JPH09218015A - 光学的測長方法 - Google Patents
光学的測長方法Info
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- JPH09218015A JPH09218015A JP2795896A JP2795896A JPH09218015A JP H09218015 A JPH09218015 A JP H09218015A JP 2795896 A JP2795896 A JP 2795896A JP 2795896 A JP2795896 A JP 2795896A JP H09218015 A JPH09218015 A JP H09218015A
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- Japan
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- fine pattern
- insulating layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学的測定機器により正確に微細パターンを
測長することが可能な光学的測長方法を提供することを
課題とする。 【解決手段】 絶縁層2上に微細パターンである磁気抵
抗効果層3をパターニング形成した後に、当該絶縁層2
上に照射光を反射する反射層5を成膜し、上記微細パタ
ーン3及び反射層5上に測定光を照射させて当該微細パ
ターン3の測長を光学的に行う。
測長することが可能な光学的測長方法を提供することを
課題とする。 【解決手段】 絶縁層2上に微細パターンである磁気抵
抗効果層3をパターニング形成した後に、当該絶縁層2
上に照射光を反射する反射層5を成膜し、上記微細パタ
ーン3及び反射層5上に測定光を照射させて当該微細パ
ターン3の測長を光学的に行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空薄膜形成技術
によって作成される薄膜磁気ヘッド等に適用して好適な
光学的測長方法に関する。
によって作成される薄膜磁気ヘッド等に適用して好適な
光学的測長方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、真空薄膜形成技術によって作成
される磁気抵抗効果型磁気ヘッド(以下、MRヘッドと
称する。)や誘導型磁気ヘッド(以下、インダクティブ
ヘッドと称する。)等のような薄膜磁気ヘッドの製造工
程においては、基板上に絶縁層や磁気抵抗効果膜等の微
細パターンが積層されて構成されている。
される磁気抵抗効果型磁気ヘッド(以下、MRヘッドと
称する。)や誘導型磁気ヘッド(以下、インダクティブ
ヘッドと称する。)等のような薄膜磁気ヘッドの製造工
程においては、基板上に絶縁層や磁気抵抗効果膜等の微
細パターンが積層されて構成されている。
【0003】これらの薄膜磁気ヘッドは、真空薄膜形成
技術により作成されるために、狭トラック化や狭ギャッ
プ化等の微細寸法化が容易で高分解能記録が可能である
という特徴を有しており、高密度記録化に対応した磁気
ヘッドとして注目されている。
技術により作成されるために、狭トラック化や狭ギャッ
プ化等の微細寸法化が容易で高分解能記録が可能である
という特徴を有しており、高密度記録化に対応した磁気
ヘッドとして注目されている。
【0004】ところで、上記MRヘッドの磁気抵抗効果
層ような数μm単位で成膜される微細パターンの作成方
法は、主にフォトリソグラフィという技術を用いて作成
されるが、このフォトリソグラフィで形成される微細パ
ターンは、露光量等によりレジスト幅に変動が生じるた
めに、パターニング後のレジスト幅とエッチング後の寸
法が規格値内に入っていることを確認する必要がある。
層ような数μm単位で成膜される微細パターンの作成方
法は、主にフォトリソグラフィという技術を用いて作成
されるが、このフォトリソグラフィで形成される微細パ
ターンは、露光量等によりレジスト幅に変動が生じるた
めに、パターニング後のレジスト幅とエッチング後の寸
法が規格値内に入っていることを確認する必要がある。
【0005】特に、トラック幅やバイアス導体線幅は、
磁気特性や電気的特性に多大な影響を与えるために、正
確に寸法規格値を満たすか否かを測長することが求めら
れている。
磁気特性や電気的特性に多大な影響を与えるために、正
確に寸法規格値を満たすか否かを測長することが求めら
