JPH09202625A - 金型位置合わせ装置および方法 - Google Patents
金型位置合わせ装置および方法Info
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- JPH09202625A JPH09202625A JP8010406A JP1040696A JPH09202625A JP H09202625 A JPH09202625 A JP H09202625A JP 8010406 A JP8010406 A JP 8010406A JP 1040696 A JP1040696 A JP 1040696A JP H09202625 A JPH09202625 A JP H09202625A
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- Japan
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- mold
- molds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B11/00—Presses specially adapted for forming shaped articles from material in particulate or plastic state, e.g. briquetting presses, tabletting presses
- B30B11/02—Presses specially adapted for forming shaped articles from material in particulate or plastic state, e.g. briquetting presses, tabletting presses using a ram exerting pressure on the material in a moulding space
- B30B11/022—Presses specially adapted for forming shaped articles from material in particulate or plastic state, e.g. briquetting presses, tabletting presses using a ram exerting pressure on the material in a moulding space whereby the material is subjected to vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/02—Dies; Inserts therefor; Mounting thereof; Moulds
- B30B15/026—Mounting of dies, platens or press rams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/10—Construction of plunger or mould for making hollow or semi-hollow articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/16—Gearing or controlling mechanisms specially adapted for glass presses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/60—Aligning press die axes
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
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- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プレス成形装置の金型同士の位置合わせを高精
度で行う。 【解決手段】雄キー１６および雌キー１７を備えた上型
１３および下型１２のうち一方の金型に押圧手段１５を
連結した成形装置において、上型を加振し可動範囲の中
心を測定する装置、および上型をその値に基づいて位置
