JPH09199858A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH09199858A JPH09199858A JP700096A JP700096A JPH09199858A JP H09199858 A JPH09199858 A JP H09199858A JP 700096 A JP700096 A JP 700096A JP 700096 A JP700096 A JP 700096A JP H09199858 A JPH09199858 A JP H09199858A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔等の金属箔を使用して導体パターンを形
成した多層配線基板を製造する際に、金属箔を基板上に
圧着するとき、圧着力を調整することを要しない多層配
線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１０の一面に形成された第１の導体
パターン１２上に、第２の導体パターン１８が絶縁層を
介して形成された多層配線基板を製造する際に、該第１
の導体パターン１２を形成した基板１０の一面に、半硬
化された熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層１
４と、流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂から成り且
つ第１の絶縁層１４よりも薄い第２の絶縁層１６とを介
して金属箔２６を加熱・圧着して積層し、次いで、金属
箔２６にエッチング加工等を施して第２の導体パターン
１８を形成した後、第１の導体パターン１２と第２の導
体パターン１８とを電気的に接続するビアを、積層する
際の加熱によって硬化した第１の絶縁層１４と第２の絶
縁層１６とを貫通して形成することを特徴とする。
成した多層配線基板を製造する際に、金属箔を基板上に
圧着するとき、圧着力を調整することを要しない多層配
線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１０の一面に形成された第１の導体
パターン１２上に、第２の導体パターン１８が絶縁層を
介して形成された多層配線基板を製造する際に、該第１
の導体パターン１２を形成した基板１０の一面に、半硬
化された熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層１
４と、流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂から成り且
つ第１の絶縁層１４よりも薄い第２の絶縁層１６とを介
して金属箔２６を加熱・圧着して積層し、次いで、金属
箔２６にエッチング加工等を施して第２の導体パターン
１８を形成した後、第１の導体パターン１２と第２の導
体パターン１８とを電気的に接続するビアを、積層する
際の加熱によって硬化した第１の絶縁層１４と第２の絶
縁層１６とを貫通して形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板の製造
方法に関し、更に詳細には低コストで工業的に生産可能
な多層配線基板の製造方法に関する。
方法に関し、更に詳細には低コストで工業的に生産可能
な多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置等に使用される樹脂製の配線
基板としては、例えば図５に示すものが使用されてい
る。この配線基板では、樹脂基板２００の一面に形成さ
れた第１の導体パターン２０２を覆う絶縁性の感光性樹
脂層２０４上に、第２の導体パターン２０６が形成さ
れ、更に第２の導体パターン２０６を覆う絶縁性の感光
性樹脂層２０８上に第３の導体パターン２１０が形成さ
れている。これら導体パターンのうち、第１の導体パタ
ーン２０２と第２の導体パターン２０６とはビア２１２
によって接続され、第２の導体パターン２０６と第３の
導体パターン２１０とはビア２１４によって電気的に接
続されている。
基板としては、例えば図５に示すものが使用されてい
る。この配線基板では、樹脂基板２００の一面に形成さ
れた第１の導体パターン２０２を覆う絶縁性の感光性樹
脂層２０４上に、第２の導体パターン２０６が形成さ
れ、更に第２の導体パターン２０６を覆う絶縁性の感光
性樹脂層２０８上に第３の導体パターン２１０が形成さ
れている。これら導体パターンのうち、第１の導体パタ
ーン２０２と第２の導体パターン２０６とはビア２１２
によって接続され、第２の導体パターン２０６と第３の
導体パターン２１０とはビア２１４によって電気的に接
続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる図５に示す多層
配線基板は、先ず、樹脂基板２００の一面に形成された
第１の導体パターン２０２を覆う感光性樹脂層２０４に
露光・現像によって、ビア２１２用の穴を開けた後、ス
パッタやめっき等によって感光性樹脂層２０４上に銅等
の金属薄膜層を形成する。次いで、この金属薄膜層にフ
ォトリソ法等により所望パターンの第２の導体パターン
２０６を形成した後、同様にして第３の導体パターン２
１０を形成することによって、図５に示す多層配線基板
を得ることができる。しかし、図５に示す多層配線基板
は、微細な導体パターンを形成できるものの、感光性樹
脂層２０４を形成するため、形成した第３の導体パター
ン２１０の平坦性を等を保持し難くなる。また、スパッ
タ等によって金属薄膜層を形成することを要するため、
製造工程が長く且つ製造コストが高くなり、且つ最終的
に得られる多層配線基板がスパッタ装置等で扱うことの
できるサイズに限定される。
配線基板は、先ず、樹脂基板２００の一面に形成された
