢印、で示す方向に搬送される。
【0015】搬送路30は、搬送路22と同様、多数の
搬送ローラを配設して構成されたもので、その途中に方
向変換部301(図1参照)が設けられている。この方
向変換部301には振り分けユニット25と同様な昇降
ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆動部などが
設けられており、これにより基板を90°だけ方向変換
して、更に下流側に搬送するようにしている。
搬送ローラを配設して構成されたもので、その途中に方
向変換部301(図1参照)が設けられている。この方
向変換部301には振り分けユニット25と同様な昇降
ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆動部などが
設けられており、これにより基板を90°だけ方向変換
して、更に下流側に搬送するようにしている。
【0016】待機ユニット31は、搬送部30から搬送
されてきた基板を把持する、振り分けユニット25と同
様なチャック311、昇降ピン312、搬送されてきた
基板を迎えにいく動作と、把持した後にこの基板を昇降
ピン312上まで運ぶ動作とをチャック311に行わせ
る図略のチャック駆動部、ピン駆動部から構成されてい
る。
されてきた基板を把持する、振り分けユニット25と同
様なチャック311、昇降ピン312、搬送されてきた
基板を迎えにいく動作と、把持した後にこの基板を昇降
ピン312上まで運ぶ動作とをチャック311に行わせ
る図略のチャック駆動部、ピン駆動部から構成されてい
る。
【0017】コーターユニット32はスピンコーター
で、基板を載置した状態で高速回転するスピンナ32
0、スピンナ320上に設けられ載置基板の上方から基
板中心に所要のレジスト液を滴下する図略のノズルを有
するとともに、スピンナ320の両側には基板受け渡し
ロボット321,322が設けられている。コーターユ
ニット32は、スピンナ320が高速回転する際に発生
する遠心力で基板中心に滴下されたレジスト液を径方向
に引き延ばすことによって基板表面に均一な薄膜を形成
させる。基板受け渡しロボットは321,322は基本
的に同一構成を有し、昇降機構部(図略)、回転機構部
321a,322a、及び回転機構部321a,322
aの先端に設けられ、基板を載置する平行な2本のハン
ド321b,322bからそれぞれ構成されている。そ
して、基板受け渡しロボット321は待機ユニット31
で待機する基板をスピンナ320上に載置させるととも
に、コーター処理後のスピンナ320上の基板を次の処
理ユニットである端面洗浄ユニット33に搬出させるも
のである。
で、基板を載置した状態で高速回転するスピンナ32
0、スピンナ320上に設けられ載置基板の上方から基
板中心に所要のレジスト液を滴下する図略のノズルを有
するとともに、スピンナ320の両側には基板受け渡し
ロボット321,322が設けられている。コーターユ
ニット32は、スピンナ320が高速回転する際に発生
する遠心力で基板中心に滴下されたレジスト液を径方向
に引き延ばすことによって基板表面に均一な薄膜を形成
させる。基板受け渡しロボットは321,322は基本
的に同一構成を有し、昇降機構部(図略)、回転機構部
321a,322a、及び回転機構部321a,322
aの先端に設けられ、基板を載置する平行な2本のハン
ド321b,322bからそれぞれ構成されている。そ
して、基板受け渡しロボット321は待機ユニット31
で待機する基板をスピンナ320上に載置させるととも
に、コーター処理後のスピンナ320上の基板を次の処
理ユニットである端面洗浄ユニット33に搬出させるも
のである。
【0018】端面洗浄ユニット33は、基板の端面に形
成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもので、基板支
持部材331、あるいは図示しない支持ピン上に載置さ
れた基板の4辺に対してそれぞれ設けられ、その上方か
ら基板端面に平行に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出
エアを下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解
除去するものである。基板の下方への溶解液の回り込み
分を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用
してもよい。そして、下流側には端面処理後の基板をプ
リベークユニット34に払い出すための基板受け渡しロ
ボット332が設けられている。
成された不要薄膜部分の洗浄除去を行うもので、基板支
持部材331、あるいは図示しない支持ピン上に載置さ
れた基板の4辺に対してそれぞれ設けられ、その上方か
ら基板端面に平行に臨む長尺体を有し、リンス液と吐出
エアを下方斜め外側に向けて供給して、不要薄膜を溶解
除去するものである。基板の下方への溶解液の回り込み
分を効果的に除去するべく下方側にも同様な構成を採用
してもよい。そして、下流側には端面処理後の基板をプ
リベークユニット34に払い出すための基板受け渡しロ
ボット332が設けられている。
【0019】プリベークユニット34は、搬送ローラ上
に設けられ、上流側から3枚のホットプレート341と
1枚のクールプレート342とが配置された構成を有
し、端面処理後の基板に対して表面処理を行うものであ
る。なお、プリベークユニット34の出口部には、基板
を支持する4本の昇降ピンと、これら昇降ピンの基部が
回転可能にされたテーブル343が設けられており、こ
れにより基板を90°だけ回転し得るようになされてい
る。
に設けられ、上流側から3枚のホットプレート341と
1枚のクールプレート342とが配置された構成を有
し、端面処理後の基板に対して表面処理を行うものであ
る。なお、プリベークユニット34の出口部には、基板
を支持する4本の昇降ピンと、これら昇降ピンの基部が
回転可能にされたテーブル343が設けられており、こ
れにより基板を90°だけ回転し得るようになされてい
る。
【0020】バッファユニット35は、プリベークユニ
ット34と露光ユニット52との間に介設されるもの
で、基板の搬入順序がローダー21での基板投入順序と
違っているときに、基板の搬出順序を上記投入順序に戻
すとともに、両処理ユニット間のタクトタイムの差を吸
収するためのものである。このバッファユニット35
は、ほぼ四角形状の架台350を有し、この架台350
上に基板受け渡しロボット351及びバッファ機能を有
する2個のカセット352,353が搭載されている。
基板受け渡しロボット351は、基板搬送方向に沿う往
復動、昇降、進退及び旋回を行ういわゆるRZθ型ロボ
ットで、往復動駆動部、昇降機構部、進退機構部及び回
転機構部から構成されるとともに、進退機構部の先端に
は基板を載置して支持するU字状の2本のハンド351
aが設けられている。カセット352,353はローダ
ー21に設けられるカセットCと同一構造を有するもの
で、基板受け渡しロボット351側に前面の開口部が向
けられて基板の給排が可能なようにされている。そし
て、基板受け渡しロボット351は、上流からの基板を
受け取って、カセット352,353の所要の棚に、順
次棚位置の管理をしながら収納し、一方、露光ユニット
52からの基板払出要求を受けて、ローダー21での投
入順序に従って基板を該基板が収納されている棚から取
り出して、搬送部36に払い出す。
ット34と露光ユニット52との間に介設されるもの
で、基板の搬入順序がローダー21での基板投入順序と
違っているときに、基板の搬出順序を上記投入順序に戻
すとともに、両処理ユニット間のタクトタイムの差を吸
収するためのものである。このバッファユニット35
は、ほぼ四角形状の架台350を有し、この架台350
上に基板受け渡しロボット351及びバッファ機能を有
する2個のカセット352,353が搭載されている。
基板受け渡しロボット351は、基板搬送方向に沿う往
復動、昇降、進退及び旋回を行ういわゆるRZθ型ロボ
ットで、往復動駆動部、昇降機構部、進退機構部及び回
転機構部から構成されるとともに、進退機構部の先端に
は基板を載置して支持するU字状の2本のハンド351
