JPH09199811A - フレキシブルプリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターン幅を狭くして小型化できるＦＰＣを
得る。 【解決手段】 帯状をなすベースフィルム１は、幅方向
の中心の折曲線２を挟んで、左右のベース１ａ、１ｂに
分けられ、（Ａ）のように、それらの上に左右対称形状
をなす回路パターン３ａ、３ｂが形成されて、一対の基
板構成体９ａ、９ｂが形成される。（Ｂ）のように両基
板構成体９ａ、９ｂを折曲線２から折曲げて、両回路パ
ターン３ａ、３ｂを整合させつつ両基板構成体９ａ、９
ｂの表面側を重ね合わせる。重ね合わせた両基板構成体
９ａ、９ｂを加熱状態でプレス成形すると、（Ｃ）のよ
うに両回路パターン３ａ、３ｂの対応する部分同士が重
なり合った状態で両基板構成体９ａ、９ｂが一体化され
る。最後に外形を打ち抜き加工することで、（Ｄ）のよ
うな各パターン４の厚さが倍となったＦＰＣ１０が完成
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント基板（以下単にＦ
ＰＣという）の一般的な製造方法は以下のようである。
まず、合成樹脂製のベースフィルムの表面に接着剤を介
して導体箔を積層し、導体箔の表面を回路パターンに対
応したレジスト膜により被覆して、エッチングを施すこ
とにより導体箔を所定の回路パターンに形成する。次に
レジスト膜を除去したのち、表面をカバーレイと称する
保護膜（絶縁樹脂）または保護フィルムで覆い、その
後、加熱状態でプレス処理することで回路パターンを挟
んでカバーレイをベースフィルムに密着させる、という
工程を経て製造される。

【０００３】このようなＦＰＣに使用される導体箔の厚
さは、一般には１８、３５、７０μの３種であって、Ｆ
ＰＣに形成される回路パターンの各パターン幅は、そこ
に流れる電流と、上記の導体箔の厚さによって決定され
る。ここで、各パターン幅が広くなると回路パターン全
体が大きくなり、ひいてはＦＰＣの大型化を招くので、
各パターン幅は必要最小限に抑えたいという事情があ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般にＦＰＣのパター
ン幅の設計基準は、３５μの導体箔の場合で１mm／Ａと
言われており、例えば１０Ａの電流を流すためには、パ
ターン幅は１０mm必要となる。ここで、厚さが２倍の７
０μの導体箔を使用することによりパターン幅を半分の
５mmと狭くすることができ、さらに厚い導体箔を使用す
ればパターン幅をより狭くすることが可能である。

【０００５】しかしながら、エッチングにより導体箔の
不要部分を除去して回路パターンを形成する場合は、導
体箔が厚くなるほどエッチング処理の時間が長くなり、
エッチング工程をラインに組み込んだ場合に、ラインス
ピードが遅くなる等から製造コストが高くなり、ひいて
は製品価格の上昇を招くこととなる。また、導体箔の厚
さが大きくなるほどエッチング工程でオーバエッチング
（本来のパターン幅よりも狭く削られてしまう現象）と
なる可能性が大きくなり、回路パターンの精度が劣ると
いう問題があった。

【０００６】なお、回路パターンを形成する場合に、上
記したエッチング法以外に、ダイスタンプ法と称して、
回路パターンに対応した刃を有する金型を用いて導体箔
を切断することで、回路パターンを形成する方法も採ら
れているが、切断用の刃を製造する際の精度上の問題等
から、同様にパターン幅を狭くすることには限界があっ
た。

【０００７】本発明は上記のような事情に基づいて完成
されたものであって、パターン幅を狭くして小型にでき
るフレキシブルプリント基板およびその製造方法を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの手段として、請求項１の発明に係るフレキシブルプ
リント基板は、絶縁性フィルムの表面に導電材による回
路パターンを互いに対称形状をなすように形成した一対
の基板構成体を設け、両回路パターンを重ね合わせて両
基板構成体を一体化した構成としたところに特徴を有す
る。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記一対の基板構成体は折曲げ可能に連結されてい
る構成としたところに特徴を有する。請求項３の発明
は、請求項１または請求項２の発明において、前記回路
パターンの表面には、導電性接着剤層が形成されている
構成としたところに特徴を有する。

【００１０】また請求項４の発明に係るフレキシブルプ
リント基板の製造方法は、一対の絶縁性フィルムの表面
に導電材による回路パターンを互いに対称形状をなすよ
うに形成し、両絶縁性フィルムの表面を向き合わせて両
回路パターンを整合させつつ両絶縁性フィルムを重ね、
その重ねた両絶縁性フィルムを加熱状態でプレス成形し
て一体化する構成としたところに特徴を有する。

