JPH09218163A - 異物検査装置における信号処理方法 - Google Patents
異物検査装置における信号処理方法Info
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- JPH09218163A JPH09218163A JP8051024A JP5102496A JPH09218163A JP H09218163 A JPH09218163 A JP H09218163A JP 8051024 A JP8051024 A JP 8051024A JP 5102496 A JP5102496 A JP 5102496A JP H09218163 A JPH09218163 A JP H09218163A
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パターン信号と異物信号とを確実に弁別し、
検査対象基板上の異物を確実に検出することができる異
物検査装置における信号処理方法を提供すること。 【解決手段】 光検出器１０の出力側に、ローパス特性
を備えた第１信号処理ライン１１と、ローパス特性を備
えない第２信号処理ライン１２とを互いに並列に設ける
とともに、これら二つの信号処理ライン１１，１２の出
力ｂ，ａの差ａ−ｂをとるようにした。
検査対象基板上の異物を確実に検出することができる異
物検査装置における信号処理方法を提供すること。 【解決手段】 光検出器１０の出力側に、ローパス特性
を備えた第１信号処理ライン１１と、ローパス特性を備
えない第２信号処理ライン１２とを互いに並列に設ける
とともに、これら二つの信号処理ライン１１，１２の出
力ｂ，ａの差ａ−ｂをとるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、ＬＳＩ
製造プロセスにおいて、半導体ウェハに回路パターンを
焼き付けるために用いられるレティクルやマスク、ある
いは、回路パターンが形成された製品ウェハ、さらに
は、液晶用基板などの検査対象基板の表面に、異物が付
着しているか否かおよびその大きさや付着場所を特定す
ることができる異物検査装置における信号処理方法に関
する。
製造プロセスにおいて、半導体ウェハに回路パターンを
焼き付けるために用いられるレティクルやマスク、ある
いは、回路パターンが形成された製品ウェハ、さらに
は、液晶用基板などの検査対象基板の表面に、異物が付
着しているか否かおよびその大きさや付着場所を特定す
ることができる異物検査装置における信号処理方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、前記異物検査装置の一般的な構
成を示すもので、この図において、１は表面に回路パタ
ーン（図示せず）が描かれた検査対象基板（例えばレチ
クル）で、図外の検査ステージ上に水平に載置されてい
る。なお、検査ステージは、図中の矢印Ｘ方向およびこ
れと直交する矢印Ｙ方向にそれぞれスライド移動できる
ようにしてある。
成を示すもので、この図において、１は表面に回路パタ
ーン（図示せず）が描かれた検査対象基板（例えばレチ
クル）で、図外の検査ステージ上に水平に載置されてい
る。なお、検査ステージは、図中の矢印Ｘ方向およびこ
れと直交する矢印Ｙ方向にそれぞれスライド移動できる
ようにしてある。
【０００３】２は検査対象基板１の表面にレーザ光Ｌを
直線的に矢印Ｘ方向に走査しながら照射するための入射
光学系で、一定の偏向角を有するレーザ光Ｌを発する例
えばＨｅ−Ｎｅレーザ発振器３、ビームエキスパンダ
４、ガルバノミラー５および集光レンズ６などよりな
り、レーザ発振器３からのレーザ光Ｌを、検査対象基板
１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定範囲
内で往復直線走査しながら照射するように構成されてい
る。
直線的に矢印Ｘ方向に走査しながら照射するための入射
光学系で、一定の偏向角を有するレーザ光Ｌを発する例
えばＨｅ−Ｎｅレーザ発振器３、ビームエキスパンダ
４、ガルバノミラー５および集光レンズ６などよりな
り、レーザ発振器３からのレーザ光Ｌを、検査対象基板
１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定範囲
内で往復直線走査しながら照射するように構成されてい
る。
【０００４】７は検査対象基板１に照射されたレーザ光
Ｌの照射表面からの散乱光Ｒを検出するための検出光学
系で、検査対象基板１のＸ方向における一端側の斜め上
方に配置されており、この検出光学系７は、集光レンズ
８、散乱光Ｒに対する入射光制限用の細長いスリット９
ａを形成したスリット部材９および例えば光電子倍増管
からなる光検出器１０などからなる。
