JPH09199940A

JPH09199940A - 平面アンテナ付き電子回路装置及び製造方法

Info

Publication number: JPH09199940A
Application number: JP695996A
Authority: JP
Inventors: Nobuyuki Imayoshi; 伸之今吉
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-01-19
Filing date: 1996-01-19
Publication date: 1997-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】アンテナ放射効率を低下させない超薄型の平
面アンテナ付き電子回路装置を提供することを目的とす
る。【解決手段】プリント基板１０の一方面に貼られたア
ースパターン１１と、プリント基板１０の他方面にパタ
ーンニングされ、各種回路素子が取り付けられる回路パ
ターン１２と、プリント基板１０の他方面側を覆う樹脂
製筐体であるモールドケース２０と、モールドケース２
０の外面側の近傍に転写成形により設けられた平面アン
テナであるアンテナパターン４０とで構成される。この
ような構成をとることにより、アンテナパターン４０と
アースパターン１１との間の誘電体の厚みを確保できる
ので、アンテナ放射効率を低下させない超薄型の平面ア
ンテナ付き電子回路装置を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は平面アンテナ付き電
子回路装置及び製造方法に関し、特に電波によって、他
装置と非接触で接続され通信を行う平面アンテナ付き電
子回路装置及び製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、鉄道の改札や高速道路の料金所等
で、ＩＣカードにより料金を支払うことが行われてい
る。一般のＩＣカードは料金等のデータの入出力のため
に料金管理装置のようなホスト装置に対し、物理的な接
触を必要とするために時間を要する。そこで、通信機能
を備えたカード状の薄型電子回路が注目されている。こ
れはアンテナを具備し、データの入出力は電波による非
接触で行われるため、今後大量に使用されることが期待
されている。

【０００３】図７は、平面アンテナ付き電子回路装置の
従来例１の構成図である。（Ａ）は斜視図で、（Ｂ）は
側面図である。（Ａ）では、プリント基板６２の両面に
導体箔が貼られ、上面の導体箔がアースパターン６４と
なる。また、アンテナパターン７０は誘電体板７２に被
着、形成され、プリント基板６２とは接続ピン７４によ
って接続される。

【０００４】（Ｂ）では、プリント基板６２の下面に回
路パターン６６がパターンニングされて配線板を形成す
る。回路パターン６６はアースパターン６４と共にスト
リップ線路を構成し、この回路パターン６６にチップ抵
抗やダイオード、トランジスタ等の回路素子６８が取り
付けられる。また、アンテナパターン７０と回路パター
ン６６とは接続ピン７４により接続される。

【０００５】図８は、平面アンテナ付き電子回路装置の
従来例２の構成図である。プリント基板６２の両面に導
体箔が貼られ、下面の導体箔がアースパターン６４とな
る。プリント基板６２の上面に回路パターン６６がパタ
ーンニングされて配線板を形成する。そして、回路パタ
ーン６６にチップ抵抗やダイオード、トランジスタ等の
回路素子６８が取り付けられる。一方、アースパターン
７０は従来例１のように別の基板に被着、形成されてプ
リント基板６２に搭載されるのではなく、回路パターン
６６と同様にプリント基板６２の上面の導体箔をパター
ンニングして、形成される。よって、アンテナパターン
７０と回路パターン６６は同じ面上にあり、接続ピンを
必要としない。

【０００６】以上説明したように、従来例１では、アン
テナを個別部品として用いており、アンテナパターンと
アースパターンとが、誘電体板を挟んで反対側に形成さ
れる。また、従来例２では、アンテナパターンとアース
パターンとは、プリント基板を挟んで反対側に形成され
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記で説明し
た２つの従来装置で薄型化を図った場合、アンテナ放射
効率が問題になってくる。アンテナ放射効率は一般に誘
電体の厚みが大きいほど高い。そして、薄型化を図るに
は回路素子やプリント基板の厚さを薄くする必要があ
る。従来例１では誘電体板７２、従来例２ではプリント
基板６２の厚さを薄くする必要がある。よって、装置の
薄型化を図ると誘電体の厚みを薄くすることになり、こ
のことはアンテナ放射効率が低下する要因となる。

