JPH09211267A

JPH09211267A - 光半導体モジュール

Info

Publication number: JPH09211267A
Application number: JP8018802A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Tojo; 正明東城; Hironori Hayata; 博則早田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-02-05
Filing date: 1996-02-05
Publication date: 1997-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】２つの異なる波長の光を多重する分波機能
と、半導体発光素子及び受光素子を光ファイバに結合し
て双方向伝送を可能とする分岐結合機能を併有する組立
容易な光半導体モジュールを提供する。【解決手段】２本の光ファイバ20，21からなる光ファ
イバアレイ31と、ロッドレンズ23及びフィルタ24から波
長カプラ38を構成し、45度の斜面部を持つヒートシンク
４に半導体発光素子１、半導体受光素子３を設けると共
に、前記斜面部にハーフミラー７を実装して複合素子39
を構成し、これら波長カプラ38と複合素子39をボールレ
ンズ19を介して接合した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２つの異なる波長
の光を多重化すると共に、半導体発光素子から発せられ
た光を光ファイバに導き、且つ、光ファイバから出力し
た光を半導体受光素子に集光し、１本の光ファイバを用
いて双方向及び波長多重伝送するための光半導体モジュ
ールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、１本の光ファイバを用いて双方向
光伝送を行うための光半導体モジュールとしては、次の
ような構成のものが知られている。図４はその要部を示
す一部省略断面図であり、図中、１は半導体発光素子、
即ち半導体レーザ素子、２はモニタ用受光素子、３は半
導体受光素子、即ち受光素子、４はヒートシンク、５及
び６はチップキャリア、７はハーフミラー等の光分岐素
子、８は微小レンズ、９はレンズ支持体、10はスライド
リング、11は光ファイバ、12はフェルール、13は半田シ
ール、14はケースである。

【０００３】次にその細部の構成と組立及び動作につい
て説明する。まず、レンズ支持体９はケース14の所定の
位置に実装固定され、半導体レーザ素子１はヒートシン
ク４に載せ、ケース14の中でレンズ支持体９に隣接した
所定の位置に実装される。モニタ受光素子２はチップキ
ャリア５に実装した後、半導体レーザ素子１の後方に出
射したレーザ出力光が入射できる位置に半田で固定され
る。微小レンズ８はレンズ支持体９の中央に固定され、
受光素子３はチップキャリア６に実装した後、微小レン
ズ８とそれぞれの光軸を一致させ、その光軸が半導体レ
ーザ素子１と直交する所定の位置に実装される。この場
合、光分岐素子７を微小レンズ８及び受光素子３の光軸
と45度をなすように挿入固定すると、半導体レーザ素子
１と受光素子３は光分岐素子７に対して線対称の位置に
なる。

【０００４】光ファイバ11はフェルール12に挿入固定さ
れ、このフェルール12はスライドリング10に挿通され
る。この際、半導体レーザ素子１を発光させ、光分岐素
子７で反射した光を微小レンズ８で集光し、集光した光
を光ファイバ11に結合するようにこのフェルール12を３
軸(ｘｙｚ軸)方向に動かして光軸を調整し、光ファイバ
11に結合した状態でフェルール12とスライドリング10を
固定し、更にスライドリング10をレンズ支持体９に固定
する。受光素子３は半導体レーザ素子１と光分岐素子７
に対して線対称の位置にあるので、光ファイバ11から出
力して微小レンズ８で集光され光分岐素子７を透過した
した光は、受光素子３に結合する。半導体レーザ素子
１，モニタ用受光素子２，受光素子３は、これらを外気
から保護するためフェルール12とケース14を半田シール
13で密閉されている。

