JPH09212823A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH09212823A JPH09212823A JP3893796A JP3893796A JPH09212823A JP H09212823 A JPH09212823 A JP H09212823A JP 3893796 A JP3893796 A JP 3893796A JP 3893796 A JP3893796 A JP 3893796A JP H09212823 A JPH09212823 A JP H09212823A
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/17—Construction or disposition of windings
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/52—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with simultaneous movement of head and record carrier, e.g. rotation of head
- G11B5/53—Disposition or mounting of heads on rotating support
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ディスク装置、あるいはＶＴＲ等の磁気
テープ装置用の薄膜磁気ヘッドに関し、製造工程を煩雑
にすることなく、信号線接続の困難さを改善した薄膜磁
気ヘッドを提供する。 【解決手段】 磁極３２の材料として導電性の磁性膜を
使用した薄膜磁気ヘッド４０において、前記磁極と外部
との電気的接続をとるための電極８，９を前記磁極と同
一の材料で作製し、前記電極の接続面を薄膜磁気ヘッド
素子の形成されている面と略直交する面に設けた。
テープ装置用の薄膜磁気ヘッドに関し、製造工程を煩雑
にすることなく、信号線接続の困難さを改善した薄膜磁
気ヘッドを提供する。 【解決手段】 磁極３２の材料として導電性の磁性膜を
使用した薄膜磁気ヘッド４０において、前記磁極と外部
との電気的接続をとるための電極８，９を前記磁極と同
一の材料で作製し、前記電極の接続面を薄膜磁気ヘッド
素子の形成されている面と略直交する面に設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置、
あるいはＶＴＲ等の磁気テープ装置用の薄膜磁気ヘッド
に関し、工程を煩雑にすることなく、信号線接続の困難
さを改善した薄膜磁気ヘッドを提供する。
あるいはＶＴＲ等の磁気テープ装置用の薄膜磁気ヘッド
に関し、工程を煩雑にすることなく、信号線接続の困難
さを改善した薄膜磁気ヘッドを提供する。
【０００２】
【従来の技術】磁気記録の高密度化の要求に伴い、磁気
ヘッドの小型化が進み、半導体技術を応用した薄膜磁気
ヘッドの開発が進められている。薄膜磁気ヘッドの特徴
は、磁極の極小化に基づく磁路縮小効果とこれによる性
能向上にある。また、微小パターンのヘッドを多数個同
時に形成出来る量産性も有している。
ヘッドの小型化が進み、半導体技術を応用した薄膜磁気
ヘッドの開発が進められている。薄膜磁気ヘッドの特徴
は、磁極の極小化に基づく磁路縮小効果とこれによる性
能向上にある。また、微小パターンのヘッドを多数個同
時に形成出来る量産性も有している。
【０００３】一方、薄膜磁気ヘッドをＶＴＲ等の回転ヘ
ッド型磁気記録再生装置で用いる場合は、ヘッドチップ
をヘッドベース上に貼り付け、ヘッドチップとヘッドベ
ース上に設けられた端子板とを接続し、この状態のもの
を回転シリンダに搭載し使用される。実際にヘッドベー
ス上にアッセンブリされた薄膜磁気ヘッド７０を図７に
示した。
ッド型磁気記録再生装置で用いる場合は、ヘッドチップ
をヘッドベース上に貼り付け、ヘッドチップとヘッドベ
ース上に設けられた端子板とを接続し、この状態のもの
を回転シリンダに搭載し使用される。実際にヘッドベー
ス上にアッセンブリされた薄膜磁気ヘッド７０を図７に
示した。
【０００４】また、従来の薄膜磁気ヘッド側の端子接続
構造の例を図６に示したが、薄膜磁気ヘッドのコイル引