aが設けられている。カセット352,353はローダ
ー21に設けられるカセットCと同一構造を有するもの
で、基板受け渡しロボット351側に前面の開口部が向
けられて基板の給排が可能なようにされている。そし
て、基板受け渡しロボット351は、上流からの基板を
受け取って、カセット352,353の所要の棚に、順
次棚位置の管理をしながら収納し、一方、露光ユニット
52からの基板払出要求を受けて、ローダー21での投
入順序に従って基板を該基板が収納されている棚から取
り出して、搬送部36に払い出す。
【0021】搬送部36は、前述の搬送部30と同様な
構成を有するもので、その途中に方向変換部361が設
けられている。この方向変換部361には搬送部30と
同様な昇降ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆
動部が設けられており、これにより基板を90°だけ方
向変換して、更に下流側の合流ユニット50に搬送する
ようにしている。なお、搬送部30,36の方向変更部
は、上流側の搬送ローラの隙間から出没可能にされた下
流側の搬送ローラを備えた構成を採用することもでき、
かかる構成を採用すれば昇降ピンチャック及びそれらの
駆動部が不要となる。
構成を有するもので、その途中に方向変換部361が設
けられている。この方向変換部361には搬送部30と
同様な昇降ピン、チャック、チャック駆動部及びピン駆
動部が設けられており、これにより基板を90°だけ方
向変換して、更に下流側の合流ユニット50に搬送する
ようにしている。なお、搬送部30,36の方向変更部
は、上流側の搬送ローラの隙間から出没可能にされた下
流側の搬送ローラを備えた構成を採用することもでき、
かかる構成を採用すれば昇降ピンチャック及びそれらの
駆動部が不要となる。
【0022】合流ユニット50の構成は前述の振り分け
ユニット25と同様な構造を有し、搬送部36の下流端
まで搬送されてきた基板を、搬送ローラ間の隙間から上
昇して持ち上げる所要本数の昇降ピン、持ち上げられた
基板を搬送ローラの両外側から把持するチャック、及び
基板を把持した状態のチャックを搬送部30側の隣合う
搬送ローラの隙間から中央まで進入し、その位置で下降
して基板を搬送部合流ユニット50の搬送ローラ上に降
ろすチャック駆動部などから構成されている。
ユニット25と同様な構造を有し、搬送部36の下流端
まで搬送されてきた基板を、搬送ローラ間の隙間から上
昇して持ち上げる所要本数の昇降ピン、持ち上げられた
基板を搬送ローラの両外側から把持するチャック、及び
基板を把持した状態のチャックを搬送部30側の隣合う
搬送ローラの隙間から中央まで進入し、その位置で下降
して基板を搬送部合流ユニット50の搬送ローラ上に降
ろすチャック駆動部などから構成されている。
【0023】合流ユニット50から排出された基板は露
光ユニット51の上流基板受け渡し部511に搬送され
るようにされている。露光ユニット51は、基板に対し
て、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露
光のためのエッジ露光などを行うものである。また、露
光ユニット51の下流側には露光ユニット51から搬出
された基板を下流に搬送する搬送ローラなどからなる搬
送部512が設けられている。
光ユニット51の上流基板受け渡し部511に搬送され
るようにされている。露光ユニット51は、基板に対し
て、例えばレジスト膜へのパターン露光転写部、追加露
光のためのエッジ露光などを行うものである。また、露
光ユニット51の下流側には露光ユニット51から搬出
された基板を下流に搬送する搬送ローラなどからなる搬
送部512が設けられている。
【0024】現像ユニット52は、現像のための各処理
液が満たされた複数の槽を有し、その槽内に露光ユニッ
ト51から受け取った基板を順次浸漬させながら移送す
ることで、感光処理された基板に対して現像処理を施
し、基板表面に所要のパターンを形成するものである。
なお、521は現像処理のための薬液を各槽内にそれぞ
れ供給する配管口である。
液が満たされた複数の槽を有し、その槽内に露光ユニッ
ト51から受け取った基板を順次浸漬させながら移送す
ることで、感光処理された基板に対して現像処理を施
し、基板表面に所要のパターンを形成するものである。
なお、521は現像処理のための薬液を各槽内にそれぞ
れ供給する配管口である。
【0025】ホストベークユニット53は搬送ローラ上
に設けられ、上流側から所要数のホットプレートとクー
ルプレートとが配置された構成を有し、現像処理後の基
板にレジスト強化処理を施すものである。
に設けられ、上流側から所要数のホットプレートとクー
ルプレートとが配置された構成を有し、現像処理後の基
板にレジスト強化処理を施すものである。
【0026】アンローダー54は、ほぼ四角形状の架台
540を有し、この架台540上に基板収納ロボット5
41及び収納用の2個のカセット542,543が搭載
されている。基板収納ロボット541は、昇降、進退及
び旋回を行うRZθ型ロボットで、回転機構部、昇降機
構部及び進退機構部から構成されるとともに、進退機構
部の先端には基板を載置して支持するU字状のハンドが
設けられている。カセット542,543はローダー2
1に設けられるカセットCと同一構造を有するもので、
基板収納ロボット541側に前面の開口部が向けられて
基板の収納が可能なようにされている。
540を有し、この架台540上に基板収納ロボット5
41及び収納用の2個のカセット542,543が搭載
されている。基板収納ロボット541は、昇降、進退及
び旋回を行うRZθ型ロボットで、回転機構部、昇降機
構部及び進退機構部から構成されるとともに、進退機構
部の先端には基板を載置して支持するU字状のハンドが
設けられている。カセット542,543はローダー2
1に設けられるカセットCと同一構造を有するもので、
基板収納ロボット541側に前面の開口部が向けられて
基板の収納が可能なようにされている。
【0027】図4は、本発明に係る基板処理装置におけ
るデータ通信を説明する概略図で、説明の便宜上、処理
ユニットU1〜U6で模擬的に示した図である。なお、
図4に示す処理ユニットU1〜U6はデータ通信機能を
実現する制御部に着目したものである。
るデータ通信を説明する概略図で、説明の便宜上、処理
ユニットU1〜U6で模擬的に示した図である。なお、
図4に示す処理ユニットU1〜U6はデータ通信機能を
実現する制御部に着目したものである。
【0028】各処理ユニットU1〜U6は、それぞれ後
述の図5に示すような構成を有し、互いに光ファイバー
ケーブルを介して、例えばリング状に接続され、各処理
ユニット間でデータ交信を可能にするLANが構築され
ているものである。図4に示すデータ交信の例では、各
処理ユニットU1〜U6は、それぞれ上流側に4チャネ
ルCH(上流側の処理ユニットの4個に対するCH1〜
4)、下流側に4チャネルCH(下流側の処理ユニット
の4個に対するCH5〜8)の計8個のチャネル数を有
している。すなわち8個の処理ユニットとの間でデータ
交信が可能なように構築されている。但し、処理ユニッ
トU1は下流側に対する4チャネルCH、処理ユニット
U6は上流側に対する4チャネルCHである。
述の図5に示すような構成を有し、互いに光ファイバー
ケーブルを介して、例えばリング状に接続され、各処理
ユニット間でデータ交信を可能にするLANが構築され
ているものである。図4に示すデータ交信の例では、各
処理ユニットU1〜U6は、それぞれ上流側に4チャネ
ルCH(上流側の処理ユニットの4個に対するCH1〜
4)、下流側に4チャネルCH(下流側の処理ユニット
の4個に対するCH5〜8)の計8個のチャネル数を有
している。すなわち8個の処理ユニットとの間でデータ
交信が可能なように構築されている。但し、処理ユニッ
トU1は下流側に対する4チャネルCH、処理ユニット
U6は上流側に対する4チャネルCHである。
【0029】図5は、図4に示す各処理ユニットの制御
部の構成を示すブロック図である。図5において、1は
制御部で、この制御部1には基板処理部2、搬入出駆動
部3及び設定部4が接続されている。
部の構成を示すブロック図である。図5において、1は
制御部で、この制御部1には基板処理部2、搬入出駆動
