JPH09209147A - 基板支持装置および堆積チャンバシールド組立体 - Google Patents

基板支持装置および堆積チャンバシールド組立体

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JPH09209147A JP32281296A JP32281296A JPH09209147A JP H09209147 A JPH09209147 A JP H09209147A JP 32281296 A JP32281296 A JP 32281296A JP 32281296 A JP32281296 A JP 32281296A JP H09209147 A JPH09209147 A JP H09209147A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 化学気相成長（ＣＶＤ）、イオン注入、また
は物理気相成長（ＰＶＤ）すなわちスパッタリングチャ
ンバ等の処理チャンバに、取外しが容易にできる堆積シ
ールド組立体を提供する。 【解決手段】 シールド組立体（１）は、ネジ等により
容易に取外しできるようチャンバ（２）に取り付けられ
たシールド部材（１０）を備え、基板支持部材（１６）
の周囲に空間を形成する。シールドリング（２０）が周
りの空間に挿入され、取外し可能に取り付けられ、自動
的に基板に中心を合わせられる。シールドリングが、円
筒形シールドおよび堆積リングに重なる。堆積リング
は、基板支持台座の外縁から延びるフランジ上に存在
し、取り外すことができる。これらのコンポーネントは
結合して、チャンバおよび処理領域外のハードウェアへ
の堆積を阻止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば物理気相成
長すなわちスパッタリングチャンバ、化学気相成長チャ
ンバおよびイオン注入チャンバを含む処理チャンバ用の
堆積シールドに関し、特に、堆積種からウェハ支持台座
を保護しながら、ウェハ全面堆積を促進する取外し可能
な堆積リングに関する。
【０００２】
【従来の技術】堆積プロセスにおいて、ターゲットおよ
びガス入口マニホールドのようなソースからの種が、チ
ャンバ壁およびハードウェアを含む露出したチャンバ内
部表面に堆積する。そのような種をインタセプトするよ
うに設計されるシールドが利用可能である。しかしなが
ら、現在利用可能なシールドは、これらの表面の望まし
くない堆積を完全に阻止することには成功していない。
また、このようなシールドは、交換するのが困難であり
及び／又は時間を浪費するものであって、比較的迅速に
交換することが要求される。チャンバ内で移動可能な付
随的なコンポーネントを備える自動基板交換システムを
使用することは、適切にシールドすること、およびこれ
らのシールドを容易に交換することを難しくさせる。そ
のために、該分野においてチャンバコンポーネントを適
切にシールドし、且つ容易に交換できるシールドに対す
る必要性が存在する。
【０００３】
【発明の概要】本発明は、反応チャンバ内で基板（ウェ
ハ）を支持する基板支持台座上に堆積種が堆積されるの
を阻止する取外し可能な堆積リングである。本発明の堆
積リングは、基板支持台座の周縁に外接し、台座の中心
軸と同軸に整列される。堆積リングは、台座の外縁から
延びるフランジ上に存在する。堆積リングの内周部は、
台座の周縁部に隣接し、堆積リングの頂面は、堆積リン
グが台座の基板支持面を半径方向に拡張したものとなる
ように、台座の基板支持面と実質的に同じ面にある。堆
積リングの外縁が、シールドすなわちカバーリングを支
持する。堆積リングは、クリーニング及び／又は除去の
ために台座から取り外すことができる。堆積リングは、
基板の周囲に取り付けられる基板配置すなわちセンタリ
ング手段を備えてもよい。センタリング手段は、基板の
周縁と係合し、基板を台座上の中央基板取り付け位置に
置く。堆積リングは、台座の支持面上の基板に干渉せず
に、基板の周りの堆積リングへの堆積を可能にするため
に、基板取り付け位置の周りに沿った溝すなわちチャネ
ルを有する。溝が用いられる場合、センタリング手段
が、溝に沿って間隔を開けた位置に形成される複数の長
いピンであるのが好ましい。
