JPH09208729A - 帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法 - Google Patents
帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法Info
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- JPH09208729A JPH09208729A JP8017541A JP1754196A JPH09208729A JP H09208729 A JPH09208729 A JP H09208729A JP 8017541 A JP8017541 A JP 8017541A JP 1754196 A JP1754196 A JP 1754196A JP H09208729 A JPH09208729 A JP H09208729A
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- sheet
- plastic plate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗布方式による高度帯電防止プラスチックプ
レートもしくはシートの製造方法であって、プラスチッ
クプレートもしくはシートに高い透明性及び透視性を有
する帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層すること
のできる帯電防止プラスチックプレートもしくはシート
の製造方法を提供する。 【解決手段】 プラスチックプレートもしくはシートの
表面に、圧力1×10-4〜100Torrの処理用ガス
雰囲気でグロー放電プラズマを照射する第1工程、離型
性を有するプラスチックフィルム上に導電性塗料を塗布
し、導電性塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗膜を
プラスチックフィルムと共に第1工程でグロー放電プラ
ズマ照射処理されたプラスチックプレートもしくはシー
トの表面に積層する第3工程及び第3工程で積層された
導電性塗膜上から離型性を有するプラスチックフィルム
を剥離する第4工程からなることを特徴とする帯電防止
プラスチックプレートもしくはシートの製造方法。
レートもしくはシートの製造方法であって、プラスチッ
クプレートもしくはシートに高い透明性及び透視性を有
する帯電防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層すること
のできる帯電防止プラスチックプレートもしくはシート
の製造方法を提供する。 【解決手段】 プラスチックプレートもしくはシートの
表面に、圧力1×10-4〜100Torrの処理用ガス
雰囲気でグロー放電プラズマを照射する第1工程、離型
性を有するプラスチックフィルム上に導電性塗料を塗布
し、導電性塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗膜を
プラスチックフィルムと共に第1工程でグロー放電プラ
ズマ照射処理されたプラスチックプレートもしくはシー
トの表面に積層する第3工程及び第3工程で積層された
導電性塗膜上から離型性を有するプラスチックフィルム
を剥離する第4工程からなることを特徴とする帯電防止
プラスチックプレートもしくはシートの製造方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法に関する。
ックプレートもしくはシートの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハー保存容器の材料や、電子
部品、半導体等各種の極微細加工もしくは超微細加工を
要する製造工場における床材や壁材は、帯電による塵埃
の付着、これら塵埃の落下や再分散による2次汚染等を
防止する目的で、高度に帯電防止されたプラスチックプ
レートが使用される。従来、上記目的に使用される帯電
防止されたプラスチックは、アルミニウム、亜鉛等の金
属微粉末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化
物、導電性カーボン粉末、導電性ポリアニリン粉末等か
らなる導電性物質をプラスチックプレート等の成型品の
表面に薄く均一に塗布したり、プラスチックをシートや
プレート等の加工用素材や半導体ウェハー保存容器の如
き成型品を成型するあたり、プラスチック中に均質に練
り込んでおき、これらの導電性プラスチック組成物を押
出成型や射出成型によって成型して導電性プラスチック
成形品を製造していたのである。
部品、半導体等各種の極微細加工もしくは超微細加工を
要する製造工場における床材や壁材は、帯電による塵埃
の付着、これら塵埃の落下や再分散による2次汚染等を
防止する目的で、高度に帯電防止されたプラスチックプ
レートが使用される。従来、上記目的に使用される帯電
防止されたプラスチックは、アルミニウム、亜鉛等の金
属微粉末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫等の金属酸化
物、導電性カーボン粉末、導電性ポリアニリン粉末等か
らなる導電性物質をプラスチックプレート等の成型品の
表面に薄く均一に塗布したり、プラスチックをシートや
プレート等の加工用素材や半導体ウェハー保存容器の如
き成型品を成型するあたり、プラスチック中に均質に練
り込んでおき、これらの導電性プラスチック組成物を押
出成型や射出成型によって成型して導電性プラスチック
成形品を製造していたのである。
【0003】しかし、上記プラスチック中に導電性物質
を均質に練り込んでおき、これらの導電性プラスチック
組成物を押出成型や射出成型によって成型した成型品
は、練り込まれる導電性物質の粒度を透過光が多くなる
ように0.2μm以下の微粒子とする等光学的に工夫し
てはいるが、殆どの場合、上記プラスチック自体が透明
性の成形品を与えるものであっても、該プラスチック中
に分散した導電性物質によって著しく透明性が阻害され
るものであった。
を均質に練り込んでおき、これらの導電性プラスチック
組成物を押出成型や射出成型によって成型した成型品
は、練り込まれる導電性物質の粒度を透過光が多くなる
ように0.2μm以下の微粒子とする等光学的に工夫し
てはいるが、殆どの場合、上記プラスチック自体が透明
性の成形品を与えるものであっても、該プラスチック中
に分散した導電性物質によって著しく透明性が阻害され
るものであった。
【0004】従って、高度に帯電防止され、且つ、透明
性に優れたプラスチックプレートを製造するためには、
帯電防止能を有する部分が表面部分に濃縮された塗布方
式が採用され、上記帯電防止能を有する塗膜が透光性を
保持するため薄い層で形成される。よって、上記塗膜に
極端な厚さのバラツキが発生して帯電防止能にバラツキ
が発生することのないように塗膜の厚さの精度を高める
必要があった。
性に優れたプラスチックプレートを製造するためには、
帯電防止能を有する部分が表面部分に濃縮された塗布方
式が採用され、上記帯電防止能を有する塗膜が透光性を
保持するため薄い層で形成される。よって、上記塗膜に
極端な厚さのバラツキが発生して帯電防止能にバラツキ
が発生することのないように塗膜の厚さの精度を高める
必要があった。
【0005】上記の如き導電性樹脂シートとその製造方
法として、特開平6−263899号公報には、熱可塑
性樹脂と導電性材料とから成る塗料を熱可塑性樹脂離型
フィルムの表面に塗布し硬化させて導電性塗膜を形成
し、次いで、当該離型フィルムを、その塗膜面を熱可塑
性樹脂の基材シートの表面に対面させて当該樹脂基材シ
ートと熱圧着する導電性樹脂シートの製造方法、上記導
電性材料がポリアニリンである導電性樹脂シートの製造
方法及び上記熱可塑性樹脂と導電性ポリアニリンとから
成る導電性塗膜層が、熱可塑性樹脂基材シートの表面
に、熱圧一体に積層形成されてなる導電性樹脂シートが
開示されている。
法として、特開平6−263899号公報には、熱可塑
性樹脂と導電性材料とから成る塗料を熱可塑性樹脂離型
フィルムの表面に塗布し硬化させて導電性塗膜を形成
し、次いで、当該離型フィルムを、その塗膜面を熱可塑
性樹脂の基材シートの表面に対面させて当該樹脂基材シ
ートと熱圧着する導電性樹脂シートの製造方法、上記導
電性材料がポリアニリンである導電性樹脂シートの製造
方法及び上記熱可塑性樹脂と導電性ポリアニリンとから
成る導電性塗膜層が、熱可塑性樹脂基材シートの表面
に、熱圧一体に積層形成されてなる導電性樹脂シートが
開示されている。
【0006】しかし、上記特開平6−263899号公
報に開示された導電性樹脂シートの製造方法では、導電
性塗膜層を熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱圧一体
に積層するためには、導電性塗膜層を相当高温に加熱し
なければ熱可塑性樹脂基材シートの表面に密着させるこ
とができず、従って、このような高温に加熱して熱圧す
ると熱可塑性樹脂基材シートが熱変形してしまうという
問題点があった。
報に開示された導電性樹脂シートの製造方法では、導電
性塗膜層を熱可塑性樹脂基材シートの表面に、熱圧一体
に積層するためには、導電性塗膜層を相当高温に加熱し
なければ熱可塑性樹脂基材シートの表面に密着させるこ
とができず、従って、このような高温に加熱して熱圧す
ると熱可塑性樹脂基材シートが熱変形してしまうという
問題点があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、叙上の事実
に鑑みなされたものであって、その目的とするところ