部3及び設定部4が接続されている。
【0030】基板処理部2は個々の処理ユニットに固有
の基板処理機構で、例えば本処理ユニットがコーターユ
ニット32であれば、スピンナ320の回転やレジスト
液の滴下などを各駆動部に行わせるものである。搬入出
駆動部3は前後工程となる処理ユニット間での基板の給
排、受け渡し機構に相当する駆動部で、図1に示すコー
ターユニット32や端面処理ユニット33などの基板受
け渡しロボット321,322,331や、前述したそ
れぞれ部位での昇降ピン、チャック駆動部である。設定
部4は、内部に、後述する図5に示すレジスタ部4aを
備え、データ交信の相手先の設定、すなわち相手先とな
る処理ユニット(すなわちCPU番号)とチャネルCH
番号とを対応付ける(パラメータ設定)とともに、自己
の処理ユニットのCPU番号を特定する(パラメータ設
定)ためのものである。設定部4は、かかるデータが入
力可能な図示しないキーボードを備えるか、あるいは単
に複数ビットコードを表す複数個のディップスイッチな
どであってもよい。なお、設定部4は、例えばコントロ
ール室内に1台だけ設けられ、ここで各処理ユニットを
選択的に指定して、かかる対応付け操作を処理ユニット
毎に実行するようにしてもよく、これにより各種理ユニ
ットにそれぞれ設定部4を設ける必要がなくなる。
の基板処理機構で、例えば本処理ユニットがコーターユ
ニット32であれば、スピンナ320の回転やレジスト
液の滴下などを各駆動部に行わせるものである。搬入出
駆動部3は前後工程となる処理ユニット間での基板の給
排、受け渡し機構に相当する駆動部で、図1に示すコー
ターユニット32や端面処理ユニット33などの基板受
け渡しロボット321,322,331や、前述したそ
れぞれ部位での昇降ピン、チャック駆動部である。設定
部4は、内部に、後述する図5に示すレジスタ部4aを
備え、データ交信の相手先の設定、すなわち相手先とな
る処理ユニット(すなわちCPU番号)とチャネルCH
番号とを対応付ける(パラメータ設定)とともに、自己
の処理ユニットのCPU番号を特定する(パラメータ設
定)ためのものである。設定部4は、かかるデータが入
力可能な図示しないキーボードを備えるか、あるいは単
に複数ビットコードを表す複数個のディップスイッチな
どであってもよい。なお、設定部4は、例えばコントロ
ール室内に1台だけ設けられ、ここで各処理ユニットを
選択的に指定して、かかる対応付け操作を処理ユニット
毎に実行するようにしてもよく、これにより各種理ユニ
ットにそれぞれ設定部4を設ける必要がなくなる。
【0031】制御部1は、本処理ユニットを統括的に制
御する中央制御部10(以下、CPUという)、基板情
報の監視、確認、その他、基板処理、搬送などのための
制御プログラムが書き込まれたROMなどからなる制御
プログラム部11、チャネルCH1〜8の各データをそ
れぞれ記憶するRAMからなるCHデータ記憶部12、
チャネルと処理ユニットとの対応付けを行うためのプロ
グラムが記憶されるRAMなどからなる中間プログラム
部13、及び各処理ユニット(すなわち各CPU)のデ
ータを各エリアに対応付けて記憶するRAMなどからな
るCPUデータ記憶部14を備える。図5に示す例で
は、最大20台の処理ユニット(すなわちCPU1〜2
0)のデータを記憶し得るCHエリアの容量が準備され
ている。また、制御部1は、本処理ユニットの基板処理
機構部や基板給排、受け渡し駆動部に則した指示を与え
るプログラムが書き込まれたROMなどからなるファー
ムウェア部15、他の処理ユニットとの間で光ファイバ
ケーブルを介してデータの送信及び受信を行うI/Oイ
ンターフェース16、及びファームウェア部15と基板
処理部2や搬入出駆動部3との間で処理、駆動指示信号
のやり取りを行わせるI/Oポート17を備える。
御する中央制御部10(以下、CPUという)、基板情
報の監視、確認、その他、基板処理、搬送などのための
制御プログラムが書き込まれたROMなどからなる制御
プログラム部11、チャネルCH1〜8の各データをそ
れぞれ記憶するRAMからなるCHデータ記憶部12、
チャネルと処理ユニットとの対応付けを行うためのプロ
グラムが記憶されるRAMなどからなる中間プログラム
部13、及び各処理ユニット(すなわち各CPU)のデ
ータを各エリアに対応付けて記憶するRAMなどからな
るCPUデータ記憶部14を備える。図5に示す例で
は、最大20台の処理ユニット(すなわちCPU1〜2
0)のデータを記憶し得るCHエリアの容量が準備され
ている。また、制御部1は、本処理ユニットの基板処理
機構部や基板給排、受け渡し駆動部に則した指示を与え
るプログラムが書き込まれたROMなどからなるファー
ムウェア部15、他の処理ユニットとの間で光ファイバ
ケーブルを介してデータの送信及び受信を行うI/Oイ
ンターフェース16、及びファームウェア部15と基板
処理部2や搬入出駆動部3との間で処理、駆動指示信号
のやり取りを行わせるI/Oポート17を備える。
【0032】ここで、制御部1の基本的な動作を説明す
る。なお、本基板処理装置においては、該装置の起動に
先立って、いずれかの処理ユニットがマスターとして設
定されており、このマスターに決定された処理ユニット
の制御部は、起動後にデータ伝送を行わせるための周期
的なタイミング信号を伝送し、各処理ユニットはこのタ
イミング信号に基づいて、順番に自己の処理ユニットの
データ、本実施形態では基板情報を光ファイバーケーブ
ルに周期的に送出するようにしている。
る。なお、本基板処理装置においては、該装置の起動に
先立って、いずれかの処理ユニットがマスターとして設
定されており、このマスターに決定された処理ユニット
の制御部は、起動後にデータ伝送を行わせるための周期
的なタイミング信号を伝送し、各処理ユニットはこのタ
イミング信号に基づいて、順番に自己の処理ユニットの
データ、本実施形態では基板情報を光ファイバーケーブ
ルに周期的に送出するようにしている。
【0033】他の処理ユニットから伝送されてきた基板
情報はI/Oインターフェース16で受信され、ファー
ムウェア部15を介してCPU記憶部14の各エリアに
対応して書き込まれる。従って、各制御部1には自己の
基板情報とともに全ての処理ユニットで発生した基板情
報が取り込み可能になっている。そして、取り込んだ基
板情報をもとに、ファームウェア部15はI/Oポート
17を介して基板処理部2に固有の基板処理を指示する
とともに、搬入出駆動部3に基板の搬送や受け渡しを指
示する。
情報はI/Oインターフェース16で受信され、ファー
ムウェア部15を介してCPU記憶部14の各エリアに
対応して書き込まれる。従って、各制御部1には自己の
基板情報とともに全ての処理ユニットで発生した基板情
報が取り込み可能になっている。そして、取り込んだ基
板情報をもとに、ファームウェア部15はI/Oポート
17を介して基板処理部2に固有の基板処理を指示する
とともに、搬入出駆動部3に基板の搬送や受け渡しを指
示する。
【0034】一方、中間プログラム部13は、各処理ユ
ニットのCPU(1、2,……,20:処理ユニットの
識別のためのCPU番号)と本制御部1の制御プログラ
ム部11が処理するチャネルCH1〜8との対応付けを
行い、制御プログラム部11が要求するチャネルの基板
情報をCPUデータ記憶部14内の対応するCPUエリ
アから読み出してチャネル記憶部12の対応するCHエ
リアに送り出すとともに、制御プログラム部11によっ
て処理された基板情報をCPUデータ記憶部14内の自
己の処理ユニットに該当するCPUエリアに書き込ませ
る。このようにすることで、制御プログラム部11は、
予め設定された8台の処理ユニット(すなわちCPU)
との間でデータ交信が可能となり、かつこれらのデータ
を用いて所要のデータ処理乃至は基板管理が行える。し
かも、中間プログラム部13の設定によって対応付けが
決定さるので、基板処理装置の構成に変更などが発生し
た際(すなわちCPU1〜20の番号に変更が生じた場
合など)には、この中間プログラム部13の設定内容
(パラメータ)を、その構成の変更に応じて変更し直す
だけで対処でき、制御プログラム部11の内容を変更す
る必要がない。
ニットのCPU(1、2,……,20:処理ユニットの
識別のためのCPU番号)と本制御部1の制御プログラ
