JPH09201750A - 平面研削装置 - Google Patents
平面研削装置Info
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- JPH09201750A JPH09201750A JP1044896A JP1044896A JPH09201750A JP H09201750 A JPH09201750 A JP H09201750A JP 1044896 A JP1044896 A JP 1044896A JP 1044896 A JP1044896 A JP 1044896A JP H09201750 A JPH09201750 A JP H09201750A
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- grinding
- axis
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 砥石の研削面の傾きの微調整が容易で、ウェ
ハのＴＴＶを向上させることが可能な平面研削装置を提
供する。 【解決手段】 先端に研削砥石が取り付けられた砥石回
転軸と、該砥石回転軸に略平行な軸を有し、かつウェハ
をチャックするウェハチャックとを備える平面研削装置
であって、砥石１０の研削面１０ａ上において、砥石回
転軸の軸心上の点Ｏと、ウェハチャックの軸心上であっ
て砥石１０の外周上に位置する点Ｐ2 と、研削面１０ａ
上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の外周との
間の交点Ｐ1 とにより研削面１０ａ上規定されるＡ−
Ａ’軸およびこれに直交するＢ−Ｂ’軸からなる直交座
標系の各々の座標軸を中心に砥石１０の研削面１０ａを
それぞれ傾斜可能な傾斜手段を備えるものとした。
ハのＴＴＶを向上させることが可能な平面研削装置を提
供する。 【解決手段】 先端に研削砥石が取り付けられた砥石回
転軸と、該砥石回転軸に略平行な軸を有し、かつウェハ
をチャックするウェハチャックとを備える平面研削装置
であって、砥石１０の研削面１０ａ上において、砥石回
転軸の軸心上の点Ｏと、ウェハチャックの軸心上であっ
て砥石１０の外周上に位置する点Ｐ2 と、研削面１０ａ
上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の外周との
間の交点Ｐ1 とにより研削面１０ａ上規定されるＡ−
Ａ’軸およびこれに直交するＢ−Ｂ’軸からなる直交座
標系の各々の座標軸を中心に砥石１０の研削面１０ａを
それぞれ傾斜可能な傾斜手段を備えるものとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に用い
るウェハの平面を加工するのに好適な平面研削装置に関
する。
るウェハの平面を加工するのに好適な平面研削装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＶＬＳＩの高集積化、高密度化および素
子が形成されるウェハの大口径化に伴い、ウェハは、そ
のＴＴＶ（トータルシックネスバリエーション）等の面
精度の向上が強く望まれている。なお、ＴＴＶとは、ウ
ェハを平らな吸着面に吸着させたときのウェハの高低差
をいう。ところで、酸化膜等の絶縁膜上の単結晶シリコ
ン層にトランジスタを形成するＳＯＩ（Silicon On Ins
ulation)技術は、優れた耐放射線特性、ラッチアップ特
性を有し、ショートチャンネル効果抑制にも適している
ことから、研究が進められてきた。特に、ウエハー張り
合わせを用いたＳＯＩ基板作製方法は、極めて欠陥の少
ないＳＯＩ層が得られることから、近年、最も注目され
ている技術の一つである。このＳＯＩ基板作製方法によ
って作製された基板は、張り合わせ後平面研削とポリッ
シュとによりＳｉ層の薄膜化が達成されるが、薄膜化さ
れたＳｉ層の厚みのバラツキは平面研削時のＴＴＶによ
って決まるため、特に、加工物のＴＴＶの向上が可能と
する平面研削装置の開発が強く望まれている。
子が形成されるウェハの大口径化に伴い、ウェハは、そ
のＴＴＶ（トータルシックネスバリエーション）等の面
精度の向上が強く望まれている。なお、ＴＴＶとは、ウ
ェハを平らな吸着面に吸着させたときのウェハの高低差
