JPH09214065A - ホログラム型半導体レーザ装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ホログラム型半導体レーザ装置のホログラム
の組立てにおいて、本固定用紫外線硬化樹脂の粘度が低
いため、この樹脂がキャップ側面へと流れ出して、キャ
ップの外径が大きくなり、ピックアップのハウジングに
ホログラム型半導体レーザが収納出来なくなるという問
題があった。 【解決手段】 ホログラム型半導体レーザ装置におい
て、前記接着層からの樹脂の流れを防止するための手段
として、前記キャップ部の前記ホログラム素子との接着
面側に凹部または及び凸部を設けたことを特徴とするも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ、ＣＤ―ＲＯ
Ｍ、ＭＤなどのピックアップ等に使用されるホログラム
型半導体レーザ装置およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例のホログラム型半導体レーザ装置
の外観図を図８に示し、その断面図を図９に示す。図８
及び図９において、従来例のホログラム型半導体レーザ
装置５０は、本体部５１と、ホログラム素子５２とを備
えている。本体部５１は、上端に開口５３ａを有する金
属製キャップ５３に信号読み取り用の光源となる半導体
レーザ５４と戻り光信号を読み取る受光素子５５とを内
蔵した上で、開口５３ａをキャップガラス５６によって
覆うことにより構成されている。ホログラム素子５２
は、石英ガラス基板から成っており、その上面には光偏
向用のホログラムパターン５７が、また、底面には３ビ
ーム生成用のグレーティングパターン５８がそれぞれ形
成されている。そして、本体部５１の上面、すなわち、
レーザ光の出入射面に、接着層５９によってホログラム
素子５２を固定して、ホログラム型半導体レーザ装置５
０が構成されている。

【０００３】このように構成された従来例のホログラム
型半導体レーザ装置５０は次のようにして製造されてい
た。すなわち、図１０（ａ）に示すように、仮固定用紫
外線硬化樹脂６０を本体部５１の上面（開口５３ａ形成
面）の対角線上に２ケ所、もしくは、図示はしないが、
等間隔に離間させた４ケ所にシリンジＳを用いて塗布す
る。シリンジＳとは注射器状のもので、接着樹脂を注入
するための器具である。接着樹脂としてはアクリル系の
紫外線硬化樹脂が一般に用いられる。

【０００４】そして、本体部５１の上面にホログラム素
子５２を搭載する。さらに、この状態で、図１０（ｂ）
に示すように、ホログラム素子５２の上方に配置した
（図示省略の）光ディスクからの戻り光Ｌを受光し、受
光した戻り光Ｌの受光状熊が最適となる位置にホログラ
ム素子５２を位置補正した後、紫外線Ｐを仮固定用紫外
線硬化樹脂６０に照射して硬化させることで、ホログラ
ム素子５２を本体部５１に仮固定する。

【０００５】ホログラム素子５２を仮固定したのち、図
１０（ｃ）に示すように、固定強度を高めるために本固
定用紫外線硬化樹指６１をホログラム素子５２の周囲に
塗布する。その塗布の後は、本固定用紫外線硬化樹脂６
１に紫外線Ｐを照射して硬化させることで、ホログラム
素子５２を本体部５１に本固定する。なお、図８及び図
９を参照して説明した上記接着層５９は本固定用紫外線
硬化樹脂６ｌと仮固定用紫外線硬化樹脂６０とから構成
されている。

【０００６】このようにして、ホログラム素子５２を本
固定するのであるが、その本固定用紫外線硬化樹脂６１
をホログラム素子５２の周囲全周にわたって塗布すれ
ば、その固定強度は高まり、さらには、ホログラム素子
５２とキャップガラス５６との間に形成された内部空間
に湿気が侵入しにくくなる。

【０００７】しかしながら、このようにして湿気を侵入
させにくくしても極めて温度の高い環境下においては、
湿気の侵入を完全に防止するまでには至らない。むし
ろ、このような湿気侵入防止構造では、一旦、ホログラ
ム型半導体レーザ装置５０内に浸入した湿気が、ホログ
ラム素子５２の全周を覆う接着層５９によって外部に発
散しなくなってホログラム素子５２底面にあるグレーテ
ィングパターン５８に結露となって付着することにな
る。このような結露はホログラム出射光のビーム形状の
劣化とか光強度の劣化などの要因となり、光ディスクか
らの信号が得られなくなるなどの問題を起こす結果とな
る。