【００１１】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、前記一対の絶縁性フィルムを互いに連結して形成
し、両絶縁性フィルムを連結部分から折曲げて重ね合わ
せる構成としたところに特徴を有する。

【００１２】請求項６の発明は、請求項４または請求項
５の発明において、前記回路パターンの少なくとも何れ
か一方の回路パターンの表面に導電性接着剤層を形成
し、その導電性接着剤を介して両回路パターンを貼着す
る構成としたところに特徴を有する。なお上記におい
て、両回路パターンが互い対称形状をなすとは、同一形
状である場合も含み、また一部のみが対称形状となって
いる場合も含むものとする。

【００１３】

【発明の作用および効果】

＜請求項１および請求項４の発明＞一対の回路パターン
を重ね合わせることで各パターンの厚さを増すようにし
たから、それぞれの基板構成体に形成する回路パターン
については、パターン幅は狭くかつ厚さも薄く留めたま
まで必要な容量が得られる。すなわち、パターン幅が狭
い分各基板構成体は小さくでき、それを重ねたフレキシ
ブルプリント基板全体もコンパクトにまとめることがで
きる。

【００１４】また、回路パターンを形成するのにエッチ
ング法を採用した場合は、エッチング処理する際の導電
材の厚さが薄く留められることで処理時間が短くでき、
ラインスピードの高速化等が図られて製造コストの低減
に寄与することができる。また、オーバエッチングも防
止できて、高精度の回路パターンを得ることができる効
果がある。

【００１５】＜請求項２および請求項５の発明＞一対の
基板構成体は予め連結されていて、折曲げて重ね合わせ
ることでフレキシブルプリント基板を形成するようにな
っているから、回路パターンの形成が能率良く行え、ま
た両回路パターンを整合する作業が簡単にできて、全体
として製造コストをより低減することが可能となる。

【００１６】＜請求項３および請求項６の発明＞両回路
パターン同士が導電性接着剤を介して貼着されるので、
最終的な回路パターンをより強固に製造することができ
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に基づいて説明する。 ＜第１実施形態＞図１ないし図６は、本発明の第１実施
形態を示す。この第１実施形態では、ＦＰＣを自動車の
ハーネスとして利用する場合を例示し、回路パターンの
形成にはエッチング法を採用している。

【００１８】図１において、符号１は、ポリエステル、
ポリイミド等の合成樹脂材により幅広の帯状に形成され
たベースフィルムであって、幅方向の中心を折曲線２と
して、左右の領域１ａ、１ｂ（以下、左ベースと右ベー
スという）に区分されている。各ベース１ａ、１ｂの表
面には、上記の折曲線２を中心として左右対称形状をな
す回路パターン３ａ、３ｂがそれぞれ形成されるように
なっている。各回路パターン３ａ、３ｂは、例えば、端
子金具１１の接続端（同図の下端）側に、４本のパター
ン４が一定の間隔で配され、そのうち内側の２本のパタ
ーン４がそれぞれ途中で１本となった形状となってい
る。

【００１９】続いて、上記の回路パターンの形成並びに
ＦＰＣの製造の手順を説明する。回路パターン３ａ、３
ｂはエッチング法により形成され、まず、図２（Ａ）に
示すように、左右のベース１ａ、１ｂの表面にわたり、
接着剤６を介して例えば７０μの厚さの導体箔７が積層
される。続いて、同図（Ｂ）に示すように、導体箔７の
表面に、左右の回路パターン３ａ、３ｂの形状に対応し
たレジスト膜８を被覆する。各パターン幅は５mmとす
る。

【００２０】次に、レジストされたものにエッチング処
理を施すことで、同図（Ｃ）に示すように、回路パター
ン３ａ、３ｂの形状に対応した導体箔７のみが残され
る。最後に、残されたレジスト膜８を除去すると、図３
（Ａ）に示すように、各ベース１ａ、１ｂ上にそれぞれ
左右対称形状をなす回路パターン３ａ、３ｂを有する左
右一対の基板構成体９ａ、９ｂが形成される。

【００２１】そして、上記の両基板構成体９ａ、９ｂを
折曲線２から折曲げて、同図（Ｂ）に示すように、両回
路パターン３ａ、３ｂを整合させつつ両基板構成体９
ａ、９ｂの表面側を重ね合わせる。続いて、重ね合わせ
た両基板構成体９ａ、９ｂを加熱状態でプレス成形する
と、同図（Ｃ）に示すように、両基板構成体９ａ、９ｂ
が接着剤６を介して一体に接合され、両回路パターン３
ａ、３ｂの対応する部分同士が重なり合って一体化され
る。最後に、外形の打ち抜き加工を行うことで、同図
（Ｄ）に示すようなＦＰＣ１０が完成される。このよう
に形成されたＦＰＣ１０は、各パターンの厚さが７０μ
の倍の１４０μとなる。