Ｌの照射表面からの散乱光Ｒを検出するための検出光学
系で、検査対象基板１のＸ方向における一端側の斜め上
方に配置されており、この検出光学系７は、集光レンズ
８、散乱光Ｒに対する入射光制限用の細長いスリット９
ａを形成したスリット部材９および例えば光電子倍増管
からなる光検出器１０などからなる。
【０００５】このように構成された異物検査装置におい
ては、検査ステージを矢印Ｙ方向に直線的に移動させつ
つ、レーザ発振器３からのレーザ光Ｌを、検査対象基板
１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定範囲
内で往復直線走査しながら照射し、そのときの検査対象
基板１の表面からの散乱光Ｒを光検出器１０に入射させ
るようにしている。
ては、検査ステージを矢印Ｙ方向に直線的に移動させつ
つ、レーザ発振器３からのレーザ光Ｌを、検査対象基板
１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定範囲
内で往復直線走査しながら照射し、そのときの検査対象
基板１の表面からの散乱光Ｒを光検出器１０に入射させ
るようにしている。
【０００６】そして、光検出器１０からの出力信号は、
例えば図７に示すように、パターンからの散乱光に基づ
いて得られる信号（パターン信号）ｐと、異物からの散
乱光に基づいて得られる信号（異物信号）ｉとがある
が、パターン信号ｐは、上部に細かな変動分が重畳した
台形形状であるが、異物信号ｉは、パターン信号ｐより
も高くかつ鋭いピークを持っている。
例えば図７に示すように、パターンからの散乱光に基づ
いて得られる信号（パターン信号）ｐと、異物からの散
乱光に基づいて得られる信号（異物信号）ｉとがある
が、パターン信号ｐは、上部に細かな変動分が重畳した
台形形状であるが、異物信号ｉは、パターン信号ｐより
も高くかつ鋭いピークを持っている。
【０００７】そこで、従来においては、図７において符
号ＴＨで示すように、ある一定レベルのしきい値を設定
し、これを超える信号が得られたときは異物信号ｉであ
り、しきい値ＴＨより低いときは無視できる程度の異物
またはパターンに基づく信号ｐであるとし、したがっ
て、光検出器１０からの出力信号をしきい値ＴＨと比較
することにより、検査対象基板１に異物が付着している
か否かの判別を行っていた。
号ＴＨで示すように、ある一定レベルのしきい値を設定
し、これを超える信号が得られたときは異物信号ｉであ
り、しきい値ＴＨより低いときは無視できる程度の異物
またはパターンに基づく信号ｐであるとし、したがっ
て、光検出器１０からの出力信号をしきい値ＴＨと比較
することにより、検査対象基板１に異物が付着している
か否かの判別を行っていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の半導
体の高ＬＳＩ化が進むにつれて、パターンの微細化・高
密度化が要求され、検出すべき異物もより小さくなる。
このため、パターンからの信号強度は、単位面積当たり
のパターンが増大するため、強くなるが、検出すべき異
物からの信号強度は、弱くなる。その結果、図７に示す
しきい値ＴＨが低くなり、パターン信号ｐがこのしきい
値ＴＨを超えることもあり、このため、誤検出するおそ
れがあった。
体の高ＬＳＩ化が進むにつれて、パターンの微細化・高
密度化が要求され、検出すべき異物もより小さくなる。
このため、パターンからの信号強度は、単位面積当たり
のパターンが増大するため、強くなるが、検出すべき異
物からの信号強度は、弱くなる。その結果、図７に示す
しきい値ＴＨが低くなり、パターン信号ｐがこのしきい
値ＴＨを超えることもあり、このため、誤検出するおそ
れがあった。
【０００９】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、パターン信号と異物信号とを確
実に弁別し、検査対象基板上の異物を確実に検出するこ
とができる異物検査装置における信号処理方法（以下、
単に信号処理方法という）を提供することである。
たもので、その目的は、パターン信号と異物信号とを確
実に弁別し、検査対象基板上の異物を確実に検出するこ
とができる異物検査装置における信号処理方法（以下、
単に信号処理方法という）を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の信号処理方法は、光検出器の出力側に、
ローパス特性を備えた第１信号処理ラインと、ローパス
特性を備えない第２信号処理ラインとを互いに並列に設
けるとともに、これら二つの信号処理ラインの出力の差
をとるようにしている。
め、この発明の信号処理方法は、光検出器の出力側に、
ローパス特性を備えた第１信号処理ラインと、ローパス