【０００８】そこで、車載用機器等、湿気に対して特に
厳しい性能が要求される環境下に使用されるホログラム
型半導体レーザ装置５０においては、ホログラム素子５
２を次のようにして固定していた。すなわち、本固定用
紫外線硬化樹脂６１を仮固定用紫外線硬化樹脂６０と同
―位置、つまり、図９の例では本体部５１の上面の対角
線上２ケ所に塗布したうえでホログラム素子５２を本体
部５１に固定していた。

【０００９】このようにして固定した場合においては、
ホログラム素子５２と本体部５１との間の前記塗布した
以外の箇所に接着隙間が形成されるので、湿気はホログ
ラム素子５２とキャップガラス５６との間に形成された
内部空間に侵入しやすい構造となるが、侵入した湿気そ
のものは短時間で前記内部空間から接着隙間を通って外
部に容易に抜けていくので、車載用等、湿気に関して厳
しい条件が要求される環境下においても光ディスクから
の信号の入力を確実に行うことができる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成することで、ホログラム素子と本体部との接着
強度を増加させることはできたが、ホログラム素子の仮
固定用紫外線硬化樹脂を２点または４点などのスポット
状に塗布した場合、この仮固定用紫外線樹脂の粘度が低
いため、この樹脂が流れ出して、本来通気口となるべき
部分を塞ぐという問題があった。

【００１１】また、本固定用紫外線硬化樹脂の粘度が低
いため、この樹脂がキャップ側面へと流れ出して、キャ
ップの外径が大きくなり、ピックアップのハウジングに
ホログラム型半導体レーザが収納出来なくなるという問
題があった。

【００１２】本発明は、キャップ側面に樹脂が流れなく
すると共に、湿気に対して良好な特性を維持しつつ、ホ
ログラム素子の接着強度を高められるようにすることを
課題としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
ホログラム型半導体レーザ装置は、発光部、受光部及び
該発光部と該受光部とを覆うキャップ部とを備えた本体
部と、前記本体部の光の出入射方向の該キャップ部上面
に配置されるホログラム素子と、前記キャップ部に前記
ホログラム素子を接着する接着層とを備えたホログラム
型半導体レーザ装置において、該接着層からの樹脂の流
れを防止するための手段を設けたことを特徴とするもの
である。

【００１４】また、本発明の請求項２記載のホログラム
型半導体レーザ装置は、前記接着層からの樹脂の流れを
防止するための手段として、前記ホログラム素子の前記
キャップ部上面との接着面側に切り欠き部を設けたこと
を特徴とするものである。

【００１５】また、本発明の請求項３記載のホログラム
型半導体レーザ装置は、前記ホログラム素子の切り欠き
部は少なくとも２箇所以上であることを特徴とするもの
である。

【００１６】また、本発明の請求項４記載のホログラム
型半導体レーザ装置は、前記ホログラム素子との接着面
側の前記キャップ部に切り欠き部を設けたことを特徴と
するものである。

【００１７】また、本発明の請求項５記載のホログラム
型半導体レーザ装置の製造方法は、前記本体部の光の出
入射方向に沿った上面に配置されるホログラム素子と、
前記キャップ部に前記ホログラム素子を接着する接着層
とを備えたホログラム型半導体レーザ装置の製造方法で
あって、ホログラムパターンまたはグレーティングパタ
ーンを成形する際同時に前記ホログラム素子の切り欠き
部を形成することを特徴とするものである。

【００１８】また、本発明の請求項６記載のホログラム
型半導体レーザ装置は、前記接着層からの樹脂の流れを
防止するための手段として、前記キャップ部の前記ホロ
グラム素子との接着面側に凹部を設けたことを特徴とす
るものである。

【００１９】また、本発明の請求項７記載のホログラム
型半導体レーザ装置は、前記接着層からの樹脂の流れを
防止するための手段として、前記キャップ部の前記ホロ
グラム素子との接着面側に凸部を設けたことを特徴とす
るものである。