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
光学的測定機器により、トラック幅やバイアス導体線幅
等を測長するためには、フォトリソグラフィで形成した
微細パターンの下地層がAl2O3 やSiO2のような透
明膜である場合、反射光の干渉によって、測定値に多大
なばらつきやエラーが発生する問題があった。
光学的測定機器により、トラック幅やバイアス導体線幅
等を測長するためには、フォトリソグラフィで形成した
微細パターンの下地層がAl2O3 やSiO2のような透
明膜である場合、反射光の干渉によって、測定値に多大
なばらつきやエラーが発生する問題があった。
【0007】すなわち、MRヘッドにおいては、磁気抵
抗効果層のような微細パターンの下地層がAl2O3 や
SiO2のような透明な絶縁層により形成されている。
したがって、光学的測定機器により、測定光を照射させ
ると、透明な絶縁層の表面で反射した光と、透過して反
射した光の波長のズレによる干渉が生じてしまい、正確
な測長が行えない。このため、従来は、走査型電子顕微
鏡(SEM)を用いて微細パターンを測長していた。
抗効果層のような微細パターンの下地層がAl2O3 や
SiO2のような透明な絶縁層により形成されている。
したがって、光学的測定機器により、測定光を照射させ
ると、透明な絶縁層の表面で反射した光と、透過して反
射した光の波長のズレによる干渉が生じてしまい、正確
な測長が行えない。このため、従来は、走査型電子顕微
鏡(SEM)を用いて微細パターンを測長していた。
【0008】しかしながら、この走査型電子顕微鏡(S
EM)は、光学的測定機器に比べてリードタイムが長い
という問題があった。したがって、光学的測定機器によ
り、導体層を正確に測長することが望まれていた。
EM)は、光学的測定機器に比べてリードタイムが長い
という問題があった。したがって、光学的測定機器によ
り、導体層を正確に測長することが望まれていた。
【0009】そこで、本発明は、このような実情に鑑み
て提案されたものであり、光学的測定機器により正確に
微細パターンを測長することが可能な光学的測長方法を
提供することを課題とする。
て提案されたものであり、光学的測定機器により正確に
微細パターンを測長することが可能な光学的測長方法を
提供することを課題とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の光学的測長方法
は、上記課題を解決するために、絶縁層上に微細パター
ンをパターニング形成した後に、当該絶縁層上に照射光
を反射する反射層を成膜し、上記微細パターン及び反射
層上に測定光を照射させて当該微細パターンの測長を光
学的に行うことを特徴とする。
は、上記課題を解決するために、絶縁層上に微細パター
ンをパターニング形成した後に、当該絶縁層上に照射光
を反射する反射層を成膜し、上記微細パターン及び反射
層上に測定光を照射させて当該微細パターンの測長を光
学的に行うことを特徴とする。
【0011】また、絶縁層をSiO2 或いはAl2 O3
を材料として成膜することを特徴とする。
を材料として成膜することを特徴とする。
【0012】また、反射層をTi又はNi−Feを材料
として成膜することを特徴とする。
として成膜することを特徴とする。
【0013】また、微細パターンが薄膜磁気ヘッドの導
体層であることを特徴とする。
体層であることを特徴とする。
【0014】また、薄膜磁気ヘッドが磁気抵抗効果層を
備えた磁気抵抗効果型磁気ヘッドであることを特徴とす
る。
備えた磁気抵抗効果型磁気ヘッドであることを特徴とす
る。
【0015】また、導体層が磁気抵抗効果層、当該磁気
抵抗効果層にセンス電流を供給するための電極、或いは
当該磁気抵抗効果層にバイアス磁界を印加するためのバ
イアス導体層であることを特徴とする。
抵抗効果層にセンス電流を供給するための電極、或いは
当該磁気抵抗効果層にバイアス磁界を印加するためのバ
イアス導体層であることを特徴とする。
【0016】本発明によれば、絶縁層上に微細パターン
をパターニング形成した後に、当該絶縁層上に照射光を
反射する反射層を成膜するために、測定光の光が反射さ
れ、測定値のばらつき等の原因であった絶縁層の表面で
反射した光と透過して反射した光の波長のズレによる干
渉を防止することができる。
をパターニング形成した後に、当該絶縁層上に照射光を
反射する反射層を成膜するために、測定光の光が反射さ
れ、測定値のばらつき等の原因であった絶縁層の表面で