決めする手段を備える。
度で行う。 【解決手段】雄キー１６および雌キー１７を備えた上型
１３および下型１２のうち一方の金型に押圧手段１５を
連結した成形装置において、上型を加振し可動範囲の中
心を測定する装置、および上型をその値に基づいて位置
決めする手段を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数個の金型でワ
ークを挟み込み圧力をかけることでワークを成形加工す
るプレス機における金型同士の位置合わせ装置および位
置合わせ方法に関する。
ークを挟み込み圧力をかけることでワークを成形加工す
るプレス機における金型同士の位置合わせ装置および位
置合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】溶融ガラス（ガラスゴブ）をプレス成形
する工程について、従来の技術を用いた代表的なレイア
ウトの例を図３に示し、このレイアウトで用いるブラウ
ン管のパネル成形の場合のプレス機と金型の代表的な例
を図４に示す。図３は、高温のガラスゴブ１１が乗せら
れる金型下型（以下、単に下型という）１２が回転テー
ブル３０の上に固定されているところを上から見た模式
図である。
する工程について、従来の技術を用いた代表的なレイア
ウトの例を図３に示し、このレイアウトで用いるブラウ
ン管のパネル成形の場合のプレス機と金型の代表的な例
を図４に示す。図３は、高温のガラスゴブ１１が乗せら
れる金型下型（以下、単に下型という）１２が回転テー
ブル３０の上に固定されているところを上から見た模式
図である。
【０００３】図３、図４に示すように、例えば、回転テ
ーブル３０に下型１２が等間隔で８個取り付けられてお
り、回転テーブル３０が時計回りに４５°ずつ回転する
場合、ローディングポジション３１で、下型１２にガラ
スゴブ１１を供給し、プレスポジション３２で金型上型
（以下、単に上型という）１３をプレス機により下降さ
せ、ガラスゴブ１１に下型１２、上型１３および金型胴
型（以下、単に胴型という）１４で圧力をかけ、成形加
工する。
ーブル３０に下型１２が等間隔で８個取り付けられてお
り、回転テーブル３０が時計回りに４５°ずつ回転する
場合、ローディングポジション３１で、下型１２にガラ
スゴブ１１を供給し、プレスポジション３２で金型上型
（以下、単に上型という）１３をプレス機により下降さ
せ、ガラスゴブ１１に下型１２、上型１３および金型胴
型（以下、単に胴型という）１４で圧力をかけ、成形加
工する。
【０００４】このとき下型１２と上型１３と胴型１４の
位置合わせ精度は、従来、プレス機の位置と回転テーブ
ル３０の停止位置と、回転テーブル３０への下型１２の
取り付け位置と、下型１２と胴型１４の組立精度で決定
されていた。また、位置合わせ精度を向上するために、
上型１３と下型１２または胴型１４の間に雄キー１６と
雌キー１７を設けてキー嵌合を行う場合もある。なお、
１５は上型１３を昇降させるための昇降加圧機構であ
る。
位置合わせ精度は、従来、プレス機の位置と回転テーブ
ル３０の停止位置と、回転テーブル３０への下型１２の
取り付け位置と、下型１２と胴型１４の組立精度で決定
されていた。また、位置合わせ精度を向上するために、
上型１３と下型１２または胴型１４の間に雄キー１６と
雌キー１７を設けてキー嵌合を行う場合もある。なお、
１５は上型１３を昇降させるための昇降加圧機構であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図４に示す従
来のガラス用のプレス機の金型位置合わせでは以下のよ
うな問題をがあった。
来のガラス用のプレス機の金型位置合わせでは以下のよ
うな問題をがあった。
【０００６】（ａ）キー嵌合を使わない方法では、複数
個の下型１２を位置精度よく回転テーブル３０に取り付
けることが困難である。たとえ、成形作業開始前の比較
的低温度の環境下で高精度に取り付けえたとしても、成
形作業中の高温環境下では、各々の下型１２の位置にば
らつきが生じ、プレス機の上型１３の位置を調整して
も、成形されたガラス製品の寸法に０．１ｍｍオーダの
ばらつきが発生する。
個の下型１２を位置精度よく回転テーブル３０に取り付
けることが困難である。たとえ、成形作業開始前の比較
的低温度の環境下で高精度に取り付けえたとしても、成
形作業中の高温環境下では、各々の下型１２の位置にば
らつきが生じ、プレス機の上型１３の位置を調整して
