JPH09211068A - 半導体装置の検査装置および検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査装置および検査方法Info
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- JPH09211068A JPH09211068A JP1371396A JP1371396A JPH09211068A JP H09211068 A JPH09211068 A JP H09211068A JP 1371396 A JP1371396 A JP 1371396A JP 1371396 A JP1371396 A JP 1371396A JP H09211068 A JPH09211068 A JP H09211068A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 80
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 40
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 直動軸の搬送系により、検査装置の大型化、
メカニカルコストが高価になるという課題を解決する。 【解決手段】 検査装置は、トレー部２６と、半導体装
置を検査必要温度まで上昇させるプリヒート部２７と、
品種切り換え時の切り換え用プリヒート部２８，２９
と、テストヘッド３０と、パフォーマンスボード切り換
え部３１と、テストヘッド３０と、コンタクトヘッド３
２と、コンタクトヘッド３２を加圧する加圧部３３と、
コンタクトヘッド切り換え部３４と、未検査デバイスの
搬送などを行なう搬送アーム３５と、搬送アーム３５と
コンタクトヘッド３２とを平面移動させるリニアモータ
ー３６と、トレーを搬送するトレー搬送アーム３８とよ
り構成されている。したがって検査時の半導体装置の搬
送などをリニアモーター駆動の機構を用いることで検査
装置の簡素化、メカニカルコストの低減が可能である。
メカニカルコストが高価になるという課題を解決する。 【解決手段】 検査装置は、トレー部２６と、半導体装
置を検査必要温度まで上昇させるプリヒート部２７と、
品種切り換え時の切り換え用プリヒート部２８，２９
と、テストヘッド３０と、パフォーマンスボード切り換
え部３１と、テストヘッド３０と、コンタクトヘッド３
２と、コンタクトヘッド３２を加圧する加圧部３３と、
コンタクトヘッド切り換え部３４と、未検査デバイスの
搬送などを行なう搬送アーム３５と、搬送アーム３５と
コンタクトヘッド３２とを平面移動させるリニアモータ
ー３６と、トレーを搬送するトレー搬送アーム３８とよ
り構成されている。したがって検査時の半導体装置の搬
送などをリニアモーター駆動の機構を用いることで検査
装置の簡素化、メカニカルコストの低減が可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検査物である半
導体装置を検査ポジションへ移送するためのハンドラー
と呼ばれる搬送機構を有した半導体装置の検査装置およ
び検査方法に関するものである。
導体装置を検査ポジションへ移送するためのハンドラー
と呼ばれる搬送機構を有した半導体装置の検査装置およ
び検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の検査装置について、
図面を参照しながら説明する。図２は、従来の半導体装
置の検査装置の構造を示す斜視図である。
図面を参照しながら説明する。図２は、従来の半導体装
置の検査装置の構造を示す斜視図である。
【０００３】図２において、従来の半導体装置の検査装
置の機構について説明する。まず収納トレー１に収納さ
れた未検査デバイス（半導体装置）は、先端部に吸着ノ
ズル２を備え、直動軸３により動作するローダロボット
アーム４により、プリヒート部５に移動される。そして
整列移動を行なうローダワークソーター６によって、プ
リヒート部５からテストヘッド移載待機位置７まで搬送
される。テストヘッド移載待機位置７まで搬送された未
検査デバイスは、コンタクトヘッド８により搬出され、
テストヘッド９によりコンタクトされ、検査される。
置の機構について説明する。まず収納トレー１に収納さ
れた未検査デバイス（半導体装置）は、先端部に吸着ノ
ズル２を備え、直動軸３により動作するローダロボット
アーム４により、プリヒート部５に移動される。そして
整列移動を行なうローダワークソーター６によって、プ
リヒート部５からテストヘッド移載待機位置７まで搬送
される。テストヘッド移載待機位置７まで搬送された未
検査デバイスは、コンタクトヘッド８により搬出され、
テストヘッド９によりコンタクトされ、検査される。
【０００４】そして検査終了後、検査済みデバイスは、
