JPH09202076A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカードを帯電しにくい構造とすることに
より、静電気により、そのＩＣカードに実装されている
回路部品が破壊されたり誤動作することを防止し、さら
には、そのＩＣカードをシステム機器に装着する際にカ
ードがシステム機器の導電部に接触し、その静電気が放
電することによりシステム機器の誤動作を招くことを防
止しうるＩＣカード及びその製造方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 この発明に係るＩＣカードは、回路基板
が絶縁性の樹脂からなるカード基体の内部に収納されて
いるＩＣカードにおいて、このカード基体の表面を静電
気の帯電を防止しうる導電性のシール又は導電性の保護
膜で覆ったものである。また、この発明に係るＩＣカー
ドは、回路基板を収納するカード基体を多層構造とし、
最も内側の層を絶縁性の樹脂で構成するとともに、最も
外側の層を導電性の樹脂で構成し、帯電を防止しうるよ
うにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、静電気の影響を
防止できるＩＣカード及びその製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】カード基体が絶縁性の樹脂で成形された
ＩＣカードは、摩擦などによって静電気を帯びやすい。
その結果、そのＩＣカードに実装されている回路部品が
破壊されたり誤動作を起こすばかりでなく、そのカード
をシステム機器に装着する際に帯電したカードがシステ
ム機器の導電部に接触し、その静電気が放電することに
よりシステム機器の誤動作を招く原因となる。一方、カ
ード基体を導電性の樹脂で成形すると、静電気の帯電と
いう問題は発生しないが、カード基体に収納される回路
部品が短絡し、故障や誤動作の原因となるという新たな
問題が発生するおそれがある。このような問題点を除去
するため、従来、絶縁性の樹脂で成形したＩＣカード基
体の表面を金属板で覆う構造とする対策がとられてい
た。

【０００３】例えば、図１９は，特開平２ー２７０５９
７号公報に掲載されたこのような対策の施された従来の
ＩＣカード構造の一例を示す斜視図である。また、図２
０はその断面図である。図において、１は絶縁性の樹脂
製のカード基体、２は上記カード基体の内部に収容さ
れ、その面上にＩＣなどの回路部品３が搭載されている
回路基板、４は上記回路基板に接続するコネクタ、５は
上記カード基体に張り付けられた金属板であり、ＩＣカ
ードの表面側に張り付けられた部分５ａと裏面側に張り
付けられた部分５ｂとが接続部５ｃを介して電気的に接
続している。５０は金属板の表面に印刷された文字やマ
ーク等のデザインである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようにして構成さ
れた従来のＩＣカードによれば、絶縁性の樹脂製のカー
ド基体１が帯電しようとしても金属板５を通して放電さ
れるため、静電気による回路部品３の破壊や誤動作を防
止できるものである。しかし、このような従来のＩＣカ
ードでは、帯電防止のために金属板５を用いるためカー
ドの重量が増すという問題点がある。さらに、金属版に
文字やマーク等のデザイン５０を印刷するためには、特
殊な印刷技術を要することから、製造コストの上昇が避
けられなくなるという問題点も発生する。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、金属板を用いることなく、
ＩＣカードを帯電しにくい構造とすることにより、その
ＩＣカードに実装されている回路部品が破壊されたり誤
動作することを防止し、さらには、そのＩＣカードをシ
ステム機器に装着する際にカードがシステム機器の導電
部に接触し、その静電気が放電することによりシステム
機器の誤動作を招くことを防止しうるＩＣカード及びそ
の製造方法を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、表面にＩＣ等の回路部品を実装した回路基板に、
ＩＣカードをシステム機器等の外部装置に電気的に接続
するコネクタが接続されており、この回路基板が絶縁性
の樹脂からなるカード基体の内部に収納されているＩＣ
カードにおいて、このカード基体の表面に静電気の帯電
を防止しうる導電性のシールが貼り付けられていること
を特徴とするものである。

【０００７】この発明にかかるＩＣカードの製造方法
は、回路基板に回路部品を実装する工程と、コネクタを
この回路基板に装着する工程と、絶縁性の樹脂でこの回
路基板の周囲を覆いカード基体を成形する工程と、導電
性シールをこのカード基体の表面部分に接着剤等で貼り
付ける工程を含むことを特徴とするものである。

