JPH09219019A - 磁気ディスクにおけるテクスチャーの形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テクスチャーのパターンの形成を容易にしか
も精度良く行うことができるとともに、製造コストの低
減を図ることができる磁気ディスクにおけるテクスチャ
ーの形成方法を提供する。 【解決手段】 ガラス基板１１にインクジェットプリン
タのインクヘッド１６を対向配置するとともに、ガラス
基板１１を回転させる。その状態で、インクヘッド１６
のノズル１７からマスキング剤としてのインクを射出し
て基板１１上にマスク層１８を形成する。次いで、マス
ク層１８以外の部分をエッチングした後、溶剤でマスク
層１８を除去することにより突起を形成する。その後、
その上に、スパッタリング法により、バッファ層、磁性
膜、保護膜および潤滑膜を設け、ランディングゾーンに
テクスチャーを有する磁気ディスクを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、コンタクトスタ
ートストップ（ＣＳＳ）方式の磁気ディスクドライブユ
ニットに装着され、表面に突起構造（テクスチャー）を
備えた磁気ディスクにおけるテクスチャーの形成方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気ディスクにテクスチャーを形
成する方法として、例えばフォトリソグラフィック法や
スクリーン印刷法によりガラス基板上にマスク層を形成
した後、マスク層以外の部分をエッチングする方法が知
られている（特開平６−３４９０５８号公報等）。すな
わち、フォトリソグラフィック法では、基板上に遮光の
ためのマスク材を密着配置し、露光機で露光することに
より、基板上にマスク層が形成される。スクリーン印刷
法では、基板上に所定の網目を有するスクリーンを配置
した後、印刷を行うことによりマスク層が形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、フォトリソ
グラフィック法では、マスク層を形成するための露光機
が高価であるため、マスク層を形成するためのコストが
高くなる上に、マスク材を繰り返し使用しその際マスク
材が紫外線に何度も晒されるため、マスク材の寿命が短
いという問題があった。

【０００４】一方、スクリーン印刷法では、マスク層の
パターンが用いるスクリーンの網目に依存するため、パ
ターンの大きさをあまり小さくできず、形成されるテク
スチャーが制限されるとともに、テクスチャーの精度が
悪く、従って再現性も悪いという問題があった。

【０００５】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、テクスチャーのパターンの形成を容易に、
しかも精度良く行うことができるとともに、製造コスト
の低減を図ることができる磁気ディスクにおけるテクス
チャーの形成方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第１の発明の磁気ディスクにおけるテクスチャー
の形成方法では、前記基板または保護膜の表面に、イン
クジェットプリンタによりマスキング剤を吹き付けてマ
スク層を形成し、次いでマスク層以外の部分をエッチン
グした後、マスク層を除去するものである。

【０００７】第２の発明では、第１の発明において、前
記マスク層が所定間隔をおいたドット状に形成したもの
である。第３の発明では、第２の発明において、前記基
板にインクジェットプリンタのインクヘッドを対向配置
するとともに、基板またはインクヘッドの少なくとも一
方を基板の中心を回転中心として回転させ、インクヘッ
ドのノズルからマスキング剤を射出するものである。

【０００８】第４の発明においては、基板または保護膜
の表面に、インクジェットプリンタによりインクを射出
して突起を形成するものである。第５の発明において
は、基板または保護膜の表面に、インクジェットプリン
タによりエッチング剤を射出して基板または保護膜表面
の所定部分をエッチングすることにより、エッチングさ
れない部分に突起を形成するものである。

【０００９】従って、第１の発明においては、マスク層
はインクジェットプリンタにより、基板または保護膜の
表面にマスキング剤が吹き付けられて形成される。そし
て、マスク層以外の部分がエッチングされた後、マスク
層が除去されることにより突起を含むテクスチャーが形
成される。

【００１０】マスク層はインクジェットプリンタにより
所定パターンに確実に形成されることから、テクスチャ
ーのパターン形成を容易に、しかも精度良く行うことが
できる。