ム部11が処理するチャネルCH1〜8との対応付けを
行い、制御プログラム部11が要求するチャネルの基板
情報をCPUデータ記憶部14内の対応するCPUエリ
アから読み出してチャネル記憶部12の対応するCHエ
リアに送り出すとともに、制御プログラム部11によっ
て処理された基板情報をCPUデータ記憶部14内の自
己の処理ユニットに該当するCPUエリアに書き込ませ
る。このようにすることで、制御プログラム部11は、
予め設定された8台の処理ユニット(すなわちCPU)
との間でデータ交信が可能となり、かつこれらのデータ
を用いて所要のデータ処理乃至は基板管理が行える。し
かも、中間プログラム部13の設定によって対応付けが
決定さるので、基板処理装置の構成に変更などが発生し
た際(すなわちCPU1〜20の番号に変更が生じた場
合など)には、この中間プログラム部13の設定内容
(パラメータ)を、その構成の変更に応じて変更し直す
だけで対処でき、制御プログラム部11の内容を変更す
る必要がない。
【0035】図6は、設定部4のレジスタ4aのメモリ
マップを示す図で、処理ユニット(CPU番号)とチャ
ネル番号との対応関係を示している。図6では、レジス
タ番号“150”〜“180”に処理ユニットU1に対
する下流チャネルCH5〜8が、レジスタ番号“19
0”〜“220”に処理ユニットU2に対する上流チャ
ネルCH1〜4が、レジスタ番号“230”〜“26
0”に処理ユニットU2に対する下流チャネルCH5〜
8が、以下、処理ユニットU3に対する上流チャネルC
H1〜4、下流チャネルCH5〜8、処理ユニットU4
に対する上流チャネルCH1〜4というように、順次対
応付けのためのテーブルが準備されている。そして、各
処理ユニットでは、このレジスタテーブルのレジスタ番
号を指定することで、データ交信可能となる処理ユニッ
トとの実際の対応付けがチャネルベースで行われる。
マップを示す図で、処理ユニット(CPU番号)とチャ
ネル番号との対応関係を示している。図6では、レジス
タ番号“150”〜“180”に処理ユニットU1に対
する下流チャネルCH5〜8が、レジスタ番号“19
0”〜“220”に処理ユニットU2に対する上流チャ
ネルCH1〜4が、レジスタ番号“230”〜“26
0”に処理ユニットU2に対する下流チャネルCH5〜
8が、以下、処理ユニットU3に対する上流チャネルC
H1〜4、下流チャネルCH5〜8、処理ユニットU4
に対する上流チャネルCH1〜4というように、順次対
応付けのためのテーブルが準備されている。そして、各
処理ユニットでは、このレジスタテーブルのレジスタ番
号を指定することで、データ交信可能となる処理ユニッ
トとの実際の対応付けがチャネルベースで行われる。
【0036】例えば、レジスタ番号“150”に示され
る処理ユニットU1の下流チャネルCH5に対して、処
理ユニット2のチャネルCH1を割り当て、かつ、レジ
スタ番号“190”に示される処理ユニットU2の上流
チャネルCH1に対して処理ユニット1のチャネルCH
5を割り当てることで、処理ユニットU1と処理ユニッ
トU2とは、処理ユニットU1のチャネルCH5と処理
ユニットU2のチャネルCH1とが対応付けられ、これ
によって処理ユニットU1と処理ユニットU2とが互い
チャネルを用いてデータ交信可能となる。ここに、処理
ユニットU1での対応付け操作においてチャネルCH5
の設定を“2−1”(すなわち処理ユニット2のチャネ
ルCH1)と入力し、処理ユニットU2での対応付け操
作においてチャネルCH1の設定を“1−5”(すなわ
ち処理ユニット1のチャネルCH5)と入力すると、そ
れらの処理ユニットの中間プログラム部13には、それ
ぞれ“190”、“150”のレジスタ番号が換算的に
算出され、設定される。
る処理ユニットU1の下流チャネルCH5に対して、処
理ユニット2のチャネルCH1を割り当て、かつ、レジ
スタ番号“190”に示される処理ユニットU2の上流
チャネルCH1に対して処理ユニット1のチャネルCH
5を割り当てることで、処理ユニットU1と処理ユニッ
トU2とは、処理ユニットU1のチャネルCH5と処理
ユニットU2のチャネルCH1とが対応付けられ、これ
によって処理ユニットU1と処理ユニットU2とが互い
チャネルを用いてデータ交信可能となる。ここに、処理
ユニットU1での対応付け操作においてチャネルCH5
の設定を“2−1”(すなわち処理ユニット2のチャネ
ルCH1)と入力し、処理ユニットU2での対応付け操
作においてチャネルCH1の設定を“1−5”(すなわ
ち処理ユニット1のチャネルCH5)と入力すると、そ
れらの処理ユニットの中間プログラム部13には、それ
ぞれ“190”、“150”のレジスタ番号が換算的に
算出され、設定される。
【0037】また、レジスタ番号“160”に示される
処理ユニットU1の下流チャネルCH6に対して、処理
ユニット3のチャネルCH1を割り当て、かつ、レジス
タ番号“270”に示される処理ユニットU3の上流チ
ャネルCH1に対して処理ユニット1のチャネルCH6
を割り当てることで、処理ユニットU1と処理ユニット
U3とは互いにチャネルが対応付けられ、これによって
処理ユニットU1と処理ユニットU3とが互いのチャネ
ルを用いてデータ交信可能となる。同様にして処理ユニ
ットU1と処理ユニットU4に対して双方のチャネルC
Hを対応付けることができる。この対応付け操作は基板
処理装置の起動前に可能であり、起動時にパラメータの
設定が各処理ユニットに対して施される。
処理ユニットU1の下流チャネルCH6に対して、処理
ユニット3のチャネルCH1を割り当て、かつ、レジス
タ番号“270”に示される処理ユニットU3の上流チ
ャネルCH1に対して処理ユニット1のチャネルCH6
を割り当てることで、処理ユニットU1と処理ユニット
U3とは互いにチャネルが対応付けられ、これによって
処理ユニットU1と処理ユニットU3とが互いのチャネ
ルを用いてデータ交信可能となる。同様にして処理ユニ
ットU1と処理ユニットU4に対して双方のチャネルC
Hを対応付けることができる。この対応付け操作は基板
処理装置の起動前に可能であり、起動時にパラメータの
設定が各処理ユニットに対して施される。
【0038】なお、レジスタ4aによる処理ユニット
(CPU)とチャネルとの対応付け(パラメータ設定)
の他の態様として、図7、図8に示すものが可能であ
る。図7は、レジスタを必要数のみ準備するもので、基
板処理装置の構成によってレジスタの対応付け内容の変
更と、参照するレジスタ番号の変更を行えばよい。この
ようにすれば、レジスタ容量を低減することができると
ともに、レジスタの効果的利用が図れる。また、図8
は、レジスタを予め複数準備しておき、基板処理装置の
構成によって、対応するレジスタを採用するようにした
もので、このようにすれば、装置構成の変更に応じて個
々のパラメータの設定し直しが不要となる。
(CPU)とチャネルとの対応付け(パラメータ設定)
の他の態様として、図7、図8に示すものが可能であ
る。図7は、レジスタを必要数のみ準備するもので、基
板処理装置の構成によってレジスタの対応付け内容の変
更と、参照するレジスタ番号の変更を行えばよい。この
ようにすれば、レジスタ容量を低減することができると
ともに、レジスタの効果的利用が図れる。また、図8
は、レジスタを予め複数準備しておき、基板処理装置の
構成によって、対応するレジスタを採用するようにした
もので、このようにすれば、装置構成の変更に応じて個
々のパラメータの設定し直しが不要となる。
【0039】図9は、LANシステム中の各CPU間で
のデータ伝送の一例を示すタイムチャートである。本シ
ステムは、起動に先立って設定されたマスター処理ユニ
ットがタイミング管理を行い、そのタイミング管理の下
に各処理ユニットは自己の基板情報を光ファイバーケー
ブルに送信するようにしている。マスターとして処理ユ
ニットU1が設定されたとすると、起動後には、処理ユ
ニットU1は周期的にタイミング信号S1,S2,……,
S20を、順次光ファイバーケーブルに繰り返し送信す
る。そして、各タイミング信号に従って、順番に各処理
ユニットから基板情報D1,D2,……,D20が光ファイ
バーケーブルに送信される。マスターの処理ユニット内
のCPU10は、かかるタイミング信号を周期的に送信