【０００４】堆積リングは、効果的で、クリーニング及
び／又は交換のために台座から容易に取外しできること
が重要である。周囲溝のような特徴部が、リングをクリ
ーニングする間の処理時間を長くする。さらに、カバー
リングおよびチャンバシールドを含む堆積リングに関連
して動作する別のコンポーネントが、基板の支持に干渉
する堆積物の堆積を除去するように特に調整されるシー
ルド組立体を形成する。基板の縁と支持組立体の間のギ
ャップのような特徴部が、基板の上面全体を堆積に利用
できるようにする。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は、堆積チャンバに組み込ま
れた本発明の具体例１を単純に例示したものである。本
発明は、効果的にチャンバおよび内部ハードウェアを堆
積からシールドし、クリーニング又は交換のためにシー
ルドコンポーネントを容易に除去する。本発明は、ウェ
ハ全面堆積すなわち半導体ウェハのような基板の表面全
体にわたる堆積を可能にする。本発明は、例えば物理気
相成長（ＰＶＤ）すなわちスパッタリングチャンバ、化
学気相成長（ＣＶＤ）チャンバおよびイオン注入チャン
バを全体として含む堆積チャンバに利用できる。図１
は、スパッタリングチャンバ２を示す。基板１４が、サ
セプタすなわち台座等の支持部材１６上のチャンバ処理
領域に隣接して配置される。この例によると、支持部材
１６の径は、基板１４の径よりも大きい。この例示した
装置において、支持部材１６が、従来技術である垂直方
向に移動可能なエレベータシステム１８に図２の複数の
ネジ９−９により取り付けられる。（明瞭にするため
に、ガス入口マニホールド及び／又はスパッタリングタ
ーゲット等のハードウェアを省略していることに気付か
れたい。）
【０００６】この例示したスパッタチャンバ２が、円筒
状チャンバ壁３と、溶接によりチャンバ壁頂部に取り付
けられた支持リング４を備える。チャンバ２の頂壁を形
成するアダプタプレート５が、複数のネジ６−６により
支持リング４に取り付けられる。Ｏリング７が、密封シ
ールを提供する。スパッタリングターゲット組立体また
はガス入口マニホールド等の堆積ソース（図示せず）
が、リセス３５に備えられ、周囲からシールされる。壁
のような円筒状シールド部材１０が、支持リング４に取
り付けられる。すなわち、円筒状シールド１０が、複数
のネジ１２−１２によりアダプタプレート５の底部に取
り付けられる外方に延びる上側リップ１１を有する。シ
ールド部材１０の円筒形状は、チャンバ及び／又は基板
の形状に適合するシールド部材を例示したものである。
シールド部材１０は当然のことながら、いかなる形状を
とってもよい。シールド部材１０の環状底壁１３から上
方に延びるフランジ１５が、基板支持部材１６の周囲を
囲み、シールドフランジ１５と支持部材１６の間に間隔
１７を開ける。
【０００７】堆積シールド組立体１は環状シールドリン
グ２０を有し、その内径は、リングが基板１４に隣接す
る支持部材１６の周囲にわたって適合するように選択さ
れる。リング２０が、フランジ１５と基板支持部材１６
の側縁の間の開口部１７に適合する下方に延びるテーパ
状センタリングフランジ２２と、フランジ２２に全体と
して平行な第２の外側フランジ２３を備える。シールド
リング２０が、開口部１７に延びるテーパ状センタリン
グフランジ２２により、円筒状シールド手段１０の相手
方のフランジ１５の上方で２つのフランジをはめること
によって、基板１４の周囲に取外し可能に取り付けられ
る。シールドリング２０は、突起して内方に延びるルー
フ２５を備え、このルーフは、例えば方向５６に沿って
内方に移動する種から基板周囲を保護し、またシールド
リング２０のある表面やリング表面の界面への堆積を阻
止する。
【０００８】上述の通り、このシールド組立体は、チャ
ンバを完全に効果的にシールドし、且つ取外しが容易で
ある機能を併せ持つものである。特に、効果的なシール
ド機能は、円筒形シールド部材１０、比較的広い基板支
持部材１６（すなわち、基板を超えて横方向に延びる支
持部材）およびシールドリング２０によりもたらされ、
このシールドリングは、基板支持部材と、シールド部材
１０の内方に延びる底部の両方に重なり合う。これらの
重なっているコンポーネントは、チャンバ８の処理領域
