JPH09219172A - イオン注入装置の排気装置 - Google Patents
イオン注入装置の排気装置Info
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- JPH09219172A JPH09219172A JP8048235A JP4823596A JPH09219172A JP H09219172 A JPH09219172 A JP H09219172A JP 8048235 A JP8048235 A JP 8048235A JP 4823596 A JP4823596 A JP 4823596A JP H09219172 A JPH09219172 A JP H09219172A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/48—Ion implantation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/18—Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
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- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 排気系にヒ素、リン、ホウ素等が付着する
ことがなくイオン注入装置の絶縁吐出管での放電トラブ
ルの解消を図ることができるとともに、真空ポンプ以降
の常圧部の排気配管に黄リンのような反応性の高い物質
が付着蓄積することがなくメンテナンス作業時の危険を
解消することができるイオン注入装置の排気装置を提供
する。 【解決手段】 固体リンないしホスフィン等の気体状
リン化合物をソース物質として被処理基板にリンを注入
するイオン注入装置11のイオンソース室1の排気系に
ターボ分子ポンプ2とドライポンプ3を用いる排気装置
において、ドライポンプ3内の各位置及び大気排出管8
における単体状リンの蒸気圧が飽和蒸気圧以下となるよ
うに、ドライポンプ3及びその大気排出管8に不活性ガ
ス9を導入する。
ことがなくイオン注入装置の絶縁吐出管での放電トラブ
ルの解消を図ることができるとともに、真空ポンプ以降
の常圧部の排気配管に黄リンのような反応性の高い物質
が付着蓄積することがなくメンテナンス作業時の危険を
解消することができるイオン注入装置の排気装置を提供
する。 【解決手段】 固体リンないしホスフィン等の気体状
リン化合物をソース物質として被処理基板にリンを注入
するイオン注入装置11のイオンソース室1の排気系に
ターボ分子ポンプ2とドライポンプ3を用いる排気装置
において、ドライポンプ3内の各位置及び大気排出管8
における単体状リンの蒸気圧が飽和蒸気圧以下となるよ
うに、ドライポンプ3及びその大気排出管8に不活性ガ
ス9を導入する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理基板に不純
物を注入するイオン注入装置の排気装置に関し、特に寿
命向上と保守の簡易化を図ることができるイオン注入装
置の排気装置に関するものである。
物を注入するイオン注入装置の排気装置に関し、特に寿
命向上と保守の簡易化を図ることができるイオン注入装
置の排気装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、イオン注入装置のイオンソース室
の排気装置としては、油拡散ポンプと油回転ポンプが組
み合わされて使用されてきた。しかしながら、油の逆拡
散によるイオン注入装置の汚染や、劣化した油の交換と
交換の際の安全性及び廃棄物の問題等々の点から、油を
使用しないドライ化排気装置、即ちターボ分子ポンプと
ドライポンプの組合せへと置き換えが進みつつある。
の排気装置としては、油拡散ポンプと油回転ポンプが組
み合わされて使用されてきた。しかしながら、油の逆拡
散によるイオン注入装置の汚染や、劣化した油の交換と
交換の際の安全性及び廃棄物の問題等々の点から、油を
使用しないドライ化排気装置、即ちターボ分子ポンプと
ドライポンプの組合せへと置き換えが進みつつある。
【0003】ところで排気装置をドライ化すると、従
来、ポンプ油に捕捉されていた排気成分、特に固体状物
質が、捕捉する媒体がなくなることにより大量に排出さ
れてくることになる。イオン注入装置により被処理基板
に注入される物質としては、ヒ素、ホウ素、リンがある
が、これらはアルシン,ホスフィン,三フッ化ホウ素等
の気体ソースを使ったとしてもイオンソース室で多くが
単体となるので、固体ソースを使った場合と同様にイオ
ンソース室からの排気中には相当量のヒ素ないしホウ素
ないしリンが含まれることになる。
来、ポンプ油に捕捉されていた排気成分、特に固体状物
質が、捕捉する媒体がなくなることにより大量に排出さ
れてくることになる。イオン注入装置により被処理基板
に注入される物質としては、ヒ素、ホウ素、リンがある
が、これらはアルシン,ホスフィン,三フッ化ホウ素等