【０００８】この発明に係るＩＣカードは、表面にＩＣ
等の回路部品を実装した回路基板に、ＩＣカードをシス
テム機器等の外部装置に電気的に接続するためのコネク
タが接続されており、この回路基板が絶縁性の樹脂から
なるカード基体の内部に収納されているＩＣカードにお
いて、このカード基体の表面が静電気の帯電を防止しう
る導電性の保護膜で覆われていることを特徴とするもの
である。

【０００９】この発明に係るＩＣカードの製造方法は、
回路基板に回路部品を実装する工程と、コネクタをこの
回路基板に装着する工程と、絶縁性の樹脂でこの回路基
板の周囲を覆いカード基体を成形する工程と、このコネ
クタをカバー等で覆うことにより、このコネクタに保護
膜の原料液が付着しないようにする工程と、導電性の保
護膜の原料液にこのカード基体を浸すことにより、カバ
ーで覆われたコネクタ部分を除いてカード基体の表面に
保護膜の原料液を付着させる工程と、このカード基体の
表面に付着した保護膜の原料液を固化することにより、
静電気の帯電を防止しうる導電性の保護膜をカード基体
の表面に形成する工程を含むことを特徴とするものであ
る。

【００１０】この発明に係るＩＣカードは、表面にＩＣ
等の回路部品を実装した回路基板に，ＩＣカードをシス
テム機器等の外部装置に電気的に接続するためのコネク
タが接続され、この回路基板は多層構造の樹脂からなる
カード基体の内部に収納されており、この多層構造の樹
脂の最も内側の層は回路基板に実装された回路部品が短
絡することを防止するために絶縁性の樹脂で構成されて
いるとともに、最も外側の層が静電気の帯電防止のため
に導電性の樹脂で構成されていることを特徴とするもの
である。

【００１１】この発明に係るＩＣカードの製造方法は、
回路基板に回路部品を実装する工程と、コネクタをこの
回路基板に装着する工程と、絶縁性の樹脂でこの回路基
板を覆うことにより、回路基板に実装された回路部品が
短絡することを防止しうるカード基体の内側の層をＩＣ
カードの完成品のサイズよりも小さいサイズに成形する
工程と、導電性の樹脂でこのカード基体の内側の層を完
成品のサイズとなるように覆うことにより、静電気の帯
電を防止しうるカード基体の外側の層を成形する工程と
を含むことを特徴とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１であるＩ
Ｃカードの構造及び製造方法について説明する。図１は
この発明の実施の形態１であるＩＣカードの構造を示す
斜視図、図２はこの発明の実施の形態１であるＩＣカー
ドの構造を示す断面図である。図１及び図２において、
１は絶縁性の樹脂、例えばＡＢＳ（アクリルニトリルブ
タジエンスチレン）とＰＣ（ポリカーボネート）とのア
ロイで成形されたカード基体、２は上記カード基体の内
部に封止され、その面上にＩＣなどの回路部品３が搭載
されている回路基板、４は上記回路基板に接続するコネ
クタ、６は静電気が帯電することを防止するためにカー
ド基体１の表面に貼り付けられた導電性シール、例えば
厚さ０．１ｍｍのクロポリフィルム、５０は導電性シー
ル６の表面に印刷された文字やマーク等のデザイン、６
０はこの導電性シール６をカード基体１の表面に張り付
けるための接着剤である。次いで、このＩＣカードの製
造方法を図３〜５図に基いて説明する。先ず、図３にお
いて、回路基板２にＩＣ等の回路部品３を実装した後、
ＩＣカードをカードリーダ等のシステム機器に接続する
ためのコネクタ４を回路基板２に装着する。

【００１３】次いで、図４において、コネクタ４を除き
絶縁性の樹脂で上記の回路基板２の周囲全体を覆い、カ
ード基体１を成形する。次いで、図５において、展開し
た状態で型名や製造番号等のデザインを印刷した導電性
シール６を、接着剤６０を用いて、上記カード基体１の
コネクタ４を除く表面部分に貼り付ける。

【００１４】上記のようにして構成されたＩＣカードは
回路部品３を実装した回路基板２全体を絶縁性樹脂によ
るカード基体１で覆ったことにより、回路部品３同士が
電気的に短絡されることが防止できるだけでなく、さら
にそのカード基体１の周囲を導電性のシート６で覆った
ことにより、カード基体１が摩擦などによって帯電する
ことが防止できる。このため、ＩＣカードに実装されて
いる回路部品が破壊されたり誤動作を起こすことなく、
また、そのカードをシステム機器に装着する際にカード
がシステム機器の導電部に接触しても静電気の放電によ
りシステム機器の誤動作を招くということもない。さら
に、帯電防止のために金属板を用いる必要がないため、
カードの重量が増すという問題点も発生しない。加え
て、特殊な印刷技術を必要としないことから製造コスト
も低く抑えることが可能となる。