【００１１】第２の発明では、マスク層がインクジェッ
トプリンタにより所定間隔をおいたドット状に形成され
るため、簡易なパターンのマスク層を正確な位置に、容
易に形成することができる。

【００１２】第３の発明においては、基板にインクジェ
ットプリンタのインクヘッドが対向配置される。その状
態で、基板またはインクヘッドの少なくとも一方が回転
され、インクヘッドのノズルからインクが基板に向けて
射出される。このため、マスク層が基板上に簡易かつ速
やかに形成される。

【００１３】第４の発明においては、インクジェットプ
リンタによりインクを基板または保護膜の表面に対して
射出することにより突起が直接的に形成される。このた
め、マスキングやエッチングなどの操作を要することな
く、突起を形成することができる。

【００１４】第５の発明では、インクジェットプリンタ
によりエッチング剤を基板または保護膜の表面に対して
射出し、基板または保護膜表面の所定部分をエッチング
することにより、エッチングされない部分に突起が形成
される。従って、マスキング工程を省略して、突起を速
やかに形成することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て詳細に説明する。通常磁気ディスクは、中心に円孔を
有する円盤状に形成され、基板上にバッファ層、下地
膜、磁性膜、保護膜および潤滑膜が設けられることによ
り構成されている。

【００１６】基板の材質としては、ガラス、ガラスセラ
ミックスとしての結晶化ガラスのほか、アルミニウム、
アルミニウム−マグネシウム合金、カーボンなどが用い
られる。バッファ層は通常基板に対する下地膜の密着性
を向上させるために設けられる。基板がガラスまたはガ
ラスセラミックスの場合、バッファ層はチタン（Ｔｉ）
−シリコン（Ｓｉ）合金、チタン−クロム（Ｃｒ）合金
などのチタン系合金、ニッケル（Ｎｉ）−リン（Ｐ）合
金を用いたスパッタリング法により基板上に形成され
る。

【００１７】基板がアルミニウムまたはアルミニウム合
金の場合、バッファ層は硬質のニッケル−リンの合金を
用いた無電解めっき法により形成される。これらのバッ
ファ層の厚さは通常３０μｍ以下である。なお、このバ
ッファ層をスパッタリング法により形成してもよい。

【００１８】下地膜は、クロムまたはクロム合金を用
い、スパッタリング法により形成される。この下地膜の
厚みは２〜３００ｎｍ程度である。次に、磁性膜は、コ
バルト（Ｃｏ）−ニッケル−リン、コバルト−ニッケル
またはγ−酸化鉄（Ｆｅ₂ Ｏ₃ ）を用いたスパッタリン
グ法あるいはめっき法により下地膜上に形成される。こ
の磁性膜の厚さは１００ｎｍ以下である。

【００１９】保護膜は、ケイ酸（ＳｉＯ₂ ）やカーボン
（Ｃ）を用いたスパッタリング法により磁性膜上に形成
される。この保護膜は５０ｎｍ以下の厚さで形成され
る。なお、このケイ酸（ＳｉＯ₂ ）保護膜はゾルゲル原
料をスピンコーティングすることによっても形成され
る。

【００２０】潤滑膜はフッ素系樹脂により保護膜上に塗
布形成される。次に、この発明の実施形態の要部である
テクスチャーの形成方法について説明する。

【００２１】テクスチャーを形成する突起は、前記基板
上または保護膜上に形成される。まず、インクジェット
プリンタによってマスク剤としてのインクを基板上また
は保護膜上に吹き付けることにより、マスク層がドット
状に形成される。インクとしては、通常インクジェット
用に使用されているインクが使用可能であるが、その他
ポリアクリル酸エステルよりなる一般のインクも使用さ
れる。このドット状のマスク層の直径は、通常１０〜２
５μｍ程度であるが、１０μｍ以下も可能である。マス
ク層の高さは、１００ｎｍから１０μｍ程度である。

