JPH09205035A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH09205035A JPH09205035A JP3120696A JP3120696A JPH09205035A JP H09205035 A JPH09205035 A JP H09205035A JP 3120696 A JP3120696 A JP 3120696A JP 3120696 A JP3120696 A JP 3120696A JP H09205035 A JPH09205035 A JP H09205035A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- mixture
- silver
- ceramic capacitor
- nickel
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層セラミックコンデンサの外部端子のはん
だくわれ、絶縁抵抗の径時劣化を防止し、高信頼性の積
層セラミックコンデンサを製造する。 【構成】 積層セラミックコンデンサ素子の外部電極と
して銀又は銀パラジウム合金とガラスおよび有機接着剤
との混合物を使用した第１外部電極と、銅又は銅合金と
ニッケル又はニッケル合金および有機溶剤との混合物か
らなる第２外部電極を設け、さらに第２外部電極の上に
はんだである第３外部電極の３層よりなる積層セラミッ
クコンデンサ。
だくわれ、絶縁抵抗の径時劣化を防止し、高信頼性の積
層セラミックコンデンサを製造する。 【構成】 積層セラミックコンデンサ素子の外部電極と
して銀又は銀パラジウム合金とガラスおよび有機接着剤
との混合物を使用した第１外部電極と、銅又は銅合金と
ニッケル又はニッケル合金および有機溶剤との混合物か
らなる第２外部電極を設け、さらに第２外部電極の上に
はんだである第３外部電極の３層よりなる積層セラミッ
クコンデンサ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サの製造方法に関する。
サの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック微粒子と溶剤およびバインダ
ーからスリラーをフィルム状に成形した後、フィルム状
のスリラーを乾燥しグリーンシートとする。図１に示す
如く、グリーンシートの表面に、銀パラジウム合金と有
機バインダのペースト状インクを塗布して内部電極２を
形成する。次に内部電極２が形成されたグリーンシート
を複数枚重ね合た後、内部電極２が形成されたグリーン
シート同士が接着する様に圧力を加え圧着を行う。次い
で圧着を終えたグリーンシートを短冊状に切断した後１
５００℃前後で焼成しコンデンサ素子７とする。
ーからスリラーをフィルム状に成形した後、フィルム状
のスリラーを乾燥しグリーンシートとする。図１に示す
如く、グリーンシートの表面に、銀パラジウム合金と有
機バインダのペースト状インクを塗布して内部電極２を
形成する。次に内部電極２が形成されたグリーンシート
を複数枚重ね合た後、内部電極２が形成されたグリーン
シート同士が接着する様に圧力を加え圧着を行う。次い
で圧着を終えたグリーンシートを短冊状に切断した後１
５００℃前後で焼成しコンデンサ素子７とする。
【０００３】コンデンサ素子７の側面８に銀パラジウム
合金および有機接着剤との混合物を塗布して第１外部電
極４とする。次に第１外部電極４を乾燥硬化後、この第
１外部電極４の上にニッケルメッキを行い第２外部電極
５とする。次いで第２外部電極５の上にはんだ層を形成
し第３外部電極６として、積層セラミックコンデンサを
製造する方法が一般的である。
合金および有機接着剤との混合物を塗布して第１外部電
極４とする。次に第１外部電極４を乾燥硬化後、この第
１外部電極４の上にニッケルメッキを行い第２外部電極
５とする。次いで第２外部電極５の上にはんだ層を形成
し第３外部電極６として、積層セラミックコンデンサを
製造する方法が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】積層セラミックコンデ
ンサには外部端子３の構造として、 図２に示す如く、コンデンサ素子７の端面８に銀パ
ラジウム合金および有機接着剤との混合物を塗布した第
１外部電極４のみのものがある。この第１外部電極４の
みの積層セラミックコンデンサを配線基板に実装しフロ
ーはんだ付けする際、溶融はんだ中に第１外部電極４で
ある銀パラジウム合金が溶出し、コンデンサ素子７の端
面８が露出してしまうはんだくわれが発生することがあ
り、フローはんだ付けが出来ない。