特性を備えない第２信号処理ラインとを互いに並列に設
けるとともに、これら二つの信号処理ラインの出力の差
をとるようにしている。
【００１１】上記構成の信号処理方法の作用を図１を参
照しながら説明すると、光検出器１０からの出力ａは、
互いに並列的な二つの信号処理ライン１１，１２にそれ
ぞれ入力される。
照しながら説明すると、光検出器１０からの出力ａは、
互いに並列的な二つの信号処理ライン１１，１２にそれ
ぞれ入力される。
【００１２】第１信号処理ライン１１に入力された信号
ａは、異物信号やパターン信号の上部の変化の速い信号
（例えば、図４（Ａ）における符号ｐ’で示す部分）を
通さないローパスフィルタ１４を経ることにより信号ｂ
となり、引算回路１８に入力される。
ａは、異物信号やパターン信号の上部の変化の速い信号
（例えば、図４（Ａ）における符号ｐ’で示す部分）を
通さないローパスフィルタ１４を経ることにより信号ｂ
となり、引算回路１８に入力される。
【００１３】第２信号処理ライン１２に入力された信号
ａは、その形状をできるだけ歪ませないようにして応答
の速い増幅器１６を通過し、適宜の遅延回路１７を介し
て前記引算回路１８に入力される。引算回路１８におい
て、第１信号処理ライン１１の信号ｂと第２信号処理ラ
イン１２の信号ａとの差をとることにより、異物信号を
パターン信号と明確に区別できる信号が得られる。
ａは、その形状をできるだけ歪ませないようにして応答
の速い増幅器１６を通過し、適宜の遅延回路１７を介し
て前記引算回路１８に入力される。引算回路１８におい
て、第１信号処理ライン１１の信号ｂと第２信号処理ラ
イン１２の信号ａとの差をとることにより、異物信号を
パターン信号と明確に区別できる信号が得られる。
【００１４】上記差をとるに際して、第１信号処理ライ
ン１１および第２信号処理ライン１２における信号ｂ，
ａが引算回路１８に同時に入力されるようにする必要が
あるが、これは、両信号処理ライン１１，１２に適当な
遅延回路１５，１７を設けるか、あるいは、ローパス特
性を備えない第２信号処理ライン１１にのみ遅延回路１
９を設けること（図２参照）で解決される。
ン１１および第２信号処理ライン１２における信号ｂ，
ａが引算回路１８に同時に入力されるようにする必要が
あるが、これは、両信号処理ライン１１，１２に適当な
遅延回路１５，１７を設けるか、あるいは、ローパス特
性を備えない第２信号処理ライン１１にのみ遅延回路１
９を設けること（図２参照）で解決される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施例
を、図を参照しながら説明する。図１は、この発明の信
号処理方法を実現するための回路構成を概略的に示すも
ので、この信号処理回路は、図６に示した異物検査装置
における光検出器１０の出力側に設けられるものであ
る。
を、図を参照しながら説明する。図１は、この発明の信
号処理方法を実現するための回路構成を概略的に示すも
ので、この信号処理回路は、図６に示した異物検査装置
における光検出器１０の出力側に設けられるものであ
る。
【００１６】図１において、１１，１２は光検出器１０
の出力側に設けられる互いに並列的な信号処理ラインで
ある。一方の信号処理ライン（以下、第１信号処理ライ
ンという）１１は、ローパス特性を備えるように構成さ
れており、他方の信号処理ライン（以下、第２信号処理
ラインという）１２は、ローパス特性を備えてない。
の出力側に設けられる互いに並列的な信号処理ラインで
ある。一方の信号処理ライン（以下、第１信号処理ライ
ンという）１１は、ローパス特性を備えるように構成さ
れており、他方の信号処理ライン（以下、第２信号処理
ラインという）１２は、ローパス特性を備えてない。
【００１７】第１信号処理ライン１１には、増幅器１
３、ローパスフィルタ１４および遅延回路１５が互いに
直列に設けられている。増幅器１３は、光検出器１０か
らの出力ａをその形状を変えず適宜増幅するものであ
る。ローパスフィルタ１４は、増幅器１３からの出力ａ
のうち、例えば図４（Ａ）に示したような異物信号ｉや
パターン信号ｐの上部における変化の速い成分ｐ’は通
過させず、本来のパターン信号ｐのみを通過させるもの
である。そして、このローパスフィルタ１４の特性は、
図６において検査対象基板１上をレーザ光Ｌがスキャン
する速度やそのビーム径や対象とするパターンの形状や
大きさと検出するべき異物の大きさや散乱光Ｒの強度な
どに基づいて定められる。遅延回路１５は、ローパスフ
ィルタ１４の出力ｂを所定時間遅らせて出力するもので
ある。
３、ローパスフィルタ１４および遅延回路１５が互いに
直列に設けられている。増幅器１３は、光検出器１０か
らの出力ａをその形状を変えず適宜増幅するものであ
