JPH09204774A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPH09204774A JPH09204774A JP8192429A JP19242996A JPH09204774A JP H09204774 A JPH09204774 A JP H09204774A JP 8192429 A JP8192429 A JP 8192429A JP 19242996 A JP19242996 A JP 19242996A JP H09204774 A JPH09204774 A JP H09204774A
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- JP
- Japan
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- timing signal
- semiconductor memory
- sense amplifier
- circuit
- operation mode
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 DRAMのCAS before RAS(CBR)
リフレッシュ動作の際に、すべてのビットマットに関す
るピーク電流を減少させる。 【解決手段】 CBRリフレッシュ動作を検出するCB
R制御回路78が設けられている。CBRリフレッシュ
が検出されると、ビットマットMAT1, MAT2の増
幅を互いにずらして、各ビットマットMAT1, MAT
2がピーク電流を通す時間を互い違いとする。別の実施
の形態では、CBRリフレッシュが検出されると、ワー
ド線WL1, WL2は互いにずらしてアクティブとさ
れ、それによって、各ビットマットMAT1, MAT2
がピーク電流を通す時間を互い違いとする。
リフレッシュ動作の際に、すべてのビットマットに関す
るピーク電流を減少させる。 【解決手段】 CBRリフレッシュ動作を検出するCB
R制御回路78が設けられている。CBRリフレッシュ
が検出されると、ビットマットMAT1, MAT2の増
幅を互いにずらして、各ビットマットMAT1, MAT
2がピーク電流を通す時間を互い違いとする。別の実施
の形態では、CBRリフレッシュが検出されると、ワー
ド線WL1, WL2は互いにずらしてアクティブとさ
れ、それによって、各ビットマットMAT1, MAT2
がピーク電流を通す時間を互い違いとする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に半導体回路
設計に関するものであり、特に、集積回路においてピー
ク電流の消費を減少させる方法および装置に関するもの
である。
設計に関するものであり、特に、集積回路においてピー
ク電流の消費を減少させる方法および装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】半導体技術の発展に伴って、単一の集積
回路すなわち「チップ」に含まれるトランジスタの数は
益々増大し、そのためデザインルールのパラメータ値は
益々小さくなっている。その結果、非常に多くのトラン
ジスタが動作するので、チップの消費電流は益々増大す
るようになっている。
回路すなわち「チップ」に含まれるトランジスタの数は
益々増大し、そのためデザインルールのパラメータ値は
益々小さくなっている。その結果、非常に多くのトラン
ジスタが動作するので、チップの消費電流は益々増大す
るようになっている。
【0003】特に重大なのは、異なるチップ動作時にお
けるピーク電流の消費である。ピーク電流の消費を減少
させることは、ダイナミックランダムアクセスメモリ
(Dynamic Random Access Memory;以下、DRAMとい
う)デバイスの設計も含めて、ほとんどの半導体設計の
分野において重要な設計上の課題となっている。
けるピーク電流の消費である。ピーク電流の消費を減少
させることは、ダイナミックランダムアクセスメモリ
(Dynamic Random Access Memory;以下、DRAMとい
う)デバイスの設計も含めて、ほとんどの半導体設計の
分野において重要な設計上の課題となっている。
【0004】図1を参照すると、単純化されたブロック
図により従来のDRAM10の動作が示されている。D
RAM10は、メモリセルアレイ、周辺論理回路、入力
回路、出力回路および入出力双方向の回路を有してい
る。
図により従来のDRAM10の動作が示されている。D
RAM10は、メモリセルアレイ、周辺論理回路、入力
回路、出力回路および入出力双方向の回路を有してい
る。
【0005】メモリセル(すなわち、ビット)のアレイ
は、2つのサブアレイ(メモリセルアレイ)12a, 1
2bにより代表されており、その各々は、それぞれ、ビ
ットB1〜B9およびビットB10〜B18により代表
される複数のビットを含んでいる。
は、2つのサブアレイ(メモリセルアレイ)12a, 1
2bにより代表されており、その各々は、それぞれ、ビ
ットB1〜B9およびビットB10〜B18により代表
される複数のビットを含んでいる。
【0006】入力は、A0〜A3により示される4本の
アドレス信号の配線、列アドレスストローブ(Column A
ddress Strobe ;以下、CASという)クロック線およ
び行アドレスストローブ(Row Address Strobe;以下、
RASという)線により代表されている。従来のほとん
どのDRAMはもっと多くの入力、出力およびサブアレ
イを有しており、上記の説明は、例示の目的のためだけ
に単純化したものである。
アドレス信号の配線、列アドレスストローブ(Column A
ddress Strobe ;以下、CASという)クロック線およ
び行アドレスストローブ(Row Address Strobe;以下、
RASという)線により代表されている。従来のほとん
どのDRAMはもっと多くの入力、出力およびサブアレ
イを有しており、上記の説明は、例示の目的のためだけ
に単純化したものである。
【0007】DRAMからメモリセル(すなわち、ビッ
ト)を選択するために、CAS信号およびRAS信号
は、アドレス信号A0〜A3が列アドレスバッファ(Co
lumn Address Buffer ;以下、CABという)14に格
納されるべきかあるいは行アドレスバッファ(Row Addr
ess Buffer;以下、RABという)16に格納すべきか
をそれぞれ決定する。
ト)を選択するために、CAS信号およびRAS信号
は、アドレス信号A0〜A3が列アドレスバッファ(Co
lumn Address Buffer ;以下、CABという)14に格
納されるべきかあるいは行アドレスバッファ(Row Addr
ess Buffer;以下、RABという)16に格納すべきか
をそれぞれ決定する。
【0008】RAB16は行デコーダ(Row AddressDec
oder;以下、RDという)18aを駆動し、次いで、R
D18aは2つのワード線ドライバ20a, 20bのど
ちらかを選択し、ワード線ドライバ20a, 20bは、
それぞれ、ワード線WL1〜WL3のグループおよびワ
ード線WL4〜WL6グループの1つをイネーブルにす
る。
oder;以下、RDという)18aを駆動し、次いで、R
D18aは2つのワード線ドライバ20a, 20bのど
ちらかを選択し、ワード線ドライバ20a, 20bは、
それぞれ、ワード線WL1〜WL3のグループおよびワ
ード線WL4〜WL6グループの1つをイネーブルにす
る。
【0009】ワード線の各々は、イネーブルにされる
と、ビットの行をアクティブにする。例えば、ワード線
WL1はビットB1, B2, B3の行をアクティブにす
る。
と、ビットの行をアクティブにする。例えば、ワード線
WL1はビットB1, B2, B3の行をアクティブにす
る。
【0010】次いで、ビットの各行は、ビットマット
(bit mat )MAT1あるいはビットマットMAT2上
に信号を駆動する。ビットマットMAT1は、ワード線
WL1, WL2, WL3のいずれかがイネーブルにされ
る場合、同時にアクティブにされるビット線BL1〜B
L3のグループを代表している。
(bit mat )MAT1あるいはビットマットMAT2上
に信号を駆動する。ビットマットMAT1は、ワード線
WL1, WL2, WL3のいずれかがイネーブルにされ
る場合、同時にアクティブにされるビット線BL1〜B
L3のグループを代表している。
【0011】ビットマットMAT2は、ワード線WL
4, WL5, WL6のいずれかがイネーブルにされる場
合、同時にアクティブにされるビット線BL4〜BL6
のグループを代表している。ビット線BL1〜BL3お
よびビット線BL4〜BL6は、ビットの1つの行の各
ビットを、対応するセンスアンプ22a, 22bにそれ
ぞれ接続し、それによりビット信号はより強くより安定
した信号に増幅される。
4, WL5, WL6のいずれかがイネーブルにされる場
合、同時にアクティブにされるビット線BL4〜BL6
のグループを代表している。ビット線BL1〜BL3お
よびビット線BL4〜BL6は、ビットの1つの行の各
ビットを、対応するセンスアンプ22a, 22bにそれ
ぞれ接続し、それによりビット信号はより強くより安定
した信号に増幅される。
【0012】上記のことが生じている間に、CAB14
は列デコーダ(Column Address Decoder;以下、CDと
いう)18bを駆動し、次いで、CD18bはセンスア
ンプ22a, 22bの個々の回路をイネーブルにし、そ
れにより、それぞれビット線BL1〜BL3あるいはビ
ット線BL4〜BL6から1つのビットを選択する。こ