出し部（リード線）をヘッド後部まで拡げ、この部分に
はんだ付けまたはワイヤボンド等の方法で信号線を接続
しており、その信号線を図７のように配線している。
構造の例を図６に示したが、薄膜磁気ヘッドのコイル引
出し部（リード線）をヘッド後部まで拡げ、この部分に
はんだ付けまたはワイヤボンド等の方法で信号線を接続
しており、その信号線を図７のように配線している。
【０００５】図７からわかるように、ヘッド基板の電極
端子とヘッドベース上に設けられた端子板（図示せず）
とが略９０度異なる面上（アジマスを付ける場合はアジ
マス角の分傾く）に位置し、さらに磁気ヘッド基板側の
電極端子付近に保護基板が配置しているため、両端子を
接続する工程は著しく作業性が悪く、その結果生産性を
低下させ、コストが高くなってしまう問題がある。
端子とヘッドベース上に設けられた端子板（図示せず）
とが略９０度異なる面上（アジマスを付ける場合はアジ
マス角の分傾く）に位置し、さらに磁気ヘッド基板側の
電極端子付近に保護基板が配置しているため、両端子を
接続する工程は著しく作業性が悪く、その結果生産性を
低下させ、コストが高くなってしまう問題がある。
【０００６】一方これらの作業性を改善するため、接続
用端子を素子の横面（直交方向）に設けることにより信
号線の接続を容易にした特許も提案されているが（特開
平２−２９４９１５号，特開平２−３１０８１２号，特
開平４−１７１０７号公報等）、端子を作製するための
工程が別に必要となるため、量産性の低下やコストの上
昇を招く。
用端子を素子の横面（直交方向）に設けることにより信
号線の接続を容易にした特許も提案されているが（特開
平２−２９４９１５号，特開平２−３１０８１２号，特
開平４−１７１０７号公報等）、端子を作製するための
工程が別に必要となるため、量産性の低下やコストの上
昇を招く。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題点を考慮し、工程を煩雑にすることなく、上記のよ
うな信号線接続の困難さを改善した薄膜磁気ヘッドを提
供する。
問題点を考慮し、工程を煩雑にすることなく、上記のよ
うな信号線接続の困難さを改善した薄膜磁気ヘッドを提
供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、磁極の材料として導電性の磁性膜を使用した薄膜磁
気ヘッドにおいて、薄膜磁気ヘッド素子部と外部との電
気的接続をとるための電極８，９を前記磁極２，３，，
４と同一の材料で作製し、前記電極の接続面を薄膜磁気
ヘッド素子の形成されている面と略直交する面に設けた
薄膜磁気ヘッドである。
は、磁極の材料として導電性の磁性膜を使用した薄膜磁
気ヘッドにおいて、薄膜磁気ヘッド素子部と外部との電
気的接続をとるための電極８，９を前記磁極２，３，，
４と同一の材料で作製し、前記電極の接続面を薄膜磁気
ヘッド素子の形成されている面と略直交する面に設けた
薄膜磁気ヘッドである。
【０００９】請求項２に記載の発明は、前記請求項１に
記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記薄膜磁気ヘッド素
子部を有する磁気ヘッド基板４１と前記ヘッド基板に対
向して配置される保護基板４２との接合部分の長さを略
同一の長さにした薄膜磁気ヘッドである。
記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記薄膜磁気ヘッド素
子部を有する磁気ヘッド基板４１と前記ヘッド基板に対
向して配置される保護基板４２との接合部分の長さを略
同一の長さにした薄膜磁気ヘッドである。
【００１０】請求項３に記載の発明は、前記請求項１に
記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記電極８，９の接続
面を薄膜磁気ヘッド素子の形成されている面と略直交す
る面で、前記磁気ヘッド基板４１と保護基板４２との接
合部の中間部に設けた薄膜磁気ヘッドである。
記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記電極８，９の接続
面を薄膜磁気ヘッド素子の形成されている面と略直交す
る面で、前記磁気ヘッド基板４１と保護基板４２との接
