JPH09207126A - ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー - Google Patents

ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー

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JPH09207126A
JPH09207126A JP8015975A JP1597596A JPH09207126A JP H09207126 A JPH09207126 A JP H09207126A JP 8015975 A JP8015975 A JP 8015975A JP 1597596 A JP1597596 A JP 1597596A JP H09207126 A JPH09207126 A JP H09207126A
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wafer
wafers
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wire saw
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JP8015975A
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Inventor
Nobuo Takemoto
伸男 竹本
Yasuhiro Ito
靖弘 伊東
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Nippei Toyama Corp
Original Assignee
Nippei Toyama Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スライス加工後に各ウェハの両端面に付着し
ているスラリを清浄除去できるようにして、隣接するウ
ェハが互いに密着するのを防止する。 【解決手段】 ワーク23を接着支持してワイヤソーに
装着するためのワーク支持装置22に、清浄媒体の供給
路32,33を形成する。ワーク23が多数のウェハ2
3aにスライス加工されたとき、供給路32,33が各
ウェハ23a間に開口される。この状態で、ワーク支持
装置22の供給路32,33を通して、各ウェハ23a
間に清浄媒体を供給して、各ウェハ23aの両端面に付
着しているスラリを清浄除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体材
料、磁性材料、セラミック等の脆性材料よりなるワーク
を、ワイヤソーにより、ウェハ状にスライス加工する際
に使用されるワイヤソーにおけるワーク支持装置、ワー
クの清浄方法及びワイヤソーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ワイヤソーによりワークをスライス加工
する場合には、ワーク支持板にカーボン等よりなるワー
ク支持装置が固着されるとともに、そのワーク支持装置
の支持面にワークが接着支持される。この状態で、ワー
ク支持板がワイヤソーに装着されることにより、ワーク
が所定ピッチで配列されたワイヤと対応する加工位置に
セットされる。そして、ワイヤ上に砥粒を含むスラリが
供給されながら、ワイヤがその延長方向に走行されると
ともに、ワイヤにワークが押し付けられて、砥粒のラッ
ピング作用により、ワークがウェハ状にスライス加工さ
れる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このワイヤ
ソーによるワークのスライス加工に際しては、ワイヤ上
に供給されるスラリが、スライス加工された多数のウェ
ハの両側面に付着する。このため、後工程における各ウ
ェハの清浄が困難になるばかりでなく、このスラリの表
面張力により、隣接するウェハが互いに密着してしまう
という問題があった。このため、後工程でウェハをワー
ク支持装置から剥離して1枚ずつ分離させる際に、その
分離作業が困難になるばかりでなく、場合によってはウ
ェハを分離させる際にウェハが折損されるという問題が
あった。
【0004】この発明は、前記のような従来の技術に存
在する問題点に着目してなされたものである。その目的
とするところは、スライス加工後に各ウェハの両端面に
付着しているスラリを清浄除去することができて、後工
程における清浄や分離を容易に行うことができるワイヤ
ソーのためのワーク支持装置、ワーク清浄方法及びワイ
ヤソーを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明では、ワイヤソーによりワ
