JPH09199895A - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置Info
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- JPH09199895A JPH09199895A JP8007608A JP760896A JPH09199895A JP H09199895 A JPH09199895 A JP H09199895A JP 8007608 A JP8007608 A JP 8007608A JP 760896 A JP760896 A JP 760896A JP H09199895 A JPH09199895 A JP H09199895A
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】不良品の発生を抑えて生産効率を上げる。
【解決手段】ＴＡＢ−ＩＣ３のリードの一部を撮像した
画像から、横リード３ａの中心線４と縦リード３ｂの中
心線５を求める。縦リード３ｂの幅Ｗの 1.5倍の幅と縦
リード３ｂのカットライン長７＋ 500μｍのウインドウ
８を設定する。このウインドウ８の中の縦リード３ｂの
２値化像９をラベリング処理して、外接長方形のＸ，Ｙ
の値を求める。このうちＹ方向の最大値となるカットラ
イン測定量10をカットライン長７の基準値と比較して、
ＴＡＢ−ＩＣ３の打ち抜きの良否を判定する。
画像から、横リード３ａの中心線４と縦リード３ｂの中
心線５を求める。縦リード３ｂの幅Ｗの 1.5倍の幅と縦
リード３ｂのカットライン長７＋ 500μｍのウインドウ
８を設定する。このウインドウ８の中の縦リード３ｂの
２値化像９をラベリング処理して、外接長方形のＸ，Ｙ
の値を求める。このうちＹ方向の最大値となるカットラ
イン測定量10をカットライン長７の基準値と比較して、
ＴＡＢ−ＩＣ３の打ち抜きの良否を判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、液晶の基
板などに部品を実装する部品実装装置に関する。
板などに部品を実装する部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、液晶の基板となる従来のガラス
基板（以下、単に基板という）１とこの基板１のパター
ンに圧着されたＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding
-Integrated Circuit ）３を示す平面図である。
基板（以下、単に基板という）１とこの基板１のパター
ンに圧着されたＴＡＢ−ＩＣ（Tape Automated Bonding
-Integrated Circuit ）３を示す平面図である。
【０００３】図６において、ガラス板から製作された長
方形の基板１の各四隅には、実装部品の位置決めの基準
となる十字状のマーク（以下、セルマークという）２が
形成されている。
方形の基板１の各四隅には、実装部品の位置決めの基準
となる十字状のマーク（以下、セルマークという）２が
形成されている。
【０００４】また、基板１の図６において右側の前端の
セルマーク２の左側には、部品実装装置の圧接工程の前
の貼付工程で貼り付けられたＴＡＢ−ＩＣ３が示され、
左側前端のセルマーク２の右側には、基板１の前端側の
パターン１ａの一部が示され、左側後端のセルマーク２
の前方にも、パターン１ａが示されている。
セルマーク２の左側には、部品実装装置の圧接工程の前
の貼付工程で貼り付けられたＴＡＢ−ＩＣ３が示され、
左側前端のセルマーク２の右側には、基板１の前端側の
パターン１ａの一部が示され、左側後端のセルマーク２
の前方にも、パターン１ａが示されている。
【０００５】なお、図６においては、パターン１ａは、
前端左側と左端の後方だけに示したが、実際の製品で
は、前端及び左端と後端に対して、連続的に形成され、
ＴＡＢ−ＩＣ３も連続的に実装される。
前端左側と左端の後方だけに示したが、実際の製品で
は、前端及び左端と後端に対して、連続的に形成され、
ＴＡＢ−ＩＣ３も連続的に実装される。
【０００６】このようにＴＡＢ−ＩＣ３を基板１に圧着
するアウタリードボンディング（Outer Lead Bonding）
装置（以下、ＯＬＢ装置という。）においては、このＯ
ＬＢ装置に組み込まれた電荷結合素子（以下、ＣＣＤ
（Charge Coupled Device ）という。）カメラでセルマ
ーク２を撮像し、その位置を画像処理装置で検出してい
る。
するアウタリードボンディング（Outer Lead Bonding）
装置（以下、ＯＬＢ装置という。）においては、このＯ
ＬＢ装置に組み込まれた電荷結合素子（以下、ＣＣＤ
（Charge Coupled Device ）という。）カメラでセルマ
ーク２を撮像し、その位置を画像処理装置で検出してい
る。
【０００７】この部品実装装置のなかには、ＣＣＤカメ
ラでセルマーク２の全体の画像を検出するのではなく、