【００２０】さらに、本発明の請求項８記載のホログラ
ム型半導体レーザ装置は、前記接着層からの樹脂の流れ
を防止するための手段として、前記キャップ部の前記ホ
ログラム素子との接着面側に凹部及び凸部を設けたこと
を特徴とするものである。

【００２１】［作用］ホログラム型半導体レーザ装置の
前記接着層からの樹脂の流れを防止するための手段とし
て、前記ホログラム素子に切り欠き部を設けることによ
って、仮固定用紫外線樹脂の流れ出す領域を制限し、ま
た本来通気口となるべき部分を確保するという課題を解
決している。

【００２２】また、ホログラム型半導体レーザ装置の前
記接着層からの樹脂の流れを防止するための手段とし
て、前記本体部上面のホログラム素子との接着面側に切
り欠き部を設けることによって、仮固定用紫外線樹脂の
流れ出す領域を制限し、また本来通気口となるべき部分
を確保するという課題を解決している。

【００２３】さらに、ホログラム型半導体レーザ装置の
前記接着層からの樹脂の流れを防止するための手段とし
て、前記本体部上面のホログラム素子との接着面側に凹
部または凸部を設けることによって、仮固定用紫外線樹
脂及び本固定用紫外線樹脂の流れを制限し、この樹脂が
キャップ側面へと流れ出し、キャップの外径が大きくな
り、ピックアップのハウジングにホログラム型半導体レ
ーザが収納出来なくなるという課題を解決している。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１乃至図７は本発明の一実施の
形態よりなるホログラム型半導体レーザ装置を示す図で
ある。図１は該半導体レーザ装置の全体構成を示す斜視
図であり、図２はホログラム素子に切り欠き部を示す図
であり、図３は同じくホログラム型半導体レーザ装置の
組み立て工程を示す図であり、図４は同じく切り欠き部
を本体部上面に設けた別の実施の形態を示すホログラム
型半導体レーザ装置の組み立て工程を示す図である。

【００２５】図１は該ホログラム型半導体レーザ装置の
全体構成図を示す斜視図であり、このホログラム型半導
体レーザ装置１は、本体部２と、ホログラム素子３とを
備えている。本体部２は、上端に開口部４ａを有する金
属製キャップ部４に信号読み取り用の光源となる発光部
である半導体レーザ５と戻り光信号を読み取る受光部で
ある受光素子６とを内蔵した上で、開口部４ａをキャッ
プガラス７によって覆うことで構成されている。８は本
体部のステム部である。ホログラム素子３は、石英ガラ
ス基板から成っており、その上面３ａには光偏向用のホ
ログラムパターン９が、また、底面３ｂには３ビーム生
成用のグレーティングパターン１０がそれぞれ形成され
ている。

【００２６】そして、本体部２の上面２ａ、すなわち、
レーザ光の出入射面に、接着層１３によってホログラム
素子３を固定して、ホログラム型半導体レーザ装置１が
構成されている。そして、１２はホログラム素子３の一
部に設けられた切り欠き部であり、過剰の紫外線硬化接
着剤の流れ出しを防ぐためのものである。

【００２７】図２は光偏向用のホログラムパターン９お
よび底面に３ビーム生成用のグレーティングパターン１
０を備えたホログラム素子３の切り欠き部１２を示す図
であり、図２（ａ）は切り欠き部２個を対角線上に設け
た場合であり、図２（ｂ）は切り欠き部４個をホログラ
ム素子３の４つの隅に離散して設けた場合である。そし
て、切り欠き部が２個以上の複数個であれば、本発明の
効果を得ることが出来る。

【００２８】また、ホログラム素子は石英ガラス基板ま
たは硬質ガラス等を材料として、フォトエッチング法や
ドライエッチング法を適用して作成される場合と、アク
リル系樹脂或いはエポキシ系樹脂をを材料として成型に
より作成される場合とがある。樹脂系材料によるホログ
ラム素子の場合は、光偏向用のホログラムパターン９と
３ビーム生成用のグレーティングパターン１０及び切り
欠き部１２は同一工程で作成される。このように、ホロ
グラム素子３を樹脂製にすれば、前記切り欠き部の形成
をホログラムパターンまたはグレーティングパターンを
成形する際同時に前記ホログラム素子の切り欠き部を形
成することが出来て、製造工程の簡略化及び製造歩留の
向上を行うことが出来て、信頼性の高いホログラム型半
導体レーザ装置を得ることが出来る。