の気体ソースを使ったとしてもイオンソース室で多くが
単体となるので、固体ソースを使った場合と同様にイオ
ンソース室からの排気中には相当量のヒ素ないしホウ素
ないしリンが含まれることになる。
【0004】排気装置をドライ化した時のこれらの物質
の挙動については全く報告されていないが、本発明者ら
の調査によれば次のようである。即ち、ホウ素は融点が
2300℃であるのでイオンソース室内で直ちに固体と
なり、約10%がそこに付着するものの、ターボ分子ポ
ンプ,ドライポンプには殆んど付着することなく、約9
0%が微粉体状で排出される。ヒ素は約160℃におけ
る飽和蒸気圧がイオンソース室の圧力10-5Torrに
相当するので、イオンソース室内壁に約50%が昇華付
着し、残りの50%もドライポンプの大気排出管までに
昇華付着する。一方、リンはその形態としては、黄リン
である可能性が高く、室温でも相当の蒸気圧をもってお
り、イオンソース室内壁及びポンプにも昇華付着する
が、ドライポンプの大気排出管以降にも昇華付着する。
の挙動については全く報告されていないが、本発明者ら
の調査によれば次のようである。即ち、ホウ素は融点が
2300℃であるのでイオンソース室内で直ちに固体と
なり、約10%がそこに付着するものの、ターボ分子ポ
ンプ,ドライポンプには殆んど付着することなく、約9
0%が微粉体状で排出される。ヒ素は約160℃におけ
る飽和蒸気圧がイオンソース室の圧力10-5Torrに
相当するので、イオンソース室内壁に約50%が昇華付
着し、残りの50%もドライポンプの大気排出管までに
昇華付着する。一方、リンはその形態としては、黄リン
である可能性が高く、室温でも相当の蒸気圧をもってお
り、イオンソース室内壁及びポンプにも昇華付着する
が、ドライポンプの大気排出管以降にも昇華付着する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように排気系をド
ライ化することにより、ヒ素とリンとホウ素が系内の各
所に付着するが、このことにより以下の問題が生じる。
第一には、イオン注入装置からの排気の絶縁吐出管にこ
れらが付着し、それによって放電が生じ、装置が短期間
に停止してしまうことがある。第二には、特に真空ポン
プ以降の常圧部の排気配管に黄リンのような反応性の高
い物質が付着蓄積し、メンテナンス作業時の危険性を高
くすることがあげられる。
ライ化することにより、ヒ素とリンとホウ素が系内の各
所に付着するが、このことにより以下の問題が生じる。
第一には、イオン注入装置からの排気の絶縁吐出管にこ
れらが付着し、それによって放電が生じ、装置が短期間
に停止してしまうことがある。第二には、特に真空ポン
プ以降の常圧部の排気配管に黄リンのような反応性の高
い物質が付着蓄積し、メンテナンス作業時の危険性を高
くすることがあげられる。
【0006】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
で、排気系にヒ素、リン、ホウ素等が付着することがな
くイオン注入装置の絶縁吐出管での放電トラブルの解消
を図ることができるとともに、真空ポンプ以降の常圧部
の排気配管に黄リンのような反応性の高い物質が付着蓄
積することがなくメンテナンス作業時の危険を解消する
ことができるイオン注入装置の排気装置を提供すること
を目的とする。
で、排気系にヒ素、リン、ホウ素等が付着することがな
くイオン注入装置の絶縁吐出管での放電トラブルの解消
を図ることができるとともに、真空ポンプ以降の常圧部
の排気配管に黄リンのような反応性の高い物質が付着蓄
積することがなくメンテナンス作業時の危険を解消する
ことができるイオン注入装置の排気装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明は、固体リンないしホスフィン等の気体状
リン化合物をソース物質として被処理基板にリンを注入
するイオン注入装置の排気系にターボ分子ポンプとドラ
イポンプを用いる排気装置において、ドライポンプ内及
びその大気排出管における単体状リンの蒸気圧が飽和蒸
気圧以下となるように、ドライポンプ及びその大気排気
管に不活性ガスを導入し、リンの昇華析出を防止するこ
とを特徴とする。
ため、本発明は、固体リンないしホスフィン等の気体状
リン化合物をソース物質として被処理基板にリンを注入
するイオン注入装置の排気系にターボ分子ポンプとドラ
イポンプを用いる排気装置において、ドライポンプ内及
びその大気排出管における単体状リンの蒸気圧が飽和蒸
気圧以下となるように、ドライポンプ及びその大気排気
管に不活性ガスを導入し、リンの昇華析出を防止するこ
とを特徴とする。
【0008】また、本発明においては、固体ヒ素ないし
アルシン等の気体状ヒ素化合物をソース物資として被処
理基板にヒ素を注入するイオン注入装置の排気装置にお
いて、ターボ分子ポンプとドライポンプの間に冷却トラ
ップを設けることにより、排気中のヒ素を固体として捕
捉し、さらにはドライポンプ及びその大気排出管に不活
性ガスを導入し、固体状ヒ素の付着を軽減することを特
徴とする。
アルシン等の気体状ヒ素化合物をソース物資として被処