をいう。ところで、酸化膜等の絶縁膜上の単結晶シリコ
ン層にトランジスタを形成するＳＯＩ（Silicon On Ins
ulation)技術は、優れた耐放射線特性、ラッチアップ特
性を有し、ショートチャンネル効果抑制にも適している
ことから、研究が進められてきた。特に、ウエハー張り
合わせを用いたＳＯＩ基板作製方法は、極めて欠陥の少
ないＳＯＩ層が得られることから、近年、最も注目され
ている技術の一つである。このＳＯＩ基板作製方法によ
って作製された基板は、張り合わせ後平面研削とポリッ
シュとによりＳｉ層の薄膜化が達成されるが、薄膜化さ
れたＳｉ層の厚みのバラツキは平面研削時のＴＴＶによ
って決まるため、特に、加工物のＴＴＶの向上が可能と
する平面研削装置の開発が強く望まれている。
【０００３】ここで、従来の平面研削装置としては、例
えば、図３に示すように、先端にカップ状の砥石３を有
する砥石回転軸４と、該砥石回転軸４と平行な軸を有す
るチャックテーブル５とを具備しており、加工に際して
は、加工物６をチャックテーブル５にチャックさせ、砥
石３により研削後、チャックテーブル５から取り外し、
面精度測定後、砥石回転軸４等を調整するという工程を
繰り返しＴＴＶを抑える方法をとっている。
えば、図３に示すように、先端にカップ状の砥石３を有
する砥石回転軸４と、該砥石回転軸４と平行な軸を有す
るチャックテーブル５とを具備しており、加工に際して
は、加工物６をチャックテーブル５にチャックさせ、砥
石３により研削後、チャックテーブル５から取り外し、
面精度測定後、砥石回転軸４等を調整するという工程を
繰り返しＴＴＶを抑える方法をとっている。
【０００４】しかし、このような平面研削装置による加
工方法では、砥石回転軸４の調整に膨大な時間がかか
り、研削時と測定時ではチャックテーブルが変わること
によりＴＴＶに誤差が生じ、例えば直径６インチのウェ
ハでは２〜３μｍ以下に抑え込むのが難しいという問題
があった。
工方法では、砥石回転軸４の調整に膨大な時間がかか
り、研削時と測定時ではチャックテーブルが変わること
によりＴＴＶに誤差が生じ、例えば直径６インチのウェ
ハでは２〜３μｍ以下に抑え込むのが難しいという問題
があった。
【０００５】かかる問題を解決する平面研削装置とし
て、例えば図４に示すものがある。
て、例えば図４に示すものがある。
【０００６】図４において、支持部材１４は、モータ１
５によって回転されるボルト１６により、例えば、上下
左右の４か所で支柱１７に取り付けられており、ボルト
１６の締めつけ加減で砥石回転軸１１の傾き角を微調整
することが可能となっている。
５によって回転されるボルト１６により、例えば、上下
左右の４か所で支柱１７に取り付けられており、ボルト
１６の締めつけ加減で砥石回転軸１１の傾き角を微調整
することが可能となっている。
【０００７】そして、チャックテーブル１８と砥石ホル
ダ１２を介して砥石１０が取り付けられた砥石回転軸１
１とは、その軸間距離はほぼ砥石１０の半径と等しくな
っている。
ダ１２を介して砥石１０が取り付けられた砥石回転軸１
１とは、その軸間距離はほぼ砥石１０の半径と等しくな
っている。
【０００８】また、チャックテーブル１８上に真空吸着
されたウェハ２４は、砥石回転軸駆動モータ１３により
砥石回転軸１１を回転させることにより研削される。
されたウェハ２４は、砥石回転軸駆動モータ１３により
砥石回転軸１１を回転させることにより研削される。
【０００９】このとき、チャックテーブル１８は図に示
すように左右に移動可能となっており、その移動した位
置には静電容量型厚みセンサ１９が設けられている。こ
の厚みセンサ１９は、厚み測定装置、画像処理装置２
１、計算機２２、モータ制御装置２３よりなるフィード
バック手段に接続され、このフィードバック手段はモー
タ１５に接続されている。
すように左右に移動可能となっており、その移動した位
置には静電容量型厚みセンサ１９が設けられている。こ
の厚みセンサ１９は、厚み測定装置、画像処理装置２
１、計算機２２、モータ制御装置２３よりなるフィード
バック手段に接続され、このフィードバック手段はモー
タ１５に接続されている。
【００１０】このように構成される平面研削装置におい
ては、研削後、厚みセンサ１９によりウェハ全体の厚み
測定を行い、測定データを測定装置２０および画像処理
装置２１で処理してＴＴＶ値ａを得る。
