JPH09207124A - デュアルマルチブレードカッティングソー - Google Patents
デュアルマルチブレードカッティングソーInfo
- Publication number
- JPH09207124A JPH09207124A JP3580996A JP3580996A JPH09207124A JP H09207124 A JPH09207124 A JP H09207124A JP 3580996 A JP3580996 A JP 3580996A JP 3580996 A JP3580996 A JP 3580996A JP H09207124 A JPH09207124 A JP H09207124A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- cutting saw
- cutting
- axis direction
- spindles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マルチブレードによる１台のカッティングソ
ーにて経済的に且つ高効率に長方形状のチップを切削出
来るようにした、デュアルマルチブレードカッティング
ソーを提供する。 【解決手段】 マルチブレードを装着した２本のスピン
ドルと、マルチブレードに対向して配設されＸ軸方向に
移動可能で且つ回転可能な被加工物保持テーブルと、を
少なくとも含むカッティングソーであって、前記２本の
スピンドルはそれぞれ独立してＺ軸方向に移動可能であ
り、Ｙ軸方向には１つの駆動源で同時に移動可能に形成
される。２本のスピンドルにそれぞれ装着されるマルチ
ブレードは刃の間隔が異なる。
ーにて経済的に且つ高効率に長方形状のチップを切削出
来るようにした、デュアルマルチブレードカッティング
ソーを提供する。 【解決手段】 マルチブレードを装着した２本のスピン
ドルと、マルチブレードに対向して配設されＸ軸方向に
移動可能で且つ回転可能な被加工物保持テーブルと、を
少なくとも含むカッティングソーであって、前記２本の
スピンドルはそれぞれ独立してＺ軸方向に移動可能であ
り、Ｙ軸方向には１つの駆動源で同時に移動可能に形成
される。２本のスピンドルにそれぞれ装着されるマルチ
ブレードは刃の間隔が異なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、限定されるもので
はないが生セラミックス・コンデンサ基板を長方形状の
複数のチップコンデンサに切削するのに適したデュアル
マルチブレードカッティングソーに関する。
はないが生セラミックス・コンデンサ基板を長方形状の
複数のチップコンデンサに切削するのに適したデュアル
マルチブレードカッティングソーに関する。
【０００２】
【従来の技術】基板を切削して複数のチップに分離する
には、通常回転ブレードを備えたカッティングソーによ
り行われる。分離するチップが横方向（ＣＨ１）と縦方
向（ＣＨ２）とが同じ間隔即ち正方形状の場合には、Ｃ
Ｈ１とＣＨ２の平行切断線（ストリート）と同じ間隔で
配設された複数刃（マルチブレード）で先ず一方向例え
ばＣＨ１のストリートに沿って切削し、この後基板を保
持しているテーブルを９０°回転させてからＣＨ２のス
トリートに沿って切削する。
には、通常回転ブレードを備えたカッティングソーによ
り行われる。分離するチップが横方向（ＣＨ１）と縦方
向（ＣＨ２）とが同じ間隔即ち正方形状の場合には、Ｃ
Ｈ１とＣＨ２の平行切断線（ストリート）と同じ間隔で
配設された複数刃（マルチブレード）で先ず一方向例え
ばＣＨ１のストリートに沿って切削し、この後基板を保
持しているテーブルを９０°回転させてからＣＨ２のス
トリートに沿って切削する。
【０００３】しかしながら、ＣＨ１のストリートとＣＨ
２のストリートとが異なる間隔即ち分離するチップが長
方形状の場合には、前記マルチブレードで切削すること
は出来ない。ＣＨ１のストリートの切削は可能である
が、ＣＨ２のストリートの切削はマルチブレードの間隔
とストリートの間隔とが合わないためである。このよう
な場合、従来は２台のカッティングソーに異なるマルチ
ブレードを装着し、ＣＨ１のストリートの切削とＣＨ２
のストリートの切削を別々に行うか、或はマルチブレー
ドを使わないで単刃のブレードを１台のカッティングソ
ーに装着し、ＣＨ１、ＣＨ２それぞれのストリート間隔
をいちいち割り出しながら切削する手段が採られてい
る。
２のストリートとが異なる間隔即ち分離するチップが長
方形状の場合には、前記マルチブレードで切削すること
は出来ない。ＣＨ１のストリートの切削は可能である