【０００５】このように、１本の光ファイバ11を用いて
半導体レーザ素子１を発光させた送信機能と、受光素子
３による受信機能を持つ光半導体モジュールを構成して
いる。なお、前記光分岐素子７としてハーフミラーを用
いると同一波長による双方向伝送が可能となり、また波
長フィルタを用いると波長多重双方向伝送が可能なモジ
ュールを構成することができ、その詳細は特開平６−13
8347号公報に開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな光半導体モジュールは、分岐機能または分波機能の
いずれか一方だけは保有するが、その両方を保有するこ
とはできないという問題があり、また、構造的な面にお
いても、受光素子をチップキャリアに実装し、これを90
度回転させてからケースに実装するため、チップキャリ
アに配線パターンを設ける必要があった。更に、半導体
レーザ素子と受光素子を実装したケース内に光ファイバ
を挿入するので、ケースとフェルールの半田シールが必
要になると共に半田シールを行うときの加熱がモジュー
ルの信頼性劣化をもたらす原因となっていた。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、２つの異なる波長の光を多重する分波機能と、半導
体発光素子及び受光素子を光ファイバに結合して双方向
伝送を可能とする分岐結合機能を併有する組立容易な光
半導体モジュールを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、２本の光ファイバからなる光ファイバアレ
イと、ロッドレンズ及びフィルタから波長カプラを構成
し、この波長カプラから離隔した位置に配置された45度
の斜面部を持つヒートシンクに半導体発光素子、半導体
受光素子を設けると共に、前記斜面部にハーフミラーを
実装して複合素子を構成し、これら波長カプラと複合素
子をレンズを介して接合したものである。

【０００９】この本発明によれば、２つの異なる波長の
光を多重する分波機能と、半導体発光素子及び受光素子
を光ファイバに結合して双方向伝送を可能とする分岐結
合機能を併有することは勿論、半導体発光素子と光ファ
イバの光軸を合わせるだけで半導体受光素子と光ファイ
バの光軸合わせを行うことができ、組立調整工程を大幅
に簡略化することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下本発明の各実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。なお、前記従来のもの
との共通部分及び各実施の形態間においての共通部分，
同一機能部分については同一符号を用いるものとする。

【００１１】(実施の形態１)図１は本発明光半導体モジ
ュールの実施の形態１における要部断面図であり、図
中、１は半導体発光素子、即ち半導体レーザ素子、３は
半導体受光素子、即ちピンフォトダイオード、４はヒー
トシンク、５及び６はチップキャリアとなるシリコンサ
ブマウント、７は光分岐素子となるハーフミラー、15は
基台となるステム、16は保護キャップ、17は透明板、18
は第１のレンズとなる非球面レンズ、19は第２のレンズ
となるボールレンズ、20及び21は光ファイバ、22はフェ
ルール、23はロッドレンズ、24及び25はフィルタ、26は
透明樹脂、27は密閉部品、28はレンズ固定部品、29はス
ライド部品、30はＬＤ固定部品、31は光ファイバアレ
イ、32，33，34は縁、35，36，37は溶接部である。

【００１２】次にその細部の構成と組立及び動作につい
て説明する。まず、２本の光ファイバ20及び21はフェル
ール22に挿入され、先端は斜めに研磨されて光ファイバ
アレイ31を構成する。このように先端を斜めに研磨する
と端面からの反射、特に多重反射が除去されて伝送品質
が向上する。ロッドレンズ23は半径方向に向かうにした
がって屈折率が小さくなる屈折率分布を持つレンズで、
一方の端面は斜めに研磨され、他方の端面には波長1,55
0nmの光を反射し、波長1,300nmの光を透過するフィルタ
24が張付けられている。この構成により、例えば、光フ
ァイバ20より出力した波長1,550nmの光はロッドレンズ2
3に入射してフィルタ24で反射され、再びロッドレンズ2
3で集光されて光ファイバ21に結合するよう、光ファイ
バアレイ31をロッドレンズ23に対して位置調整し、紫外
線硬化樹脂で接着固定する。このように、フィルタ24は
波長1,550nmの光は反射するが、波長1,300nmの光は透過
するので、これらフィルタ24とロッドレンズ23を用いた
光学反射システムにより波長カプラ38を構成することが
できる。

【００１３】このようにして組み立てられた波長カプラ
38は金属製で円筒形のフェルール22の外径とほぼ等しい
内径を持つ金属製の密閉部品27に挿入され、その縁32と
前記フェルール22はシーム溶接される。この構成により
波長カプラ38自体は外気から遮断され、その信頼性が向
上する。この密閉部品27の他端にはフィルタ25が低融点
ガラスで固定され、前記フィルタ24とこのフィルタ25は
片面にだけ誘電体多層膜が設けられており、他面はガラ
ス面なので、フィルタ24及び25の間にシリコングリス等
の透明樹脂26を設けて反射を低減している。前記光ファ
イバ20はロッドレンズ23の光軸と62.5μmずれているの
で、この光ファイバ20から出力しロッドレンズ23で平行
光に変換された光はロッドレンズ23の光軸に対して1.7
度傾いて出射するが、フェルール22を挿入する密閉部品
27の孔を1.7度傾けてあるのでこの光は密閉部品27の中
心軸方向に進む。この密閉部品27の縁34は、外周を削っ
てドラム形に加工したボールレンズ19を中心に固定した
レンズ固定部品28の縁33と嵌合され、機械的に中心軸を
一致させて接合部35により溶接固定される。