第１の導体パターン２０２を覆う感光性樹脂層２０４に
露光・現像によって、ビア２１２用の穴を開けた後、ス
パッタやめっき等によって感光性樹脂層２０４上に銅等
の金属薄膜層を形成する。次いで、この金属薄膜層にフ
ォトリソ法等により所望パターンの第２の導体パターン
２０６を形成した後、同様にして第３の導体パターン２
１０を形成することによって、図５に示す多層配線基板
を得ることができる。しかし、図５に示す多層配線基板
は、微細な導体パターンを形成できるものの、感光性樹
脂層２０４を形成するため、形成した第３の導体パター
ン２１０の平坦性を等を保持し難くなる。また、スパッ
タ等によって金属薄膜層を形成することを要するため、
製造工程が長く且つ製造コストが高くなり、且つ最終的
に得られる多層配線基板がスパッタ装置等で扱うことの
できるサイズに限定される。
【０００４】このため、本発明者等は、スパッタ等によ
って形成する金属薄膜層に代え、形成した導体パターン
の平坦性等を保持し易い銅箔等の金属箔を使用して多層
配線基板を製造することを試みた。その製造工程を図３
に示す。先ず、樹脂基板１００の一面に第１の導体パタ
ーン１０２を形成した後〔図３（ａ）〕、第１の導体パ
ターン１０２を覆うように、熱硬化性で且つ絶縁性の接
着剤を塗布して接着剤層１０４を形成する〔図３
（ｂ）〕。この接着剤層１０４上に銅箔１０６を加熱・
圧着することによって、樹脂基板１００と銅箔１０６と
を接着剤層１０４を介して密着させた後、銅箔１０６に
エッチングを施して所望の第２の導体パターン１０８を
形成する〔図３（ｃ）〕。この様に、加熱・圧着して銅
箔１０６を樹脂基板１００上に貼着するため、形成した
導体パターンの平坦性を保持できる。尚、第２の導体パ
ターン１０８を形成する際には、第２の導体パターン１
０８中にビア用穴１０９も設けておく。
って形成する金属薄膜層に代え、形成した導体パターン
の平坦性等を保持し易い銅箔等の金属箔を使用して多層
配線基板を製造することを試みた。その製造工程を図３
に示す。先ず、樹脂基板１００の一面に第１の導体パタ
ーン１０２を形成した後〔図３（ａ）〕、第１の導体パ
ターン１０２を覆うように、熱硬化性で且つ絶縁性の接
着剤を塗布して接着剤層１０４を形成する〔図３
（ｂ）〕。この接着剤層１０４上に銅箔１０６を加熱・
圧着することによって、樹脂基板１００と銅箔１０６と
を接着剤層１０４を介して密着させた後、銅箔１０６に
エッチングを施して所望の第２の導体パターン１０８を
形成する〔図３（ｃ）〕。この様に、加熱・圧着して銅
箔１０６を樹脂基板１００上に貼着するため、形成した
導体パターンの平坦性を保持できる。尚、第２の導体パ
ターン１０８を形成する際には、第２の導体パターン１
０８中にビア用穴１０９も設けておく。
【０００５】次いで、レーザー等によって、硬化した接
着剤層１０４を貫通し第２の導体パターン１０８のビア
用穴１０９から第１の導体パターン１０２に至る貫通孔
１１０を穿設した後、貫通孔１１０内に導電性充填材を
充填してビア１１２を形成する〔図３（ｄ）〕。その
後、図３（ｂ）〜（ｄ）の工程を繰り返すことによっ
て、更に導体パターンを積層できる。かかる図３に示す
多層配線基板の製造方法によれば、スッパタ等による金
属薄膜層の形成を要しないため、図５に示す多層配線基
板の製造方法に比較して生産性が良好であり、任意のサ
イズの多層配線基板を製造できる。しかしながら、図３
（ｂ）の工程において、銅箔１０６を接着剤層１０４に
加熱・圧着する際に、接着剤層１０４を形成する接着剤
は、圧着力によって流動するため、銅箔１０６を圧着す
る圧着力を調整することを要し、多層配線基板の生産性
の一層の向上を図ることが困難である。この様に、銅箔
１０６を圧着する圧着力を調整することを要する理由
は、銅箔１０６と第１の導体パターン１０２との接着を
充分に行うべく、銅箔１０６を圧着する圧着力を高くす
ると、第１の導体パターン１０２上の流動性を有する接
着剤が排除され、第１の導体パターン１０２と銅箔１０
６との接触が発生するからである。かかる接触の発生を
防止せんとして、接着剤層１０４を厚くすると、接着剤
が樹脂基板１００や銅箔１０６から流出することがあ
り、接着剤が無駄となる。更に、接着剤が流出すること
によって、設計値に対して所定厚さの絶縁層を得ること
ができず、導体パターン（信号線路）のインピーダンス
が狂ったり、絶縁層の上下の導体パターンでクロストー
クが発生したりするため、伝送特性に悪影響を及ぼすこ
とがある。
着剤層１０４を貫通し第２の導体パターン１０８のビア
用穴１０９から第１の導体パターン１０２に至る貫通孔
１１０を穿設した後、貫通孔１１０内に導電性充填材を
充填してビア１１２を形成する〔図３（ｄ）〕。その
後、図３（ｂ）〜（ｄ）の工程を繰り返すことによっ
て、更に導体パターンを積層できる。かかる図３に示す
多層配線基板の製造方法によれば、スッパタ等による金
属薄膜層の形成を要しないため、図５に示す多層配線基
板の製造方法に比較して生産性が良好であり、任意のサ
イズの多層配線基板を製造できる。しかしながら、図３
（ｂ）の工程において、銅箔１０６を接着剤層１０４に
加熱・圧着する際に、接着剤層１０４を形成する接着剤
は、圧着力によって流動するため、銅箔１０６を圧着す
る圧着力を調整することを要し、多層配線基板の生産性
の一層の向上を図ることが困難である。この様に、銅箔
１０６を圧着する圧着力を調整することを要する理由
は、銅箔１０６と第１の導体パターン１０２との接着を
充分に行うべく、銅箔１０６を圧着する圧着力を高くす
ると、第１の導体パターン１０２上の流動性を有する接
着剤が排除され、第１の導体パターン１０２と銅箔１０
６との接触が発生するからである。かかる接触の発生を
防止せんとして、接着剤層１０４を厚くすると、接着剤