【００２２】次いで、そのマスク層以外の部分がエッチ
ング法によりエッチングされる。エッチング法として
は、ウエットエッチング法とドライエッチング法とがあ
る。ウエットエッチング法はエッチング液を用いてエッ
チングする方法で、エッチング液としては酸やアルカリ
が使用される。酸としては、フッ化水素（ＨＦ）を含む
水溶液が使用され、その濃度は５重量％未満が好まし
く、１重量％程度がさらに好ましい。アルカリとして
は、１０重量％程度のフッ化アンモニウム水溶液が使用
される。さらに、フッ化水素とフッ化アンモニウムを併
用してもよい。

【００２３】一方、ドライエッチング法は、プラズマを
用いた反応性のケミカルエッチング法やアルゴンプラズ
マのアルゴンイオンでエッチングするエッチング法が採
用される。

【００２４】その後、マスク層がマスク除去法により除
去される。マスク除去法としては、有機溶剤による除去
法や酸素プラズマによる燃焼に基づく方法が採用され
る。有機溶剤としては、トルエン、キシレン、アセト
ン、メチルエチルケトンなどが使用される。

【００２５】上記の方法のほか、突起は、基板または保
護膜の表面に、インクジェットプリンタによりインクを
射出し、乾燥させて溶媒を気化させることにより直接的
に形成することができる。この場合のインクとしては、
溶媒のエタノールやイソプロパノールにガラス粉やガラ
スセラミックスとしての結晶化ガラスと、メチルジクロ
ロシラン、メチルトリクロロシラン、メチルクロロシラ
ンなどを混合したものが使用される。この場合、突起を
３５０℃で１時間焼成し、突起の密度を高めることがで
きる。

【００２６】さらに、基板または保護膜の表面に、イン
クジェットプリンタによりエッチング剤を射出して基板
または保護膜表面の所定部分をエッチングすることによ
り、エッチングされない部分に突起を形成することがで
きる。この場合、エッチング剤としては、前述したウエ
ットエッチング法のエッチング液が使用される。

【００２７】その後、スパッタリング法によりバッファ
層、下地膜、磁性膜および保護膜が形成され、さらに塗
布法により潤滑膜が形成される。このようにして、磁気
ディスク表面に突起を有するテクスチャーが形成され
る。

【００２８】以上、この発明の実施形態によれば、次の
ような効果が発揮される。 （１）インクジェットプリンタを用いることにより、テ
クスチャーのパターンの形成を容易かつ精度良く行うこ
とができる。つまり、インクジェットの射出タイミング
を記憶装置にメモリしておけば、そのメモリデータに従
って、インクジェットによるドットが正確に形成され、
微細なパターンを描いたマスクシート等を作成する必要
がない。 （２）インクジェットプリンタによりインクを射出する
だけでマスク層のパターンを形成でき、製造コストの低
減を図ることができる。 （３）ノズル径やインクの粘性を調節することにより、
パターンの大小にかかわらず、ドットを正確に形成する
ことができる。 （４）突起を基板上または保護膜上に設けることによ
り、その間のバッファ層、下地膜、磁性膜および保護膜
をスパッタリング法によって連続して形成することがで
きる。 （５）マスキング剤の射出によってマスク層が形成され
るため、マスク層と基板との間に気泡が閉じ込められた
りすることがなく、基板に対するマスク層の密着性を保
持できる。

【００２９】

【実施例】

（実施例１）以下、この発明を具体化した実施例１につ
いて、図１〜７に基づき詳細に説明する。

【００３０】図５に示すように、磁気ディスクはガラス
基板１１の中心に円孔１２を有する円盤状をなし、図中
の二点鎖線より内周側に読み取りヘッドが離着陸するラ
ンディングゾーン１３が形成されている。このランディ
ングゾーン１３には多数の突起よりなるテクスチャーが
形成されている。図６に示すように、磁気ディスクはガ
ラス基板１１の両面に磁性層などの金属層１４が形成さ
れることにより構成されている。

