JPH09202313A - キャリアテープ用トップテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 キャリアテープからトップテープを高速で剥
離する際に、切れやデラミネーションを生じないトップ
テープを提供する。 【解決手段】 本発明のキャリアテープ用トップテープ
１は、凹部に物品を収納するキャリアテープ７の上面を
覆いヒートシールするためのトップテープ１であって、
該トップテープ１はシーラント層６、第１のベース層２
ａ、中間層３および第２のベース層２ｂからなり、第１
のベース層２ａにしわを形成してなる。さらに、その製
造方法は、第１のベース層２ａ上に第１の中間層３ａ、
第２のベース層２ｂ上に第２の中間層３ｂを形成し、第
１と第２の中間層の面３ａ、３ｂ同士で重ね合わせて熱
溶着した後、第１のベース層２ａ上にシーラント層６を
設け、乾燥させることにある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品、精
密部品などの表面実装部品を、エンボス部内に収納して
搬送するキャリアテープの蓋として用いられるキャリア
テープ用トップテープおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装部品を搬送するには、こ
れをキャリアテープのエンボス部に収納した後、トップ
テープでヒートシールし、リールに巻いて搬送してい
る。表面実装部品を使用するときは、リールからキャリ
アテープを巻きもどし、トップテープを剥離してこれを
取り出している。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すよ
うに、従来のトップテープ１１は、９〜５０μｍの２軸
延伸ポリエステルフィルムを基材層１２とし、この上
に、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合樹
脂またはエチレン−酢酸−ビニル共重合樹脂などのシー
リング剤からなる厚さ１〜６０μｍのヒートシール性シ
ーラント層１３を、フィルム積層法かコーティング法な
どにより形成したものである。部品を搬送する際には、
キャリアテープ１４のエンボス部１５に部品を収納した
後、トップテープ１１でヒートシールして蓋をする。

【０００３】このようなトップテープ１１をキャリアテ
ープ１４から剥す際の剥離メカニズムには、界面剥離、
凝集剥離、層間剥離の差はあるが、いずれもヒートシー
ルした部分を剥すものである。図３（ａ）はシーラント
層１３とキャリアテープ１４とが離れる界面剥離の場
合、（ｂ）はシーラント層１３が二つに裂ける凝集剥離
の場合、（ｃ）は基材層１２がシーラント層１３より剥
れる層間剥離の場合を示す。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来、トップテープ
は、トップテープを構成する基材層とシーラント層との
層間剥離（以下、デラミネーションという）を防ぐため
に、主に、基材層の表面にアンカーコート剤を選択使用
して、層間の密着強度を増す方法がとられていた。しか
し、密着強度を上げ過ぎるとトップテープを剥す際に、
トップテープが切れ易くなるという不都合があった。図
４の（ａ）にトップテープのデラミネーションの例、
（ｂ）に切れの例を示した。トップテープをキャリアテ
ープから剥す際に必要な剥離力は、シーリング剤の種類
によるだけでなく、温度、圧力、時間及び面積などのヒ
ートシール条件に左右される。必要とする剥離力が大き
過ぎるとトップテープが切れたり、デラミネーションを
起こし易くなる。さらに、近年、表面実装の高速化に伴
い、トップテープの剥離スピードを増す傾向にあり、ト
ップテープの切れやデラミネーションがあらためて大き
な問題となってきた。本発明者は、かかる問題を解決す
るため、先に、実開平６−６２５６号公報において、ト
ップテープのフィルム構成を提案したが、本発明はさら
にこれを改善するものである。本発明の目的は、キャリ
アテープからトップテープを高速で剥離する際に、切れ
やデラミネーションを生じないキャリアテープ用トップ
テープおよびその製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のキャリアテープ
用トップテープは、凹部に物品を収納するキャリアテー
プの上面を覆いヒートシールするためのトップテープで
あって、該トップテープはシーラント層、第１のベース
層、中間層および第２のベース層からなり、第１のベー
ス層にしわを形成したことを特徴とする。さらに、本発
明のキャリアテープ用トップテープの製造方法は、第１
のベース層上に第１の中間層、第２のベース層上に第２
の中間層を形成し、第１と第２の中間層の面同士で重ね
合わせて熱溶着した後、第１のベース層上にシーラント
層を設け、乾燥させることを特徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、図を用いてさらに詳細に説
明する。図１は、キャリアテープを本発明のトップテー
プでヒートシールした一実施態様を示す。（ａ）は平面
図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ矢視線に沿う部分拡大縦断
面図である。本発明のトップテープ１は、ベースフィル
ム２ａ（第１のベース層）と２ｂ（第２のベース層）と
の間に、中間層３ａと中間層３ｂとからなる中間層３を
サンドイッチしたものを基材フィルム４とし、これに、
ベースフィルム２ｂ側に導電層５、ベースフィルム２ａ
側にシーラント層６を設けたものであり、ベースフィル
ム２ａにはしわ９が形成されている。そしてトップテー
プ１は、キャリアテープ７にヒートシールされ、ヒート
シール部分１０で接着している。なお、８はキャリアテ
ープ７のエンボス部である。