コンタクトヘッド８により、アンローダワークソーター
１０に搬送される。アンローダワークソーター１０に搬
送された検査済みデバイスは、分類用ロボットアーム１
１によりランク分類用ソーター１２に搬送される。そし
て先端部に吸着ノズル１３を備え、直動軸１４により動
作するアンローダロボットアーム１５により、良品デバ
イストレー１６、不良品デバイストレー１７に分類され
て収納される。
コンタクトヘッド８により、アンローダワークソーター
１０に搬送される。アンローダワークソーター１０に搬
送された検査済みデバイスは、分類用ロボットアーム１
１によりランク分類用ソーター１２に搬送される。そし
て先端部に吸着ノズル１３を備え、直動軸１４により動
作するアンローダロボットアーム１５により、良品デバ
イストレー１６、不良品デバイストレー１７に分類され
て収納される。
【０００５】なお、収納トレー１、良品デバイストレー
１６、不良品デバイストレー１７の供給、排出は、直動
軸１８により動作する専用のトレー移載アーム１９によ
り行なうものである。
１６、不良品デバイストレー１７の供給、排出は、直動
軸１８により動作する専用のトレー移載アーム１９によ
り行なうものである。
【０００６】このような搬送動作によって、半導体装置
は搬送され、検査されていた。
は搬送され、検査されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の半導体装置の検査装置においては、被検査物である半
導体装置を搬送するローダロボットアーム４、アンロー
ダロボットアーム１５、トレー移載アーム１９などのロ
ボットアームの移動は、すべてボールネジなどの直動軸
によって動作されるものであった。そのため多軸が必要
となり、各直動軸の制御が複雑となるとともに、検査装
置全体のスペースの拡大をまねいていた。また多軸にと
もなう装置の大型化により、メカニカルコストが高価と
なるという課題も有していた。
の半導体装置の検査装置においては、被検査物である半
導体装置を搬送するローダロボットアーム４、アンロー
ダロボットアーム１５、トレー移載アーム１９などのロ
ボットアームの移動は、すべてボールネジなどの直動軸
によって動作されるものであった。そのため多軸が必要
となり、各直動軸の制御が複雑となるとともに、検査装
置全体のスペースの拡大をまねいていた。また多軸にと
もなう装置の大型化により、メカニカルコストが高価と
なるという課題も有していた。
【０００８】本発明は、このような課題を解決するもの
であり、検査装置の搬送機構のメカニカル的な複雑化を
解消するという点に着目し、被検査物である半導体装置
を平面的に移動させることにより、搬送機構の簡素化が
可能となる半導体装置の検査装置および検査方法を提供
することを目的とするものである。
であり、検査装置の搬送機構のメカニカル的な複雑化を
解消するという点に着目し、被検査物である半導体装置
を平面的に移動させることにより、搬送機構の簡素化が
可能となる半導体装置の検査装置および検査方法を提供
することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の検
査装置は、被検査物である半導体装置のデバイス搬送ユ
ニットと、前記半導体装置を収納したトレー搬送ユニッ
トと、前記半導体装置を検査するコンタクトヘッドとを
リニアモーター上に取り付け、前記リニアモーターがプ
ラテン上を平面移動する機構を有したものである。例え
ば、未検査半導体装置トレーと良品半導体装置トレーと
不良品半導体装置トレーとから構成されたトレー部と、
被検査物である半導体装置を加熱するプリヒート部と、
前記半導体装置の検査を行なうテストヘッドと、前記半
導体装置を前記テストヘッドに精度よく位置決めし、検
査するコンタクトヘッドと、前記コンタクトヘッドを加
圧する加圧部と、前記半導体装置の前記プリヒート部へ
の搬送および検査済みの半導体装置のプリヒート部から
の分類搬送と前記未検査半導体装置トレーと良品半導体
装置トレーと不良品半導体装置トレーの各トレーの搬送
を行なう搬送アームと、前記搬送アームとコンタクトヘ
ッドとを平面移動させるリニアモーターと、前記リニア
モーターの移動範囲を決定するプラテンとよりなるもの
である。
査装置は、被検査物である半導体装置のデバイス搬送ユ
ニットと、前記半導体装置を収納したトレー搬送ユニッ
トと、前記半導体装置を検査するコンタクトヘッドとを
リニアモーター上に取り付け、前記リニアモーターがプ
ラテン上を平面移動する機構を有したものである。例え
ば、未検査半導体装置トレーと良品半導体装置トレーと
不良品半導体装置トレーとから構成されたトレー部と、
被検査物である半導体装置を加熱するプリヒート部と、
前記半導体装置の検査を行なうテストヘッドと、前記半
導体装置を前記テストヘッドに精度よく位置決めし、検