をチャンバ内部の別の部分から分離するために結合し、
チャンバの別の部分（例えば、チャンバ壁３、支持部材
１６下方の移動可能なエレベータ１８のようなチャンバ
内部ハードウェア）を堆積からシールドする。このシー
ルドコンポーネントは、ネジ６−６のようなアダプタプ
レート取付手段を外し、アダプタプレート５、アダプタ
プレートに取り付けられたシールド部材１０、および取
外し可能にシールド部材１０上に支持されるシールドリ
ング２０を１つのユニットとして持ち上げることによっ
て、容易に取り外される。二重の機能の基板支持部材お
よびシールドコンポーネント１６は、図２の３つの取付
ネジ９−９を外すことによって容易に取り外される。代
わりに、シールドリング２０が、リングを定位空間１７
から離れるように単純に持ち上げることによって取り外
されてもよく、また望む場合には、シールド１０を取り
外すことなく、シールドリングが取り外されて、基板支
持部材１６を取り外すことができる。明らかに、シール
ドコンポーネントは、例えばネジ９−９を用いて基板支
持部材１６を取り付け、シールドユニットを挿入して、
ネジ６−６によりユニットを取り付けることによって交
換される。
【０００９】本発明の別の態様によると、突起すなわち
バンプ３５−３５（図４および図１を参照）のような基
板配置すなわちセンタリング手段が、基板１４の取付位
置の周りの基板支持部材１６上面に形成され、基板を支
持部材上の中心に正確に配置する。図４に示されるよう
に、４つの整列バンプ３５−３５が直交する並びで90°
の間隔を開けられ、ウェハ１４の周り 360°の位置決め
機能を達成する。センタリング手段は、基板支持部材１
６に対するウェハ１４の横方向の動きを限定し、それに
よって、ウェハが基板支持部材上で処理するための所望
の位置に配置され、またウェハがロボットブレード３４
によりピックアップするための支持部材上の定位置にあ
ることを保証する。センタリング機能は、縁クランプを
用いずに、ウェハ全面堆積、すなわちウェハ１４のよう
な基板の全面にわたる堆積を可能にし、この場合はクラ
ンプが必要とされない。整列バンプ３５−３５は、処理
環境内に粒子が落ちる可能性のある尖った角を避けるた
め、丸みをつけられる（例えば半球形）。
【００１０】図１、２および４の例示されたチャンバシ
ステムを参照すると、基板支持部材１６が、第２垂直リ
フトすなわちエレベータ機構３２により垂直方向に動か
されるピン装置３０−３０に相関的に、垂直方向に動く
エレベータ１８に取り付けられる。基板支持部材１６と
（基板支持部材内のホール３３−３３を通って延びる）
基板支持ピン３０−３０の垂直方向の協調的な動きが、
図４の基板移送ブレード３４の協調的な水平方向の動き
と組み合わさって、基板をチャンバの内外に移送した
り、また基板支持部材１６に接触させたり離したりす
る。さらに、エレベータ１８による基板支持部材１６の
垂直方向の動きが、ガス入口マニホールド及び／又はス
パッタリングターゲット等のソースに対して基板を正確
に配置する。このタイプの自動基板交換および配置シス
テムは、この分野において知られており、例えば発明者
Maydan 等に1990年８月28日に公布された本出願と同じ
出願人による米国特許第 4,951,601号に記載されてい
る。
【００１１】上述の移動部品による複雑な状態にも関わ
らず、堆積シールド組立体１が、望ましくない堆積を効
果的にシールドし、容易に取外しができ、交換可能であ
る。例示した円筒シールド組立体１は、円形の半導体ウ
ェハに対して構成されているが、別のシールドの構成
が、別の基板およびチャンバ構成に適合するように用い
られてよい。本発明の別の態様によると、基板支持部材
１６内のホール３７−３７を通る複数のピン３６−３６
の形態のスペーサ手段が、支持部材上面のちょうど上方
に基板１４を支持する。支持部材１６とウェハ１４の間
に小さいギャップ５０（図３参照）を設けるに際して、
スペーサ手段は、支持部材の露出した周囲部に沿って基
板の縁部に堆積する材料が、基板に結合すること、およ
び支持部材と基板を結合することを阻止する。従ってス
ペーサは、ウェハ全面堆積を容易にする。ピン３６−３
６の高さは、基板およびその支持部材１６の間におよそ
0.5-１ミリメートル程度のギャップを作るのが好まし