は、塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレート
もしくはシートの製造方法であって、プラスチックプレ
ートもしくはシートに高い透明性及び透視性を有する帯
電防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層することのでき
る帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造
方法を提供するにある。
に鑑みなされたものであって、その目的とするところ
は、塗布方式による高度帯電防止プラスチックプレート
もしくはシートの製造方法であって、プラスチックプレ
ートもしくはシートに高い透明性及び透視性を有する帯
電防止塗膜を均質に、且つ、強固に積層することのでき
る帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造
方法を提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明
は、プラスチックプレートもしくはシートの表面に、圧
力1×10-4〜100Torrの処理用ガス雰囲気でグ
ロー放電プラズマを照射する第1工程、離型性を有する
プラスチックフィルム上に導電性塗料を塗布し、導電性
塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗膜をプラスチッ
クフィルムと共に第1工程でグロー放電プラズマ照射処
理されたプラスチックプレートもしくはシートの表面に
積層する第3工程及び第3工程で積層された導電性塗膜
上から離型性を有するプラスチックフィルムを剥離する
第4工程からなることを特徴とする帯電防止プラスチッ
クプレートもしくはシートの製造方法をその要旨とする
ものである。
は、プラスチックプレートもしくはシートの表面に、圧
力1×10-4〜100Torrの処理用ガス雰囲気でグ
ロー放電プラズマを照射する第1工程、離型性を有する
プラスチックフィルム上に導電性塗料を塗布し、導電性
塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗膜をプラスチッ
クフィルムと共に第1工程でグロー放電プラズマ照射処
理されたプラスチックプレートもしくはシートの表面に
積層する第3工程及び第3工程で積層された導電性塗膜
上から離型性を有するプラスチックフィルムを剥離する
第4工程からなることを特徴とする帯電防止プラスチッ
クプレートもしくはシートの製造方法をその要旨とする
ものである。
【0009】請求項2記載の本発明は、不活性ガスを主
体とする1気圧近傍のガス雰囲気に、少なくとも一方の
電極面に固体状誘電体が被覆されている一対の対向する
金属電極を配設し、該金属電極間に電圧を印加し、発生
するグロー放電プラズマを上記金属電極間でプラスチッ
クプレートもしくはシートの表面に照射する第1工程、
離型性を有するプラスチックフィルム上に導電性塗料を
塗布し、導電性塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗
膜をプラスチックフィルムと共に第1工程でグロー放電
プラズマ照射処理されたプラスチックプレートもしくは
シートの表面に積層する第3工程及び第3工程で積層さ
れた導電性塗膜上から離型性を有するプラスチックフィ
ルムを剥離する第4工程からなることを特徴とする帯電
防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法を
その要旨とするものである。
体とする1気圧近傍のガス雰囲気に、少なくとも一方の
電極面に固体状誘電体が被覆されている一対の対向する
金属電極を配設し、該金属電極間に電圧を印加し、発生
するグロー放電プラズマを上記金属電極間でプラスチッ
クプレートもしくはシートの表面に照射する第1工程、
離型性を有するプラスチックフィルム上に導電性塗料を
塗布し、導電性塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗
膜をプラスチックフィルムと共に第1工程でグロー放電
プラズマ照射処理されたプラスチックプレートもしくは
シートの表面に積層する第3工程及び第3工程で積層さ
れた導電性塗膜上から離型性を有するプラスチックフィ
ルムを剥離する第4工程からなることを特徴とする帯電
防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法を
その要旨とするものである。
【0010】上記プラスチックプレートもしくはシート
は、特に限定されるものではないが、例えば、塩化ビニ
ル系樹脂、アクリル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合樹脂(ABS樹脂)、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET
樹脂)、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK樹
脂)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹
脂)、ポリエーテルサルフォン樹脂(PES樹脂)、ポ
リサルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミ
ド樹脂、フッ素樹脂等からなるプラスチックプレートも
しくはシートが挙げられる。
は、特に限定されるものではないが、例えば、塩化ビニ
ル系樹脂、アクリル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合樹脂(ABS樹脂)、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET
樹脂)、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK樹
脂)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS樹
脂)、ポリエーテルサルフォン樹脂(PES樹脂)、ポ
リサルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミ
ド樹脂、フッ素樹脂等からなるプラスチックプレートも
しくはシートが挙げられる。
【0011】請求項1記載の本発明の帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、上記
グロー放電プラズマを照射する際の処理用ガス雰囲気と
しては、1×10-4〜100Torr、好ましくは1×
10-2〜100Torrである。尚、上記処理用ガス雰
囲気には、減圧排気したグロー放電プラズマ処理装置内
に残存する空気が極く僅かな量が混合する。上記処理用
ガス雰囲気の圧力が100Torrを超えると、グロー
放電プラズマが破壊され、熱プラズマとなり、遂にはア
ーク放電に移行してしまうので耐熱性の低いプラスチッ
クプレートもしくはシートには不適であり、更には、プ
ラスチックプレートもしくはシートの処理面全体に均一
に処理されなくなる等の不都合が発生し、上記処理用ガ
ス雰囲気の圧力を1×10-4Torr未満にするために
は、高価な真空チャンバーや大出力の真空排気装置を必
要とする等経済性が問題となる。就中、直流電流印加或
いは高周波電流印加による場合、装置が簡便で、比較的
処理圧力が高い状態でもグロー放電プラズマの発生可能
であり、この場合の処理用ガス雰囲気は、1×10-2〜
100Torrが用いられる。
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、上記
グロー放電プラズマを照射する際の処理用ガス雰囲気と
しては、1×10-4〜100Torr、好ましくは1×
10-2〜100Torrである。尚、上記処理用ガス雰
囲気には、減圧排気したグロー放電プラズマ処理装置内
に残存する空気が極く僅かな量が混合する。上記処理用
ガス雰囲気の圧力が100Torrを超えると、グロー
放電プラズマが破壊され、熱プラズマとなり、遂にはア
ーク放電に移行してしまうので耐熱性の低いプラスチッ
クプレートもしくはシートには不適であり、更には、プ
ラスチックプレートもしくはシートの処理面全体に均一
に処理されなくなる等の不都合が発生し、上記処理用ガ
ス雰囲気の圧力を1×10-4Torr未満にするために
は、高価な真空チャンバーや大出力の真空排気装置を必
要とする等経済性が問題となる。就中、直流電流印加或
いは高周波電流印加による場合、装置が簡便で、比較的
処理圧力が高い状態でもグロー放電プラズマの発生可能
であり、この場合の処理用ガス雰囲気は、1×10-2〜
100Torrが用いられる。
【0012】上記グロー放電プラズマ発生装置の電極
は、特に限定されるものではないが、例えば、平行平板
型、同軸円筒型、円筒、球等の曲面対向平板型、双曲面
対向平板型、複数の細線対向平板型等の電極が挙げられ
る。これらの電源として、直流電流或いは高周波電流は
容量結合形式で印加される。又、高周波電流印加の場
合、外部電極を用いて誘導形式で印加可能である。
は、特に限定されるものではないが、例えば、平行平板
型、同軸円筒型、円筒、球等の曲面対向平板型、双曲面
対向平板型、複数の細線対向平板型等の電極が挙げられ
る。これらの電源として、直流電流或いは高周波電流は
容量結合形式で印加される。又、高周波電流印加の場
合、外部電極を用いて誘導形式で印加可能である。
【0013】上記電極の電極間距離は、処理雰囲気の圧
力、被処理プラスチックプレートもしくはシートの厚
さ、印加電圧の大きさ、後述する処理用ガスの種類や流
