JPH09211625A - カメラ用フレキシブル回路基板のフォーミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレキシブル回路基板を折り畳んで積層した
状態にする際に、部品を追加することなく簡単な作業で
フレキシブル回路基板をフォーミングする。 【解決手段】 フレキシブル回路基板２０は、所定の
電子部品が装着された後に、折り曲げ線４０，４１で連
結部２３ａと中層部２３とが折り曲げられ、この後に、
上層部２２と折り曲げた中層部２３とを一体にして、折
り曲げ線４２の位置で上層部２２を下層部２１から折り
曲げる。中層部２３に上面には、制御用ＩＣを電気的に
遮蔽するためのシールド板３０が半田付けで固定されて
いる。このシールド板３０と一体に形成された支持部３
５を下層部２１に設けた孔３６に挿入し、半田付けによ
って固定し、フレキシブル回路基板２０の３層のフォー
ミング形状を固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カメラ用フレキシ
ブル回路基板のフォーミング方法に関し、さらに詳しく
は、フレキシブル回路基板を折り畳んで積層した状態に
してカメラに組み付けるためのカメラ用フレキシブル回
路基板のフォーミング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】カメラでは、オートフォーカス，ズーム
機構，フイルム給送等の制御のために各種の電子回路を
内蔵したものがある。このようなカメラでは、小型化す
るために、電子回路の電子部品をフレキシブル回路基板
に装着して、カメラ内に組み付けている。さらに、この
ような電子回路を高密度にしてカメラ内に内蔵するよう
な場合には、フレキシブル回路基板を２層，３層と重ね
るようにして積層した状態で組み付けている。

【０００３】フレキシブル回路基板を積層する場合に
は、下層の電子部品とその上層に設けられたフレキシブ
ル回路基板とが接触して、上層のフレキシブル回路基板
に傷を付けたりしないようにするために、下層と上層の
フレキシブル回路基板の間にスペーサを取り付けて、こ
れらのフレキシブル回路基板に間隔を設けている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にスペーサを取り付けフレキシブル回路基板を積層する
場合には、フレキシブル回路基板に電子回路を半田付け
した後に、下層のフレキシブル回路基板にスペーサを組
み付け、この後に上層のフレキシブル回路基板とスぺー
サとを位置決めし、スペーサと上層のフレキシブル回路
基板とを固定するといったように、多数のフォーミング
作業が必要となるため、作業性が悪いという問題があっ
た。

【０００５】本発明は上記問題を解決するためになされ
たもので、カメラのフレキシブル回路基板を積層した状
態にフォーミングする際に、部品点数を増加させること
なく、作業性を向上することができるカメラ用フレキシ
ブル回路基板のフォーミング方法を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために請求項１記載の発明では、フレキシブル回路
基板の第１層に実装された部品を電気的に遮蔽するため
のシールド板を第１層に固定し、このシールド板に第２
層まで伸ばした支持部を一体に形成しておき、この支持
部を第２層に固定することで積層されたフレキシブル回
路基板の形状を固定するようにしたものである。また、
請求項２記載の発明では、支持部と第２層とは、半田付
けによって固定するようにしたものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明を実施したカメラを示す図
２において、カメラ１０のカメラボディ１１の前面に
は、オートフォーカス用の投光窓１２及び受光窓１３，
露光量制御のための測光窓１４，ファインダ窓１５，ス
トロボ発光部１６が設けられている。また、カメラボデ
ィ１１の前面中央には撮影レンズ１７を備えた沈胴式の
ズーム鏡胴１８が設けられている。さらに、カメラボデ
ィ１１の上部にはレリーズボタン１９が設けられてい
る。

【０００８】このカメラ１０は、その内部に装填された
電池を電源として、フイルム給送，シャッタ駆動，露光
量制御，ズーミング，焦点合わせ等を電子制御するよう
になっており、撮影者は、操作ボタン（図示せず）を操
作して撮影レンズ１７を所望とする焦点距離にズーミン
グした後にレリーズボタン１９を押圧するだけで良好な
撮影ができるようになっている。

【０００９】このような各機能を電子制御するために、
カメラボディ１１には、オートフォーカス制御を行うた
めの発光ダイオード，ＰＳＤ，制御用ＩＣや、各部を制
御するＣＰＵ等が多数のフレキシブル回路基板に装着さ
れて内蔵されている。カメラボディの右肩部分には、こ
れらのフレキシブル基板のうちの撮影レンズ１７のズー
ミングやセルフタイマ等を制御するための電子部品が装
着されたフレキシブル回路基板２０が配されている。こ
のフレキシブル回路基板２０は、カメラボディ１１内の
実装スペースを有効利用するために、折り畳まれて三層
に積層された状態で配されている。

【００１０】図１に示すように、フレキシブル基板２０
は、大別して、３層のうちの最下層に配される下層部２
１と、最上層に配される上層部２２と、これら下層部２
１と上層部２２との間に配される中層部２３とからな
る。この中層部２３は、上層部２２と連結部２３ａで連
結された形状となっており、この連結部２３ａに配され
た配線パターンで電気的に下層部２１及び上層部２２と
接続されている。