反射した光と透過して反射した光の波長のズレによる干
渉を防止することができる。
【0017】したがって、光学的測定機器によって、正
確に微細パターンを測長することができる。
確に微細パターンを測長することができる。
【0018】ここで、金属材料からなる反射膜として
は、例えば、密着性が良好なTiを使用することが好ま
しい。しかし、反射膜は最後には除去してしまうもので
あるために、Ni−FeやCuのような金属を使用する
ことも特に問題はない。
は、例えば、密着性が良好なTiを使用することが好ま
しい。しかし、反射膜は最後には除去してしまうもので
あるために、Ni−FeやCuのような金属を使用する
ことも特に問題はない。
【0019】また、金属材料からなる反射膜の厚さは、
一定の厚さであり、特に、その数値に限定はない。しか
し、MR素子の場合、現在MR素子の厚さは、50〜6
0nmであるが、このMR素子の場合、これよりも薄い
ことが好ましい。
一定の厚さであり、特に、その数値に限定はない。しか
し、MR素子の場合、現在MR素子の厚さは、50〜6
0nmであるが、このMR素子の場合、これよりも薄い
ことが好ましい。
【0020】なお、反射膜の膜厚は、多少ばらついても
測定光の干渉もあるが、測定値に対する影響はほとんど
ない。
測定光の干渉もあるが、測定値に対する影響はほとんど
ない。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。
を参照しながら詳細に説明する。
【0022】本発明は、主にフォトリソグラフィという
技術を用いて、絶縁層上に微細パターンをパターニング
形成する場合に広く適用することができるものである。
したがって、この絶縁膜上から測長の対象となるMR素
子等の導体層を測長する場合について説明する。
技術を用いて、絶縁層上に微細パターンをパターニング
形成する場合に広く適用することができるものである。
したがって、この絶縁膜上から測長の対象となるMR素
子等の導体層を測長する場合について説明する。
【0023】先ず、図1に示すように、ある層1上にS
iO2 やAl2O3からなる透明な絶縁層2が形成されて
いるものとする。そして、この絶縁層2上に、例えば、
測長の対象となる微細パターンがMR素子である場合
は、MR素子膜3をスパッタリングにより成膜する。
iO2 やAl2O3からなる透明な絶縁層2が形成されて
いるものとする。そして、この絶縁層2上に、例えば、
測長の対象となる微細パターンがMR素子である場合
は、MR素子膜3をスパッタリングにより成膜する。
【0024】次いで、感光性レジスト剤をMR素子膜3
に塗布し、図1に示すように、所望の素子形状(短冊形
状)にパターニング処理を施し、露光、現像等を経て、
レジストマスク4を形成する。
に塗布し、図1に示すように、所望の素子形状(短冊形
状)にパターニング処理を施し、露光、現像等を経て、
レジストマスク4を形成する。
【0025】次に、図2に示すように、イオンミリング
法によりエッチング加工を施し、パターニングされたレ
ジストマスク4以外の部分のMR素子膜3を除去する。
法によりエッチング加工を施し、パターニングされたレ
ジストマスク4以外の部分のMR素子膜3を除去する。
【0026】そして特に、本実施の形態では、レジスト
マスク4を除去せず、図3に示すように、上記絶縁層4
上及びレジストマスク12上に、そのままTiやNi−
Feのような金属を材料とした反射膜5をスパッタリン
グにより成膜する。
マスク4を除去せず、図3に示すように、上記絶縁層4
上及びレジストマスク12上に、そのままTiやNi−
Feのような金属を材料とした反射膜5をスパッタリン
グにより成膜する。
【0027】ここで、MR素子膜3の厚みは50〜60
nmであり、幅は2.5μmである。また、レジストマ
スク4の膜厚は0.8μmであり、反射膜5の膜厚は2
0nmとする。
nmであり、幅は2.5μmである。また、レジストマ
スク4の膜厚は0.8μmであり、反射膜5の膜厚は2
0nmとする。
【0028】その後は、レジストマスク4とともに当該
レジストマスク4上の反射膜5を剥離除去する。する
と、図4に示すように、MR素子1が露出する。
レジストマスク4上の反射膜5を剥離除去する。する
と、図4に示すように、MR素子1が露出する。
【0029】ただし、この状態では、MR素子1を測長
する下地が反射膜5で形成されたとしても、MR素子1
の周辺にはレジストの残りやTi等のエッチングによる
バリが発生している。
する下地が反射膜5で形成されたとしても、MR素子1