ークをウェハ状にスライス加工する際に、ワークを支持
してワイヤソーに装着するためのワーク支持装置におい
て、スライス加工後の各ウェハ間に清浄媒体を供給する
供給手段を備えたものである。
【0006】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載のワーク支持装置において、前記供給手段は、ウェハ
の配列方向に延びるとともに、各ウェハ間に開口する供
給路で構成したものある。
【0007】請求項3に記載の発明では、請求項2に記
載のワーク支持装置において、供給路は、ワークの切断
終了時にワーク支持装置の下面がワーク切断に連続して
切断されることによりウェハ間に開口するものである。
【0008】請求項4に記載の発明では、請求項2また
は3に記載のワーク支持装置において、前記供給路は、
ワークを接着支持する支持面と、その支持面と反対側の
面との間に透設された溝で構成したものある。
【0009】請求項5に記載の発明では、請求項2また
は3に記載のワーク支持装置において、前記供給路は、
ウェハの配列方向の一端側に開口する孔で構成したもの
である。
【0010】請求項6に記載の発明では、ワークをウェ
ハ状にスライス加工するワイヤソーにおいて、請求項1
〜5のいずれかに記載のワーク支持装置と、そのワーク
支持装置の供給路に清浄媒体を送るためのポンプ等の送
給手段とを有するものである。
【0011】請求項7に記載の発明では、ワイヤにより
ワークをウェハ状にスライス加工する際に、ワークを接
着支持してワイヤソーに装着するためのワーク支持装置
を備え、そのワーク支持装置にはスライス加工後の各ウ
ェハ間に清浄媒体を供給する供給手段を設け、スライス
加工終了にともない、ワイヤをウェハ間から抜くときに
前記供給手段によりウェハ間に清浄媒体を供給するもの
である。
【0012】請求項8に記載の発明では、請求項7にお
いて、前記供給手段を、ウェハの配列方向に延びる供給
路により構成し、スライス加工終了に際して、支持具の
下部を切断することにより、供給路をウェハ間に開口さ
せるものである。
【0013】請求項9に記載の発明では、請求項7また
は8において、清浄媒体が圧縮エアである。請求項10
に記載の発明では、請求項9において、圧縮エアが清浄
液ミストを含む。
【0014】従って、請求項1,2,5,6,7の発明
によれば、ワークをウェハ状にスライス加工する場合に
は、ワーク支持板にワーク支持装置を固定するととも
に、そのワーク支持装置の支持面にワークを支持する。
この状態で、ワーク支持板をワイヤソーに装着すると、
ワークが加工位置にセットされる。
【0015】その後、ワイヤソーによりワークをウェハ
状にスライス加工すると、ワーク支持装置に設けられた
供給手段としての供給路が、ウェハ間に開口される。こ
の状態で、ワーク支持装置の供給路を通して、各ウェハ
間に清浄媒体を供給して、各ウェハの両端面に付着して
いるスラリを清浄除去することができる。
【0016】このため、ワークのスライス加工後に、各
ウェハの両側面に付着しているスラリを確実に清浄除去
することができて、後工程の清浄が簡単になるととも
に、隣接するウェハが互いに密着するのを防止すること
ができて、後工程で各ウェハをワーク支持装置から剥離
して1枚ずつ分離させる際に、その分離作業を容易に行
うことができる。
【0017】請求項3及び8の発明によれば、ワーク支
持装置の下面がワイヤにより切断されるまでは、清浄液
がウェハ間に供給されることがない。このため、不要な
時期における清浄液の供給を防止して、円滑かつ正確な
切断加工を達成できる。
【0018】請求項4の発明によれば、清浄液の供給路
を溝加工のみで得ることができ、供給路の形成を簡単に
行うことができる。請求項9の発明によれば、清浄媒体
として、圧縮エアが使用されるため、清浄液が不要とな
り、ランニングコストの低下を達成できる。
【0019】請求項10の発明によれば、清浄液がミス
トであるため、その使用量を低減でき、ランニングコス
トの低下を達成できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)以下、この発明の第1実施形態を、図
1〜図3に基づいて説明する。
【0021】まず、ワイヤソーについて説明する。図1
に示すように、切断機構11及びリール機構12は、フ
レーム13上に配設されている。切断機構11は複数の
加工用ローラ14を備え、各加工用ローラ14の外周面
には多数の環状溝(図示しない)が所定ピッチで形成さ
れている。
【0022】鋼線よりなる1本の切断用ワイヤ15は前
記各加工用ローラ14の環状溝に順次ら線状にに巻回さ