【０００７】次に、トップテープ１の製造方法を一実施
態様にもとづき説明する。先ず、ベースフィルム２ａ上
に中間層３ａを設けたフィルムを製造し、さらに、ベー
スフィルム２ｂ上に中間層３ｂを設けたフィルムを製造
して、このフィルムと先に製造したフィルムとを中間層
３ａ、３ｂの面で重ね合わせて熱溶着し、基材フィルム
４を得る。なお、中間層３ｂと３ａの厚みの比は、１：
１〜２とし、３ａを３ｂより厚くする方が、ベースフィ
ルム２ａのみに、しわ９が発生するので好ましい。この
ようにして製造した基材フィルム４のベースフィルム２
ｂ側表面に導電層５を、２ａ側表面にシーラント層６を
塗工する。塗工されたシーラント層６の乾燥は、基材フ
ィルム４のベースフィルム２ａ側の面を、乾燥熱板また
はブロアーの熱風吹き出し側に向けて行い、１２０〜１
８０℃、８〜２０秒の通常条件で行う。導電層５の乾燥
も通常条件の温度で行う。このように、シーラント層６
側の乾燥温度を前記通常条件で行うと、中間層３ａとベ
ースフィルム２ａとの収縮率の違いにより、ベースフィ
ルム２ａに凹凸が生じ、フィルムの流れ方向に連続的に
しわ９が発生する。このベースフィルム２ａにしわを設
けたことによって、ベースフィルム２ａと中間層３ａと
の間の密着強度が上がり、ベースフィルム２ｂと中間層
３ｂとの密着強度を１とすると、ベースフィルム２ａと
中間層３ａとの密着強度は１．４倍以上となり密着強度
を増すことができる。また、個々のしわの幅としては３
〜２０μｍの範囲が好ましい。

【０００８】図２にしわ９の形態の例を示す。シーラン
ト層６側の乾燥温度を高くして基材フィルム４にしわ９
を入れるとき、基材フィルム４の流れ方向に張力をかけ
ると流れ方向にしわ９が入り（（ａ）、（ｃ）参照）、
幅方向に張力をかけると幅方向にしわ９が入る（（ｂ）
参照）。キャリアテープ７からトップテープ１を剥離す
るとき剥離の際の抵抗が小さく、かつ流れ方向にしわを
入れる（ａ）の態様が好ましい。また、しわの凹凸の高
さとしては、３〜２０μｍの範囲にあると、トップテー
プの強度の点で好ましい。

【０００９】なお、ベースフィルム２ａと２ｂの材質と
しては種々あるが、トップテープの使用条件から２軸延
伸ポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポリフェ
ニレンサルファイドフィルム、未延伸のポリイミドフィ
ルム、ポリエーテルイミドフィルムなどが挙げられる。
また、ベースフィルム２ａと２ｂの各材質の選択及びそ
の組み合わせは、基本的に同一材質で同一厚みのものが
好ましいが、基材フィルム４の製造時において、収縮率
の差異によるそりなどの現象が発生しなければ、異なる
材質または異なる厚みのものを用いてもよい。ただし、
ベースフィルム２ａと２ｂの厚みは、その剛性にもよる
がおおむね６〜２５μｍが好ましい。中間層３ａと３ｂ
の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレンあるい
は、それらを変性させたポリオレフィンがベースフィル
ムとの収縮率の差が大きいので、しわの発生に都合よ
く、その厚みはおおむね１０〜６０μｍの範囲が好まし
く、より好ましくは３０〜５０μｍである。

【００１０】キャリアテープからトップテープを高速で
瞬間的に剥離する際、トップテープの第１のベース層
（ベースフィルム２ａ）に、トップテープの流れ方向に
沿って連続的にしわを形成し、界面面積を増したことに
よって層間の接着強度を増し、剥離の際のトップテープ
の切れを防止し、しわを設けて界面を変形させたことに
よって、剥離の力を様々な方向に分散させ、トップテー
プのデラミネーションを防止できる。