【００２２】このように本実施形態によれば、一対の回
路パターン３ａ、３ｂを重ね合わせることで各パターン
の厚さを増す構造としたから、それぞれの基板構成体９
ａ、９ｂに形成する回路パターン３ａ、３ｂについて
は、パターン幅は５mmと狭くでき、また厚さについても
常用の７０μと薄く留めたままで大容量を得ることが可
能となる。すなわち、パターン幅が狭くできる分、各基
板構成体９ａ、９ｂは小さくでき、それを重ねたＦＰＣ
１０全体もコンパクトにまとめられる。

【００２３】また、回路パターン３ａ、３ｂを構成する
導体箔７の厚さが常用の厚さに留められるから、エッチ
ング処理の時間が短くでき、ラインスピードの高速化等
が図られて製造コストの低減に寄与することができる。
また、オーバエッチングも防止できて、高精度の回路パ
ターンを得ることができる。

【００２４】なお、ＦＰＣ１０の端部に端子金具１１を
接続する場合は次のようにして行う。端子金具１１は、
図４に示すように、本体部１２の後端に取付板１３が延
出して設けられ、その取付板１３の先端部と途中部分に
前後一対の突片１４が立ち上がって形成されている。

【００２５】ベースフィルム１側では、一方のベース
（この実施形態では左ベース１ａ）において、図１に示
すように、各パターン４の端部が形成される位置ごとに
前後一対ずつの取付孔１５がプレス加工により予め開口
される。この取付孔１５は、上記した端子金具１１の突
片１４の間隔と同じ間隔を開けて形成されている。

【００２６】そして、上記した製造工程を経て、図３
（Ｄ）に示すようようなＦＰＣ１０が製造された場合、
ＦＰＣ１０における端子金具１１の接続側の端部は、図
５（Ａ）に示すような断面形状に形成される。すなわ
ち、取付孔１５がＦＰＣ１０の上面側に開口して、その
底部にパターン４が露出した状態となる。

【００２７】続いて、同図（Ｂ）に示すように、ＦＰＣ
１０の下面側から、各取付孔１５と同心にかつその取付
孔１５に連通するようにして、端子金具１１の突片１４
を挿通可能な挿通孔１６が開口される。次に、端子金具
１１を図４から上下反転させた姿勢として、前後の突片
１４を対応する取付孔１５から挿通孔１６に挿通する。
続いて、同図（Ｃ）に示すように、各突片１４の下面か
ら突出した端部をかしめ付けるとともに、取付孔１５内
に位置する突片１４の基端部と、露出したパターン４と
を半田付けする。

【００２８】これにより、図６に示すように、ＦＰＣ１
０の端縁に沿って、端子金具１１が対応するパターン４
の接続端に電気的に接続され、かつ所定間隔を開けて整
列して取り付けられた製品が得られる。

【００２９】また、図３（Ａ）の鎖線に示すように、回
路パターン３ａ、３ｂを構成する導体箔７の表面に錫メ
ッキ、半田メッキ等の金属メッキ１８を施しておくと、
上記の両基板構成体９ａ、９ｂを折曲げて加熱状態でプ
レス成形した際、重なったパターン４同士が溶融した金
属メッキ１８を介して貼着されることになり、最終的な
パターンがより強固に形成される。

【００３０】＜第２実施形態＞本発明の第２実施形態を
図７ないし図１０に基づいて説明する。この第２実施形
態では、回路パターンを形成するのにダイスタンプ法が
採用されている。この方法では、ポリエステル、ポリイ
ミド等の合成樹脂材からなる帯状のベースフィルム１上
に、熱硬化性または熱可塑性樹脂からなる接着剤６が塗
布されたのち、その上に導体箔７が重ねられ、図７に示
すように、一対の熱ローラ２０間を通され、あるいは図
８に示すように、熱プレス２１でプレス処理されること
で仮接着される。ベースフィルム１は、第１実施形態と
同様に、幅方向の中心の折曲線２を挟んで左右のベース
１ａ、１ｂに区分される。

【００３１】そして、図１に示されたような左右対称形
状の回路パターン３ａ、３ｂが形成されるのであって、
そのため、図９（Ａ）に示すように、上記の導体箔７を
仮接着したベースフィルム１を載置する下型２２と、下
型２２の上方で昇降駆動可能に設置される上型２３が備
えられ、上型２３の下面には、各回路パターン３ａ、３
ｂの形状に対応した切断刃２４が形成されている。