【００３１】図７に示すように、金属層１４は基板１１
側から順に形成されたバッファ膜１９、下地膜２０、磁
性膜２１、保護膜２２および潤滑膜２３により構成され
ている。バッファ膜１９はチタン−シリコン合金よりな
り、下地膜２０はクロムよりなる。磁性膜２１はコバル
ト系磁性体よりなり、保護膜２２はカーボンよりなる。
さらに、潤滑膜２３はフッ素系潤滑剤よりなる。

【００３２】次に、磁気ディスクのランディングゾーン
１３にテクスチャーを形成する方法について順に説明す
る。図２に示すように、良く洗浄された清浄な両面を有
するガラス基板１１をインクジェットプリンタに付設さ
れたスピンドル１５に取付ける。インクジェットプリン
タのインクヘッド１６をガラス基板１１の両側に基板１
１表面から所定距離をおいて配置する。図１に示すよう
に、インクヘッド１６内に設けられたノズル１７は、ガ
ラス基板１１上にマスキング剤としての所定のインクを
ドット状に射出する。インクが吹き付けられて形成され
るマスク層１８の直径は２０μｍ、マスク層１８間のピ
ッチは２００μｍとなるように設定される。

【００３３】そして、ガラス基板１１の回転速度とイン
クジェットプリンタのノズル１７からのインク吹き付け
間隔を調整してマスク層１８間の間隔を調整する。この
実施例では、ガラス基板１１の円周方向におけるマスク
層１８間のピッチが２００μｍとなるように、ガラス基
板１１を９００ｒｐｍの回転速度で回転させる。同時
に、インクジェットプリンタのノズル１７から約６ｋパ
ルス／秒でインクを射出してドットによりマスク層１８
を１周分形成する。インクとしては通常の印刷用のイン
クが使用される。

【００３４】次に、インクジェットプリンタのインクヘ
ッド１６のノズルの配列長さ分だけ外周側へインクヘッ
ド１６を移動し、前記と同様に、円周方向におけるマス
ク層１８間のピッチが２００μｍとなるようにドット形
成速度を若干上げて、すなわちインク吹き付け間隔を狭
くして１周分のドットを形成した。図３（ａ）に示すよ
うに、このような方法により、ランディングゾーン１３
にマスク層１８が形成される。図４に示すように、この
マスク層１８のパターンは、各マスク層１８間の間隔が
ディスクの円周方向および半径方向において同じで、全
体としてほぼ格子状であった。

【００３５】その後、マスク層１８を乾燥させた。次い
で、図３（ｂ）示すように、フッ化水素（ＨＦ）水溶液
を用い、マスク層１８以外の部分を短時間エッチング処
理した。その結果、所定のエッチング深さ（図３（ｂ）
の二点鎖線より下の部分）を有するガラス基板１１が得
られた。この実施例ではエッチング深さが３０ｎｍと５
０ｎｍの２種類のガラス基板１１を製作した。このエッ
チングは、その深さが深くなり過ぎると、予め精密研磨
されたガラス基板１１表面の研磨状態が損なわれるた
め、エッチング深さを極薄くする精密エッチングである
ことが望ましい。その後、図３（ｃ）に示すように、キ
シレンを用い、マスク層１８を溶解させて除去し、突起
２４を得た。続いて、ガラス基板１１表面を精密に洗浄
した。

【００３６】次に、図３（ｄ）に示すように、突起２４
が形成されたガラス基板１１上に、スパッタリング法に
よりバッファ膜１９、下地膜２０、磁性膜２１および保
護膜２２を基板１１側から順に形成した。さらに、その
上にフッ素系潤滑剤を塗布し、潤滑膜２３を形成した。
このようにして、磁気ディスクを作製した。突起２４に
起因する表面突起をテクスチャーとした。