【００２９】次に、本発明のホログラム型半導体レーザ
装置１の組み立て方法を説明する。図３（ａ）におい
て、ホログラム素子３には光偏向用のホログラムパター
ン９と３ビーム生成用のグレーティングパターン１０及
び切り欠き部１２が形成されている。本体部２の上面２
ａの開口部４ａの周縁に仮固定用紫外線硬化樹脂２０を
塗布する。仮固定用紫外線硬化樹脂２０は上面２ａの対
角線上の２点もしくは、互いに直交する対角線上の４点
（図示されず）に塗布される。仮固定用紫外線硬化樹脂
２０を塗布したのち、本体部２の上面２ａにホログラム
素子３を搭載する。その際、底面３ｂに形成した切り欠
き部１２が仮固定用紫外線硬化樹脂２０の近傍上に位置
するようにホログラム素子３を配置する。

【００３０】そして、この状態で、図３（ｂ）に示すよ
うに、ホログラム素子３の上方に配置した光ディスク
（図示省略）からの戻り光Ｌを受光し、受光した戻り光
Ｌの受光状熊が最適になるようにホログラム素子３を位
置補正した後、ピーク波長λ＝３６５ｎｍの紫外線Ｐを
仮固定用紫外線硬化樹脂２０に約３秒間程度照射して硬
化させる。これによってホログラム素子３を本体部２に
仮固定する。

【００３１】ホログラム素子３を仮固定したのち、図３
（ｃ）に示すように、固定強度を増すために本固定用紫
外線硬化樹指２１をシリンジＳを用いて本体部２とホロ
グラム素子３との接着部位である切り欠き部１２に塗布
する。本固定用紫外線硬化樹脂２１は、仮固定用紫外線
硬化樹脂２０の塗布位置の外側に塗布する。本固定用紫
外線硬化樹脂２１の塗布が終了したのち、ピーク波長λ
＝３６５ｎｍの紫外線Ｐを約１０秒間程度照射して、本
固定用紫外線硬化樹脂２１を硬化させる。これにより、
ホログラム素子３を本体部２に本固定される。

【００３２】仮固定用紫外線硬化樹脂及び本固定用紫外
線硬化樹脂の粘度は共に４００ｐ（ポアズ）程度であ
り、流動性の高い樹脂であるが、上記切り欠き部１２が
あるため、ホログラム素子３の位置調整時の接着剤の流
出を防ぐことができる。

【００３３】このようにして固定した場合においては、
ホログラム素子３と本体部２との間の前記塗布した以外
の箇所に接着隙間が形成されるので、湿気はホログラム
素子３とキャップガラス７との間に形成された内部空間
に侵入しやすい構造が確保され、侵入した湿気そのもの
は短時間で前記内部空間から接着隙間を通って外部に容
易に抜けていくので、車載用等、湿気に関して厳しい条
件が要求される環境下においても光ディスクからの信号
の入力を確実に行うことができる。

【００３４】このホログラム型半導体レーザ装置１で
は、上記したように仮固定用紫外線硬化樹脂２０と本固
定用紫外線硬化樹脂２１とから接着層ｌ３が構成されて
いる。

【００３５】図４は同じく切り欠き部を本体部上面に設
けた別の実施の形態を示すホログラム型半導体レーザ装
置の組み立て工程を示す図である。ホログラム素子が石
英製か硬質ガラス製の場合、ホログラム素子自体に切り
欠き部を設けることはやや困難であることから、紫外線
硬化樹脂の流れを防止するための切り欠き部を本体部２
の金属キャップ部４の上表面２ａにこの切り欠き部を設
けても同じ効果を奏することができる。図４（ａ）にお
いて、金属キャップ部４の上表面２ａにこの切り欠き部
１２ａを設けたものである。図３において説明した通
り、図４（ｂ）において、この切り欠き部１２ａに先ず
仮固定用紫外線硬化樹脂２０および本固定用樹脂２１を
対角２点に塗布しホログラム素子３の固定を行うもので
ある。