査するコンタクトヘッドと、前記コンタクトヘッドを加
圧する加圧部と、前記半導体装置の前記プリヒート部へ
の搬送および検査済みの半導体装置のプリヒート部から
の分類搬送と前記未検査半導体装置トレーと良品半導体
装置トレーと不良品半導体装置トレーの各トレーの搬送
を行なう搬送アームと、前記搬送アームとコンタクトヘ
ッドとを平面移動させるリニアモーターと、前記リニア
モーターの移動範囲を決定するプラテンとよりなるもの
である。
【００１０】また半導体装置の検査方法においては、リ
ニアモーターがプラテン上を平面移動する搬送機構によ
り、半導体装置を収納したトレーから半導体装置を搬送
し、検査ユニットにセットする工程と、前記半導体装置
を検査する工程と、リニアモーターがプラテン上を平面
移動する搬送機構により、検査終了後の半導体装置をト
レーに搬送する工程とを有するものである。例えば、未
検査デバイストレーに収納された被検査物である半導体
装置をリニアモーター駆動の搬送アームにより搬出し、
プリヒート部に搬送する工程と、前記プリヒート部にお
いて、前記半導体装置を検査温度まで上昇させ、待機さ
せる工程と、前記搬送アームにより前記プリヒート部か
らテストヘッドまで搬送する工程と、リニアモーター駆
動のコンタクトヘッドにより、前記半導体装置を前記テ
ストヘッドに精度よく位置決めし、前記半導体装置の外
部端子と前記コンタクトヘッドのソケット端子とを接触
させ、検査する工程と、検査終了後、半導体装置を前記
テストヘッドから搬送アームによりプリヒート部に分類
搬送する工程と、前記プリヒート部から搬送アームによ
り半導体装置が良品であった場合は、良品デバイストレ
ーに搬送して収納し、また不良であった場合は、不良品
デバイストレーに搬送して収納する工程と、前記各工程
を繰り返す工程とを有するものである。
ニアモーターがプラテン上を平面移動する搬送機構によ
り、半導体装置を収納したトレーから半導体装置を搬送
し、検査ユニットにセットする工程と、前記半導体装置
を検査する工程と、リニアモーターがプラテン上を平面
移動する搬送機構により、検査終了後の半導体装置をト
レーに搬送する工程とを有するものである。例えば、未
検査デバイストレーに収納された被検査物である半導体
装置をリニアモーター駆動の搬送アームにより搬出し、
プリヒート部に搬送する工程と、前記プリヒート部にお
いて、前記半導体装置を検査温度まで上昇させ、待機さ
せる工程と、前記搬送アームにより前記プリヒート部か
らテストヘッドまで搬送する工程と、リニアモーター駆
動のコンタクトヘッドにより、前記半導体装置を前記テ
ストヘッドに精度よく位置決めし、前記半導体装置の外
部端子と前記コンタクトヘッドのソケット端子とを接触
させ、検査する工程と、検査終了後、半導体装置を前記
テストヘッドから搬送アームによりプリヒート部に分類
搬送する工程と、前記プリヒート部から搬送アームによ
り半導体装置が良品であった場合は、良品デバイストレ
ーに搬送して収納し、また不良であった場合は、不良品
デバイストレーに搬送して収納する工程と、前記各工程
を繰り返す工程とを有するものである。
【００１１】前記構成により、本発明の半導体装置の検
査装置は、被検査物である半導体装置のデバイス搬送ユ
ニットと、半導体装置を収納したトレー搬送ユニット
と、半導体装置を検査するコンタクトヘッドとをリニア
モーター上に取り付け、それらリニアモーターがプラテ
ン上を平面移動する機構を有したものであり、ボールネ
ジなどの直動軸を必要とせず、直動軸の削除にともなう
検査装置の簡素化、搬送機構の制御の簡素化、そしてメ
カニカルコストの低減が可能となる。
査装置は、被検査物である半導体装置のデバイス搬送ユ
ニットと、半導体装置を収納したトレー搬送ユニット
と、半導体装置を検査するコンタクトヘッドとをリニア
モーター上に取り付け、それらリニアモーターがプラテ
ン上を平面移動する機構を有したものであり、ボールネ
ジなどの直動軸を必要とせず、直動軸の削除にともなう
検査装置の簡素化、搬送機構の制御の簡素化、そしてメ
カニカルコストの低減が可能となる。
【００１２】また本発明の半導体装置の検査方法は、リ
ニアモーターがプラテン上を平面移動する搬送機構によ
り、半導体装置を収納したトレーから半導体装置を搬送
し、検査ユニットにセットする工程と、半導体装置を検
査する工程と、リニアモーターがプラテン上を平面移動
する搬送機構により、検査終了後の半導体装置をトレー
に搬送する工程とを有するものであり、被検査デバイス
のトレーからテストヘッドまでの搬送や、検査時のコン
タクトヘッドの移動、検査後のデバイスのトレーへの搬
送などをリニアモーター駆動により行なうことで、搬送
の自由度を向上させることができるものである。
ニアモーターがプラテン上を平面移動する搬送機構によ
り、半導体装置を収納したトレーから半導体装置を搬送