のようにして、すべての行のビットから1つの信号が選
択される。
は列デコーダ(Column Address Decoder;以下、CDと
いう)18bを駆動し、次いで、CD18bはセンスア
ンプ22a, 22bの個々の回路をイネーブルにし、そ
れにより、それぞれビット線BL1〜BL3あるいはビ
ット線BL4〜BL6から1つのビットを選択する。こ
のようにして、すべての行のビットから1つの信号が選
択される。
【0013】図2においては、2つのノーマル動作23
a, 23bと、3つのCBR(CAS before RAS)
リフレッシュ動作24a〜24cが示されている。ここ
で、ノーマル動作としては、リード、ライト、あるいは
RASオンリーリフレッシュ動作が含まれる。図1をも
参照すると、第1のノーマル動作においては、ワード線
WL1が第1のワード線ドライバ20aにより選ばれ、
それにより、メモリセルアレイ12aのビットマットM
AT1が選択される。同様に、センスアンプ22aも選
択される。
a, 23bと、3つのCBR(CAS before RAS)
リフレッシュ動作24a〜24cが示されている。ここ
で、ノーマル動作としては、リード、ライト、あるいは
RASオンリーリフレッシュ動作が含まれる。図1をも
参照すると、第1のノーマル動作においては、ワード線
WL1が第1のワード線ドライバ20aにより選ばれ、
それにより、メモリセルアレイ12aのビットマットM
AT1が選択される。同様に、センスアンプ22aも選
択される。
【0014】しかし、動作電流を減少させるため、他の
ワード線、ビットマットあるいはセンスアンプは選択さ
れない。単一のビットマットおよび単一のセンスアンプ
が選択される結果、全てのビットマットMAT1および
ビットマットMAT2に対する全ピーク電流、すなわ
ち、I(BL)のラベルが付された波形により示されて
いる全ピーク電流は第1のレベル26aに到達する。同
様に、第2のリード動作23bについては、ワード線W
L4が選択され、それによりビットマットMAT2およ
びセンスアンプ22bが選択される(図1)。
ワード線、ビットマットあるいはセンスアンプは選択さ
れない。単一のビットマットおよび単一のセンスアンプ
が選択される結果、全てのビットマットMAT1および
ビットマットMAT2に対する全ピーク電流、すなわ
ち、I(BL)のラベルが付された波形により示されて
いる全ピーク電流は第1のレベル26aに到達する。同
様に、第2のリード動作23bについては、ワード線W
L4が選択され、それによりビットマットMAT2およ
びセンスアンプ22bが選択される(図1)。
【0015】しかし、CBRリフレッシュ動作24a〜
24cにおいては、2本のワード線、例えばワード線W
L1, WL4が、同時に、それぞれサブアレイ12a、
12bにより選択されることにより、CBRリフレッシ
ュ動作の速度が速められる。その結果、2つのビットマ
ットMAT1, MAT2が同時に選択される。2倍の数
のビットマットが選択されるので、I(BL)は、第1
のレベル26aの2倍の、第2のレベル26bに達す
る。
24cにおいては、2本のワード線、例えばワード線W
L1, WL4が、同時に、それぞれサブアレイ12a、
12bにより選択されることにより、CBRリフレッシ
ュ動作の速度が速められる。その結果、2つのビットマ
ットMAT1, MAT2が同時に選択される。2倍の数
のビットマットが選択されるので、I(BL)は、第1
のレベル26aの2倍の、第2のレベル26bに達す
る。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】このようなCBRリフ
レッシュの際のピーク電流は、DRAMサイズが大きく
なるにつれ、より重大な問題となる。これは、ビットマ
ットがより大きくなり、サブアレイ(メモリセルアレ
イ)の数がもっと多くなり、また、CBRリフレッシュ
動作の際に4倍のワード線が選択されることに起因する
ものであり、その結果、I(BL)は第1のレベル26
aの何倍も高いレベルに達する。このため、全てのビッ
トマットに関する全ピーク電流I(BL)を適度に低い
水準に保つシステムおよび方法が必要とされる。
レッシュの際のピーク電流は、DRAMサイズが大きく
なるにつれ、より重大な問題となる。これは、ビットマ
ットがより大きくなり、サブアレイ(メモリセルアレ
イ)の数がもっと多くなり、また、CBRリフレッシュ
動作の際に4倍のワード線が選択されることに起因する
ものであり、その結果、I(BL)は第1のレベル26
aの何倍も高いレベルに達する。このため、全てのビッ
トマットに関する全ピーク電流I(BL)を適度に低い
水準に保つシステムおよび方法が必要とされる。
【0017】そこで、本発明の目的は、CBRリフレッ
シュ動作の際の全てのビットマットに関する全ピーク電
流を減少させることのできるとともに、ノーマルモード
の際の読み出し速度の低下を防止できる技術を提供する
ことにある。
シュ動作の際の全てのビットマットに関する全ピーク電
流を減少させることのできるとともに、ノーマルモード
の際の読み出し速度の低下を防止できる技術を提供する
ことにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【0019】すなわち、本発明においては、他の点では
従来と同様のDRAM回路に、CBRリフレッシュ動作
を検出するための回路を設ける。CBRリフレッシュが
検出されると、ビットマットのセンシングを遅延回路を
用いて互いにずらし、それにより、各ビットマットによ
り利用される電流がピークに達する時間が互い違いとな
るようにする。また、ノーマル動作モードにおいては、
上記遅延回路を用いないから、センシングタイミングの
遅延を防止できる。
従来と同様のDRAM回路に、CBRリフレッシュ動作
を検出するための回路を設ける。CBRリフレッシュが
検出されると、ビットマットのセンシングを遅延回路を
用いて互いにずらし、それにより、各ビットマットによ
り利用される電流がピークに達する時間が互い違いとな
るようにする。また、ノーマル動作モードにおいては、
上記遅延回路を用いないから、センシングタイミングの
遅延を防止できる。
【0020】1つの実施の形態では、CBRリフレッシ
ュの場合など多数のワード線および多数のビットマット
が同時に選択される場合、第1のセンスアンプがアクテ
ィブにされ、残りのセンスアンプは、先行するセンスア
ンプのアクティブ化より遅延させて、それにより、各ビ
ットマットが通すピーク電流を互い違いとし、任意の所
定の時点における全消費電流を最小とする。
ュの場合など多数のワード線および多数のビットマット
が同時に選択される場合、第1のセンスアンプがアクテ
ィブにされ、残りのセンスアンプは、先行するセンスア
ンプのアクティブ化より遅延させて、それにより、各ビ
ットマットが通すピーク電流を互い違いとし、任意の所
定の時点における全消費電流を最小とする。
【0021】第2の実施の形態では、多数のワード線お
よび多数のビットマットを同時に選択する代わりに、第
1のワード線およびビットマットが選択され、それに続
く各ワード線およびビットマットの選択は先行するワー
ド線の選択から遅延され、それにより、各ビットマット
を通されるピーク電流は互い違いとされ、任意の所定の
時点におけるピーク電流は最小とされる。第2の実施の
形態においてもノーマル動作モードにおいて上記遅延回
路を用いないから、センシングタイミングの遅延を防止
できる。
よび多数のビットマットを同時に選択する代わりに、第
1のワード線およびビットマットが選択され、それに続
く各ワード線およびビットマットの選択は先行するワー
ド線の選択から遅延され、それにより、各ビットマット
を通されるピーク電流は互い違いとされ、任意の所定の
時点におけるピーク電流は最小とされる。第2の実施の
形態においてもノーマル動作モードにおいて上記遅延回
路を用いないから、センシングタイミングの遅延を防止
できる。
【0022】本発明によれば、リフレッシュモードにお
いて、任意の所定の時点におけるビットマットおよびセ
ンスアンプのピーク電流が、ある低いレベルに維持され
るとともにノーマル動作モードの際の読み出し速度の低
下を防止できるという優れた効果が達成される。
いて、任意の所定の時点におけるビットマットおよびセ
ンスアンプのピーク電流が、ある低いレベルに維持され
るとともにノーマル動作モードの際の読み出し速度の低
下を防止できるという優れた効果が達成される。
【0023】
【発明の実施の形態】前述のように、図1および図2
は、それぞれ、従来のDRAM回路のブロック図および
そのようなDRAM回路のリード動作とCBRリフレッ
シュ動作のタイミング図を示すものである。
は、それぞれ、従来のDRAM回路のブロック図および
そのようなDRAM回路のリード動作とCBRリフレッ
シュ動作のタイミング図を示すものである。
【0024】図3において、参照番号30は、本発明の
特徴を実現したメモリデバイスを示している。本発明の
好適な実施の形態においてデバイス30は256メガビ
ット(Mbit)のダイナミックランダムアクセスメモ
リ(DRAM)であるが、本発明はDRAMへの適用に
限定されるものではなく、アレイを含む任意の集積回路
デバイス、例えばプログラマブルアレイロジックおよび
他のタイプのランダムアクセスメモリ等に関連して用い
ることができることを理解されたい。
特徴を実現したメモリデバイスを示している。本発明の
好適な実施の形態においてデバイス30は256メガビ
ット(Mbit)のダイナミックランダムアクセスメモ
リ(DRAM)であるが、本発明はDRAMへの適用に
限定されるものではなく、アレイを含む任意の集積回路
デバイス、例えばプログラマブルアレイロジックおよび