【００１４】一方、ヒートシンク４の先端の一部には45
度の斜面をなす切欠きが設けられ、この斜面にハーフミ
ラー７が紫外線硬化樹脂で接着固定される。半導体レー
ザ素子１は正確に位置決め実装するためにシリコンサブ
マウント５に載せ、半導体レーザ素子１から出力した光
がハーフミラー７に当たるようにヒートシンク４に実装
し、ピンフォトダイオード３もまた正確に位置決め実装
するためにシリコンサブマウント６に載せ、前記ハーフ
ミラー７を設けた斜面と45度をなすヒートシンク４の切
り欠き面に実装する。半導体レーザ素子１とピンフォト
ダイオード３はハーフミラー７のミラー面を中心として
線対称の位置に実装されるが、実際の実装は、半導体レ
ーザ素子１，ピンフォトダイオード３，ハーフミラー７
の順に行われる。これらの半導体レーザ素子１，ピンフ
ォトダイオード３，ハーフミラー７を外気から遮断する
ため、表面に反射防止膜を設けたガラス板17を低融点ガ
ラスで固定した保護キャップ16をステム15に抵抗溶接機
で固定し、複合素子39が構成される。この構成により、
耐湿性が高く信頼性の高い複合素子39の組立が可能とな
る。なお、保護キャップ16の内部には窒素ガスが封入さ
れている。

【００１５】次に、非球面レンズ18をＬＤ固定部品30に
固定し、保護キャップ16の上からかぶせてステム15に溶
接固定する。また、半導体レーザ素子１から出力した波
長1,300nmの光の半分がハーフミラー７を透過して非球
面レンズ18で集光され、集光された光はボールレンズ19
で平行光線に変換された後、ロッドレンズ23で集光され
て光ファイバ20に結合するようにＬＤ固定部品30をレン
ズ固定部品28に対して３軸方向に調整する。調整を完了
したらスライド部品29とレンズ固定部品28の接合部36を
ＹＡＧレーザ固定し、更にスライド部品29とＬＤ固定部
品30の接合部37をＹＡＧレーザ固定する。

【００１６】一方、光ファイバ20から出力した波長1,30
0nmの光はロッドレンズ23で平行光線に変換された後、
ボールレンズ19で集光され、更に非球面レンズ18で集光
されてハーフミラー７で反射された半分の光がピンフォ
トダイオード３に入射する。このように、ピンフォトダ
イオード３と半導体レーザ素子１はハーフミラー７に対
して線対称の位置にあり、また、非球面レンズ18の焦点
位置に半導体レーザ素子１を設けているので、ピンフォ
トダイオード３もまた非球面レンズ18の焦点位置に位置
しており、半導体レーザ素子１と光ファイバ20が光学的
に結合すると、ピンフォトダイオード３も光ファイバ20
と光学的に結合する。この際、ピンフォトダイオード３
の受光部の直径は80μmと大きいのでピンフォトダイオ
ード３の実装位置が多少ずれても非球面レンズ18で集光
した光は確実にこのピンフォトダイオード３に入射し、
したがって、半導体レーザ素子１と光ファイバ20の光軸
合わせを行うだけでピンフォトダイオード３と光ファイ
バ20の光軸合わせも同時に行われる。

【００１７】本実施の形態１によれば、反射型構成の波
長カプラと、半導体レーザ素子，ピンフォトダイオー
ド，光ファイバを一体化した複合素子を、半導体レーザ
素子と光ファイバが光結合するように調整すれば、ピン
フォトダイオードと光ファイバも自動的に光学結合する
ので、一度の調整で容易に組立てることができ、工数を
削減することができる。更に、複合素子はヒートシンク
の一部に45度の斜面をなす切欠きを設けてハーフミラ
ー，ピンフォトダイオード，半導体レーザ素子を集積実
装して、非球面レンズの焦点に半導体レーザ素子を位置
決めすると同時にピンフォトダイオードもこの焦点に位
置決めでき、焦点の位置決め調整も一度の調整で完了す
るので、組立調整工数を半減することができる。