カメラのスキャンラインを所定の位置に設定し、この特
定の位置の画像の濃淡のデータから、セルマーク２の位
置を検出する方法がある。
ラでセルマーク２の全体の画像を検出するのではなく、
カメラのスキャンラインを所定の位置に設定し、この特
定の位置の画像の濃淡のデータから、セルマーク２の位
置を検出する方法がある。
【０００８】この方法を採用した画像処理装置において
は、最初に設定したスキャンラインを走査して得られた
画像中に、もし、セルマーク２の画像が含まれていなか
った場合には、セルマーク２の画像が得られる位置ま
で、スキャンラインを移動させている。
は、最初に設定したスキャンラインを走査して得られた
画像中に、もし、セルマーク２の画像が含まれていなか
った場合には、セルマーク２の画像が得られる位置ま
で、スキャンラインを移動させている。
【０００９】一方、画像全体データを使用して、セルマ
ーク２を検出する液晶基板製造用の画像処理装置も採用
されている。この画像処理装置では、ＣＣＤカメラによ
って基板１の上方又は下方から撮像したセルマーク２の
画像情報を、画像処理装置の内部に設けられたフレーム
メモリに格納する。すると、この画像情報は、予め定め
られたしきい値によって白黒に２値化された２値化画像
情報に変換される。
ーク２を検出する液晶基板製造用の画像処理装置も採用
されている。この画像処理装置では、ＣＣＤカメラによ
って基板１の上方又は下方から撮像したセルマーク２の
画像情報を、画像処理装置の内部に設けられたフレーム
メモリに格納する。すると、この画像情報は、予め定め
られたしきい値によって白黒に２値化された２値化画像
情報に変換される。
【００１０】次に、この２値化されたセルマーク２の画
像情報は、ラべリング処理によって画像上に黒色として
示される部分に対して、１，２，３…と番号を付すラベ
ル付を行う。
像情報は、ラべリング処理によって画像上に黒色として
示される部分に対して、１，２，３…と番号を付すラベ
ル付を行う。
【００１１】このラベル付されたセルマーク２のすべて
の２値化画像情報は、図７（ａ）の部分拡大図に示す縦
方向と横方向の最大値を求めるための外接長方形処理が
行われる。
の２値化画像情報は、図７（ａ）の部分拡大図に示す縦
方向と横方向の最大値を求めるための外接長方形処理が
行われる。
【００１２】このようにラベル付され外接長方形処理が
行われたすべての各２値化画像情報のうち、ＣＣＤカメ
ラの撮像倍率から逆算された図７（ａ）で示す縦方向の
寸法Ｈ１と、横方向の寸法Ｗ１と一致する２値化画像情
報が、そのセルマーク２の画像情報として選択される。
行われたすべての各２値化画像情報のうち、ＣＣＤカメ
ラの撮像倍率から逆算された図７（ａ）で示す縦方向の
寸法Ｈ１と、横方向の寸法Ｗ１と一致する２値化画像情
報が、そのセルマーク２の画像情報として選択される。
【００１３】次に、この画像情報から画像の重心となる
座標を求める。この重心座標と、予め設計段階で定めら
れたセルマーク２の図７（ａ）で示す重心座標Ｃｏの座
標とを比較して、セルマーク２の特徴を有する画像かど
うかを判定することによって、基板１の各四隅に設けら
れたセルマーク２を識別する。
座標を求める。この重心座標と、予め設計段階で定めら
れたセルマーク２の図７（ａ）で示す重心座標Ｃｏの座
標とを比較して、セルマーク２の特徴を有する画像かど
うかを判定することによって、基板１の各四隅に設けら
れたセルマーク２を識別する。
【００１４】なお、図７（ｂ）は、図６及び図７（ａ）
で示したセルマーク２と異るセルマーク２Ａの場合を示
し、外形や用途の異る液晶基板に採用された場合を示
す。この形状のセルマーク２Ａにおいても、図７（ａ）
で示したセルマーク２と同様に、縦方向の寸法Ｈ２と横
方向の寸法Ｗ２が２値化画像情報から求められ、この画
像情報から求められた重心座標Ｃｏの座標と、設計上の
座標の位置とが比較され、果たしてセルマーク２Ａなの
か、或いは、パターンなのか、などかが判別される。
で示したセルマーク２と異るセルマーク２Ａの場合を示
し、外形や用途の異る液晶基板に採用された場合を示
す。この形状のセルマーク２Ａにおいても、図７（ａ）
で示したセルマーク２と同様に、縦方向の寸法Ｈ２と横
方向の寸法Ｗ２が２値化画像情報から求められ、この画
像情報から求められた重心座標Ｃｏの座標と、設計上の
座標の位置とが比較され、果たしてセルマーク２Ａなの
か、或いは、パターンなのか、などかが判別される。
【００１５】図８は、液晶基板製造用の部品実装装置に
おける画像処理の制御ブロック図の一例を示す図であ
る。図８において、画像処理装置21は、液晶の基板に形
成されたセルマークなどを撮像するＣＣＤカメラ26の画
像信号Ａ１が入力されるＣＣＤカメラ用インタフェース
22と、このＣＣＤカメラ用インタフェース22に対して、
画像データ入力許可信号Ａ２を出力し、ＣＣＤカメラ用
インタフェース22から画像信号Ａ11を受け取るＭＰＵ
（主処理）ユニット23と、ＣＣＤカメラ用インタフェー
ス22からの画像信号Ａ11が入力され、この画像信号Ａ11