【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、アンテナ放射効率を低下させない超薄型の平
面アンテナ付き電子回路装置を提供することを目的とす
る。また、本発明の他の目的は、アンテナ放射効率を低
下させない超薄型の電子回路装置の製造方法を提供する
ことを目的にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、図１に示すようなプリント基板１０の一
方面に貼られたアースパターン１１と、プリント基板１
０の他方面にパターンニングされ、各種回路素子が取り
付けられる回路パターン１２と、プリント基板１０の他
方面側を覆う樹脂製筐体であるモールドケース２０と、
モールドケース２０の外面側に転写により設けられた平
面アンテナであるアンテナパターン４０とを有すること
を特徴とする平面アンテナ付き電子回路装置が提供され
る。

【００１０】ここで、モールドケース２０は誘電体であ
る。アンテナパターン４０をモールドケース２０の外面
側の近傍に転写成形により設けることにより、アンテナ
パターン４０とプリント基板１０との間に十分な誘電体
の厚みが確保できる。また、アンテナパターン４０と回
路パターン１２とが誘電体で結合される。

【００１１】また、本発明では図３に示すような（Ａ）
で、雌型１０１と雄型１０２とでアンテナパターン４０
が印刷された転写用フィルム２００を挟み、（Ｂ）で、
樹脂注入孔１０３から樹脂２０ｂを注入し、（Ｃ）で、
アンテナパターン４０が転写成形されたモールド２０の
空き部分３０に、電子回路基板をはめ込むことを特徴と
する平面アンテナ付き電子回路装置の製造方法が提供さ
れる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、本発明である平面アンテ
ナ付き電子回路装置の側面図である。平面アンテナ付き
電子回路装置は、プリント基板１０の一方面に貼られた
アース箔であるアースパターン１１と、プリント基板１
０の他方面にパターンニングされ、空き部分３０内に各
種回路素子（例えば、チップ抵抗１３やトランジスタ１
４等）が取り付けられる回路パターン１２と、プリント
基板１０の他方面側を覆う樹脂製筐体であるモールドケ
ース２０と、モールドケース２０の外面側の近傍に転写
成形により設けられた平面アンテナであるアンテナパタ
ーン４０とで構成される。

【００１３】この構成では、モールドケース２０は誘電
体である。そして、アンテナパターン４０をモールドケ
ース２０の外面側の近傍に転写成形により設ける。これ
により、アンテナパターン４０とアースパターン１１と
の間に十分な誘電体の厚みＬが確保できるのでアンテナ
放射効率を低下させることがない。

【００１４】また、穴２１はアンテナパターン４０と回
路パターン１２とをリードピン等で接続するためにあけ
られている。このような構成にすればアンテナ放射効率
をさらに向上させることができる。

【００１５】以上説明したように、誘電体であるモール
ドケースの外面側に転写によりアンテナパターンを設
け、アースパターンとの間に十分な誘電体の厚みが確保
できるようにした。これにより、アンテナ放射効率を低
下させることなく超薄型の平面アンテナ付き電子回路装
置を実現できる。

【００１６】また、アンテナパターンは転写成形されて
モールドケースの内部に入り込むので、カードの表面に
外部デザインなどを施すことが可能である。さらに、モ
ールドケース内部にアンテナパターンと回路パターンと
に通じる穴を用意しておく。これにより、リードピン等
でアンテナパターンと回路パターンとを接続できるの
で、アンテナ放射効率をさらに向上させることができ
る。