が樹脂基板１００や銅箔１０６から流出することがあ
り、接着剤が無駄となる。更に、接着剤が流出すること
によって、設計値に対して所定厚さの絶縁層を得ること
ができず、導体パターン（信号線路）のインピーダンス
が狂ったり、絶縁層の上下の導体パターンでクロストー
クが発生したりするため、伝送特性に悪影響を及ぼすこ
とがある。
【０００６】このため、本発明者等は、図４に示す如
く、一面に接着剤を塗布して接着剤層１０４を形成した
銅箔１０６を、第１の導体パターン１０２を覆うよう
に、樹脂基板１００に加熱・圧着してみたが、図３に示
す製造方法と同様に、銅箔１０６を圧着する圧着力を調
整することが必要であった。そこで、本発明の課題は、
銅箔等の金属箔を使用して導体パターンを形成した多層
配線基板であって、前記金属箔を基板上に圧着する際
に、圧着力を調整することを要しない多層配線基板の製
造方法を提供することにある。
く、一面に接着剤を塗布して接着剤層１０４を形成した
銅箔１０６を、第１の導体パターン１０２を覆うよう
に、樹脂基板１００に加熱・圧着してみたが、図３に示
す製造方法と同様に、銅箔１０６を圧着する圧着力を調
整することが必要であった。そこで、本発明の課題は、
銅箔等の金属箔を使用して導体パターンを形成した多層
配線基板であって、前記金属箔を基板上に圧着する際
に、圧着力を調整することを要しない多層配線基板の製
造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討した結果、樹脂基板の一面に形成した
第１の導体パターンを覆う絶縁性樹脂として熱硬化性の
接着性樹脂から成る絶縁層に予備硬化処理を施し、絶縁
層を形成する接着性樹脂の流動性を実質的に消滅する程
度に半硬化した後、熱硬化性の接着剤から成り且つ絶縁
層よりも薄い接着層が一面全面に形成された金属箔を加
熱・圧着することによって、絶縁層を形成する接着性樹
脂が実質的に流動性を呈することなく硬化され、金属箔
を硬化された絶縁層上に貼着できることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明の第１は、基板の一面
に形成された第１の導体パターン上に、第２の導体パタ
ーンが絶縁層を介して形成された多層配線基板を製造す
る際に、該第１の導体パターンを形成した基板の一面
に、流動性が実質的に消滅される程度に半硬化された熱
硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層と、流動性を
実質的に有しない絶縁性樹脂から成る第２の絶縁層とを
介して銅箔等の金属箔を加熱・圧着して積層し、次い
で、前記金属箔にエッチング加工等を施して第２の導体
パターンを形成した後、前記第１の導体パターンと第２
の導体パターンとを電気的に接続するビアを、前記加熱
によって硬化した前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とを
貫通して形成することを特徴とする多層配線基板の製造
方法にある。また、本発明の第２は、基板の一面に形成
された第１の導体パターン上に、第２の導体パターンが
絶縁層を介して形成された多層配線基板を製造する際
に、該第１の導体パターンを形成した基板の一面に、流
動性が実質的に消滅される程度に半硬化された熱硬化性
の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層と、流動性を有する
熱硬化性の絶縁性樹脂から成り且つ前記第１の絶縁層よ
りも薄い第２の絶縁層とを介して銅箔等の金属箔を加熱
・圧着して積層し、次いで、前記金属箔にエッチング加
工等を施して第２の導体パターンを形成した後、前記第
１の導体パターンと第２の導体パターンとを電気的に接
続するビアを、前記加熱によって硬化した前記第１の絶
縁層と第２の絶縁層とを貫通して形成することを特徴と
する多層配線基板の製造方法にある。
を解決すべく検討した結果、樹脂基板の一面に形成した
第１の導体パターンを覆う絶縁性樹脂として熱硬化性の
接着性樹脂から成る絶縁層に予備硬化処理を施し、絶縁
層を形成する接着性樹脂の流動性を実質的に消滅する程
度に半硬化した後、熱硬化性の接着剤から成り且つ絶縁
層よりも薄い接着層が一面全面に形成された金属箔を加
熱・圧着することによって、絶縁層を形成する接着性樹
脂が実質的に流動性を呈することなく硬化され、金属箔
を硬化された絶縁層上に貼着できることを見出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明の第１は、基板の一面
に形成された第１の導体パターン上に、第２の導体パタ
ーンが絶縁層を介して形成された多層配線基板を製造す
る際に、該第１の導体パターンを形成した基板の一面
に、流動性が実質的に消滅される程度に半硬化された熱
硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層と、流動性を
実質的に有しない絶縁性樹脂から成る第２の絶縁層とを
介して銅箔等の金属箔を加熱・圧着して積層し、次い
で、前記金属箔にエッチング加工等を施して第２の導体
パターンを形成した後、前記第１の導体パターンと第２
の導体パターンとを電気的に接続するビアを、前記加熱
によって硬化した前記第１の絶縁層と第２の絶縁層とを
貫通して形成することを特徴とする多層配線基板の製造
方法にある。また、本発明の第２は、基板の一面に形成
された第１の導体パターン上に、第２の導体パターンが
絶縁層を介して形成された多層配線基板を製造する際
に、該第１の導体パターンを形成した基板の一面に、流
動性が実質的に消滅される程度に半硬化された熱硬化性
の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層と、流動性を有する