い。およそ１ミリメートルより大きいギャップでは、堆
積される材料が、基板の背面に達する可能性がある。
【００１２】図３は、代表的にはアルミニウムおよび別
の材料によるアルミニウム含有化合物などの比較的低圧
材料を高速堆積するのに好ましいシールドされた別の基
板支持部材１６Ａを示す。典型的なプロセスで、ウェハ
当たりおよそ1000オングストロームの材料を堆積する場
合、支持部材すなわち台座１６が清浄される前に、およ
そ5000枚のウェハを処理できることに気付かれたい。し
かしながら、アルミニウム厚さは、ウェハ当たり10,000
オングストロームであってよい。背面に堆積する可能性
があるため、ギャップ５０は、この大きい堆積厚さに適
合するために十分に大きくなってはならない。代わり
に、チャネルすなわち溝３８が、基板１４の周囲に沿っ
て基板支持部材１６Ａに形成される。溝３８は、材料を
基板に付着させず、また支持部材状の基板の位置および
向きに干渉せずに、基板１４の縁に沿って支持部材１６
Ａ上に（平坦な構成と比較すると）堆積材料が堆積でき
るようにする。
【００１３】図３の実施例において、センタリング手段
が、溝中に配置され、図１の小さい（短い）センタリン
グバンプすなわち突起３５−３５の代わりに、ネジ穴を
介して基板支持部材１６Ａに取り付けられる長さ調整可
能の伸張したネジセンタリングピン４０−４０を備え
る。また、ルーフ２５と、ルーフ下方の基板支持部材と
の間のギャップ５１が、ルーフが支持部材につくことを
妨げる。さらに、内方に延びるルーフの半径方向の長さ
により、堆積される材料が、ルーフがその上で支持され
ている表面に達するのを妨げる。シールド組立体１のコ
ンポーネントに対する有用な材料は、ステンレス鋼、ア
ルミニウム、チタンおよび銅を含む。ステンレス鋼は、
清浄するのが比較的容易なため、好適な材料である。ア
ルミニウム又は銅は、ステンレス鋼に付着しないタング
ステンのような材料を堆積するときに好適である。
【００１４】図４は、正確な縮尺ではないが、ウェハ１
４、配置すなわちセンタリング手段（３５又は４０）、
基板支持部材１６およびロボット移送ブレード３４の関
係を単純に示した図である。例示した実施例において、
センタリング手段が、ウェハ支持部材１６のほぼ周りに
90°の間隔を開けて配置される４つのバンプ３５−３５
を備え、基板周り 360°の確実な位置決めを達成する。
ここで意図されるタイプのロボットブレードの動作はよ
く知られているが、動作の１つのモードが、様々なコン
ポーネントの間の協調についての理解を確実にするため
に検討される。ウェハ１４を支持部材１６上に配置する
ために、ウェハはロボットブレード３４上に置かれ、ブ
レードが、典型的にはチャンバ壁内のスリットバルブ制
御開口または別の適切な開口（図示せず）を通ってチャ
ンバ中に挿入され、ウェハを、下げられた支持部材１６
およびピンアレイ３０−３０の上方に配置する。ピン３
０−３０は、基板支持部材１６に対してエレベータ３２
により上昇され、基板１４をロボットブレード３４から
持ち上げる。ロボットブレードは引き込まれ、エレベー
タ３２およびピン３０−３０が、基板支持部材１６に対
して降ろされて、基板を位置決め手段３５−３５により
センタリングして、基板をスペーサ支持ピン３６−３６
上に置く。例示した実施例において、エレベータ１８
が、処理領域またはスパッタリングソースまたはガス入
口マニホールド等に関係して、支持部材１６および基板
１４の垂直位置を変化し、製造工程を制御する。
【００１５】逆に、基板１４を処理後にチャンバから取
り除くためには、ピン３０−３０が基板支持部材１６に
対してホール３３−３３を通じて上昇し、基板をスペー
サ支持ピン３６−３６から持ち上げられ、ロボットブレ
ード３４が、基板支持部材と基板の間に挿入される。エ
レベータ３２が作動して、エレベータピン３０−３０を
降ろし、基板１４をロボットブレード３４上に置いて、
ロボットブレードと基板をチャンバから回収する。図５
は、本発明のシールド組立体５００の別の実施例の横断
面を示す。この実施例において、台座５０４の基板支持
面５０２が基板１４の周囲を超えて広いことはない。台
座は、台座の外縁から半径方向に延びる周フランジ５０
６を有する。このフランジ５０６は、堆積リング５０８