の周辺にはレジストの残りやTi等のエッチングによる
バリが発生している。
【0030】そこで、アセトン等のケトン系有機溶剤を
用いて洗浄した後、ベンコットで洗浄することにより、
反射膜の形成工程が終了して、この状態で光学系測定器
での測長が可能となる。
用いて洗浄した後、ベンコットで洗浄することにより、
反射膜の形成工程が終了して、この状態で光学系測定器
での測長が可能となる。
【0031】したがって、この状態で光学的測定機器
(図示せず)によって、MR素子膜3上及び反射膜5上
に測定光を照射させて、MR素子膜3を測長する。
(図示せず)によって、MR素子膜3上及び反射膜5上
に測定光を照射させて、MR素子膜3を測長する。
【0032】例えば、図4中、左側から右側に測定光を
順に照射させて行くと、反射膜5上の場合とMR素子膜
3の場合では測定光の到達時間が異なることから、これ
を連続的調べることによってMR素子膜3を測長するこ
とができる。
順に照射させて行くと、反射膜5上の場合とMR素子膜
3の場合では測定光の到達時間が異なることから、これ
を連続的調べることによってMR素子膜3を測長するこ
とができる。
【0033】この場合、従来の光学的測長方法では、上
記反射膜5が設けられていなかったために、反射光の干
渉によって、測定値に多大なばらつきやエラーが発生す
る問題があった。
記反射膜5が設けられていなかったために、反射光の干
渉によって、測定値に多大なばらつきやエラーが発生す
る問題があった。
【0034】しかし、本実施の形態では、上記金属材料
からなる反射膜5によって、測定光は確実に100%反
射されることとなる。
からなる反射膜5によって、測定光は確実に100%反
射されることとなる。
【0035】なお、光学的測長が行われた後は、反射膜
5を除去して、通常の薄膜形成工程に移行する。
5を除去して、通常の薄膜形成工程に移行する。
【0036】次に、本実施の形態が適用される、薄膜磁
気ヘッドとしてMRヘッドの例を挙げて、微細パターン
の測長の例を説明する。
気ヘッドとしてMRヘッドの例を挙げて、微細パターン
の測長の例を説明する。
【0037】まず、第1に、図5に示すMRヘッド21
は、基板22上に磁気抵抗効果素子(以下、「MR素
子」と称する。)25をその長手方向を磁気記録媒体走
行面aと垂直方向に配し、MR素子25の両端から電極
を取り出すとともに、該MR素子25の上下にSiO2
やAl2O3からなる透明な絶縁層24bを介してシール
ド磁性体23,29を配して構成されている。
は、基板22上に磁気抵抗効果素子(以下、「MR素
子」と称する。)25をその長手方向を磁気記録媒体走
行面aと垂直方向に配し、MR素子25の両端から電極
を取り出すとともに、該MR素子25の上下にSiO2
やAl2O3からなる透明な絶縁層24bを介してシール
ド磁性体23,29を配して構成されている。
【0038】このMR25素子には、電極27A,27
Bが積層されるようにして接続されており、これにより
MR素子25にセンス電流を流すことが可能なようにな
されている。なお、上記MR素子25は、磁壁が発生し
ないように、MR素子膜を磁気的絶縁中間膜を介して2
層のNi−Feからなる磁性体膜で構成されている。
Bが積層されるようにして接続されており、これにより
MR素子25にセンス電流を流すことが可能なようにな
されている。なお、上記MR素子25は、磁壁が発生し
ないように、MR素子膜を磁気的絶縁中間膜を介して2
層のNi−Feからなる磁性体膜で構成されている。
【0039】さらに、上記MRヘッド21には、検出信
号の直線性を高める為に、バイアス磁界を与えるバイア
ス導体28がMR素子25と直交させて配置されてい
る。
号の直線性を高める為に、バイアス磁界を与えるバイア
ス導体28がMR素子25と直交させて配置されてい
る。
【0040】このような薄膜磁気ヘッドにおいては、透
明な絶縁層24b上に微細パターンであるMR素子25
と、電極27A,27Bと、バイアス導体28が設けら
れている。
明な絶縁層24b上に微細パターンであるMR素子25
と、電極27A,27Bと、バイアス導体28が設けら
れている。
【0041】したがって、上記MRヘッド21の場合に
は、絶縁層24b上に、前述したTiやNi−Feのよ
うな金属を材料とした反射膜5を成膜するなどして、M
R素子25、電極27A,27B、或いは、バイアス導
体28の測長が可能となる。
は、絶縁層24b上に、前述したTiやNi−Feのよ
うな金属を材料とした反射膜5を成膜するなどして、M