熱硬化性の絶縁性樹脂から成り且つ前記第１の絶縁層よ
りも薄い第２の絶縁層とを介して銅箔等の金属箔を加熱
・圧着して積層し、次いで、前記金属箔にエッチング加
工等を施して第２の導体パターンを形成した後、前記第
１の導体パターンと第２の導体パターンとを電気的に接
続するビアを、前記加熱によって硬化した前記第１の絶
縁層と第２の絶縁層とを貫通して形成することを特徴と
する多層配線基板の製造方法にある。
【０００８】かかる本発明の第１において、第１の導体
パターンを形成した基板面と金属箔面とのいずれか一方
の面には、流動性が実質的に消滅する程度に半硬化され
た熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層を形成
し、且つ前記第１の絶縁層を形成しない他方の面には、
流動性を実質的に有しない絶縁性樹脂から成る第２の絶
縁層を形成することによって、容易に多層配線基板を製
造できる。本発明の第２においても、同様に、第１の導
体パターンを形成した基板面と金属箔面とのいずれか一
方の面には、流動性が実質的に消滅する程度に半硬化さ
れた熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層を形成
し、且つ前記第１の絶縁層を形成しない他方の面には、
流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂から成り且つ第１
の絶縁層よりも薄い第２の絶縁層を形成することによっ
て、容易に多層配線基板を製造できる。また、これら本
発明の第１及び第２において、積層する際の加熱によっ
て硬化した第１の絶縁層及び第２の絶縁層を貫通して第
１の導体パターンに至る貫通孔をレーザ等により形成し
た後、前記貫通孔内に導電性充填材を充填し又はめっき
皮膜を形成することによって、第１の導体パターンと第
２の導体パターンとを電気的に接続するビアを容易に形
成できる。更に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とを同種
の熱硬化性の接着性樹脂で形成することによって、第１
の絶縁層及び／又は第２の絶縁層と金属箔との接着力を
更に一層向上できる。ここで、本発明においていう「流
動性が実質的に消滅する程度に半硬化された」とは、熱
硬化性の絶縁樹脂を形成する分子鎖を架橋する架橋反応
が約半分ほど進行した状態であって、熱を加えることに
よって、架橋反応が更に進行する状態をいう。尚、「硬
化」とは、架橋反応が充分に進行し、熱を加えても架橋
反応が実質的に進行しない状態をいう。
パターンを形成した基板面と金属箔面とのいずれか一方
の面には、流動性が実質的に消滅する程度に半硬化され
た熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層を形成
し、且つ前記第１の絶縁層を形成しない他方の面には、
流動性を実質的に有しない絶縁性樹脂から成る第２の絶
縁層を形成することによって、容易に多層配線基板を製
造できる。本発明の第２においても、同様に、第１の導
体パターンを形成した基板面と金属箔面とのいずれか一
方の面には、流動性が実質的に消滅する程度に半硬化さ
れた熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第１の絶縁層を形成
し、且つ前記第１の絶縁層を形成しない他方の面には、
流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂から成り且つ第１
の絶縁層よりも薄い第２の絶縁層を形成することによっ
て、容易に多層配線基板を製造できる。また、これら本
発明の第１及び第２において、積層する際の加熱によっ
て硬化した第１の絶縁層及び第２の絶縁層を貫通して第
１の導体パターンに至る貫通孔をレーザ等により形成し
た後、前記貫通孔内に導電性充填材を充填し又はめっき
皮膜を形成することによって、第１の導体パターンと第
２の導体パターンとを電気的に接続するビアを容易に形
成できる。更に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とを同種
の熱硬化性の接着性樹脂で形成することによって、第１
の絶縁層及び／又は第２の絶縁層と金属箔との接着力を
更に一層向上できる。ここで、本発明においていう「流
動性が実質的に消滅する程度に半硬化された」とは、熱
硬化性の絶縁樹脂を形成する分子鎖を架橋する架橋反応
が約半分ほど進行した状態であって、熱を加えることに
よって、架橋反応が更に進行する状態をいう。尚、「硬
化」とは、架橋反応が充分に進行し、熱を加えても架橋
反応が実質的に進行しない状態をいう。
【０００９】この様な、本発明によれば、基板の一面に
形成した第１の導体パターン上に、流動性を実質的に消
滅させる程度に半硬化した熱硬化性の絶縁性樹脂から成
る第１の絶縁層と、流動性を実質的に有しない絶縁性樹
脂から成る第２の絶縁層とを介して金属箔を積層し、加
熱・圧着して接合する。このため、金属箔を加熱・圧着
する際に、第１の絶縁層及び第２の絶縁層は、金属箔を
圧着する程度の圧着力に対しては充分に耐久性を有し、
金属箔を圧着する圧着力を調整することなく金属箔の加
熱・圧着を行っても、第１の導体パターン上の第１の絶
縁層及び第２の絶縁層の一部が金属箔から流出すること
なく金属箔を絶縁層上に貼着できる。一方、第２の絶縁
層が流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂から成る場合
であっても、第２の絶縁層が第１の絶縁層よりも薄いた
め、金属箔を加熱・圧着する際に、第２の絶縁層の一部
が金属箔から流出することなく金属箔を絶縁層上に貼着
できる。
形成した第１の導体パターン上に、流動性を実質的に消