【００１８】なお、通常の半導体レーザ素子はしきい値
電流が小さく、また、温度変化に対するしきい値の変化
が小さいので電流制御を行わずに使用することができる
が、この温度変化に対するしきい値の変化が大きい場合
は、半導体レーザ素子の後方位置にモニタ用ピンフォト
ダイオードを設けて電流制御を行うことも可能であり、
具体的には図１に示すように、チップキャリア６aに載
置したモニタ用ピンフォトダイオード２をステム15の上
に設ければよい。また、耐湿性を高めるために、フェル
ールと密閉部品の隙間に接着剤を充填してもよく、更に
また、非球面レンズは非晶性プリオレフィン等の耐熱プ
ラスチックで構成したものを用いてもよい。

【００１９】(実施の形態２)図２は本発明の光半導体モ
ジュールの実施の形態２における要部の断面図であり、
前記実施の形態１との主な違いは、複合素子39の内部構
成にあり、以下この点を重点的に説明する。図中、40は
プリズム、41は反射ミラー、42は低融点ガラスであり、
その他の部分は基本的に前記実施の形態１と同様であ
る。このプリズム40の製作方法は図３に示す通りであ
り、図中、43a，43b，43cはガラス板で、ガラス板43aと
ガラス板43bの間には反射ミラー41が貼着され、またガ
ラス板43bとガラス板43cの間にはハーフミラー７が貼着
されて相互に固定されている。このように構成されたブ
ロック44を垂直方向の切り代Ｃvと斜め方向45度の切り
代Ｃaから切り出せば、プリズム40が得られる。なお、
この斜め方向45度の切り代Ｃaからの切り出し面は鏡面
にする必要があるため、研磨液を用いながら切断し、更
にこの鏡面には反射防止膜を設けて光量の減少を防止す
る。

【００２０】次にその他の細部の構成と組立及び動作に
ついて説明する。ヒートシンク４はステム15の中央から
ずれた位置に設けてあり、これにシリコンサブマウント
５に載せた半導体レーザ素子１を実装する。ピンフォト
ダイオード３の実装高さを半導体レーザ素子１に近づけ
るため、厚みのあるシリコンサブマウント６を用いてス
テム15の中央に実装する。プリズム40は、その一辺がヒ
ートシンク４の側面の縁と一致するように位置合わせし
てこのヒートシンク４の先端に紫外線硬化性樹脂で接着
固定する。また、半径方向に屈折率分布を持つロッドレ
ンズ18aを中央に低融点ガラス42で固定したＬＤ固定部
品30をステム15に溶接固定して複合素子39が構成され
る。この際第１のレンズとなるロッドレンズ18aとピン
フォトダイオード３の光軸はほぼ一致するように配列さ
れる。半導体レーザ素子１とピンフォトダイオード３の
間隔と、反射ミラー41とハーフミラー７の間隔は等し
い。また、ピンフォトダイオード３をステム15の中央に
実装したとき、半導体レーザ素子１とロッドレンズ18a
間の光学距離と、ピンフォトダイオード３とロッドレン
ズ18a間の光学距離が等しくなるようにヒートシンク４
を設けている。

【００２１】一方、波長カプラ38は、一端に円柱状に加
工したボールレンズ19を低融点ガラス42で固定した密閉
部品27に挿入し、その縁32をシーム溶接して密閉する。
ロッドレンズ23に設けたフィルタ24の裏面にはフィルタ
25を設けて透過率を高めている。ここで、半導体レーザ
素子１から出力した波長1,300nmの光はプリズム40に入
射し、この内ハーフミラー７で反射された光はロッドレ
ンズ18aで集光された後、第２のレンズとなるボールレ
ンズ19及びロッドレンズ23で集光されて光ファイバ20に
結合する。他方、光ファイバ20から出力した波長1,300n
mの光はロッドレンズ23，ボールレンズ19，ロッドレン
ズ18aで集光され、ハーフミラー７を透過してピンフォ
トダイオード３に結合する。プリズム40の断面は平行四
辺形なので接着位置がずれても反射ミラー41とハーフミ
ラー７の間隔は変わらない。また、ピンフォトダイオー
ド３の受光部の直径は80μmと大きいのでピンフォトダ
イオード３の実装位置が多少ずれるようなことがあって
も、ロッドレンズで集光した光は確実にこのピンフォト
ダイオード３に入射する。