も、成形されたガラス製品の寸法に０．１ｍｍオーダの
ばらつきが発生する。
【０００７】（ｂ）キー嵌合を使う場合は、使わない場
合に比べ、成形されたガラス製品のばらつきを減少させ
うるが、そのばらつきは、雄キー１６と雌キー１７の加
工精度と金型への取り付け精度と嵌合隙間（クリアラン
ス）の大きさにより決定される。現状の工作機械の能力
では、大型のガラス製品金型の雄キーと雌キーの加工精
度、取り付け精度を、高温環境のもとで、サブミリメー
トルのオーダ以下の誤差となるよう保証することは技術
的に困難である。また、キー嵌合では、基本的に擦れる
部分が存在するため、雄キー１６または雌キー１７が摩
耗し、位置合わせ精度が悪くなっていく。さらに、摩耗
により生じた粉体がガラスにつき、ガラス製品を不良に
する場合がある。
合に比べ、成形されたガラス製品のばらつきを減少させ
うるが、そのばらつきは、雄キー１６と雌キー１７の加
工精度と金型への取り付け精度と嵌合隙間（クリアラン
ス）の大きさにより決定される。現状の工作機械の能力
では、大型のガラス製品金型の雄キーと雌キーの加工精
度、取り付け精度を、高温環境のもとで、サブミリメー
トルのオーダ以下の誤差となるよう保証することは技術
的に困難である。また、キー嵌合では、基本的に擦れる
部分が存在するため、雄キー１６または雌キー１７が摩
耗し、位置合わせ精度が悪くなっていく。さらに、摩耗
により生じた粉体がガラスにつき、ガラス製品を不良に
する場合がある。
【０００８】（ｃ）また、金型間の位置合わせが充分に
できないために、金型間の嵌合をゆるくする必要があ
る。例えば、図４において、上型１３と胴型１４の嵌合
隙間１８は、上型１３と胴型１４が互いにぶつかって傷
つけ合わないように、金型同士の位置合わせ精度よりも
大きくなくてはならない。嵌合隙間１８が大きいとプレ
ス圧力として大きい力を加えたときには、ガラスが嵌合
隙間からはみでてしまい、逆に、プレス圧力が小さすぎ
ると、金型の形状が充分にガラスに転写されないという
問題がある。
できないために、金型間の嵌合をゆるくする必要があ
る。例えば、図４において、上型１３と胴型１４の嵌合
隙間１８は、上型１３と胴型１４が互いにぶつかって傷
つけ合わないように、金型同士の位置合わせ精度よりも
大きくなくてはならない。嵌合隙間１８が大きいとプレ
ス圧力として大きい力を加えたときには、ガラスが嵌合
隙間からはみでてしまい、逆に、プレス圧力が小さすぎ
ると、金型の形状が充分にガラスに転写されないという
問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の問題を
解決すべくなされたものであり、複数個の金型でワーク
を挟み込み圧力をかけワークの成形を行うプレス機にお
いて、金型の相対位置を拘束する雄キーおよび雌キー
と、雄キーが雌キーに挿入された状態でキー間のクリア
ランス内で金型を加振する機構と、加振の結果の金型の
可動範囲を測定する機構と、測定された金型の可動範囲
から雄キーと雌キーの相対位置または金型間の相対位置
を算出する装置と、キー間のクリアランスの範囲で金型
を位置決めする機構を備える金型位置合わせ装置を提供
する。
解決すべくなされたものであり、複数個の金型でワーク
を挟み込み圧力をかけワークの成形を行うプレス機にお
いて、金型の相対位置を拘束する雄キーおよび雌キー
と、雄キーが雌キーに挿入された状態でキー間のクリア
ランス内で金型を加振する機構と、加振の結果の金型の
可動範囲を測定する機構と、測定された金型の可動範囲
から雄キーと雌キーの相対位置または金型間の相対位置
を算出する装置と、キー間のクリアランスの範囲で金型
を位置決めする機構を備える金型位置合わせ装置を提供
する。
【００１０】本発明はまた、複数個の金型でワークを挟
み込み圧力をかけワークの成形を行うプレス工程におい
て、金型の相対位置を拘束する雄キーと雌キーが挿入状
態にあるときに、金型を加振することによって、キーと
キークリアランスで拘束された金型の可動範囲を測定
し、その結果から金型間の相対位置誤差を推定し、位置
誤差を補正するように金型を位置決めする金型位置合わ
せ方法を提供する。
み込み圧力をかけワークの成形を行うプレス工程におい
て、金型の相対位置を拘束する雄キーと雌キーが挿入状
態にあるときに、金型を加振することによって、キーと
キークリアランスで拘束された金型の可動範囲を測定
し、その結果から金型間の相対位置誤差を推定し、位置