ては、研削後、厚みセンサ１９によりウェハ全体の厚み
測定を行い、測定データを測定装置２０および画像処理
装置２１で処理してＴＴＶ値ａを得る。
【００１１】次いで、計算機２２により前記ＴＴＶ値ａ
を０とするような砥石回転軸１１の傾斜角を算出し、モ
ータ制御装置を介してモータ１５を駆動し、ボルト１６
の締めつけ加減を調整する。
を０とするような砥石回転軸１１の傾斜角を算出し、モ
ータ制御装置を介してモータ１５を駆動し、ボルト１６
の締めつけ加減を調整する。
【００１２】この動作を数回繰り返すことにより、ＴＴ
Ｖ値を抑え込むことが可能となるものである。
Ｖ値を抑え込むことが可能となるものである。
【００１３】ところで、このような平面研削装置におけ
る砥石１０とウェハ２４との位置関係は、図５（ａ）に
示すようになっている。また、ウェハ２４をチャックす
るチャックテーブル１８の形状は、図５（ｂ）に示すよ
うに、高さ４μｍ程度の円錐状となっており、これにウ
ェハ２４が真空吸着されている。
る砥石１０とウェハ２４との位置関係は、図５（ａ）に
示すようになっている。また、ウェハ２４をチャックす
るチャックテーブル１８の形状は、図５（ｂ）に示すよ
うに、高さ４μｍ程度の円錐状となっており、これにウ
ェハ２４が真空吸着されている。
【００１４】そして、ウェハ２４の研削時には、通常、
砥石１０は、円弧Ｐ1,Ｐ2 の間においてのみウェハ２４
の研削が行われるように、上記した砥石回転軸１１の傾
きをボルト１６の締めつけ加減で微調整が行われる。な
お、点Ｐ1 、Ｐ2 およびＰ3は砥石１０の研削面上の点
であって、点Ｐ1 およびＰ3 は、砥石１０の研削面上に
ウェハ２４を重ね合わせたときに、砥石１０の外周とウ
ェハ２４の外周との交点であり、点Ｐ2 は、ウェハ２４
の中心である。
砥石１０は、円弧Ｐ1,Ｐ2 の間においてのみウェハ２４
の研削が行われるように、上記した砥石回転軸１１の傾
きをボルト１６の締めつけ加減で微調整が行われる。な
お、点Ｐ1 、Ｐ2 およびＰ3は砥石１０の研削面上の点
であって、点Ｐ1 およびＰ3 は、砥石１０の研削面上に
ウェハ２４を重ね合わせたときに、砥石１０の外周とウ
ェハ２４の外周との交点であり、点Ｐ2 は、ウェハ２４
の中心である。
【００１５】すなわち、砥石１０の研削を行う研削面の
水平面に対する傾きを微調整して、円弧Ｐ1,Ｐ2 の間に
おいてのみウェハ２４と砥石１０の研削面とが接触する
ようにして、一度円弧Ｐ1,Ｐ2 の間において研削された
部分が、チャックテーブル１８の回転に伴い円弧Ｐ2,Ｐ
3 の間に達した際に再び研削されてしまうこと（二重研
削）を防止している。
水平面に対する傾きを微調整して、円弧Ｐ1,Ｐ2 の間に
おいてのみウェハ２４と砥石１０の研削面とが接触する
ようにして、一度円弧Ｐ1,Ｐ2 の間において研削された
部分が、チャックテーブル１８の回転に伴い円弧Ｐ2,Ｐ
3 の間に達した際に再び研削されてしまうこと（二重研
削）を防止している。
【００１６】したがって、砥石１０の研削面の水平面に
対する傾きの微調整は、点Ｐ1 およびＰ2 のウェハ２４
までの距離がそれぞれ等しくなるように調整されてい
る。
対する傾きの微調整は、点Ｐ1 およびＰ2 のウェハ２４
までの距離がそれぞれ等しくなるように調整されてい
る。
【００１７】また、砥石１０の研削面の傾きの微調整を
行うのは、上記した二重研削を防ぐためであるのと同時
に、研削面の傾きがウェハ２４のＴＴＶ値に大きな影響
を与えることから必要である。このため、点Ｐ1 および
Ｐ2 のウェハ２４までの相対距離を等しくすることに加
えて、点Ｐ3 のウェハ２４まで相対距離の微調整を行う
必要がある。
行うのは、上記した二重研削を防ぐためであるのと同時
に、研削面の傾きがウェハ２４のＴＴＶ値に大きな影響
を与えることから必要である。このため、点Ｐ1 および
Ｐ2 のウェハ２４までの相対距離を等しくすることに加
えて、点Ｐ3 のウェハ２４まで相対距離の微調整を行う
必要がある。
【００１８】例えば、図５における条件では、点Ｐ3 の
ウェハ２４まで相対距離を、点Ｐ1のウェハ２４までの
相対距離よりも７μｍ程度長くなるようにする必要があ
る。
ウェハ２４まで相対距離を、点Ｐ1のウェハ２４までの
相対距離よりも７μｍ程度長くなるようにする必要があ
る。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