れ、それらの両端がリール機構12の繰出し及び巻取リ
ール16に巻回されている。なお、このリール16はそ
れぞれ繰出し用、巻取り用のものが並設されていて、合
計一対であるが、図1においては一方のリール16のみ
が示されている。そして、加工用ローラ14が図示しな
いモータにて回転されることにより、切断用ワイヤ15
が走行し、周期的に反転を伴いながら、歩進的に前進方
向へ走行される。
【0023】図1及び図2に示すように、ワーク支持機
構17は前記切断機構11の上方に位置するように、フ
レーム13のコラム10上に昇降可能に配設されてい
る。ワーク支持機構17の下部にはワーク取付台18を
備え、その下部にはクランプ19が配設されている。予
め被加工物であるワーク23と一体となったワーク支持
板20はクランプ19によりワーク取付台18の下面に
着脱可能に装着される。ワーク23を取付けるワーク支
持板20の下面にはガラス板よりなる絶縁板21及びワ
ーク支持装置22を介してワーク23が予め接着固定さ
れる。なお、ワイヤ15にはワイヤ15の断線検知用の
電流が流されており、絶縁板21はワーク23のスライ
ス加工時において、その電流の漏洩による誤検出を阻止
するためのものである。
【0024】図1に示すように、一対のスラリ供給パイ
プ24は前記切断機構11とワーク支持機構17との間
に位置するように、かつワーク23を挟んでワイヤ走行
方向の両側に位置するようにフレーム13上に支持さ
れ、切断用ワイヤ15の走行方向と直交する方向に延び
ている。そして、切断用ワイヤ15が走行されながら、
砥粒を含むスラリが、このスラリ供給パイプ23から切
断用ワイヤ15上に供給される。この状態で、前記ワー
ク取付台18の下降により、ワーク23が切断用ワイヤ
15に押し付けられて、砥粒のラッピング作用により、
ワーク23が所定厚さの多数のウェハ23aにスライス
加工される。
【0025】スラリ受け25はスラリ供給パイプ23の
下方に位置するように、フレーム13上に配設され、ス
ラリ供給パイプ24から切断ワイヤ15上に供給される
スラリが、このスラリ受け25によって回収される。そ
して、スラリ受け25に回収されたスラリは、切換バル
ブ27、フィルタ28及びポンプ29を備えた循環管路
26を介して、スラリ供給パイプ24に供給されて再使
用される。
【0026】また、後述するスライス加工後には各ウェ
ハ23aが清浄されるが、その清浄時には、各ウェハ2
3a間に供給される清浄媒体としての清浄液がスラリ受
け25上に回収される。そして、切換バルブ27の切り
換えにより、スラリ受け25上の清浄液が排出管路30
を介して排出される。なお、清浄液は、砥粒を含まない
スラリ用のオイル、洗剤を混合した水またはオイル、水
道水等、必要に応じて適当なものが使用される。
【0027】そこで、前記ワーク支持装置22について
詳述する。図2及び図3に示すように、ワーク支持装置
22は例えばカーボンプレートにより形成され、その下
面にはワーク23を接着支持するための円弧状の支持面
31が形成されている。複数の第1供給溝32はワーク
切断後に切出されるウェハ23aの配列方向に沿って延
びるように、ワーク支持装置22の上面に所定間隔おき
に形成され、ワーク支持装置22の一端面に開口されて
いる。複数の第2供給溝33は各第1供給溝32の下部
と支持面31との間に貫設され、第1供給溝32よりも
細幅になっている。
【0028】また、前記各第1供給溝32と第2供給溝
33とにより、各ウェハ23a間に清浄液を供給するた
めの供給手段としての供給路が構成されている。そし
て、このワーク支持装置22の支持面31にワーク23
を接着支持するとともに、上面に絶縁板21を接着固定
したとき、各第1供給溝32の上端開口縁が絶縁板21
により閉塞されるとともに、第2供給溝33の下端開口
縁がワーク23により閉塞される。そして、図3に示す
ように、ワイヤ15の仮想線で示す下方位置からワーク
23の切断が上方へ進み、切断終了時の実線で示すワイ
ヤ15によりワーク支持装置22の下部が同時に切断さ
れることにより、第2供給溝33のウェハ23a間に貫
通する部分が下方に向かって次々と開口される。
【0029】口金34は各第1供給溝32の端部開口部
と対応するように、ワーク支持装置22の一端面に接合
配置され、その外面には接続口34aが突設されてい
る。そして、ワーク23のスライス加工後に、この接続
口34aに接続されたポンプ36を含む供給管路35か
ら、清浄媒体としての清浄液が口金34を介して各供給
溝32,33内に圧送されて、切断により形成された開
口を介して各ウェハ23a間に供給される。なお、ポン
プ36及び供給管路35はワイヤソーのワーク支持機構
17に支持されている。