【００１５】なお、上記の実施の形態１においては、導
電性のシート６をカード基体１の長辺方向の側面を除い
た部分の表面に貼り付けた場合について説明したが、当
該側面を含めた領域に貼り付けてもよく、この場合はさ
らに優れた帯電防止効果が得られる。また、上記の実施
の形態１においては、導電性シール６をカード基体１に
接着剤６０を用いて貼り付けたが、熱圧着によって貼り
付けても同様の効果が得られる。

【００１６】実施の形態２．次に、この発明の実施の形
態２であるＩＣカードの構造及び製造方法について説明
する。図６はこの発明の実施の形態２であるＩＣカード
の構造を示す斜視図、図７はこの発明の実施の形態２で
あるＩＣカードの構造を示す断面図である。図６及び図
７において、１は絶縁性の樹脂、例えばＡＢＳとＰＣの
アロイによって成形されたカード基体、２は上記カード
基体の内部に収容され、その面上にＩＣなどの回路部品
３が搭載されている回路基板、４は上記回路基板に接続
するコネクタ、７２は静電気が帯電することを防止する
ためにカード基体１のコネクタ４を除く表面部分に付着
させた導電性で透明の保護膜、例えば、導電性の粉末を
混入したシリコン樹脂を固体状にしたものなどである。

【００１７】次いで、このＩＣカードの製造方法を図８
〜１２図に基いて説明する。先ず、図８において、回路
基板２にＩＣ等の回路部品３を実装した後、ＩＣカード
をカードリーダ等のシステム機器に接続するためのコネ
クタ４を回路基板２に装着する。次いで、図９におい
て、コネクタ４を除き絶縁性の樹脂で上記の回路基板２
の周囲全体を覆い、カード基体１を成形する。

【００１８】次いで、図１０において、カード基体の表
面に型名や製造番号等のデザイン５０を印刷し、図１１
において、コネクタ部４をカバー４１で覆い、マスキン
グする。次いで、図１２において、水槽７０中の保護膜
の原料液７１にカード基体１を浸す。ここで原料液７１
の材料としては、例えば、導電性の粉末を混入したシリ
コン樹脂の液状物や導電性の高分子材料であるポリアク
リルニトリルの液状物などが挙げられる。次いで、カー
ド基体１を水槽７０から取り出し、ＵＶ炉または乾燥炉
等（図示せず。）に移すなどの方法により、カード基体
の表面に付着している液状の保護膜の原料液７１を固化
し、図６及び図７に示したような導電性で透明の保護膜
７２がカード基体１を覆った状態のＩＣカードを形成す
る。

【００１９】上記のようにして構成されたＩＣカード
は、実施の形態１で説明したＩＣカードと同様に、回路
部品同士が電気的に短絡されることが防止できるだけで
なく、カード基体１が摩擦などによって帯電することが
防止できる。このため、ＩＣカードに実装されている回
路部品が破壊されたり誤動作を起こすことなく、また、
そのカードをシステム機器に装着する際にカードがシス
テム機器の導電部に接触しても静電気の放電によりシス
テム機器の誤動作を招くということもない。

【００２０】さらに、帯電防止のために金属板を用いる
必要がないため、カードの重量が増すという問題点も発
生せず、特殊な印刷技術を必要としないことから製造コ
ストも低く抑えることが可能となる効果を奏する点も実
施の形態１で説明したＩＣカードと同様である。さら
に、この実施の形態２に記載のＩＣカードではカード基
体１を保護膜の原料液７１に浸すことによって保護膜７
２を形成しているので、実施の形態１で説明したＩＣカ
ードのように導電シート６を一枚ずつカード基体１に貼
り付けるという工程を要せず、大量のカードを一括して
処理できるという利点がある。加えて、上記の保護膜７
２として透明のものを使用し、かつカード基体１の表面
に型名や製造番号等のデザイン５０を印刷した後にこの
保護膜７２を形成した場合は、この印刷されたデザイン
５０が保護膜７２によって機械的にも保護されるため、
磨耗等によってデザインが損われることを防止できると
いう効果がある。