を支持する頂面を有する。堆積リングは、基板支持台座
の境界を定め、台座５０４の支持面５０２が堆積リング
５０６の頂面５１０と同じ面を有して、堆積リングの内
縁が台座の外縁に隣接するようにする。要するに、堆積
リングは、台座の支持面を取外し可能に拡張したもので
ある。その最も単純な形態で、堆積リング５０８は、矩
形の横断面を有する環状リングである。代わりに、リン
グは、センタリング手段、例えばバンプ５１２を有して
もよく、それは、図１のバンプ３５と同じ役割を果た
す。
【００１６】特に、堆積シールド組立体５００は、環状
カバー（シールド）リング２０で形成され、そのカバー
リングの内径は、台座５０４の外縁の境界を定める堆積
リングの外径の周囲にわたりカバーリングが適合するよ
うに選択される。環状カバー（シールド）リング２０
は、図１および３で説明されたように、下方に延びるテ
ーパ状センタフランジ２２を備え、そのフランジは、シ
ールド部材フランジ１５と、堆積リングの外縁５１４の
間の開口部にはまる。シールド部材フランジは、一般に
カバーリングフランジに平行であり、カバーリングは取
外し可能に、堆積リングとシールド部材フランジの間の
開口部に延びるテーパ状センタリングフランジで２つの
フランジを固定することによって、シールド部材の周囲
に取り付けられる。カバーリングは、隆起した内方に延
びるルーフ２５を備え、カバーリングがその上にある表
面への堆積を阻止する。また、カバーリング２０のルー
フ２５と、ルーフ下方の堆積リング５０８の頂面５１０
の間のギャップ５１により、ルーフが堆積リングにつく
のが阻止される。また、内方に延びるルーフの半径方向
の長さにより、堆積される材料が、ルーフが堆積リング
上に支持されている表面に達しないようにされる。
【００１７】堆積リング５０８を支持するため、台座の
周縁が、台座の周から半径方向に延びる支持フランジ５
０６を有するように適合される。環状堆積リングは、支
持フランジ上にあり、台座５０４の周からカバーリング
２０に延びる。堆積リング５０８の外周縁５１４がカバ
ーリング２０を支持する。基板を支持する台座の表面５
０２が、基板１４の径におよそ等しい径を有する。この
支持面の径が、僅かに基板の径よりも小さいことが好ま
しく、基板が支持台座上に配置されるとき、台座表面が
堆積種に曝されることがない。以上のように、台座表面
はこのような堆積から保護される。シールド組立体５０
０は、チャンバ全体の効果的なシールドと、容易に取り
外すことができる機能を併せ持つ。特に、効果的なシー
ルド機能は、円筒状のシールド部材１０、堆積リング５
０８およびカバーリング２０により与えられ、このカバ
ーリング２０は、堆積リングと、シールド部材の内方に
延びる底部の両方に重なっている。これらの重なってい
るコンポーネントは結合して、チャンバの処理領域８を
チャンバ内部の残りの部分５１６から分離し、チャンバ
の残りの部分（例えば、チャンバ壁、および基板支持部
材下方にある移動可能エレベータのようなチャンバ内部
ハードウェア）を堆積からシールドする。このシールド
組立体コンポーネントは、ネジのようなアダプタプレー
ト取付手段を外し、アダプタプレート、アダプタプレー
トに取り付けられたシールド部材、シールド部材上に取
外し可能に支持されるカバーリングを１つのユニットと
して持ち上げることによって容易に取り外される。それ
から堆積リングは、台座の周囲から容易に取り除かれ
る。また、シールドリングおよび堆積リングが、単純に
定位空間からリングを持ち上げることによって取り外さ
れてもよい。
【００１８】本発明の別の態様によると、突起、バンプ
又はピン等の基板配置すなわちセンタリング手段５１２
が、台座表面上の基板の取付位置の周りの堆積リング５
０８の上面５１０に形成される。センタリング手段は、
基板支持部材上に基板を正確に中心に位置決めする。こ
れらのバンプ５１２は、図１および２のバンプ３５と同
じように機能する。特に、４つの整列バンプ５１２−５
１２が、直交する並びで90°の間隔で配置され、基板１
４の周り 360°の位置決め機能を行う。センタリング手
段が、基板支持台座５０４に対して基板の横方向の動き
を制限する。このように、センタリング手段は、基板が
処理のために基板支持台座上の所望の位置に配置される