【0030】次に、前記ワーク支持装置22の使用状態
での作用を説明する。さて、このワーク支持装置22を
使用して、ワーク23をウェハ状にスライス加工する場
合には、予めワーク支持板20に絶縁板21を介してワ
ーク支持装置22を接着固定するとともに、そのワーク
支持装置22の支持面31にワーク23を接着支持す
る。その後、図1及び図2に示すように、ワーク支持板
22をクランプするクランプ19により、ワーク支持板
20をワイヤソーにおけるワーク支持機構17のワーク
取付台18に装着し、ワーク23は切断用ワイヤ15と
対応する加工位置にセット固定される。
【0031】この状態で、切断用ワイヤ15が走行され
ながら、砥粒を含むスラリがスラリ供給パイプ23から
切断用ワイヤ15上に供給されるとともに、ワーク取付
台18の下降により、ワーク23が切断用ワイヤ15に
押し付けられる。これにより、砥粒のラッピング作用に
て、ワーク23が所定厚さの多数のウェハ23aに同時
にスライス加工される。なお、このスライス加工時に
は、支持具22の両供給溝32,33の上下の開口が絶
縁板21及びワーク23により閉塞されているため、ポ
ンプ36が作動されて清浄液が支持具22側に供給され
ても、その清浄液がウェハ23a間に至ることはない。
従って、清浄液によりスラリの砥粒が流されて、切断加
工に支障をきたすことを未然に防止できる。
【0032】そして、切断加工の終了時には、図2及び
図3に示すように、切断用ワイヤ15がワーク23の上
部外周面を越えてワーク支持装置22内に切り込み移動
される。この切り込みによりワーク支持装置22に形成
されている各第2供給溝33が、多数のウェハ23a間
に開口される。
【0033】そして、このスライス加工の終了後に、ワ
ーク取付台18が緩速上昇され、図2及び図3に鎖線で
示すように、各切断用ワイヤ15がワーク23に対して
下方に相対移動されて、各ウェハ23a間から下方へ抜
き取られる。このワイヤ15の相対移動時には、各ウェ
ハ23aの両端面に切粉やスラリが付着していて、その
スラリの表面張力により、隣接するウェハ23aが互い
に密着した状態にあっても、切断用ワイヤ15の相対移
動に伴い、各ウェハ23aの密着が順次解かれて各ウェ
ハ23a間においてワイヤ15の上方に隙間が形成され
る。
【0034】そして、このワイヤ15の相対移動時に、
清浄液が供給管路35から口金34を介して各供給溝3
2,33内に圧送されて、第2供給溝33の下端開口か
ら噴出され、各ウェハ23a間に供給される。これによ
り、清浄液が各ウェハ23aの両側面を清浄して各ウェ
ハ23aの両側面に付着している切粉やスラリが除去さ
れる。そして、スラリを含む清浄後の清浄液は、スラリ
受け25上に回収された後、切換バルブ27及び排出管
路30を介して外部に排出される。
【0035】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 (1) このワーク支持装置22によれば、ワーク23
のスライス加工後に、各ウェハ23aの両側面に付着し
ているスラリを清浄除去することができて、後工程のウ
ェハ清浄を短時間で簡単に行うことができる。
【0036】(2) ウェハ23aのスラリを清浄除去
できるため、隣接するウェハ23aがスラリや切粉によ
り互いに密着するのを防止することができる。従って、
ワーク23のスライス加工の後工程で、各ウェハ23a
をワーク支持装置22から剥離して1枚ずつ分離させる
際に、その分離作業を容易に行うことができる。
【0037】(3) このワーク支持装置22において
は、第1及び第2供給溝32,33が、ワーク支持装置
22の上下両面に開口するように透設されている。この
ため、支持具22の上下両面から溝加工を施すのみで供
給路が簡単に形成される。
【0038】(4) ウェハ23a間に清浄液を噴出す
るための第2供給溝33の下端開口はスライス加工の終
了時に形成され、それ以前はワーク23により閉塞され
るため、スライス加工時における清浄液の噴出を防止で
きる。
【0039】(第2実施形態)次に、この発明の第2実
施形態を、図4及び図5に基づいて説明する。さて、こ
の第2実施形態においては、複数のトンネル状の供給孔
38がウェハ23aの配列方向に沿って延びるように、
ワーク支持装置22内に所定間隔おきに形成され、ワー
ク支持装置22の一端面に開口されている。複数の供給
溝39は各供給孔38の下部と支持面31との間に形成
され、これらの供給溝39を介して各供給孔38が支持
面31に開口される。供給孔38は、ワーク支持装置2
2の一端に設けられた口金34の接続口34aを介して
清浄液供給用の前記第1実施形態と同様なポンプに連結
されている。
【0040】そして、この第2実施形態においては、前