するソフトウェアを有している。なお、本基板処理装置
内の全ての処理ユニットはかかる動作を行うソフトウェ
アをCPU10内に持っており、いずれもマスターに選
定可能にされている。
のデータ伝送の一例を示すタイムチャートである。本シ
ステムは、起動に先立って設定されたマスター処理ユニ
ットがタイミング管理を行い、そのタイミング管理の下
に各処理ユニットは自己の基板情報を光ファイバーケー
ブルに送信するようにしている。マスターとして処理ユ
ニットU1が設定されたとすると、起動後には、処理ユ
ニットU1は周期的にタイミング信号S1,S2,……,
S20を、順次光ファイバーケーブルに繰り返し送信す
る。そして、各タイミング信号に従って、順番に各処理
ユニットから基板情報D1,D2,……,D20が光ファイ
バーケーブルに送信される。マスターの処理ユニット内
のCPU10は、かかるタイミング信号を周期的に送信
するソフトウェアを有している。なお、本基板処理装置
内の全ての処理ユニットはかかる動作を行うソフトウェ
アをCPU10内に持っており、いずれもマスターに選
定可能にされている。
【0040】図10は、伝送される基板情報のデータマ
ップを示す図で、基板情報は、スタートブロックに続く
アドレスブロック、データ(基板情報)ブロック及びチ
ェックサムブロックから構成されている。アドレスブロ
ックは、データ送出元の処理ユニット(CPU番号)を
示すものであり、チェックサムブロックは送信データを
受信した処理ユニットが受信データの正誤をチェックす
るためのデータである。また、データブロックは、ワー
ク(基板)の名称、割込によるものかどうかを示すデー
タ、1個のカセットからの最終の投入基板であることを
示すデータ、最終ロットのカセットから繰り出された基
板であることを示すデータ、複数のロットの基板を処理
する場合に、各ロット内で仮に付されるロット番号、ワ
ークの投入順序を示す番号及び基板搬送手順を示すレシ
ピ番号などから構成されている。なお、このように各ユ
ニットは基板情報のアドレスブロック、すなわち受信し
た基板情報から送信元のCPUを認識することができる
ので、CPUの順番に従って、順次、次番号のCPUが
送信を行うようにしてもよい。
ップを示す図で、基板情報は、スタートブロックに続く
アドレスブロック、データ(基板情報)ブロック及びチ
ェックサムブロックから構成されている。アドレスブロ
ックは、データ送出元の処理ユニット(CPU番号)を
示すものであり、チェックサムブロックは送信データを
受信した処理ユニットが受信データの正誤をチェックす
るためのデータである。また、データブロックは、ワー
ク(基板)の名称、割込によるものかどうかを示すデー
タ、1個のカセットからの最終の投入基板であることを
示すデータ、最終ロットのカセットから繰り出された基
板であることを示すデータ、複数のロットの基板を処理
する場合に、各ロット内で仮に付されるロット番号、ワ
ークの投入順序を示す番号及び基板搬送手順を示すレシ
ピ番号などから構成されている。なお、このように各ユ
ニットは基板情報のアドレスブロック、すなわち受信し
た基板情報から送信元のCPUを認識することができる
ので、CPUの順番に従って、順次、次番号のCPUが
送信を行うようにしてもよい。
【0041】図11は、基板情報の伝送と基板の給排、
受け渡し動作とを関連付けたタイムチャートである。こ
のタイムチャートは、例えば待機ユニット31とコータ
ーユニット32の基板受け渡しロボット321との基板
受け渡し動作を主に示している。待機ユニット31も処
理ユニットの1つとされ、CPU10を有する制御部1
を備えているものである。
受け渡し動作とを関連付けたタイムチャートである。こ
のタイムチャートは、例えば待機ユニット31とコータ
ーユニット32の基板受け渡しロボット321との基板
受け渡し動作を主に示している。待機ユニット31も処
理ユニットの1つとされ、CPU10を有する制御部1
を備えているものである。
【0042】図6および図11に基づいて基板受け渡し
動作を簡単に説明する。なお、待機ユニット31を上流
側ユニットUとし、基板受け渡しロボット321を下流
側ユニット(区別するために、U’と表記する)とす
る。また、図11に示す払出要求、払出完了などの各信
号は基板情報Dの伝送時間の休止中を利用して、特定の
相手との間でハンドシェイクの形で行われる。
動作を簡単に説明する。なお、待機ユニット31を上流
側ユニットUとし、基板受け渡しロボット321を下流
側ユニット(区別するために、U’と表記する)とす
る。また、図11に示す払出要求、払出完了などの各信
号は基板情報Dの伝送時間の休止中を利用して、特定の
相手との間でハンドシェイクの形で行われる。
【0043】上流側ユニットUの制御プログラム部11
から払出要求(t1時点)があると、この払出要求を受
けて、中間プログラム部13から払出要求信号が光ファ
イバーケーブルに伝送される。下流側ユニットU’の中
間プログラム部13’は上記払出要求信号を受けると、
その信号を制御プログラム部11’に出力する。制御プ
ログラム部11’は受け取り可能かどうかを判断し、受
け取り可能であれば、受取可能信号を中間プログラム部
13’を介して上流側ユニットUに伝送する(t2時
点)。上流側ユニットUは受取可能信号を受けると、払
出中を示す信号を下流側ユニットU’に送出するととも
に、昇降ピン312を上昇させる信号を中間プログラム
部13を介してファームウェア部15に出力し、基板の
払出動作を実行させる(t3時点)。一方、下流ユニッ
トU’は受取可能信号を送出した後、所定時間が経過す
ると、受取中を示す信号を制御プログラム部11’に出
力して、基板受け渡しロボット321を駆動する(t4
時点)。
から払出要求(t1時点)があると、この払出要求を受
けて、中間プログラム部13から払出要求信号が光ファ
イバーケーブルに伝送される。下流側ユニットU’の中
間プログラム部13’は上記払出要求信号を受けると、
その信号を制御プログラム部11’に出力する。制御プ
ログラム部11’は受け取り可能かどうかを判断し、受
け取り可能であれば、受取可能信号を中間プログラム部
13’を介して上流側ユニットUに伝送する(t2時
点)。上流側ユニットUは受取可能信号を受けると、払
出中を示す信号を下流側ユニットU’に送出するととも
に、昇降ピン312を上昇させる信号を中間プログラム
部13を介してファームウェア部15に出力し、基板の
払出動作を実行させる(t3時点)。一方、下流ユニッ
トU’は受取可能信号を送出した後、所定時間が経過す
ると、受取中を示す信号を制御プログラム部11’に出
力して、基板受け渡しロボット321を駆動する(t4
時点)。
【0044】そして、一定時間後に、上流側ユニットU
は昇降ピン312による基板上昇位置で基板受け渡しロ
ボット321側に基板が受け渡されると、基板の払出完
了信号を中間プログラムに13に出力し、中間プログラ
ム13はこの払出完了信号を出力するとともに、下流側
ユニットU’に払出完了信号を伝送する(t5時点)。
この後、基板受け渡しロボット321が受け取った基板
をスピンナー320上に載置すると、中間プログラム1
3’は受取完了信号を制御プログラム11’に出力する
とともに上流側ユニットUに伝送する(t6時点)。そ
うすると、上流側ユニットUは受取完了信号に基づいて
払出中信号を停止するとともに、払出完了信号を停止
し、更に払出要求信号を停止する(t7時点)。払出要
求信号の停止及び払出完了信号は下流側ユニットU’に
伝送され、これにより下流側ユニットU’は受け取り信
号の停止及び受取り可能信号を停止し、これらの信号を
上流側ユニットUに伝送する(t8時点)。
は昇降ピン312による基板上昇位置で基板受け渡しロ
ボット321側に基板が受け渡されると、基板の払出完
了信号を中間プログラムに13に出力し、中間プログラ
ム13はこの払出完了信号を出力するとともに、下流側
ユニットU’に払出完了信号を伝送する(t5時点)。
この後、基板受け渡しロボット321が受け取った基板
をスピンナー320上に載置すると、中間プログラム1
3’は受取完了信号を制御プログラム11’に出力する
とともに上流側ユニットUに伝送する(t6時点)。そ
うすると、上流側ユニットUは受取完了信号に基づいて