【００１１】図３にフレキシブル回路基板２０の展開し
た状態を示すように、下層部２１の一方の面には、チッ
プ型の抵抗２５とコンデンサ２６、各種のＩＣ２７が半
田付けにより装着されている。また、中層部２３には、
下層部２１と同じ面側に制御用ＩＣ２８が半田付けによ
り装着されている。

【００１２】制御用ＩＣ２８は、電気的なノイズによる
誤作動を防止するために、シールド板３０で覆われる。
このシールド板３０は、金属板を折り曲げて底面が開い
た箱状に成形したものである。シールド板３０の各側面
３０ａの下部で、中層部２３に設けられた矩形状の孔３
２に対応する位置には、爪３３が一体に形成されてい
る。これらの爪３３が孔３２に挿入されることで、中層
部２３上でのシールド板３０の位置決めが行われる。各
孔３２に近接した位置には、ランド３２ａがそれぞれ設
けられている。シールド板３０は各爪３３の上部の側面
３０ａの部分をランド３２ａに半田付けすることで、中
層部２３に固定される。各ランド３２ａは、このカメラ
１０の電気的なグランドレベルとされている。これによ
り、シールド板３０は、グランドレベルと等電位とさ
れ、その内部に配された制御ＩＣ２８を電気的なノイズ
から遮蔽する。

【００１３】また、シールド板３０には、支持部３５が
一体に形成されている。この支持部３５は、シールド板
３０の天板３０ｂから伸びて下方に折り曲げられたＬ字
形状をしており、その端部３５ａは切り欠が形成され幅
狭にされている。

【００１４】フレキシブル回路基板２０は、所定の電子
部品が装着された後に、折り曲げ線４０，４１で連結部
２３ａと中層部２３とをそれぞれ図中反時計方向にほぼ
９０度に折り曲げられ、この後に、上層部２２と折り曲
げた下層部２３とを一体にして、折り曲げ線４２の位置
から折り曲げられる。このようにして、フレキシブル回
路基板２０を所定形状に折り曲げた際に、支持部３５の
端部３５に対峙する下層部２１の位置には、孔３６が設
けられており、この孔３６に端部３５ａが挿入される。

【００１５】孔３６は、端部３５ａの幅と同じか僅かに
広く形成されている。このため、支持部３５は、端部３
５ａを孔３６に挿入すると、端部３５ａよりも上方の幅
広の部分が下層部２１の表面で係合されて、中層部２３
と下層部２１との間隔が決められる。支持部３５の端部
３５ａが下層部２１に形成された孔３６に挿入された後
に、支持部３５が孔３６に近接して設けられたランド３
６ａに半田付けされて固定される。これにより、中層部
２３と下層部２１に装着された電子部品と、中間層２３
とに接触しないようにして、フレキシブル回路基板２０
が図１に示されるように、３層のフォーミング形状が固
定される。

【００１６】このようにして、３層にフォーミングされ
たフレキシブル回路基板２０は、図２に示されるように
して、ボディ基部１１ａに装着される。なお、ランド３
６は、シールド板３０をその他の部品と電気的に接続す
るためのものではないが、このランド３６を介してシー
ルド板３０をグランドレベルと接続するようにしてもか
まわない。

【００１７】次に上記構成の作用について簡単に説明す
る。フレキシブル回路基板２０の製造時では、まず、下
層部２１にチップ型の抵抗２５とコンデンサ２６、各種
のＩＣ２７を所定の位置に半田付けにより装着するとと
もに、中層部２３に制御用ＩＣ２８を半田付けにより装
着する。また、フレキシブル回路基板２０に装着するこ
の他の電子部品についても、この時点でフレキシブル回
路基板２０に半田付けされる。次に、シールド板３０が
各側面３０ａの爪３３を中層部２２の孔３２に挿入する
ようにして、制御用ＩＣ２８の上方より中層部２２に装
着される。この後に、各爪３３の上部の側面３０ａの部
分がランド３２ａに半田付けされ、シールド板３０が中
層部２３に固定される。ここで、支持部３５は、その端
部３５ｂが連結部２３ａから外れた位置にあるため、シ
ールド板３０の装着時に連結部２３ａと支持部３５が干
渉することはない。

【００１８】中層部２３にシールド板３０を固定した後
に、中層部２３に装着された制御用ＩＣ２８とシールド
板３０とが上層部２２と中層部２３との間に配されるよ
うにして、折り曲げ線４０で連結部２３ａを上層部２２
から折り曲げるとともに、折り曲げ線４１で中層部２３
を連結部２３ａから折り曲げる。さらに、折り曲げ線４
２で上層部２２を下層部２１から折り曲げる。この時
に、上層部２２と先に折り曲げた中層部２３とを一体に
し、中層部２３が上層部２２と下層部２１との間に挟ま
れるようにして、上層部２２を下層部２１から折り曲げ
る。これにより、下層部２１と上層部２２との間に中層
部２３が配される。