る。ローパスフィルタ１４は、増幅器１３からの出力ａ
のうち、例えば図４（Ａ）に示したような異物信号ｉや
パターン信号ｐの上部における変化の速い成分ｐ’は通
過させず、本来のパターン信号ｐのみを通過させるもの
である。そして、このローパスフィルタ１４の特性は、
図６において検査対象基板１上をレーザ光Ｌがスキャン
する速度やそのビーム径や対象とするパターンの形状や
大きさと検出するべき異物の大きさや散乱光Ｒの強度な
どに基づいて定められる。遅延回路１５は、ローパスフ
ィルタ１４の出力ｂを所定時間遅らせて出力するもので
ある。
【００１８】第２信号処理ライン１２には、増幅器１６
および遅延回路１７が互いに直列に設けられている。増
幅器１６は、光検出器１０からの出力ａをその形状を変
えず適宜増幅するもので、その増幅率は第１信号処理ラ
イン１１に設けられている増幅器１３のそれと等しくし
てある。遅延回路１７は、増幅器１６の出力ａを所定時
間遅らせて出力するものであり、その遅れ時間は第１信
号処理ライン１１に設けられている遅延回路１５のそれ
より大きくし、第１信号処理ライン１１の出力ｂと第２
信号処理ライン１２の出力ａとが同時に後述する引算回
路１８に入力されるようにしてある。
および遅延回路１７が互いに直列に設けられている。増
幅器１６は、光検出器１０からの出力ａをその形状を変
えず適宜増幅するもので、その増幅率は第１信号処理ラ
イン１１に設けられている増幅器１３のそれと等しくし
てある。遅延回路１７は、増幅器１６の出力ａを所定時
間遅らせて出力するものであり、その遅れ時間は第１信
号処理ライン１１に設けられている遅延回路１５のそれ
より大きくし、第１信号処理ライン１１の出力ｂと第２
信号処理ライン１２の出力ａとが同時に後述する引算回
路１８に入力されるようにしてある。
【００１９】１８は第１信号処理ライン１１の出力ｂと
第２信号処理ライン１２の出力ａとの差をとる引算回路
で、ｃはその出力である。
第２信号処理ライン１２の出力ａとの差をとる引算回路
で、ｃはその出力である。
【００２０】上記構成の信号処理回路の動作を、図４を
も参照しながら説明する。今、図６に示す異物検査装置
において、検査ステージを矢印Ｙ方向に直線的に移動さ
せつつ、レーザ発振器３からのレーザ光Ｌを、検査対象
基板１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定
範囲内で往復直線走査しながら照射すると、そのときの
検査対象基板１の表面からの散乱光Ｒは光検出器１０に
入射される。そして、この光検出器１０から、例えば図
４（Ａ）に示すような信号ａが出力されるものとする。
も参照しながら説明する。今、図６に示す異物検査装置
において、検査ステージを矢印Ｙ方向に直線的に移動さ
せつつ、レーザ発振器３からのレーザ光Ｌを、検査対象
基板１の所定角度斜め上方向から、Ｘ方向における所定
範囲内で往復直線走査しながら照射すると、そのときの
検査対象基板１の表面からの散乱光Ｒは光検出器１０に
入射される。そして、この光検出器１０から、例えば図
４（Ａ）に示すような信号ａが出力されるものとする。
【００２１】前記信号ａは、図４（Ａ）に示すように、
異物信号ｉとパターン信号ｐとを適宜の時間差をおいて
含むものであるが、そのレベルがほぼ等しく、両者を明
確に区別することができない。
異物信号ｉとパターン信号ｐとを適宜の時間差をおいて
含むものであるが、そのレベルがほぼ等しく、両者を明
確に区別することができない。
【００２２】上記光検出器１０から出力された信号ａ
は、第１信号処理ライン１１と第２信号処理ライン１２
にそれぞれ入力される。
は、第１信号処理ライン１１と第２信号処理ライン１２
にそれぞれ入力される。
【００２３】第１信号処理ライン１１に入力された信号
ａは、増幅器１３で適宜増幅された後、ローパスフィル
タ１４に入力される。このローパスフィルタ１４におい
ては、異物信号ｉやパターン信号ｐの上部における変化
の速い成分ｐ’がカットされ、このローパスフィルタ１
４からは、図４（Ｂ）に示すような信号ｂが出力され
る。この信号ｂは、遅延回路１５において所定時間遅延
させられた後、引算回路１８の一つの端子に入力され
る。
ａは、増幅器１３で適宜増幅された後、ローパスフィル
タ１４に入力される。このローパスフィルタ１４におい
ては、異物信号ｉやパターン信号ｐの上部における変化
の速い成分ｐ’がカットされ、このローパスフィルタ１
４からは、図４（Ｂ）に示すような信号ｂが出力され
る。この信号ｂは、遅延回路１５において所定時間遅延
させられた後、引算回路１８の一つの端子に入力され
る。
【００２４】第２信号処理ライン１２に入力された信号
ａは、増幅器１６で適宜増幅された後、遅延回路１７に
入力される。そして、この信号ａは、遅延回路１７にお