誤差を補正するように金型を位置決めする金型位置合わ
せ方法を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の雄キーが雌キーに挿入さ
れた状態でキー間のクリアランス内で金型を加振する機
構としては、金型を弾性体によりまたは非接触で支持し
金型に加振力を与える機構などが使用できる。特に、精
度よく高速に加振し、機械的劣化を最小限に抑えうる点
で、金型に加振力を与える手段として電磁気力や空気圧
や油圧力などの機械的に非接触な力を使用することが好
ましい。
れた状態でキー間のクリアランス内で金型を加振する機
構としては、金型を弾性体によりまたは非接触で支持し
金型に加振力を与える機構などが使用できる。特に、精
度よく高速に加振し、機械的劣化を最小限に抑えうる点
で、金型に加振力を与える手段として電磁気力や空気圧
や油圧力などの機械的に非接触な力を使用することが好
ましい。
【００１２】加振の結果の金型の可動範囲を測定する機
構としては、リニアスケール、エンコーダ、非接触変位
センサなどが使用でき、多自由度を同時に高精度で測定
することが容易であるという点で、レーザ式、渦電流
式、静電容量式などの非接触変位センサを複数個使用す
ることが望ましい。
構としては、リニアスケール、エンコーダ、非接触変位
センサなどが使用でき、多自由度を同時に高精度で測定
することが容易であるという点で、レーザ式、渦電流
式、静電容量式などの非接触変位センサを複数個使用す
ることが望ましい。
【００１３】測定された金型の可動範囲から雄キーと雌
キーの相対位置または金型間の相対位置を算出する装置
としては、アナログ電子回路、ディジタル電子回路、シ
ーケンサ、コンピュータソフトなどが使用でき、プログ
ラム変更で各種の金型に対応できるという点で、コンピ
ュータソフトまたはシーケンサの使用が好ましい。
キーの相対位置または金型間の相対位置を算出する装置
としては、アナログ電子回路、ディジタル電子回路、シ
ーケンサ、コンピュータソフトなどが使用でき、プログ
ラム変更で各種の金型に対応できるという点で、コンピ
ュータソフトまたはシーケンサの使用が好ましい。
【００１４】キー間のクリアランスの範囲で金型の位置
決めをする機構としては、モータや油圧などのアクチュ
エータが使用でき、機構の簡単さ、サイズ、経済性など
の点で、加振力を与える機構に加振の結果の金型の可動
範囲を測定する機構の出力をフィードバックするシステ
ムを使用することが好ましい。例えば、金型の位置を非
接触変位センサで測定し、その出力を電磁石の電流値に
フィードバックし、サーボコントロールをかける機構な
どが挙げられる。
決めをする機構としては、モータや油圧などのアクチュ
エータが使用でき、機構の簡単さ、サイズ、経済性など
の点で、加振力を与える機構に加振の結果の金型の可動
範囲を測定する機構の出力をフィードバックするシステ
ムを使用することが好ましい。例えば、金型の位置を非
接触変位センサで測定し、その出力を電磁石の電流値に
フィードバックし、サーボコントロールをかける機構な
どが挙げられる。
【００１５】本発明において、加振する金型は上型か下
型のいずれでもよく、また両方を加振してもよい。
型のいずれでもよく、また両方を加振してもよい。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。なお、本発明はこれまでの説明や以下
の実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施できる。
詳細に説明する。なお、本発明はこれまでの説明や以下
の実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施できる。
【００１７】（例１）例１は、複数個の金型のうち、上
型を可動体とした場合の位置合わせ装置および位置合わ
せ方法の一例である。図１は例１の金型位置合わせ装置
の基本的構成の断面図であり、図２は例１の金型位置合
わせ方法のフローチャートである。
型を可動体とした場合の位置合わせ装置および位置合わ
せ方法の一例である。図１は例１の金型位置合わせ装置
の基本的構成の断面図であり、図２は例１の金型位置合
わせ方法のフローチャートである。
【００１８】図中、１３は上型、１２は下型、２５は上
型と一体になっている可動体、２１は可動体２５を前後
左右に動かしかつ垂直軸周りに回転させる８個の電磁