【００１９】このようにして、フレキシブ回路基板２０
は２方向から折り曲げられて、３層に折り畳まれる。ま
た、フレキシブル回基板２０が３層に折り畳まれると、
シールド板３０の支持部３５が上層部２２と中層部２３
との間で、連結部２３ａの縁部近傍から中層部２３と逆
方向に突出し、下層部２１に端部３５ａが伸びた状態に
なっている。

【００２０】そして、この支持部３５は、フレキシブル
回路基板２０を３層に折り曲げた際に端部３５ａが下層
部２１の孔３６に挿入され、幅狭の端部３５ａが孔３６
に完全に挿入されると、その上部の幅広の部分が下層部
２１の表面と係合し、シールド板３０の高さ、すなわ
ち、図４に示すようにして、中層部２３の下層部２１か
らの高さが決められ、下層部２１のＩＣ２７等と中層部
２３とが接触しないようにされる。端部３５ａの挿入
後、端部３５ａの上部の支持部３５の部分がランド３６
ａに半田付けされ、シールド板３０が下層部２１に固定
されると同時に、下層部２１に対して中層部２３が固定
され、３層にするためのフレキシブ回路基板２０のフォ
ーミング工程が完了する。

【００２１】このように、中間層２３に固定されたシー
ルド板３０と一体に形成した支持部３５を下層部２１
に、他の電子部品と同様に半田付けして固定するだけな
ので、追加部品を必要とせず、また簡単なフォーミング
工程となり、作業性が向上することができる。

【００２２】３層にフォーミングされたフレキシブル回
路基板２０は、その他の折り曲げ部分を所定形状に折り
曲げた後に、図２に示されるようにして、ボディ基部１
１ａに装着される。そして、フレキシブル回路基板２０
の上層部２２でカメラ中央方向に伸びた端部は、他のフ
レキシブル回路基板と所定の方法で接続される。また、
このフレキシブル回路基板２０には、各種のリード線等
が接続される。

【００２３】上記実施形態では、上層部には、電子部品
が装着されていないが、この上層部に電子部品を装着す
ることも可能である。また、フレキシブル回路基板は、
両面に電子部品を装着するものであってもよい。さら
に、上層部と下層部の折り曲げ方向と、上層部と下層部
の折り曲げ方向とは、上記実施形態で説明されたものに
限らず、これらは実装スペースやフレキシブル回路基板
の配置等に応じて適宜に変更してよい。図５に示す例で
は、フレキシブ回路基板５０の両端を２方向から折り曲
げることで、上層部５１，中層部５２，下層部５３を形
成し、中層部５２に装着されたシールド板５４の支持部
５５を下層部５３に固定したものである。

【００２４】また、上記実施形態では、３層にフレキシ
ブル回路基板をフォーミングする例について説明した
が、２層または４層以上にフォーミングするようにして
もよい。例えば、２層にフォーミングする場合には、図
６に示すようにフレキシブル回路基板６０を１回折り曲
げて、上層部６１をこれに装着されたシールド板６２の
支持部６３を下層部６４に固定すればよい。もちろん、
シールド板６２を上層部６１の反対側の面（下層部６４
に対向した面）に固定するようにしてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、フレキシブル回路基板の第１層に実装された部品を
電気的に遮蔽するためのシールド板を第１層に固定し、
このシールド板からに第２層まで伸ばした支持部を第２
層に、例えば半田付けで固定することにより積層された
フレキシブル回路基板の形状を固定するようにしたか
ら、部品点数を増加させることなくフレキシブル回路基
板の形状を固定できるようになるとともに、簡単な作業
でフレキシブル回路基板を積層した状態にフォーミング
することができ、作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を実施したフレキシブル回路基板を３層
にフォーミングした状態を示す斜視図である。

【図２】３層のフレキシブル回路基板を組み付けたカメ
ラを示す破断図である。

【図３】フォーミング前のフレキシブル回路基板を示す
斜視図である。

【図４】フォーミング後のフレキシブル回路基板の側面
側を示す平面図である。

【図５】折り曲げ方向を変えたフレキシブル回路基板の
例を示す斜視図である。ある。

【図６】２層にフォーミングしたフレキシブル回路基板
の例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ カメラ １１ カメラボディ １１ａ ボディ基部 ２０ フレキシブル回路基板 ２１ 下層部 ２２ 上層部 ２３ 中層部 ２８ 制御用ＩＣ ３０ シールド板 ３５ 支持部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブル回路基板を折り畳んで少な
   くとも第１層と第２層とを形成し、積層された状態にし
   てカメラに組み付けるためのカメラ用フレキシブル回路
   基板のフォーミング方法において、 フレキシブル回路基板の第１層に実装された部品を電気
   的に遮蔽するためのシールド板を第１層に固定し、この
   シールド板に第２層まで伸ばした支持部を一体に形成し
   ておき、この支持部を第２層に固定することで積層され
   たフレキシブル回路基板の形状を固定することを特徴と
   するカメラ用フレキシブル回路基板のフォーミング方
   法。
2. 【請求項２】 前記支持部と前記第２層とは、半田付け
   によって固定することを特徴とする請求項１記載のカメ
   ラ用フレキシブル回路基板のフォーミング方法。