いて所定時間遅延させられた後、引算回路１８の他の端
子に入力される。
ａは、増幅器１６で適宜増幅された後、遅延回路１７に
入力される。そして、この信号ａは、遅延回路１７にお
いて所定時間遅延させられた後、引算回路１８の他の端
子に入力される。
【００２５】引算回路１８には、第１信号処理ライン１
１の出力ｂと第２信号処理ライン１２の出力ａが同時に
入力され、ここで、ａ−ｂなる演算を行うことにより、
引算回路１８からは、図４（Ｃ）に示すような信号ｃが
出力される。この信号ｃにおいては、異物信号ｉと他の
信号ｐ’とは明確に識別することができる。
１の出力ｂと第２信号処理ライン１２の出力ａが同時に
入力され、ここで、ａ−ｂなる演算を行うことにより、
引算回路１８からは、図４（Ｃ）に示すような信号ｃが
出力される。この信号ｃにおいては、異物信号ｉと他の
信号ｐ’とは明確に識別することができる。
【００２６】ところで、上述の実施例では、光検出器１
０からは、上記図４（Ａ）に示したような信号ａが出力
され、これは、異物がパターンの形成位置以外に存在す
る場合であったが、異物がパターンの形成位置に存在す
るときは、図５（Ａ）に示すような信号ａが光検出器１
０から出力される。この場合も上述と同様に処理するこ
とにより、図５（Ｃ）に示すような信号ｃが得られる。
０からは、上記図４（Ａ）に示したような信号ａが出力
され、これは、異物がパターンの形成位置以外に存在す
る場合であったが、異物がパターンの形成位置に存在す
るときは、図５（Ａ）に示すような信号ａが光検出器１
０から出力される。この場合も上述と同様に処理するこ
とにより、図５（Ｃ）に示すような信号ｃが得られる。
【００２７】この発明は、上述の第１実施例に限られる
ものではなく、種々に変形して実施することができる。
例えば、第１実施例において、ローパスフィルタ１４と
遅延回路１５の設置位置を逆にしてもよい。
ものではなく、種々に変形して実施することができる。
例えば、第１実施例において、ローパスフィルタ１４と
遅延回路１５の設置位置を逆にしてもよい。
【００２８】そして、図２に示すように、第２信号処理
ライン１２にのみ遅延回路１９を設けるようにしてもよ
く、この第２実施例によれば、第１実施例に比べて構成
が簡単になる。
ライン１２にのみ遅延回路１９を設けるようにしてもよ
く、この第２実施例によれば、第１実施例に比べて構成
が簡単になる。
【００２９】また、図示は省略するが、上記第１実施例
および第２実施例において、光検出器１０の出力側に増
幅器を設け、この増幅器の出力を第１信号処理ライン１
１および第２信号処理ライン１２に供給するようにして
もよく、このようにすれば、増幅器の数を減らすことが
でき、構成がより簡略化される。
および第２実施例において、光検出器１０の出力側に増
幅器を設け、この増幅器の出力を第１信号処理ライン１
１および第２信号処理ライン１２に供給するようにして
もよく、このようにすれば、増幅器の数を減らすことが
でき、構成がより簡略化される。
【００３０】上述の実施例はいずれも、第１信号処理ラ
イン１１側にローパスフィルタ１４を設けて、第１信号
処理ライン１１にローパス特性を持たせるようにしてい
たが、これに代えて、図３に示すように構成してもよ
い。すなわち、図３は、この発明の第３実施例を示し、
第１信号処理ライン１１に応答時定数の大きい増幅器２
０を設け、その後段に遅延回路２１を設ける一方、第２
信号処理ライン１２に増幅器２２および遅延回路２３を
設けている。増幅器２２は、第１実施例における増幅器
１３，１６と同じ機能である。また、遅延回路２１と遅
延回路２３との関係は、第１実施例における遅延回路１
５と遅延回路１７との関係と同じである。
イン１１側にローパスフィルタ１４を設けて、第１信号
処理ライン１１にローパス特性を持たせるようにしてい
たが、これに代えて、図３に示すように構成してもよ
い。すなわち、図３は、この発明の第３実施例を示し、
第１信号処理ライン１１に応答時定数の大きい増幅器２
０を設け、その後段に遅延回路２１を設ける一方、第２
信号処理ライン１２に増幅器２２および遅延回路２３を
設けている。増幅器２２は、第１実施例における増幅器
１３，１６と同じ機能である。また、遅延回路２１と遅
延回路２３との関係は、第１実施例における遅延回路１
５と遅延回路１７との関係と同じである。
【００３１】このように構成した第３実施例において
も、第１実施例と同様の作用を奏することはいうまでも
ない。そして、この実施例においても、遅延回路２１を
省略し、第２信号処理ライン１２にのみ適宜の遅延回路
を設けてもよいことはいうまでもない。
も、第１実施例と同様の作用を奏することはいうまでも
ない。そして、この実施例においても、遅延回路２１を
省略し、第２信号処理ライン１２にのみ適宜の遅延回路