し、検査ユニットにセットする工程と、半導体装置を検
査する工程と、リニアモーターがプラテン上を平面移動
する搬送機構により、検査終了後の半導体装置をトレー
に搬送する工程とを有するものであり、被検査デバイス
のトレーからテストヘッドまでの搬送や、検査時のコン
タクトヘッドの移動、検査後のデバイスのトレーへの搬
送などをリニアモーター駆動により行なうことで、搬送
の自由度を向上させることができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。
いて図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１は、本実施の形態にかかる半導体装置
の検査装置の構成と搬送機構を示す斜視図であり、一部
内部構造を示すため、透視図としている。
の検査装置の構成と搬送機構を示す斜視図であり、一部
内部構造を示すため、透視図としている。
【００１５】図１において、半導体装置の検査装置は、
未検査デバイストレー２０，２１、良品デバイストレー
２２，２３、不良品デバイストレー２４、予備のための
バッファートレー２５から構成された２品種あるいは同
一品種が連続供給可能なトレー部２６と、被検査物であ
る半導体装置（デバイス）を検査必要温度まで上昇させ
るプリヒート部２７と、品種切り換え時の検査必要温度
を切り換えるための切り換え用プリヒート部２８，２９
と、テストヘッド３０と、２タイプのパフォーマンスボ
ードがセットできるパフォーマンスボード切り換え部３
１と、０.３ｍｍまでのデバイスをテストヘッド３０に
精度よく位置決めすることができる磁力フローティング
方式のコンタクトヘッド３２と、デバイスの外部端子
（リード）とコンタクトヘッド３２のソケット端子（ソ
ケットリード）とを確実に接触させるために、コンタク
トヘッド３２を加圧する加圧部３３と、コンタクトヘッ
ド３２の切り換え対応用のコンタクトヘッド切り換え部
３４と、未検査デバイスのプリヒート部２７への搬送あ
るいは、検査済みデバイスのプリヒート部２７からの分
類搬送を行なう搬送アーム３５と、搬送アーム３５とコ
ンタクトヘッド３２とを平面移動させるリニアモーター
３６と、リニアモーター３６の移動範囲を決定するプラ
テン３７と、未検査デバイストレー２０，２１、良品デ
バイストレー２２，２３、不良品デバイストレー２４、
バッファートレー２５などのトレーを搬送するトレー搬
送アーム３８と、より構成されているものである。な
お、コンタクトヘッド３２の数量、リニアモーター３６
の数量はデバイスの品種数や、デバイスの検査時間の変
化によるタクトタイムにより変更できるものである。
未検査デバイストレー２０，２１、良品デバイストレー
２２，２３、不良品デバイストレー２４、予備のための
バッファートレー２５から構成された２品種あるいは同
一品種が連続供給可能なトレー部２６と、被検査物であ
る半導体装置（デバイス）を検査必要温度まで上昇させ
るプリヒート部２７と、品種切り換え時の検査必要温度
を切り換えるための切り換え用プリヒート部２８，２９
と、テストヘッド３０と、２タイプのパフォーマンスボ
ードがセットできるパフォーマンスボード切り換え部３
１と、０.３ｍｍまでのデバイスをテストヘッド３０に
精度よく位置決めすることができる磁力フローティング
方式のコンタクトヘッド３２と、デバイスの外部端子
（リード）とコンタクトヘッド３２のソケット端子（ソ
ケットリード）とを確実に接触させるために、コンタク
トヘッド３２を加圧する加圧部３３と、コンタクトヘッ
ド３２の切り換え対応用のコンタクトヘッド切り換え部
３４と、未検査デバイスのプリヒート部２７への搬送あ
るいは、検査済みデバイスのプリヒート部２７からの分
類搬送を行なう搬送アーム３５と、搬送アーム３５とコ
ンタクトヘッド３２とを平面移動させるリニアモーター
３６と、リニアモーター３６の移動範囲を決定するプラ
テン３７と、未検査デバイストレー２０，２１、良品デ
バイストレー２２，２３、不良品デバイストレー２４、
バッファートレー２５などのトレーを搬送するトレー搬
送アーム３８と、より構成されているものである。な
お、コンタクトヘッド３２の数量、リニアモーター３６
の数量はデバイスの品種数や、デバイスの検査時間の変
化によるタクトタイムにより変更できるものである。
【００１６】以上のように構成された半導体装置の検査
装置について、以下、その検査方法について説明する。
装置について、以下、その検査方法について説明する。
【００１７】まず、未検査デバイストレー２０に収納さ
れたＡ品種のデバイスをリニアモーター駆動の搬送アー
ム３５により搬出し、プリヒート部２７に搬送する。そ
してプリヒート部２７において、デバイスを検査必要温
度まで上昇させ、待機させる。その後、搬送アーム３５
によりプリヒート部２７からテストヘッド３０まで搬送