R素子25、電極27A,27B、或いは、バイアス導
体28の測長が可能となる。
【0042】次に、図6及び図7に示すMRヘッドは、
長手方向が磁気記録媒体走行面aと略々平行となるよう
に形成された感磁部であるMR素子31が下部磁性基板
32と上部磁性基板33とで挟まれた構造となってお
り、いわゆる横型の薄膜磁気ヘッドがある。
長手方向が磁気記録媒体走行面aと略々平行となるよう
に形成された感磁部であるMR素子31が下部磁性基板
32と上部磁性基板33とで挟まれた構造となってお
り、いわゆる横型の薄膜磁気ヘッドがある。
【0043】この薄膜磁気ヘッドは、Fe−Al−Si
やNi−Fe等よりなる下部磁性基板32が下部磁性シ
ールド板とされ、この下部磁性基板2の表面上に磁気ギ
ャップを形成するAl2O3やSiO2よりなる透明な絶
縁層34が積層されている。
やNi−Fe等よりなる下部磁性基板32が下部磁性シ
ールド板とされ、この下部磁性基板2の表面上に磁気ギ
ャップを形成するAl2O3やSiO2よりなる透明な絶
縁層34が積層されている。
【0044】また、絶縁層34上に上記感磁部をもつM
R素子31が形成され、さらにこのMR素子31上に当
該MR素子31の構成要素である磁性層にバイアス磁界
を印加するためのバイアス導体層35が成膜され、これ
らMR素子31及びバイアス導体層35が同一形状にパ
ターニングされている。
R素子31が形成され、さらにこのMR素子31上に当
該MR素子31の構成要素である磁性層にバイアス磁界
を印加するためのバイアス導体層35が成膜され、これ
らMR素子31及びバイアス導体層35が同一形状にパ
ターニングされている。
【0045】また、絶縁層4上に導電膜である一対の引
出し電極37a,37bがそれぞれMR素子31の各端
部と接続するように成膜されており、引出し電極37
a,37b上に磁気ギャップを形成するSiO2 よりな
る絶縁層8が成膜され、その上に上部磁性シールド板と
してNi−Fe等よりなる上部磁性基板33が接着固定
されて上記MRヘッドが構成されている。
出し電極37a,37bがそれぞれMR素子31の各端
部と接続するように成膜されており、引出し電極37
a,37b上に磁気ギャップを形成するSiO2 よりな
る絶縁層8が成膜され、その上に上部磁性シールド板と
してNi−Fe等よりなる上部磁性基板33が接着固定
されて上記MRヘッドが構成されている。
【0046】このような薄膜磁気ヘッドにおいては、透
明な絶縁層34上に微細パターンであるMR素子31
と、電極37A,37Bと、バイアス導体35が設けら
れている。
明な絶縁層34上に微細パターンであるMR素子31
と、電極37A,37Bと、バイアス導体35が設けら
れている。
【0047】したがって、上記MRヘッドの場合には、
絶縁層34上に、前述したTiやNi−Feのような金
属を材料とした反射膜5を成膜するなどして、MR素子
31、電極37a,37b、或いは、バイアス導体層3
5の測長が可能となる。
絶縁層34上に、前述したTiやNi−Feのような金
属を材料とした反射膜5を成膜するなどして、MR素子
31、電極37a,37b、或いは、バイアス導体層3
5の測長が可能となる。
【0048】以上、本実施の形態の説明では、本発明を
MRヘッドに適用することができることを説明したが、
本発明は、誘導コイルが薄膜の導体層であるインダクテ
ィブヘッドのみならずフォトリソグラフィという技術を
用いて形成される微細パターンの測長に広く適用するこ
とができるものである。
MRヘッドに適用することができることを説明したが、
本発明は、誘導コイルが薄膜の導体層であるインダクテ
ィブヘッドのみならずフォトリソグラフィという技術を
用いて形成される微細パターンの測長に広く適用するこ
とができるものである。
【0049】
【発明の効果】本発明の光学的測長方法によれば、絶縁
層上に微細パターンをパターニング形成した後に当該絶
縁層上に照射光を反射する反射層を成膜するものである
めに、測定光の光が確実に反射され、従来、測定値のば
らつき等の原因であった絶縁層の表面で反射した光と透
過して反射した光の波長のズレによる干渉を防止するこ
とができる。
層上に微細パターンをパターニング形成した後に当該絶
縁層上に照射光を反射する反射層を成膜するものである
めに、測定光の光が確実に反射され、従来、測定値のば
らつき等の原因であった絶縁層の表面で反射した光と透
過して反射した光の波長のズレによる干渉を防止するこ
とができる。
【0050】したがって、従来のように、測定値のばら