【００３２】すなわち上型２３が下降することで、同図
（Ｂ）に示すように、上型２３の切断刃２４により導体
箔７のみが回路パターン３ａ、３ｂの形状に倣って切断
され、同図（Ｃ）に示すように、上型２３を上昇退避さ
せてベースフィルム１を下型２２から外したのち、同図
（Ｄ）に示すように、不要な導体箔７を剥離して除去す
ると、各ベース１ａ、１ｂ上にそれぞれ左右対称形状を
なす回路パターン３ａ、３ｂを有する左右一対の基板構
成体９ａ、９ｂが形成される。

【００３３】それ以降は第１実施形態と同様に、図１０
（Ａ）に示すように、両基板構成体９ａ、９ｂを折曲線
２から折曲げて、両回路パターン３ａ、３ｂを整合させ
つつ両基板構成体９ａ、９ｂの表面側を重ね合わせ、続
いて、重ね合わせた両基板構成体９ａ、９ｂを加熱状態
でプレス成形すると、同図（Ｂ）に示すように、両回路
パターン３ａ、３ｂの対応する部分同士が重なり合った
状態で両基板構成体９ａ、９ｂが一体化され、最後に外
形を打ち抜き加工することによって、同図（Ｃ）に示す
ような、各パターン４の厚さが倍となったＦＰＣ１０が
完成される。

【００３４】この第２実施形態により得られたＦＰＣ１
０も、一対の回路パターン３ａ、３ｂを重ね合わせるこ
とで各パターンの厚さを増す構造となっているから、そ
れぞれの基板構成体９ａ、９ｂに形成する回路パターン
３ａ、３ｂについては幅狭に形成でき、同様に各基板構
成体９ａ、９ｂが小さくできて、ＦＰＣ１０がコンパク
トにまとめられる。

【００３５】また、ダイスタンプ法は、エッチング法の
ときのオーバエッチングに対応する弊害がなくて、元々
厚さの厚い回路パターンを形成する場合に適しているか
ら、この実施形態のように回路パターンを重ねる構造と
することで、厚さのより厚い回路パターンを得ることが
可能となる。

【００３６】＜他の実施形態＞本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では、一対の基板構成体を折曲げ可
能に連結した状態で形成する場合を例示したが、両基板
構成体を別体として形成して、それを重ね合わせるよう
にしてもよい。

【００３７】（２）本発明は、上記実施形態に例示した
自動車のハーネスとして使用する場合に限らず、ＪＢに
接続する場合等、他の用途に用いられるＦＰＣ全般に広
く適用することができる。また、端子金具と同様に、コ
ネクタや他の電子部品を取り付けて使用することも可能
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るベースフィルム上
に回路パターンを形成した状態の平面図である。

【図２】エッチング法による回路パターンの形成工程を
示す断面図である。

【図３】ＦＰＣの製造工程を示す断面図である。

【図４】端子金具の斜視図である。

【図５】端子金具の取付手順を説明する部分断面図であ
る。

【図６】ＦＰＣの端部に端子金具を取り付けた状態の外
観斜視図である。

【図７】本発明の第２実施形態に係る導体箔の接着方法
を示す断面図である。

【図８】他の接着方法を示す断面図である。

【図９】ダイスタンプ法による回路パターンの形成工程
を示す断面図である。

【図１０】ＦＰＣの製造工程を示す断面図である。

【符号の説明】

１…ベースフィルム（絶縁性フィルム） ２…折曲線 ３ａ、３ｂ…回路パターン ７…導体箔（導電材） ９ａ、９ｂ…基板構成体 １０…ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板） １８…金属メッキ（導電性接着剤）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性フィルムの表面に導電材による回
   路パターンを互いに対称形状をなすように形成した一対
   の基板構成体を設け、両回路パターンを重ね合わせて両
   基板構成体を一体化したことを特徴とするフレキシブル
   プリント基板。
2. 【請求項２】 前記一対の基板構成体は折曲げ可能に連
   結されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシ
   ブルプリント基板。
3. 【請求項３】 前記回路パターンの表面には、導電性接
   着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１また
   は請求項２記載のフレキシブルプリント基板。
4. 【請求項４】 一対の絶縁性フィルムの表面に導電材に
   よる回路パターンを互いに対称形状をなすように形成
   し、両絶縁性フィルムの表面を向き合わせて両回路パタ
   ーンを整合させつつ両絶縁性フィルムを重ね、その重ね
   た両絶縁性フィルムを加熱状態でプレス成形して一体化
   することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造
   方法。
5. 【請求項５】 前記一対の絶縁性フィルムを互いに連結
   して形成し、両絶縁性フィルムを連結部分から折曲げて
   重ね合わせることを特徴とする請求項４記載のフレキシ
   ブルプリント基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記回路パターンの少なくとも何れか一
   方の回路パターンの表面に導電性接着剤層を形成し、そ
   の導電性接着剤を介して両回路パターンを貼着すること
   を請求項４または請求項５記載のフレキシブルプリント
   基板の製造方法。