を前述した２値化画像情報に変換するとともに、ＭＰＵ
ユニット23から入力された出力指令Ａ４によって、この
２値化画像情報Ａ３をＭＰＵユニット23に出力するＤＳ
Ｐ（デジタル信号処理）ユニット24と、後述する部品実
装装置のコントローラ27から出力された出力指令Ａ５に
よって、ＭＰＵユニット23に対して２値化画像情報Ａ３
が入力される入出力インタフェース25で構成されてい
る。この画像処理装置21には、前述した出力指令Ａ５を
入出力インタフェース25に出力し、この入出力インタフ
ェース25から２値化画像情報Ａ３を受け取る部品実装装
置のコントローラ27が接続されている。
おける画像処理の制御ブロック図の一例を示す図であ
る。図８において、画像処理装置21は、液晶の基板に形
成されたセルマークなどを撮像するＣＣＤカメラ26の画
像信号Ａ１が入力されるＣＣＤカメラ用インタフェース
22と、このＣＣＤカメラ用インタフェース22に対して、
画像データ入力許可信号Ａ２を出力し、ＣＣＤカメラ用
インタフェース22から画像信号Ａ11を受け取るＭＰＵ
（主処理）ユニット23と、ＣＣＤカメラ用インタフェー
ス22からの画像信号Ａ11が入力され、この画像信号Ａ11
を前述した２値化画像情報に変換するとともに、ＭＰＵ
ユニット23から入力された出力指令Ａ４によって、この
２値化画像情報Ａ３をＭＰＵユニット23に出力するＤＳ
Ｐ（デジタル信号処理）ユニット24と、後述する部品実
装装置のコントローラ27から出力された出力指令Ａ５に
よって、ＭＰＵユニット23に対して２値化画像情報Ａ３
が入力される入出力インタフェース25で構成されてい
る。この画像処理装置21には、前述した出力指令Ａ５を
入出力インタフェース25に出力し、この入出力インタフ
ェース25から２値化画像情報Ａ３を受け取る部品実装装
置のコントローラ27が接続されている。
【００１６】ところで、このような画像処理装置が組み
込まれた部品実装装置においては、画像処理の速度の迅
速化による部品実装装置の高能率化が要請され、さらに
ＴＡＢ−ＩＣの打ち抜き誤差にも対応できるものが求め
られている。
込まれた部品実装装置においては、画像処理の速度の迅
速化による部品実装装置の高能率化が要請され、さらに
ＴＡＢ−ＩＣの打ち抜き誤差にも対応できるものが求め
られている。
【００１７】図９は、図８で示した画像処理装置が組み
込まれた液晶の部品実装装置によるＴＡＢの圧着工程を
示す流れ図である。図９において、まず、ステップ30Ａ
でＴＡＢ−ＩＣが搬送装置の先端に吸着されて、圧着部
に搬送されるとともに、基板が所定の位置に移動され位
置決めされる。
込まれた液晶の部品実装装置によるＴＡＢの圧着工程を
示す流れ図である。図９において、まず、ステップ30Ａ
でＴＡＢ−ＩＣが搬送装置の先端に吸着されて、圧着部
に搬送されるとともに、基板が所定の位置に移動され位
置決めされる。
【００１８】次に、ＴＡＢの左右端と基板の左右端の画
像がＣＣＤカメラで撮像され、図８で示した画像処理装
置で２値化画像処理されてセルマークとＴＡＢの各位置
が確認される。
像がＣＣＤカメラで撮像され、図８で示した画像処理装
置で２値化画像処理されてセルマークとＴＡＢの各位置
が確認される。
【００１９】次に、ステップ30ＤでＴＡＢが基板に貼り
付けられ、次のステップ30Ｅでは、このＴＡＢが、貼付
の対象となるＴＡＢのうちの最終品であるか否かが判断
され、もし、最終品でない場合には、ステップ30Ａ，30
Ｂに戻って、上記の作業が繰り返され、最終品となった
場合には、貼付工程は終了する。
付けられ、次のステップ30Ｅでは、このＴＡＢが、貼付
の対象となるＴＡＢのうちの最終品であるか否かが判断
され、もし、最終品でない場合には、ステップ30Ａ，30
Ｂに戻って、上記の作業が繰り返され、最終品となった
場合には、貼付工程は終了する。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された部品実装装置においては、ＴＡＢ−ＩＣの打
ち抜き位置が、以下のような理由で、万一、ばらついた
場合には、貼付位置もばらつくおそれがある。
構成された部品実装装置においては、ＴＡＢ−ＩＣの打
ち抜き位置が、以下のような理由で、万一、ばらついた
場合には、貼付位置もばらつくおそれがある。
【００２１】例えば、打ち抜き前のＴＡＢのテープに形
成されたパーフォレーションとスプロケットの歯との隙
間や、テープの張力の僅かな相違によって、ＴＡＢのリ
ードの中心と端部との寸法がばらつくおそれがある。
成されたパーフォレーションとスプロケットの歯との隙
間や、テープの張力の僅かな相違によって、ＴＡＢのリ
ードの中心と端部との寸法がばらつくおそれがある。
【００２２】また、前述したスキャンラインを設定して
セルマークとＴＡＢ−ＩＣの位置を検出する方法では、
スキャンライン上に、万一、塵埃があった場合には、検
出位置の精度がばらつくだけでなく、セルマークやＴＡ
Ｂ−ＩＣを検出できなくなるおそれもある。そこで、本