させる。ここで磁力フローティング方式のコンタクトヘ
ッド３２により、デバイスをテストヘッド３０に精度よ
く位置決めし、デバイスのリードとコンタクトヘッド３
２のソケットリードとを接触させ、検査を行なう。この
場合、デバイスのリードとコンタクトヘッド３２のソケ
ットリードとを確実に接触させるために、コンタクトヘ
ッド３２を加圧部３３により加圧調整する。
れたＡ品種のデバイスをリニアモーター駆動の搬送アー
ム３５により搬出し、プリヒート部２７に搬送する。そ
してプリヒート部２７において、デバイスを検査必要温
度まで上昇させ、待機させる。その後、搬送アーム３５
によりプリヒート部２７からテストヘッド３０まで搬送
させる。ここで磁力フローティング方式のコンタクトヘ
ッド３２により、デバイスをテストヘッド３０に精度よ
く位置決めし、デバイスのリードとコンタクトヘッド３
２のソケットリードとを接触させ、検査を行なう。この
場合、デバイスのリードとコンタクトヘッド３２のソケ
ットリードとを確実に接触させるために、コンタクトヘ
ッド３２を加圧部３３により加圧調整する。
【００１８】そして検査終了後は、デバイスをテストヘ
ッド３０から搬送アーム３５によりプリヒート部２７に
分類搬送する。その後、搬送アーム３５により良品であ
った場合は、良品デバイストレー２２に搬送されて収納
される。また検査の結果、不良であった場合は、不良品
デバイストレー２４に搬送されて収納される。なお、各
トレー２２，２４の搬送は、同様のリニアモーター駆動
のトレー搬送アーム３８により搬送され、切り換えられ
るものである。
ッド３０から搬送アーム３５によりプリヒート部２７に
分類搬送する。その後、搬送アーム３５により良品であ
った場合は、良品デバイストレー２２に搬送されて収納
される。また検査の結果、不良であった場合は、不良品
デバイストレー２４に搬送されて収納される。なお、各
トレー２２，２４の搬送は、同様のリニアモーター駆動
のトレー搬送アーム３８により搬送され、切り換えられ
るものである。
【００１９】以上のような搬送機構を用いて検査を行な
い、その繰り返しにより、１品種の検査を行なうもので
ある。
い、その繰り返しにより、１品種の検査を行なうもので
ある。
【００２０】また品種の異なるデバイスを検査する場合
は、未検査デバイストレー２１に収納されたＢ品種のデ
バイスをリニアモーター駆動の搬送アーム３５により搬
出し、プリヒート部２７と検査必要温度が異なるプリヒ
ート部２８もしくはプリヒート部２９に搬送する。そし
てプリヒート部２８もしくはプリヒート部２９におい
て、デバイスを検査必要温度まで上昇させ、待機させ
る。その後、搬送アーム３５によりプリヒート部２８も
しくはプリヒート部２９からテストヘッド３０まで搬送
させる。ここで磁力フローティング方式のコンタクトヘ
ッド３２により、デバイスをテストヘッド３０に精度よ
く位置決めし、デバイスのリードとコンタクトヘッド３
２のソケットリードとを接触させ、検査を行なう。この
場合、デバイスのリードとコンタクトヘッド３２のソケ
ットリードとを確実に接触させるために、コンタクトヘ
ッド３２を加圧部３３により加圧調整する。またＢ品種
の検査は、Ａ品種の場合とパフォーマンスボードが異な
るので、パフォーマンスボード切り換え部３１により、
パフォーマンスボードを切り換えておく必要がある。さ
らにコンタクトヘッド切り換え部３４において、コンタ
クトヘッド３２も、Ｂ品種に対応したコンタクトヘッド
に切り換えておく必要がある。
は、未検査デバイストレー２１に収納されたＢ品種のデ
バイスをリニアモーター駆動の搬送アーム３５により搬
出し、プリヒート部２７と検査必要温度が異なるプリヒ
ート部２８もしくはプリヒート部２９に搬送する。そし
てプリヒート部２８もしくはプリヒート部２９におい
て、デバイスを検査必要温度まで上昇させ、待機させ
る。その後、搬送アーム３５によりプリヒート部２８も
しくはプリヒート部２９からテストヘッド３０まで搬送
させる。ここで磁力フローティング方式のコンタクトヘ
ッド３２により、デバイスをテストヘッド３０に精度よ
く位置決めし、デバイスのリードとコンタクトヘッド３
２のソケットリードとを接触させ、検査を行なう。この
場合、デバイスのリードとコンタクトヘッド３２のソケ
ットリードとを確実に接触させるために、コンタクトヘ
ッド３２を加圧部３３により加圧調整する。またＢ品種
の検査は、Ａ品種の場合とパフォーマンスボードが異な
るので、パフォーマンスボード切り換え部３１により、
パフォーマンスボードを切り換えておく必要がある。さ
らにコンタクトヘッド切り換え部３４において、コンタ
クトヘッド３２も、Ｂ品種に対応したコンタクトヘッド
に切り換えておく必要がある。
【００２１】そして検査終了後は、デバイスをテストヘ
ッド３０から搬送アーム３５によりプリヒート部２８も
しくはプリヒート部２９に分類搬送する。その後、搬送