入速度や固体誘電体の種類や厚さ等によって適宜決定さ
れるが、上記電極間距離が大きくなると、グロー放電プ
ラズマ密度が低下し、且つ、均一性が低下し、電力消費
量が増大する。逆に、上記電極間距離が余り小さくなる
と、後述する処理用ガスの利用効率が低下するので、被
処理プラスチックプレートもしくはシートの取扱の許容
する1〜30mm程度の範囲において適宜設定すること
が好ましい。
力、被処理プラスチックプレートもしくはシートの厚
さ、印加電圧の大きさ、後述する処理用ガスの種類や流
入速度や固体誘電体の種類や厚さ等によって適宜決定さ
れるが、上記電極間距離が大きくなると、グロー放電プ
ラズマ密度が低下し、且つ、均一性が低下し、電力消費
量が増大する。逆に、上記電極間距離が余り小さくなる
と、後述する処理用ガスの利用効率が低下するので、被
処理プラスチックプレートもしくはシートの取扱の許容
する1〜30mm程度の範囲において適宜設定すること
が好ましい。
【0014】上記グロー放電プラズマの発生に際し、処
理用ガスが用いられる。上記処理用ガスとしては、例え
ば、酸素、オゾン、水蒸気、一酸化炭素、二酸化炭素、
一酸化窒素、二酸化窒素等の酸素含有ガス、アンモニ
ア、窒素等の窒素含有ガス及び4フッ化炭素(C
F4 )、6フッ化炭素(C2 F6 )、6フッ化プロピレ
ン(C3 F6 )、1塩化3フッ化炭素(CClF3 )、
6フッ化硫黄(SF6 )等のフッ素含有ガス等が挙げら
れる。これらの処理用ガスは単独又は2種以上が適宜混
合されてもよい。就中、上記酸素含有ガスに対し、50
体積%以下の混合比率で上記フッ素含有ガスを混合した
処理用ガスは、被処理プラスチックプレートもしくはシ
ートの表面活性化をより促進する。
理用ガスが用いられる。上記処理用ガスとしては、例え
ば、酸素、オゾン、水蒸気、一酸化炭素、二酸化炭素、
一酸化窒素、二酸化窒素等の酸素含有ガス、アンモニ
ア、窒素等の窒素含有ガス及び4フッ化炭素(C
F4 )、6フッ化炭素(C2 F6 )、6フッ化プロピレ
ン(C3 F6 )、1塩化3フッ化炭素(CClF3 )、
6フッ化硫黄(SF6 )等のフッ素含有ガス等が挙げら
れる。これらの処理用ガスは単独又は2種以上が適宜混
合されてもよい。就中、上記酸素含有ガスに対し、50
体積%以下の混合比率で上記フッ素含有ガスを混合した
処理用ガスは、被処理プラスチックプレートもしくはシ
ートの表面活性化をより促進する。
【0015】上記酸素含有ガス、窒素含有ガス、フッ素
含有ガス等の活性元素のラジカルを発生し易い処理用ガ
スは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノン等の希ガ
スを含む不活性ガスと併用されてもよい。上記希ガスを
含む不活性ガスの使用量は、上記酸素含有ガス、窒素含
有ガス、フッ素含有ガス等の活性元素のラジカルを発生
し易い処理用ガスの種類にもよるが、50体積%程度が
好ましい。上記希ガスを含む不活性ガスの使用量があま
り多くなると、被処理プラスチックプレートもしくはシ
ートの表面活性化を低下させる。
含有ガス等の活性元素のラジカルを発生し易い処理用ガ
スは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノン等の希ガ
スを含む不活性ガスと併用されてもよい。上記希ガスを
含む不活性ガスの使用量は、上記酸素含有ガス、窒素含
有ガス、フッ素含有ガス等の活性元素のラジカルを発生
し易い処理用ガスの種類にもよるが、50体積%程度が
好ましい。上記希ガスを含む不活性ガスの使用量があま
り多くなると、被処理プラスチックプレートもしくはシ
ートの表面活性化を低下させる。
【0016】請求項2記載の本発明の帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、上記
グロー放電プラズマを照射する際の処理雰囲気として
は、不活性ガスを主体とする1気圧近傍のガス雰囲気で
ある。上記不活性ガスを主体とするガスとしては、請求
項1において述べた上記希ガスを含む不活性ガス及び上
記酸素含有ガス、窒素含有ガス、フッ素含有ガス等の活
性元素のラジカルを発生し易い処理用ガスの混合ガスが
用いられる。
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、上記
グロー放電プラズマを照射する際の処理雰囲気として
は、不活性ガスを主体とする1気圧近傍のガス雰囲気で
ある。上記不活性ガスを主体とするガスとしては、請求
項1において述べた上記希ガスを含む不活性ガス及び上
記酸素含有ガス、窒素含有ガス、フッ素含有ガス等の活
性元素のラジカルを発生し易い処理用ガスの混合ガスが
用いられる。
【0017】請求項2記載の本発明の帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、上記
希ガスを含む不活性ガスの使用量は、上記酸素含有ガ
ス、窒素含有ガス、フッ素含有ガス等の活性元素のラジ
カルを発生し易い処理用ガスの種類にもよるが、90体
積%以上、好ましくは95〜99.9体積%である。上
記希ガスを含む不活性ガスの使用量が90体積%未満の
場合、前記電極間に電圧を印加しても上記グロー放電プ
ラズマが発生し難くなる。上記処理用ガスとして上記酸
素含有ガス、窒素含有ガス、フッ素含有ガス等の活性元
素のラジカルを発生し易い処理用ガスに上記希ガスを含
む不活性ガスを混合して用いる場合、就中、準安定状態
の寿命の長いヘリウムガスが処理用ガスを励起し易いの
で好適に用いられる。
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、上記
希ガスを含む不活性ガスの使用量は、上記酸素含有ガ
ス、窒素含有ガス、フッ素含有ガス等の活性元素のラジ
カルを発生し易い処理用ガスの種類にもよるが、90体
積%以上、好ましくは95〜99.9体積%である。上
記希ガスを含む不活性ガスの使用量が90体積%未満の
場合、前記電極間に電圧を印加しても上記グロー放電プ
ラズマが発生し難くなる。上記処理用ガスとして上記酸
素含有ガス、窒素含有ガス、フッ素含有ガス等の活性元
素のラジカルを発生し易い処理用ガスに上記希ガスを含
む不活性ガスを混合して用いる場合、就中、準安定状態
の寿命の長いヘリウムガスが処理用ガスを励起し易いの
で好適に用いられる。
【0018】上記希ガスを含む不活性ガスを混合して用
いる場合、上記ヘリウムガス以外の希ガスを含む不活性
ガスに、2体積%以下のアセトン、メタノール、メタ
ン、エタン等の有機化合物の蒸気を混合しておくことに
よって、上記ヘリウムガス同様に処理用ガスを励起し易
くすることができる。
いる場合、上記ヘリウムガス以外の希ガスを含む不活性
ガスに、2体積%以下のアセトン、メタノール、メタ
ン、エタン等の有機化合物の蒸気を混合しておくことに
よって、上記ヘリウムガス同様に処理用ガスを励起し易
くすることができる。
【0019】上記処理用ガスとして上記の他、ヘリウ
ム、ネオン、アルゴン、キセノン等の希ガスを含む不活
性ガスのみが用いられてもよい。
ム、ネオン、アルゴン、キセノン等の希ガスを含む不活
性ガスのみが用いられてもよい。
【0020】請求項2記載の本発明の帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、1気
圧近傍の混合ガス雰囲気とは、100〜800Tor
r、好ましくは700〜780Torrの圧力である。
上記混合ガス雰囲気が800Torrを超えると、グロ
ー放電プラズマ処理装置の圧力調整のための装置が大が
かりとなり、処理操作が煩瑣なものとなる。
ックプレートもしくはシートの製造方法にあって、1気
圧近傍の混合ガス雰囲気とは、100〜800Tor
r、好ましくは700〜780Torrの圧力である。
上記混合ガス雰囲気が800Torrを超えると、グロ
ー放電プラズマ処理装置の圧力調整のための装置が大が
かりとなり、処理操作が煩瑣なものとなる。
【0021】上記グロー放電プラズマ処理は、処理雰囲
気や被処理プラスチックプレートもしくはシートを加熱
し、もしくは冷却して行われてもよいが、室温下におい
ても充分に処理可能である。上記処理用ガスは、上記グ
ロー放電プラズマによって励起される。上記処理用ガス
の励起手段は、特に限定されるものではないが、例え
ば、前記する上部電極及び下部電極間に直流電流を印加
してプラズマ分解する方法、高周波電流を印加してプラ
ズマ分解する方法、マイクロ波放電によってプラズマ分
解する方法、電子サイクロトロン共鳴によってプラズマ
分解する方法、熱フィラメントによる加熱によって熱分
解する方法等が挙げられる。上記グロー放電に用いられ
る電源の周波数は、kHzオーダーであり、耐熱性の小
さい被処理プラスチックプレートもしくはシートの場
合、5〜30kHzの比較的低い周波数が好ましい。
気や被処理プラスチックプレートもしくはシートを加熱
し、もしくは冷却して行われてもよいが、室温下におい
ても充分に処理可能である。上記処理用ガスは、上記グ
ロー放電プラズマによって励起される。上記処理用ガス
の励起手段は、特に限定されるものではないが、例え
ば、前記する上部電極及び下部電極間に直流電流を印加
してプラズマ分解する方法、高周波電流を印加してプラ
ズマ分解する方法、マイクロ波放電によってプラズマ分
解する方法、電子サイクロトロン共鳴によってプラズマ
分解する方法、熱フィラメントによる加熱によって熱分
解する方法等が挙げられる。上記グロー放電に用いられ
る電源の周波数は、kHzオーダーであり、耐熱性の小
さい被処理プラスチックプレートもしくはシートの場
合、5〜30kHzの比較的低い周波数が好ましい。
【0022】又、用いられる電圧は、使用される処理用
ガスの種類及び被処理プラスチックプレートもしくはシ