【００１１】

【実施例】先ず、ベースフィルムとして、厚さ９μｍの
２軸延伸ポリエステルフィルム（商品名エンブレット、
ユニチカ製）を用意し、これに、押出成形して製造され
た厚さ２０μｍの高密度ポリエチレン（商品名ショウレ
ックス、昭和電工製）を中間層として貼り合わせたフィ
ルムを製造する。さらに、同じフィルムを製造しなが
ら、このフィルムと先に製造したフィルムとを熱溶着に
よりポリエチレンの中間層の面同士で貼り合わせ、基材
フィルムを製造した。この基材フィルムの片面に、変性
エーテル型ポリエステル樹脂を主成分とするシーラント
層を塗工し、ブロアーを用いて乾燥した。このときの乾
燥条件は、１６０℃、１２秒とし、ブロアーの熱風を、
シーラント層を設けたベースフィルム面側に直接当て、
シーラント層の乾燥と同時にしわを生じさせた。これと
反対側のベースフィルム面上には、帯電防止のため導電
層として、ウレタン系樹脂バインダーを含む酸化錫塗料
を塗工した。この面側にはしわがはいらないように、乾
燥条件１２０℃、６秒で、ブロアーを用いて乾燥した。
本発明のしわを設けたトップテープと、従来の方法によ
り製造したしわのないトップテープを、塩化ビニル樹脂
製キャリアテープに、圧力２ｋｇ／ｃｍ² 、温度１４０
℃、時間１秒のヒートシール条件で、ヒートシールし、
剥離速度を変えてトップテープの切れおよびデラミネー
ション発生の有無を比較した。その結果を表１に示す。

【００１２】

【表１】

【００１３】表１に認められるように、本発明のしわを
設けたトップテープとしわのない従来のトップテープと
は、明らかに差が認められ、キャリアテープからの剥離
速度をしだいに増していくと、従来品には剥離速度１０
ｍ／ｓｅｃで、切れやデラミネーションが認められた
が、本発明のトップテープは剥離速度が１６ｍ／ｓｅｃ
になっても切れやデラミネーションは発生しなかった。
しわを設けることによつて、トップテープとキャリアテ
ープとの剥離強度およびトップテープの曇度（ヘイズ）
が懸念されたが、剥離強度で最大８％の低下、曇度で最
大３．５％の上昇で済み、これは充分に必要な品質レベ
ルに達しており、しわのないトップテープとほぼ同等の
品質を有している。なお、剥離強度は、２００ｍｍ／ｍ
ｉｎ．のスピードで剥離したときの実測値で、３２０〜
３５０ｇ／１０ｍｍであった。なお、本実施例において
は、トップテープを導電層、ベースフィルム、中間層、
ベースフィルム及びシーラント層からなる層で構成した
が、本発明のトップテープは何等この構成に限定されな
い。

【００１４】

【発明の効果】本発明のトップテープを採用することに
よって、キャリアテープから高速でトップテープを剥し
た場合においても、トップテープの切れやデラミネーシ
ョンの発生を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のトップテープの一実施態様を示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ矢視線に沿う
縦断面図である。

【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ本発明のト
ップテープのしわの形態を示す平面図である。

【図３】キャリアテープからトップテープを剥すときの
剥離メカニズムを示し、（ａ）は界面剥離、（ｂ）は凝
集剥離、（ｃ）は層間剥離を示す説明図である。

【図４】キャリアテープからトップテープを剥す際の、
（ａ）はトップテープのデラミネーション、（ｂ）は切
れを示す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・・・トップテープ、 ２ａ、２ｂ・・・・・・ベースフィルム、 ３、３ａ、３ｂ・・中間層、 ４・・・・・・・・・・・・・・基材フィルム、 ５・・・・・・・・・・・・・・導電層、 ６・・・・・・・・・・・・・・シーラント層、 ７・・・・・・・・・・・・・・キャリアテープ、 ８・・・・・・・・・・・・・・エンボス部、 ９・・・・・・・・・・・・・・しわ、 １０・・・・・・・・・・・・・・ヒートシール部分、 １１・・・・・・・・・・・・・・トップテープ、 １２・・・・・・・・・・・・・・基材層、 １３・・・・・・・・・・・・・・シーラント層、 １４・・・・・・・・・・・・・・キャリアテープ、 １５・・・・・・・・・・・・・・エンボス部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹部に物品を収納するキャリアテープの
   上面を覆いヒートシールするためのトップテープであっ
   て、該トップテープはシーラント層、第１のベース層、
   中間層および第２のベース層からなり、第１のベース層
   にしわを形成したことを特徴とするキャリアテープ用ト
   ップテープ。
2. 【請求項２】 第１のベース層上に第１の中間層、第２
   のベース層上に第２の中間層を形成し、第１と第２の中
   間層の面同士で重ね合わせて熱溶着した後、第１のベー
   ス層上にシーラント層を設け、乾燥させることを特徴と
   するキャリアテープ用トップテープの製造方法。