アーム３５により良品であった場合は、良品デバイスト
レー２３に搬送されて収納される。また検査の結果、不
良であった場合は、不良品デバイストレー２４に搬送さ
れて収納される。なお、各トレー２３，２４の搬送は、
同様のリニアモーター駆動のトレー搬送アーム３８によ
り搬送され、切り換えられるものである。
ッド３０から搬送アーム３５によりプリヒート部２８も
しくはプリヒート部２９に分類搬送する。その後、搬送
アーム３５により良品であった場合は、良品デバイスト
レー２３に搬送されて収納される。また検査の結果、不
良であった場合は、不良品デバイストレー２４に搬送さ
れて収納される。なお、各トレー２３，２４の搬送は、
同様のリニアモーター駆動のトレー搬送アーム３８によ
り搬送され、切り換えられるものである。
【００２２】以上のような搬送機構を用いて検査を行な
い、その繰り返しにより、１品種の検査を行なうもので
ある。
い、その繰り返しにより、１品種の検査を行なうもので
ある。
【００２３】なお、本実施の形態では、１品種ごとの搬
送機構による検査方法を示したが、１品種ごとにではな
く、リニアモーター駆動により２品種混在の状態でも、
搬送させて検査することができる。さらにトレー部２６
を２品種以上の複数種の未検査デバイストレー、良品デ
バイストレー、不良品デバイストレーを設定し、切り換
え用プリヒート部、コンタクトヘッド切り換え部も複数
種設定することにより、複数種の品種に対して、混在し
た状態でも搬送させて検査することができる。
送機構による検査方法を示したが、１品種ごとにではな
く、リニアモーター駆動により２品種混在の状態でも、
搬送させて検査することができる。さらにトレー部２６
を２品種以上の複数種の未検査デバイストレー、良品デ
バイストレー、不良品デバイストレーを設定し、切り換
え用プリヒート部、コンタクトヘッド切り換え部も複数
種設定することにより、複数種の品種に対して、混在し
た状態でも搬送させて検査することができる。
【００２４】以上のように本実施の形態にかかる半導体
装置の検査装置は、被検査デバイスのトレーからテスト
ヘッドまでの搬送や、検査時のコンタクトヘッドの移
動、検査後のデバイスのトレーへの搬送などをリニアモ
ーター駆動の機構を用いることで、搬送ユニットの直動
軸の削除にともなう装置の簡素化、搬送機構の制御の簡
素化、そしてメカニカルコストの低減が可能である。
装置の検査装置は、被検査デバイスのトレーからテスト
ヘッドまでの搬送や、検査時のコンタクトヘッドの移
動、検査後のデバイスのトレーへの搬送などをリニアモ
ーター駆動の機構を用いることで、搬送ユニットの直動
軸の削除にともなう装置の簡素化、搬送機構の制御の簡
素化、そしてメカニカルコストの低減が可能である。
【００２５】また半導体装置の検査方法においては、被
検査デバイスのトレーからテストヘッドまでの搬送や、
検査時のコンタクトヘッドの移動、検査後のデバイスの
トレーへの搬送などをリニアモーター駆動により行なう
ことで、搬送の自由度を向上させることができる。
検査デバイスのトレーからテストヘッドまでの搬送や、
検査時のコンタクトヘッドの移動、検査後のデバイスの
トレーへの搬送などをリニアモーター駆動により行なう
ことで、搬送の自由度を向上させることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の半導体装置の検査装置は、被検
査物である半導体装置のデバイス搬送ユニットと、半導
体装置を収納したトレー搬送ユニットと、半導体装置を
検査するコンタクトヘッドとをリニアモーター上に取り
付け、それらリニアモーターがプラテン上を平面移動す
る機構を有したものであり、被検査デバイスのトレーか
らテストヘッドまでの搬送や、検査時のコンタクトヘッ
ドの移動、検査後のデバイスのトレーへの搬送などをリ
ニアモーター駆動の機構を用いることで、搬送系の直動
軸の削除にともなう検査装置の簡素化、搬送機構の制御
の簡素化、そしてメカニカルコストの低減が可能であ
る。
査物である半導体装置のデバイス搬送ユニットと、半導
体装置を収納したトレー搬送ユニットと、半導体装置を
検査するコンタクトヘッドとをリニアモーター上に取り
付け、それらリニアモーターがプラテン上を平面移動す
る機構を有したものであり、被検査デバイスのトレーか
らテストヘッドまでの搬送や、検査時のコンタクトヘッ
ドの移動、検査後のデバイスのトレーへの搬送などをリ
ニアモーター駆動の機構を用いることで、搬送系の直動
軸の削除にともなう検査装置の簡素化、搬送機構の制御
の簡素化、そしてメカニカルコストの低減が可能であ
る。
【００２７】また本発明の半導体装置の検査方法は、リ
ニアモーターがプラテン上を平面移動する搬送機構によ
り、半導体装置を収納したトレーから半導体装置を搬送
し、検査ユニットにセットする工程と、前記半導体装置