が、ＣＨ２のストリートの切削はマルチブレードの間隔
とストリートの間隔とが合わないためである。このよう
な場合、従来は２台のカッティングソーに異なるマルチ
ブレードを装着し、ＣＨ１のストリートの切削とＣＨ２
のストリートの切削を別々に行うか、或はマルチブレー
ドを使わないで単刃のブレードを１台のカッティングソ
ーに装着し、ＣＨ１、ＣＨ２それぞれのストリート間隔
をいちいち割り出しながら切削する手段が採られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の長方形状チ
ップの切削手段のうち、マルチブレードによる２台のカ
ッティングソーを用いる場合には、設備費及び設置スペ
ース等を多く必要として不経済であり、単刃ブレードに
よる１台のカッティングソーを用いる場合には、ＣＨ１
及びＣＨ２のストリート間隔に合わせて割り出し作業を
おこなわねばならないので、効率が悪く生産性を低下さ
せる問題点がある。本発明は、このような従来の問題点
を解決するためになされ、マルチブレードによる１台の
カッティングソーにて経済的に且つ高効率に長方形状の
チップを切削出来るようにした、デュアルマルチブレー
ドカッティングソーを提供することを課題とする。
ップの切削手段のうち、マルチブレードによる２台のカ
ッティングソーを用いる場合には、設備費及び設置スペ
ース等を多く必要として不経済であり、単刃ブレードに
よる１台のカッティングソーを用いる場合には、ＣＨ１
及びＣＨ２のストリート間隔に合わせて割り出し作業を
おこなわねばならないので、効率が悪く生産性を低下さ
せる問題点がある。本発明は、このような従来の問題点
を解決するためになされ、マルチブレードによる１台の
カッティングソーにて経済的に且つ高効率に長方形状の
チップを切削出来るようにした、デュアルマルチブレー
ドカッティングソーを提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記発明の課題を技術的
に解決するための手段として、本発明は、マルチブレー
ドを装着した２本のスピンドルと、マルチブレードに対
向して配設されＸ軸方向に移動可能で且つ回転可能な被
加工物保持テーブルと、を少なくとも含むカッティング
ソーであって、前記２本のスピンドルはそれぞれ独立し
てＺ軸方向に移動可能であり、Ｙ軸方向には１つの駆動
源で同時に移動可能に構成されているデュアルマルチブ
レードカッティングソーを要旨とする。又、２本のスピ
ンドルのうち第１のスピンドルに装着されているマルチ
ブレードの間隔と、第２のスピンドルに装着されている
マルチブレードの間隔とが異なることを要旨とする。
に解決するための手段として、本発明は、マルチブレー
ドを装着した２本のスピンドルと、マルチブレードに対
向して配設されＸ軸方向に移動可能で且つ回転可能な被
加工物保持テーブルと、を少なくとも含むカッティング
ソーであって、前記２本のスピンドルはそれぞれ独立し
てＺ軸方向に移動可能であり、Ｙ軸方向には１つの駆動
源で同時に移動可能に構成されているデュアルマルチブ
レードカッティングソーを要旨とする。又、２本のスピ
ンドルのうち第１のスピンドルに装着されているマルチ
ブレードの間隔と、第２のスピンドルに装着されている
マルチブレードの間隔とが異なることを要旨とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１において、１は基台であ
り、その上にガイドレール２がＸ軸方向に対設され、こ
のガイドレール２に沿ってＸ軸移動テーブル３がＸ軸移
動機構４によって移動出来るようにしてある。Ｘ軸移動
機構４は図示は省略したがボールスクリューと、前記移
動テーブル３の下面に固定されてボールスクリューに螺
合したナットとを含んでいる。
図面に基づいて詳説する。図１において、１は基台であ
り、その上にガイドレール２がＸ軸方向に対設され、こ
のガイドレール２に沿ってＸ軸移動テーブル３がＸ軸移
動機構４によって移動出来るようにしてある。Ｘ軸移動
機構４は図示は省略したがボールスクリューと、前記移
動テーブル３の下面に固定されてボールスクリューに螺
合したナットとを含んでいる。
【０００７】前記Ｘ軸移動テーブル３の上面には、生セ
ラミックス・コンデンサ基板等の被加工物Ｗを保持する
ための保持テーブル５が垂直軸回りに回転可能に装着さ
れている。従って、保持テーブル５はＸ軸方向に移動可
能で且つ回転可能に形成されている。
ラミックス・コンデンサ基板等の被加工物Ｗを保持する
ための保持テーブル５が垂直軸回りに回転可能に装着さ