合部の中間部に設けた薄膜磁気ヘッドである。
【００１１】請求項４に記載の発明は、磁極の材料とし
て導電性の磁性膜を使用した薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、薄膜磁気ヘッド素子部と外部との電気的接続
をとるための電極８，９を前記磁極２，３，４と同一の
材料で作製する工程と、前記電極の接続面を薄膜磁気ヘ
ッド素子の形成されている面と略直交する面に設ける工
程とを有するようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法であ
る。
て導電性の磁性膜を使用した薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、薄膜磁気ヘッド素子部と外部との電気的接続
をとるための電極８，９を前記磁極２，３，４と同一の
材料で作製する工程と、前記電極の接続面を薄膜磁気ヘ
ッド素子の形成されている面と略直交する面に設ける工
程とを有するようにした薄膜磁気ヘッドの製造方法であ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の薄膜磁気ヘッド及びその
製造方法の一実施例について、図と共に以下に説明す
る。以下に磁極の作製プロセスの一実施例について、図
２及び図３と共に説明する。
製造方法の一実施例について、図と共に以下に説明す
る。以下に磁極の作製プロセスの一実施例について、図
２及び図３と共に説明する。
【００１３】第１の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの下コア２の形成 図２（Ａ）参照］
例えば、アモルファス磁性材，ＦｅＮ，センダスト，パ
ーマロイ等の磁気磁極の材料となる導電性の磁性膜（下
コア２）、電極８１，９１を、真空蒸着やスパッタリン
グ等の方法により、基板１の上に同時に成膜して、更に
絶縁膜５１をＳｉＯ2 にて形成した後、下コア２，電極
８１，９１上に堆積したせ絶縁膜５１を研磨除去し、平
坦化する。
例えば、アモルファス磁性材，ＦｅＮ，センダスト，パ
ーマロイ等の磁気磁極の材料となる導電性の磁性膜（下
コア２）、電極８１，９１を、真空蒸着やスパッタリン
グ等の方法により、基板１の上に同時に成膜して、更に
絶縁膜５１をＳｉＯ2 にて形成した後、下コア２，電極
８１，９１上に堆積したせ絶縁膜５１を研磨除去し、平
坦化する。
【００１４】第２の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの第１の中間コア３Ｌの形成 図２
（Ｂ）参照］例えば、アモルファス磁性材，ＦｅＮ，セ
ンダスト，パーマロイ等の磁気磁極の材料となる導電性
の磁性膜（第１の中間コア３Ｌ）、電極８２，９２を、
真空蒸着やスパッタリング等の方法により、下コア２、
電極８１，９１の上に同時に成膜して、更に絶縁膜５２
をＳｉＯ2 にて形成した後、第１の中間コア３Ｌ，電極
８２，９２上に堆積したせ絶縁膜５２を研磨除去し、平
坦化する。
（Ｂ）参照］例えば、アモルファス磁性材，ＦｅＮ，セ
ンダスト，パーマロイ等の磁気磁極の材料となる導電性
の磁性膜（第１の中間コア３Ｌ）、電極８２，９２を、
真空蒸着やスパッタリング等の方法により、下コア２、
電極８１，９１の上に同時に成膜して、更に絶縁膜５２
をＳｉＯ2 にて形成した後、第１の中間コア３Ｌ，電極
８２，９２上に堆積したせ絶縁膜５２を研磨除去し、平
坦化する。
【００１５】第３の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドのコイル溝６Ｌの形成 図２（Ｃ）参
照］絶縁膜５２の上からコイル溝６Ｌを形成する。
照］絶縁膜５２の上からコイル溝６Ｌを形成する。
【００１６】第４の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの第１のコイル７Ｌの形成 図２
（Ｄ）参照］コイル溝６Ｌに、例えば、Ｃｕ，Ａｌによ
り、第１のコイル７Ｌを形成する。
（Ｄ）参照］コイル溝６Ｌに、例えば、Ｃｕ，Ａｌによ
り、第１のコイル７Ｌを形成する。
【００１７】第５の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの第２の中間コア３Ｕ、第２のコイル
