JPH09199573A - 位置決めステージ装置およびこれを用いた露光装置 - Google Patents

位置決めステージ装置およびこれを用いた露光装置

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JPH09199573A
JPH09199573A JP2186296A JP2186296A JPH09199573A JP H09199573 A JPH09199573 A JP H09199573A JP 2186296 A JP2186296 A JP 2186296A JP 2186296 A JP2186296 A JP 2186296A JP H09199573 A JPH09199573 A JP H09199573A
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JP
Japan
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stage
wafer
positioning stage
exposure
light
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JP2186296A
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Kensho Murata
憲昭 村田
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Canon Inc
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハステージのアッベ誤差を補正する。 【解決手段】 ウエハW1 を保持するウエハステージ4
は、XYステージ10とレベリングステージ11とウエ
ハチャック12を有し、レベリングステージ11の傾斜
角度はウエハフォーカスセンサ7の出力に基づいて調節
される。ウエハW1 のXY方向の位置を測定するための
レーザ光M1 の一部分をモニタ光M2 としてハーフミラ
ー9aによって分離してポジションセンサ9bに導入
し、モニタ光M2 の位置ずれを計測し、該計測値とレベ
リングステージ11の傾斜角度に基づいてアッベ誤差を
算出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路を
製造するための露光装置等に用いられる高精度の位置決
めステージ装置およびこれを用いた露光装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路を製造するための露光装
置は、ウエハ等基板の複数の露光領域を順次投影光学系
の結像面に移動させて露光するステップアンドリピート
方式の露光装置(ステッパ)が主流であり、このような
露光装置においては、前記基板をレチクル等原版に対し
て高精度で位置決めするための位置決めステージ装置を
必要とする。
【0003】図4は一般的なステッパを説明するもの
で、これは、光源101から発生される露光光の光軸0
に沿って配設されたレチクルステージ102、投影光学
系103、ウエハステージ104を有し、ウエハステー
ジ104は、公知のXYステージ110と、これに載置
されたレベリングステージ111と該レベリングステー
ジ111に保持されたウエハチャック112を備えてい
る。
【0004】XYステージ110の底面110aは高い
面精度(平坦度と平滑度)に仕上げ加工され、露光装置
の定盤105の上面に設けられた案内面105aに対向
しており、該案内面105aとXYステージ110の底
面110aの間は、図示しない静圧空気軸受によって非
接触に保たれている。また、XYステージ110は、露
光光の光軸0(Z軸)に垂直な2軸(X軸、Y軸)の方
向にそれぞれリニアモータ等によって直線駆動されるX
ステージとYステージからなり、Yステージは、定盤1
05に立設されたYガイド106の側面の案内面106
aによって図示しない静圧空気軸受を介して非接触でY
軸方向に案内され、Xステージも、Yステージに立設さ
れたXガイドによって静圧空気軸受を介して非接触でX
軸方向に案内される。XYステージ104はこのように
定盤105上に非接触で支持され、前記リニアモータ等