【００３６】図５〜図７は本発明の一実施の形態よりな
る別のホログラム型半導体レーザ装置の略断面図であ
り、接着層からの樹脂の流れを防止するための手段とし
て、図５は前記キャップ部の前記ホログラム素子との接
着面側に凹部を設けた場合の略断面図であり、図６は前
記キャップ部の前記ホログラム素子との接着面側に凸部
を設けた場合の略断面図であり、図７は前記キャップ部
の前記ホログラム素子との接着面側に凹部及び凸部を設
けた場合の略断面図である。

【００３７】図５において、このホログラム型半導体レ
ーザ装置１７は、本体部２と、ホログラム素子３とを備
えている。本体部２は、上端に開口部１４ａを有する金
属製キャップ部１４に信号読み取り用の光源となる発光
部である半導体レーザ５と戻り光信号を読み取る受光部
である受光素子６とを内蔵した上で、開口部１４ａをキ
ャップガラス７によって覆うことで構成されている。８
は本体部のステム部である。ホログラム素子３は、石英
ガラス基板から成っており、その上面３ａには光偏向用
のホログラムパターン９が、また、底面３ｂには３ビー
ム生成用のグレーティングパターン１０がそれぞれ形成
されている。

【００３８】次に、本発明のホログラム型半導体レーザ
装置１７の組み立て方法は上述した図３の場合とほぼ同
じであり、その要点を説明する。金属製キャップ部１４
には開口部１４ａの周辺にプレス等により凹部１５が形
成されている。開口部１４ａの周縁に仮固定用紫外線硬
化樹脂２０をスポット状に塗布した後、開口部１４ａの
上面にホログラム素子３を搭載する。この状態で、ホロ
グラム素子３の上方に配置した光ディスク（図示省略）
からの戻り光を受光し、受光した戻り光の受光状熊が最
適になるようにホログラム素子３を位置補正した後、紫
外線を仮固定用紫外線硬化樹脂２０に約３秒間程度照射
して硬化させる。これによってホログラム素子３を金属
製キャップ部１４に仮固定する。ホログラム素子３を仮
固定したのち、固定強度を増すために本固定用紫外線硬
化樹指２１をホログラム素子３の周辺に塗布する。粘度
の低い本固定用紫外線硬化樹脂２１は少しながれるが、
金属製キャップ部１４に形成されている凹部１５によ
り、それ以上の流れが防止される。本固定用紫外線硬化
樹脂２１の塗布が終了したのち、紫外線を約１０秒間程
度照射して、本固定用紫外線硬化樹脂２１を硬化させ
る。これにより、ホログラム素子３を本体部２に本固定
される。このホログラム型半導体レーザ装置１７では、
上記した仮固定用紫外線硬化樹脂２０及び本固定用紫外
線硬化樹脂２１とから接着層ｌ３が構成されている。仮
固定用紫外線硬化樹脂及び本固定用紫外線硬化樹脂の粘
度は共に４００ｐ（ポアズ）程度であり、流動性の高い
樹脂であるが、金属製キャップ部１４に形成されている
凹部１５により、ホログラム素子３の位置調整時の接着
剤の流出を防止し、さらに、本固定用紫外線硬化樹脂の
キャップ側面への流れ出しを防止している。これによ
り、キャップの外径が大きくなり、ピックアップのハウ
ジングにホログラム型半導体レーザが収納出来なくなる
という問題を防止している。

【００３９】図６は、金属製キャップ部１４とホログラ
ム素子３とを中心とするホログラム型半導体レーザ装置
１７の略断面図であり、接着層１３からの樹脂の流れを
防止するための手段として、キャップ部１４の前記ホロ
グラム素子３との接着面側に凸部１６を設けた場合の略
断面図である。また、７はキャップガラス、９は光偏向
用のホログラムパターン、１０は３ビーム生成用のグレ
ーティングパターン、１３は接着層、１４ａは開口部で
ある。接着層１３は仮固定用紫外線硬化樹脂２０及び本
固定用紫外線硬化樹脂２１とから構成されている。金属
製キャップ部１４に形成されている凸部１６により、ホ
ログラム素子３の位置調整時の接着剤の流出を防止し、
さらに、本固定用紫外線硬化樹脂のキャップ側面への流
れ出しを防止している。これにより、キャップの外径が
大きくなり、ピックアップのハウジングにホログラム型
半導体レーザが収納出来なくなるという問題を防止して
いる。

【００４０】図７は、金属製キャップ部１４とホログラ
ム素子３とを中心とするホログラム型半導体レーザ装置
１７の略断面図であり、接着層１３からの樹脂の流れを
防止するための手段として、キャップ部１４の前記ホロ
グラム素子３との接着面側に凹部１５及び凸部１６を設
けた場合の略断面図である。また、７はキャップガラ
ス、９は光偏向用のホログラムパターン、１０は３ビー
ム生成用のグレーティングパターン、１３は接着層、１
４ａは開口部である。接着層１３は仮固定用紫外線硬化
樹脂２０及び本固定用紫外線硬化樹脂２１とから構成さ
れている。金属製キャップ部１４に形成されている凹部
１５及び凸部１６により、ホログラム素子３の位置調整
時の接着剤の流出を防止し、さらに、本固定用紫外線硬
化樹脂のキャップ側面への流れ出しを防止している。こ
れにより、キャップの外径が大きくなり、ピックアップ
のハウジングにホログラム型半導体レーザが収納出来な
くなるという問題を防止している。

【００４１】さらに、図１乃至図３で説明した所のホロ
グラム素子に切り欠き部を設ける方法と 図５乃至図７
で説明した所の接着層からの樹脂の流れを防止するため
の手段として、前記キャップ部の前記ホログラム素子と
の接着面側に凸部または及び凹部を設ける方法とを併用
して用いてよいことは当然である。

【００４２】

【発明の効果】本発明の請求項１〜３記載のホログラム
型半導体レーザ装置によれば、ホログラム素子に切り欠
き部を設けることにより、本体部とホログラム素子とを
強固に接着することができるようになり、且つホログラ
ム素子と本体部との間に適当な隙間（湿度の通気口をふ
さぐことはなく）が形成され、ホログラム内部に湿気が
籠もることがなくて、製造歩留の向上と高信頼性のホロ
グラム型半導体レーザ装置が得られるようになった。

【００４３】また、本発明の請求項４記載のホログラム
型半導体レーザ装置によれば、前記ホログラム素子との
接着面側の前記キャップ部に切り欠き部を設けることに
より、本体部とホログラム素子とを強固に接着すること
ができるようになり、且つホログラム素子と本体部との
間に適当な隙間（湿度の通気口をふさぐことはなく）が
形成され、ホログラム内部に湿気が籠もることがなく
て、製造歩留の向上と高信頼性のホログラム型半導体レ
ーザ装置が得られるようになった。

【００４４】また、本発明の請求項５記載のホログラム
型半導体レーザ装置の製造方法によれば、ホログラムパ
ターンまたはグレーティングパターンを成形する際同時
に前記ホログラム素子の切り欠き部を形成することを特
徴とするものであり、製造コストの低減と製造歩留の向
上と高信頼性のホログラム型半導体レーザ装置が得られ
るようになった。

【００４５】さらに、本発明の請求項６〜８記載のホロ
グラム型半導体レーザ装置によれば、プレス工程等によ
りキャップ部に同時に形成された凹部または及び凸部に
より、前記接着層からの樹脂の流れを防止し、本固定用
紫外線硬化樹脂のキャップ側面への流れ出しを防止し
て、キャップの外径が大きくなり、ピックアップのハウ
ジングにホログラム型半導体レーザが収納出来なくなる
という問題を防止している。同時に、製造コストの低減
と製造歩留の向上と高信頼性のホログラム型半導体レー
ザ装置が得られるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のホログラム型半導体レ
ーザ装置の全体構成を示す斜視図で、接着層からの樹脂
の流れを防止するための手段として、ホログラム素子に
切り欠き部を設けた場合の図である。

【図２】本発明の一実施の形態のホログラム型半導体レ
ーザ装置を構成するホログラム素子の斜視図である。

【図３】本発明の一実施の形態のホログラム型半導体レ
ーザ装置の組み立て工程を示す図である。

【図４】本発明の他の実施の形態のホログラム型半導体
レーザ装置で、接着層からの樹脂の流れを防止するため
の手段として、本体部の上面に切り欠き部を設けたもの
で、またホログラム型半導体レーザ装置の組み立て工程
を示す図である。

【図５】本発明の他の実施の形態のホログラム型半導体
レーザ装置で、接着層からの樹脂の流れを防止するため
の手段として、前記キャップ部の前記ホログラム素子と
の接着面側に凹部を設けた場合の略断面図である。

【図６】本発明の他の実施の形態のホログラム型半導体
レーザ装置で、接着層からの樹脂の流れを防止するため
の手段として、前記キャップ部の前記ホログラム素子と
の接着面側に凸部を設けた場合の略断面図である。

【図７】本発明の他の実施の形態のホログラム型半導体
レーザ装置で、接着層からの樹脂の流れを防止するため
の手段として、前記キャップ部の前記ホログラム素子と
の接着面側に凹部及び凸部を設けた場合の略断面図であ
る。

【図８】従来例の構造を示す斜視図である。

【図９】従来例の構造を示す断面図である。

【図１０】従来例のホログラム型半導体レーザ装置の組
み立て工程を示す図である。

【符号の説明】

１ ホログラム型半導体レーザ装置 ２ 本体部 ２ａ 本体部の上面 ３ ホログラム素子 ４ 金属製キャップ部 ４ａ 金属製キャップ部の開口部 ５ 半導体レーザ ６ 受光素子 ７ キャップガラス ９ 光偏向用のホログラムパターン １０ ３ビーム生成用のグレーティングパターン １２ ホログラム素子の切り欠き部 １２ａ 本体部上面に形成した切り欠き部 １３ 接着層 １４ 金属製キャップ部 １４ａ 金属製キャップ部の開口部 １５ 凹部 １６ 凸部 １７ ホログラム型半導体レーザ装置 ２０ 仮固定用紫外線硬化樹脂 ２１ 本固定用紫外線硬化樹指

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光部、受光部及び該発光部と該受光部
   とを覆うキャップ部とを備えた本体部と、前記本体部の
   光の出入射方向の該キャップ部上面に配置されるホログ
   ラム素子と、前記キャップ部に前記ホログラム素子を接
   着する接着層とを備えたホログラム型半導体レーザ装置
   において、該接着層からの樹脂の流れを防止するための
   手段を設けたことを特徴とするホログラム型半導体レー
   ザ装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載のホログラム型半導体レー
   ザ装置において、前記接着層からの樹脂の流れを防止す
   るための手段として、前記ホログラム素子の前記キャッ
   プ部上面との接着面側に切り欠き部を設けたことを特徴
   とするホログラム型半導体レーザ装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載のホログラム型半導体レー
   ザ装置において、前記ホログラム素子の切り欠き部は少
   なくとも２箇所以上であることを特徴とするホログラム
   型半導体レーザ装置。
4. 【請求項４】 請求項２記載のホログラム型半導体レー
   ザ装置において、前記ホログラム素子との接着面側の前
   記キャップ部に切り欠き部を設けたことを特徴とするホ
   ログラム型半導体レーザ装置。
5. 【請求項５】 請求項２記載のホログラム型半導体レー
   ザ装置であり、前記本体部の光の出入射方向に沿った上
   面に配置されるホログラム素子と、前記キャップ部に前
   記ホログラム素子を接着する接着層とを備えたホログラ
   ム型半導体レーザ装置の製造方法であって、ホログラム
   パターンまたはグレーティングパターンを成形する際同
   時に前記ホログラム素子の切り欠き部を形成することを
   特徴とするホログラム型半導体レーザ装置の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１記載のホログラム型半導体レー
   ザ装置において、前記接着層からの樹脂の流れを防止す
   るための手段として、前記キャップ部の前記ホログラム
   素子との接着面側に凹部を設けたことを特徴とするホロ
   グラム型半導体レーザ装置。
7. 【請求項７】 請求項１記載のホログラム型半導体レー
   ザ装置において、前記接着層からの樹脂の流れを防止す
   るための手段として、前記キャップ部の前記ホログラム
   素子との接着面側に凸部を設けたことを特徴とするホロ
   グラム型半導体レーザ装置。
8. 【請求項８】 請求項１記載のホログラム型半導体レー
   ザ装置において、前記接着層からの樹脂の流れを防止す
   るための手段として、前記キャップ部の前記ホログラム
   素子との接着面側に凹部及び凸部を設けたことを特徴と
   するホログラム型半導体レーザ装置。