７Ｕ、 ギャップ１７、電極８３，９
３の形成 図３（Ｅ）参照］ギャップ１７を第１の中間
コア３Ｌの上に形成し、第２の中間コア３Ｕ、電極８
３，９３を真空蒸着やスパッタリング等の方法により、
ギャップ１７、電極８２，９２の上に同時に成膜して、
更に絶縁膜５３をＳｉＯ2 にて形成した後、第２の中間
コア３Ｕ，電極８３，９３上に堆積したせ絶縁膜５３を
研磨除去し、平坦化する。
７Ｕ、 ギャップ１７、電極８３，９
３の形成 図３（Ｅ）参照］ギャップ１７を第１の中間
コア３Ｌの上に形成し、第２の中間コア３Ｕ、電極８
３，９３を真空蒸着やスパッタリング等の方法により、
ギャップ１７、電極８２，９２の上に同時に成膜して、
更に絶縁膜５３をＳｉＯ2 にて形成した後、第２の中間
コア３Ｕ，電極８３，９３上に堆積したせ絶縁膜５３を
研磨除去し、平坦化する。
【００１８】第６の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドの上コア４の形成 図３（Ｆ）参照］
第２コイル７Ｕの上に絶縁膜５ＵをＳｉＯ2 にて施し
て、その上に上コア４、電極８４，９４を成膜する。更
に絶縁膜５４をＳｉＯ2 にて形成する。
第２コイル７Ｕの上に絶縁膜５ＵをＳｉＯ2 にて施し
て、その上に上コア４、電極８４，９４を成膜する。更
に絶縁膜５４をＳｉＯ2 にて形成する。
【００１９】第７の製造工程 ［薄膜磁気ヘッドのコンタクトホール，１ＯＣ1 ，１Ｏ
Ｃ2， １１Ｃ1 ，１１Ｃ2 、リード線１０，１１
の形成 図３（Ｇ）参照］研磨によりパターン上に付着
した絶縁膜５４を除去し、平坦化する。更にその上に絶
縁膜５５を成膜し、更にコンタクトホール１ＯＣ1 ，１
ＯＣ2，１１Ｃ1 ，１１Ｃ2 を形成し、第２コイル７Ｕ
と電極８４，９４間を接続するリード線１０，１１を成
膜する。寿命寸法を考慮してギャップ側を切断する工程
を経て、図１に示す本発明の薄膜磁気ヘッドを構成する
磁気ヘッド基板４１となる。
Ｃ2， １１Ｃ1 ，１１Ｃ2 、リード線１０，１１
の形成 図３（Ｇ）参照］研磨によりパターン上に付着
した絶縁膜５４を除去し、平坦化する。更にその上に絶
縁膜５５を成膜し、更にコンタクトホール１ＯＣ1 ，１
ＯＣ2，１１Ｃ1 ，１１Ｃ2 を形成し、第２コイル７Ｕ
と電極８４，９４間を接続するリード線１０，１１を成
膜する。寿命寸法を考慮してギャップ側を切断する工程
を経て、図１に示す本発明の薄膜磁気ヘッドを構成する
磁気ヘッド基板４１となる。
【００２０】磁気ヘッド基板４１と別に作製した保護基
板４２を接合して、ヘッド単位に切断されたものを、ベ
ース基板４３に接着剤４４にてボンディングして固定す
る。そして上記の各工程において、磁極パターン３１と
共に電極パターン３２を同時に形成する。
板４２を接合して、ヘッド単位に切断されたものを、ベ
ース基板４３に接着剤４４にてボンディングして固定す
る。そして上記の各工程において、磁極パターン３１と
共に電極パターン３２を同時に形成する。
【００２１】磁極（パターン）３１のフォトマスクに電
極パターン３２をいれておけば、磁極と電極を同一工程
で作製することが出来るため、新たに電極を作製するた
めの別の工程は必要ない。
極パターン３２をいれておけば、磁極と電極を同一工程
で作製することが出来るため、新たに電極を作製するた
めの別の工程は必要ない。
【００２２】また、図１及び図４に示したように、電極
パターン３２は素子の切断ラインにかかるように配置す
ることにより、後工程で素子を切断したときに断面に露
出させることが出来る。図５に示したように、露出した
電極パターン３２（４５Ａ，４５Ｂ）からはんだ付けや
ボンディング等の方法によって素子外部とリード線４６
Ａ，４６Ｂにより電気的に接続を行なう。
パターン３２は素子の切断ラインにかかるように配置す
ることにより、後工程で素子を切断したときに断面に露
出させることが出来る。図５に示したように、露出した
電極パターン３２（４５Ａ，４５Ｂ）からはんだ付けや
ボンディング等の方法によって素子外部とリード線４６
Ａ，４６Ｂにより電気的に接続を行なう。
【００２３】図５は以上の工程を経て作製された本発明
になる薄膜磁気ヘッドの一実施例の構成（構造）を示し
たものである。ヘッド基板４１と保護基板４２を接合し
たものをベース板４３の上に接着剤４４により固定され
ている。
