JPH09213849A - 液冷用ヒートシンクの冷却装置 - Google Patents

液冷用ヒートシンクの冷却装置

Info

Publication number
JPH09213849A
JPH09213849A JP8034306A JP3430696A JPH09213849A JP H09213849 A JPH09213849 A JP H09213849A JP 8034306 A JP8034306 A JP 8034306A JP 3430696 A JP3430696 A JP 3430696A JP H09213849 A JPH09213849 A JP H09213849A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
heat sink
oil
vane
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8034306A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Kobata
雅一 木幡
Yoshitoshi Watanabe
良利 渡辺
Junichi Inoue
純一 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Electric Manufacturing Ltd
Original Assignee
Toyo Electric Manufacturing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Electric Manufacturing Ltd filed Critical Toyo Electric Manufacturing Ltd
Priority to JP8034306A priority Critical patent/JPH09213849A/ja
Publication of JPH09213849A publication Critical patent/JPH09213849A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】冷却ファンやポンプなど寿命の短い回転体を用
いないで、油など熱伝達率の良好な液体を用いて自然冷
却の自冷方式にて、発生損失の大きな半導体素子の冷却
を行うに有効な放熱を行うことにある。 【解決手段】半導体素子から発生する熱を、放散させる
ため油などの液体にて放熱用フインの羽根部を冷却する
ヒートシンクにおいて、前記羽根部の羽根41の形状を
円周方向に向って放射状に配列した。そして、この円周
方向に向って放射状に配列した複数の羽根を円周方向の
長さ方向に段差を設けて配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子より発
生する損失による熱を、熱伝達率の良好な液体を介して
放熱する冷却フインの冷却装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を使用した電力変換装置は、
高性能の素子開発とPWM制御技術の発展に伴い、イン
バータ化などの傾向により装置の高性能化,低騒音化な
どのニーズにより、高周波スイッチングの傾向にある。
この変換装置を、高周波スイッチングさせる場合には、
スイッチング周波数に比例して、IGBTなどスイッチ
ング素子として使用する半導体素子の損失が増大し、有
効な冷却方式が必要となる。
【0003】従来、一般には、これら半導体素子を冷却
するヒートシンクは、羽根の形状を平衡に配置して、ヒ
ートシンク前面または後部より冷却ファンにて冷却空気
を取り込んで、いわゆる強制通風方式にて冷却を行って
いる。この場合、通風冷却は、高速に回転する冷却用フ
ァンモータを介して風を送風するので、ベアリングなど
の磨耗する部品があり、かつヒートシンクからの発生熱
を受けて、より寿命が短くなり、一般には定期点検を行
い、4〜5年に一度冷却ファンモータを交換を行ってい
る。
【0004】図3は従来の油ケース内を上部より見たヒ
ートシンク羽根部41の配置を示す平面図であり、油ケー
ス1の側面より外気への放熱により冷却された油は、平
行に並んだ羽根内に入るが、この実施例ではケースの両
側面より羽根部41に入るが、上下方向の冷却油は有効に
活用していない。
【0005】図4は従来における他の例を示す平面図で
あり、この場合にはケースの側面より冷却された油はケ
ースの四方向からヒートシンクの羽根部41に流入でき、
ある程度の冷却効果は期待できる。しかし、羽根部の取
り込む冷却油は、このような円形のケースの場合、ケー
スの外気への放熱面積を部分的(この例では約1/3)