他のタイプのランダムアクセスメモリ等に関連して用い
ることができることを理解されたい。
【0025】デバイス30は多くの制御信号パッドを含
んでいる。その中には、行アドレスストローブ(RA
S)パッド34a、列アドレスストローブ(CAS)パ
ッド34b、および一群のアドレスパッド34c〜34
fがあり、それらの各々は外部のコントローラ(図示さ
れていない)に接続されている。
んでいる。その中には、行アドレスストローブ(RA
S)パッド34a、列アドレスストローブ(CAS)パ
ッド34b、および一群のアドレスパッド34c〜34
fがあり、それらの各々は外部のコントローラ(図示さ
れていない)に接続されている。
【0026】また、デバイス30は、アレイブロック3
6等の一組のメモリセルアレイブロックと、列デコーダ
38および行デコーダ40等の一群のメインアドレスデ
コーダとを含んでいる。アドレスパッド34c〜34f
にはアドレス信号A0〜A3(図示されていない)が入
力し、これらのアドレス信号がメインアドレスデコーダ
38, 40によりデコードされることにより、個々のア
レイブロックが選択される。
6等の一組のメモリセルアレイブロックと、列デコーダ
38および行デコーダ40等の一群のメインアドレスデ
コーダとを含んでいる。アドレスパッド34c〜34f
にはアドレス信号A0〜A3(図示されていない)が入
力し、これらのアドレス信号がメインアドレスデコーダ
38, 40によりデコードされることにより、個々のア
レイブロックが選択される。
【0027】アレイブロック36は、デバイス30の残
りのアレイブロックを代表させたものであるが、更に多
くのサブアレイに分割されている。図4には、サブアレ
イのうちの2つが示されており、それぞれ参照番号42
a, 42bによって示されている。
りのアレイブロックを代表させたものであるが、更に多
くのサブアレイに分割されている。図4には、サブアレ
イのうちの2つが示されており、それぞれ参照番号42
a, 42bによって示されている。
【0028】これらサブアレイの配列および動作は、デ
バイス30を構成するサブアレイを代表させたものであ
り、詳細な説明の残りの部分では、サブアレイ42a,
42bを、それに関連する少数のビットおよび回路と共
に説明する。しかし、サブアレイ42a, 42bおよび
その周囲の回路に関する説明は、デバイス30を構成す
るそのような要素すべてに適用できることを理解された
い。
バイス30を構成するサブアレイを代表させたものであ
り、詳細な説明の残りの部分では、サブアレイ42a,
42bを、それに関連する少数のビットおよび回路と共
に説明する。しかし、サブアレイ42a, 42bおよび
その周囲の回路に関する説明は、デバイス30を構成す
るそのような要素すべてに適用できることを理解された
い。
【0029】図4を参照すると、サブアレイ(メモリセ
ルアレイ)42aのビットは、ワード線ドライバ領域4
4aからの信号により選択される。同様に、サブアレイ
(メモリセルアレイ)42bのビットは、ワード線ドラ
イバ領域44bからの信号により選択される。サブアレ
イ42aのビットはセンスアンプ領域46aにより読み
出される。同様に、サブアレイ42bのビットはセンス
アンプ領域46bにより読み出される。センスアンプ領
域46a, 46bは、それぞれ、交差領域48a, 48
bにおいてワード線ドライバ領域44a, 44bと交差
する。
ルアレイ)42aのビットは、ワード線ドライバ領域4
4aからの信号により選択される。同様に、サブアレイ
(メモリセルアレイ)42bのビットは、ワード線ドラ
イバ領域44bからの信号により選択される。サブアレ
イ42aのビットはセンスアンプ領域46aにより読み
出される。同様に、サブアレイ42bのビットはセンス
アンプ領域46bにより読み出される。センスアンプ領
域46a, 46bは、それぞれ、交差領域48a, 48
bにおいてワード線ドライバ領域44a, 44bと交差
する。
【0030】図5を参照すると、第1のアレイ部分(メ
モリセルアレイ)42aおよびその周辺領域には、以下
の構成部を含んでいる。すなわち、ワード線ドライバ領
域44a、ワード線ドライバ領域44aと信号を蓄積す
るための第1のビット50aとの間に接続された第1の
ワード線行WL1、第1のセンスアンプ領域46aおよ
び交差領域48aである。
モリセルアレイ)42aおよびその周辺領域には、以下
の構成部を含んでいる。すなわち、ワード線ドライバ領
域44a、ワード線ドライバ領域44aと信号を蓄積す
るための第1のビット50aとの間に接続された第1の
ワード線行WL1、第1のセンスアンプ領域46aおよ
び交差領域48aである。
【0031】ワード線ドライバ領域44aは、ワード線
行WL1を駆動するためのワード線ドライバ52aを含
んでいる。センスアンプ領域46aは、第1のビット線
BL1を介してビット50aの信号を増幅して読み出す
ために、センスアンプ回路54aを含んでいる。交差領
域48aは、センスアンプ回路54aをイネーブルにす
るためのセンスアンプドライバ56aを含んでいる。
行WL1を駆動するためのワード線ドライバ52aを含
んでいる。センスアンプ領域46aは、第1のビット線
BL1を介してビット50aの信号を増幅して読み出す
ために、センスアンプ回路54aを含んでいる。交差領
域48aは、センスアンプ回路54aをイネーブルにす
るためのセンスアンプドライバ56aを含んでいる。
【0032】好適な実施の形態では、ワード線WL1は
複数のビットに接続されており、それらビットの各々は
ビット線を駆動する。ビット線はひとまとめにされて、
第1のビットマットMAT1を形成し、センスアンプ領
域46aのセンスアンプ回路により同時にセンスされ
る。ここで、図5の単純化されたブロック図には1つの
ビット50aだけが示されているので、ビット50aに
付随する第1のビット線BL1は第1のビットマットM
AT1全体を代表するものとして示されている。
複数のビットに接続されており、それらビットの各々は
ビット線を駆動する。ビット線はひとまとめにされて、
第1のビットマットMAT1を形成し、センスアンプ領
域46aのセンスアンプ回路により同時にセンスされ
る。ここで、図5の単純化されたブロック図には1つの
ビット50aだけが示されているので、ビット50aに
付随する第1のビット線BL1は第1のビットマットM
AT1全体を代表するものとして示されている。
【0033】第2のサブアレイ(メモリセルアレイ)4
2bおよびその周辺領域には、同様の機能を実現するた
めに、同様の領域および回路を有している。特に、サブ
アレイ42bは、ワード線ドライバ52bを有するワー
ド線ドライバ領域44b、ワード線ドライバ領域44b
と第2のビット50bとの間に接続された第2のワード
線行WL2、センスアンプ回路54bを有するセンスア
ンプ領域46b、第2のビット50bと第2のセンスア
ンプ回路54bとの間に接続された第2のビット線BL
2および交差領域48bに配置された第2のセンスアン
プドライバ56bを含んでいる。更に、第2のビット線
BL2は、第2のビットマットMAT2を代表するもの
である。
2bおよびその周辺領域には、同様の機能を実現するた
めに、同様の領域および回路を有している。特に、サブ
アレイ42bは、ワード線ドライバ52bを有するワー
ド線ドライバ領域44b、ワード線ドライバ領域44b
と第2のビット50bとの間に接続された第2のワード
線行WL2、センスアンプ回路54bを有するセンスア
ンプ領域46b、第2のビット50bと第2のセンスア
ンプ回路54bとの間に接続された第2のビット線BL
2および交差領域48bに配置された第2のセンスアン
プドライバ56bを含んでいる。更に、第2のビット線
BL2は、第2のビットマットMAT2を代表するもの
である。
【0034】ワード線WL1, WL2およびビットマッ
トMAT1, MAT2は従来と同じように動作する。こ
のため、サブアレイ42a,42bは、どちらも1つの
アレイブロック36(図3)に属するものであるため、
ノーマル動作における任意の1時点では、1つのビット
マットだけが選択される。
トMAT1, MAT2は従来と同じように動作する。こ
のため、サブアレイ42a,42bは、どちらも1つの
アレイブロック36(図3)に属するものであるため、
ノーマル動作における任意の1時点では、1つのビット
マットだけが選択される。
【0035】例えば、ワード線WL1およびビットマッ
プMAT1が選択されると、ワード線WL2およびビッ
トマップMAT2は選択されない。同様に、ワード線W
L2およびビットマップMAT2が選択されると、ワー
ド線WL1およびビットマップMAT1は選択されな
い。
プMAT1が選択されると、ワード線WL2およびビッ
トマップMAT2は選択されない。同様に、ワード線W
L2およびビットマップMAT2が選択されると、ワー
ド線WL1およびビットマップMAT1は選択されな
い。
【0036】しかし、256MbitDRAMにおいて
は、アレイブロックが複数あるため(図3)、ノーマル
動作の際に多数のワード線が選択されることがある。
は、アレイブロックが複数あるため(図3)、ノーマル
動作の際に多数のワード線が選択されることがある。
【0037】2つのセンスアンプ領域46a, 46b
は、列選択信号YSにより個々に選択可能である。列選
択信号YSは列デコーダ38により駆動され、列デコー
ダ38は列アドレスバス62からの列アドレス信号をデ
コードする。
は、列選択信号YSにより個々に選択可能である。列選
択信号YSは列デコーダ38により駆動され、列デコー
ダ38は列アドレスバス62からの列アドレス信号をデ
コードする。
【0038】列アドレスバス62は列アドレスバッファ
64により駆動される。列アドレスバッファ64は外部