払出中信号を停止するとともに、払出完了信号を停止
し、更に払出要求信号を停止する(t7時点)。払出要
求信号の停止及び払出完了信号は下流側ユニットU’に
伝送され、これにより下流側ユニットU’は受け取り信
号の停止及び受取り可能信号を停止し、これらの信号を
上流側ユニットUに伝送する(t8時点)。
【0045】上記一連の動作において、上流側ユニット
Uはt1時点の直前で上流側の処理ユニットUから基板
情報が伝送されて、それまで収納していたデータが更新
され、この基板情報に関する最新の情報に基づいて払出
要求が発生しているものであり、かつ上流側ユニットU
は基板情報の更新を受けて光ファイバーケーブルに基板
情報を伝送し、下流側ユニットU’はこの基板情報を受
けて払い出すべき基板に関する情報を送出している。ま
た、基板の受け渡しが完全に終了したt8時点直後に、
下流側ユニットU’からの基板情報書き換え要求が出力
され、これを受けて上流側ユニットUは基板情報に払出
完了の旨の書き換えを行い、かつ書き換え後の内容の基
板情報を所定の伝送タイミングで光ファイバーケーブル
に伝送し、下流側ユニットU’はこの基板情報を受信し
て、CPUデータ記憶部14’に取り込んでいる。
Uはt1時点の直前で上流側の処理ユニットUから基板
情報が伝送されて、それまで収納していたデータが更新
され、この基板情報に関する最新の情報に基づいて払出
要求が発生しているものであり、かつ上流側ユニットU
は基板情報の更新を受けて光ファイバーケーブルに基板
情報を伝送し、下流側ユニットU’はこの基板情報を受
けて払い出すべき基板に関する情報を送出している。ま
た、基板の受け渡しが完全に終了したt8時点直後に、
下流側ユニットU’からの基板情報書き換え要求が出力
され、これを受けて上流側ユニットUは基板情報に払出
完了の旨の書き換えを行い、かつ書き換え後の内容の基
板情報を所定の伝送タイミングで光ファイバーケーブル
に伝送し、下流側ユニットU’はこの基板情報を受信し
て、CPUデータ記憶部14’に取り込んでいる。
【0046】続いて、図10に示す基板情報を用いてバ
ッファユニット35の基板給排制御について説明する。
バッファユニット35は、基板受け渡しロボット351
によって2個のカセット352,353に搬送されてき
た基板を順次収納する。このとき、基板の搬入の都度、
基板情報に従って当該搬入基板のローダー21からの投
入順序(データブロック内のワークNo)、ロットの種
類(同ブロック内の仮ロットNo)やレシピNoなどを
把握し、収納するカセットの棚位置と対応付けてCPU
データ記憶部14のCPUメモリに記憶するとともに、
対応付けられている上流側の4台の処理ユニットとの関
係では、これら4台の処理ユニットの基板情報は、図1
2に示すように、それらの処理ユニットが現に所持して
いる基板の基板情報がCHデータ記憶部12の各CHエ
リアに対応した形で取り込まれて、常時監視可能にされ
ている。
ッファユニット35の基板給排制御について説明する。
バッファユニット35は、基板受け渡しロボット351
によって2個のカセット352,353に搬送されてき
た基板を順次収納する。このとき、基板の搬入の都度、
基板情報に従って当該搬入基板のローダー21からの投
入順序(データブロック内のワークNo)、ロットの種
類(同ブロック内の仮ロットNo)やレシピNoなどを
把握し、収納するカセットの棚位置と対応付けてCPU
データ記憶部14のCPUメモリに記憶するとともに、
対応付けられている上流側の4台の処理ユニットとの関
係では、これら4台の処理ユニットの基板情報は、図1
2に示すように、それらの処理ユニットが現に所持して
いる基板の基板情報がCHデータ記憶部12の各CHエ
リアに対応した形で取り込まれて、常時監視可能にされ
ている。
【0047】一方、基板の払い出しに際しては、ローダ
ー21での基板投入順序に従って(このためにはローダ
ー21とデータ交信可能なように対応付けが設定されて
いる)、払い出す基板を特定するために、当該基板が収
納されているカセットの棚位置をCHデータ記憶部12
内の基板情報を用いて検索し、検索した基板の収納棚位
置をランダムアクセスすることによって基板受け渡しロ
ボット351で当該基板を抜き出して搬送部36に払い
出す。また、並列ラインに対応して設けられているバッ
ファユニット45とデータ交信可能にCPU及びチャネ
ルを対応付けておくことにより、一時的に収納している
互いの基板の属性を把握し得るので、バッファユニット
35,45によって、交互に振り分けられた基板であっ
て、バッファユニット35,45への到達順序が前後入
れ替わった場合でも、元の振り分け順に戻した適正な順
番でそれぞれのバッファユニット35,45から基板の
払出を行わせて合流ユニット50に導くことができる。
また、異なるロットとかレシピの基板が混合して処理さ
れている場合でも、両バッファユニット35,45間で
基板情報の交信を行うことで、各ロット、レシピに対し
てそれぞれ適正な順番で払い出すことが可能となる。
ー21での基板投入順序に従って(このためにはローダ
ー21とデータ交信可能なように対応付けが設定されて
いる)、払い出す基板を特定するために、当該基板が収
納されているカセットの棚位置をCHデータ記憶部12
内の基板情報を用いて検索し、検索した基板の収納棚位
置をランダムアクセスすることによって基板受け渡しロ
ボット351で当該基板を抜き出して搬送部36に払い
出す。また、並列ラインに対応して設けられているバッ
ファユニット45とデータ交信可能にCPU及びチャネ
ルを対応付けておくことにより、一時的に収納している
互いの基板の属性を把握し得るので、バッファユニット
35,45によって、交互に振り分けられた基板であっ
て、バッファユニット35,45への到達順序が前後入
れ替わった場合でも、元の振り分け順に戻した適正な順
番でそれぞれのバッファユニット35,45から基板の
払出を行わせて合流ユニット50に導くことができる。
また、異なるロットとかレシピの基板が混合して処理さ
れている場合でも、両バッファユニット35,45間で
基板情報の交信を行うことで、各ロット、レシピに対し
てそれぞれ適正な順番で払い出すことが可能となる。
【0048】図13は、制御プログラム部11で設定さ
れる払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブ
ルの一例を示すもので、バッファユニット35に順番に
搬入されてきた基板が、(ロットNo:基板(ワーク)
No)=(1:1),(1:3),(2:1),
(1:2),(2:3),(2:2),(3:
1)であったとすると、搬出の際にはロットNoと基板
(ワーク)Noの関連付けと順序付けとを行う。すなわ
ち上記の場合では、,,,,,,の順番
で搬出させるように、基板受け渡しロボット351はラ
ンダムアクセスを行う。
れる払出順序、すなわち搬送順序を示す搬出管理テーブ
ルの一例を示すもので、バッファユニット35に順番に
搬入されてきた基板が、(ロットNo:基板(ワーク)
No)=(1:1),(1:3),(2:1),
(1:2),(2:3),(2:2),(3:
1)であったとすると、搬出の際にはロットNoと基板
(ワーク)Noの関連付けと順序付けとを行う。すなわ
ち上記の場合では、,,,,,,の順番
で搬出させるように、基板受け渡しロボット351はラ
ンダムアクセスを行う。
【0049】また、図14は、基板(ワーク)Noのみ
の場合で、この場合でも、基板情報内の基板(ワーク)
Noに従って、カセット内の当該基板を収納した棚位置
を検索し、基板受け渡しロボット351をランダムアク
セスさせて、元の順番に従って基板を搬出することがで
きる。
の場合で、この場合でも、基板情報内の基板(ワーク)
Noに従って、カセット内の当該基板を収納した棚位置
を検索し、基板受け渡しロボット351をランダムアク
セスさせて、元の順番に従って基板を搬出することがで
きる。
【0050】なお、本発明は、以下の変形実施形態を採
用することが可能である。 (1)本実施形態では、並列ラインを2列としたが、こ
れに限定されず3列以上であってもよい。
用することが可能である。 (1)本実施形態では、並列ラインを2列としたが、こ
れに限定されず3列以上であってもよい。