つきやエラーがなくなり、信頼性の高い測定値が得られ
る。
つきやエラーがなくなり、信頼性の高い測定値が得られ
る。
【0051】また、光学的測定機器によって、正確に導
体層を測長することができることから、従来のように走
査型電子顕微鏡(SEM)を用いた場合よりも、測定時
間もリードタイムが短くなる等の効果を有する。
体層を測長することができることから、従来のように走
査型電子顕微鏡(SEM)を用いた場合よりも、測定時
間もリードタイムが短くなる等の効果を有する。
【図1】本発明が適用される光学的測長方法の一例を示
す図であり、レジストマスクが成膜された状態を模式的
に示す断面図である。
す図であり、レジストマスクが成膜された状態を模式的
に示す断面図である。
【図2】上記光学的測長方法を示す図であり、エッチン
グを施した状態を模式的に示す断面図である。
グを施した状態を模式的に示す断面図である。
【図3】上記光学的測長方法を示す図であり、反射膜を
成膜した状態を模式的に示す断面図である。
成膜した状態を模式的に示す断面図である。
【図4】上記光学的測長方法を示す図であり、レジスト
と反射膜を剥離除去した状態を模式的に示す断面図であ
る。
と反射膜を剥離除去した状態を模式的に示す断面図であ
る。
【図5】本発明が適用されるいわゆる縦型のMRヘッド
の断面図である。
の断面図である。
【図6】本発明が適用されるいわゆる横型のMRヘッド
の断面図である。
の断面図である。
【図7】上記MRヘッドの構成要素であるMR素子及び
電極を取り出して模式的に示す斜視図である。
電極を取り出して模式的に示す斜視図である。
2 24b,34(透明な)絶縁層 3,25,31 微細パターン(MR素子膜) 4 レジストマスク 5 反射膜
Claims (6)
- 【請求項1】 絶縁層上に微細パターンをパターニング
形成した後に、当該絶縁層上に照射光を反射する反射層
を成膜し、 上記微細パターン及び反射層上に測定光を照射させて当
該微細パターンの測長を光学的に行うことを特徴とする
光学的測長方法。 - 【請求項2】 絶縁層をSiO2 或いはAl2 O3 を材
料として成膜することを特徴とする請求項1記載の光学
的測長方法。 - 【請求項3】 反射層をTi又はNi−Feを材料とし
て成膜することを特徴とする請求項1記載の光学的測長
方法。 - 【請求項4】 微細パターンが薄膜磁気ヘッドの導体層
であることを特徴とする請求項1記載の光学的測長方
法。 - 【請求項5】 薄膜磁気ヘッドが磁気抵抗効果層を備え
た磁気抵抗効果型磁気ヘッドであることを特徴とする請
求項4記載の光学的測長方法。 - 【請求項6】 導体層が磁気抵抗効果層、当該磁気抵抗
効果層にセンス電流を供給するための電極、或いは当該
磁気抵抗効果層にバイアス磁界を印加するためのバイア
ス導体層であることを特徴とする請求項4記載の光学的
測長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2795896A JPH09218015A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 光学的測長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2795896A JPH09218015A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 光学的測長方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218015A true JPH09218015A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12235406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2795896A Withdrawn JPH09218015A (ja) | 1996-02-15 | 1996-02-15 | 光学的測長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09218015A (ja) |
-
1996
- 1996-02-15 JP JP2795896A patent/JPH09218015A/ja not_active Withdrawn
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