上記した砥石１０の研削面の水平面に対する傾きの微調
整、すなわち点Ｐ1 ，Ｐ2 およびＰ3 のウェハ２４まで
相対距離の微調整は、上記したモータ制御装置２３を介
してモータ１５を駆動し、ボルトの締めつけ加減を調整
することにより砥石回転軸１０を傾斜させて行う。これ
は、近似的には、図５に示すように、砥石１０の研削面
上に規定されるＸ−Ｘ’軸およびＹ−Ｙ’軸を中心にし
て砥石１０の研削面を傾斜させるのと同様である。
上記した砥石１０の研削面の水平面に対する傾きの微調
整、すなわち点Ｐ1 ，Ｐ2 およびＰ3 のウェハ２４まで
相対距離の微調整は、上記したモータ制御装置２３を介
してモータ１５を駆動し、ボルトの締めつけ加減を調整
することにより砥石回転軸１０を傾斜させて行う。これ
は、近似的には、図５に示すように、砥石１０の研削面
上に規定されるＸ−Ｘ’軸およびＹ−Ｙ’軸を中心にし
て砥石１０の研削面を傾斜させるのと同様である。
【００２０】したがって、例えば点Ｐ1 ，Ｐ2 間の相対
距離関係をＸ−Ｘ’軸およびＹ−Ｙ’軸を中心として調
整した後、点Ｐ1 ，Ｐ3 間の相対距離関係をＸ−Ｘ’軸
およびＹ−Ｙ’軸を中心として調整を行うと、調整した
点Ｐ1 ，Ｐ2 間の相対距離関係が変化してしまうため、
再調整を繰り返す必要がある。このため、砥石１０の研
削面の水平面に対する傾きの微調整に相当の時間を要す
るという問題があった。
距離関係をＸ−Ｘ’軸およびＹ−Ｙ’軸を中心として調
整した後、点Ｐ1 ，Ｐ3 間の相対距離関係をＸ−Ｘ’軸
およびＹ−Ｙ’軸を中心として調整を行うと、調整した
点Ｐ1 ，Ｐ2 間の相対距離関係が変化してしまうため、
再調整を繰り返す必要がある。このため、砥石１０の研
削面の水平面に対する傾きの微調整に相当の時間を要す
るという問題があった。
【００２１】さらに、傾きの微調整の精度が悪いためウ
ェハのＴＴＶが悪化するという問題もあった。
ェハのＴＴＶが悪化するという問題もあった。
【００２２】本発明は、かかる問題に鑑みてなされたも
ので、砥石の研削面の傾きの微調整が容易で、ウェハの
ＴＴＶを向上させることが可能な平面研削装置を提供す
ることを目的とする。
ので、砥石の研削面の傾きの微調整が容易で、ウェハの
ＴＴＶを向上させることが可能な平面研削装置を提供す
ることを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる平面研削
装置は、先端に研削砥石が取り付けられた砥石回転軸
と、該砥石回転軸に略平行な軸を有し、かつウェハをチ
ャックするチャックテーブルとを備える平面研削装置で
あって、前記砥石の研削面上において、前記砥石回転軸
の軸心上の点と、前記チャックテーブルの軸心上であっ
て前記砥石の外周上に位置する点と、前記研削面上に投
影された前記ウェハの外周と前記砥石の外周との間の２
つの交点のうちの一点とにより該研削面上規定される所
定の直交座標系の各々の座標軸を中心に前記砥石の研削
面をそれぞれ傾斜可能な傾斜手段を備えるものとした。
装置は、先端に研削砥石が取り付けられた砥石回転軸
と、該砥石回転軸に略平行な軸を有し、かつウェハをチ
ャックするチャックテーブルとを備える平面研削装置で
あって、前記砥石の研削面上において、前記砥石回転軸
の軸心上の点と、前記チャックテーブルの軸心上であっ
て前記砥石の外周上に位置する点と、前記研削面上に投
影された前記ウェハの外周と前記砥石の外周との間の２
つの交点のうちの一点とにより該研削面上規定される所
定の直交座標系の各々の座標軸を中心に前記砥石の研削
面をそれぞれ傾斜可能な傾斜手段を備えるものとした。
【００２４】本発明にかかる平面研削装置では、まず、
砥石の研削面上において、砥石回転軸の軸心上の点（以
下、砥石回転軸心点とする。）、チャックテーブルの軸
心上であって砥石の外周上に位置する点（以下、チャッ
クテーブル軸心点とする。）および研削面上に投影され
たウェハの外周と砥石の外周との間の２つの交点のうち
の一点の３点によって研削面上に所定の直交座標系が規
定される。
砥石の研削面上において、砥石回転軸の軸心上の点（以
下、砥石回転軸心点とする。）、チャックテーブルの軸
心上であって砥石の外周上に位置する点（以下、チャッ
クテーブル軸心点とする。）および研削面上に投影され