石、２６は可動体２５と枠２０間を固定するための４個
の電磁石、２４は上型１３の可動範囲および上型１３の
位置を測定する３個以上の非接触変位センサ、２０は電
磁石２１の固定された枠、２２と２３は可動体２５と上
型１３をエア浮上させるためのエアノズル、１５は枠２
０の昇降加圧機構、１１はガラスゴブ、１６と１７はそ
れぞれ上型と下型を位置合わせするための雄キーおよび
雌キーである。
型と一体になっている可動体、２１は可動体２５を前後
左右に動かしかつ垂直軸周りに回転させる８個の電磁
石、２６は可動体２５と枠２０間を固定するための４個
の電磁石、２４は上型１３の可動範囲および上型１３の
位置を測定する３個以上の非接触変位センサ、２０は電
磁石２１の固定された枠、２２と２３は可動体２５と上
型１３をエア浮上させるためのエアノズル、１５は枠２
０の昇降加圧機構、１１はガラスゴブ、１６と１７はそ
れぞれ上型と下型を位置合わせするための雄キーおよび
雌キーである。
【００１９】以下、図２に従って、金型位置合わせを含
むプレス作業手順を示す。まず、図１のように上型１３
と下型１２が離れた状態で、ガラスゴブ１１を下型１２
に供給する。エアノズル２２、２３から空気を噴出させ
ることにより、上型１３の可動体２５を枠２０内でエア
浮上させる。次に、昇降加圧機構１５により、上型１３
を下降させる。
むプレス作業手順を示す。まず、図１のように上型１３
と下型１２が離れた状態で、ガラスゴブ１１を下型１２
に供給する。エアノズル２２、２３から空気を噴出させ
ることにより、上型１３の可動体２５を枠２０内でエア
浮上させる。次に、昇降加圧機構１５により、上型１３
を下降させる。
【００２０】上型１３がガラスゴブ１１に接触する前
に、雄キー１６が雌キー１７に挿入されるような長さや
取り付け位置になっている雄雌キー１６、１７につい
て、雄キー１６が雌キー１７に挿入された瞬間に、電磁
石２１の吸引力を用いて上型１３を水平方向前後左右に
加振する。
に、雄キー１６が雌キー１７に挿入されるような長さや
取り付け位置になっている雄雌キー１６、１７につい
て、雄キー１６が雌キー１７に挿入された瞬間に、電磁
石２１の吸引力を用いて上型１３を水平方向前後左右に
加振する。
【００２１】上型１３が動いた範囲を非接触変位センサ
２４にて測定し、その出力からコンピュータ装置にて雄
キー１６が雌キー１７のクリアランスの中心に位置する
ときの上型１３の位置ｘ1 （左右方向ｘにおける中
心）、ｙ1 （前後方向ｙにおける中心）、θ1 （傾き
角）を算出する。その位置ｘ1 、ｙ1 、θ1 に上型１３
が位置するように、非接触変位センサ２４の出力をフィ
ードバックしながら電磁石２１の吸引力をサーボ制御
し、上型１３を位置決めする。
２４にて測定し、その出力からコンピュータ装置にて雄
キー１６が雌キー１７のクリアランスの中心に位置する
ときの上型１３の位置ｘ1 （左右方向ｘにおける中
心）、ｙ1 （前後方向ｙにおける中心）、θ1 （傾き
角）を算出する。その位置ｘ1 、ｙ1 、θ1 に上型１３
が位置するように、非接触変位センサ２４の出力をフィ
ードバックしながら電磁石２１の吸引力をサーボ制御
し、上型１３を位置決めする。
【００２２】位置合わせを終了した後、エアノズル２３
へのエア供給を停止し、電磁石２６に電流を流して上型
１３を枠２０に接触固定する。さらに、昇降加圧機構１
５により上型１３を下降して、ガラスゴブ１１を加圧、
成形する。ガラスゴブ１１のプレス成形終了後、昇降加
圧機構１５により上型１３を引き上げ、電磁石２６の電
流値をゼロにする。
へのエア供給を停止し、電磁石２６に電流を流して上型
１３を枠２０に接触固定する。さらに、昇降加圧機構１
５により上型１３を下降して、ガラスゴブ１１を加圧、
成形する。ガラスゴブ１１のプレス成形終了後、昇降加
圧機構１５により上型１３を引き上げ、電磁石２６の電
流値をゼロにする。
【００２３】以上の装置および方法で、ブラウン管のパ
ネルのプレス成形をしたところ、従来、パネルの肉厚の
寸法ばらつきが０．２ｍｍ以上あったものが、０．０５
ｍｍ以下に減少し、製造歩留が向上した。
ネルのプレス成形をしたところ、従来、パネルの肉厚の
寸法ばらつきが０．２ｍｍ以上あったものが、０．０５
ｍｍ以下に減少し、製造歩留が向上した。
【００２４】（例２）例１（図１）と同じ装置で、上型
１３の位置決めすべき位置を、雄キー１６が雌キー１７