【００１７】次に、アンテナパターンをモールドに転写
する際の転写用フィルムについて説明する。図２は、転
写用フィルムと成形樹脂層との側面拡大図である。転写
用フィルム２００はポリエチレンテレフタレート等でで
きているベースフィルム層２０１（厚さ３８μ程度）
と、印刷層２０２と、アンテナを目的とした箔をアルミ
蒸着した蒸着層２０３（厚さ１０〜１８μ）と、接着層
２０４とで構成される。そして、接着層２０４の下に誘
電体でありモールドケースとなる成形樹脂層２０ａがあ
る。

【００１８】また、リードピン等でアンテナパターン４
０と回路パターン１２とを接続できるように成形樹脂層
２０に穴２１があけられている。次に、平面アンテナ付
き電子回路装置の製造方法について説明する。図３は、
転写成形方法を示す図である。（Ａ）は転写用フィルム
が雄型と雌型とで挟まれる前の図で、（Ｂ）は転写用フ
ィルムが雄型と雌型とで挟まれた図で、（Ｃ）はアンテ
ナパターンが埋め込まれ、出来上がったモールドケース
を示す図である。

【００１９】（Ａ）は、雌型１０１と雄型１０２とで転
写用フィルム２００を挟む前の図である。転写用フィル
ム２００の下面にアンテナパターン４０が印刷されてい
る。また、雄型１０２には、モールドケースとなる樹脂
を注入する樹脂注入孔１０３があいている。

【００２０】（Ｂ）は、雌型１０１と雄型１０２とで転
写用フィルム２００を挟み、樹脂注入孔１０３から樹脂
２０ｂが注入される図である。このようにして転写用フ
ィルム２００に印刷されているアンテナパターン４０が
樹脂２０ｂに転写される。そして転写の後、アンテナパ
ターン４０は樹脂２０ｂで薄く覆われる。

【００２１】（Ｃ）は、モールドケース２０の外面側に
アンテナパターン４０が転写成形された図である。その
後、空き部分３０に電子回路基板をはめ込むことにより
平面アンテナ付き電子回路装置が完成する。

【００２２】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図４は、第２の実施の形態の構成を示す図で
ある。第２の実施の形態は第１の実施の形態の構成と基
本的には同じであるので、同一構成部分には同一の符号
を付して相違点のみを説明する。

【００２３】第２の実施の形態の平面アンテナ付き電子
回路装置は、プリント基板１０と、モールドケース２０
と、アンテナパターン４０と、カバーフィルム５０とか
ら構成される。また、回路パターン１２には各種の回路
素子１５が取り付けられている。

【００２４】この構成では、アンテナパターン４０はモ
ールドケース２０の外面側に貼付される。そして、外部
デザインなどの目的でカバーフィルム５０をアンテナパ
ターン４０を覆うように貼付する。よって、アンテナパ
ターン４０とアースパターン１１との間に十分な誘電体
の厚みが確保できるので、アンテナ放射効率を低下させ
ることがない。

【００２５】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。図５は、第３の実施の形態の構成を示す図で
ある。第３の実施の形態は第１の実施の形態の構成と基
本的には同じであるので、同一構成部分には同一の符号
を付して相違点のみを説明する。

【００２６】第３の実施の形態の平面アンテナ付き電子
回路装置は、プリント基板１０と、モールドケース２０
と、アンテナパターン４０と、カバーフィルム５０とか
ら構成される。また、回路パターン１２には各種の回路
素子１５が取り付けられている。

【００２７】この構成では、アンテナパターン４０はイ
ンサート成形によりモールドケース２０の外面側に埋め
込まれる。そして、外部デザインなどの目的でカバーフ
ィルム５０をアンテナパターン４０を覆うように貼付す
る。よって、アンテナパターン４０とアースパターン１
１との間に十分な誘電体の厚みが確保できるので、アン
テナ放射効率を低下させることがない。

【００２８】次に、本発明の第４の実施の形態について
説明する。図６は、第４の実施の形態の構成を示す図で
ある。第４の実施の形態は第１の実施の形態の構成と基
本的には同じであるので、同一構成部分には同一の符号
を付して相違点のみを説明する。