たウェハの外周と砥石の外周との間の２つの交点のうち
の一点の３点によって研削面上に所定の直交座標系が規
定される。
【００２５】そして、チャックテーブル軸心点のウェハ
までの距離と研削面上に投影されたウェハの外周と砥石
の外周との間の２つの交点のうちの一点のウェハまでの
距離との相対的な関係を調整可能な座標軸を中心に砥石
の研削面を傾斜させて両者の相対的関係を調整する。
までの距離と研削面上に投影されたウェハの外周と砥石
の外周との間の２つの交点のうちの一点のウェハまでの
距離との相対的な関係を調整可能な座標軸を中心に砥石
の研削面を傾斜させて両者の相対的関係を調整する。
【００２６】次に、研削面上に投影されたウェハの外周
と砥石の外周との間の２つの交点のうちの他の点のウェ
ハまでの距離を前記座標軸に直交する座標軸を中心に砥
石の研削面を傾斜させて適宜調整する。
と砥石の外周との間の２つの交点のうちの他の点のウェ
ハまでの距離を前記座標軸に直交する座標軸を中心に砥
石の研削面を傾斜させて適宜調整する。
【００２７】このとき、最初に調整された２点間の相対
的関係は、最後に調整されて研削面上に投影されたウェ
ハの外周と砥石の外周との間の２つの交点のうちの他の
点のウェハまでの距離に変更があったとしても維持され
る。
的関係は、最後に調整されて研削面上に投影されたウェ
ハの外周と砥石の外周との間の２つの交点のうちの他の
点のウェハまでの距離に変更があったとしても維持され
る。
【００２８】このため、砥石の研削面の水平面に対する
傾きの調整は１回で終了するため、短時間で行われるこ
とになる。
傾きの調整は１回で終了するため、短時間で行われるこ
とになる。
【００２９】また、各々の軸を中心とした研削面の傾斜
によって互いの相対的な距離関係は影響を受けず、独立
して調整が可能であるため、砥石の研削面の傾きの微調
整の精度が悪化することがない。
によって互いの相対的な距離関係は影響を受けず、独立
して調整が可能であるため、砥石の研削面の傾きの微調
整の精度が悪化することがない。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明に係
る平面研削装置の実施形態を説明する。
る平面研削装置の実施形態を説明する。
【００３１】図１は、本発明に係る平面研削装置の一実
施形態を説明するため補助説明図であって、図１におい
て、砥石１０とウェハ２４との位置関係は図４において
示した位置関係と同様である。
施形態を説明するため補助説明図であって、図１におい
て、砥石１０とウェハ２４との位置関係は図４において
示した位置関係と同様である。
【００３２】ここで、図に示す研削面１０ａ上にＡ−
Ａ’軸およびこれに直交するＢ−Ｂ’軸からなる直交座
標系は、砥石１０の研削面１０ａ上において、砥石回転
軸１１の軸心上の点Ｏと、チャックテーブル１８の軸心
上であって砥石１０の外周上に位置する点Ｐ2 と、研削
面１０ａ上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の
外周との間の交点Ｐ1 とにより規定される。
Ａ’軸およびこれに直交するＢ−Ｂ’軸からなる直交座
標系は、砥石１０の研削面１０ａ上において、砥石回転
軸１１の軸心上の点Ｏと、チャックテーブル１８の軸心
上であって砥石１０の外周上に位置する点Ｐ2 と、研削
面１０ａ上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の
外周との間の交点Ｐ1 とにより規定される。
【００３３】すなわち、Ａ−Ａ’軸は、上記した研削面
１０ａ上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の外
周との間の交点Ｐ1 とチャックテーブル１８の軸心上で
あって砥石１０の外周上に位置する点Ｐ2 とを結ぶ線分
に平行な直線であるとともに、砥石回転軸１１の軸心上
の点Ｏを通る軸である。
１０ａ上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の外
周との間の交点Ｐ1 とチャックテーブル１８の軸心上で
あって砥石１０の外周上に位置する点Ｐ2 とを結ぶ線分
に平行な直線であるとともに、砥石回転軸１１の軸心上
の点Ｏを通る軸である。
【００３４】また、Ｂ−Ｂ’軸は、研削面１０ａ上の軸
であってＡ−Ａ’軸に直交するとともに、砥石回転軸１