ンサには外部端子３の構造として、 図２に示す如く、コンデンサ素子７の端面８に銀パ
ラジウム合金および有機接着剤との混合物を塗布した第
１外部電極４のみのものがある。この第１外部電極４の
みの積層セラミックコンデンサを配線基板に実装しフロ
ーはんだ付けする際、溶融はんだ中に第１外部電極４で
ある銀パラジウム合金が溶出し、コンデンサ素子７の端
面８が露出してしまうはんだくわれが発生することがあ
り、フローはんだ付けが出来ない。
【０００５】 前記はんだくわれを防止するため、図
１に示す如く、コンデンサ素子７の端面８に銀パラジウ
ム合金および有機接着剤との混合物を塗布し第１外部電
極４とする。次に第１外部電極４の上にニッケルメッキ
を行い第２外部電極５する。次いで第２外部電極５の上
にはんだ層を形成し第３外部電極６の３層構造するもの
である。上記３層構造の積層セラミックコンデンサは、
第２外部電極を形成するニッケルメッキを行う際メッキ
液がコンデンサ素子７に残留し、積層セラミックコンデ
ンサを使用中に絶縁抵抗が劣化する欠点があった。
１に示す如く、コンデンサ素子７の端面８に銀パラジウ
ム合金および有機接着剤との混合物を塗布し第１外部電
極４とする。次に第１外部電極４の上にニッケルメッキ
を行い第２外部電極５する。次いで第２外部電極５の上
にはんだ層を形成し第３外部電極６の３層構造するもの
である。上記３層構造の積層セラミックコンデンサは、
第２外部電極を形成するニッケルメッキを行う際メッキ
液がコンデンサ素子７に残留し、積層セラミックコンデ
ンサを使用中に絶縁抵抗が劣化する欠点があった。
【０００６】 上記の欠点を防止する目的でコン
デンサ素子７の端面８に銀パラジウム合金および有機接
着剤との混合物を塗布し第１外部電極４とする。次に第
１外部電極の上に銅又は銅合金および有機接着剤との混
合物からなる第２外部電極５とする。次いで第２外部電
極５の上にはんだ層を形成し第３外部電極６としてい
る。しかし、第２外部電極５の銅又は銅合金によりはん
だくわれが発生し、有機接着剤が露出しはんだがぬれに
くくなってしまうことがある。
デンサ素子７の端面８に銀パラジウム合金および有機接
着剤との混合物を塗布し第１外部電極４とする。次に第
１外部電極の上に銅又は銅合金および有機接着剤との混
合物からなる第２外部電極５とする。次いで第２外部電
極５の上にはんだ層を形成し第３外部電極６としてい
る。しかし、第２外部電極５の銅又は銅合金によりはん
だくわれが発生し、有機接着剤が露出しはんだがぬれに
くくなってしまうことがある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため、図１に示す如く、コンデンサ素子７の端
面８に銀又は銀パラジウム合金とガラスおよび有機接着
剤との混合物からなる第１外部電極４を形成し、次いで
第１外部電極４の上に銅又は銅合金とニッケル又はニッ
ケル合金および有機接着剤との混合物からなる第２外部
電極５を設け、次に第２外部電極５の上にはんだである
第３外部電極６の３層とすることにより、積層セラミッ
クコンデンサの配線基板へのはんだ付け性の信頼性の向
上および、積層セラミックコンデンサの使用時の信頼性
の大巾な向上が出来た。
解決するため、図１に示す如く、コンデンサ素子７の端
面８に銀又は銀パラジウム合金とガラスおよび有機接着
剤との混合物からなる第１外部電極４を形成し、次いで
第１外部電極４の上に銅又は銅合金とニッケル又はニッ
ケル合金および有機接着剤との混合物からなる第２外部
電極５を設け、次に第２外部電極５の上にはんだである
第３外部電極６の３層とすることにより、積層セラミッ
クコンデンサの配線基板へのはんだ付け性の信頼性の向
上および、積層セラミックコンデンサの使用時の信頼性
の大巾な向上が出来た。
【０００８】
【作用】本発明のコンデンサは、外部電極４のはんだく
われや、ニッケルメッキ時のメッキ液がコンデンサ素子
７に残留し、積層セラミックコンデンサの絶縁劣化等を
無くし、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造
するものである。
われや、ニッケルメッキ時のメッキ液がコンデンサ素子
７に残留し、積層セラミックコンデンサの絶縁劣化等を
無くし、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造
するものである。
【０００９】その手段として銀又は銀パラジウム合金と
ガラスおよび有機接着剤との混合物からなる第１外部電
極４と銅又は銅合金とニッケル又はニッケル合金および
有機接着剤との混合物とからなる第２外部電極５を設
け、さらに第２外部電極５の上にはんだである第３外部