発明の目的は、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を
上げるだけでなく、圧着の稼働率も上げることのできる
部品実装装置を得ることである。
セルマークとＴＡＢ−ＩＣの位置を検出する方法では、
スキャンライン上に、万一、塵埃があった場合には、検
出位置の精度がばらつくだけでなく、セルマークやＴＡ
Ｂ−ＩＣを検出できなくなるおそれもある。そこで、本
発明の目的は、セルマークやＴＡＢ−ＩＣの検出精度を
上げるだけでなく、圧着の稼働率も上げることのできる
部品実装装置を得ることである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明の
部品実装装置は、所定の位置に搬送された実装部品を撮
像カメラで撮像し、この撮像画像から実装部品の位置を
認識して実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装
置において、実装部品の撮像画像から、実装部品の基準
位置から端部までのカットライン長を求める測長手段
と、カットライン長の基準値があらかじめ入力され、測
長手段で求めたカットライン長とを比較して、実装部品
の基板への供給の可否を判定する判定手段とを備えたこ
とを特徴とする。
部品実装装置は、所定の位置に搬送された実装部品を撮
像カメラで撮像し、この撮像画像から実装部品の位置を
認識して実装部品を基板に位置決め供給する部品実装装
置において、実装部品の撮像画像から、実装部品の基準
位置から端部までのカットライン長を求める測長手段
と、カットライン長の基準値があらかじめ入力され、測
長手段で求めたカットライン長とを比較して、実装部品
の基板への供給の可否を判定する判定手段とを備えたこ
とを特徴とする。
【００２４】また、請求項２に記載の発明の部品実装装
置は、所定の位置に搬送された実装部品を撮像カメラで
撮像し、この撮像画像から実装部品の位置を認識して実
装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置におい
て、実装部品の両端の位置を撮像し認識する事前認識手
段と、基板の隣接部に搬送された実装部品の片端の位置
を撮像し基板に供給される実装部品の位置を認識する位
置確認手段とを備えたことを特徴とする。
置は、所定の位置に搬送された実装部品を撮像カメラで
撮像し、この撮像画像から実装部品の位置を認識して実
装部品を基板に位置決め供給する部品実装装置におい
て、実装部品の両端の位置を撮像し認識する事前認識手
段と、基板の隣接部に搬送された実装部品の片端の位置
を撮像し基板に供給される実装部品の位置を認識する位
置確認手段とを備えたことを特徴とする。
【００２５】また、請求項３に記載の発明の部品実装装
置は、事前認識手段で撮像された実装部品の撮像画像か
ら実装部品の熱膨張量を求め実装部品の基板への実装位
置を補正する位置補正手段を備えたことを特徴とする。
置は、事前認識手段で撮像された実装部品の撮像画像か
ら実装部品の熱膨張量を求め実装部品の基板への実装位
置を補正する位置補正手段を備えたことを特徴とする。
【００２６】また、請求項４に記載の発明の部品実装装
置は、所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮
像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から実装
部品のパターンを認識して実装部品を基板に位置決め供
給する部品実装装置において、パターンの撮像画像の濃
淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処
理された画像をエッジフィルタで処理してパターンのエ
ッジを求めるエッジ検出手段とを備えたことを特徴とす
る。
置は、所定の位置に搬送された実装部品のパターンを撮
像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像から実装
部品のパターンを認識して実装部品を基板に位置決め供
給する部品実装装置において、パターンの撮像画像の濃
淡部を加算する加算処理手段と、この加算処理手段で処
理された画像をエッジフィルタで処理してパターンのエ
ッジを求めるエッジ検出手段とを備えたことを特徴とす
る。
【００２７】さらに、請求項５に記載の発明の部品実装
装置は、基板に対して、実装部品の位置決めの基準とな
るセルマークを形成したことを特徴とする。
装置は、基板に対して、実装部品の位置決めの基準とな
るセルマークを形成したことを特徴とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品実装装置の一
実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の
部品実装装置の第１の実施形態を示す部分拡大説明図
で、請求項１に対応し、図６に示したＴＡＢ−ＩＣ３の
部分拡大図に対応する図である。また、図２は、図１の