滅させる程度に半硬化した熱硬化性の絶縁性樹脂から成
る第１の絶縁層と、流動性を実質的に有しない絶縁性樹
脂から成る第２の絶縁層とを介して金属箔を積層し、加
熱・圧着して接合する。このため、金属箔を加熱・圧着
する際に、第１の絶縁層及び第２の絶縁層は、金属箔を
圧着する程度の圧着力に対しては充分に耐久性を有し、
金属箔を圧着する圧着力を調整することなく金属箔の加
熱・圧着を行っても、第１の導体パターン上の第１の絶
縁層及び第２の絶縁層の一部が金属箔から流出すること
なく金属箔を絶縁層上に貼着できる。一方、第２の絶縁
層が流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂から成る場合
であっても、第２の絶縁層が第１の絶縁層よりも薄いた
め、金属箔を加熱・圧着する際に、第２の絶縁層の一部
が金属箔から流出することなく金属箔を絶縁層上に貼着
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る多層配線基板の一例
を図１に示す。図１に示す多層配線基板では、ＢＴレジ
ンやガラス・エポキシ等から成る樹脂基板１０の一面に
形成された第１の導体パターン１２を覆う第１の絶縁層
１４上に、接着剤から成り且つ第１の絶縁層１４よりも
薄い第２の絶縁層１６（以下、接着層１６と称すること
ある）を介して第２の導体パターン１８が接着され、且
つ第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１８と
が、第１の絶縁層１４及び接着層１６を貫通して形成さ
れた貫通孔２０内に導電性充填材を充填したビア２２に
よって電気的に接続されている。かかる図１に示す多層
配線基板は、図２に示す製造方法で製造できる。先ず、
ＢＴレジン等から成る樹脂基板１０の一面に第１の導体
パターン１２を形成する〔図２（ａ）〕。この第１の導
体パターン１２は、樹脂基板１０の一面に貼着した銅箔
等の金属箔にフォトリソ法で所望のレジストパターンを
形成した後、導体パターン部分を除く金属箔部分にエッ
チングを施すサブトラクティブ法によって形成してもよ
い。或いは、樹脂基板１０の一面に貼着した銅箔等の金
属箔にフォトリソ法で所望のレジストパターンを形成し
た後、導体パターン部分に金属めっきによって金属を所
定高さまで積層し、次いで、導体パターン部分を除く金
属箔部分にエッチングを施すアディティブ法によって第
１の導体パターン１２を形成してもよい。
を図１に示す。図１に示す多層配線基板では、ＢＴレジ
ンやガラス・エポキシ等から成る樹脂基板１０の一面に
形成された第１の導体パターン１２を覆う第１の絶縁層
１４上に、接着剤から成り且つ第１の絶縁層１４よりも
薄い第２の絶縁層１６（以下、接着層１６と称すること
ある）を介して第２の導体パターン１８が接着され、且
つ第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１８と
が、第１の絶縁層１４及び接着層１６を貫通して形成さ
れた貫通孔２０内に導電性充填材を充填したビア２２に
よって電気的に接続されている。かかる図１に示す多層
配線基板は、図２に示す製造方法で製造できる。先ず、
ＢＴレジン等から成る樹脂基板１０の一面に第１の導体
パターン１２を形成する〔図２（ａ）〕。この第１の導
体パターン１２は、樹脂基板１０の一面に貼着した銅箔
等の金属箔にフォトリソ法で所望のレジストパターンを
形成した後、導体パターン部分を除く金属箔部分にエッ
チングを施すサブトラクティブ法によって形成してもよ
い。或いは、樹脂基板１０の一面に貼着した銅箔等の金
属箔にフォトリソ法で所望のレジストパターンを形成し
た後、導体パターン部分に金属めっきによって金属を所
定高さまで積層し、次いで、導体パターン部分を除く金
属箔部分にエッチングを施すアディティブ法によって第
１の導体パターン１２を形成してもよい。
【００１１】かかる樹脂基板１０の一面に形成した第１
の導体パターン１２は、第１の絶縁層１４によって覆う
〔図２（ｂ）〕。この第１の絶縁層１４を形成する絶縁
性樹脂は、電気絶縁性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂で
あればよいが、接着性能を有する熱硬化性の接着性樹脂
を絶縁性樹脂として使用することが好ましい。この絶縁
性樹脂としては、ポリイミド系、エポキシ系、或いはＢ
Ｔレジン系等の熱硬化性樹脂を好適に用いることができ
る。かかる第１の絶縁層１４は、第１の導体パターン１
２が充分に覆われる厚さとなるように、絶縁性で且つ熱
硬化性の接着性樹脂を樹脂基板１０の一面全面に亘って
塗布することによって形成できる。この第１の絶縁層１
４を形成する接着性樹脂は、樹脂基板１０の一面全面に
亘って容易に塗布し得るように、適度な流動性を呈する
ものである。このため、接着性樹脂を塗布した直後の第
１の絶縁層１４は、圧着力等の力が加えられると容易に
流動し易いものである。この点、本例においては、形成
した第１の絶縁層１４に予備硬化処理としての加熱処理
を施し、第１の絶縁層１４を形成する熱硬化性の接着性
樹脂を流動性が実質的に消滅される程度に半硬化する。
但し、この予備硬化処理としては、接着性樹脂の接着性
能を残存させる程度の加熱処理とする。第１の絶縁層１
４に充分な加熱処理を施した場合、接着性樹脂の接着性
能も消滅するため、後述する金属箔を第１の絶縁層１４
に貼着する際に、金属箔の一面（金属箔が積層される積
層面）に形成する接着層１６の接着剤を多量に必要とす
る。尚、第１の絶縁層１４は、接着性樹脂から成るフィ
ルム状体に予備硬化処理を施したものであってもよい
が、この場合には、予備硬化処理を施したフィルム状体
を接着剤によって樹脂基板１０上に貼着する。
の導体パターン１２は、第１の絶縁層１４によって覆う