を検査する工程と、リニアモーターがプラテン上を平面
移動する搬送機構により、検査終了後の半導体装置をト
レーに搬送する工程とを有するものであり、被検査デバ
イスのトレーからテストヘッドまでの搬送や、検査時の
コンタクトヘッドの移動、検査後のデバイスのトレーへ
の搬送などをリニアモーター駆動により行なうことで、
搬送の自由度を向上させることができる。
ニアモーターがプラテン上を平面移動する搬送機構によ
り、半導体装置を収納したトレーから半導体装置を搬送
し、検査ユニットにセットする工程と、前記半導体装置
を検査する工程と、リニアモーターがプラテン上を平面
移動する搬送機構により、検査終了後の半導体装置をト
レーに搬送する工程とを有するものであり、被検査デバ
イスのトレーからテストヘッドまでの搬送や、検査時の
コンタクトヘッドの移動、検査後のデバイスのトレーへ
の搬送などをリニアモーター駆動により行なうことで、
搬送の自由度を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態にかかる半導体装置の検
査装置を示す斜視図
査装置を示す斜視図
【図２】従来の半導体装置の検査装置を示す斜視図
１ 収納トレー ２ 吸着ノズル ３ 直動軸 ４ ローダロボットアーム ５ プリヒート部 ６ ローダワークソーター ７ テストヘッド移載待機位置 ８ コンタクトヘッド ９ テストヘッド １０ アンローダワークソーター １１ 分類用ロボットアーム １２ ランク分類用ソーター １３ 吸着ノズル １４ 直動軸 １５ アンローダロボットアーム １６ 良品デバイストレー １７ 不良品デバイストレー １８ 直動軸 １９ トレー移載アーム ２０，２１ 未検査デバイストレー ２２，２３ 良品デバイストレー ２４ 不良品デバイストレー ２５ バッファートレー ２６ トレー部 ２７ プリヒート部 ２８，２９ 切り換え用プリヒート部 ３０ テストヘッド ３１ パフォーマンスボード切り換え部 ３２ コンタクトヘッド ３３ 加圧部 ３４ コンタクトヘッド切り換え部 ３５ 搬送アーム ３６ リニアモーター ３７ プラテン ３８ トレー搬送アーム
Claims (7)
- 【請求項１】 被検査物である半導体装置のデバイス搬
送ユニットと、前記半導体装置を収納したトレー搬送ユ
ニットと、前記半導体装置を検査するコンタクトヘッド
とをリニアモーター上に取り付け、前記リニアモーター
がプラテン上を平面移動する機構を有したことを特徴と
する半導体装置の検査装置。 - 【請求項２】 未検査半導体装置トレーと良品半導体装
置トレーと不良品半導体装置トレーとから構成されたト
レー部と、被検査物である半導体装置を加熱するプリヒ
ート部と、前記半導体装置の検査を行なうテストヘッド
と、前記半導体装置を前記テストヘッドに精度よく位置
決めし、検査するコンタクトヘッドと、前記コンタクト
ヘッドを加圧する加圧部と、前記半導体装置の前記プリ
ヒート部への搬送および検査済みの半導体装置のプリヒ
ート部からの分類搬送と前記未検査半導体装置トレーと
良品半導体装置トレーと不良品半導体装置トレーの各ト
レーの搬送を行なう搬送アームと、前記搬送アームとコ
ンタクトヘッドとを平面移動させるリニアモーターと、
前記リニアモーターの移動範囲を決定するプラテンとよ
りなることを特徴とする半導体装置の検査装置。 - 【請求項３】 複数の品種の半導体装置に対応した未検
査半導体装置トレーと良品半導体装置トレーと不良品半
導体装置トレーとから構成されたトレー部と、被検査物
である半導体装置を加熱する複数のプリヒート部と、前
記半導体装置の検査を行なうテストヘッドと、前記半導
体装置を前記テストヘッドに精度よく位置決めし、検査
するコンタクトヘッドと、前記コンタクトヘッドを加圧
する加圧部と、複数の品種の半導体装置に対応したパフ
ォーマンスボードがセットできるパフォーマンスボード
切り換え部と、前記コンタクトヘッドの切り換え対応用
のコンタクトヘッド切り換え部と、前記半導体装置の前
記プリヒート部への搬送あるいは検査済みの半導体装置
のプリヒート部からの分類搬送と前記未検査半導体装置
トレーと良品半導体装置トレーと不良品半導体装置トレ
ーの各トレーの搬送を行なう搬送アームと、前記搬送ア
ームとコンタクトヘッドとを平面移動させるリニアモー
ターと、前記リニアモーターの移動範囲を決定するプラ
テンとよりなることを特徴とする半導体装置の検査装
置。 - 【請求項４】 トレー部は、バッファートレーを有して
いることを特徴とする請求項２または請求項３のいずれ
かに記載の半導体装置の検査装置。 - 【請求項５】 リニアモーターがプラテン上を平面移動
する搬送機構により、半導体装置を収納したトレーから
半導体装置を搬送し、検査ユニットにセットする工程
と、前記半導体装置を検査する工程と、リニアモーター
がプラテン上を平面移動する搬送機構により、検査終了