【００２１】なお、上記に説明した実施の形態２におけ
るＩＣカードでは、カード基体１の表面にデザイン５０
を印刷した後に、透明の導電性の保護膜７２を形成した
が、透明又は不透明の導電性の保護膜を先にカード基体
に形成した後に、その保護膜の表面にデザインを印刷す
る工程としてもよい。

【００２２】また、上記の実施の形態２においては、保
護膜７２の形成を保護膜の原液７１にカード基体１を浸
すことによって行ったが、保護膜の材料の気相雰囲気中
にコネクタ部４をカバー４１でマスキングしたカード基
体１を晒すことによっても形成できる。例えば、保護膜
の材料となる銅粉を混入したポリカーボネートの固形物
をスパッタリングすることによってカード基体１の表面
に導電性の保護膜７２を付着させて形成することも可能
である。さらに、導電性塗料（例えばニッケルーアクリ
ル系塗料）をカード基体１に塗布しても同様の効果が得
られる。

【００２３】実施の形態３．次に、この発明の実施の形
態３であるＩＣカードの構造及び製造方法について説明
する。図１３はこの発明の実施の形態３であるＩＣカー
ドの構造を示す斜視図、図１４はこの発明の実施の形態
３であるＩＣカードの構造を示す断面図である。図１３
及び図１４において、１１は絶縁性の樹脂で成形された
カード基体であり、実際の完成品としてのＩＣカードよ
りも一回り小さい寸法で成形されている。例えば、完成
品の寸法を８５．６ｍｍ×５４．０ｍｍ×３．３ｍｍ
（ＪＥＩＤＡ規格ＤＲＡＭカード）とすると、８５．２
ｍｍ×５０．０ｍｍ×２．９ｍｍである。

【００２４】２は上記カード基体の内部に封止され、そ
の面上にＩＣなどの回路部品３が搭載されている回路基
板、４は上記回路基板に接続するコネクタ、１２は静電
気が帯電することを防止するためにカード基体１１の表
面を、コネクタ４の端面部分を除いて覆うように成形し
た導電性の樹脂層、例えばポリアクリルニトリルであ
る。また、５０は導電性の樹脂層１２の表面に印刷され
た文字やマーク等のデザインである。

【００２５】次いで、このＩＣカードの製造方法を図１
５〜図１８に基いて説明する。先ず、図１５において、
回路基板２にＩＣ等の回路部品３を実装した後、ＩＣカ
ードをカードリーダ等のシステム機器に接続するための
コネクタ４を回路基板２に装着する。次いで、図１６に
おいて、コネクタ４を除き絶縁性の樹脂で上記の回路基
板２の周囲全体を覆い、カード基体１１を成形する。こ
のとき、カード基体１１は最終的な完成品となるＩＣカ
ードの寸法より一回り小さい寸法、例えば、上記に述べ
たように８５．２ｍｍ×５０．０ｍｍ×２．９ｍｍのサ
イズになるように形成する。図１７は、このときの状態
を斜視図で示したものである。

【００２６】次いで、図１８において、カード基体１１
の周囲を、コネクタ４の端面部分を除いて、覆うように
して導電性樹脂層１２を成形する。このとき、導電性樹
脂層１２は、このＩＣカードの最終的な寸法が規格サイ
ズ、すなわち、上記に述べたように８５．６ｍｍ×５
４．０ｍｍ×３．３ｍｍのサイズとなるように形成す
る。この場合の導電性樹脂層１２の肉厚は０．２ｍｍで
ある。次いで、図１３に示したように、導電性樹脂層１
２の表面に型名や製造番号等のデザイン５０を印刷す
る。

【００２７】上記のようにして構成されたＩＣカード
は、実施の形態１及び実施の形態２で説明したＩＣカー
ドと同様に、回路部品同士が電気的に短絡されることが
防止できるだけでなく、カード基体１１が摩擦などによ
って帯電することが防止できる。このため、ＩＣカード
に実装されている回路部品が破壊されたり誤動作を起こ
すことなく、また、そのカードをシステム機器に装着す
る際にカードがシステム機器の導電部に接触しても静電
気の放電によりシステム機器の誤動作を招くということ
もない。

【００２８】さらに、帯電防止のために金属板を用いる
必要がないため、カードの重量が増すという問題点も発
生せず、特殊な印刷技術を必要としないことから製造コ
ストも低く抑えることが可能となる効果を奏する点も実
施の形態１及び実施の形態２で説明したＩＣカードと同
様である。加えて、この実施の形態３に記載のＩＣカー
ドでは絶縁性樹脂からなるカード基体１１を肉厚の導電
性樹脂からなる導電性樹脂層１２で覆う構造としている
ため、機械的な強度が高く耐久性に優れるという利点が
ある。