【0051】(2)データ交信可能な処理ユニットの数
は上流側、下流側各4台に限定されず、上流が4台また
はそれ以上で、下流が1台のような形態、あるいはその
逆の形態でもよい。また、その合計台数も8台に限定さ
れず、少なくとも上流側及び下流側に各1台以上あれ
ば、合計で3台でもよく、あるいはそれ以上であればよ
い。
は上流側、下流側各4台に限定されず、上流が4台また
はそれ以上で、下流が1台のような形態、あるいはその
逆の形態でもよい。また、その合計台数も8台に限定さ
れず、少なくとも上流側及び下流側に各1台以上あれ
ば、合計で3台でもよく、あるいはそれ以上であればよ
い。
【0052】(3)バッファユニットの配設位置とし
て、合流ユニット50と露光ユニット51との間でもよ
い。この位置に設けることで、合流ユニット50で順番
の入れ替わった基板に対しても、元の投入順序に戻して
から露光ユニット51に導くことが可能となる。
て、合流ユニット50と露光ユニット51との間でもよ
い。この位置に設けることで、合流ユニット50で順番
の入れ替わった基板に対しても、元の投入順序に戻して
から露光ユニット51に導くことが可能となる。
【0053】(4)前述の実施形態では、搬送部として
搬送ローラを敷設したものを採用したが、これに代えて
搬送ベルトであってもよい。
搬送ローラを敷設したものを採用したが、これに代えて
搬送ベルトであってもよい。
【0054】
【発明の効果】以上のように本発明は、通信ラインを介
して他の処理ユニットの制御部との間でユニット識別情
報を用いて基板情報の交信を行う通信制御手段と、受信
した基板情報を各ユニット識別情報に対応させて記憶す
るデータ記憶手段と、所定の処理ユニットに仮想のチャ
ネルを割り当て、このチャネルを用いて上記データ記憶
手段に対して基板情報の読出、書込を行って基板に対す
る処理を施す制御プログラムを記憶する制御プログラム
部と、上記仮想チャネルとユニット識別情報とを対応付
け、上記制御プログラム部により指定されたチャネルを
対応するユニット識別情報に置き換えて上記制御プログ
ラム部とデータ記憶手段間で基板情報の授受を行わせる
中間プログラム部とを備えた構成としたので、中間プロ
グラム部の設定によって仮想チャネルとユニット識別情
報との対応付けが決定さるので、基板処理装置の構成に
変更などが発生した際でも、中間プログラム部の設定内
容を、その構成の変更に応じて変更し直すだけで対処で
き、制御プログラム部の内容を変更する必要がないの
で、設計のし直しが極めて容易となる。
して他の処理ユニットの制御部との間でユニット識別情
報を用いて基板情報の交信を行う通信制御手段と、受信
した基板情報を各ユニット識別情報に対応させて記憶す
るデータ記憶手段と、所定の処理ユニットに仮想のチャ
ネルを割り当て、このチャネルを用いて上記データ記憶
手段に対して基板情報の読出、書込を行って基板に対す
る処理を施す制御プログラムを記憶する制御プログラム
部と、上記仮想チャネルとユニット識別情報とを対応付
け、上記制御プログラム部により指定されたチャネルを
対応するユニット識別情報に置き換えて上記制御プログ
ラム部とデータ記憶手段間で基板情報の授受を行わせる
中間プログラム部とを備えた構成としたので、中間プロ
グラム部の設定によって仮想チャネルとユニット識別情
報との対応付けが決定さるので、基板処理装置の構成に
変更などが発生した際でも、中間プログラム部の設定内
容を、その構成の変更に応じて変更し直すだけで対処で
き、制御プログラム部の内容を変更する必要がないの
で、設計のし直しが極めて容易となる。
【図1】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
平面図の上流側である。
平面図の上流側である。
【図2】本発明に係る基板処理装置の一実施形態を示す
平面図の下流側である。
平面図の下流側である。
【図3】振り分けユニットの構造の一実施形態を示す部
分斜視図である。
分斜視図である。
【図4】本発明に係る基板処理装置におけるデータ通信
を説明する概略図である。
を説明する概略図である。
【図5】図4に示す各処理ユニットの制御部の構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図6】設定部4のレジスタ4aのメモリマップを示す
図である。
図である。
【図7】レジスタによる処理ユニット(CPU)とチャ
ネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップであ
る。
ネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップであ
る。
【図8】レジスタによる処理ユニット(CPU)とチャ
ネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップであ
る。
ネルとの対応付けの他の態様を示すメモリマップであ
る。
【図9】LANシステム中の各CPU間でのデータ伝送
の一例を示すタイムチャートである。
の一例を示すタイムチャートである。
【図10】伝送される基板情報のデータマップを示す図
である。
である。
【図11】基板情報の伝送と基板の給排、受け渡し動作
とを関連付けたタイムチャートである。
とを関連付けたタイムチャートである。
【図12】CHデータ記憶部のCHエリアのメモリマッ
プである。
プである。
【図13】制御プログラム部で設定される払出順序、す
なわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの一例を示す図
である。
なわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの一例を示す図
である。
【図14】制御プログラム部で設定される払出順序、す
なわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの他の例を示す
図である。
なわち搬送順序を示す搬出管理テーブルの他の例を示す
図である。
【図15】従来の基板処理装置の一例を概念的に示す構
成図である。
成図である。
【図16】基板データの伝送先を示すレジスタ構成を示
すメモリマップである。
すメモリマップである。
1 制御部 2 基板処理部 3 搬入出駆動部 4 設定部 4a レジスタ 10 CPU 11 制御プログラム部 12 CHデータ記憶部 13 中間プログラム部 14 CPUデータ記憶部 15 ファームウェア部 16 I/Oインターフェース 21 ローダー 23 洗浄ユニット 24 脱水ベークユニット 25 振り分けユニット 31 待機ユニット 32 コーターユニット 33 端面洗浄ユニット 34 プリベークユニット 35 バッファユニット 50 合流ユニット 51 露光ユニット 52 現像ユニット 53 ホストベークユニット 54 アンローダー U1〜U6 処理ユニット
Claims (1)
- 【請求項1】 基板投入部から投入された基板に対して
一連の処理を施すための複数の処理ユニットが配設さ
れ、かつ各処理ユニットが有する制御部を通信ラインで
接続してなる基板処理装置において、上記制御部は、上
記通信ラインを介して他の処理ユニットの制御部との間
でユニット識別情報を用いて基板情報の交信を行う通信
制御手段と、受信した基板情報を各ユニット識別情報に
対応させて記憶するデータ記憶手段と、所定の処理ユニ
ットに仮想のチャネルを割り当て、このチャネルを用い
て上記データ記憶手段に対して基板情報の読出、書込を
行って基板に対する処理を施す制御プログラムを記憶す
る制御プログラム部と、上記仮想チャネルとユニット識
別情報とを対応付け、上記制御プログラム部により指定
されたチャネルを対応するユニット識別情報に置き換え
て上記制御プログラム部とデータ記憶手段間で基板情報
の授受を行わせる中間プログラム部とを備えてなること