部分詳細図である。
実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の
部品実装装置の第１の実施形態を示す部分拡大説明図
で、請求項１に対応し、図６に示したＴＡＢ−ＩＣ３の
部分拡大図に対応する図である。また、図２は、図１の
部分詳細図である。
【００２９】図１において、ＴＡＢ−ＩＣ３には、帯状
の横リード３ａが左端に示され、この横リード３ａの右
側に対して、帯状の縦リード３ｂが等間隔に縦に形成さ
れている。
の横リード３ａが左端に示され、この横リード３ａの右
側に対して、帯状の縦リード３ｂが等間隔に縦に形成さ
れている。
【００３０】第１の実施形態の部品実装装置において
は、基板に仮圧着（貼付）されるＴＡＢ−ＩＣに対し
て、以下説明するようにＴＡＢ−ＩＣの打ち抜きのずれ
を画像処理装置で検出し、ＴＡＢ−ＩＣの圧着位置の不
良を未然に防ぐ。
は、基板に仮圧着（貼付）されるＴＡＢ−ＩＣに対し
て、以下説明するようにＴＡＢ−ＩＣの打ち抜きのずれ
を画像処理装置で検出し、ＴＡＢ−ＩＣの圧着位置の不
良を未然に防ぐ。
【００３１】すなわち図１において、ＴＡＢ−ＩＣ３の
リードの一部を撮像した画像から、横リード３ａの中心
線４と任意の縦リード３ｂの中心線５との交点６を、ま
ず、見つける。
リードの一部を撮像した画像から、横リード３ａの中心
線４と任意の縦リード３ｂの中心線５との交点６を、ま
ず、見つける。
【００３２】次に、縦リード７の中心線４から端部まで
のカットライン長７を求めるために、図１においてＸ方
向には縦リード３ｂの幅Ｗの 1.5倍で、Ｙ方向にはカッ
トライン長７＋ 500μｍの長方形の打ち抜きずれ測定用
のウインドウ８を、図１及び図２の鎖線で示すように、
画像のなかに設定する。
のカットライン長７を求めるために、図１においてＸ方
向には縦リード３ｂの幅Ｗの 1.5倍で、Ｙ方向にはカッ
トライン長７＋ 500μｍの長方形の打ち抜きずれ測定用
のウインドウ８を、図１及び図２の鎖線で示すように、
画像のなかに設定する。
【００３３】このウインドウ８の範囲内で、縦リード３
ｂを検出した画像の２値化レベルにより２値化された図
２に示す像９を求め、さらに、ラベリング処理により２
値化画像として抽出された部分の図２で示す外接長方形
のＸ，Ｙの長さを求める。こうして求めたＹ方向のカッ
トライン長の最大値をカットライン測定量10とする。
ｂを検出した画像の２値化レベルにより２値化された図
２に示す像９を求め、さらに、ラベリング処理により２
値化画像として抽出された部分の図２で示す外接長方形
のＸ，Ｙの長さを求める。こうして求めたＹ方向のカッ
トライン長の最大値をカットライン測定量10とする。
【００３４】このカットライン測定量10が所定の値±許
容値の範囲内に入っているか否かを判定し、もし外れて
いた場合には、このＴＡＢ−ＩＣは打ち抜きずれと判定
し、基板の仮圧着を中止して、不良品として不良品箱に
収納するとともに、ブザーなどによってその旨を操作員
に通知する。なお、図２の符号９ａは、ウインドウ８内
に撮像された基板上の塵埃である。
容値の範囲内に入っているか否かを判定し、もし外れて
いた場合には、このＴＡＢ−ＩＣは打ち抜きずれと判定
し、基板の仮圧着を中止して、不良品として不良品箱に
収納するとともに、ブザーなどによってその旨を操作員
に通知する。なお、図２の符号９ａは、ウインドウ８内
に撮像された基板上の塵埃である。
【００３５】次に、図３は、本発明の部品実装装置の第
２の実施形態を示すフローチャートで、従来の技術で示
した図８に対応し、請求項２に対応する図である。第２
の実施形態では、ＴＡＢ−ＩＣを基板の隣接部に搬送す
る前の段階で、ＴＡＢ−ＩＣの両端の位置を画像処理装
置で予め認識することで、基板の隣接部にＴＡＢ−ＩＣ
が搬送されると、ＴＡＢ−ＩＣとセルマークの両端のう
ち、片側だけの位置を撮像画像から認識して、実装作業
時間の短縮化を図ったものである。
２の実施形態を示すフローチャートで、従来の技術で示
した図８に対応し、請求項２に対応する図である。第２
の実施形態では、ＴＡＢ−ＩＣを基板の隣接部に搬送す
る前の段階で、ＴＡＢ−ＩＣの両端の位置を画像処理装
置で予め認識することで、基板の隣接部にＴＡＢ−ＩＣ
が搬送されると、ＴＡＢ−ＩＣとセルマークの両端のう
ち、片側だけの位置を撮像画像から認識して、実装作業
時間の短縮化を図ったものである。
【００３６】すなわち、図３において、従来の技術で示
した図９と異るところは、ステップ10ＡでＴＡＢ−ＩＣ
の左右端の位置を予め認識して、次のステップ10ＢのＴ
ＡＢハンドリング移動とステップ10Ｃの基板の移動に移
る。
した図９と異るところは、ステップ10ＡでＴＡＢ−ＩＣ
の左右端の位置を予め認識して、次のステップ10ＢのＴ
ＡＢハンドリング移動とステップ10Ｃの基板の移動に移
る。
【００３７】次のステップ10Ｄでは、ＴＡＢ−ＩＣとセ
ルマークとも、左右のうちの片側の位置だけ認識し、次
のステップ10ＥでこのＴＡＢ−ＩＣが最終品であるか否