になる薄膜磁気ヘッドの一実施例の構成（構造）を示し
たものである。ヘッド基板４１と保護基板４２を接合し
たものをベース板４３の上に接着剤４４により固定され
ている。
【００２４】端子４５Ａ，４５Ｂは接合面の端部に露出
れており、そこのリード線４６Ａ，４６Ｂにより、電気
的にベース板４３の反対側に設けられている端子（図示
せず）に接続されて構成されている。
れており、そこのリード線４６Ａ，４６Ｂにより、電気
的にベース板４３の反対側に設けられている端子（図示
せず）に接続されて構成されている。
【００２５】ヘッド基板４１と保護基板４２とは略同一
の形状に形成されており、従来のものとは異なり、各基
板の下部の部分（上部の接合部分にはヘッドギャップ１
７が設けてある）は段差なく対称的に接合されているの
で、接着剤４４によるベース板４３への固定がより簡単
に出来、ボンディングし易い。
の形状に形成されており、従来のものとは異なり、各基
板の下部の部分（上部の接合部分にはヘッドギャップ１
７が設けてある）は段差なく対称的に接合されているの
で、接着剤４４によるベース板４３への固定がより簡単
に出来、ボンディングし易い。
【００２６】また、素子の形成面に信号線を付けないた
め、保護基板４２をヘッド基板４１より短くする必要が
なく、略同等の長さにすることが出来、これによりヘッ
ド基板４１と保護基板４２を貼り合わせたヘッドチップ
をヘッドベース板４３に接着剤４４等で貼り付ける際、
従来のものより接着強度を上げることが出来る。
め、保護基板４２をヘッド基板４１より短くする必要が
なく、略同等の長さにすることが出来、これによりヘッ
ド基板４１と保護基板４２を貼り合わせたヘッドチップ
をヘッドベース板４３に接着剤４４等で貼り付ける際、
従来のものより接着強度を上げることが出来る。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によると、磁極の材
料として導電性の磁性膜を使用した薄膜磁気ヘッドにお
いて、薄膜磁気ヘッド素子部と外部との電気的接続をと
るための電極を前記磁極と同一の材料で作製し、前記電
極の接続面を薄膜磁気ヘッド素子の形成されている面と
略直交する面に設けるようにしたので、工程を煩雑にす
ることなく、信号線接続の困難さが改善される。
料として導電性の磁性膜を使用した薄膜磁気ヘッドにお
いて、薄膜磁気ヘッド素子部と外部との電気的接続をと
るための電極を前記磁極と同一の材料で作製し、前記電
極の接続面を薄膜磁気ヘッド素子の形成されている面と
略直交する面に設けるようにしたので、工程を煩雑にす
ることなく、信号線接続の困難さが改善される。
【００２８】また、磁気ヘッド基板と保護基板との接合
部分の長さを略同一の長さにし、前記電極の接続面を薄
膜磁気ヘッド素子の形成されている面と略直交する面
で、前記ヘッド基板と保護基板との接合部の中間部に設
けるようにしたので、通常磁気媒体との接触状態を良好
に保ち、摩耗を減らすためにヘッド基板の素子形成面側
に保護基板を貼り付けるが、素子の形成面に信号線を付
けないため、保護基板をヘッド基板より短くする必要も
なく、略同一の長さにすることが出来、これによりヘッ
ド基板と保護基板を貼り合わせたヘッドチップをヘッド
ベースに接着剤等で貼り付ける際、従来の方法より接着
強度をより上げることが出来る。
部分の長さを略同一の長さにし、前記電極の接続面を薄
膜磁気ヘッド素子の形成されている面と略直交する面
で、前記ヘッド基板と保護基板との接合部の中間部に設
けるようにしたので、通常磁気媒体との接触状態を良好
に保ち、摩耗を減らすためにヘッド基板の素子形成面側
に保護基板を貼り付けるが、素子の形成面に信号線を付
けないため、保護基板をヘッド基板より短くする必要も
なく、略同一の長さにすることが出来、これによりヘッ
ド基板と保護基板を貼り合わせたヘッドチップをヘッド
ベースに接着剤等で貼り付ける際、従来の方法より接着
強度をより上げることが出来る。
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の磁極作製
の工程図である。
の工程図である。
【図３】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の磁極作製
の工程図である。
の工程図である。