ことを保証し、基板がロボットブレード（図示せず）に
よりピックアップするために台座上の定位置にあること
を保証する。位置決め機能は、基板全面堆積すなわち基
板の全面にわたる堆積を可能にする。整列バンプは、頂
点に丸みをつけられ、処理環境中に粒子が落ちる可能性
のある尖った角を有しないようにする。
【００１９】典型的な処理環境において、堆積リングお
よびカバーリングを交換または清浄しなければならない
前に、多くのウェハを処理することが好ましい。堆積リ
ング上に堆積材料の堆積が、台座上の基板の配置に影響
を及ぼしはじめるとき、例えば基板が堆積リング上に堆
積した材料にくっついてしまうようなときには、そのよ
うな交換が必要となる。図６および７は、比較的厚い材
料層を繰り返し堆積するのに適した本発明の別の実施例
を示す。シールド組立体５５０の実施例は、内径の周に
近いチャネルすなわち溝５２０を有する堆積リング５２
２を備える。この溝は、基板１４の縁に沿った支持部材
上の平坦な構成と比較すると、材料が基板に付着せず、
台座５０４上の基板の位置および向きに干渉することな
く、堆積材料をさらに堆積することができる。センタリ
ング手段は、溝中に配置され、長いセンタリングピン５
１８を備える。特に、４つの整列ピン５１８−５１８が
直交する並びで90°の間隔で配置され、基板１４の周り
360°の位置決め機能を行う。
【００２０】様々なシールド組立体の実施例のコンポー
ネントに対する有用な材料は、ステンレス鋼、アルミニ
ウム、チタンおよび銅を含む。ステンレス鋼は、清浄す
るのが比較的容易であるため好適である。アルミニウム
および銅は、ステンレス鋼に付着しないタングステンの
ような堆積材料を用いるときに好適である。本発明の好
適な実施例および代わりの実施例に基づいて、当業者
が、本発明と均等な、また特許請求の範囲に記載した事
項の範囲内で容易に様々な変更を行うことができるであ
ろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実践するシールドされた処理チャンバ
の垂直断面図である。
【図２】自動基板交換システムの部分垂直断面図であ
る。
【図３】図１に示したシールド装置の代わりの実施例を
示す。
【図４】ウェハ、ウェハ支持部材、ウェハセンタリング
すなわち位置決め手段およびロボット移送ブレードの関
係を単純に示す。
【図５】本発明の別の実施例を組み込んだシールドされ
た処理チャンバの部分垂直横断面図である。
【図６】本発明の別の実施例を組み込んだシールドされ
た処理チャンバの部分垂直横断面図であって、堆積リン
グが、周囲の溝およびセンタリングピンを備える。
【図７】図６の堆積リングの頂面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/31 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｎ 21/68 21/265 Ｅ (72)発明者 ロバート イー ダヴェンポート アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95120 サン ホセ カレ ボニータ 6206

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板支持装置であって、 基板を支持するための支持面を備え、且つ外縁から延び
    るフランジを備えた台座と、 前記支持面と境界をなし、前記フランジにより取外し可
    能に支持されて、前記台座をシールドする堆積リングと
    を有する基板支持装置。
  2. 【請求項２】 前記堆積リングが、環状であって、矩形
    の横断面を有することを特徴とする請求項１に記載の基
    板支持装置。
  3. 【請求項３】 前記堆積リングが、前記支持面の近くに
    配置されるセンタリング手段を備え、基板が台座上に置
    かれるときに、支持面の中心に基板を配置することを特
    徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
  4. 【請求項４】 前記センタリング手段が、前記堆積リン
    グの表面から延びる複数の突起を備えることを特徴とす
    る請求項３に記載の基板支持装置。