かを判断する。
ルマークとも、左右のうちの片側の位置だけ認識し、次
のステップ10ＥでこのＴＡＢ−ＩＣが最終品であるか否
かを判断する。
【００３８】もし、最終品の場合には、ステップ10Ｆに
移って最終品のＴＡＢ−ＩＣの貼付動作を行うが、最終
品でない場合には、ステップ10Ｇで貼付動作を行うとと
もに、次に貼り付けされるＴＡＢ−ＩＣに対して、左右
端の位置の認識を行った後、ステップ10Ｂ，10Ｃに移
る。
移って最終品のＴＡＢ−ＩＣの貼付動作を行うが、最終
品でない場合には、ステップ10Ｇで貼付動作を行うとと
もに、次に貼り付けされるＴＡＢ−ＩＣに対して、左右
端の位置の認識を行った後、ステップ10Ｂ，10Ｃに移
る。
【００３９】したがって、ステップ10Ｄでは、ＴＡＢ−
ＩＣとセルマークの位置の認識は、従来の技術の図８で
示したステップ30ＣにおけるＴＡＢ−ＩＣとセルマーク
の左右端を認識する方法と比べて、認識箇所が半減し、
認識時間も半減するので、実装時間のサイクルタイムを
短縮することができる。
ＩＣとセルマークの位置の認識は、従来の技術の図８で
示したステップ30ＣにおけるＴＡＢ−ＩＣとセルマーク
の左右端を認識する方法と比べて、認識箇所が半減し、
認識時間も半減するので、実装時間のサイクルタイムを
短縮することができる。
【００４０】次に、図４は、本発明の部品実装装置の第
３の実施形態を示すフローチャートで、図３に対応し、
請求項３に対応する図である。第３の実施形態において
は、ＴＡＢ−ＩＣを貼り付ける直前にステップ10Ａにお
いて認識したＴＡＢ−ＩＣの位置からこのＴＡＢ−ＩＣ
の伸び量を求め、この伸び量に対応して、ＴＡＢ−ＩＣ
の貼付位置を補正して圧着する。
３の実施形態を示すフローチャートで、図３に対応し、
請求項３に対応する図である。第３の実施形態において
は、ＴＡＢ−ＩＣを貼り付ける直前にステップ10Ａにお
いて認識したＴＡＢ−ＩＣの位置からこのＴＡＢ−ＩＣ
の伸び量を求め、この伸び量に対応して、ＴＡＢ−ＩＣ
の貼付位置を補正して圧着する。
【００４１】すなわち、図４において、図３に示したフ
ローチャートと異るところは、ステップ10ＧにおけるＴ
ＡＢの貼付動作に対して、ステップ10Ａにおいて撮像し
た画像からＴＡＢ−ＩＣの熱による伸び量を求め、この
伸び量に対応した補正量を求めるＴＡＢの位置補正動作
を、ステップ10Ｆとしてステップ10Ｇの前に設け、同じ
くステップ10ＨのＴＡＢの位置補正動作を、ステップ10
Ｊの前に設けたことである。
ローチャートと異るところは、ステップ10ＧにおけるＴ
ＡＢの貼付動作に対して、ステップ10Ａにおいて撮像し
た画像からＴＡＢ−ＩＣの熱による伸び量を求め、この
伸び量に対応した補正量を求めるＴＡＢの位置補正動作
を、ステップ10Ｆとしてステップ10Ｇの前に設け、同じ
くステップ10ＨのＴＡＢの位置補正動作を、ステップ10
Ｊの前に設けたことである。
【００４２】このように構成された部品実装装置におい
ては、基板の端部に隣接した位置まで吸着によって搬送
され熱膨張によって伸びたＴＡＢ−ＩＣの端面の認識位
置をステップ10Ｆ，10Ｈで補正することによって、熱伸
びに伴う貼付位置のずれを未然に防ぐことができるの
で、更に高精度に実装することのできる部品実装装置を
得ることができる。
ては、基板の端部に隣接した位置まで吸着によって搬送
され熱膨張によって伸びたＴＡＢ−ＩＣの端面の認識位
置をステップ10Ｆ，10Ｈで補正することによって、熱伸
びに伴う貼付位置のずれを未然に防ぐことができるの
で、更に高精度に実装することのできる部品実装装置を
得ることができる。
【００４３】次に、図５は、本発明の部品実装装置第４
の実施形態を示す部分説明図で、図１に対応し、請求項
４に対応する図である。この実施形態では、図１で示し
た縦リードの位置を求める方法の代りに、濃淡画像のＹ
方向加算処理とエッジフィルタによる手法を用いたこと
が異っている。
の実施形態を示す部分説明図で、図１に対応し、請求項
４に対応する図である。この実施形態では、図１で示し
た縦リードの位置を求める方法の代りに、濃淡画像のＹ
方向加算処理とエッジフィルタによる手法を用いたこと
が異っている。
【００４４】すなわち、図５（ａ）は、ＴＡＢ−ＩＣ３
と、このＴＡＢ−ＩＣ３の縦リード３ｂの画像中からウ
インドウ11として設定した位置を示し、図５（ｂ）は、
このウインドウ11の範囲内のリードの画像３ｂ１を示す
拡大図である。
と、このＴＡＢ−ＩＣ３の縦リード３ｂの画像中からウ
インドウ11として設定した位置を示し、図５（ｂ）は、
このウインドウ11の範囲内のリードの画像３ｂ１を示す
拡大図である。
【００４５】本実施形態では、図５（ｂ）で示したよう
に得られた縦リードの画像３ｂ１中の黒色の部分の数を
Ｙ方向に加算して、図５（ｃ）に示す項部が弧状のリー
ドの画像３ｂ２となる一次元データを、まず、求める。
に得られた縦リードの画像３ｂ１中の黒色の部分の数を
Ｙ方向に加算して、図５（ｃ）に示す項部が弧状のリー
ドの画像３ｂ２となる一次元データを、まず、求める。