を設けてもよいことはいうまでもない。
【００３２】なお、上述の実施例はいずれも、光検出器
１０が一つであったが、複数の検出器を設けた異物検査
装置においても同様に適用できることはいうまでもな
い。
１０が一つであったが、複数の検出器を設けた異物検査
装置においても同様に適用できることはいうまでもな
い。
【００３３】
【発明の効果】この発明は、以上のような形態で実施さ
れ、以下のような効果を奏する。
れ、以下のような効果を奏する。
【００３４】この発明の信号処理方法によれば、光検出
器からの出力に異物信号が含まれている場合、これを選
択的に残すことができるので、異物信号を従来に比べて
明確に弁別することができる。したがって、検査対象基
板上の異物とパターンとを明確に峻別することができ、
異物の検出を確実に行うことができる。
器からの出力に異物信号が含まれている場合、これを選
択的に残すことができるので、異物信号を従来に比べて
明確に弁別することができる。したがって、検査対象基
板上の異物とパターンとを明確に峻別することができ、
異物の検出を確実に行うことができる。
【図１】この発明の第１実施例を示す図である。
【図２】この発明の第２実施例を示す図である。
【図３】この発明の第３実施例を示す図である。
【図４】異物信号とパターン信号とが重なっていない場
合の動作説明図である。
合の動作説明図である。
【図５】異物信号とパターン信号とが重なっている場合
の動作説明図である。
の動作説明図である。
【図６】異物検査装置の一般的な構成を概略的に示す図
である。
である。
【図７】従来技術を説明するための図である。
１…検査対象基板、１０…光検出器、１１…第１信号処
理ライン、１２…第２信号処理ライン、１８…引算回
路、１９…遅延回路、ｂ…第１信号処理ラインの出力、
ａ…第２信号処理ラインの出力、Ｌ…レーザ光、Ｒ…散
乱光。
理ライン、１２…第２信号処理ライン、１８…引算回
路、１９…遅延回路、ｂ…第１信号処理ラインの出力、
ａ…第２信号処理ラインの出力、Ｌ…レーザ光、Ｒ…散
乱光。
Claims (2)
- 【請求項１】 検査対象基板の表面に対してレーザ光を
走査しながら照射し、そのときの検査対象基板の表面か
らの散乱光を光検出器に入射させ、光検出器による散乱
光の検出結果に基づいて検査対象基板の表面における異
物を検査するように構成されている異物検査装置におい
て、前記光検出器の出力側に、ローパス特性を備えた第
１信号処理ラインと、ローパス特性を備えない第２信号
処理ラインとを互いに並列に設けるとともに、これら二
つの信号処理ラインの出力の差をとるようにしたことを
特徴とする異物検査装置における信号処理方法。 - 【請求項２】 第２信号処理ラインにのみ遅延要素を備
えさせてなる請求項１に記載の異物検査装置における信
号処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051024A JPH09218163A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 異物検査装置における信号処理方法 |
| US08/798,068 US5796475A (en) | 1996-02-13 | 1997-02-12 | Signal process method and apparatus for defect inspection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051024A JPH09218163A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 異物検査装置における信号処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218163A true JPH09218163A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12875247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051024A Pending JPH09218163A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 異物検査装置における信号処理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5796475A (ja) |