【００２９】なお、上記の実施の形態３では、絶縁性樹
脂からなるカード基体１１を肉厚の導電性樹脂からなる
導電性樹脂層１２で覆う２層構造としたが、この２層の
間に他の導電性樹脂層又は絶縁性樹脂層を１層又は２層
以上加えて、３層以上の多層構造としても同様の効果が
得られる。また、上記の実施の形態３では、導電性樹脂
層１２の表面に型名や製造番号等のデザイン５０を印刷
する工程としたが、絶縁性樹脂層からなるカード基体１
１の表面に型名や製造番号等のデザイン５０を印刷した
後に、透明の導電性樹脂層１２でこのカード基体１１を
覆う工程としてもよい。この場合、この印刷されたデザ
イン５０が透明の導電性樹脂層１２によって機械的にも
保護されるため、磨耗等によってデザインが損われるこ
とを防止できるという効果がある。

【００３０】

【発明の効果】この発明に係るＩＣカードは、絶縁性の
樹脂で成形されたカード基体の表面に導電性のシールが
貼り付けられているので、ＩＣカードが帯電することが
防止でき、ＩＣカードに実装されている回路部品が破壊
されたり誤動作を起こすことなく、また、そのカードが
システム機器の導電部に接触しても静電気の放電により
システム機器の誤動作を招くことを防止できる効果があ
る。また、帯電防止のための金属板を用いる必要がない
ため、カードの重量を低く抑えることができ、さらに、
特殊な印刷技術を必要としないことから製造コストも低
く抑えることが可能となる効果がある。

【００３１】この発明に係るＩＣカードの製造方法は、
導電性シールを絶縁性の樹脂で成形したカード基体の表
面部分に貼り付ける工程を備えたことにより、簡単な工
程でＩＣカードが製造できる効果がある。

【００３２】この発明に係るＩＣカードは、カード基体
の表面が静電気の帯電を防止しうる導電性の保護膜で覆
われているので、ＩＣカードが帯電することが防止で
き、ＩＣカードに実装されている回路部品が破壊された
り誤動作を起こすことなく、また、そのカードがシステ
ム機器の導電部に接触しても静電気の放電によりシステ
ム機器の誤動作を招くことを防止できる効果がある。ま
た、帯電防止のための金属板を用いる必要がないため、
カードの重量を低く抑えることができ、さらに、特殊な
印刷技術を必要としないことから製造コストも低く抑え
ることが可能となる効果がある。

【００３３】この発明に係るＩＣカードの製造方法は、
コネクタをカバー等で覆うようにして、このコネクタに
保護膜の原料液が付着しないようにした上で、導電性の
保護膜の原料液にこのカード基体を浸し、カバーしたコ
ネクタ部分を除いてカード基体の表面に保護膜の原料液
を付着させ、さらに、このカード基体の表面に付着した
保護膜の原料液を固化する工程を備えたことにより、簡
単な工程でＩＣカードが製造でき、また、量産にも適す
るという効果がある。

【００３４】この発明に係るＩＣカードは、回路基板を
収納するカード基体が多層構造の樹脂からなり、この多
層構造の樹脂の最も内側の層は絶縁性の樹脂で構成され
ているとともに、最も外側の層が導電性の樹脂で構成さ
れていることにより、回路基板に実装された回路部品が
短絡することを防止すると同時に、ＩＣカードが帯電す
ることが防止でき、ＩＣカードに実装されている回路部
品が破壊されたり誤動作を起こすことなく、また、その
カードがシステム機器の導電部に接触しても静電気の放
電によりシステム機器の誤動作を招くことを防止できる
効果がある。また、帯電防止のための金属板を用いる必
要がないため、カードの重量を低く抑えることができ、
さらに、特殊な印刷技術を必要としないことから製造コ
ストも低く抑えることが可能となる効果がある。

【００３５】この発明に係るＩＣカードの製造方法は、
絶縁性の樹脂で回路基板を覆うことにより完成品よりも
一回り小さいサイズのカード基体の内側の層を成形する
工程と、導電性の樹脂でこのカード基体の内側の層を覆
うことにより完成品としてのサイズのカード基体の外側
の層を成形する工程とを備えたことにより、ＩＣカード
が簡単に製造できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１のＩＣカードを示す
斜視図。