【００４６】次に、この一次元データのＹ方向の隣接部
のＸ方向の差を求めて、波形を急峻な波形に変え（フィ
ルタ処理）てリード画像３ｂ３としたのが図５（ｄ）
で、＋側のピークを第１エッジ、−側のピークを第２エ
ッジとし、各リードの図５（ｂ）における両端の位置を
求めることで、不鮮明な画像から各リードの位置を高精
度に求める。なお、図５（ａ）に示した横リード３ａの
位置もＸ方向に加算することで、同様にして求められ
る。
のＸ方向の差を求めて、波形を急峻な波形に変え（フィ
ルタ処理）てリード画像３ｂ３としたのが図５（ｄ）
で、＋側のピークを第１エッジ、−側のピークを第２エ
ッジとし、各リードの図５（ｂ）における両端の位置を
求めることで、不鮮明な画像から各リードの位置を高精
度に求める。なお、図５（ａ）に示した横リード３ａの
位置もＸ方向に加算することで、同様にして求められ
る。
【００４７】
【発明の効果】以上、請求項１に記載の発明によれば、
基板に実装する部品の撮像画像から部品の基準位置と端
部までのカットライン長を求め、このカットライン長と
このカットラインの基準値とを比較することで、部品の
基板への供給の可否を判定したので、不良品の発生を抑
え、生産効率を上げることのできる部品実装装置を得る
ことができる。
基板に実装する部品の撮像画像から部品の基準位置と端
部までのカットライン長を求め、このカットライン長と
このカットラインの基準値とを比較することで、部品の
基板への供給の可否を判定したので、不良品の発生を抑
え、生産効率を上げることのできる部品実装装置を得る
ことができる。
【００４８】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板の隣接部に搬送する前の段階で、部品の両端の位置を
予め撮像した画像から認識することで、実装の直前では
部品の片端の位置だけを認識して実装動作を行ったの
で、不良品の発生を抑え、生産効率を上げることのでき
る部品実装装置を得ることができる。
板の隣接部に搬送する前の段階で、部品の両端の位置を
予め撮像した画像から認識することで、実装の直前では
部品の片端の位置だけを認識して実装動作を行ったの
で、不良品の発生を抑え、生産効率を上げることのでき
る部品実装装置を得ることができる。
【００４９】また請求項３に記載の発明によれば、打ち
抜かれた後搬送される過程において熱膨張したＴＡＢの
伸び量を実装前に測定するとともに、伸び量に対応して
実装動作を補正したので、実装精度を上げることのでき
る部品実装装置を得ることができる。
抜かれた後搬送される過程において熱膨張したＴＡＢの
伸び量を実装前に測定するとともに、伸び量に対応して
実装動作を補正したので、実装精度を上げることのでき
る部品実装装置を得ることができる。
【００５０】さらに、請求項４に記載の発明によれば、
実装部品のパターン２値化画像の濃淡部を加算し、さら
にエッジフィルタでパターンのエッジを求めたので、部
品のパターンの検出精度と生産効率を上げることができ
る部品実装装置を得ることができる。
実装部品のパターン２値化画像の濃淡部を加算し、さら
にエッジフィルタでパターンのエッジを求めたので、部
品のパターンの検出精度と生産効率を上げることができ
る部品実装装置を得ることができる。
【図１】本発明の部品実装装置の第１の実施形態を示す
部分説明図。
部分説明図。
【図２】図１の要部を示す説明図。
【図３】本発明の部品実装装置の第２の実施形態を示す
流れ図。
流れ図。
【図４】本発明の部品実装装置の第３の実施形態を示す
流れ図。
流れ図。
【図５】本発明の部品実装装置の第４の実施形態を示す
説明図。
説明図。
【図６】従来の部品実装装置で実装されるＴＡＢ−ＩＣ
と基板の一例を示す図。
と基板の一例を示す図。
【図７】（ａ）は、図６の部分拡大図。（ｂ）は、図６
で示したセルマークと異るセルマークの一例を示す拡大
図。
で示したセルマークと異るセルマークの一例を示す拡大
図。
【図８】従来の部品実装装置の一例を示すブロック図。
【図９】従来の部品実装装置の一例を示す流れ図。
１…基板、２，２Ａ…セルマーク、３…ＴＡＢ−ＩＣ、
３ａ…横リード、３ｂ…縦リード、３ｂ１，３ｂ２…リ
ードの画像、４…横リードの中心線、５…縦リードの中
心線、６…交点、７…カットライン長、８，11…ウイン
ドウ、９…２値化像、10…カットライン測長量。
３ａ…横リード、３ｂ…縦リード、３ｂ１，３ｂ２…リ
ードの画像、４…横リードの中心線、５…縦リードの中
心線、６…交点、７…カットライン長、８，11…ウイン
ドウ、９…２値化像、10…カットライン測長量。
Claims (5)
- 【請求項１】 所定の位置に搬送された実装部品を撮像
カメラで撮像し、この撮像画像から前記実装部品の位置
を認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品
実装装置において、前記実装部品の撮像画像から、前記
実装部品の基準位置から端部までのカットライン長を求
める測長手段と、前記カットライン長の基準値があらか