| JP (1) | JPH09218163A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7483128B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-01-27 | Horiba, Ltd. | Foreign matter inspection apparatus and method |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19827183A1 (de) * | 1998-06-18 | 1999-12-23 | Univ Ilmenau Tech | Anordnung zur schnellen optischen Datenvorverarbeitung bei der Klassifizierung von Oberflächen mittels Streulicht |
| JP2009168927A (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-30 | Hitachi Displays Ltd | 有機ｅｌ表示装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5141297B1 (ja) * | 1969-11-24 | 1976-11-09 | ||
| JPS593066B2 (ja) * | 1975-09-18 | 1984-01-21 | ソニー株式会社 | コタイサツゾウタイ |
| US4468120A (en) * | 1981-02-04 | 1984-08-28 | Nippon Kogaku K.K. | Foreign substance inspecting apparatus |
| JPS5963725A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Toshiba Corp | パタ−ン検査装置 |
| JPS5987081A (ja) * | 1982-11-09 | 1984-05-19 | 池上通信機株式会社 | 外観品位検査方式 |
| JPS59186324A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 異物検査装置 |
| EP0186874B1 (en) * | 1984-12-26 | 1994-06-08 | Hitachi, Ltd. | Method of and apparatus for checking geometry of multi-layer patterns for IC structures |
| DE3687632T2 (de) * | 1985-12-06 | 1993-05-19 | Fujisawa Pharmaceutical Co | Druckvorrichtung fuer pastillen. |
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| JP2523227Y2 (ja) * | 1991-07-30 | 1997-01-22 | 株式会社堀場製作所 | 異物検査装置 |
| JP2651815B2 (ja) * | 1991-07-30 | 1997-09-10 | 株式会社堀場製作所 | 異物検査装置 |
| JP3231134B2 (ja) * | 1993-05-11 | 2001-11-19 | 住友化学工業株式会社 | 微粒子計測方法およびそのための装置 |
| US5638134A (en) * | 1994-06-29 | 1997-06-10 | Sony Corporation | Digital filter for picture data and digital filter system |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP8051024A patent/JPH09218163A/ja active Pending
-
1997
- 1997-02-12 US US08/798,068 patent/US5796475A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7483128B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-01-27 | Horiba, Ltd. | Foreign matter inspection apparatus and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5796475A (en) | 1998-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040310 |