のクリアランスの中心となる位置ではなく、過去のプレ
ス成形された製品の寸法誤差を補正するように中心位置
からずらして位置合わせを行った。
１３の位置決めすべき位置を、雄キー１６が雌キー１７
のクリアランスの中心となる位置ではなく、過去のプレ
ス成形された製品の寸法誤差を補正するように中心位置
からずらして位置合わせを行った。
【００２５】図２のフローチャートでは、「金型上型の
可動範囲の中心を算出し最適な金型上型の位置を求め
る」の代わりに「過去のプレス成形された製品の寸法誤
差を補正するように中心位置からずらして金型上型の位
置を求める」という操作とした。すると、パネルの肉厚
の誤差も０．１ｍｍ以下に減少し、例１に比べさらに製
造歩留が向上した。また、嵌合隙間１８を小さくでき
た。
可動範囲の中心を算出し最適な金型上型の位置を求め
る」の代わりに「過去のプレス成形された製品の寸法誤
差を補正するように中心位置からずらして金型上型の位
置を求める」という操作とした。すると、パネルの肉厚
の誤差も０．１ｍｍ以下に減少し、例１に比べさらに製
造歩留が向上した。また、嵌合隙間１８を小さくでき
た。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、従来のプレス機に比してプレ
ス品の寸法精度を向上させ、製造歩留も向上させるとい
う優れた効果を有する。
ス品の寸法精度を向上させ、製造歩留も向上させるとい
う優れた効果を有する。
【図１】本発明の位置合わせ装置を含むプレス機の構造
を示す側断面図。
を示す側断面図。
【図２】本発明の位置合わせ方法を示すフローチャー
ト。
ト。
【図３】従来技術によるガラスプレス工程のレイアウト
を示す平面図。
を示す平面図。
【図４】従来技術によるガラスプレス機の側断面図。
１１：ガラスゴブ １２：下型 １３：上型 １４：胴型 １５：昇降加圧機構 １６：雄キー １７：雌キー １８：嵌合隙間 ２０：枠 ２１：電磁石 ２２：エアノズル ２３：エアノズル ２４：非接触変位センサ ２５：可動体 ２６：電磁石 ３０：回転テーブル ３１：ローディングポジション ３２：プレスポジション
Claims (4)
- 【請求項１】複数個の金型でワークを挟み込み圧力をか
けワークの成形を行うプレス機において、金型の相対位
置を拘束する雄キーおよび雌キーと、雄キーが雌キーに
挿入された状態でキー間のクリアランス内で金型を加振
する機構と、加振の結果の金型の可動範囲を測定する機
構と、測定された金型の可動範囲から雄キーと雌キーの
相対位置または金型間の相対位置を算出する装置と、雄
雌キー間のクリアランスの範囲で金型を位置決めする機
構を備える金型位置合わせ装置。 - 【請求項２】金型を加振する機構および金型を位置決め
する機構が、金型を非接触で支持し、電磁石の吸引力で
動かす構成とされてなる請求項１の金型位置合わせ装
置。 - 【請求項３】複数個の金型でワークを狭み込み圧力をか
けワークの成形を行うプレス工程において、金型の相対
位置を拘束する雄キーと雌キーが挿入状態にあるとき
に、金型を加振することによって、キーとキークリアラ
ンスで拘束された金型の可動範囲を測定し、その結果か
ら金型間の相対位置誤差を推定し、位置誤差を補正する
ように金型を位置決めする金型位置合わせ方法。 - 【請求項４】金型を非接触で支持し、電磁石の吸引力で
動かすことにより、金型を加振し位置決めする請求項３
の金型位置合わせ方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8010406A JPH09202625A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 金型位置合わせ装置および方法 |
| US08/678,733 US5697996A (en) | 1996-01-24 | 1996-07-11 | Mold positioning apparatus and method |
| DE19630978A DE19630978A1 (de) | 1996-01-24 | 1996-07-31 | Formpositioniervorrichtung und Verfahren |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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