  5. 【請求項５】 前記堆積リングが、環状溝を有すること
    を特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
  6. 【請求項６】 前記堆積リングが、前記環状溝内であっ
    て前記支持面の近くに配置されるセンタリング手段を備
    え、基板が台座上に置かれるときに、支持面の中心に基
    板を配置することを特徴とする請求項５に記載の基板支
    持装置。
  7. 【請求項７】 前記センタリング手段が、前記溝の底面
    から延びる複数の長いピンを備えることを特徴とする請
    求項６に記載の基板支持装置。
  8. 【請求項８】 前記堆積リングの頂面が、台座の支持面
    とほぼ同じ面にあることを特徴とする請求項１に記載の
    基板支持装置。
  9. 【請求項９】 支持面が、基板の径とほぼ同じ径を有す
    ることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
  10. 【請求項１０】 支持面が、基板の径よりも小さい径を
    有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持装
    置。
  11. 【請求項１１】 堆積チャンバ内で基板を処理する間
    に、チャンバ内部コンポーネント上への材料の堆積を制
    限する堆積チャンバシールド組立体であって、 基板の周りに沿って存在するシールド部材であって、堆
    積チャンバ内で基板を処理する間に、堆積チャンバ領域
    をシールドし、堆積チャンバ領域への堆積を阻止するシ
    ールド部材と、 基板を支持する支持面と台座の外縁から延びるフランジ
    とを備える台座と境界をなす堆積リングであって、前記
    フランジに取外し可能に支持され、前記台座をシールド
    する堆積リングと、 シールド部材から堆積リングの外縁を超えて、基板の縁
    部の近くまで延びるカバーリングであって、堆積リング
    の縁領域をシールドし、堆積リングの縁部を超えて堆積
    材料が通過するのを阻止するカバーリングとを有する堆
    積チャンバシールド組立体。
  12. 【請求項１２】 前記堆積リングが、環状であって、矩
    形の横断面を有することを特徴とする請求項１１に記載
    の堆積チャンバシールド組立体。
  13. 【請求項１３】 前記堆積リングが、前記支持面の近く
    に配置されるセンタリング手段を備え、基板が台座上に
    置かれるときに、支持面の中心に基板を配置することを
    特徴とする請求項１１に記載の堆積チャンバシールド組
    立体。
  14. 【請求項１４】 前記センタリング手段が、前記堆積リ
    ングの表面から延びる複数の突起を備えることを特徴と
    する請求項１３に記載の堆積チャンバシールド組立体。
  15. 【請求項１５】 前記堆積リングが、環状溝を有するこ
    とを特徴とする請求項１１に記載の堆積チャンバシール
    ド組立体。
  16. 【請求項１６】 前記堆積リングが、前記環状溝内であ
    って前記支持面の近くに配置されるセンタリング手段を
    備え、基板が台座上に置かれるときに、支持面の中心に
    基板を配置することを特徴とする請求項１５に記載の堆
    積チャンバシールド組立体。
  17. 【請求項１７】 前記センタリング手段が、前記溝の底
    面から延びる複数の長いピンを備えることを特徴とする
    請求項１６に記載の堆積チャンバシールド組立体。
  18. 【請求項１８】 前記堆積リングの頂面が、台座の支持
    面とほぼ同じ面にあることを特徴とする請求項１１に記
    載の堆積チャンバシールド組立体。
  19. 【請求項１９】 支持面が、基板の径とほぼ同じ径を有
    することを特徴とする請求項１１に記載の堆積チャンバ
    シールド組立体。
  20. 【請求項２０】 支持面が、基板の径よりも小さい径を
    有することを特徴とする請求項１１に記載の堆積チャン
    バシールド組立体。
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