じめ入力され、前記測長手段で求めた前記カットライン
長とを比較して、前記実装部品の前記基板への供給の可
否を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする部品
実装装置。 - 【請求項２】 所定の位置に搬送された実装部品を撮像
カメラで撮像し、この撮像画像から前記実装部品の位置
を認識して前記実装部品を基板に位置決め供給する部品
実装装置において、前記実装部品の両端の位置を撮像し
認識する事前認識手段と、前記基板の隣接部に搬送され
た前記実装部品の片端の位置を撮像し前記基板に供給さ
れる前記実装部品の位置を認識する位置確認手段とを備
えたことを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項３】 前記事前認識手段で撮像された前記実装
部品の撮像画像から前記実装部品の熱膨張量を求め前記
実装部品の前記基板への実装位置を補正する位置補正手
段を備えたことを特徴とする請求項２に記載の部品実装
装置。 - 【請求項４】 所定の位置に搬送された実装部品のパタ
ーンを撮像カメラで撮像し、この撮像情報の２値化画像
から前記実装部品のパターンを認識して前記実装部品を
基板に位置決め供給する部品実装装置において、前記パ
ターンの撮像画像の濃淡部を加算する加算処理手段と、
この加算処理手段で処理された画像をエッジフィルタで
処理して前記パターンのエッジを求めるエッジ検出手段
とを備えたことを特徴とする部品実装装置。 - 【請求項５】 前記基板に対して、前記実装部品の前記
位置決めの基準となるセルマークを形成したことを特徴
とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の部品実
装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00760896A JP3801248B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00760896A JP3801248B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 部品実装装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005231661A Division JP2006013541A (ja) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 部品実装装置 |
| JP2005231660A Division JP4118904B2 (ja) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199895A true JPH09199895A (ja) | 1997-07-31 |
| JP3801248B2 JP3801248B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=11670531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00760896A Expired - Fee Related JP3801248B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3801248B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112530796A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-19 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种用本体定位的自动切筋机 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP00760896A patent/JP3801248B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112530796A (zh) * | 2020-11-02 | 2021-03-19 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种用本体定位的自动切筋机 |
| CN112530796B (zh) * | 2020-11-02 | 2023-03-31 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种用本体定位的自动切筋机 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3801248B2 (ja) | 2006-07-26 |
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