【００２９】第４の実施の形態の平面アンテナ付き電子
回路装置は、プリント基板１０と、モールドケース２０
と、アンテナパターン４０と、カバーフィルム５０、と
から構成される。また、回路パターン１２には各種の回
路素子１５が取り付けられている。

【００３０】この構成では、アンテナパターン４０はカ
バーフィルム５０内に埋め込まれる構成をとる。そし
て、このカバーフィルム５０はモールドケース２０に貼
付される。よって、アンテナパターン４０とアースパタ
ーン１１との間に十分な誘電体の厚みが確保できるので
アンテナ放射効率を低下させることがない。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、アンテ
ナパターンをモールド内部に一体成形した平面アンテナ
付き電子回路装置を構成した。これによりアンテナパタ
ーンとアースパターンとの間に十分な誘電体の厚みが確
保できるので、アンテナ放射効率を低下させることなく
超薄型の平面アンテナ付きの電子回路を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明である平面アンテナ付き電子回路装置の
側面図である。

【図２】転写用フィルムと成形樹脂層との側面拡大図で
ある。

【図３】転写成形方法を示す図である。

【図４】第２の実施の形態を示す図である。

【図５】第３の実施の形態を示す図である。

【図６】第４の実施の形態を示す図である。

【図７】平面アンテナ付き電子回路装置の従来例１の構
成図である。

【図８】平面アンテナ付き電子回路装置の従来例２の構
成図である。

【符号の説明】

１０プリント基板１１アースパターン１２回路パターン１３チップ抵抗１４トランジスタ２０モールドケース２１穴２２空き部分３０アンテナパターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電波によって、他装置と非接触で接続さ
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置において、一方面にアース箔が貼られ、他方面に各種回路素子が搭
載された電子回路基板と、前記電子回路基板の他方面側を覆う樹脂製筐体と、前記樹脂製筐体の外面側の近傍に転写成形により設けら
れたアンテナ箔と、を有することを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装
置。
【請求項２】前記アンテナ箔と前記アース箔との間に
前記樹脂製筐体による誘電体層が形成され、前記アンテ
ナ箔と信号ラインとの間も前記誘電体層により結合され
ることを特徴とする請求項１記載の平面アンテナ付き電
子回路装置。
【請求項３】前記アンテナ箔と前記信号ラインとがリ
ードピンで接続できるように、前記樹脂製筐体内に穴が
あけられていることを特徴とする請求項１記載の平面ア
ンテナ付き電子回路装置。
【請求項４】電波によって、他装置と非接触で接続さ
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置の製造方法
において、アンテナ箔を転写用フィルムに設け、電子回路基板の筐体を樹脂成形する際に前記転写用フィ
ルムを雄型と雌型との間に挟んで樹脂を注入し、出来上がった前記筐体に前記電子回路基板をはめ込むこ
とを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装置の製造方
法。
【請求項５】電波によって、他装置と非接触で接続さ
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置において、一方面にアース箔が貼られ、他方面に各種回路素子が搭
載された電子回路基板と、前記電子回路基板の他方面側を覆う樹脂製筐体と、前記樹脂製筐体に設けられたアンテナ箔と、を有することを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装
置。
【請求項６】前記アンテナ箔は前記樹脂製筐体に貼付
された構造であることを特徴とする請求項５記載の平面
アンテナ付き電子回路装置。
【請求項７】前記アンテナ箔は前記樹脂製筐体にイン
サート成形で設けられた構造であることを特徴とする請
求項５記載の平面アンテナ付き電子回路装置。
【請求項８】電波によって、他装置と非接触で接続さ
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置において、一方面にアース箔が貼られ、他方面に各種回路素子が搭
載された電子回路基板と、前記電子回路基板の他方面側を覆う樹脂製筐体と、前記樹脂製筐体に貼付されるカバーフィルムに埋め込ま
れたアンテナ箔と、を有することを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装
置。