１の軸心上の点Ｏを通る軸である。
であってＡ−Ａ’軸に直交するとともに、砥石回転軸１
１の軸心上の点Ｏを通る軸である。
【００３５】そして、本発明に係る平面研削装置は、上
述したように規定される直交座標系のＡ−Ａ’軸および
これに直交するＢ−Ｂ’軸を中心として研削面１０ａを
傾斜可能な傾斜手段を備えるものである。
述したように規定される直交座標系のＡ−Ａ’軸および
これに直交するＢ−Ｂ’軸を中心として研削面１０ａを
傾斜可能な傾斜手段を備えるものである。
【００３６】ここで、上記の傾斜手段により、Ｂ−Ｂ’
軸を中心として研削面１０ａを傾斜させて、チャックテ
ーブル軸心点Ｐ2 のウェハ２４までの距離と研削面１０
ａ上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の外周と
の間の交点Ｐ1 のウェハ２４までの距離との相対的な関
係を調整する。
軸を中心として研削面１０ａを傾斜させて、チャックテ
ーブル軸心点Ｐ2 のウェハ２４までの距離と研削面１０
ａ上に投影されたウェハ２４の外周と砥石１０の外周と
の間の交点Ｐ1 のウェハ２４までの距離との相対的な関
係を調整する。
【００３７】次に、研削面１０ａ上に投影されたウェハ
２４の外周と砥石１０の外周との間の交点Ｐ3 のウェハ
２４までの距離をＢ−Ｂ’軸に直交するＡ−Ａ’軸を中
心に砥石１０の研削面１０ａを傾斜させて適宜調整す
る。
２４の外周と砥石１０の外周との間の交点Ｐ3 のウェハ
２４までの距離をＢ−Ｂ’軸に直交するＡ−Ａ’軸を中
心に砥石１０の研削面１０ａを傾斜させて適宜調整す
る。
【００３８】このとき、最初に調整された２点Ｐ1,Ｐ2
間の相対的関係は、最後に調整されて、研削面上に投影
されたウェハ２４の外周と砥石１０の外周との間の交点
Ｐ3のウェハ２４までの距離に変更があったとしても維
持される。
間の相対的関係は、最後に調整されて、研削面上に投影
されたウェハ２４の外周と砥石１０の外周との間の交点
Ｐ3のウェハ２４までの距離に変更があったとしても維
持される。
【００３９】このため、砥石１０の研削面１０ａの水平
面に対する傾きの調整は１回で終了するため、短時間で
行われることになる。
面に対する傾きの調整は１回で終了するため、短時間で
行われることになる。
【００４０】また、Ｂ−Ｂ’軸およびＡ−Ａ’軸を中心
とした研削面１０ａの傾斜によって互いの相対的な距離
関係は影響を受けず、独立して調整が可能であるため、
砥石１０の研削面の傾きの微調整の精度が悪化すること
がない。このため、ウェハ２４の加工面のＴＴＶ値を向
上させることが可能となる。
とした研削面１０ａの傾斜によって互いの相対的な距離
関係は影響を受けず、独立して調整が可能であるため、
砥石１０の研削面の傾きの微調整の精度が悪化すること
がない。このため、ウェハ２４の加工面のＴＴＶ値を向
上させることが可能となる。
【００４１】なお、傾斜手段を実現するには、例えば図
４に示した平面研削装置において、支柱１７の基準面に
Ｂ−Ｂ’軸が平行で、かつＡ−Ａ’軸が垂直となるよう
に、ウェハ２４と砥石１０との位置関係を変更すればよ
い。
４に示した平面研削装置において、支柱１７の基準面に
Ｂ−Ｂ’軸が平行で、かつＡ−Ａ’軸が垂直となるよう
に、ウェハ２４と砥石１０との位置関係を変更すればよ
い。
【００４２】この場合に、ボルト１６の締め付け加減を
適宜調節すれば、支柱１７の基準面の三次元的な傾斜が
可能であり、このような構成とすれば、近似的に上記の
Ａ−Ａ’軸およびＢ−Ｂ’軸を中心として研削面１０ａ
を傾斜することと同様となる。
適宜調節すれば、支柱１７の基準面の三次元的な傾斜が
可能であり、このような構成とすれば、近似的に上記の
Ａ−Ａ’軸およびＢ−Ｂ’軸を中心として研削面１０ａ
を傾斜することと同様となる。
【００４３】次に、図２に示す平面研削装置は、砥石回
転軸１１を保持する軸受に、高圧空気を流して、滑らか
な高速回転を実現するエアベアリング３１を軸受に採用
したものである。
転軸１１を保持する軸受に、高圧空気を流して、滑らか
な高速回転を実現するエアベアリング３１を軸受に採用
したものである。
【００４４】この平面研削装置において、砥石回転軸１
１は上端部は図示しないモータにより駆動されている。
１は上端部は図示しないモータにより駆動されている。