〔図２（ｂ）〕。この第１の絶縁層１４を形成する絶縁
性樹脂は、電気絶縁性を有する熱硬化性の絶縁性樹脂で
あればよいが、接着性能を有する熱硬化性の接着性樹脂
を絶縁性樹脂として使用することが好ましい。この絶縁
性樹脂としては、ポリイミド系、エポキシ系、或いはＢ
Ｔレジン系等の熱硬化性樹脂を好適に用いることができ
る。かかる第１の絶縁層１４は、第１の導体パターン１
２が充分に覆われる厚さとなるように、絶縁性で且つ熱
硬化性の接着性樹脂を樹脂基板１０の一面全面に亘って
塗布することによって形成できる。この第１の絶縁層１
４を形成する接着性樹脂は、樹脂基板１０の一面全面に
亘って容易に塗布し得るように、適度な流動性を呈する
ものである。このため、接着性樹脂を塗布した直後の第
１の絶縁層１４は、圧着力等の力が加えられると容易に
流動し易いものである。この点、本例においては、形成
した第１の絶縁層１４に予備硬化処理としての加熱処理
を施し、第１の絶縁層１４を形成する熱硬化性の接着性
樹脂を流動性が実質的に消滅される程度に半硬化する。
但し、この予備硬化処理としては、接着性樹脂の接着性
能を残存させる程度の加熱処理とする。第１の絶縁層１
４に充分な加熱処理を施した場合、接着性樹脂の接着性
能も消滅するため、後述する金属箔を第１の絶縁層１４
に貼着する際に、金属箔の一面（金属箔が積層される積
層面）に形成する接着層１６の接着剤を多量に必要とす
る。尚、第１の絶縁層１４は、接着性樹脂から成るフィ
ルム状体に予備硬化処理を施したものであってもよい
が、この場合には、予備硬化処理を施したフィルム状体
を接着剤によって樹脂基板１０上に貼着する。
【００１２】次いで、流動性を実質的に消滅させる程度
に半硬化した接着性樹脂（絶縁性樹脂）から成る第１の
絶縁層１４上に、第１の絶縁層１４よりも薄い熱硬化性
の接着剤から成る接着層１６が積層面に形成された銅箔
等の金属箔２６を加熱・圧着して積層し、第１の絶縁層
１４及び接着層１６を硬化させる〔図２（ｃ）〕。この
際に、金属箔２６を第１の絶縁層１４に圧着しても、第
１の絶縁層１４には予備硬化処理が施されて接着性樹脂
の流動性が実質的に消滅されているため、第１の導体パ
ターン１２上に形成された第１の絶縁層１４が圧着力に
よって排除されることなく、金属箔２６と第１の導体パ
ターン１２とが接触する事態を防止できる。更に、金属
箔２６の積層面に形成された接着層１６も、第１の絶縁
層１４よりも薄いことと相俟って、金属箔２６の外部に
第１の絶縁層１４を形成する接着性樹脂や接着層１６を
形成する接着剤が流出することも防止できる。また、金
属箔２６を第１の絶縁層１４に圧着するため、圧着した
金属箔２６の平坦性も保持できる。尚、接着層１６を形
成する熱硬化性の接着剤は、第１の絶縁層１４を形成す
る絶縁性樹脂として使用されている熱硬化性の接着性樹
脂と同一種とすることが、金属箔２６と第１の絶縁層１
４とを強力に接着できるため好ましい。
に半硬化した接着性樹脂（絶縁性樹脂）から成る第１の
絶縁層１４上に、第１の絶縁層１４よりも薄い熱硬化性
の接着剤から成る接着層１６が積層面に形成された銅箔
等の金属箔２６を加熱・圧着して積層し、第１の絶縁層
１４及び接着層１６を硬化させる〔図２（ｃ）〕。この
際に、金属箔２６を第１の絶縁層１４に圧着しても、第
１の絶縁層１４には予備硬化処理が施されて接着性樹脂
の流動性が実質的に消滅されているため、第１の導体パ
ターン１２上に形成された第１の絶縁層１４が圧着力に
よって排除されることなく、金属箔２６と第１の導体パ
ターン１２とが接触する事態を防止できる。更に、金属
箔２６の積層面に形成された接着層１６も、第１の絶縁
層１４よりも薄いことと相俟って、金属箔２６の外部に
第１の絶縁層１４を形成する接着性樹脂や接着層１６を
形成する接着剤が流出することも防止できる。また、金
属箔２６を第１の絶縁層１４に圧着するため、圧着した
金属箔２６の平坦性も保持できる。尚、接着層１６を形
成する熱硬化性の接着剤は、第１の絶縁層１４を形成す
る絶縁性樹脂として使用されている熱硬化性の接着性樹
脂と同一種とすることが、金属箔２６と第１の絶縁層１
４とを強力に接着できるため好ましい。
【００１３】ここで、第１の絶縁層１４が半硬化状態で
あるため、図２において接着層１６を形成する熱硬化性
の絶縁性樹脂を半硬化状態又は硬化状態とし、流動性を
実質的に有しない熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第２の
絶縁層としても、かかる第２の絶縁層と半硬化状態にあ
る第１の絶縁層と第２の絶縁層とを介して金属箔２６を
第１の導体パターンを形成した基板の一面側に積層でき
る。また、第２の絶縁層を熱可塑性樹脂によって形成し
ても、熱可塑性樹脂の融点が第１の絶縁層１４を形成す
る熱硬化性樹脂を硬化させる等の温度よりも高温のもの
であれば使用できる。
あるため、図２において接着層１６を形成する熱硬化性
の絶縁性樹脂を半硬化状態又は硬化状態とし、流動性を
実質的に有しない熱硬化性の絶縁性樹脂から成る第２の
絶縁層としても、かかる第２の絶縁層と半硬化状態にあ
る第１の絶縁層と第２の絶縁層とを介して金属箔２６を
第１の導体パターンを形成した基板の一面側に積層でき
る。また、第２の絶縁層を熱可塑性樹脂によって形成し
ても、熱可塑性樹脂の融点が第１の絶縁層１４を形成す
る熱硬化性樹脂を硬化させる等の温度よりも高温のもの
であれば使用できる。
【００１４】この様に、第１の絶縁層１４上に積層し加
熱・圧着した金属箔２６には、エッチング加工等を施し
て第２の導体パターン１８を形成する〔図２（ｄ）〕。
この第２の導体パターン１８は、フォトリソ法で所望の
レジストパターンを形成した後、導体パターン部分を除
く金属箔２６部分にエッチングを施すサブトラクティブ
法によって形成できる。或いは、金属箔２６上にフォト