によってXY平面内の任意の位置に高精度で位置決めさ
れる。
【0005】XYステージ110に載置されたレベリン
グステージ111は、その傾斜角度を微調節自在に構成
される。ウエハチャック112上のウエハW0 の表面に
うねりや傾斜があると、投影光学系103の結像面S0
すなわち焦点位置からウエハW0 の表面がずれて焦点ぼ
けを発生するおそれがある。そこで、ウエハフォーカス
センサ107を用いてウエハW0 の露光領域ごとにその
表面の傾きを検出し、該検出値に基づいてレベリングス
テージ111の傾斜角度を調節することで前記焦点ぼけ
を回避する。
【0006】近年では、半導体集積回路の必要線幅がサ
ブミクロン程度に縮小し、このために、投影光学系10
3には開口数(NA)が大きくて露光フィールドが広く
従って焦点深度の浅いものが用いられる傾向にある。そ
こでウエハW0 の各露光領域ごとにレベリングステージ
111の傾斜角度を調節して投影光学系103の結像面
0 に対するウエハW0 の表面の傾斜を零にする位置決
め工程が必要である。
【0007】光源101から発生された露光光は、レチ
クルステージ102に保持されたレチクルR0 の微細パ
ターンを投影光学系103を経てウエハW0 に投影し、
これを露光する。露光前や露光中のウエハW0 のXY方
向の位置は、レベリングステージ111と一体であるミ
ラー108に計測用のレーザ光M0 を照射し、その反射
光によって干渉縞を得る干渉計109によって計測され
る。XYステージ110は干渉計109の出力に基づい
て駆動され、このようにしてウエハW0 とレチクルR0
のアライメントが高精度で管理される。
【0008】ところが、ミラー108と一体であるレベ
リングステージ111は、前述のように、その傾斜角度
をウエハW0 の各露光領域の表面のうねりや傾斜に合わ
せて変化させるものであるため、干渉計109の計測値
にはレベリングステージ111の傾斜角度の変化に起因
する誤差、いわゆるアッベ誤差が発生する。
【0009】図5に示すように、アッベ誤差△Lは以下
の式によって算出される。
【0010】 △L=νsinθ+(2Lc−Xm){1−cos(θ+β)} ・・・・・(1) ここで、ν:レーザ光M0 と投影光学系103の結像面
0 の高さの差 β:投影光学系103の結像面S0 に対するレーザ光M
0 の傾斜角度 θ:レベリングステージ111の傾斜角度 Lc:露光光の光軸0から干渉計109までの距離 Xm:露光光の光軸0からミラー108の反射面までの
距離 式(1)において、傾斜角度β、θはいずれも微小であ
るから、レーザ光M0と投影光学系103の結像面S0
の高さが同じでレーザ光M0 が投影光学系103の結像
面S0 に平行であれば、ν=0、β=0、従って、△L
≒0となってアッベ誤差に対する対策は不要となる。
【0011】そこでステッパを設置するときにレーザ光
0 の高さと傾斜角度を投影光学系103の結像面S0
に対して上記のように厳密に合わせるか、あるいは、予
め、投影光学系103の結像面S0 に対するレーザ光M
0 の高さの差νと傾斜角度βを検出しておき、各露光サ
イクルごとに、式(1)によってアッベ誤差を算出して
干渉計109の計測値を補正する等の工夫がなされてい
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、ステッパを設置するときに計測用のレ
ーザ光を投影光学系の結像面の高さと傾斜角度に合わせ
る方法は、ステッパの周辺機器によるスペースの制約上
不可能であったり、ステッパの組立作業が極めて複雑に
なる等の不都合がある。加えてステッパを設置するとき
にレーザ光を投影光学系の結像面に合わせても、レーザ
光を発生するレーザヘッドが計測中に熱歪を起こしてそ
の発光方向が変化したり、あるいは露光中にステッパ本
体の熱歪等のために投影光学系の結像面の高さが変動す
ればアッベ誤差が発生するのを避けることができない。
【0013】また、予め計測用のレーザ光と投影光学系
の結像面の高さの差と傾斜角度を測定しておき、式
(1)によって補正する方法も、露光サイクルが進行す
るにつれてレーザヘッドの熱歪やステッパ本体の熱歪の
ためにレーザ光の発光方向等が変化すると適正な補正を
行なうことができない。
【0014】本発明は、上記従来の技術の有する未解決
の課題に鑑みてなされたものであって、干渉計等の計測