列アドレスバス66のための入力バッファとして機能
し、従来のようにCAS信号によりイネーブルにされる
ので、これ以上の説明は省略する。
64により駆動される。列アドレスバッファ64は外部
列アドレスバス66のための入力バッファとして機能
し、従来のようにCAS信号によりイネーブルにされる
ので、これ以上の説明は省略する。
【0039】第1のセンスアンプドライバ56aは、第
1のマット選択信号MS1および第1のセンスアンプイ
ネーブル信号SAE1等の入力を有している。同様に、
第2のセンスアンプドライバ56bは、第2のマット選
択信号MS2および第2のセンスアンプイネーブル信号
SAE2等の入力を有している。これらの信号によっ
て、各センスアンプドライバ56a, 56bは個々に、
あるいは、他のセンスアンプドライバと組み合わせて選
択することができる。
1のマット選択信号MS1および第1のセンスアンプイ
ネーブル信号SAE1等の入力を有している。同様に、
第2のセンスアンプドライバ56bは、第2のマット選
択信号MS2および第2のセンスアンプイネーブル信号
SAE2等の入力を有している。これらの信号によっ
て、各センスアンプドライバ56a, 56bは個々に、
あるいは、他のセンスアンプドライバと組み合わせて選
択することができる。
【0040】第1のワード線ドライバ52aは、行デコ
ード信号AXおよび第1のマット選択信号MS1等の入
力を備えている。同様に、第2のワード線ドライバ52
bは、行デコード信号AXおよび第2のマット選択信号
MS2の入力を備えている。これらの入力によって各ワ
ード線ドライバ52a, 52bを、個々に、あるいは、
他のワード線ドライバと組み合わせて、選択することが
できる。
ード信号AXおよび第1のマット選択信号MS1等の入
力を備えている。同様に、第2のワード線ドライバ52
bは、行デコード信号AXおよび第2のマット選択信号
MS2の入力を備えている。これらの入力によって各ワ
ード線ドライバ52a, 52bを、個々に、あるいは、
他のワード線ドライバと組み合わせて、選択することが
できる。
【0041】行デコード信号AXは行デコーダ40によ
り駆動され、行デコーダ40は行アドレスバス70から
の行アドレス信号をデコードする。行デコーダ40は、
行アドレスバス70により、従来の仕方でイネーブルに
されるので、これ以上の説明は省略する。
り駆動され、行デコーダ40は行アドレスバス70から
の行アドレス信号をデコードする。行デコーダ40は、
行アドレスバス70により、従来の仕方でイネーブルに
されるので、これ以上の説明は省略する。
【0042】行アドレスバス70は行アドレスバッファ
72により駆動される。行アドレスバッファ72は、ノ
ーマル動作の際に、アドレスパッド34c〜34f(図
3)からの4つのアドレス信号A0〜A3を格納する。
しかし、CBR(CAS before RAS)リフレッシュ
動作の際には、アドレスカウンタ73が、内部アドレス
信号IA0〜IA2(集合的にIAとして示す)を生成
し、それらを行アドレスバッファ72へと出力する。
72により駆動される。行アドレスバッファ72は、ノ
ーマル動作の際に、アドレスパッド34c〜34f(図
3)からの4つのアドレス信号A0〜A3を格納する。
しかし、CBR(CAS before RAS)リフレッシュ
動作の際には、アドレスカウンタ73が、内部アドレス
信号IA0〜IA2(集合的にIAとして示す)を生成
し、それらを行アドレスバッファ72へと出力する。
【0043】アドレスカウンタ73は内部アドレス信号
IAを従来のように生成するので、これ以上の説明は省
略する。行アドレスバッファ72は、複数の行アドレス
信号を駆動するために4つの行アドレス回路を有してお
り、これについては図6〜図9を参照して以下に詳細に
説明する。
IAを従来のように生成するので、これ以上の説明は省
略する。行アドレスバッファ72は、複数の行アドレス
信号を駆動するために4つの行アドレス回路を有してお
り、これについては図6〜図9を参照して以下に詳細に
説明する。
【0044】図6を参照すると、アドレスバッファ72
(図5)の4つのアドレスバッファ回路の代表として、
第1のアドレスバッファ回路74が示されている。第1
のアドレスバッファ回路74は、アドレス信号A0、内
部アドレス信号IA0、RAS信号およびCBR信号の
入力を有している。
(図5)の4つのアドレスバッファ回路の代表として、
第1のアドレスバッファ回路74が示されている。第1
のアドレスバッファ回路74は、アドレス信号A0、内
部アドレス信号IA0、RAS信号およびCBR信号の
入力を有している。
【0045】CBR信号は、CBRリフレッシュ動作が
進行している際にアクティブとなっているが、これにつ
いては、後に、図10および図11を参照して詳細に説
明する。
進行している際にアクティブとなっているが、これにつ
いては、後に、図10および図11を参照して詳細に説
明する。
【0046】図6および図7を参照すると、ノーマル動
作の際には、内部アドレス信号IA0信号は無視され、
アドレス信号A0が格納される。しかし、CBRリフレ
ッシュ動作の際には、アドレス信号A0が無視され、内
部アドレス信号IA0が格納される。これにより、第1
のアドレスバッファ回路74は、図6に回路的に示さ
れ、また、図7のタイミング図にも示されているよう
に、2つの行アドレス信号BX0T, BX0Bを生成す
る。ノーマル動作とCBRリフレッシュ動作との両方に
おいて、1つの時点では、2つの行アドレス信号BX0
T, BX0Bのうちの1つだけが得られる。
作の際には、内部アドレス信号IA0信号は無視され、
アドレス信号A0が格納される。しかし、CBRリフレ
ッシュ動作の際には、アドレス信号A0が無視され、内
部アドレス信号IA0が格納される。これにより、第1
のアドレスバッファ回路74は、図6に回路的に示さ
れ、また、図7のタイミング図にも示されているよう
に、2つの行アドレス信号BX0T, BX0Bを生成す
る。ノーマル動作とCBRリフレッシュ動作との両方に
おいて、1つの時点では、2つの行アドレス信号BX0
T, BX0Bのうちの1つだけが得られる。
【0047】同様に、第2および第3のアドレスバッフ
ァ回路(図示されていない)は、それぞれアドレス信号
A1/内部アドレス信号IA1およびアドレス信号A2
/内部アドレス信号IA2の入力を有しており、また、
それぞれ行アドレス信号BX1T/行アドレス信号BX
1Bおよび行アドレス信号BX2T/行アドレス信号B
X2Bの出力を生成する。
ァ回路(図示されていない)は、それぞれアドレス信号
A1/内部アドレス信号IA1およびアドレス信号A2
/内部アドレス信号IA2の入力を有しており、また、
それぞれ行アドレス信号BX1T/行アドレス信号BX
1Bおよび行アドレス信号BX2T/行アドレス信号B
X2Bの出力を生成する。
【0048】図8および図9を参照すると、4番目のア
ドレスバッファ回路75はRAS信号、CBR信号およ
びアドレス信号A3の入力を有しており、2つの行アド
レス信号BX3T, BX3Bを生成する。これらは、図
8に配線図で示されており、図9ではタイミング図とし
て示されている。
ドレスバッファ回路75はRAS信号、CBR信号およ
びアドレス信号A3の入力を有しており、2つの行アド
レス信号BX3T, BX3Bを生成する。これらは、図
8に配線図で示されており、図9ではタイミング図とし
て示されている。
【0049】ノーマル動作の際、4番目のアドレスバッ
ファ回路75は、第1のアドレスバッファ回路74と同
様に動作する。しかし、CBRリフレッシュ動作の際に
は、アドレス信号A3が無視され、行アドレス信号BX
3T, BX3Bの両方が得られる。このようにして、C
BRリフレッシュ動作の際には、1時点で2つのワード
線がアクティブにされる。
ファ回路75は、第1のアドレスバッファ回路74と同
様に動作する。しかし、CBRリフレッシュ動作の際に
は、アドレス信号A3が無視され、行アドレス信号BX
3T, BX3Bの両方が得られる。このようにして、C
BRリフレッシュ動作の際には、1時点で2つのワード
線がアクティブにされる。
【0050】行アドレス信号BX0T, BX1T, BX
2T, BX0B, BX1B, BX2Bにより行アドレス
バス70(図5)が構成され、行アドレス信号BX3
T, BX3Bによりマット選択バス76(図5)が構成
される。
2T, BX0B, BX1B, BX2Bにより行アドレス
バス70(図5)が構成され、行アドレス信号BX3
T, BX3Bによりマット選択バス76(図5)が構成
される。
【0051】図10および図11を参照すると、CBR
制御回路78(図5参照)はCBR信号を生成する。C
BR制御回路78は、その入力がCAS信号およびRA
S信号用であり、フリップフロップ80を有している。
制御回路78(図5参照)はCBR信号を生成する。C
BR制御回路78は、その入力がCAS信号およびRA
S信号用であり、フリップフロップ80を有している。
【0052】CBR制御回路78は、図10に回路的に
示され、図11にタイミング図として示されているよう
に、CAS信号がRAS信号の前に得られる時は必ずC
BR信号を得るようになっている。
示され、図11にタイミング図として示されているよう
に、CAS信号がRAS信号の前に得られる時は必ずC
BR信号を得るようになっている。
【0053】再び図5を参照すると、マット選択バス7
6、RAS信号およびCBR信号は、全体として参照番
号77aで示されているグループ論理回路への入力とな
っている。
6、RAS信号およびCBR信号は、全体として参照番
号77aで示されているグループ論理回路への入力とな
っている。