【００３７】前記突起２４の形状を調べたところ、突起
２４はマスク後の形状に比べ、若干小さくなっており、
マスク層１８の直径が２０μｍであったものが突起２４
の直径は約１７μｍになっていた。また、最終の磁気デ
ィスクの突起を調べた結果、突起の直径は約１７μｍで
あった。この磁気ディスクのＣＳＳ性能をＣＳＳテスタ
ーで調べた結果、５万回の使用においても摩擦係数に変
化がなく、良好であった。また、突起２４の形状、大き
さのバラツキも少なく、再現性良く突起２４が形成され
ていることがわかった。 （実施例２）次に、この発明を具体化した実施例２につ
いて説明する。なお、以下では主として実施例１と異な
る部分について説明する。

【００３８】インクとして、フォトリソグラフィック法
によるフォトレジストを使用し、実施例１と同様の方法
にてマスク層１８としてのドットパターンを形成した。
このドットパターンを加熱硬化処理した後、ドライエッ
チング装置によりドットパターン以外の部分を３０ｎｍ
の深さにエッチングした。その後、剥離液によりドット
パターンを除去し、テクスチャー付きのガラス基板１１
を作製した。

【００３９】次に、この基板１１を実施例１と同様に、
精密に洗浄し、スパッタ装置でバッファ膜１９、下地膜
２０、磁性膜２１および保護膜２２を順次成膜した。さ
らに、保護膜２２上にフッ素系潤滑剤を塗布して潤滑膜
２３を形成し、磁気ディスクを作製した。

【００４０】突起は、マスクの直径とほぼ同一になって
おり、約２０μｍであった。また、高さは約２０ｎｍで
あった。このようにして得られた磁気ディスクのＣＳＳ
性能は、摩擦係数が極僅か高い程度で、実施例１と大差
なく良好であった。 （実施例３）次に、この発明を具体化した実施例３につ
いて説明する。

【００４１】まず、インクとして、溶媒のエタノールに
ガラス微粉とメチルジクロロシランを５重量％配合した
粘稠液を調製した。この粘稠液をインクジェットプリン
タのインクヘッド１６内に装填した。そして、図８に示
すように、インクヘッド１６のノズル１７からインクを
ガラス基板１１上にドット状に射出した。続いて、この
ドットを乾燥させて溶媒を気化させることにより、ガラ
ス基板１１上に突起２４を形成した。

【００４２】次いで、実施例１と同様にして、突起２４
が形成されたガラス基板１１上にバッファ膜１９、下地
膜２０、磁性膜２１、保護膜２２および潤滑膜２３を形
成し、磁気ディスクを製作した。

【００４３】この実施例によれば、突起２４のガラス基
板１１表面に対する密着性は良好であり、ガラス基板１
１表面の突起２４の形成は容易である。 （実施例４）次に、この発明を具体化した実施例４につ
いて説明する。

【００４４】この実施例４においては、インクジェット
プリンタのインクヘッドに前記実施例１で使用したエッ
チング剤を充填した。図９に示すように、インクヘッド
１６のノズル１７からガラス基板１１上にエッチング液
を射出した。エッチング液としてフッ化水素を０．５重
量％含有する水溶液を使用し、１分間で射出を完了し
た。

【００４５】図１０に示すように、エッチング剤の射出
により平面円形状のエッチング部２５が互いに接するよ
うに形成し、エッチング部２５間のエッチングされなか
った部分に突起２４を形成した。続いて、基板１１表面
を洗浄、乾燥した。

【００４６】次に、実施例１と同様にして、突起２４が
形成されたガラス基板１１上にバッファ膜１９、下地膜
２０、磁性膜２１、保護膜２２および潤滑膜２３を形成
し、磁気ディスクを製作した。

【００４７】この実施例では、ガラス基板１１にエッチ
ング剤を射出するだけで突起２４を形成することができ
ることから、テクスチャーの形成を容易に行うことがで
きる。

【００４８】なお、この発明は次のような態様で実施す
ることも可能である。 （ａ）図１１（ａ）に示すように、ドット１８の配列ピ
ッチを周方向に長く、半径方向に短くなるように形成し
たり、図１１（ｂ）に示すように、千鳥状に形成した
り、図１１（ｃ）に示すように、周方向に短く、半径方
向に長くなるように形成すること。