値に含まれるアッベ誤差を適正に補正して極めて高精度
な位置決めを行なうことのできる位置決めステージ装置
およびこれを用いた露光装置を提供することを目的とす
るものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の位置決めステージ装置は、所定の基準面に
沿って移動自在である保持盤と、該保持盤の位置を計測
光によって計測する位置計測手段と、前記保持盤の前記
基準面に対する傾斜角度を調節するための傾斜角度調節
手段と、前記計測光の一部分をモニタ光として分離する
分離手段と、前記モニタ光の変位を検出する変位検出手
段を有することを特徴とする。
【0016】変位検出手段の出力に基づいて位置計測手
段の出力を補正する補正手段が設けられているとよい。
【0017】分離手段がハーフミラーを有するとよい。
【0018】位置計測手段と分離手段と変位検出手段
が、低熱膨張材料で作られた支持体によって支持されて
いるとよい。
【0019】
【作用】計測光によって保持盤の位置を計測する位置計
測手段の出力は、基準面に対する保持盤の傾斜角度が変
化するとアッベ誤差を発生するため、保持盤の傾斜角度
に基づいてアッベ誤差を算出し、位置計測手段の出力を
補正する。ところが、計測光の発光方向等が変動すると
このためにアッベ誤差が変化して適正な補正ができな
い。
【0020】そこで、計測光の一部分をモニタ光として
分離し、変位検出手段に導入してその変位を検出し、得
られた検出値に基づいて正確なアッベ誤差を算出し、位
置計測手段の出力を補正する。このようにして保持盤の
位置を正確に測定し、保持盤の位置決めを高精度で行な
うことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
【0022】図1は一実施例による露光装置を示すもの
で、これは、光源1から発生される露光光の光軸0に沿
って配設されたレチクルステージ2および投影光学系3
等を備えた露光手段と、ウエハステージ4を有し、ウエ
ハステージ4は、公知のXYステージ10と、これに載
置された傾斜角度調節手段であるレベリングステージ1
1と該レベリングステージ11に保持された保持盤であ
るウエハチャック12を備えている。
【0023】XYステージ10の底面10aは高い面精
度(平坦度と平滑度)に仕上げ加工され、露光装置の支
持体である定盤5の上面に設けられた案内面5aに対向
しており、該案内面5aとXYステージ10の底面10
aとの間は、図示しない静圧空気軸受によって非接触に
保たれている。また、XYステージ10は、露光光の光
軸0(Z軸)に垂直な2軸(X軸、Y軸)の方向にそれ
ぞれリニアモータ等によって直線駆動されるXステージ
とYステージからなり、Yステージは、定盤5に立設さ
れたYガイド6の側面の案内面によって図示しない静圧
空気軸受を介して非接触でY軸方向に案内され、Xステ
ージも、Yステージに立設されたXガイドによって静圧
空気軸受を介して非接触でX軸方向に案内される。XY
ステージ4はこのように定盤5上に非接触で支持され、
前記リニアモータ等によってXY平面内の任意の位置に
高精度で位置決めされる。
【0024】XYステージ10に載置されたレベリング
ステージ11は、その傾斜角度を微調節自在に構成され
る。ウエハチャック12上のウエハW1 の表面にうねり
や傾斜があると、基準面である投影光学系3の結像面S
1 すなわち焦点位置からウエハW1 の表面がずれて焦点
ぼけを発生するおそれがある。そこで、ウエハフォーカ
スセンサ7を用いてウエハW1 の露光領域ごとにその表
面の傾きを検出し、該検出値に基づいてレベリングステ
ージ11の傾斜角度を調節することで前記焦点ぼけを回
避する。
【0025】近年では、半導体集積回路の必要線幅がサ
ブミクロン程度に縮小し、このために、投影光学系3に
は開口数(NA)が大きくて露光フィールドが広く従っ
て焦点深度の浅いものが用いられる傾向にある。そこで
ウエハW1 の各露光領域ごとにレベリングステージ11
の傾斜角度を調節して投影光学系3の結像面S1 に対す
るウエハW1 の表面の傾斜を零にする工程が必要であ
る。
【0026】光源1から発生された露光光は、レチクル
ステージ2に保持されたレチクルR1 の微細パターンを
投影光学系2を経てウエハW1 に投影し、これを露光す