記各供給孔38及び供給溝39により、多数のウェハ2
3a間に清浄液を供給するための供給手段としての供給
路が構成されている。従って、この第2実施形態におい
ても、前述した第1実施形態とほぼ同様の作用効果を発
揮することができる。
【0041】なお、この発明は、次のように変更して具
体化することも可能である。 (1) 図6に示すように、各第1供給溝32をワーク
支持装置22の一端側に開口することなく、上方のみに
開口するように形成し、ワーク支持板20及び絶縁板2
1に形成された供給口40から、各第1供給溝32内に
清浄液を供給するように構成すること。このように構成
しても、前記各実施形態と同様な効果を享受できる。
【0042】(2) 前記第2実施形態のワーク支持装
置22において、各供給溝38の一端をワーク支持装置
22の端面に開口することなく、ワーク支持装置22の
上面に開口するように形成し、ワーク支持板20及び絶
縁板21に透設された供給口から、各供給孔38内に清
浄液を供給するように構成すること。このように構成し
ても、前記各実施形態と同様な効果を享受できる。
【0043】(3) 絶縁板21を使用することなく、
ワーク支持装置22をワーク支持板20に直接的に接着
固定するように構成すること。 (4) 清浄媒体として、圧縮エアを使用すること。あ
るいは、圧縮エアに清浄液をミスト状に混合したものを
使用すること。このようにすれば、前記各実施形態と同
様にウェハ清浄をより効率的に行うことができるととも
に、清浄液が不要になったり、清浄液の使用量を少なく
したりできる。
【0044】(5) ワイヤ15の抜き取り終了後に、
清浄媒体を供給管路35から口金34を介して各供給溝
32,33内に圧送して、第2供給溝33の下端開口か
ら噴出させ、スライス加工後の各ウェハ23a間に供給
して、各ウェハ23aを清浄にすること。このようにす
れば、ウェハ清浄をより効果的に行うことができる。
【0045】前記実施例から把握される技術的思想は以
下の通りである。 (1) ワイヤによりインゴット状のワークをウェハ状
にスライス加工する際に、ワークを接着支持してワイヤ
ソーに装着するためのワーク支持装置を備え、そのワー
ク支持装置にはスライス加工後の各ウェハ間に清浄媒体
を供給する供給手段を設け、スライス加工終了にともな
い、ワイヤをウェハ間から抜くときに前記供給手段によ
りウェハ間に清浄媒体を供給するウェハの清浄方法。
【0046】このような方法を採用すれば、各ウェハの
両端面に付着しているスラリをほぼ清浄除去することが
できて、後工程において各ウェハの清浄を簡単に行うこ
とができるとともに、各ウェハをワーク支持装置から剥
離して1枚ずつ分離させる際に、その分離作業を容易に
行うことができる。
【0047】(2) 前記供給手段を、ウェハの配列方
向に延びる供給路により構成し、スライス加工終了に際
して、支持具の下部を切断することにより、供給路をウ
ェハ間に開口させる前記(1)項に記載のウェハの清浄
方法。
【0048】このような方法を採用すれば、不要な時期
における清浄媒体の噴出を防止して、円滑かつ正確な加
工を達成できる。 (3) 清浄媒体が清浄液ミストを含む圧縮エアである
前記(1)または(2)項に記載のウェハ清浄方法。
【0049】このような方法を採用すれば、前記両実施
形態と同様にウェハ清浄をより効率的に行うことができ
るとともに、清浄液の使用量を少なくできる。 (4)ワイヤによりワークをウェハ状にスライス加工す
る際に、ワークを接着支持してワイヤソーに装着するた
めのワーク支持装置を備え、そのワーク支持装置にはス
ライス加工後の各ウェハ間に清浄媒体を供給する供給手
段を設け、スライス加工終了にともない、ワイヤをウェ
ハ間から抜き取った後に前記供給手段によりウェハ間に
清浄媒体を供給するウェハの清浄方法。
【0050】このような方法を採用すれば、ウェハ清浄
をより効果的に行うことができる。 (5) インゴット状のワークをウェハ状にスライス加
工するワイヤソーにおいて、ワークを支持するためのワ
ーク支持装置が設けられ、スライス加工後の各ウェハ間
に清浄媒体を供給する供給路と、装置フレームに設けら
れ、その供給路に清浄媒体を送るためのポンプ等の送給
手段とを備えたワイヤソー。
【0051】このように構成すれば、前記実施態様と同
様な効果を享受できる。
【0052】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項1,2,5,
6,7の発明によれば、ワークのスライス加工後に、各
ウェハの両側面に付着しているスラリを確実に清浄除去
することができて、後工程の清浄が簡単になるととも
に、隣接するウェハが互いに密着するのを防止すること