リソ法で所望のレジストパターンを形成した後、導体パ
ターン部分に金属めっきによって金属を所定高さまで形
成し、次いで、導体パターン部分を除く金属箔部分にエ
ッチングを施すアディティブ法によって第２の導体パタ
ーン１８を形成してもよい。かかる第２の導体パターン
１８を形成する際に、第２の導体パターン１８中にビア
用穴１９も設けておく。
熱・圧着した金属箔２６には、エッチング加工等を施し
て第２の導体パターン１８を形成する〔図２（ｄ）〕。
この第２の導体パターン１８は、フォトリソ法で所望の
レジストパターンを形成した後、導体パターン部分を除
く金属箔２６部分にエッチングを施すサブトラクティブ
法によって形成できる。或いは、金属箔２６上にフォト
リソ法で所望のレジストパターンを形成した後、導体パ
ターン部分に金属めっきによって金属を所定高さまで形
成し、次いで、導体パターン部分を除く金属箔部分にエ
ッチングを施すアディティブ法によって第２の導体パタ
ーン１８を形成してもよい。かかる第２の導体パターン
１８を形成する際に、第２の導体パターン１８中にビア
用穴１９も設けておく。
【００１５】更に、第１の導体パターン１２と第２の導
体パターン１８とを電気的に接続するビア用の貫通孔２
０を、硬化した第１の絶縁層１４及び接着層１６を貫通
して形成する〔図２（ｅ）〕。この貫通孔２０は、予め
第２の導体パターン１８に形成したビア用穴１９からレ
ーザーを照射することによって形成でき、形成した貫通
孔２０内に、例えばエポキシ樹脂中に銀フィラーを混合
した導電性樹脂を充填してビア２２（図１）を形成す
る。また、貫通孔２０内に銅等の無電解めっきを施すこ
とによって、貫通孔２０の内壁面に金属層を形成してビ
ア２２としてもよい。尚、図１〜図２では、導体パター
ンが二層に積層された多層配線基板について説明してき
たが、三層以上の多層配線基板は、図１に示す第２の導
体パターン１８上に、図２（ｂ）〜（ｅ）の工程を繰り
返すことによって製造できる。
体パターン１８とを電気的に接続するビア用の貫通孔２
０を、硬化した第１の絶縁層１４及び接着層１６を貫通
して形成する〔図２（ｅ）〕。この貫通孔２０は、予め
第２の導体パターン１８に形成したビア用穴１９からレ
ーザーを照射することによって形成でき、形成した貫通
孔２０内に、例えばエポキシ樹脂中に銀フィラーを混合
した導電性樹脂を充填してビア２２（図１）を形成す
る。また、貫通孔２０内に銅等の無電解めっきを施すこ
とによって、貫通孔２０の内壁面に金属層を形成してビ
ア２２としてもよい。尚、図１〜図２では、導体パター
ンが二層に積層された多層配線基板について説明してき
たが、三層以上の多層配線基板は、図１に示す第２の導
体パターン１８上に、図２（ｂ）〜（ｅ）の工程を繰り
返すことによって製造できる。
【００１６】以上、述べてきた図１〜図２においては、
第１の絶縁層１４を樹脂基板１０に形成すると共に、接
着層１６を金属箔２６に形成しているが、接着層１６を
樹脂基板１０に形成し、且つ第１の絶縁層１４を金属箔
２６に形成してもよい。また、樹脂基板１０に代えてセ
ラミック基板等を使用してもよい。
第１の絶縁層１４を樹脂基板１０に形成すると共に、接
着層１６を金属箔２６に形成しているが、接着層１６を
樹脂基板１０に形成し、且つ第１の絶縁層１４を金属箔
２６に形成してもよい。また、樹脂基板１０に代えてセ
ラミック基板等を使用してもよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、銅箔等の金属箔を使用
して導体パターンを形成した多層配線基板を製造する際
に、金属箔を基板上に加熱・圧着するとき、圧着力を調
整することを要しないため、多層配線基板を低コストで
工業的に生産することが可能となった。更に、金属箔を
圧着する際に、絶縁層を形成する絶縁性樹脂が金属箔か
ら流出することを防止できるため、所定厚さの絶縁層を
容易に得ることができ、導体パターン（信号線路）の伝
送特性を向上させることができる。
して導体パターンを形成した多層配線基板を製造する際
に、金属箔を基板上に加熱・圧着するとき、圧着力を調
整することを要しないため、多層配線基板を低コストで
工業的に生産することが可能となった。更に、金属箔を
圧着する際に、絶縁層を形成する絶縁性樹脂が金属箔か
ら流出することを防止できるため、所定厚さの絶縁層を
容易に得ることができ、導体パターン（信号線路）の伝
送特性を向上させることができる。
【図１】本発明に係る多層配線基板の一例を示す部分断
面図である。
面図である。
【図２】図１に示す多層配線基板の製造工程を説明する
ための説明図である。
ための説明図である。
【図３】比較例に係る多層配線基板の製造工程を説明す
るための説明図である。
るための説明図である。
【図４】他の比較例に係る説明図である。
【図５】従来の多層配線基板の断面図である。
１０ 樹脂基板 １２ 第１の導体パターン １４ 第１の絶縁層 １６ 接着層（第２の絶縁層） １８ 第２の導体パターン ２０ 貫通孔 ２２ ビア ２６ 金属箔
Claims (6)
- 【請求項１】 基板の一面に形成された第１の導体パタ
ーン上に、第２の導体パターンが絶縁層を介して形成さ
れた多層配線基板を製造する際に、 該第１の導体パターンを形成した基板の一面に、流動性
が実質的に消滅される程度に半硬化された熱硬化性の絶
縁性樹脂から成る第１の絶縁層と、流動性を実質的に有
しない絶縁性樹脂から成る第２の絶縁層とを介して銅箔
等の金属箔を加熱・圧着して積層し、 次いで、前記金属箔にエッチング加工等を施して第２の
導体パターンを形成した後、前記第１の導体パターンと
第２の導体パターンとを電気的に接続するビアを、前記
加熱によって硬化した前記第１の絶縁層と第２の絶縁層
とを貫通して形成することを特徴とする多層配線基板の