れている。従って、保持テーブル５はＸ軸方向に移動可
能で且つ回転可能に形成されている。
【０００８】６はＹ軸移動テーブルであり、前記基台１
の側方に固定されたガイドブロック７に沿ってＹ軸移動
機構８によって移動出来るようにしてあり、このＹ軸移
動テーブル６の側面には第１のＺ軸移動テーブル９と、
第２のＺ軸移動テーブル１０とが第１のＺ軸移動機構１
１と第２のＺ軸移動機構１２とによってそれぞれ独立し
て移動出来るようにしてある。
の側方に固定されたガイドブロック７に沿ってＹ軸移動
機構８によって移動出来るようにしてあり、このＹ軸移
動テーブル６の側面には第１のＺ軸移動テーブル９と、
第２のＺ軸移動テーブル１０とが第１のＺ軸移動機構１
１と第２のＺ軸移動機構１２とによってそれぞれ独立し
て移動出来るようにしてある。
【０００９】前記第１のＺ軸移動テーブル９は第１のス
ピンドル１３が装着され、この第１のスピンドル１３の
先端部に第１のマルチブレード１４が取り付けられてお
り、前記第２のＺ軸移動テーブル１０には第２のスピン
ドル１５が装着され、この第２のスピンドル１５の先端
部に第２のマルチブレード１６が取り付けられている。
ピンドル１３が装着され、この第１のスピンドル１３の
先端部に第１のマルチブレード１４が取り付けられてお
り、前記第２のＺ軸移動テーブル１０には第２のスピン
ドル１５が装着され、この第２のスピンドル１５の先端
部に第２のマルチブレード１６が取り付けられている。
【００１０】前記第１のマルチブレード１４と、第２の
マルチブレード１６とは刃の間隔が異なるもので、例え
ば第１のマルチブレード１４の刃の間隔は被加工物Ｗの
ＣＨ１のストリートＳ1 の間隔に合わせ、第２のマルチ
ブレード１６の刃の間隔はＣＨ２のストリートＳ2 の間
隔に合わせてある。つまり、第１のマルチブレード１４
はＣＨ１のストリート切削用、第２のマルチブレード１
６はＣＨ２のストリート切削用となっている。尚、１７
は前記基台１の上方に配設されたアライメント用顕微鏡
であり、この顕微鏡を含むアライメント手段（図略）に
よってアライメントがなされる。
マルチブレード１６とは刃の間隔が異なるもので、例え
ば第１のマルチブレード１４の刃の間隔は被加工物Ｗの
ＣＨ１のストリートＳ1 の間隔に合わせ、第２のマルチ
ブレード１６の刃の間隔はＣＨ２のストリートＳ2 の間
隔に合わせてある。つまり、第１のマルチブレード１４
はＣＨ１のストリート切削用、第２のマルチブレード１
６はＣＨ２のストリート切削用となっている。尚、１７
は前記基台１の上方に配設されたアライメント用顕微鏡
であり、この顕微鏡を含むアライメント手段（図略）に
よってアライメントがなされる。
【００１１】このように構成されたデュアルマルチブレ
ードカッティングソーは、前記保持テーブル５上に生セ
ラミックス・コンデンサ基板等の被加工物Ｗを固定し、
前記Ｘ軸移動テーブル３により保持テーブル５を移動し
てアライメント用顕微鏡１７に位置付け、ＣＨ１のスト
リートＳ1 のアライメントをした後、保持テーブル５を
Ｘ軸方向に動かしながら第１のマルチブレード１４をＺ
軸方向に一定量（切り込み深さ）下げてＣＨ１のストリ
ートＳ1 を同時に切削する。
ードカッティングソーは、前記保持テーブル５上に生セ
ラミックス・コンデンサ基板等の被加工物Ｗを固定し、
前記Ｘ軸移動テーブル３により保持テーブル５を移動し
てアライメント用顕微鏡１７に位置付け、ＣＨ１のスト
リートＳ1 のアライメントをした後、保持テーブル５を
Ｘ軸方向に動かしながら第１のマルチブレード１４をＺ
軸方向に一定量（切り込み深さ）下げてＣＨ１のストリ
ートＳ1 を同時に切削する。
【００１２】ＣＨ１のストリートＳ1 の切削後に、図に
示すようにＰ位置にて保持テーブル５を停止すると共に
垂直軸回りに９０°回転させ、ＣＨ２のストリートＳ2
をＸ軸と平行方向に位置付け、保持テーブル５をＸ軸方
向に再度移動しながら第２のマルチブレード１６をＺ軸
方向に一定量（切り込み深さ）下げてＣＨ２のストリー
トＳ2 を同時に切削する。これにより、生セラミックス
・コンデンサ基板等の被加工物Ｗは長方形状のチップに
切削される。尚、第１のマルチブレード１４又は第２の
マルチブレード１６のＹ軸方向の移動は共通のＹ軸駆動
機構８によって行えるので、それぞれ専用のＹ軸駆動機
構を設ける必要がなく部品点数の削減となって好都合で
ある。
示すようにＰ位置にて保持テーブル５を停止すると共に
垂直軸回りに９０°回転させ、ＣＨ２のストリートＳ2
をＸ軸と平行方向に位置付け、保持テーブル５をＸ軸方
向に再度移動しながら第２のマルチブレード１６をＺ軸