【0054】第1のマット選択信号MS1、第2のマッ
ト選択信号MS2、第1のセンスアンプイネーブル信号
SAE1および第2のセンスアンプイネーブル信号SA
E2は、グループ論理回路77aの出力となっている。
ト選択信号MS2、第1のセンスアンプイネーブル信号
SAE1および第2のセンスアンプイネーブル信号SA
E2は、グループ論理回路77aの出力となっている。
【0055】グループ論理回路77aは、マットセレク
タ84、センスアンプイネーブル(SAE)ドライバ8
6およびSAE遅延回路88を有している。マットセレ
クタ84は、選択回路を構成し、SAEドライバ86お
よびSAE遅延回路88は、タイミング信号発生回路を
構成する。
タ84、センスアンプイネーブル(SAE)ドライバ8
6およびSAE遅延回路88を有している。マットセレ
クタ84は、選択回路を構成し、SAEドライバ86お
よびSAE遅延回路88は、タイミング信号発生回路を
構成する。
【0056】マットセレクタ84は、マット選択バス7
6(図5)およびRAS信号からの入力を有している。
従来のように、マットセレクタ84は、2つの第1のマ
ット選択信号MS1および第2のマット選択信号MS2
のような、複数のマット選択信号を生成する。
6(図5)およびRAS信号からの入力を有している。
従来のように、マットセレクタ84は、2つの第1のマ
ット選択信号MS1および第2のマット選択信号MS2
のような、複数のマット選択信号を生成する。
【0057】RAS信号はSAEドライバ86へ入力さ
れ、SAEドライバ86は従来のように第1のセンスア
ンプイネーブル信号SAE1を生成する。センスアンプ
イネーブル信号SAE1はSAE遅延回路88へ入力さ
れ、SAE遅延回路88は、後に詳細に説明するよう
に、第2のセンスアンプイネーブル信号SAE2を生成
する。
れ、SAEドライバ86は従来のように第1のセンスア
ンプイネーブル信号SAE1を生成する。センスアンプ
イネーブル信号SAE1はSAE遅延回路88へ入力さ
れ、SAE遅延回路88は、後に詳細に説明するよう
に、第2のセンスアンプイネーブル信号SAE2を生成
する。
【0058】図12および図13を参照すると、SAE
遅延回路88は、遅延回路部分90およびスイッチ回路
部分92を有している。したがって遅延回路部分90が
実質的に遅延回路を構成する。スイッチ回路部分92は
CBR信号により制御され、一連のNANDゲート94
a, 94bを有している。
遅延回路88は、遅延回路部分90およびスイッチ回路
部分92を有している。したがって遅延回路部分90が
実質的に遅延回路を構成する。スイッチ回路部分92は
CBR信号により制御され、一連のNANDゲート94
a, 94bを有している。
【0059】CBR信号が得られないときに、第1のセ
ンスアンプイネーブル信号SAE1は、無視できる程度
の遅延で第2のセンスアンプイネーブル信号SAE2信
号を駆動する。しかし、CBR信号が得られると、第1
のセンスアンプイネーブル信号SAE1は、遅延時間9
6の後に、第2のセンスアンプイネーブル信号SAE2
を駆動する。遅延時間96の大きさは遅延回路部分90
により決定される。
ンスアンプイネーブル信号SAE1は、無視できる程度
の遅延で第2のセンスアンプイネーブル信号SAE2信
号を駆動する。しかし、CBR信号が得られると、第1
のセンスアンプイネーブル信号SAE1は、遅延時間9
6の後に、第2のセンスアンプイネーブル信号SAE2
を駆動する。遅延時間96の大きさは遅延回路部分90
により決定される。
【0060】このような遅延回路90および遅延時間9
6を作り出すために、従来から多くの方法がある。その
ようなものの例としては、複数のインバータドライバを
直列接続したもの、あるいは、RC遅延回路が挙げられ
る。
6を作り出すために、従来から多くの方法がある。その
ようなものの例としては、複数のインバータドライバを
直列接続したもの、あるいは、RC遅延回路が挙げられ
る。
【0061】再度、図5を参照すると、CBRリフレッ
シュ動作の際には、ワード線WL1, WL2のような2
本のワード線が同時に選択され、ワード線WL2に対応
する第2のセンスアンプ回路は遅延してイネーブルにさ
れるので、第2のビットマットMAT2を通るピーク電
流の発生は、第1のビットマットMAT1を通るピーク
電流の発生から、時間的に分離されている。
シュ動作の際には、ワード線WL1, WL2のような2
本のワード線が同時に選択され、ワード線WL2に対応
する第2のセンスアンプ回路は遅延してイネーブルにさ
れるので、第2のビットマットMAT2を通るピーク電
流の発生は、第1のビットマットMAT1を通るピーク
電流の発生から、時間的に分離されている。
【0062】したがって、図14を参照すると、本発明
は、全てのメモリ動作に関して一貫したピーク電流を維
持する。第1のタイミングセット98は、リード動作あ
るいはライト動作のようなノーマル動作のペアを示すも
のである。これらの動作において、RAS信号は常にC
AS信号の前に得られている。その結果、CBR信号は
得られない。
は、全てのメモリ動作に関して一貫したピーク電流を維
持する。第1のタイミングセット98は、リード動作あ
るいはライト動作のようなノーマル動作のペアを示すも
のである。これらの動作において、RAS信号は常にC
AS信号の前に得られている。その結果、CBR信号は
得られない。
【0063】また、第1のタイミングセット98におい
て、1時点で1つのワード線だけが得られる。例えば、
第1の動作においては、ワード線WL1だけが得られ、
第2の動作においては、ワード線WL2だけが得られ
る。したがって、第1の動作においては第1のビットマ
ットMAT1だけがアクティブにされ、第2の動作にお
いては第2のビットマットMAT2だけがアクティブと
される。その結果、I(BL)のラベルが付された波形
により示される、全てのビットマットに対するピーク電
流は、第1のレベル100に達する。
て、1時点で1つのワード線だけが得られる。例えば、
第1の動作においては、ワード線WL1だけが得られ、
第2の動作においては、ワード線WL2だけが得られ
る。したがって、第1の動作においては第1のビットマ
ットMAT1だけがアクティブにされ、第2の動作にお
いては第2のビットマットMAT2だけがアクティブと
される。その結果、I(BL)のラベルが付された波形
により示される、全てのビットマットに対するピーク電
流は、第1のレベル100に達する。
【0064】第2のタイミングセット102は、多数の
CBRリフレッシュ動作を示すものである。これらの動
作においては、CAS信号が常にRAS信号の前に得ら
れる。その結果、CBR信号が得られる。なお、第2の
タイミングセット102においては、同時に2本のワー
ド線が選択される。
CBRリフレッシュ動作を示すものである。これらの動
作においては、CAS信号が常にRAS信号の前に得ら
れる。その結果、CBR信号が得られる。なお、第2の
タイミングセット102においては、同時に2本のワー
ド線が選択される。
【0065】例えば、ワード線WL1, WL2の両方が
同時に得られ、それにより、ビットマットMAT1, M
AT2の両方が同時にアクティブにされる。しかし、第
1のビットマップMAT1および第2のビットマットM
AT2の両方は同時には増幅されない。
同時に得られ、それにより、ビットマットMAT1, M
AT2の両方が同時にアクティブにされる。しかし、第
1のビットマップMAT1および第2のビットマットM
AT2の両方は同時には増幅されない。
【0066】ビットマットMAT1は、第1のセンスア
ンプイネーブル信号SAE1(図5)に応答して増幅さ
れ、ビットマットMAT2は第2のセンスアンプイネー
ブルSAE2(図5)に応答して増幅されるので、ビッ
トマットMAT2の選択に起因するピーク電流は、ビッ
トマットMAT1の選択に起因するピーク電流から、遅
延時間96だけ遅延される。その結果、I(BL)は、
依然として、第1のレベル100に達するだけである。
ンプイネーブル信号SAE1(図5)に応答して増幅さ
れ、ビットマットMAT2は第2のセンスアンプイネー
ブルSAE2(図5)に応答して増幅されるので、ビッ
トマットMAT2の選択に起因するピーク電流は、ビッ
トマットMAT1の選択に起因するピーク電流から、遅
延時間96だけ遅延される。その結果、I(BL)は、
依然として、第1のレベル100に達するだけである。
【0067】図15を参照すると、この第2の実施の形
態において、大多数の部品要素は図5の場合と同じであ
るが、グループ論理回路77dに代えて、グループ論理
回路77bとされていることだけが異なっている。グル
ープ論理回路77bは、第1および第2のマットセレク
タ104, 106、第1および第2のセンスアンプイネ
ーブル(SAE)ドライバ108, 110、および、R
AS遅延回路112を有している。
態において、大多数の部品要素は図5の場合と同じであ
るが、グループ論理回路77dに代えて、グループ論理
回路77bとされていることだけが異なっている。グル
ープ論理回路77bは、第1および第2のマットセレク
タ104, 106、第1および第2のセンスアンプイネ
ーブル(SAE)ドライバ108, 110、および、R
AS遅延回路112を有している。
【0068】第1のマットセレクタ104の入力は、マ
ットセレクタバス76からの入力およびRAS信号であ
る。第2のマットセレクタ106の入力は、マットセレ
クタバス76からの入力と、第2のRAS信号114で
ある。
ットセレクタバス76からの入力およびRAS信号であ
る。第2のマットセレクタ106の入力は、マットセレ
クタバス76からの入力と、第2のRAS信号114で
ある。
【0069】ノーマル動作の際、第2のRAS信号11