【００４９】あるいは、図１１（ｄ）に示すように、ド
ット１８を周方向に長い楕円状に形成したり、図１１
（ｅ）に示すように、ドット１８のパターンを半径方向
に並ぶ一対のドット１８の組合せとして構成したり、図
１１（ｆ）に示すように、ドット１８を周方向に長い楕
円状のものと半径方向に長い楕円状のものとを組合せて
構成したりすること。 （ｂ）図１２に示すように、インクジェットプリンタの
インクヘッド１６を前記各実施例と比較して基板１１の
径方向に長くするとともに、各ノズル１７間の配列間隔
を実施例１の２倍にし、射出位置を変更するためにヘッ
ド１６を基板１１の径方向外方に移動させるときには、
その移動量をノズル１７の配列間隔の半分とすること。
このようにすれば、インクヘッド１６のノズル１７の配
列間隔より短い間隔のドット１８のパターンを形成する
ことができる。 （ｃ）インクヘッド１６を螺旋状に回転させ、ドット１
８が螺旋状に形成されるように構成すること。このよう
にすれば、インクヘッド１６を停止させることなく、ド
ット１８を連続的に形成することができる。 （ｄ）図１３に示すように、ドット１８を断面２山状に
形成したり、クレータ状に形成したりすること。 （ｅ）保護膜２２の表面に、前記各実施例と同様の方法
で突起２４を形成すること。 （ｆ）ガラス基板１１を静止させ、インクヘッド１６の
みを基板１１の中心を回転中心として回転させること。 （ｇ）基板１１およびヘッド１６の双方を基板１１の中
心を回転中心として回転させてマスク層１８を形成する
こと。この場合、両者の回転方向は互いに逆向きとなる
ようにする。 （ｈ）テクスチャーが形成されたランディングゾーン１
３を基板の外周側に設けること。 （ｉ）突起２４を含むテクスチャーをデータゾーンに形
成すること。但し、その場合には、突起２４を保護膜２
２上に設ける。 （ｊ）テクスチャーを基板の片面にのみ形成すること。 （ｋ）実施例３において、インクとしてゾルゲルガラス
溶液を用いること。このようにしても、突起２４の形成
は容易であり、ガラス基板１１表面に対する突起２４の
密着性を良好に維持することができる。

【００５０】さらに、前記実施形態より把握される技術
的思想について以下に記載する。 （１）複数のノズルが直線状に配置されたインクヘッド
を円盤状をなす基板の半径方向に配置し、ノズルからイ
ンクを射出するとともに、基板またはインクヘッドを基
板の中心を回転中心として１回転させた後、インクヘッ
ドを所定距離だけ外周側に移動させ、再びノズルからイ
ンクを射出する請求項３に記載の磁気ディスクにおける
テクスチャーの形成方法。

【００５１】この方法によれば、マスク層のパターンを
円周方向および半径方向に規則正しく形成することがで
きる。 （２）基板表面に、インクジェットプリンタによりマス
キング剤を吹き付けてマスク層を形成し、マスク層以外
の部分をエッチングし、マスク層を除去した後、その上
に磁性膜、保護膜および潤滑膜を形成する磁気ディスク
の製造方法。

【００５２】この製造方法によれば、ランディングゾー
ンに突起を含むテクスチャーが形成された磁気ディスク
を容易かつ安価に得ることができる。 （３）基板表面に、インクジェットプリンタによりマス
キング剤を吹き付けてマスク層を形成し、マスク層以外
の部分をエッチングし、マスク層を除去した後、その上
に磁性膜、保護膜および潤滑膜を形成した磁気ディス
ク。

【００５３】この磁気ディスクによれば、ランディング
ゾーンに精度の良い突起を含むテクスチャーが形成され
た磁気ディスクを安価に得ることができる。

【００５４】

【発明の効果】この発明は以上のように構成されている
ため、次のような優れた効果を奏する。

【００５５】第１の発明の磁気ディスクにおけるテクス
チャーの形成方法によれば、テクスチャーのパターンの
形成を容易に、しかも精度良く行うことができるととも
に、製造コストの低減を図ることができる。