ートの種類や厚さ等によって適宜設定されるが、好まし
くは、その電界強度が1〜40kV/cmとなるように
印加される。上記電界強度が1kV/cm未満であると
処理に長時間を要し、逆に、上記電界強度が40kV/
cmを超えると、アーク放電に移行する挙動を示す。
ガスの種類及び被処理プラスチックプレートもしくはシ
ートの種類や厚さ等によって適宜設定されるが、好まし
くは、その電界強度が1〜40kV/cmとなるように
印加される。上記電界強度が1kV/cm未満であると
処理に長時間を要し、逆に、上記電界強度が40kV/
cmを超えると、アーク放電に移行する挙動を示す。
【0023】上記グロー放電プラズマ処理時間は、使用
される処理用ガスの種類、印加電圧の大きさ及び被処理
プラスチックプレートもしくはシートの種類や厚さ等に
よって適宜設定されるが、例えば、厚さ3mmのアクリ
ル樹脂プレートをヘリウムガスを用いてグロー放電プラ
ズマ処理を行う場合、上記印加電圧の範囲では15秒程
度で被処理アクリル樹脂プレート表面は活性化され、こ
れ以上の時間をかけても活性化効果は向上しない。
される処理用ガスの種類、印加電圧の大きさ及び被処理
プラスチックプレートもしくはシートの種類や厚さ等に
よって適宜設定されるが、例えば、厚さ3mmのアクリ
ル樹脂プレートをヘリウムガスを用いてグロー放電プラ
ズマ処理を行う場合、上記印加電圧の範囲では15秒程
度で被処理アクリル樹脂プレート表面は活性化され、こ
れ以上の時間をかけても活性化効果は向上しない。
【0024】以下、図1に示されたグロー放電プラズマ
処理装置を参照しながら本発明の帯電防止プラスチック
プレートもしくはシートの製造方法を説明する。
処理装置を参照しながら本発明の帯電防止プラスチック
プレートもしくはシートの製造方法を説明する。
【0025】図1に示されたグロー放電プラズマ処理装
置は、電源部1、パイレックスガラス製の表面処理室側
壁2、ステンレス鋼板製の表面処理室天板3及び表面処
理室底板4を主要構成部材とする表面処理室容器、上記
表面処理室容器内の表面処理室天板3近くに設けられた
上部電極6及び表面処理室底板4近くに設けられた下部
電極7からなる電極並びにガス排気口11、上記上部電
極6内より導入されるガス導入口8及び上記上部電極6
及び下部電極7間に噴出されるガス導入口9及びこれに
連なる複数個のガス噴出口101、101、・・・を備
えたパイレックスガラス製のガス噴出リング10等から
なるガス導入及び排出装置等から構成されている。
置は、電源部1、パイレックスガラス製の表面処理室側
壁2、ステンレス鋼板製の表面処理室天板3及び表面処
理室底板4を主要構成部材とする表面処理室容器、上記
表面処理室容器内の表面処理室天板3近くに設けられた
上部電極6及び表面処理室底板4近くに設けられた下部
電極7からなる電極並びにガス排気口11、上記上部電
極6内より導入されるガス導入口8及び上記上部電極6
及び下部電極7間に噴出されるガス導入口9及びこれに
連なる複数個のガス噴出口101、101、・・・を備
えたパイレックスガラス製のガス噴出リング10等から
なるガス導入及び排出装置等から構成されている。
【0026】上記上部電極6及び下部電極7の電極材料
は、特に限定されるものではないが、例えば、ステンレ
ス鋼、真鍮等の多成分系の金属や、銅、アルミニウム等
の単一成分からなる金属が挙げられる。
は、特に限定されるものではないが、例えば、ステンレ
ス鋼、真鍮等の多成分系の金属や、銅、アルミニウム等
の単一成分からなる金属が挙げられる。
【0027】上記上部電極6及び下部電極7の形状は、
特に限定されるものではなく、被処理プラスチックプレ
ートもしくはシートをグロー放電プラズマに暴露する形
態によって前記する電極群から適宜選定さてるが、図1
においては、一対の相対する平行平板型が示されてい
る。上記上部電極6及び下部電極7には、その電極面に
各々固体誘電体61及び71が被覆されている。上記固
体誘電体は、必ずしも両電極6及び7を共に被覆する必
要はなく、上部電極6のみに被覆されるものであっても
よい。
特に限定されるものではなく、被処理プラスチックプレ
ートもしくはシートをグロー放電プラズマに暴露する形
態によって前記する電極群から適宜選定さてるが、図1
においては、一対の相対する平行平板型が示されてい
る。上記上部電極6及び下部電極7には、その電極面に
各々固体誘電体61及び71が被覆されている。上記固
体誘電体は、必ずしも両電極6及び7を共に被覆する必
要はなく、上部電極6のみに被覆されるものであっても
よい。
【0028】上記固体誘電体としては、特に限定される
ものではないが、例えば、ポリテトラフロロエチレン
(PTFE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)
等の有機固体誘電体や酸化珪素(SiO2 )、酸化アル
ミニウム(Al2 O3 )、酸化ジルコニウム(Zr
O2 )、酸化チタン(TiO2 )等の無機固体誘電体が
挙げられる。これらの固体誘電体は、フィルムもしくは
シート状であってもよく、又、上記電極形状の型窩を有
する成形体であってもよい。上記電極面を被覆する固体
誘電体の厚さは、0.05〜4mm程度が好ましい。上
記電極面に4mmを超えて余り厚いと、グロー放電プラ
ズマを発生させるのに高電圧を要し、0.05mm未満
の余り薄い被覆であると電圧印加時に絶縁破壊が起こり
易く、アーク放電に移行するおそれがある。
ものではないが、例えば、ポリテトラフロロエチレン
(PTFE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)
等の有機固体誘電体や酸化珪素(SiO2 )、酸化アル
ミニウム(Al2 O3 )、酸化ジルコニウム(Zr
O2 )、酸化チタン(TiO2 )等の無機固体誘電体が
挙げられる。これらの固体誘電体は、フィルムもしくは
シート状であってもよく、又、上記電極形状の型窩を有
する成形体であってもよい。上記電極面を被覆する固体
誘電体の厚さは、0.05〜4mm程度が好ましい。上
記電極面に4mmを超えて余り厚いと、グロー放電プラ
ズマを発生させるのに高電圧を要し、0.05mm未満
の余り薄い被覆であると電圧印加時に絶縁破壊が起こり
易く、アーク放電に移行するおそれがある。
【0029】上記表面処理室容器は、図1に示されてい
るグロー放電プラズマ処理装置において、パイレックス
ガラス製の表面処理室側壁2、ステンレス鋼板製の表面
処理室天板3及び表面処理室底板4を主要構成部材とし
ているが、各構成部材が上記上部電極6及び下部電極7
等の電極と充分に絶縁がとれているならば、ステンレス
鋼やアルミニウム板等の導電性材料からなる構成部材で
あってもよい。
るグロー放電プラズマ処理装置において、パイレックス
ガラス製の表面処理室側壁2、ステンレス鋼板製の表面
処理室天板3及び表面処理室底板4を主要構成部材とし
ているが、各構成部材が上記上部電極6及び下部電極7
等の電極と充分に絶縁がとれているならば、ステンレス
鋼やアルミニウム板等の導電性材料からなる構成部材で
あってもよい。
【0030】図1に示されているグロー放電プラズマ処
理装置において、被処理プラスチックプレートもしくは
シートAは、下部電極7の電極面を被覆する固体誘電体
71上に載置されて、上部電極6から下部電極7に向け
て流れるグロー放電プラズマの照射を受けるので、被処
理プラスチックプレートもしくはシートAの上部電極6
に対向する表面のみがグロー放電プラズマ処理される。
理装置において、被処理プラスチックプレートもしくは
シートAは、下部電極7の電極面を被覆する固体誘電体
71上に載置されて、上部電極6から下部電極7に向け
て流れるグロー放電プラズマの照射を受けるので、被処
理プラスチックプレートもしくはシートAの上部電極6
に対向する表面のみがグロー放電プラズマ処理される。
【0031】上記被処理プラスチックプレートもしくは
シートAの表裏両面をグロー放電プラズマ処理しようと
する場合、再度、被処理プラスチックプレートもしくは
シートAの裏面について同じ操作を行ってもよいが、被
処理プラスチックプレートもしくはシートAを上記上部
電極6と下部電極7の間に上記両電極と平行に、且つ、
上記両電極と被処理プラスチックプレートもしくはシー
トAの間に処理用ガスが充分に接触し得る前記高さ1m
m以上の処理雰囲気を設ける必要がある。
シートAの表裏両面をグロー放電プラズマ処理しようと
する場合、再度、被処理プラスチックプレートもしくは
シートAの裏面について同じ操作を行ってもよいが、被
処理プラスチックプレートもしくはシートAを上記上部
電極6と下部電極7の間に上記両電極と平行に、且つ、
上記両電極と被処理プラスチックプレートもしくはシー
トAの間に処理用ガスが充分に接触し得る前記高さ1m
m以上の処理雰囲気を設ける必要がある。
【0032】上記上部電極6と下部電極7間のグロー放
電プラズマ処理部に処理用ガスもしくは処理用ガス及び
不活性ガスを均一に供給するために、図1においては、
上部電極6を多孔構造とし、上部電極6の電極面を被覆
する固体誘電体61を貫通する複数個の処理用ガス供給
口62、62、・・・を穿設し、ガス導入管8から供給
される処理用ガスを可及的均一に上記グロー放電プラズ
マ処理部に分散して供給し得る如くなされているが、ガ
ス攪拌装置等の付加設備を用い、上記グロー放電プラズ
マ処理部に供給する等適宜ガス攪拌手段を講ずるなら
ば、上部電極6を多孔構造とする必要はない。
電プラズマ処理部に処理用ガスもしくは処理用ガス及び
不活性ガスを均一に供給するために、図1においては、
上部電極6を多孔構造とし、上部電極6の電極面を被覆
する固体誘電体61を貫通する複数個の処理用ガス供給
口62、62、・・・を穿設し、ガス導入管8から供給