【００２２】本実施の形態２によれば、ハーフミラーと
反射ミラーを平行に設けた断面平行四辺形のプリズムを
用いることにより、半導体レーザ素子と光ファイバの光
学的結合の調整を行うことにより、同時に光ファイバと
ピンフォトダイオードの光学的結合が自動的に行われる
ので、一度の調整で容易に組立てることができ、工数を
削減することができる。また、このプリズムはハーフミ
ラーと反射ミラーを設けたガラス板を重ね合わせ、出来
上がったブロックを切断することにより多量のプリズム
を容易に製作することができる。

【００２３】更に、ＬＤ固定部品30の中央にロッドレン
ズ18aを固定し、複合素子を密閉するようにしたので、
このロッドレンズと半導体レーザ素子の距離が短くなり
光ファイバとの結合効率が向上し、加えてこの密閉のた
めの別部品は不要となり、部品削減を実現し得る。更に
また、一端にボールレンズを固定して密閉部品を構成
し、その他端から波長カプラを挿入して密閉することに
より、これを外気から遮断できると共に、ボールレンズ
を固定する別部品を省略することができるばかりでな
く、これら密閉部品を中心軸の一致した円筒状にするこ
とができ部品の低価格化を図ることができる。

【００２４】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、２つの
異なる波長の光を多重する分波機能と、半導体発光素子
及び受光素子を光ファイバに結合して双方向伝送を可能
にする分岐結合機能を併有することは勿論、半導体発光
素子と光ファイバの光軸を合わせるだけで半導体受光素
子と光ファイバの光軸合わせを自動的に行うことがで
き、組立調整工程を大幅に簡略化することができるとい
う有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光半導体モジュールの実施の形態１に
おける要部の断面図である。