【００５６】第２の発明によれば、簡易なパターンのマ
スク層を正確な位置に、容易に形成することができる。
第３の発明によれば、マスク層を基板上に簡易かつ速や
かに形成することができる。

【００５７】第４の発明によれば、マスキングやエッチ
ングなどの操作を要しないので、突起を形成するための
工程を簡略化でき、突起を迅速かつ安価に形成すること
ができる。

【００５８】第５の発明によれば、マスキング工程を省
略して、突起を迅速かつ安価に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１のマスク層を形成する状態を示す部
分斜視図。

【図２】 ガラス基板を回転させてマスク層を形成する
状態の正面図。

【図３】 （ａ）はガラス基板上のマスク層を示す断面
図、（ｂ）は（ａ）の状態からガラス基板表面をエッチ
ングした状態の断面図、（ｃ）は（ｂ）の状態からマス
ク層を除去した状態の断面図、（ｄ）は（ｃ）の状態か
ら金属層を形成した状態の断面図。

【図４】 マスク層のパターンを示す部分平面図。

【図５】 磁気ディスクを示す平面図。

【図６】 図５の６−６線における断面図。

【図７】 ガラス基板上の金属層の構成を示す断面図。

【図８】 実施例３における突起を形成する状態を示す
部分断面図。

【図９】 実施例４における突起を形成する状態を示す
部分断面図。

【図１０】 エッチング部と突起との関係を示す部分平
面図。

【図１１】 （ａ）〜（ｆ）は、別例としてのマスク層
のパターンを示す部分平面図。

【図１２】 別例としてのマスク層を形成する状態を示
す部分斜視図。

【図１３】 別例としての突起を示す断面図。

【符号の説明】

１１…ガラス基板、１６…インクヘッド、１７…ノズ
ル、１８…マスク層、２１…磁性膜、２２…保護膜、２
３…潤滑膜、２４…突起、２５…エッチング部。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に下地膜、磁性膜、保護膜および
   潤滑膜を設けた磁気ディスクに突起を含むテクスチャー
   を形成するための磁気ディスクにおけるテクスチャーの
   形成方法において、 前記基板または保護膜の表面に、インクジェットプリン
   タによりマスキング剤を吹き付けてマスク層を形成し、
   次いでマスク層以外の部分をエッチングした後、マスク
   層を除去する磁気ディスクにおけるテクスチャーの形成
   方法。
2. 【請求項２】 前記マスク層を所定間隔をおいたドット
   状に形成した請求項１に記載の磁気ディスクにおけるテ
   クスチャーの形成方法。
3. 【請求項３】 前記基板にインクジェットプリンタのイ
   ンクヘッドを対向配置するとともに、基板またはインク
   ヘッドの少なくとも一方を基板の中心を回転中心として
   回転させ、インクヘッドのノズルからマスキング剤を射
   出する請求項２に記載の磁気ディスクにおけるテクスチ
   ャーの形成方法。
4. 【請求項４】 基板上に下地膜、磁性膜、保護膜および
   潤滑膜を設けた磁気ディスクに突起を含むテクスチャー
   を形成するための磁気ディスクにおけるテクスチャーの
   形成方法において、 前記基板または保護膜の表面に、インクジェットプリン
   タによりインクを射出して突起を形成する磁気ディスク
   におけるテクスチャーの形成方法。
5. 【請求項５】 基板上に下地膜、磁性膜、保護膜および
   潤滑膜を設けた磁気ディスクに突起を含むテクスチャー
   を形成するための磁気ディスクにおけるテクスチャーの
   形成方法において、 前記基板または保護膜の表面に、インクジェットプリン
   タによりエッチング剤を射出して基板または保護膜表面
   の所定部分をエッチングすることにより、エッチングさ
   れない部分に突起を形成する磁気ディスクにおけるテク
   スチャーの形成方法。