る。露光前や露光中のウエハW1 のXY方向の位置は、
レベリングステージ11と一体であるミラー8aに計測
光であるレーザ光M1 を照射し、その反射光によって干
渉縞を得る位置計測手段である干渉計8bによって計測
される。XYステージ10は干渉計8bの出力に基づい
て駆動され、このようにしてウエハW1 とレチクルR1
のアライメントが高精度で管理される。
【0027】なお、干渉計8bやレーザ光M1 を発生す
るレーザヘッド8cは、定盤5と一体である支持部材に
よって支持される。
【0028】前述のようにミラー8と一体であるレベリ
ングステージ11は、その傾斜角度をウエハW1 の各露
光領域の表面のうねりや傾斜に合わせて変化させるもの
であるため、干渉計8bの計測値にはレベリングステー
ジ11の傾斜角度の変化に起因する誤差、いわゆるアッ
ベ誤差が発生する。
【0029】アッベ誤差は式(1)によって算出される
ものであるから、予め投影光学系3の結像面S1 に対す
るレーザ光M1 の高さの差νと傾斜角度βを検出してお
けば、レベリングステージ11の傾斜角度θが変化する
たびに式(1)によってアッベ誤差△Lを算出して干渉
計8bの計測値を補正できる。
【0030】ところが、レーザ光M1 を発生するレーザ
ヘッド8cの熱歪や露光中のステッパ本体の熱歪等によ
って投影光学系3の結像面S1 に対するレーザ光M1
相対位置が変わると、式(1)のνやβの値が変化して
正確なアッベ誤差△Lを算出できない。そこで計測用の
レーザ光M1 の光路に分離手段であるハーフミラー9a
を設け、これによってレーザ光M1 の一部分をモニタ光
2 として分離して定盤5上の光電センサ(変位検出手
段)であるポジションセンサ9bに導入し、図2に示す
ように、ポジションセンサ9bの検出面におけるモニタ
光M2 の変位であるずれ量τを検出する。投影光学系3
の結像面S1 に対するレーザ光M1 の高さの差νと傾斜
角度βとポジションセンサ9bの検出面におけるレーザ
光M1 のモニタ光M2 のずれ量τの間には以下の関係が
成立する。
【0031】 τ=(Lh+Ls+Lp)Tanβ・・・・・(2) ここで、Lh:干渉計8bからレーザヘッド8cまでの
距離 Ls:干渉計8bからハーフミラー9aまでの距離 Lp:ハーフミラー9aからポジションセンサ9bまで
の距離 また、干渉計8bからミラー8aまでの距離をLdとす
れば、 ν=(Lh+Ld)Tanβ・・・・・(3) であるから式(2)と式(3)から ν=(Lh+Ld)/(Lh+Ls+Lp)×τ・・・・・(4) また、式(2)においてβ≒0であるから以下のように
近似できる。
【0032】 β=1/(Lh+Ls+Lp)×τ・・・・・(5) すなわち、ウエハW1 の各露光領域を露光する前や露光
中に、ポジションセンサ9bの検出値τを用いて式
(4)および(5)からνとβを算出し、式(1)によ
ってアッベ誤差△Lを算出して干渉計8bの計測値を自
動的に補正する補正手段を設ければ、ウエハステージ4
によるウエハW1 の位置決め精度を大幅に向上させ、レ
チクルR1 に対するアライメントを安定して高精度で管
理できる。
【0033】本実施例によれば、レベリングステージ1
1の傾斜角度の変化によるアッベ誤差△Lを正確に補正
してウエハW1 とレチクルR1 のアライメントを高精度
で管理することができるため、微細パターンの高精細化
が進んでも転写ずれを発生するおそれのない極めて高性
能な露光装置を実現できる。
【0034】なお、干渉計8bとポジションセンサ9b
との間のキャリブレーションは、予めマーキングされた
テスト用のウエハをウエハステージ4に載置し、レベリ
ングステージ11を傾斜させて図示しないアライメント
検出系によってテスト用のウエハのマークの位置ずれを
検出することによって行なわれる。また、式(1)にお
いてθ、βの値は微小であるから、テーラー展開によっ
て得られた以下の近似式(6)を式(1)の替わりに用
いてもよい。
【0035】 △L={ν+(2Lc−Xm)β}θ・・・・・(6) ハーフミラー9aとポジションセンサ9bの間にはレー
ザ光M1 のモニタ光M2 の一部分がポジションセンサ9
bの受光面によって反射されて干渉計8bにゴーストを
発生させるおそれがある。そこで、ハーフミラー9aと
ポジションセンサ9bの間に窓9cを設けて前記ゴース