4は、RAS信号の直後に続いている。CBRリフレッ
シュ動作の際には、第2のRAS信号114はRAS信
号から遅延される。第2のRAS信号114の遅延は、
RAS遅延回路112により生成される。RAS遅延回
路112は、図5で論じられたSAE遅延回路88と比
べると、センスアンプイネーブル信号SAE1の代わり
にRAS信号の入力を有していること以外、全く同じも
のである。
4は、RAS信号の直後に続いている。CBRリフレッ
シュ動作の際には、第2のRAS信号114はRAS信
号から遅延される。第2のRAS信号114の遅延は、
RAS遅延回路112により生成される。RAS遅延回
路112は、図5で論じられたSAE遅延回路88と比
べると、センスアンプイネーブル信号SAE1の代わり
にRAS信号の入力を有していること以外、全く同じも
のである。
【0070】このようにして、第1の実施の形態のよう
にセンスアンプドライバ56a, 56bをアクティブに
するのを遅延させる代わりに、ワード線WL2のアクテ
ィブ化が遅延される。これについては以下に示す。
にセンスアンプドライバ56a, 56bをアクティブに
するのを遅延させる代わりに、ワード線WL2のアクテ
ィブ化が遅延される。これについては以下に示す。
【0071】図16を参照すると、第2の実施の形態に
おいて、本発明は、すべてのメモリ動作に関して一貫し
たピーク電流を維持している。第1のタイミングセット
116は、1対のリードあるいはライトサイクルを示す
ものである。このタイミングセットは、図14のタイミ
ングセット98と同一である。
おいて、本発明は、すべてのメモリ動作に関して一貫し
たピーク電流を維持している。第1のタイミングセット
116は、1対のリードあるいはライトサイクルを示す
ものである。このタイミングセットは、図14のタイミ
ングセット98と同一である。
【0072】第2のタイミングセット118は、多数の
CBRリフレッシュ動作を示すものである。このタイミ
ングセット118は、図14のタイミングセット102
とは異なる。タイミング設定118において、CAS信
号は、常にRAS信号の前に得られる。その結果、CB
R信号が得られる。
CBRリフレッシュ動作を示すものである。このタイミ
ングセット118は、図14のタイミングセット102
とは異なる。タイミング設定118において、CAS信
号は、常にRAS信号の前に得られる。その結果、CB
R信号が得られる。
【0073】CBRリフレッシュ動作の際には、ワード
線WL1, WL2のような2本のワード線が選択され
る。しかし、ワード線WL2の選択はワード線WL1の
選択から、遅延時間96だけ遅延されている。その結
果、対応するビットマットのアクティブ化は、遅延時間
96だけ遅延される。
線WL1, WL2のような2本のワード線が選択され
る。しかし、ワード線WL2の選択はワード線WL1の
選択から、遅延時間96だけ遅延されている。その結
果、対応するビットマットのアクティブ化は、遅延時間
96だけ遅延される。
【0074】例えば、ワード線WL1, WL2の両方の
ワード線は、CBRリフレッシュ動作の際に得られる。
ワード線WL2は、各動作に関して、ワード線WL1か
ら遅延時間96に等しい分だけ後に得られ、よって、第
2のビットマットMAT2は、第1のビットマットMA
T1の後にアクティブとされ、増幅される。その結果、
I(BL)は依然として第1のレベル100がピークと
なる。
ワード線は、CBRリフレッシュ動作の際に得られる。
ワード線WL2は、各動作に関して、ワード線WL1か
ら遅延時間96に等しい分だけ後に得られ、よって、第
2のビットマットMAT2は、第1のビットマットMA
T1の後にアクティブとされ、増幅される。その結果、
I(BL)は依然として第1のレベル100がピークと
なる。
【0075】上述の第1および第2の実施の形態は、単
純化して、2つのサブアレイ42a, 42bに適用され
ていた。しかし、これら2つの実施の形態を、単純明白
に拡大することにより、本発明は非常に大規模なDRA
Mに適用することができる。
純化して、2つのサブアレイ42a, 42bに適用され
ていた。しかし、これら2つの実施の形態を、単純明白
に拡大することにより、本発明は非常に大規模なDRA
Mに適用することができる。
【0076】例えば、図17および18を参照すると、
本発明の第2の実施の形態を拡大して解釈したものが示
されており、それは、図17に示されているように、第
2の実施の形態を含み、また、第2および第3のRAS
遅延回路120, 122を含んでいる。
本発明の第2の実施の形態を拡大して解釈したものが示
されており、それは、図17に示されているように、第
2の実施の形態を含み、また、第2および第3のRAS
遅延回路120, 122を含んでいる。
【0077】後続のRAS遅延回路は先行の回路からカ
スケード接続されている。第2のRAS遅延回路120
の入力は、第1のRAS遅延回路112の出力に接続さ
れており、一方、第3のRAS遅延回路122の入力は
第2のRAS遅延回路120の出力に接続されている。
スケード接続されている。第2のRAS遅延回路120
の入力は、第1のRAS遅延回路112の出力に接続さ
れており、一方、第3のRAS遅延回路122の入力は
第2のRAS遅延回路120の出力に接続されている。
【0078】その結果、CBRリフレッシュ動作の際に
複数のワード線が選択されると、各ワード線のアクティ
ブ化は、先行するワード線のアクティブ化から時間の点
で遅延され、その結果、任意の1時点では1本のワード
線だけがアクティブにされている。
複数のワード線が選択されると、各ワード線のアクティ
ブ化は、先行するワード線のアクティブ化から時間の点
で遅延され、その結果、任意の1時点では1本のワード
線だけがアクティブにされている。
【0079】同様にして、図5に示されたSAE遅延回
路88のようなSAE遅延回路を複数カスケード接続す
ることにより、第1の実施の形態を拡大して解釈したも
のを実現することができる。
路88のようなSAE遅延回路を複数カスケード接続す
ることにより、第1の実施の形態を拡大して解釈したも
のを実現することができる。
【0080】図17に示された実施の形態と同様に、こ
れは、第2のSAE遅延回路の入力を第1のSAE遅延
回路88の出力に結合し、次々に同様に結合することに
より達成することができる。
れは、第2のSAE遅延回路の入力を第1のSAE遅延
回路88の出力に結合し、次々に同様に結合することに
より達成することができる。
【0081】その結果、CBRリフレッシュ動作の際に
は、各センスアンプのアクティブ化は、先行するセンス
アンプのアクティブ化から時間の点で遅延されるため、
任意の所定の時点で1つのマットだけがアクティブとさ
れ、これによりI(BL)のピークレベルを最小にする
ことができる。
は、各センスアンプのアクティブ化は、先行するセンス
アンプのアクティブ化から時間の点で遅延されるため、
任意の所定の時点で1つのマットだけがアクティブとさ
れ、これによりI(BL)のピークレベルを最小にする
ことができる。
【0082】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0083】例えばある場合には、本発明の特徴のある
ものを用い、他の特徴は用いないこともできる。
ものを用い、他の特徴は用いないこともできる。
【0084】また、本発明の範囲を変更することなく、
前記の例示的な実施の形態に、更に別のバッファ、ドラ
イバ、遅延回路およびその他の回路を追加することがで
きる。したがって、添付の特許請求の範囲を、本発明の
範囲と整合した仕方で広く解釈することは適切である。
前記の例示的な実施の形態に、更に別のバッファ、ドラ
イバ、遅延回路およびその他の回路を追加することがで
きる。したがって、添付の特許請求の範囲を、本発明の
範囲と整合した仕方で広く解釈することは適切である。
【0085】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0086】すなわち、本発明においては、他の点では
従来と同様のDRAM回路に、CBRリフレッシュ動作
を検出するための回路を設ける。CBRリフレッシュが
検出されると、ビットマットのセンシングを互いにずら
し、それにより、各ビットマットにより利用される電流
がピークに達する時間が互い違いとなるようにする。こ
れにより、所定の時点におけるビットマットおよびセン
スアンプのピーク電流が、ある低いレベルに維持される
という優れた効果が達成される。
従来と同様のDRAM回路に、CBRリフレッシュ動作
を検出するための回路を設ける。CBRリフレッシュが
検出されると、ビットマットのセンシングを互いにずら
し、それにより、各ビットマットにより利用される電流
がピークに達する時間が互い違いとなるようにする。こ
れにより、所定の時点におけるビットマットおよびセン
スアンプのピーク電流が、ある低いレベルに維持される
という優れた効果が達成される。
【図1】従来のDRAMの単純化されたブロック図であ
る。
る。
【図2】図1のDRAMのリード動作およびCBR動作
のタイミング図である。
のタイミング図である。
【図3】本発明の特徴を実現した256メガビットDR
AMのブロック図である。
AMのブロック図である。
【図4】図3の256メガビットDRAMの一部のブロ
ック図である。
ック図である。
【図5】本発明の特徴を実現したDRAM回路の第1の
実施の形態の単純化されたブロック図である。
実施の形態の単純化されたブロック図である。
【図6】図5の第1のアドレスバッファ回路の回路図で
ある。
ある。
【図7】図6の第1のアドレスバッファのタイミング図
である。
である。