方向に一定量（切り込み深さ）下げてＣＨ２のストリー
トＳ2 を同時に切削する。これにより、生セラミックス
・コンデンサ基板等の被加工物Ｗは長方形状のチップに
切削される。尚、第１のマルチブレード１４又は第２の
マルチブレード１６のＹ軸方向の移動は共通のＹ軸駆動
機構８によって行えるので、それぞれ専用のＹ軸駆動機
構を設ける必要がなく部品点数の削減となって好都合で
ある。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
１台のカッティングソーに２本のスピンドルを設け、こ
れら２本のスピンドルはそれぞれ独立してＺ軸方向に移
動可能であり、Ｙ軸方向には１つの駆動源で同時に移動
可能に構成し、且つ２本のスピンドルのうち第１のスピ
ンドルに装着されているマルチブレードの刃の間隔と、
第２のスピンドルに装着されているマルチブレードの刃
の間隔とが異なるようにしたので、１台のカッティング
ソーで長方形状のチップを経済的に且つ高効率に切削す
ることが出来る効果を奏する。
１台のカッティングソーに２本のスピンドルを設け、こ
れら２本のスピンドルはそれぞれ独立してＺ軸方向に移
動可能であり、Ｙ軸方向には１つの駆動源で同時に移動
可能に構成し、且つ２本のスピンドルのうち第１のスピ
ンドルに装着されているマルチブレードの刃の間隔と、
第２のスピンドルに装着されているマルチブレードの刃
の間隔とが異なるようにしたので、１台のカッティング
ソーで長方形状のチップを経済的に且つ高効率に切削す
ることが出来る効果を奏する。
【図１】 本発明の実施の形態を示すカッティングソー
の概略斜視図である。
の概略斜視図である。
１…基台 ２…ガイドレール ３…Ｘ軸移動テーブル ４…Ｘ軸移動機構 ５…保持テーブル ６…Ｙ軸移動テーブル ７…ガイドブロック ８…Ｙ軸移動機構 ９…第１のＺ軸移動テーブル １０…第２のＺ軸移動テーブル １１…第１のＺ軸移動機構 １２…第２のＺ軸移動機構 １３…第１のスピンドル １４…第１のマルチブレード １５…第２のスピンドル １６…第２のマルチブレード １７…アライメント用顕微鏡
Claims (2)
- 【請求項１】 マルチブレードを装着した２本のスピン
ドルと、マルチブレードに対向して配設されＸ軸方向に
移動可能で且つ回転可能な被加工物保持テーブルと、を
少なくとも含むカッティングソーであって、前記２本の
スピンドルはそれぞれ独立してＺ軸方向に移動可能であ
り、Ｙ軸方向には１つの駆動源で同時に移動可能に構成
されているデュアルマルチブレードカッティングソー。 - 【請求項２】 ２本のスピンドルのうち第１のスピンド
ルに装着されているマルチブレードの間隔と、第２のス
ピンドルに装着されているマルチブレードの間隔とが異
なる、請求項１記載のデュアルマルチブレードカッティ
ングソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3580996A JPH09207124A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | デュアルマルチブレードカッティングソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3580996A JPH09207124A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | デュアルマルチブレードカッティングソー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09207124A true JPH09207124A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=12452266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3580996A Pending JPH09207124A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | デュアルマルチブレードカッティングソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09207124A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100591A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