を特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP865496A JPH09199568A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP865496A JPH09199568A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199568A true JPH09199568A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11698928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP865496A Pending JPH09199568A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199568A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012039165A (ja) * | 2011-11-25 | 2012-02-23 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
| US8851008B2 (en) | 2007-06-29 | 2014-10-07 | Sokudo Co., Ltd. | Parallel substrate treatment for a plurality of substrate treatment lines |
| US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
| US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP865496A patent/JPH09199568A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8851008B2 (en) | 2007-06-29 | 2014-10-07 | Sokudo Co., Ltd. | Parallel substrate treatment for a plurality of substrate treatment lines |
| US9165807B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-10-20 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with vertical treatment arrangement including vertical blowout and exhaust units |
| US9174235B2 (en) | 2007-06-29 | 2015-11-03 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus using horizontal treatment cell arrangements with parallel treatment lines |
| US9230834B2 (en) | 2007-06-29 | 2016-01-05 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
| US9184071B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-11-10 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
| US9299596B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-03-29 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel substrate treatment lines simultaneously treating a plurality of substrates |
| US9368383B2 (en) | 2007-12-28 | 2016-06-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with substrate reordering |
| US12217986B2 (en) | 2007-12-28 | 2025-02-04 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel first and second parts of substrate treatment lines on multiple stories for simultaneously treating a plurality of substrates |
| JP2012039165A (ja) * | 2011-11-25 | 2012-02-23 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101335187B (zh) | 基板处理装置 | |
| US8708587B2 (en) | Substrate treating apparatus with inter-unit buffers | |
| JP5001828B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5344734B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2005203635A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| CN101901748B (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
| KR101215712B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR101676049B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JPH09199568A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3938409B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5237082B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP6656305B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3859800B2 (ja) | 基板処理装置のフロー管理方法及びフロー管理装置 | |
| JP5904294B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2013168676A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4509926B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5893705B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2012089865A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5964654B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JP5608148B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2012076891A (ja) | カセット搬送優先度振り分け方法及びカセット搬送制御システム | |
| JP6557647B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2016106432A (ja) | 基板処理方法 | |
| JP6209554B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| JP2001110701A (ja) | 基板処理装置 |