【図8】図5の第4のアドレスバッファの回路図であ
る。
る。
【図9】図8の第4のアドレスバッファのタイミング図
である。
である。
【図10】図5のCBR制御回路の回路図である。
【図11】図10のCBR制御回路のタイミング図であ
る。
る。
【図12】図5のSAE遅延スイッチの回路図である。
【図13】図12のSAE遅延スイッチのタイミング図
である。
である。
【図14】図5のDRAMのリード動作およびCBRリ
フレッシュ動作のタイミング図である。
フレッシュ動作のタイミング図である。
【図15】本発明の特徴を実現したDRAM回路の第2
の実施の形態の単純化されたブロック図である。
の実施の形態の単純化されたブロック図である。
【図16】図15のDRAMのリード動作およびCBR
リフレッシュ動作のタイミング図である。
リフレッシュ動作のタイミング図である。
【図17】本発明の特徴を実現したDRAM回路の第3
の実施の形態の単純化されたブロック図である。
の実施の形態の単純化されたブロック図である。
【図18】図17のDRAMのリード動作およびCBR
リフレッシュ動作のタイミング図である。
リフレッシュ動作のタイミング図である。
38 列デコーダ 40 行デコーダ 42a, 42b サブアレイ 44a, 44b ワード線ドライバ領域 46a, 46b センスアンプ領域 48a, 48b 交差領域 50a, 50b ビット(メモリセル) 52a, 52b ワード線ドライバ 54a, 54b センスアンプ回路 56a, 56b センスアンプドライバ 62 列アドレスバス 64 列アドレスバッファ 66 外部列アドレスバス 70 行アドレスバス 72 行アドレスバッファ 73 アドレスカウンタ 76 マット選択バス 77a グループ論理回路 78 CBR制御回路 84 マットセレクタ(選択回路) 86 センスアンプイネーブル(SAE)ドライバ(タ
イミング信号発生回路) 88 SAE遅延回路(タイミング信号発生回路) MAT1, MAT2 ビットマット WL1, WL2 ワード線
イミング信号発生回路) 88 SAE遅延回路(タイミング信号発生回路) MAT1, MAT2 ビットマット WL1, WL2 ワード線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大鳥 浩 アメリカ合衆国、テキサス州 75024、プ ラノ、プレストン・ロード 6900、#2721 (72)発明者 中村 正行 アメリカ合衆国、テキサス州 75024、プ ラノ、プレストン・ロード 6900、#2514 (72)発明者 エイディン・イー・ヒスロップ アメリカ合衆国、テキサス州 75240、ダ ラス、オーバーデール 7410
Claims (15)
- 【請求項1】 半導体メモリであって、 複数ペアのビット線と複数のワード線と複数のダイナミ
ックメモリセルと前記複数ペアのビット線に結合された
複数のセンスアンプとをそれぞれ有する第1および第2
のメモリブロックと、 前記第1のメモリブロックにおける前記複数のセンスア
ンプに同時に動作電流を供給するための第1の駆動回路
と、 前記第2のメモリブロックにおける前記複数のセンスア
ンプに同時に動作電流を供給するための第2の駆動回路
と、 前記半導体メモリが選択されていることを示すチップ選
択信号を受取るための第1の外部端子と、 ノーマル動作モードでは前記第1および第2の駆動回路
の1つをアクティブ化し、リフレッシュ動作モードでは
前記第1および第2の駆動回路の両方をアクティブ化す
るための制御回路とを有し、 前記ノーマル動作モードにおいて、前記第1および第2
の駆動回路の1つが、前記チップ選択信号を受取ること
に続く第1の期間経過時にアクティブ化され、 前記リフレッシュ動作モードにおいて、前記チップ選択
信号を受取ることに続く前記第1の期間経過時に前記第
1および第2の駆動回路の1つがアクティブ化され、そ
の後第2の期間経過時に該第1および第2の駆動回路の
他方の回路がアクティブ化されることを特徴とする半導
体メモリ。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体メモリにおいて、
前記チップ選択信号が行アドレスストローブ信号であ
り、前記リフレッシュ動作モードがキャス・ビフォー・
ラス信号リフレッシュ動作モードであることを特徴とす
る半導体メモリ。 - 【請求項3】 第1タイミング信号と該第1タイミング
信号より遅延された第2タイミング信号とを出力可能な
タイミング信号発生回路と、 複数のセンスアンプを有する第1センスアンプ群と、 複数のセンスアンプを有する第2センスアンプ群と、 前記第1および第2センスアンプ群のうち動作すべき一
方または両方のセンスアンプ群を選択する選択回路とを
有し、 前記選択回路が前記第1および第2センスアンプ群の一
方を選択した場合、選択されたセンスアンプ群の複数の
センスアンプが前記第1タイミング信号に同期して動作
し、 前記選択回路が前記第1および第2センスアンプ群を共
に選択した場合、前記第1センスアンプ群の複数のセン
スアンプが前記第1タイミング信号に同期して動作し、
前記第2センスアンプ群の複数のセンスアンプが前記第
2タイミング信号に同期して動作することを特徴とする
半導体メモリ。 - 【請求項4】 請求項3記載の半導体メモリにおいて、
前記タイミング信号発生回路は遅延回路を有し、前記第
2タイミング信号は該遅延回路を介して出力され、前記
第1タイミング信号は該遅延回路を介さずに出力される
ことを特徴とする半導体メモリ。 - 【請求項5】 請求項4記載の半導体メモリにおいて、 前記半導体メモリはリフレッシュ動作モードとノーマル
動作モードとを備え、 リフレッシュ動作モードにおいて前記選択回路は前記第
1および第2センスアンプ群を共に選択し、 ノーマル動作モードにおいて前記選択回路は前記第1お
よび第2センスアンプ群の一方を選択することを特徴と
する半導体メモリ。 - 【請求項6】 複数のビット線対と複数のワード線と複
数のダイナミックメモリセルとをそれぞれ有する第1お
よび第2のメモリセルアレイと、 第1タイミング信号と該第1タイミング信号より遅延さ
れた第2タイミング信号とを出力可能なタイミング信号
発生回路と、 前記第1メモリセルアレイ内の複数のビット線対に対応
して設けられた複数のセンスアンプを有する第1センス
アンプ群と、 前記第2メモリセルアレイ内の複数のビット線対に対応
して設けられた複数のセンスアンプを有する第2センス
アンプ群と、 前記第1および第2センスアンプ群のうち動作すべき一
方または両方のセンスアンプ群を選択する選択回路とを
備え、 前記選択回路が前記第1および第2センスアンプ群の一
方を選択した場合、選択されたセンスアンプ群の複数の
センスアンプが前記第1タイミング信号に同期して動作
し、 前記選択回路が前記第1および第2センスアンプ群を共
に選択した場合、前記第1センスアンプ群の複数のセン
スアンプが前記第1タイミング信号に同期して動作し、
前記第2センスアンプ群の前記複数のセンスアンプが前
記第2タイミング信号に同期して動作することを特徴と
する半導体メモリ。 - 【請求項7】 請求項6記載の半導体メモリにおいて、
前記タイミング信号発生回路は遅延回路を有し、前記第
2タイミング信号は該遅延回路を介して出力され、前記
第1タイミング信号は該遅延回路を介さずに出力される
ことを特徴とする半導体メモリ。 - 【請求項8】 請求項7記載の半導体メモリにおいて、 前記半導体メモリはリフレッシュ動作モードとノーマル
動作モードとを備え、 リフレッシュ動作モードにおいて前記選択回路は前記第
1および第2センスアンプ群を共に選択し、 ノーマル動作モードにおいて前記選択回路は前記第1お
よび第2センスアンプ群の一方を選択することを特徴と
する半導体メモリ。 - 【請求項9】 請求項8記載の半導体メモリにおいて、 前記半導体メモリは、 前記第1メモリセルアレイの前記複数のワード線から1
つのワード線を選択する第1ワード線駆動回路と、 前記第2メモリセルアレイの前記複数のワード線から1
つのワード線を選択する第2ワード線駆動回路とをさら
に有し、 前記リフレッシュ動作モードにおいて前記第1および第
2ワード線駆動回路が共に動作し、 前記ノーマル動作モードにおいて前記第1および第2ワ
ード線駆動回路の一方が選択的に動作することを特徴と
する半導体メモリ。 - 【請求項10】 請求項9記載の半導体メモリにおい
て、前記リフレッシュ動作モードにおいて、前記第1お
よび第2ワード線駆動回路は前記選択回路の出力信号に
基づいて共に同一タイミングで動作することを特徴とす
る半導体メモリ。 - 【請求項11】 請求項9記載の半導体メモリにおい
て、前記リフレッシュ動作モードにおいて前記第1ワー
ド線駆動回路は前記第1タイミング信号に同期して動作
し、前記第2ワード線駆動回路は前記第2タイミング信
号に同期して動作することを特徴とする半導体メモリ。 - 【請求項12】 ノーマル動作モードとリフレッシュ動
作モードを有する半導体メモリであって、 複数のビット線対と複数のワード線と複数のダイナミッ
ク型メモリセルとを有するメモリセルアレイと、 前記メモリセルアレイ内の複数のビット線対に対応して
設けられた複数のセンスアンプと、 第1タイミング信号と、該第1タイミング信号より遅延
された第2タイミング信号とを出力可能なタイミング信
号発生回路とを備え、 前記ノーマル動作モード時に前記第1タイミング信号に
同期して前記複数のセンスアンプが動作し、 前記リフレッシュ動作モード時に前記第2タイミング信
号に同期して前記複数のセンスアンプが動作することを
特徴とする半導体メモリ。 - 【請求項13】 請求項12記載の半導体メモリにおい
て、前記タイミング信号発生回路は遅延回路を有し、前