される処理用ガスを可及的均一に上記グロー放電プラズ
マ処理部に分散して供給し得る如くなされているが、ガ
ス攪拌装置等の付加設備を用い、上記グロー放電プラズ
マ処理部に供給する等適宜ガス攪拌手段を講ずるなら
ば、上部電極6を多孔構造とする必要はない。
【0033】又、上記上部電極6と下部電極7間のグロ
ー放電プラズマ処理部に、ガス導入管9から供給される
処理用ガスを、ガス噴出リング10の複数個のガス噴出
口101、101、・・・より噴出させ、上記上部電極
6の複数個の処理用ガス供給口62、62、・・・から
供給される処理用ガスと均一に混合して上記グロー放電
プラズマ処理部に供給し得る如くなされているが、上記
多孔構造とした上部電極6と同様に、適宜ガス攪拌手段
を講ずることによって、ガス噴出リング10に置き換え
ることができる。
ー放電プラズマ処理部に、ガス導入管9から供給される
処理用ガスを、ガス噴出リング10の複数個のガス噴出
口101、101、・・・より噴出させ、上記上部電極
6の複数個の処理用ガス供給口62、62、・・・から
供給される処理用ガスと均一に混合して上記グロー放電
プラズマ処理部に供給し得る如くなされているが、上記
多孔構造とした上部電極6と同様に、適宜ガス攪拌手段
を講ずることによって、ガス噴出リング10に置き換え
ることができる。
【0034】上記処理用ガスもしくは処理用不活性ガス
は、図示していないが、ガス導入管8及び9並びにガス
排出口11においてマスフローコントローラー等で流量
制御されている。
は、図示していないが、ガス導入管8及び9並びにガス
排出口11においてマスフローコントローラー等で流量
制御されている。
【0035】請求項1記載の本発明の帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法において、上記
表面処理室容器内は減圧されるが、図示していない減圧
装置によって、排気口12より減圧される。請求項1記
載の本発明の帯電防止プラスチックプレートもしくはシ
ートの製造方法において、同様に上記表面処理室容器内
を減圧にする必要がある場合には、同様に減圧装置によ
って減圧される。
ックプレートもしくはシートの製造方法において、上記
表面処理室容器内は減圧されるが、図示していない減圧
装置によって、排気口12より減圧される。請求項1記
載の本発明の帯電防止プラスチックプレートもしくはシ
ートの製造方法において、同様に上記表面処理室容器内
を減圧にする必要がある場合には、同様に減圧装置によ
って減圧される。
【0036】上記第2工程で用いられる導電性塗料は、
熱可塑性樹脂、導電性粉末を主要構成成分とする。上記
熱可塑性樹脂は、通常の熱接着設備によって接着が可能
なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、
アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂、
ウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられ
る。
熱可塑性樹脂、導電性粉末を主要構成成分とする。上記
熱可塑性樹脂は、通常の熱接着設備によって接着が可能
なものであれば特に限定されるものではなく、例えば、
アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹脂、
ウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられ
る。
【0037】上記導電性粉末は、透光性を著しく阻害す
るものでなければ特に限定されるものではなく、無機質
の導電性粉末、有機質の導電性粉末から適宜選択使用さ
れる。上記無機質の導電性粉末として、例えば、粒子の
表面もしくは粒子全体が酸化錫成分からなる導電性粉
末、上記酸化錫成分に酸化アンチモン成分0.1〜20
重量%を添加した導電性粉末等が挙げられる。上記酸化
錫成分からなる導電性粉末は、高い導電性を示すが、粒
子径が大きくなると可視光線を散乱し、得られる導電性
塗膜の透明性が低下するので、その粒子径は0.4μm
以下であることが望ましい。しかし、硫酸バリウム等の
透明性を有する粒子の表面に酸化錫をコーティングした
導電性粉末の場合には、上記可視光線の散乱は少ないの
で、その粒子径は0.4μm以上であってもよい。
るものでなければ特に限定されるものではなく、無機質
の導電性粉末、有機質の導電性粉末から適宜選択使用さ
れる。上記無機質の導電性粉末として、例えば、粒子の
表面もしくは粒子全体が酸化錫成分からなる導電性粉
末、上記酸化錫成分に酸化アンチモン成分0.1〜20
重量%を添加した導電性粉末等が挙げられる。上記酸化
錫成分からなる導電性粉末は、高い導電性を示すが、粒
子径が大きくなると可視光線を散乱し、得られる導電性
塗膜の透明性が低下するので、その粒子径は0.4μm
以下であることが望ましい。しかし、硫酸バリウム等の
透明性を有する粒子の表面に酸化錫をコーティングした
導電性粉末の場合には、上記可視光線の散乱は少ないの
で、その粒子径は0.4μm以上であってもよい。
【0038】酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム
等の透明性を有する粒子の表面にコーティングした導電
性粉末は、その高い透明性から好適に使用される。上記
酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム粒子の表面に
コーティングした導電性粉末の粒子径は、0.01〜2
μmの範囲で好適に使用される。上記粒子径が0.01
μm未満である場合、必要な導電性を示す厚さに形成さ
れた導電性塗膜において、芯材である硫酸バリウム粒子
の体積比率が小さくなり、該導電性塗膜の透明性が低下
する。又、上記粒子径が2μmを超えると、形成される
導電性塗膜の平滑性が低下し、充填された導電性粉末間
に微小な空気孔が生じ、導電性塗膜が曇り、その透明性
を低下させる。
等の透明性を有する粒子の表面にコーティングした導電
性粉末は、その高い透明性から好適に使用される。上記
酸化アンチモン含有酸化錫を硫酸バリウム粒子の表面に
コーティングした導電性粉末の粒子径は、0.01〜2
μmの範囲で好適に使用される。上記粒子径が0.01
μm未満である場合、必要な導電性を示す厚さに形成さ
れた導電性塗膜において、芯材である硫酸バリウム粒子
の体積比率が小さくなり、該導電性塗膜の透明性が低下
する。又、上記粒子径が2μmを超えると、形成される
導電性塗膜の平滑性が低下し、充填された導電性粉末間
に微小な空気孔が生じ、導電性塗膜が曇り、その透明性
を低下させる。
【0039】上記無機質の導電性粉末の配合量は、バイ
ンダーとして使用される熱可塑性樹脂100重量部に対
し100〜500重量部が好ましい。上記配合量が10
0重量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電
性が低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記
配合量が500重量部を超えると、形成される導電性塗
膜の透明性が低下する。
ンダーとして使用される熱可塑性樹脂100重量部に対
し100〜500重量部が好ましい。上記配合量が10
0重量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電
性が低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記
配合量が500重量部を超えると、形成される導電性塗
膜の透明性が低下する。
【0040】上記有機質の導電性粉末として、例えば、
アニリン系重合体、ピロール系重合体、チオフェン系重
合体等の導電性粉末が挙げられる。就中、導電性アニリ
ン系重合体は、熱安定性に優れることから好適に使用さ
れる。上記導電性アニリン系重合体の配合量は、バイン
ダーとして使用される熱可塑性樹脂100重量部に対し
0.1〜30重量部が好ましい。上記配合量が0.1重
量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電性が
低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記配合
量が30重量部を超えると、形成される導電性塗膜の透
明性が低下する。
アニリン系重合体、ピロール系重合体、チオフェン系重
合体等の導電性粉末が挙げられる。就中、導電性アニリ
ン系重合体は、熱安定性に優れることから好適に使用さ
れる。上記導電性アニリン系重合体の配合量は、バイン
ダーとして使用される熱可塑性樹脂100重量部に対し
0.1〜30重量部が好ましい。上記配合量が0.1重
量部未満である場合、形成される導電性塗膜の導電性が
低下し、必要な帯電防止効果が得られず、又、上記配合
量が30重量部を超えると、形成される導電性塗膜の透
明性が低下する。
【0041】上記導電性塗料は、熱可塑性樹脂、導電性
粉末の他、必要に応じて、有機溶剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤等が添加されてもよい。
粉末の他、必要に応じて、有機溶剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤等が添加されてもよい。
【0042】上記有機溶剤は、上記導電性塗料が塗布さ
れる基材プラスチックプレートの種類や用いられるバイ
ンダーとしての熱可塑性樹脂の種類等によって適宜選択
使用されるが、沸点70〜160℃程度のものが好まし
い。上記沸点が70℃未満では、塗工中の蒸発が大き
く、上記導電性塗料の粘度が変化し、塗布性を低下さ