ができて、後工程で各ウェハをワーク支持装置から剥離
して1枚ずつ分離させる際に、その分離作業を容易に行
うことができる。
【0053】請求項3及び8の発明によれば、ワーク支
持装置の下面がワイヤにより切断されるまでは、清浄液
がウェハ間に供給されることがない。このため、不要な
時期における清浄液の供給を防止して、円滑かつ正確な
切断加工を達成できる。
【0054】請求項4の発明によれば、清浄液の供給路
を溝加工のみで得ることができ、供給路の形成を簡単に
行うことができる。請求項9の発明によれば、清浄媒体
として、圧縮エアが使用されるため、清浄液が不要とな
り、ランニングコストの低下を達成できる。
【0055】請求項10の発明によれば、清浄液がミス
トであるため、その使用量を低減でき、ランニングコス
トの低下を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態のワーク支持装置を備えたワイ
ヤソーの正面図。
【図2】 そのワーク支持装置の関連構造を拡大して示
す部分側断面図。
【図3】 図2の3−3線における断面図。
【図4】 ワーク支持装置の第2実施形態を示す部分側
断面図。
【図5】 図4の5−5線における断面図。
【図6】 別の実施形態を示す断面図。
【符号の説明】
11…切断機構、13…フレーム、14…加工用ロー
ラ、15…切断用ワイヤ、17…ワーク支持機構、20
…ワーク支持板、22…ワーク支持装置、23…ワー
ク、23a…ウェハ、24…スラリ供給パイプ、31…
支持面、32…供給手段としての供給路を構成する第1
供給溝、33…供給手段としての供給路を構成する第2
供給溝、38…供給手段としての供給路を構成する供給
孔、39…供給手段としての供給路を構成する供給溝。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年2月9日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図5】
【図6】
【図2】
【図3】
【図4】

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤソーによりワークをウェハ状にス
    ライス加工する際に、ワークを支持してワイヤソーに装
    着するためのワーク支持装置において、 スライス加工後の各ウェハ間に同ウェハを清浄にするた
    めの清浄媒体を供給する供給手段を備えたワイヤソーの
    ためのワーク支持装置。
  2. 【請求項2】 前記供給手段は、ウェハの配列方向に延
    びるとともに、各ウェハ間に開口する供給路である請求
    項1に記載のワイヤソーのためのワーク支持装置。
  3. 【請求項3】 供給路は、ワークの切断終了時にワーク
    支持装置の下面がワーク切断と連続して切断されること
    によりウェハ間に開口する請求項2に記載のワーク支持
    装置。
  4. 【請求項4】 前記供給路は、ワークを接着支持する支
    持面と、その支持面と反対側の面との間に透設された溝
    である請求項2または3に記載のワイヤソーのためのワ
    ーク支持装置。
  5. 【請求項5】 前記供給路は、ウェハの配列方向の一端
    側に開口する孔である請求項2または3に記載のワイヤ
    ソーのためのワーク支持装置。
  6. 【請求項6】 ワークをウェハ状にスライス加工するワ
    イヤソーにおいて、請求項1〜5のいずれかに記載のワ
    ーク支持装置と、そのワーク支持装置の供給路に清浄媒
    体を送るためのポンプ等の送給手段とを有するワイヤソ
    ー。
  7. 【請求項7】 ワイヤによりワークをウェハ状にスライ
    ス加工する際に、ワークを接着支持してワイヤソーに装
    着するためのワーク支持装置を備え、そのワーク支持装
    置にはスライス加工後の各ウェハ間に清浄媒体を供給す
    る供給手段を設け、スライス加工終了にともない、ワイ
    ヤをウェハ間から抜くときに前記供給手段によりウェハ
    間に清浄媒体を供給するウェハの清浄方法。
  8. 【請求項8】 前記供給手段を、ウェハの配列方向に延
    びる供給路により構成し、スライス加工終了に際して、
    支持具の下部を切断することにより、供給路をウェハ間
    に開口させる請求項7に記載のウェハの清浄方法。
  9. 【請求項9】 清浄媒体が圧縮エアである請求項7また
    は8に記載のウェハ清浄方法。
  10. 【請求項10】 圧縮エアが清浄液ミストを含む請求項
    9に記載のウェハ清浄方法。
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