後の半導体装置をトレーに搬送する工程とを有すること
を特徴とする半導体装置の検査方法。 - 【請求項６】 未検査デバイストレーに収納された被検
査物である半導体装置をリニアモーター駆動の搬送アー
ムにより搬出し、プリヒート部に搬送する工程と、前記
プリヒート部において、前記半導体装置を検査温度まで
上昇させる工程と、前記搬送アームにより前記プリヒー
ト部からテストヘッドまで搬送する工程と、リニアモー
ター駆動のコンタクトヘッドを用い、前記半導体装置を
前記テストヘッドに精度よく位置決めし、前記半導体装
置の外部端子と前記コンタクトヘッドのソケット端子と
を接触させ、検査する工程と、検査終了後、半導体装置
を前記テストヘッドから搬送アームによりプリヒート部
に分類搬送する工程と、前記プリヒート部から搬送アー
ムにより半導体装置が良品であった場合は、良品デバイ
ストレーに搬送して収納し、また不良であった場合は、
不良品デバイストレーに搬送して収納する工程と、前記
各工程を繰り返す工程とを有することを特徴とする半導
体装置の検査方法。 - 【請求項７】 未検査デバイストレーに収納された被検
査物である半導体装置をリニアモーター駆動の搬送アー
ムにより搬出し、前記半導体装置に対応したプリヒート
部に搬送する工程と、前記プリヒート部において、前記
半導体装置を検査温度まで上昇させ、待機させる工程
と、前記半導体装置に対応したパフォーマンスボートを
設定する工程と、前記搬送アームにより前記プリヒート
部からテストヘッドまで搬送する工程と、前記半導体装
置に対応したコンタクトヘッドを設定する工程と、リニ
アモーター駆動の前記コンタクトヘッドにより、前記半
導体装置を前記テストヘッドに精度よく位置決めし、前
記半導体装置の外部端子と前記コンタクトヘッドのソケ
ット端子とを接触させ、検査する工程と、検査終了後、
半導体装置を前記テストヘッドから搬送アームにより前
記プリヒート部に分類搬送する工程と、前記プリヒート
部から搬送アームにより半導体装置が良品であった場合
は、良品デバイストレーに搬送して収納し、また不良で
あった場合は、不良品デバイストレーに搬送して収納す
る工程と、前記各工程を繰り返す工程とを有することを
特徴とする半導体装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1371396A JPH09211068A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 半導体装置の検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1371396A JPH09211068A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 半導体装置の検査装置および検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09211068A true JPH09211068A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11840886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1371396A Pending JPH09211068A (ja) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | 半導体装置の検査装置および検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09211068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG71938A1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-03-20 | Mfg Integration Technology Ltd | Method and apparatus for inspecting an object |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP1371396A patent/JPH09211068A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG71938A1 (en) * | 1999-08-12 | 2001-03-20 | Mfg Integration Technology Ltd | Method and apparatus for inspecting an object |
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