せ、上記沸点が160℃を超えると、乾燥に大きなエネ
ルギーを要する。
れる基材プラスチックプレートの種類や用いられるバイ
ンダーとしての熱可塑性樹脂の種類等によって適宜選択
使用されるが、沸点70〜160℃程度のものが好まし
い。上記沸点が70℃未満では、塗工中の蒸発が大き
く、上記導電性塗料の粘度が変化し、塗布性を低下さ
せ、上記沸点が160℃を超えると、乾燥に大きなエネ
ルギーを要する。
【0043】上記有機溶剤としては、例えば、シクロヘ
キサノン、エチレングリコールモノメチルエーテル(メ
チルセロソルブ)、エチレングリコールモノエチルエー
テル(エチルセロソルブ)、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、酢酸ブチル、イソプロピルアセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、トルエ
ン、キシレン、アニソール等が挙げられる。
キサノン、エチレングリコールモノメチルエーテル(メ
チルセロソルブ)、エチレングリコールモノエチルエー
テル(エチルセロソルブ)、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル、酢酸ブチル、イソプロピルアセトン、メ
チルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、トルエ
ン、キシレン、アニソール等が挙げられる。
【0044】上記紫外線吸収剤としては、特に限定され
るものではないが、例えば、サリチル酸系紫外線吸収
剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾー
ル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、例えば、フ
ェノール系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系
酸化防止剤等が挙げられる。
るものではないが、例えば、サリチル酸系紫外線吸収
剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾー
ル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤
等が挙げられる。上記酸化防止剤としては、例えば、フ
ェノール系酸化防止剤、リン酸系酸化防止剤、イオウ系
酸化防止剤等が挙げられる。
【0045】又、導電性粉末のバインダーとして使用さ
れる熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために上記導
電性粉末を予め、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理を
行って置くことも有効である。
れる熱可塑性樹脂への分散性を向上させるために上記導
電性粉末を予め、シランカップリング剤、チタンカップ
リング剤、アルミネートカップリング剤等で表面処理を
行って置くことも有効である。
【0046】上記導電性塗料を調製する方法は、特に限
定されるものではないが、バインダーとして用いられる
上記熱可塑性樹脂及び導電性粉末を有機溶剤に混合、溶
解して調製されるが、上記熱可塑性樹脂及び導電性粉末
を有機溶剤に混合、溶解する装置として、例えば、サン
ドミル、ボールミル、アトライター、高速回転攪拌装
置、三本ロール等が使用される。
定されるものではないが、バインダーとして用いられる
上記熱可塑性樹脂及び導電性粉末を有機溶剤に混合、溶
解して調製されるが、上記熱可塑性樹脂及び導電性粉末
を有機溶剤に混合、溶解する装置として、例えば、サン
ドミル、ボールミル、アトライター、高速回転攪拌装
置、三本ロール等が使用される。
【0047】第2工程で上記導電性塗料の支持体として
用いられる離型性を有するプラスチックフィルムは、特
に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンや
ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリエチ
レンテレフタレートの如きポリエステルフィルム等が挙
げられる。上記プラスチックフィルムは、1軸もしくは
2軸の延伸処理が施されたものであってもよく、必要に
応じて表面離型処理が施されたものであってもよい。
用いられる離型性を有するプラスチックフィルムは、特
に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンや
ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリエチ
レンテレフタレートの如きポリエステルフィルム等が挙
げられる。上記プラスチックフィルムは、1軸もしくは
2軸の延伸処理が施されたものであってもよく、必要に
応じて表面離型処理が施されたものであってもよい。
【0048】上記プラスチックフィルム上に上記導電性
塗料が塗工されるが、上記第2工程において、採られる
塗工方法としては、精密塗工ができる方法であれば特に
限定されるものではないが、例えば、スプレー法、バー
コート法、ドクターブレード法、ロールコート法、ディ
ッピング法等が挙げられる。
塗料が塗工されるが、上記第2工程において、採られる
塗工方法としては、精密塗工ができる方法であれば特に
限定されるものではないが、例えば、スプレー法、バー
コート法、ドクターブレード法、ロールコート法、ディ
ッピング法等が挙げられる。
【0049】上記導電性塗膜の厚さは、好ましくは0.
5〜5μmである。上記導電性塗膜の厚さが0.5μm
未満であると、導電性が不充分となり、必要な帯電防止
効果が得られない。又、上記導電性塗膜の厚さが5μm
を超えると、全光線透過率が低下し、透明性が低下す
る。
5〜5μmである。上記導電性塗膜の厚さが0.5μm
未満であると、導電性が不充分となり、必要な帯電防止
効果が得られない。又、上記導電性塗膜の厚さが5μm
を超えると、全光線透過率が低下し、透明性が低下す
る。
【0050】第2工程において形成された上記導電性塗
膜は、上記支持体として用いられた離型性を有するプラ
スチックフィルムと共に、第1工程でグロー放電プラズ
マ照射処理されたプラスチックプレートもしくはシート
の処理面に第3工程において積層されるが、上記積層手
段は特に限定されるものではないが、例えば、熱ロール
によるラミネーター、熱プレスによるラミネーター等が
挙げられる。
膜は、上記支持体として用いられた離型性を有するプラ
スチックフィルムと共に、第1工程でグロー放電プラズ
マ照射処理されたプラスチックプレートもしくはシート
の処理面に第3工程において積層されるが、上記積層手
段は特に限定されるものではないが、例えば、熱ロール
によるラミネーター、熱プレスによるラミネーター等が
挙げられる。
【0051】次いで、第4工程において、上記離型性を
有するプラスチックフィルムが上記導電性塗膜面より剥
離されて帯電防止プラスチックプレートもしくはシート
が作製される。得られた帯電防止プラスチックプレート
もしくはシートには、その表面を使用時まで保護するた
めに、表面保護フィルムを仮着したり、同目的の合紙を
挟着して保管されてもよい。
有するプラスチックフィルムが上記導電性塗膜面より剥
離されて帯電防止プラスチックプレートもしくはシート
が作製される。得られた帯電防止プラスチックプレート
もしくはシートには、その表面を使用時まで保護するた
めに、表面保護フィルムを仮着したり、同目的の合紙を
挟着して保管されてもよい。
【0052】請求項1記載の本発明の帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法は、叙上の如く
構成されているので、処理用ガスの存在によってグロー
放電プラズマ処理によるプラスチックプレートもしくは
シート表面の活性化が均一且つ充分に行われ、導電性塗
膜と強固に接着させることができ、高度帯電防止性能を
安定して付与できる。又、得られる上記帯電防止プラス
チックプレートもしくはシートの導電性塗膜は、前記諸
性質に加えて、高い全光線透過率を保持しているので該
帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの透明性
や透視性に優れ、クリーンベンチ等の高度帯電防止性能
と透明性や透視性を併せ要求する半導体産業分野におい
て好適に使用できる。
ックプレートもしくはシートの製造方法は、叙上の如く
構成されているので、処理用ガスの存在によってグロー
放電プラズマ処理によるプラスチックプレートもしくは
シート表面の活性化が均一且つ充分に行われ、導電性塗
膜と強固に接着させることができ、高度帯電防止性能を
安定して付与できる。又、得られる上記帯電防止プラス
チックプレートもしくはシートの導電性塗膜は、前記諸
性質に加えて、高い全光線透過率を保持しているので該
帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの透明性
や透視性に優れ、クリーンベンチ等の高度帯電防止性能
と透明性や透視性を併せ要求する半導体産業分野におい
て好適に使用できる。
【0053】請求項2記載の本発明の帯電防止プラスチ
ックプレートもしくはシートの製造方法は、叙上の如く
構成されているので、ほぼ常圧においてグロー放電プラ
ズマ処理によるプラスチックプレートもしくはシート表
面の活性化が均一且つ充分に行われるので、極めて容易
に安定した高度帯電防止性能と高い透明性や透視性を有
する帯電防止プラスチックプレートもしくはシートを提
供できる。
ックプレートもしくはシートの製造方法は、叙上の如く