【図２】本発明の光半導体モジュールの実施の形態２に
おける要部の断面図である。

【図３】本発明の光半導体モジュールの実施の形態２に
おけるプリズムの製作方法の一例を示す簡略斜視図であ
る。

【図４】従来の光半導体モジュールの一例を示し、その
要部の断面図である。

【符号の説明】１…半導体レーザ素子、２…モニタ用受光素子、３
…半導体受光素子、４…ヒートシンク、５，６…チ
ップキャリア、７…光分岐素子、８…微小レンズ、
９…レンズ支持体、 10…スライドリング、 11,2
0，21…光ファイバ、 12,22…フェルール、 13…半田
シール、 14…ケース、 15…ステム、 16…保護キャ
ップ、 17…透明板、 18…非球面レンズ、 18a,23…
ロッドレンズ、 19…ボールレンズ、 24，25…フィル
タ、 26…透明樹脂、 27…密閉部品、 28…レンズ固
定部品、 29…スライド部品、 30…ＬＤ固定部品、
31…光ファイバアレイ、 32，33，34…縁、 35，36，
37…溶接部、 38…波長カプラ、 39…複合素子、 40
…プリズム、 41…反射ミラー、 42…低融点ガラス、
43a，43b，43c…ガラス板。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１及び第２の２本の光ファイバを整列
した光ファイバアレイ、前記光ファイバアレイの先端に
設けたロッドレンズ、前記ロッドレンズの一端に設けた
フィルタとから構成した波長カプラと、基台の中央部付近に設けられた先端に斜面を有する突起
部、前記突起部の斜面に設けられたハーフミラー、出射
光が前記基台の中央部方向に向くように前記突起部の側
面に設けられた半導体発光素子、前記ハーフミラーより
の光を受ける位置に設けられた半導体受光素子、前記突
起部近傍に設けられ前記半導体発光素子と光軸を一致さ
せた第１のレンズとから構成した複合素子を備え、前記波長カプラと前記複合素子は第２のレンズを介して
接合され、更に、前記第１の光ファイバから出力した特
定の波長の光は、前記フィルタで反射して前記第２の光
ファイバに結合され、前記第１の光ファイバから出力し
た他の特定の波長の光は、前記フィルタを通過して第２
のレンズ及び第１のレンズで集光された後、前記ハーフ
ミラーで反射して前記半導体受光素子に結合されると共
に、前記半導体発光素子よりの光は前記第１及び第２の
集光レンズで集光して前記第１の光ファイバに結合され
ることを特徴とする光半導体モジュール。
【請求項２】光ファイバアレイの先端と、この光ファ
イバアレイに接するロッドレンズの端面は共に斜面であ
ることを特徴とする請求項１記載の光半導体モジュー
ル。
【請求項３】突起部は角柱状をなし、その一部に鋭角
な切欠きを設けて斜面を形成したことを特徴とする請求
項１記載の光半導体モジュール。
【請求項４】斜面は基台に対して45度の傾斜角度を有
することを特徴とする請求項３記載の光半導体モジュー
ル。
【請求項５】突起部の斜面に樹脂接着したハーフミラ
ーと、半導体発光素子と、半導体受光素子とは先端に透
明な窓を備えた保護キャップ内に密封されていることを
特徴とする請求項１記載の光半導体モジュール。
【請求項６】保護キャップの透明窓相当の位置に第１
のレンズを設けたことを特徴とする請求項５記載の光半
導体モジュール。
【請求項７】半導体発光素子を設けた突起部に隣接し
て第２の半導体受光素子を設け、前記半導体発光素子の
後方から出射した光を受光することを特徴とする請求項
１記載の光半導体モジュール。
【請求項８】光ファイバアレイとロッドレンズは接着
固定され、これを一端に透明窓を有し、他端を開放した
筒状体に挿入固定したことを特徴とする請求項１記載の
光半導体モジュール。
【請求項９】第１のレンズはプラスチック非球面レン
ズであることを特徴とする請求項１記載の光半導体モジ
ュール。
【請求項１０】第１及び第２の２本の光ファイバを整
列した光ファイバアレイ、前記光ファイバアレイの先端
に設けたロッドレンズ、前記ロッドレンズの一端に設け
たフィルタとから構成した波長カプラと、基台の平面中央からずれた位置に設けた角柱状の突起
部、光が前記基台の中心軸方向に出射するように前記突
起部の側面に設けた半導体発光素子、前記半導体発光素
子に隣接して前記基台の平面中央付近に設けた半導体受
光素子、平行に配設した反射ミラーとハーフミラーを有
し、これら各ミラーのミラー面が前記基台表面と鋭角を
なすように前記突起部の先端に設けられたプリズム、前
記半導体受光素子と光軸を一致させて前記プリズムを挾
んで前記基台と対峙する位置に設けた第１のレンズとか
ら構成した複合素子を備え、前記波長カプラと前記複合
素子は第２のレンズを介して接合され、更に、前記第１
の光ファイバから出力した特定の波長の光は、前記フィ
ルタで反射して前記第２の光ファイバに結合され、前記
第１の光ファイバから出力した他の特定の波長の光は、
前記フィルタを通過して第２のレンズ及び第１のレンズ
で集光された後、前記プリズムを通過して前記半導体受
光素子に結合されると共に、前記半導体発光素子よりの
光は前記プリズムで反射された後、第１及び第２の集光
レンズで集光されて前記第１の光ファイバに結合される
ことを特徴とする光半導体モジュール。
【請求項１１】プリズムは、それぞれ反射ミラーとハ
ーフミラーを３枚の透明板で挾み、これを角棒状に切断
した後、45度の角度でカットして構成したことを特徴と
する請求項10記載の光半導体モジュール。
【請求項１２】プリズムの断面が平行四辺形であるこ
とを特徴とする請求項11記載の光半導体モジュール。
【請求項１３】プリズムの光の入出射面に反射防止膜
を設けたことを特徴とする請求項10記載の光半導体モジ
ュール。
【請求項１４】プリズム，半導体発光素子，半導体受
光素子を先端に透明窓を有する保護キャップにより基台
上に密封固定したことを特徴とする請求項10記載の光半
導体モジュール。
【請求項１５】保護キャップの透明窓相当の位置に第
１のレンズを設けたことを特徴とする請求項14記載の光
半導体モジュール。
【請求項１６】波長カプラを構成するファイバアレイ
とフィルタを備えたロッドレンズは接着固定され、これ
らを一端に第２のレンズを固定し、他端に孔を有した密
閉部品に挿入して密閉固定したことを特徴とする請求項
10記載の光半導体モジュール。