| JP2007081101A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| WO2009057968A3 (en) * | 2007-10-31 | 2009-06-18 | Am Technology Co Ltd | Sawing apparatus |
| CN103909583A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-09 | 王金生 | 一种用于游离磨料切割的磨粒锯片和锯床 |
| JP2014203944A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN104210039A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 正达国际光电股份有限公司 | 钻石线切割机及该钻石线切割机的切割方法 |
| EP3075509A1 (de) * | 2015-03-28 | 2016-10-05 | D. Swarovski KG | Schneideanlage und verfahren für eine schneideanlage |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP3580996A patent/JPH09207124A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100591A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Ishii Kosaku Kenkyusho:Kk | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
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| CN104210039B (zh) * | 2013-05-30 | 2016-04-06 | 正达国际光电股份有限公司 | 钻石线切割机及该钻石线切割机的切割方法 |
| CN104210039A (zh) * | 2013-05-30 | 2014-12-17 | 正达国际光电股份有限公司 | 钻石线切割机及该钻石线切割机的切割方法 |
| CN103909583A (zh) * | 2014-04-24 | 2014-07-09 | 王金生 | 一种用于游离磨料切割的磨粒锯片和锯床 |
| EP3075509A1 (de) * | 2015-03-28 | 2016-10-05 | D. Swarovski KG | Schneideanlage und verfahren für eine schneideanlage |
| WO2016156019A1 (de) | 2015-03-28 | 2016-10-06 | D. Swarovski Kg | Schneidanlage und verfahren für eine schneidanlage |
| CN107428030A (zh) * | 2015-03-28 | 2017-12-01 | D.施华洛世奇两合公司 | 切割装置以及用于切割装置的方法 |
| JP2018510082A (ja) * | 2015-03-28 | 2018-04-12 | デー．スワロフスキー カーゲーＤ．Ｓｗａｒｏｖｓｋｉ ＫＧ | 切断システムおよび切断システムのための方法 |
| RU2701757C2 (ru) * | 2015-03-28 | 2019-10-01 | Д. Сваровски Кг | Резальное устройство и способ его эксплуатации |
| US10507593B2 (en) | 2015-03-28 | 2019-12-17 | D. Swarovski Kg | Cutting system and method for a cutting system |
| TWI699266B (zh) * | 2015-03-28 | 2020-07-21 | 奧地利商施華洛世奇股份有限公司 | 切割設備和用於切割設備之方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051129 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060117 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060516 |