【図２】 この発明の実施の形態１のＩＣカードを示す
断面図。

【図３】 この発明の実施の形態１のＩＣカードの製造
方法を示す断面図。

【図４】 この発明の実施の形態１のＩＣカードの製造
方法を示す断面図。

【図５】 この発明の実施の形態１のＩＣカードの製造
方法を示す断面図。

【図６】 この発明の実施の形態２のＩＣカードを示す
斜視図。

【図７】 この発明の実施の形態２のＩＣカードを示す
断面図。

【図８】 この発明の実施の形態２のＩＣカードの製造
方法を示す断面図。

【図９】 この発明の実施の形態２のＩＣカードの製造
方法を示す断面図。

【図１０】 この発明の実施の形態２のＩＣカードの製
造方法を示す斜視図。

【図１１】 この発明の実施の形態２のＩＣカードの製
造方法を示す斜視図。

【図１２】 この発明の実施の形態２のＩＣカードの製
造方法を示す斜視図。

【図１３】 この発明の実施の形態３のＩＣカードを示
す斜視図。

【図１４】 この発明の実施の形態３のＩＣカードを示
す断面図。

【図１５】 この発明の実施の形態３のＩＣカードの製
造方法を示す断面図。

【図１６】 この発明の実施の形態３のＩＣカードの製
造方法を示す断面図。

【図１７】 この発明の実施の形態３のＩＣカードの製
造方法を示す斜視図。

【図１８】 この発明の実施の形態３のＩＣカードの製
造方法を示す斜視図。

【図１９】 従来のＩＣカードを示す斜視図。

【図２０】 従来のＩＣカードを示す断面図。

【符号の説明】

１ カード基体 １１ 完成品より一回り小さい寸法のカード基体 １２ 導電性の樹脂層 ２ 回路基板 ３ 回路部品 ４ コネクタ ４１ カバー ５ 金属版 ５ａ カード基体の表面側に貼り付けられた金属板５の
部分 ５ｂ カード基体の裏面側に貼り付けられた金属板５の
部分 ５ｃ ５ａと５ｂの接続部 ５０ 文字やマーク等のデザイン ６ 導電性シール ６０ 接着剤 ７０ 水槽 ７１ 保護膜の原料液 ７２ 導電性保護膜

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に回路部品を実装した回路基板、前
   記回路基板と外部装置を電気的に接続するコネクタ、前
   記回路基板を収納する絶縁性の樹脂からなるカード基体
   を備えたＩＣカードにおいて、前記カード基体の表面に
   導電性のシールが貼り付けられていることを特徴とする
   ＩＣカード。
2. 【請求項２】 回路基板に回路部品を実装する工程、コ
   ネクタを前記回路基板に装着する工程、絶縁性の樹脂で
   前記回路基板の周囲を覆いカード基体を成形する工程、
   導電性シールを前記カード基体の表面部分に貼り付ける
   工程を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
3. 【請求項３】 表面に回路部品を実装した回路基板、前
   記回路基板と外部装置を電気的に接続するコネクタ、前
   記回路基板を収納する絶縁性の樹脂からなるカード基体
   を備えたＩＣカードにおいて、前記カード基体の表面が
   導電性の保護膜で覆われていることを特徴とするＩＣカ
   ード。
4. 【請求項４】 回路基板に回路部品を実装する工程、コ
   ネクタを前記回路基板に装着する工程、絶縁性の樹脂で
   前記回路基板の周囲を覆いカード基体を成形する工程、
   前記コネクタをカバーで覆う工程、絶縁性の保護膜の原
   料液に前記カード基体を浸す工程、前記カード基体の表
   面に付着した前記保護膜の原料液を固化する工程を含む
   ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
5. 【請求項５】 表面に回路部品を実装した回路基板、前
   記回路基板と外部装置を電気的に接続するコネクタ、前
   記回路基板を収納する樹脂からなるカード基体を備えた
   ＩＣカードにおいて、前記カード基体が多層構造であ
   り、最も内側の層が絶縁性の樹脂であり、最も外側の層
   が導電性の樹脂であることを特徴とするＩＣカード。
6. 【請求項６】 回路基板に回路部品を実装する工程、コ
   ネクタを前記回路基板に装着する工程、絶縁性の樹脂で
   前記回路基板を覆いカード基体の内側の層を成形する工
   程、前記カード基体の内側の層を導電性の樹脂で覆いカ
   ード基体の外側の層を成形する工程を含むことを特徴と
   するＩＣカードの製造方法。