電極６の３層からなる外部電極３を有することにより高
信頼性の積層セラミックコンデンサを製造する。また、
第２外部電極５としてニッケル又はニッケル合金および
有機接着剤との混合物を用いても良い。
ガラスおよび有機接着剤との混合物からなる第１外部電
極４と銅又は銅合金とニッケル又はニッケル合金および
有機接着剤との混合物とからなる第２外部電極５を設
け、さらに第２外部電極５の上にはんだである第３外部
電極６の３層からなる外部電極３を有することにより高
信頼性の積層セラミックコンデンサを製造する。また、
第２外部電極５としてニッケル又はニッケル合金および
有機接着剤との混合物を用いても良い。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例をチップ形セラミックコンデ
ンサを例に説明する。チタン酸バリウム系の強誘電体セ
ラミック微粒子に溶剤およびバインダーを混合し混合体
とし、この混合体中の気泡を真空中に脱泡し、スリラー
とする。次にこのスリラーを２０〜５０μｍの厚さのフ
ィルム状に成形し１５０℃前後で１０分間乾燥しグリー
ンシートとする。
ンサを例に説明する。チタン酸バリウム系の強誘電体セ
ラミック微粒子に溶剤およびバインダーを混合し混合体
とし、この混合体中の気泡を真空中に脱泡し、スリラー
とする。次にこのスリラーを２０〜５０μｍの厚さのフ
ィルム状に成形し１５０℃前後で１０分間乾燥しグリー
ンシートとする。
【００１１】次いで図３に示す如く、グリーンシート９
の表面に、銀パラジウムに有機バインダが添加されたペ
ースト状インクを用い１〜３μｍの厚さの内部電極２を
形成し、誘電体シート１０とする。この誘電体シート１
０を図４に示す如く内部電極２が互に対向する様に積層
する。次に積層した誘電体シート１０をＡ−Ａ’で切断
しコンデンサ素子とする。次いで図１に示す如くコンデ
ンサ素子７の端面８に外部電極３として銀又は銀パラジ
ウム合金とガラスおよび有機接着剤との混合物を塗布し
約８００℃で３０分で焼付を行い第１外部電極４とす
る。
の表面に、銀パラジウムに有機バインダが添加されたペ
ースト状インクを用い１〜３μｍの厚さの内部電極２を
形成し、誘電体シート１０とする。この誘電体シート１
０を図４に示す如く内部電極２が互に対向する様に積層
する。次に積層した誘電体シート１０をＡ−Ａ’で切断
しコンデンサ素子とする。次いで図１に示す如くコンデ
ンサ素子７の端面８に外部電極３として銀又は銀パラジ
ウム合金とガラスおよび有機接着剤との混合物を塗布し
約８００℃で３０分で焼付を行い第１外部電極４とす
る。
【００１２】この第１外部電極４の上に平均粒径が１０
μｍの銀被覆銅粉と銀被覆ニッケル粉およびフェノール
樹脂系接着剤とからなる混合物を塗布し、約２００℃で
３０分で焼付第１外部電極５とする。次にこの第２外部
電極５の上に溶融はんだメッキを行い第３外部電極を形
成し、チップ形積層セラミックコンデンサとする。また
第２外部電極５にニッケル又はニッケル合金およびフェ
ノール樹脂系接着剤との混合物を塗布しても良い。
μｍの銀被覆銅粉と銀被覆ニッケル粉およびフェノール
樹脂系接着剤とからなる混合物を塗布し、約２００℃で
３０分で焼付第１外部電極５とする。次にこの第２外部
電極５の上に溶融はんだメッキを行い第３外部電極を形
成し、チップ形積層セラミックコンデンサとする。また
第２外部電極５にニッケル又はニッケル合金およびフェ
ノール樹脂系接着剤との混合物を塗布しても良い。
【００１３】
【発明の効果】本発明の積層セラミックコンデンサは以
上の様に製造されるので、以下に記載する特有な効果を
奏する。 配線板へのはんだ付け性の信頼性が向上したため、
はんだくわれによるはんだ付けの不良が従来は０．１〜
１．０％程度であったが皆無になった。 第２外部電極５としてニッケルメッキを使用しない
ため、メッキ時のメッキ液がコンデンサ素子７に残留に
よる絶縁抵抗の径時劣化が皆無となった。
上の様に製造されるので、以下に記載する特有な効果を
奏する。 配線板へのはんだ付け性の信頼性が向上したため、
はんだくわれによるはんだ付けの不良が従来は０．１〜
１．０％程度であったが皆無になった。 第２外部電極５としてニッケルメッキを使用しない
ため、メッキ時のメッキ液がコンデンサ素子７に残留に
よる絶縁抵抗の径時劣化が皆無となった。
【図１】本発明の断面図を示す。
【図２】従来の断面図を示す。
【図３】本発明の斜視図を示す。
【図４】本発明の斜視図を示す。
１…セラミック誘電体、 ２…内部電極、 ３…外部電
極、４…第１外部電極、 ５…第２外部電極、 ６…第
３外部電極、７…コンデンサ素子、 ８…端面、 ９…