にしか活用されていない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した点に
鑑みて創案されたもので、その目的とするところは、冷
却ファンやポンプなど寿命の短い回転体を用いないで、
油など熱伝達率の良好な液体を用いて自然冷却の自冷方
式にて、発生損失の大きな半導体素子の冷却を行うに有
効な放熱を行う冷却用ヒートシンクの冷却装置を提供す
るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】つまり、その目的を達成
するための手段は、半導体素子から発生する熱を、油な
どの液体にて放熱用フインの羽根部を冷却するヒートシ
ンクにおいて、前記羽根部の羽根の形状を円周方向に向
って放射状に配列したことにある。そして、この円周方
向に向って放射状に配列した複数の羽根を円周方向の長
さ方向に段差を設けて配置することもある。すなわち、
外気で冷却された油をヒートシンクの羽根部に有効に導
くには、羽根の方向を、油を冷却するケース面に向ける
ことが有効である。
【0008】ヒートシンクの放熱部を、従来通風冷却を
行っていた羽根部を平行に配置したフインを適用する場
合の冷却用液体としては、一般に半導体を用いた変換装
置では、トランス,リアクトルおよび抵抗器など装置を
構成する他の主電動機回路機器にも高周波電流が流れて
大きな発熱を伴うので、これらの導電部品の冷却も兼ね
るので冷却用液体としては、変圧器油など絶縁性の油が
使用される。
【0009】また、油内に放熱された熱は、油ケースの
表面より、放熱効率のよい放熱フインを用いてケース表
面より外気に自然対流または熱放射により放熱される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を図面に基
づいて詳述する。図1は、本発明におけるヒートシンク
の羽根構造を示し、図1(a)はヒートシンクを羽根部
の上から見た平面図、図1(b)はその側面図である。
図1において、羽根部の羽根41は、全周にわたり放射状
に配置し、素子取付板42に羽根取付板43で接触面をロ一
付けなどで一体化したものである。羽根41は、同じ高
さ、同じ厚さ、同じ長さの平板を外周方向に対し、一枚
おきに長さ方向に段差ΔLを設けている。
【0011】図2はこれらの羽根を電子装置に収納した
場合の構成図であり、油ケース1と機器ケース2よりな
る電力変換装置を組み込んだ電子装置で、油ケース1の
底面12に、ヒートシンク4を配置し、ヒートシンク下面
の素子取付板42に電力変換装置を構成するIGBTなど
の半導体素子5を取付け、半導体素子5の発生損失より
生ずる熱を油ケース1内にある該ヒートシンク4の羽根
部に導き、羽根41の表面より冷却用の油3内に放熱して
半導体素子5を冷却する。
【0012】この場合、油ケース1内には、トランス,
リアクトル類8および抵抗器6など通常は熱の発生を伴
う他の付属部品も収められるので、冷却用の油3には、
変圧油など絶縁性の高い油を使用する。
【0013】これらの機器より発生する熱は、油の熱伝
達率が空気の5倍以上高いので、放熱により高温となっ
た油は自然対流で、図中イに示すように、ケース上部に
移動後、ロに示すようにケース側面に移動し、ケース側
面よりケース外部の外気に放熱されるので、ケース側面
で冷却された油は、ハに示すように、側面に沿ってケー
ス下部まで循環して、ヒートシンク4などに放熱される
熱を冷却する。なお、13,14はリアクトル5や抵抗6を
蓋11に取付ける取付金具であり、7は半導体素子をドラ
イブするゲート回路などの電子部品である。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ヒ
ートシンクの羽根構造を放射状にすることにより、ケー
スの全周にわたり冷却された油がフイン羽根部に流入す
るので、冷却効率が著しく改善される。また、ヒートシ
ンクの羽根の長さを全周方向にわたって段差を設けるこ
とにより、フインの羽根部に流入する冷却油のガイドの
作用も期待でき、ヒートシンクの放熱効果をあげること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のヒートシンクの一実施例を示す羽根構
成図である。
【図2】本発明に係る油など、液体で冷却されるヒート
シンクを有する電子構造の構成図である。
【図3】従来のヒートシンクの一例を示す平面図であ
る。
【図4】従来のヒートシンクの他の例を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
1 油ケース 2 機器ケース 3 油 4 ヒートシンク 41 羽根 42 取付板 43 羽根取付板 5 半導体素子 6 電子部品 7 電子部品 8 トランス,リアクトル類 11 蓋 12 ケーイ底板 13 取付金具 14 取付金具