構成されているので、ほぼ常圧においてグロー放電プラ
ズマ処理によるプラスチックプレートもしくはシート表
面の活性化が均一且つ充分に行われるので、極めて容易
に安定した高度帯電防止性能と高い透明性や透視性を有
する帯電防止プラスチックプレートもしくはシートを提
供できる。
【0054】
【発明の実施の形態】以下に実施例を掲げて、本発明の
実施の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実
施例のみに限定されるものではない。
実施の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実
施例のみに限定されるものではない。
【0055】〔導電性塗料の調製〕 導電性塗料A 2−ヒドロキシプロピルアクリレート10モル%及び塩
化ビニル90モル%からなるバインダー用共重合樹脂
(積水化学社製、商品名:エスレックE−HA)100
重量部、メチルエチルケトン200重量部、シクロヘキ
サノン800重量部をアトライターに仕込み、攪拌して
溶解させる。次に、一次粒径0.02μmの酸化アンチ
モン含有酸化錫粉末(三菱マテリアル社製、商品名:T
−1)300重量部を攪拌しながら加えて8時間攪拌分散
させて導電性塗料Aを調製した。
化ビニル90モル%からなるバインダー用共重合樹脂
(積水化学社製、商品名:エスレックE−HA)100
重量部、メチルエチルケトン200重量部、シクロヘキ
サノン800重量部をアトライターに仕込み、攪拌して
溶解させる。次に、一次粒径0.02μmの酸化アンチ
モン含有酸化錫粉末(三菱マテリアル社製、商品名:T
−1)300重量部を攪拌しながら加えて8時間攪拌分散
させて導電性塗料Aを調製した。
【0056】導電性塗料B 導電性塗料Aの酸化アンチモン含有酸化錫粉末に替え
て、微粒子硫酸バリウムをアンチモンドープした酸化錫
でコートした平均粒径0.2μmの導電性粉末(三井金
属社製、商品名:パストランType−IV)200重
量部を用いたこと以外、導電性塗料Aと同様にして導電
性塗料Bを調製した。
て、微粒子硫酸バリウムをアンチモンドープした酸化錫
でコートした平均粒径0.2μmの導電性粉末(三井金
属社製、商品名:パストランType−IV)200重
量部を用いたこと以外、導電性塗料Aと同様にして導電
性塗料Bを調製した。
【0057】導電性塗料C メタクリレート樹脂(旭化成社製、商品名:デルペット
LP−1)100重量部、メチルエチルケトン60重量
部、シクロヘキサノン240重量部をアトライターに仕
込み、攪拌して溶解させる。次に、有機導電性のアニリ
ンー重合体粉末(アライドシグナル社製、商品名:Ve
rsicon)15重量部を攪拌しながら加えて8時間
攪拌分散させて導電性塗料Cを調製した。
LP−1)100重量部、メチルエチルケトン60重量
部、シクロヘキサノン240重量部をアトライターに仕
込み、攪拌して溶解させる。次に、有機導電性のアニリ
ンー重合体粉末(アライドシグナル社製、商品名:Ve
rsicon)15重量部を攪拌しながら加えて8時間
攪拌分散させて導電性塗料Cを調製した。
【0058】(実施例1)電極間距離30mmの高周波
容量結合型プラズマ処理装置を用い、厚さ3mmのアク
リル樹脂プレートを上記電極間に装着し、装置内を1×
10-3Torrに減圧し、次いで、装置内に酸素ガスを
ガス流量10sccmで導入し、装置内を0.1Tor
rに調節する。この状態を維持しながら70Wの電力を
1分間印加してアクリル樹脂プレート表面を処理した
(第1工程)。
容量結合型プラズマ処理装置を用い、厚さ3mmのアク
リル樹脂プレートを上記電極間に装着し、装置内を1×
10-3Torrに減圧し、次いで、装置内に酸素ガスを
ガス流量10sccmで導入し、装置内を0.1Tor
rに調節する。この状態を維持しながら70Wの電力を
1分間印加してアクリル樹脂プレート表面を処理した
(第1工程)。
【0059】これとは別に、厚さ25μmの離型性を有
するポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人社製、
商品名:テトロンフィルムHP7)上に導電性塗料Aを
バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が2μmとなるよう
に塗布、乾燥して導電性塗膜を形成した(第2工程)。
上記表面処理されたアクリル樹脂プレートの処理面に上
記導電性塗膜を重ね合わせて、加熱加圧ロールによっ
て、温度100℃、圧力4kg/cm2 の条件で熱圧着
し、上記ポリエチレンテレフタレートフィルムと共に積
層した(第3工程)。
するポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人社製、
商品名:テトロンフィルムHP7)上に導電性塗料Aを
バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が2μmとなるよう
に塗布、乾燥して導電性塗膜を形成した(第2工程)。
上記表面処理されたアクリル樹脂プレートの処理面に上
記導電性塗膜を重ね合わせて、加熱加圧ロールによっ
て、温度100℃、圧力4kg/cm2 の条件で熱圧着
し、上記ポリエチレンテレフタレートフィルムと共に積
層した(第3工程)。
【0060】第4工程として、上記ポリエチレンテレフ
タレートフィルムを上記積層体の導電性塗膜面から剥離
して帯電防止アクリル樹脂プレートを作製した。
タレートフィルムを上記積層体の導電性塗膜面から剥離
して帯電防止アクリル樹脂プレートを作製した。
【0061】(実施例2〜6)表1に示すプラスチック
プレート、表面処理雰囲気条件及び導電性塗料を用いた
こと以外、実施例1と同様にして帯電防止プラスチック
プレートを作製した。尚、実施例4のみ、処理雰囲気と
して実施例1と同様、装置内を1×10-3Torrに減
圧した後、装置内に4フッ化炭素ガスをガス流量20s
ccm及びヘリウムガスをガス流量10sccmで導入
し、装置内を1Torrに調節している。
プレート、表面処理雰囲気条件及び導電性塗料を用いた
こと以外、実施例1と同様にして帯電防止プラスチック
プレートを作製した。尚、実施例4のみ、処理雰囲気と
して実施例1と同様、装置内を1×10-3Torrに減
圧した後、装置内に4フッ化炭素ガスをガス流量20s
ccm及びヘリウムガスをガス流量10sccmで導入
し、装置内を1Torrに調節している。
【0062】
【表1】
【0063】(実施例7)図1に示した金属電極80m
mφ、下部電極7の電極面に厚さ2mm、120mmφ
の二酸化チタン(TiO2 )焼結体円板からなる固体誘
電体71を装着した電極間距離7mmのプラズマ処理装
置を用い、装置内を1Torrに減圧した後、ヘリウム
ガスを流量500sccmでガス導入管9から導入し
て、757Torrの雰囲気圧力とした。次いで、上記
電極6及び7間に15kHz、3kVの電圧を印加し、
該電極間に装着したアクリル樹脂プレートに15秒間グ
ロー放電プラズマを照射した(第1工程)。第2工程以
降は、実施例1と同様にして帯電防止アクリル樹脂プレ
ートを作製した。
mφ、下部電極7の電極面に厚さ2mm、120mmφ
の二酸化チタン(TiO2 )焼結体円板からなる固体誘
電体71を装着した電極間距離7mmのプラズマ処理装
置を用い、装置内を1Torrに減圧した後、ヘリウム
ガスを流量500sccmでガス導入管9から導入し
て、757Torrの雰囲気圧力とした。次いで、上記
電極6及び7間に15kHz、3kVの電圧を印加し、
該電極間に装着したアクリル樹脂プレートに15秒間グ
ロー放電プラズマを照射した(第1工程)。第2工程以
降は、実施例1と同様にして帯電防止アクリル樹脂プレ
ートを作製した。
【0064】(実施例8)実施例7で用いたプラズマ処
理装置を用い、電極間距離を5mmとし、固体状誘電体
71をTiO2 焼結体に替えて、厚さ2mm、120m
m□の石英ガラス板を装着した電極間距離5mmのプラ
ズマ処理装置を用い、装置内を1Torrに減圧した
後、図1に示したガス導入管8より、装置内に酸素ガス
をガス流量15sccmで多孔構造の上部電極6から導
入し、同時に、ガス導入管9より、上記上部電極6と下
部電極7の間に上記両電極6及び7の周縁部を取り囲む
ように上記両電極6及び7と平行して設けられ、上記両
電極4及び5間のグロー放電プラズマ処理部3に向けて
多数穿設されている処理ガス噴出口101よりヘリウム
ガスを流量985sccmで導入して、757Torr
の雰囲気圧力とした。次いで、上記電極6及び7間に1
5kHz、4.1kVの電圧を印加し、該電極6及び7
間に装着した厚さ2mmのアクリル樹脂プレートに15
秒間グロー放電プラズマを照射した(第1工程)。第2
工程以降は、実施例1と同様にして帯電防止アクリル樹
脂プレートを作製した。
理装置を用い、電極間距離を5mmとし、固体状誘電体
71をTiO2 焼結体に替えて、厚さ2mm、120m
m□の石英ガラス板を装着した電極間距離5mmのプラ
ズマ処理装置を用い、装置内を1Torrに減圧した
後、図1に示したガス導入管8より、装置内に酸素ガス
をガス流量15sccmで多孔構造の上部電極6から導
入し、同時に、ガス導入管9より、上記上部電極6と下
部電極7の間に上記両電極6及び7の周縁部を取り囲む
ように上記両電極6及び7と平行して設けられ、上記両
電極4及び5間のグロー放電プラズマ処理部3に向けて
多数穿設されている処理ガス噴出口101よりヘリウム
ガスを流量985sccmで導入して、757Torr
の雰囲気圧力とした。次いで、上記電極6及び7間に1
5kHz、4.1kVの電圧を印加し、該電極6及び7
間に装着した厚さ2mmのアクリル樹脂プレートに15
秒間グロー放電プラズマを照射した(第1工程)。第2