グリーンシート、１０…誘電体シート。
極、４…第１外部電極、 ５…第２外部電極、 ６…第
３外部電極、７…コンデンサ素子、 ８…端面、 ９…
グリーンシート、１０…誘電体シート。
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック誘電体に内部電極を形成した
セラミック誘電体シートを複数枚重ね合せ外部電極を取
り付けてなる積層セラミックコンデンサにおいて、銀又
は銀パラジウム合金とガラスおよび有機接着剤との混合
物からなる第１外部電極を形成し、この第１外部電極の
上に銅又は銅合金とニッケル又はニッケル合金および有
機接着剤との混合物からなる第２外部電極を設け、さら
に第２外部電極の上にはんだである第３外部電極の３層
からなる外部電極を有することを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１において第２外部電極にニッケ
ル又はニッケル合金および有機接着剤との混合物を用い
ることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120696A JPH09205035A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3120696A JPH09205035A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205035A true JPH09205035A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=12324955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3120696A Pending JPH09205035A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205035A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11219849A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| EP1594141A1 (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-09 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Termination coating for use with surface mount components |
| JPWO2008001542A1 (ja) * | 2006-06-28 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2011018874A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックス電子部品 |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP3120696A patent/JPH09205035A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11219849A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| EP1594141A1 (en) * | 2004-05-06 | 2005-11-09 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Termination coating for use with surface mount components |
| JPWO2008001542A1 (ja) * | 2006-06-28 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2011018874A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | セラミックス電子部品 |
| US8174816B2 (en) | 2009-07-09 | 2012-05-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Ceramic electronic component |
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