トの発生を防ぐ。さらに、ポジションセンサ9bの受光
面をレーザ光M1 のモニタ光M2 に対して垂直な位置か
らわずかに傾斜させたり、ポジションセンサ9bの受光
面に反射防止膜を設けることも、前記ゴーストを防ぐう
えで大きな効果がある。
【0036】なお、レーザ光M1 による計測中に干渉計
8bやレーザヘッド8cやポジションセンサ9b等を支
持する支持部材や定盤5が著しい熱膨張を起すと前述の
ようなアッベ誤差の補正を適切に行なうことができな
い。そこで、定盤5等にはセラミック等の低熱膨張材料
を用いることが望ましい。
【0037】図3は一変形例を示すもので、干渉計8b
と同様の干渉計28bにおいて、計測用のレーザ光M1
の一部分を参照光M3 として分離して、これを投影光学
系3の鏡筒に取り付けられた平面ミラー23によって反
射させるもので、参照光M3の一部分をハーフミラー2
9aによってモニタ光M4 として分離してポジションセ
ンサ29bに導入するように構成されている。
【0038】このように、干渉計の参照光を用いて式
(1)または式(6)のν、βを検出することもでき
る。
【0039】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。
【0040】ウエハステージの位置を計測する干渉計等
の計測値に含まれるアッベ誤差を常時適正に補正して極
めて高精度な位置決めを行なうことができる。このよう
な位置決めステージ装置を露光装置のウエハステージ等
に用いることで、極めて高精度な転写、焼き付けを実現
できる。また、アッベ誤差の補正をオンラインで行なう
ことができるため、測定のために半導体製造プロセス等
を中断する必要もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例による露光装置を示す模式立面図であ
る。
【図2】図1の装置のポジションセンサの出力から計測
用のレーザ光の高さと傾斜角度を求める式を説明する図
である。
【図3】一変形例を示す模式立面図である。
【図4】一従来例を示す模式立面図である。
【図5】アッベ誤差を算出する式を説明する図である。
【符号の説明】
1 光源 2 レチクルステージ 3 投影光学系 4 ウエハステージ 5 定盤 7 ウエハフォーカスセンサ 8a ミラー 8b,28b 干渉計 8c レーザヘッド 9a,29a ハーフミラー 9b,29b ポジションセンサ 11 レベリングステージ 12 ウエハチャック

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の基準面に沿って移動自在である保
    持盤と、該保持盤の位置を計測光によって計測する位置
    計測手段と、前記保持盤の前記基準面に対する傾斜角度
    を調節するための傾斜角度調節手段と、前記計測光の一
    部分をモニタ光として分離する分離手段と、前記モニタ
    光の変位を検出する変位検出手段を有する位置決めステ
    ージ装置。
  2. 【請求項2】 変位検出手段の出力に基づいて位置計測
    手段の出力を補正する補正手段が設けられていることを
    特徴とする請求項1記載の位置決めステージ装置。
  3. 【請求項3】 分離手段がハーフミラーを有することを
    特徴とする請求項1または2記載の位置決めステージ装
    置。
  4. 【請求項4】 位置計測手段と分離手段と変位検出手段
    が、低熱膨張材料で作られた支持体によって支持されて
    いることを特徴とする請求項1ないし3いずれか1項記
    載の位置決めステージ装置。
  5. 【請求項5】 低熱膨張材料がセラミックであることを
    特徴とする請求項4記載の位置決めステージ装置。
  6. 【請求項6】 変位検出手段が光電センサであることを
    特徴とする請求項1ないし5いずれか1項記載の位置決
    めステージ装置。
  7. 【請求項7】 請求項1ないし6いずれか1項記載の位
    置決めステージ装置と、これによって位置決めされた基
    板を露光する露光手段を有する露光装置。
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Cited By (5)

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