JPH0920859A - 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 - Google Patents
不飽和ポリエステル樹脂成形材料Info
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- JPH0920859A JPH0920859A JP17006195A JP17006195A JPH0920859A JP H0920859 A JPH0920859 A JP H0920859A JP 17006195 A JP17006195 A JP 17006195A JP 17006195 A JP17006195 A JP 17006195A JP H0920859 A JPH0920859 A JP H0920859A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 不飽和ポリエステル樹脂１００重量部に、充
填材として粒度が２００メッシュ全通のココナッツ殻粉
５〜６５部を配合する不飽和ポリエステル樹脂成形材
料。 【効果】 良好な成形性を保持したまま、低比重の成形
材料を得ることができる。
填材として粒度が２００メッシュ全通のココナッツ殻粉
５〜６５部を配合する不飽和ポリエステル樹脂成形材
料。 【効果】 良好な成形性を保持したまま、低比重の成形
材料を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、良好な成形性を有し、
かつ低比重な不飽和ポリエステル樹脂に関する。
かつ低比重な不飽和ポリエステル樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】不飽和ポリエステル樹脂はその優れた電
気特性から電機部品、電子部品分野に広く使用されてき
た。しかし、樹脂自体が他の熱硬化性樹脂と比較して非
常に低粘度であることから、成形材料中の樹脂量は２０
〜３０重量％と少なく、比較的高比重の材料であるのが
一般的である。従来不飽和ポリエステル樹脂成形材料は
材料コスト的に他の電気部品用エポキシ、メラミン、ジ
アリルフタレート樹脂成形材料等と比較して安価であっ
たのが大きく普及に貢献していたが、他の樹脂が徐々に
低コスト化する中で、比重が高いことがコスト的にデメ
リットとなり、コスト格差が無くなってきたのが現状で
ある。
気特性から電機部品、電子部品分野に広く使用されてき
た。しかし、樹脂自体が他の熱硬化性樹脂と比較して非
常に低粘度であることから、成形材料中の樹脂量は２０
〜３０重量％と少なく、比較的高比重の材料であるのが
一般的である。従来不飽和ポリエステル樹脂成形材料は
材料コスト的に他の電気部品用エポキシ、メラミン、ジ
アリルフタレート樹脂成形材料等と比較して安価であっ
たのが大きく普及に貢献していたが、他の樹脂が徐々に
低コスト化する中で、比重が高いことがコスト的にデメ
リットとなり、コスト格差が無くなってきたのが現状で
ある。
【０００３】また、自動車部品に適用する場合には軽量
化は重要なポイントであり、低比重の材料が望まれてい
る。比重を低減するには、樹脂量を多くするか、有機基
材を添加するのが一般的であるがコスト的に増加する方
向であり、材料溶融粘度の大幅増加、また煮沸後の絶縁
抵抗の劣化につながり実用的ではなかった。
化は重要なポイントであり、低比重の材料が望まれてい
る。比重を低減するには、樹脂量を多くするか、有機基
材を添加するのが一般的であるがコスト的に増加する方
向であり、材料溶融粘度の大幅増加、また煮沸後の絶縁
抵抗の劣化につながり実用的ではなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来材の良
好な成形性を保持し、かつ低比重な不飽和ポリエステル
樹脂成形材料に関する。
好な成形性を保持し、かつ低比重な不飽和ポリエステル
樹脂成形材料に関する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、不飽和ポリエ
ステル樹脂に充填材としてココナッツ殻粉を配合するこ
とを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂成形材料に関す
るものである。ココナッツ殻粉は、好ましくは、粒度が
２００メッシュ全通のものを使用し、不飽和ポリエステ
ル樹脂１００重量部に対して５〜６５重量部配合するこ
とにより、良好な成形性を保持しながら低比重の不飽和
ポリエステル樹脂成形材料を提供することができる。
ステル樹脂に充填材としてココナッツ殻粉を配合するこ
とを特徴とする不飽和ポリエステル樹脂成形材料に関す
るものである。ココナッツ殻粉は、好ましくは、粒度が
２００メッシュ全通のものを使用し、不飽和ポリエステ
ル樹脂１００重量部に対して５〜６５重量部配合するこ
とにより、良好な成形性を保持しながら低比重の不飽和
ポリエステル樹脂成形材料を提供することができる。
【０００６】ここで使用する不飽和ポリエステル樹脂の
種類は特に限定しない。樹脂原料の飽和酸としてイソフ
タル酸、テレフタル酸を用いた樹脂がいずれも使用でき
る。架橋剤としては、例えばスチレン、ジアリルフタレ
ート（ＤＡＰ）、メタクリル酸メチルエステル、ジビニ
ルベンゼン、アクリルアミド、ビニルトルエン、モノク
ロルスチレン、アクリロニトリルなどのビニル系単量
体、及びジアリルフタレートプレポリマーなどが用いら
れる。
種類は特に限定しない。樹脂原料の飽和酸としてイソフ
タル酸、テレフタル酸を用いた樹脂がいずれも使用でき
る。架橋剤としては、例えばスチレン、ジアリルフタレ
ート（ＤＡＰ）、メタクリル酸メチルエステル、ジビニ
ルベンゼン、アクリルアミド、ビニルトルエン、モノク
ロルスチレン、アクリロニトリルなどのビニル系単量
体、及びジアリルフタレートプレポリマーなどが用いら
れる。
【０００７】反応開始剤としては例えばベンゾイルパー
オキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオ
キシブタン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレー
ト、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２，５−ジメ
チルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、メチルエチルケトン
パーオキサイドなどの過酸化物が用いられる。
オキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオ
キシブタン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレー
ト、ジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）、２，５−ジメ
チルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、ｔ
−ブチルパーオキシベンゾエート、メチルエチルケトン
パーオキサイドなどの過酸化物が用いられる。
【０００８】ココナッツ殻粉は２００メッシュ全通のも
のが好ましい。これより粗い粒度のものでは分散性が悪
い、成形品外観が劣化する等の問題が生じる可能性があ
る。配合量は不飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対
し５〜６５重量部配合するのが好ましい。これ以上の添
加量ではフローの低下、耐水性の低下が生じることがあ
る。
のが好ましい。これより粗い粒度のものでは分散性が悪
い、成形品外観が劣化する等の問題が生じる可能性があ
る。配合量は不飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対
し５〜６５重量部配合するのが好ましい。これ以上の添
加量ではフローの低下、耐水性の低下が生じることがあ
る。
【０００９】有機基材としては木粉、パルプ等が一般的
に使用されるが、これらは給油量が大きく成形材料の増
粘を引き起こし、１０重量部以上の添加では煮沸後の絶
縁抵抗、煮沸吸水率等の耐水特性の低下が生じる。これ
に対してココナッツ殻粉は給油量が小さく成形性への影
響は非常に小さい。むしろ僅かに生じる増粘が成形時の
ガスの抜け性を良くする傾向にある。
に使用されるが、これらは給油量が大きく成形材料の増
粘を引き起こし、１０重量部以上の添加では煮沸後の絶
縁抵抗、煮沸吸水率等の耐水特性の低下が生じる。これ
に対してココナッツ殻粉は給油量が小さく成形性への影
響は非常に小さい。むしろ僅かに生じる増粘が成形時の
ガスの抜け性を良くする傾向にある。
【００１０】ココナッツ殻粉以外の基材は特に限定しな
いが、上記の理由から無機基材を使用するのが望まし
い。炭酸カルシウム、クレー、ガラス繊維、水酸化アル
ミニウム等を使用できる。
いが、上記の理由から無機基材を使用するのが望まし
い。炭酸カルシウム、クレー、ガラス繊維、水酸化アル
ミニウム等を使用できる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。表１
及び表２に示す配合で混練、粉砕し、成形材料を得た。
表１及び表２において配合割合は重量部を示す。
及び表２に示す配合で混練、粉砕し、成形材料を得た。
表１及び表２において配合割合は重量部を示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】これらの成形材料の特性をＪＩＳ Ｋ ６９
１１に従い測定し、表３に示す結果を得た。各実施例で
得られた成形材料は、従来の特性を保持したまま低比重
になる。
１１に従い測定し、表３に示す結果を得た。各実施例で
得られた成形材料は、従来の特性を保持したまま低比重
になる。
【００１５】
【表３】
【００１６】
【発明の効果】本発明は不飽和ポリエステル樹脂にココ
ナッツ殻粉を配合することにより、良好な成形性を保持
したまま、低比重の成形材料を得ることができる。これ
により製品の軽量化が可能となった上、低コスト化にも
貢献する。
ナッツ殻粉を配合することにより、良好な成形性を保持
したまま、低比重の成形材料を得ることができる。これ
により製品の軽量化が可能となった上、低コスト化にも
貢献する。
Claims (2)
- 【請求項１】 不飽和ポリエステル樹脂及び充填材とし
てココナッツ殻粉を配合することを特徴とする不飽和ポ
リエステル樹脂成形材料。 - 【請求項２】 ココナッツ殻粉は、粒度が２００メッシ
ュ全通であり、不飽和ポリエステル樹脂１００重量部に
対して、５〜６５重量部配合する請求項１記載の不飽和
ポリエステル樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17006195A JPH0920859A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17006195A JPH0920859A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0920859A true JPH0920859A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15897911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17006195A Pending JPH0920859A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 不飽和ポリエステル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0920859A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998042782A1 (fr) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Ichiro Sugimoto | Articles moules de plastique electroconducteur et leur procede de fabrication |
| WO2006027861A1 (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Sugimoto, Mieko | 二酸化炭素低減プラスチック成形品 |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP17006195A patent/JPH0920859A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998042782A1 (fr) * | 1997-03-24 | 1998-10-01 | Ichiro Sugimoto | Articles moules de plastique electroconducteur et leur procede de fabrication |
| WO2006027861A1 (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Sugimoto, Mieko | 二酸化炭素低減プラスチック成形品 |
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