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子から発生する熱を、油などの
    液体にて放熱用フインの羽根部を冷却するヒートシンク
    において、前記羽根部の羽根の形状を、円周方向に向っ
    て放射状に配列したことを特徴とする液冷却用ヒートシ
    ンクの冷却装置。
  2. 【請求項2】 前記円周方向に向って放射状に配列した
    複数の羽根を、円周方向の長さ方向に段差を設けて配置
    した請求項1記載の液冷用ヒートシンクの冷却装置。
JP8034306A 1996-01-29 1996-01-29 液冷用ヒートシンクの冷却装置 Pending JPH09213849A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8034306A JPH09213849A (ja) 1996-01-29 1996-01-29 液冷用ヒートシンクの冷却装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8034306A JPH09213849A (ja) 1996-01-29 1996-01-29 液冷用ヒートシンクの冷却装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09213849A true JPH09213849A (ja) 1997-08-15

Family

ID=12410484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8034306A Pending JPH09213849A (ja) 1996-01-29 1996-01-29 液冷用ヒートシンクの冷却装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09213849A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11122875A (ja) * 1997-10-13 1999-04-30 Toshiba Corp 電動機
JP2000500928A (ja) * 1996-09-20 2000-01-25 モトローラ・インコーポレイテッド 液密封止を有する電子制御モジュール
JP2008218732A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Toyota Motor Corp リアクトル固定構造
KR100921370B1 (ko) * 2001-12-27 2009-10-14 폴리마테크 컴퍼니 리미티드 전자소자를 냉각하는 장치와 방법 및 그 방법을 이용하는 열전도성 쉬트와 열전도성 쉬트를 생산하는 방법
CN103219833A (zh) * 2013-04-12 2013-07-24 苏州市莱赛电车技术有限公司 电机散热结构
JP2014165227A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
JP2015111540A (ja) * 2013-10-28 2015-06-18 三菱電機株式会社 照明器具およびヒートシンク
JPWO2013180270A1 (ja) * 2012-05-31 2016-01-21 国立大学法人 鹿児島大学 ヒートシンク
CN105591500A (zh) * 2016-03-11 2016-05-18 华南理工大学 一种基于热管传热技术的新型风冷电机

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000500928A (ja) * 1996-09-20 2000-01-25 モトローラ・インコーポレイテッド 液密封止を有する電子制御モジュール
JPH11122875A (ja) * 1997-10-13 1999-04-30 Toshiba Corp 電動機
KR100921370B1 (ko) * 2001-12-27 2009-10-14 폴리마테크 컴퍼니 리미티드 전자소자를 냉각하는 장치와 방법 및 그 방법을 이용하는 열전도성 쉬트와 열전도성 쉬트를 생산하는 방법
JP2008218732A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Toyota Motor Corp リアクトル固定構造
JPWO2013180270A1 (ja) * 2012-05-31 2016-01-21 国立大学法人 鹿児島大学 ヒートシンク
JP2014165227A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
CN103219833A (zh) * 2013-04-12 2013-07-24 苏州市莱赛电车技术有限公司 电机散热结构
JP2015111540A (ja) * 2013-10-28 2015-06-18 三菱電機株式会社 照明器具およびヒートシンク
CN105591500A (zh) * 2016-03-11 2016-05-18 华南理工大学 一种基于热管传热技术的新型风冷电机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6639797B2 (en) Computer having cooling device
US20150369257A1 (en) Motor fan
US7165413B2 (en) Integrated liquid cooling device with immersed electronic components
JP2006528879A (ja) 自動車用のオルタネータなどの回転電気機械
JP2000012751A (ja) 冷却ファン装置
KR101831196B1 (ko) 인버터의 발열소자 냉각장치
CN213367586U (zh) 驱动一体机
JP3768598B2 (ja) 発熱体冷却装置
CN111327157B (zh) 电动马达和飞行器
US20100150757A1 (en) Circuit board adapted to fan and fan structure
JP2845833B2 (ja) ヒートシンク
KR20120002299U (ko) 복수의 열전도 파이프를 구비한 방열 장치
JPH07312493A (ja) ヒートシンクおよびファン付きヒートシンク装置
JPH07249885A (ja) 冷却構造
CN207674759U (zh) 一种半导体制冷装置
JP3139383B2 (ja) 電力用半導体の冷却装置
CN221807536U (zh) 一种散热结构和电子设备柜
JP2001183042A (ja) 冷却液の循環による電気部品の冷却装置
JPS6116700Y2 (ja)
US7021366B2 (en) Heat dissipation apparatus and method
US12237757B2 (en) Heatsink for a mixer
CN100388872C (zh) 散热装置及散热方法
CN210985817U (zh) 一种电机的散热装置
CN219780803U (zh) 一种散热结构及包含该结构的自移动设备
JPH039339Y2 (ja)