【図４】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例の断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の薄膜磁気ヘッドの一実施例をヘッドベ
ース上にアッセンブリした状態を示す斜視図である。
ース上にアッセンブリした状態を示す斜視図である。
【図６】従来の薄膜磁気ヘッドをヘッドベース上にアッ
センブリした状態を示す斜視図図である。
センブリした状態を示す斜視図図である。
【図７】従来の薄膜磁気ヘッドの一例をヘッドベース上
にアッセンブリした状態を示す斜視図である。
にアッセンブリした状態を示す斜視図である。
１ 基板 ２ 下コア ３Ｌ，３Ｕ 中間コア ４ 上コア ５，５１〜５５，５Ｕ 絶縁膜 ６，６Ｌ，６Ｕ コイル溝 ７，７Ｌ，７Ｕ コイル ８，９，８１〜８４，９１〜９４ 電極 ８Ａ，９Ａ リード線 １ＯＣ1 ，１ＯＣ2 ，１１Ｃ1 ，１１Ｃ2 コンタクト
ホール １０，１１，４６Ａ，４６Ｂ リード線 １７ ヘッドギャップ ３１ 磁極（パターン） ３２ 電極（パターン） ４０ 薄膜磁気ヘッド ４１ 磁気ヘッド基板 ４２ 保護基板 ４３ ベース板 ４４ 接着剤 ４５Ａ，４５Ｂ 端子
ホール １０，１１，４６Ａ，４６Ｂ リード線 １７ ヘッドギャップ ３１ 磁極（パターン） ３２ 電極（パターン） ４０ 薄膜磁気ヘッド ４１ 磁気ヘッド基板 ４２ 保護基板 ４３ ベース板 ４４ 接着剤 ４５Ａ，４５Ｂ 端子
Claims (4)
- 【請求項１】磁極の材料として導電性の磁性膜を使用し
た薄膜磁気ヘッドにおいて、薄膜磁気ヘッド素子部と外
部との電気的接続をとるための電極を前記磁極と同一の
材料で作製し、前記電極の接続面を薄膜磁気ヘッド素子
の形成されている面と略直交する面に設けたことを特徴
とする薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドにお
いて、前記薄膜磁気ヘッド素子部を有する磁気ヘッド基
板と前記磁気ヘッド基板に対向して配置される保護基板
との接合部分の長さを略同一の長さにしたことを特徴と
する薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項３】前記請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドにお
いて、前記電極の接続面を薄膜磁気ヘッド素子の形成さ
れている面と略直交する面で、前記磁気ヘッド基板と保
護基板との接合部の中間部に設けたことを特徴とする薄
膜磁気ヘッド。 - 【請求項４】磁極の材料として導電性の磁性膜を使用し
た薄膜磁気ヘッドの製造方法において、薄膜磁気ヘッド
素子部と外部との電気的接続をとるための電極を前記磁
極と同一の材料で作製する工程と、前記電極の接続面を
薄膜磁気ヘッド素子の形成されている面と略直交する面
に設ける工程とを有するようにしたことを特徴とする薄
膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3893796A JPH09212823A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3893796A JPH09212823A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09212823A true JPH09212823A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12539147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3893796A Pending JPH09212823A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09212823A (ja) |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP3893796A patent/JPH09212823A/ja active Pending
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