製造方法。 - 【請求項２】 第１の導体パターンを形成した基板面と
金属箔面とのいずれか一方の面には、流動性が実質的に
消滅する程度に半硬化された熱硬化性の絶縁性樹脂から
成る第１の絶縁層を形成し、且つ前記第１の絶縁層を形
成しない他方の面には、流動性を実質的に有しない絶縁
性樹脂から成る第２の絶縁層を形成する請求項１記載の
多層配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 基板の一面に形成された第１の導体パタ
ーン上に、第２の導体パターンが絶縁層を介して形成さ
れた多層配線基板を製造する際に、 該第１の導体パターンを形成した基板の一面に、流動性
が実質的に消滅される程度に半硬化された熱硬化性の絶
縁性樹脂から成る第１の絶縁層と、流動性を有する熱硬
化性の絶縁性樹脂から成り且つ前記第１の絶縁層よりも
薄い第２の絶縁層とを介して銅箔等の金属箔を加熱・圧
着して積層し、 次いで、前記金属箔にエッチング加工等を施して第２の
導体パターンを形成した後、前記第１の導体パターンと
第２の導体パターンとを電気的に接続するビアを、前記
加熱によって硬化した前記第１の絶縁層と第２の絶縁層
とを貫通して形成することを特徴とする多層配線基板の
製造方法。 - 【請求項４】 第１の導体パターンを形成した基板面と
金属箔面とのいずれか一方の面には、流動性が実質的に
消滅する程度に半硬化された熱硬化性の絶縁性樹脂から
成る第１の絶縁層を形成し、前記第１の絶縁層を形成し
ない他方の面には、流動性を有する熱硬化性の絶縁性樹
脂から成り且つ第１の絶縁層よりも薄い第２の絶縁層を
形成する請求項３記載の多層配線基板の製造方法。 - 【請求項５】 第１の導体パターンと第２の導体パター
ンとを電気的に接続する硬化した第１の絶縁層及び第２
の絶縁層を貫通して第１の導体パターンに至る貫通孔を
レーザ等により形成した後、前記貫通孔内に導電性充填
材を充填し又はめっき皮膜を形成することによってビア
を形成する請求項１〜４のいずれか一項記載の多層配線
基板の製造方法。 - 【請求項６】 第１の絶縁層と第２の絶縁層とを同種の
熱硬化性の接着性樹脂で形成する請求項１〜５のいずれ
か一項記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP700096A JPH09199858A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP700096A JPH09199858A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199858A true JPH09199858A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11653837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP700096A Pending JPH09199858A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199858A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1758437A3 (en) * | 2005-08-25 | 2007-07-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Laminated structure including a resin layer containing a glass-cloth and method for manufacturing the same |
| JP2015032625A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
| JP2016115713A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 日本ゼオン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN108713353A (zh) * | 2016-03-07 | 2018-10-26 | 三菱电机株式会社 | 电子控制装置 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP700096A patent/JPH09199858A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1758437A3 (en) * | 2005-08-25 | 2007-07-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Laminated structure including a resin layer containing a glass-cloth and method for manufacturing the same |
| JP2015032625A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
| JP2016115713A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 日本ゼオン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN108713353A (zh) * | 2016-03-07 | 2018-10-26 | 三菱电机株式会社 | 电子控制装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |