JPH09214094A - プリント基板の部品実装構造 - Google Patents
プリント基板の部品実装構造Info
- Publication number
- JPH09214094A JPH09214094A JP3893696A JP3893696A JPH09214094A JP H09214094 A JPH09214094 A JP H09214094A JP 3893696 A JP3893696 A JP 3893696A JP 3893696 A JP3893696 A JP 3893696A JP H09214094 A JPH09214094 A JP H09214094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- mounting structure
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板全体の高さを低くすることに加
え、部品を安定に支持するとともにプリント基板の強度
を高めることにより、リードの切断及び回路パターンの
断線を防止する。 【解決手段】特定位置Ｓに開口部３を有する一又は二以
上の単一基板２と特定位置Ｓに開口部を有しない一又は
二以上の単一基板４を積層することにより、表面Ｂｆに
凹状の部品収容部５を有するプリント基板Ｂを構成し、
部品収容部５に部品本体（トランス本体）Ｐｂを収容す
るとともに、部品本体Ｐｂから突出したリードＰｒ…を
プリント基板Ｂの表面Ｂｆに接続する。
え、部品を安定に支持するとともにプリント基板の強度
を高めることにより、リードの切断及び回路パターンの
断線を防止する。 【解決手段】特定位置Ｓに開口部３を有する一又は二以
上の単一基板２と特定位置Ｓに開口部を有しない一又は
二以上の単一基板４を積層することにより、表面Ｂｆに
凹状の部品収容部５を有するプリント基板Ｂを構成し、
部品収容部５に部品本体（トランス本体）Ｐｂを収容す
るとともに、部品本体Ｐｂから突出したリードＰｒ…を
プリント基板Ｂの表面Ｂｆに接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に部品
を実装する際に用いて好適なプリント基板の部品実装構
造に関する。
を実装する際に用いて好適なプリント基板の部品実装構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に、従来の一般的なプリント基板の
部品実装構造Ｍｏを示す。Ｂｏはプリント基板であり、
このプリント基板Ｂｏの表面Ｂｏｆに設けた回路パター
ンに、各種部品５１，５２…のリード５１ｒ，５１ｒ，
５２ｒ，５２ｒ…が半田付けにより接続される。
部品実装構造Ｍｏを示す。Ｂｏはプリント基板であり、
このプリント基板Ｂｏの表面Ｂｏｆに設けた回路パター
ンに、各種部品５１，５２…のリード５１ｒ，５１ｒ，
５２ｒ，５２ｒ…が半田付けにより接続される。
【０００３】ところで、プリント基板を内蔵する電子機
器、例えば、ノート形パソコン等は厚さが薄いことから
内部スペースが限られる。したがって、プリント基板Ｂ
ｏにトランス等の大型の部品５１を実装した場合、プリ
ント基板Ｂｏの全体の高さが高くなり、電子機器の小型
コンパクト化を図れない問題を生ずる。
器、例えば、ノート形パソコン等は厚さが薄いことから
内部スペースが限られる。したがって、プリント基板Ｂ
ｏにトランス等の大型の部品５１を実装した場合、プリ
ント基板Ｂｏの全体の高さが高くなり、電子機器の小型
コンパクト化を図れない問題を生ずる。
【０００４】このため、従来は特開平７−６６５４７号
公報等で開示されるように、プリント基板の一部に表裏
に貫通する開口部を設け、この開口部に部品を収容する
ようにした部品実装構造も知られている。
公報等で開示されるように、プリント基板の一部に表裏
に貫通する開口部を設け、この開口部に部品を収容する
ようにした部品実装構造も知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に開
示される従来の部品実装構造は、次のような問題点があ
った。
示される従来の部品実装構造は、次のような問題点があ
った。
【０００６】第一に、プリント基板の開口部に単独の部
品を実装した場合、部品本体がリードを介して開口部内
に浮くため、部品が不安定になるのみならず、リードの
切断を招く虞れがある。
品を実装した場合、部品本体がリードを介して開口部内
に浮くため、部品が不安定になるのみならず、リードの
切断を招く虞れがある。
【０００７】第二に、図３に示すような長細いプリント
基板に開口部を設けた場合、開口部付近におけるプリン
ト基板の強度が低下するため、プリント基板に撓みや割
れが生じやすくなり、回路パターンに断線を生じる虞れ
がある。
基板に開口部を設けた場合、開口部付近におけるプリン
ト基板の強度が低下するため、プリント基板に撓みや割
れが生じやすくなり、回路パターンに断線を生じる虞れ
がある。
【０００８】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、プリント基板全体の高さを
低くすることができることに加え、部品を安定に支持す
るとともに、プリント基板の強度を高めることにより、
リードの切断及び回路パターンの断線を防止できるプリ
ント基板の部品実装構造の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、プリント基板全体の高さを
低くすることができることに加え、部品を安定に支持す
るとともに、プリント基板の強度を高めることにより、
リードの切断及び回路パターンの断線を防止できるプリ
ント基板の部品実装構造の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明に
係るプリント基板の部品実装構造Ｍは、特定位置Ｓに開
口部３を有する一又は二以上の単一基板２と特定位置Ｓ
に開口部を有しない一又は二以上の単一基板４を積層す
ることにより、表面Ｂｆに凹状の部品収容部５を有する
プリント基板Ｂを構成し、部品収容部５に、部品（トラ
ンス）Ｐにおける部品本体（トランス本体）Ｐｂを収容
するとともに、部品本体（トランス本体）Ｐｂから突出
したリードＰｒ，Ｐｒ…をプリント基板Ｂの表面Ｂｆに
接続するようにしたことを特徴とする。
係るプリント基板の部品実装構造Ｍは、特定位置Ｓに開
口部３を有する一又は二以上の単一基板２と特定位置Ｓ
に開口部を有しない一又は二以上の単一基板４を積層す
ることにより、表面Ｂｆに凹状の部品収容部５を有する
プリント基板Ｂを構成し、部品収容部５に、部品（トラ
ンス）Ｐにおける部品本体（トランス本体）Ｐｂを収容
するとともに、部品本体（トランス本体）Ｐｂから突出
したリードＰｒ，Ｐｒ…をプリント基板Ｂの表面Ｂｆに
接続するようにしたことを特徴とする。
【００１０】これにより、部品本体（トランス本体）Ｐ
ｂは凹状の部品収容部５に収容されるため、プリント基
板Ｂの全体の高さが低くなることに加え、開口部を有し
ない単一基板４により、部品本体（トランス本体）Ｐｂ
が安定に支持されるとともに、プリント基板Ｂの強度が
高められる。
ｂは凹状の部品収容部５に収容されるため、プリント基
板Ｂの全体の高さが低くなることに加え、開口部を有し
ない単一基板４により、部品本体（トランス本体）Ｐｂ
が安定に支持されるとともに、プリント基板Ｂの強度が
高められる。
【００１１】また、好適な実施の形態により、開口部を
有しない一又は二以上の単一基板４の特定位置には複数
の放熱用小孔６…を設けるとともに、リードＰｒ…の先
端部Ｐｒｓ…と部品本体（トランス本体）Ｐｂの下面Ｐ
ｂｄ間の寸法Ｈは、部品収容部５の深さＤに略一致させ
る。
有しない一又は二以上の単一基板４の特定位置には複数
の放熱用小孔６…を設けるとともに、リードＰｒ…の先
端部Ｐｒｓ…と部品本体（トランス本体）Ｐｂの下面Ｐ
ｂｄ間の寸法Ｈは、部品収容部５の深さＤに略一致させ
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１３】まず、本実施例に係る部品実装構造Ｍに用
いるプリント基板Ｂの構成について、図１〜図４を参照
して説明する。
いるプリント基板Ｂの構成について、図１〜図４を参照
して説明する。
【００１４】プリント基板Ｂは、上側の単一基板２と下
側の単一基板４を貼合わせて（積層して）構成する。こ
の場合、単一基板２と単一基板４は同一形状とし、単一
基板４の厚さは単一基板２よりも薄くする。
側の単一基板４を貼合わせて（積層して）構成する。こ
の場合、単一基板２と単一基板４は同一形状とし、単一
基板４の厚さは単一基板２よりも薄くする。
【００１５】また、単一基板２の特定位置Ｓには開口部
３を形成する。この開口部３の大きさは、実装するトラ
ンス（部品）Ｐを収容できる大きさに選定する。一方、
単一基板４の特定位置Ｓには開口部を設けず、代わりに
複数の放熱用小孔６…を設ける。よって、単一基板２と
単一基板４を貼合わせれば、図４に示すような、表面Ｂ
ｆに凹状の部品収容部５を有するプリント基板Ｂが構成
される。この場合、同図に示すように、上側の単一基板
２における部品収容部５の両側は細くなるが、下側の単
一基板４により補強されるため、プリント基板Ｂの全体
の強度が高められ、プリント基板Ｂの撓みが少なくなる
とともに、割れる虞れも無くなり、結果的にプリント基
板Ｂにおける回路パターンが断線する虞れも無くなる。
３を形成する。この開口部３の大きさは、実装するトラ
ンス（部品）Ｐを収容できる大きさに選定する。一方、
単一基板４の特定位置Ｓには開口部を設けず、代わりに
複数の放熱用小孔６…を設ける。よって、単一基板２と
単一基板４を貼合わせれば、図４に示すような、表面Ｂ
ｆに凹状の部品収容部５を有するプリント基板Ｂが構成
される。この場合、同図に示すように、上側の単一基板
２における部品収容部５の両側は細くなるが、下側の単
一基板４により補強されるため、プリント基板Ｂの全体
の強度が高められ、プリント基板Ｂの撓みが少なくなる
とともに、割れる虞れも無くなり、結果的にプリント基
板Ｂにおける回路パターンが断線する虞れも無くなる。
【００１６】次に、部品収容部５を利用して実装するト
ランスＰの構成について、図１〜図３を参照して説明す
る。
ランスＰの構成について、図１〜図３を参照して説明す
る。
【００１７】トランスＰはトランス本体（部品本体）Ｐ
ｂとこのトランス本体Ｐｂから突出する複数のリードＰ
ｒ…を有する。また、トランス本体Ｐｂは、コイルボビ
ン部１１と、このコイルボビン部１１に巻回したコイル
部１２と、コイルボビン部１１の両側からそれぞれ装着
した一対のＥ形のコア半部１３ａ，１３ｂを有するコア
部１３からなる。なお、リードＰｒ…はコイルボビン部
１１のベース部１１ｂに設ける。
ｂとこのトランス本体Ｐｂから突出する複数のリードＰ
ｒ…を有する。また、トランス本体Ｐｂは、コイルボビ
ン部１１と、このコイルボビン部１１に巻回したコイル
部１２と、コイルボビン部１１の両側からそれぞれ装着
した一対のＥ形のコア半部１３ａ，１３ｂを有するコア
部１３からなる。なお、リードＰｒ…はコイルボビン部
１１のベース部１１ｂに設ける。
【００１８】この場合、図２に示すように、リードＰｒ
…の先端部Ｐｒｓ…とトランス本体Ｐｂの下面Ｐｂｄ間
の寸法Ｈは、部品収容部５の深さＤに略一致させる。と
ころで、トランスＰをプリント基板Ｂの表面Ｂｆにその
まま実装する場合には、図５に示すように、リードが突
出するコイルボビン部のベース部を下側に位置させる必
要があるが、実施例では、トランスＰの上下を反転させ
ることにより、当該寸法Ｈを確保した。
…の先端部Ｐｒｓ…とトランス本体Ｐｂの下面Ｐｂｄ間
の寸法Ｈは、部品収容部５の深さＤに略一致させる。と
ころで、トランスＰをプリント基板Ｂの表面Ｂｆにその
まま実装する場合には、図５に示すように、リードが突
出するコイルボビン部のベース部を下側に位置させる必
要があるが、実施例では、トランスＰの上下を反転させ
ることにより、当該寸法Ｈを確保した。
【００１９】次に、プリント基板Ｂに対するトランスＰ
の実装方法について、図１〜図３を参照して説明する。
の実装方法について、図１〜図３を参照して説明する。
【００２０】まず、図１に示すように、プリント基板Ｂ
における部品収容部５に、トランス本体Ｐｂを収容す
る。この際、リードＰｒの先端部Ｐｒｓとトランス本体
Ｐｂの下面Ｐｂｄ間の寸法Ｈは、部品収容部５の深さＤ
に略一致するため、トランス本体Ｐｂは部品収容部５の
底面、即ち、単一基板４により安定に支持されるととも
に、リードＰｒ…はプリント基板Ｂの表面Ｂｆに当接す
る。そして、リードＰｒ…は図１及び図３に示すよう
に、プリント基板Ｂの表面Ｂｆに設けた回路パターン２
１…に半田付けされる。これにより、図１に示すような
本実施例に係る部品実装構造Ｍが構成される。この場
合、トランスＰは発熱を伴うが、小孔６…を通して放熱
される。また、プリント基板Ｂの表面Ｂｆには他の部品
２２，２３，２４…が実装される。
における部品収容部５に、トランス本体Ｐｂを収容す
る。この際、リードＰｒの先端部Ｐｒｓとトランス本体
Ｐｂの下面Ｐｂｄ間の寸法Ｈは、部品収容部５の深さＤ
に略一致するため、トランス本体Ｐｂは部品収容部５の
底面、即ち、単一基板４により安定に支持されるととも
に、リードＰｒ…はプリント基板Ｂの表面Ｂｆに当接す
る。そして、リードＰｒ…は図１及び図３に示すよう
に、プリント基板Ｂの表面Ｂｆに設けた回路パターン２
１…に半田付けされる。これにより、図１に示すような
本実施例に係る部品実装構造Ｍが構成される。この場
合、トランスＰは発熱を伴うが、小孔６…を通して放熱
される。また、プリント基板Ｂの表面Ｂｆには他の部品
２２，２３，２４…が実装される。
【００２１】なお、下側の単一基板４は補強用の板とし
て用いてもよいし、上側の単一基板２と共に多層プリン
ト基板を構成してもよい。したがって、プリント基板Ｂ
の裏面（下面）Ｂｒには他の部品を実装してもよい。
て用いてもよいし、上側の単一基板２と共に多層プリン
ト基板を構成してもよい。したがって、プリント基板Ｂ
の裏面（下面）Ｂｒには他の部品を実装してもよい。
【００２２】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、単一基板２と４はそれぞれ一枚ずつ用いた場合
を示したが、それぞれ二枚以上用いてもよい。また、部
品としてトランスＰを例示したが、他の任意の部品に適
用できる。その他、細部の構成，形状，素材，数量等に
おいて本発明の精神を逸脱しない範囲で任意に変更でき
る。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、単一基板２と４はそれぞれ一枚ずつ用いた場合
を示したが、それぞれ二枚以上用いてもよい。また、部
品としてトランスＰを例示したが、他の任意の部品に適
用できる。その他、細部の構成，形状，素材，数量等に
おいて本発明の精神を逸脱しない範囲で任意に変更でき
る。
【００２３】
【発明の効果】このように、本発明に係るプリント基板
の部品実装構造は、特定位置に開口部を有する単一基板
と特定位置に開口部を有しない単一基板を積層すること
により、表面に凹状の部品収容部を有するプリント基板
を構成し、部品収容部に部品本体を収容するとともに、
部品本体から突出したリードをプリント基板の表面に接
続したため、プリント基板全体の高さを低くすることが
できることに加え、次のような顕著な効果を奏する。
の部品実装構造は、特定位置に開口部を有する単一基板
と特定位置に開口部を有しない単一基板を積層すること
により、表面に凹状の部品収容部を有するプリント基板
を構成し、部品収容部に部品本体を収容するとともに、
部品本体から突出したリードをプリント基板の表面に接
続したため、プリント基板全体の高さを低くすることが
できることに加え、次のような顕著な効果を奏する。
【００２４】 部品本体は部品収容部の底面を形成す
る単一基板により安定に支持されるとともに、リードの
切断を防止できる。
る単一基板により安定に支持されるとともに、リードの
切断を防止できる。
【００２５】 プリント基板の強度が高められ、プリ
ント基板の撓みが少なくなるとともに、割れる虞れが無
くなり、この結果、回路パターンの断線を防止できる。
ント基板の撓みが少なくなるとともに、割れる虞れが無
くなり、この結果、回路パターンの断線を防止できる。
【図１】本発明に係る部品実装構造を示す一部断面側面
図、
図、
【図２】同部品実装構造に用いるプリント基板と部品
（トランス）の断面側面図、
（トランス）の断面側面図、
【図３】同部品実装構造の平面図、
【図４】同部品実装構造に用いるプリント基板の斜視
図、
図、
【図５】従来の技術に係る部品実装構造を示す一部断面
側面図、
側面図、
Ｍ 部品実装構造 Ｓ 特定位置 Ｂ プリント基板 Ｂｆ プリント基板の表面 Ｐ 部品（トランス） Ｐｂ 部品本体（トランス本体） Ｐｒ リード ２ 単一基板 ３ 開口部 ４ 単一基板 ５ 部品収容部 ６… 放熱用小孔 Ｐｒｓ リードの先端部 Ｐｂｄ 部品本体の下面 Ｈ リードの先端部と部品本体の下面間の寸法 Ｄ 部品収容部の深さ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板に部品を実装する際のプリ
ント基板の部品実装構造において、特定位置に開口部を
有する一又は二以上の単一基板と前記特定位置に開口部
を有しない一又は二以上の単一基板を積層することによ
り、表面に凹状の部品収容部を有するプリント基板を構
成し、前記部品収容部に部品本体を収容するとともに、
部品本体から突出したリードをプリント基板の表面に接
続してなることを特徴とするプリント基板の部品実装構
造。 - 【請求項２】 前記部品はトランスであることを特徴と
する請求項１記載のプリント基板の部品実装構造。 - 【請求項３】 開口部を有しない一又は二以上の前記単
一基板の特定位置には複数の放熱用小孔を設けることを
特徴とする請求項１記載のプリント基板の部品実装構
造。 - 【請求項４】 前記リードの先端部と前記部品本体の下
面間の寸法は、前記部品収容部の深さに略一致させるこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント基板の部品実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3893696A JPH09214094A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | プリント基板の部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3893696A JPH09214094A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | プリント基板の部品実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214094A true JPH09214094A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12539120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3893696A Pending JPH09214094A (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | プリント基板の部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214094A (ja) |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP3893696A patent/JPH09214094A/ja active Pending
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