記第2タイミング信号は該遅延回路を介して出力され、
前記第1タイミング信号は該遅延回路を介さずに出力さ
れることを特徴とする半導体メモリ。 - 【請求項14】 請求項13記載の半導体メモリにおい
て、 前記半導体メモリはリフレッシュモード検出回路を備
え、 前記リフレッシュモード検出回路の出力信号に基づいて
前記タイミング信号発生回路が制御されることを特徴と
する半導体メモリ。 - 【請求項15】 請求項14記載の半導体メモリにおい
て、前記第1および第2タイミング信号は前記半導体メ
モリに供給される外部タイミング信号に基づいて形成さ
れることを特徴とする半導体メモリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US826495P | 1995-12-22 | 1995-12-22 | |
| US60/008,264 | 1995-12-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09204774A true JPH09204774A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=21730665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8192429A Pending JPH09204774A (ja) | 1995-12-22 | 1996-07-22 | 半導体メモリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5793694A (ja) |
| JP (1) | JPH09204774A (ja) |
| KR (1) | KR100431108B1 (ja) |
| TW (1) | TW345662B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362643B2 (en) | 2005-08-30 | 2008-04-22 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor-memory device and bank refresh method |
| JP2011065732A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6515968B1 (en) | 1995-03-17 | 2003-02-04 | Worldcom, Inc. | Integrated interface for real time web based viewing of telecommunications network call traffic |
| US6032184A (en) * | 1995-12-29 | 2000-02-29 | Mci Worldcom, Inc. | Integrated interface for Web based customer care and trouble management |
| US6859783B2 (en) | 1995-12-29 | 2005-02-22 | Worldcom, Inc. | Integrated interface for web based customer care and trouble management |
| US5781483A (en) * | 1996-12-31 | 1998-07-14 | Micron Technology, Inc. | Device and method for repairing a memory array by storing each bit in multiple memory cells in the array |
| US7058600B1 (en) | 1997-09-26 | 2006-06-06 | Mci, Inc. | Integrated proxy interface for web based data management reports |
| US6745229B1 (en) | 1997-09-26 | 2004-06-01 | Worldcom, Inc. | Web based integrated customer interface for invoice reporting |
| US9197599B1 (en) | 1997-09-26 | 2015-11-24 | Verizon Patent And Licensing Inc. | Integrated business system for web based telecommunications management |
| US6850446B1 (en) | 2001-12-06 | 2005-02-01 | Virage Logic Corporation | Memory cell sensing with low noise generation |
| US7251739B1 (en) * | 2003-12-31 | 2007-07-31 | Intel Corporation | System and method for sequencing multiple write state machines |
| KR100854497B1 (ko) * | 2006-07-10 | 2008-08-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법 |
| KR100822805B1 (ko) * | 2006-10-20 | 2008-04-18 | 삼성전자주식회사 | 다중 배속 동작 모드를 가지는 플래시 메모리 장치 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4627033A (en) * | 1984-08-02 | 1986-12-02 | Texas Instruments Incorporated | Sense amplifier with reduced instantaneous power |
| JPS6484496A (en) * | 1987-09-26 | 1989-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor memory |
| US5208782A (en) * | 1989-02-09 | 1993-05-04 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device having a plurality of memory blocks and a lead on chip (LOC) arrangement |
| JP2773465B2 (ja) * | 1991-06-06 | 1998-07-09 | 三菱電機株式会社 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
| KR950010622B1 (ko) * | 1992-05-20 | 1995-09-20 | 삼성전자주식회사 | 비트라인 센싱 제어회로 |
| US5442588A (en) * | 1994-08-16 | 1995-08-15 | Cirrus Logic, Inc. | Circuits and methods for refreshing a dual bank memory |
-
1996
- 1996-07-22 JP JP8192429A patent/JPH09204774A/ja active Pending
- 1996-11-19 TW TW085114173A patent/TW345662B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-12-13 KR KR1019960064980A patent/KR100431108B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-17 US US08/767,724 patent/US5793694A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7362643B2 (en) | 2005-08-30 | 2008-04-22 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor-memory device and bank refresh method |
| JP2011065732A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置 |
| US8675437B2 (en) | 2009-09-18 | 2014-03-18 | Tomohiko Sato | Semiconductor memory device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW345662B (en) | 1998-11-21 |
| US5793694A (en) | 1998-08-11 |
| KR970051186A (ko) | 1997-07-29 |
| KR100431108B1 (ko) | 2004-08-25 |
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|---|---|---|---|
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