【００４５】この砥石回転軸１１は上端部を矢印ＣＣ’
方向に移動させると、エアベアリング３１を支点とし
て、研削面１０ａは、近似的に、Ｅ−Ｅ’軸を中心とし
て傾斜する。
方向に移動させると、エアベアリング３１を支点とし
て、研削面１０ａは、近似的に、Ｅ−Ｅ’軸を中心とし
て傾斜する。
【００４６】したがって、図１において説明したＡ−
Ａ’軸およびＢ−Ｂ’軸を図中の矢印ＣＣ’方向および
ＤＤ’方向に合わせることにより、図１において説明し
たのと同様に、研削面１０ａの傾きの微調整が可能とな
る。
Ａ’軸およびＢ−Ｂ’軸を図中の矢印ＣＣ’方向および
ＤＤ’方向に合わせることにより、図１において説明し
たのと同様に、研削面１０ａの傾きの微調整が可能とな
る。
【００４７】なお、研削面１０ａの傾きの微調整は、例
えば、ボルト１６の締め付け加減を適宜調節することに
より可能である。
えば、ボルト１６の締め付け加減を適宜調節することに
より可能である。
【００４８】ここで、上述した本発明に係る平面研削装
置を用いたＳＯＩ基板の製作方法の一例を簡単に説明す
る。
置を用いたＳＯＩ基板の製作方法の一例を簡単に説明す
る。
【００４９】まず、あらかじめ段差を形成したＳｉ基板
Ａを、酸化膜、ポリＳｉ膜を介して別のＳｉ基板Ｂと張
り合わせる。その後Ｓｉ基板Ａの裏面からＳｉ基板Ａの
Ｓｉ層が１０μｍ程度になるまで本発明に係る平面研削
装置を用いて平面研削を行う。
Ａを、酸化膜、ポリＳｉ膜を介して別のＳｉ基板Ｂと張
り合わせる。その後Ｓｉ基板Ａの裏面からＳｉ基板Ａの
Ｓｉ層が１０μｍ程度になるまで本発明に係る平面研削
装置を用いて平面研削を行う。
【００５０】そして、エチレンジアミン水溶液を研磨液
として用いた化学的研磨を行う。この化学的研磨は、エ
チレンジアミン水溶液とＳｉとの反応生成物を研磨布で
ふき取ることにより主に進行するため、酸化膜ストッパ
ーが露出した時点で研磨速度が著しく減少する。この結
果、当初に形成した段差に略等しい膜厚を有するＳＯＩ
基板が得られる。
として用いた化学的研磨を行う。この化学的研磨は、エ
チレンジアミン水溶液とＳｉとの反応生成物を研磨布で
ふき取ることにより主に進行するため、酸化膜ストッパ
ーが露出した時点で研磨速度が著しく減少する。この結
果、当初に形成した段差に略等しい膜厚を有するＳＯＩ
基板が得られる。
【００５１】このようにして製作されるＳＯＩ基板にお
いては、平面研削を行った後に、ウェハのＴＴＶが向上
するため、要求されるＳｉ層の膜厚精度の達成が容易と
なる。
いては、平面研削を行った後に、ウェハのＴＴＶが向上
するため、要求されるＳｉ層の膜厚精度の達成が容易と
なる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る平面
研削装置によれば、砥石の研削面の傾きの微調整を容易
に行うことができ、微調整にかかる時間を大幅に短縮可
能となる。
研削装置によれば、砥石の研削面の傾きの微調整を容易
に行うことができ、微調整にかかる時間を大幅に短縮可
能となる。
【００５３】また、微調整の精度が従来の平面研削装置
と比較して良好なものとすることが可能となり、この結
果、ウェハの加工面のＴＴＶ値を向上させることが可能
となる。
と比較して良好なものとすることが可能となり、この結
果、ウェハの加工面のＴＴＶ値を向上させることが可能
となる。
【図１】本発明に係る平面研削装置を説明するための補
助説明図である。
助説明図である。
【図２】本発明に係る平面研削装置の一実施形態を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】従来の平面研削装置の一例を示す説明図であ
る。
る。
【図４】従来の平面研削装置の他の例を示す説明図であ
る。
る。
【図５】図４に示す平面研削装置における砥石とウェハ
との位置関係を示す説明図（図５（ａ））およびチャッ
クテーブルの断面形状を示す説明図（図５（ｂ））であ
る。
との位置関係を示す説明図（図５（ａ））およびチャッ
クテーブルの断面形状を示す説明図（図５（ｂ））であ
る。
１０ 砥石 １０ａ 研削面 １１ 砥石回転軸 １２ 砥石ホルダ １３ 砥石回転軸駆動モータ １４ 支持部材 １５ モータ １６ ボルト １７ 支柱 １８ チャックテーブル １９ 厚みセンサ ２０ 厚み測定装置 ２１ 画像処理装置 ２２ 計算機 ２３ モータ制御装置 ２４ ウェハ