工程以降は、実施例1と同様にして帯電防止アクリル樹
脂プレートを作製した。
【0065】(実施例9、10)表1に示すプラスチック
プレートを用いたこと以外、実施例7と同様にして帯電
防止プラスチックプレートを作製した。
プレートを用いたこと以外、実施例7と同様にして帯電
防止プラスチックプレートを作製した。
【0066】(比較例1〜3)表1に示す如く、グロー
放電プラズマ処理を施していないアクリル樹脂プレート
に、表1に示す導電性塗膜を各々用いたこと以外、実施
例1と同様にして帯電防止アクリル樹脂プレートを作製
した。
放電プラズマ処理を施していないアクリル樹脂プレート
に、表1に示す導電性塗膜を各々用いたこと以外、実施
例1と同様にして帯電防止アクリル樹脂プレートを作製
した。
【0067】上記実施例及び比較例で得られた帯電防止
プラスチックプレートの性能を評価するため、下記の項
目につき各々の項目毎に示した方法のよって評価した。
評価結果は表2に示す。尚、接触角の試験サンプルは、
上記実施例及び比較例の第1工程終了後のプラスチック
プレートについて行った。
プラスチックプレートの性能を評価するため、下記の項
目につき各々の項目毎に示した方法のよって評価した。
評価結果は表2に示す。尚、接触角の試験サンプルは、
上記実施例及び比較例の第1工程終了後のプラスチック
プレートについて行った。
【0068】1.表面固有抵抗:ASTM D257に
準拠して表面固有抵抗を測定した。
準拠して表面固有抵抗を測定した。
【0069】2.全光線透過率:ASTM D1003
に準拠して全光線透過率を測定した。
に準拠して全光線透過率を測定した。
【0070】3.密着性:JIS K 5400に準拠
して導電性塗膜とプラスチックプレートとの密着性を評
価するため、導電性塗膜に1mm間隔で切れ目を縦横に
入れ、100個の碁盤目を作成し、該碁盤目上にセロハ
ン粘着テープ(積水化学社製、商品名:セキスイセロハ
ンテープNo.252)を貼付け、これを剥離して、上
記100個の碁盤目の導電性塗膜が何個剥がれずに残っ
たかを計数する碁盤目剥離試験を行った。表2の当該カ
ラムに記載された分子の数字は、分母に示した100個
のサンプル中剥がれずに残った個数を表す。
して導電性塗膜とプラスチックプレートとの密着性を評
価するため、導電性塗膜に1mm間隔で切れ目を縦横に
入れ、100個の碁盤目を作成し、該碁盤目上にセロハ
ン粘着テープ(積水化学社製、商品名:セキスイセロハ
ンテープNo.252)を貼付け、これを剥離して、上
記100個の碁盤目の導電性塗膜が何個剥がれずに残っ
たかを計数する碁盤目剥離試験を行った。表2の当該カ
ラムに記載された分子の数字は、分母に示した100個
のサンプル中剥がれずに残った個数を表す。
【0071】4.接触角:第1工程終了後のプラスチッ
クプレートのグロー放電プラズマ処理面に、2mmの水
滴を1cm間隔で滴下し、協和界面科学社製の接触角測
定装置「CA−D」を用いて静的接触角を測定した。
クプレートのグロー放電プラズマ処理面に、2mmの水
滴を1cm間隔で滴下し、協和界面科学社製の接触角測
定装置「CA−D」を用いて静的接触角を測定した。
【0072】
【表2】
【0073】
【発明の効果】本発明の帯電防止プラスチックプレート
もしくはシートの製造方法は、叙上の如く構成されてい
るので、導電性塗料による導電性塗膜をプラスチックプ
レートもしくはシートの表面に強固に接着しており、且
つ、上記導電性塗膜は、高度帯電防止機能を有するにも
拘らず全光線透過率によって評価される透明性が極めて
優れた帯電防止プラスチックプレートもしくはシート安
定して生産することができる。本発明の帯電防止プラス
チックプレートもしくはシートの製造方法によって得ら
れる帯電防止プラスチックプレートもしくはシートは、
上記する高度帯電防止機能を有し、強固にプラスチック
プレートもしくはシートに積層されているので長期にわ
たり優れた性能を維持でき、就中、半導体関連高度帯電
防止材料等として好適に使用される。
もしくはシートの製造方法は、叙上の如く構成されてい
るので、導電性塗料による導電性塗膜をプラスチックプ
レートもしくはシートの表面に強固に接着しており、且
つ、上記導電性塗膜は、高度帯電防止機能を有するにも
拘らず全光線透過率によって評価される透明性が極めて
優れた帯電防止プラスチックプレートもしくはシート安
定して生産することができる。本発明の帯電防止プラス
チックプレートもしくはシートの製造方法によって得ら
れる帯電防止プラスチックプレートもしくはシートは、
上記する高度帯電防止機能を有し、強固にプラスチック
プレートもしくはシートに積層されているので長期にわ
たり優れた性能を維持でき、就中、半導体関連高度帯電
防止材料等として好適に使用される。
【0074】
【図1】本発明の帯電防止プラスチックプレートもしく
はシートの製造方法を実施するための装置の一例を示す
一部切欠断面図である。
はシートの製造方法を実施するための装置の一例を示す
一部切欠断面図である。
1 電源部 2 表面処理室側壁(パイレックスガラス製) 3 表面処理室天板(ステンレス鋼板製) 4 表面処理室底板(ステンレス鋼板製) 5 表面処理部 6 上部電極 7 下部電極 61、71 固体誘電体 62 ガス供給口 8、9 ガス導入管 10 ガス噴出リング(パイレックスガラス製) 101 ガス噴出口 11 ガス排出口 12 排気口 13 絶縁体 A 被処理プラスチックプレートもしくはシート
Claims (2)
- 【請求項1】 プラスチックプレートもしくはシートの
表面に、圧力1×10-4〜100Torrの処理用ガス
雰囲気でグロー放電プラズマを照射する第1工程、離型
性を有するプラスチックフィルム上に導電性塗料を塗布
し、導電性塗膜を形成する第2工程、上記導電性塗膜を
プラスチックフィルムと共に第1工程でグロー放電プラ
ズマ照射処理されたプラスチックプレートもしくはシー
トの表面に積層する第3工程及び第3工程で積層された
導電性塗膜上から離型性を有するプラスチックフィルム
を剥離する第4工程からなることを特徴とする帯電防止
プラスチックプレートもしくはシートの製造方法。 - 【請求項2】 不活性ガスを主体とする1気圧近傍のガ
ス雰囲気に、少なくとも一方の電極面に固体状誘電体が
被覆されている一対の対向する金属電極を配設し、該金
属電極間に電圧を印加し、発生するグロー放電プラズマ
を上記金属電極間でプラスチックプレートもしくはシー
トの表面に照射する第1工程、離型性を有するプラスチ
ックフィルム上に導電性塗料を塗布し、導電性塗膜を形
成する第2工程、上記導電性塗膜をプラスチックフィル
ムと共に第1工程でグロー放電プラズマ照射処理された
プラスチックプレートもしくはシートの表面に積層する
第3工程及び第3工程で積層された導電性塗膜上から離
型性を有するプラスチックフィルムを剥離する第4工程
からなることを特徴とする帯電防止プラスチックプレー
トもしくはシートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017541A JPH09208729A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | 帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017541A JPH09208729A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | 帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09208729A true JPH09208729A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=11946786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8017541A Pending JPH09208729A (ja) | 1996-02-02 | 1996-02-02 | 帯電防止プラスチックプレートもしくはシートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09208729A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5674856A (en) * | 1993-01-29 | 1997-10-07 | Sankyo Company, Limited | Modified oligodeoxyribonucleoditides |
| JP2003008179A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Yazaki Corp | 印刷回路及びフレキシブル配線のパターンニング方法 |
-
1996
- 1996-02-02 JP JP8017541A patent/JPH09208729A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5674856A (en) * | 1993-01-29 | 1997-10-07 | Sankyo Company, Limited | Modified oligodeoxyribonucleoditides |
| JP2003008179A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Yazaki Corp | 印刷回路及びフレキシブル配線のパターンニング方法 |
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