Claims (1)
- 【請求項１】 先端に研削砥石が取り付けられた砥石回
転軸と、該砥石回転軸に略平行な軸を有し、かつウェハ
をチャックするチャックテーブルとを備える平面研削装
置であって、 前記砥石の研削面上において、前記砥石回転軸の軸心上
の点と、前記チャックテーブルの軸心上であって前記砥
石の外周上に位置する点と、前記研削面上に投影された
前記ウェハの外周と前記砥石の外周との間の２つの交点
のうちの一点とにより該研削面上規定される所定の直交
座標系の各々の座標軸を中心に前記砥石の研削面をそれ
ぞれ傾斜可能な傾斜手段を備えた平面研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01044896A JP3648824B2 (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 平面研削装置及び平面研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01044896A JP3648824B2 (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 平面研削装置及び平面研削方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201750A true JPH09201750A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3648824B2 JP3648824B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=11750437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01044896A Expired - Fee Related JP3648824B2 (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 平面研削装置及び平面研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3648824B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002200545A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2003025197A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Waida Seisakusho:Kk | 研削盤におけるワークと砥石との相対位置関係調節装置 |
| CN117161867A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-05 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法 |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP01044896A patent/JP3648824B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002200545A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2003025197A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Waida Seisakusho:Kk | 研削盤におけるワークと砥石との相対位置関係調節装置 |
| CN117161867A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-05 | 北京中电科电子装备有限公司 | 一种晶圆减薄设备及其晶圆面型控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3648824B2 (ja) | 2005-05-18 |
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