理基板にヒ素を注入するイオン注入装置の排気装置にお
いて、ターボ分子ポンプとドライポンプの間に冷却トラ
ップを設けることにより、排気中のヒ素を固体として捕
捉し、さらにはドライポンプ及びその大気排出管に不活
性ガスを導入し、固体状ヒ素の付着を軽減することを特
徴とする。
【0009】さらに、本発明においては、被処理基板に
リン、ヒ素、ホウ素を注入するイオン注入装置の排気装
置において、イオンソース室排気系の絶縁吐出管を、配
管内面に固体状ヒ素、固体状リン及びホウ素が付着した
ときに、絶縁破壊を生じないよう絶縁部の表面抵抗を上
げるために絶縁吐出管の両端間の沿面距離を長くとる形
状にすると共に、不活性ガスを導入し、絶縁破壊(放
電)を防止することを特徴とする。
リン、ヒ素、ホウ素を注入するイオン注入装置の排気装
置において、イオンソース室排気系の絶縁吐出管を、配
管内面に固体状ヒ素、固体状リン及びホウ素が付着した
ときに、絶縁破壊を生じないよう絶縁部の表面抵抗を上
げるために絶縁吐出管の両端間の沿面距離を長くとる形
状にすると共に、不活性ガスを導入し、絶縁破壊(放
電)を防止することを特徴とする。
【0010】
【実施例】以下、本発明に係るイオン注入装置の排気装
置の一実施例を図面を参照して説明する。図1はイオン
注入装置の排気系をドライ化した場合の構成例を示すも
のである。図1に示されるように、イオン注入装置11
は、注入室12を具備している。注入室12はイオンソ
ース室1に接続されている。イオンソース室1はターボ
分子ポンプ2の吸気口に接続されている。ターボ分子ポ
ンプ2の排気口は冷却トラップ7を介してドライポンプ
3に接続されている。
置の一実施例を図面を参照して説明する。図1はイオン
注入装置の排気系をドライ化した場合の構成例を示すも
のである。図1に示されるように、イオン注入装置11
は、注入室12を具備している。注入室12はイオンソ
ース室1に接続されている。イオンソース室1はターボ
分子ポンプ2の吸気口に接続されている。ターボ分子ポ
ンプ2の排気口は冷却トラップ7を介してドライポンプ
3に接続されている。
【0011】前記ドライポンプ3の大気排出管8は、フ
レキシブルチューブ14等を介して樹脂製の絶縁吐出管
5に接続されている。絶縁吐出管5はダクト15を介し
て乾式吸着塔10に接続されている。そして、乾式吸着
塔10はダクト16を介して工場内ダクト6に接続され
ている。前記イオンソース1、ターボ分子ポンプ2及び
ドライポンプ3は高電圧絶縁容器4内に収納されてい
る。上述の構成において、イオンソース室1はターボ分
子ポンプ2及びドライポンプ3により真空排気される。
そして、ドライポンプ3からの排気は、樹脂製の絶縁吐
出管5、乾式吸着塔10を介して工場内ダクト6へ排出
される。
レキシブルチューブ14等を介して樹脂製の絶縁吐出管
5に接続されている。絶縁吐出管5はダクト15を介し
て乾式吸着塔10に接続されている。そして、乾式吸着
塔10はダクト16を介して工場内ダクト6に接続され
ている。前記イオンソース1、ターボ分子ポンプ2及び
ドライポンプ3は高電圧絶縁容器4内に収納されてい
る。上述の構成において、イオンソース室1はターボ分
子ポンプ2及びドライポンプ3により真空排気される。
そして、ドライポンプ3からの排気は、樹脂製の絶縁吐
出管5、乾式吸着塔10を介して工場内ダクト6へ排出
される。
【0012】このような排気系において、本発明ではド
ライポンプ3及びその大気排出管8、及び絶縁吐出管5
に不活性ガス9を導入することにより単体リン及び単体
ヒ素の絶縁吐出管5への付着を防止する。また、単体ヒ
素、単体リン、単体ホウ素が絶縁吐出管5に付着したと
しても絶縁破壊を防止するため、通常円管形状である絶
縁吐出管形状を絶縁吐出管の両端間の沿面距離を長くと
る形状にするとともに不活性ガスを導入し、絶縁破壊
(放電)を防止する。さらに工場内ダクト6に至るまで
の排気系に、乾式吸着塔10を設け、単体リンないし単
体ヒ素を吸着除害するようにしたものである。
ライポンプ3及びその大気排出管8、及び絶縁吐出管5
に不活性ガス9を導入することにより単体リン及び単体
ヒ素の絶縁吐出管5への付着を防止する。また、単体ヒ
素、単体リン、単体ホウ素が絶縁吐出管5に付着したと
しても絶縁破壊を防止するため、通常円管形状である絶
縁吐出管形状を絶縁吐出管の両端間の沿面距離を長くと
る形状にするとともに不活性ガスを導入し、絶縁破壊
(放電)を防止する。さらに工場内ダクト6に至るまで
の排気系に、乾式吸着塔10を設け、単体リンないし単
体ヒ素を吸着除害するようにしたものである。
【0013】なお冷却トラップ7としては工場内の冷却
水を使用するものであれば、その形状等は問わない。ま
たドライポンプの真空排気原理は、ルーツ型、クロー
型、スクリュー型等排気原理は問わない。さらに乾式吸
着塔としては、担持体に塩化鉄や過マンガン酸カリウム
等の酸化剤を担持させたもの、あるいは金属酸化物等を
粒状に成型したもの等、単体のリンやヒ素を除害できる
ものであれば組成・形状は問わない。
水を使用するものであれば、その形状等は問わない。ま
たドライポンプの真空排気原理は、ルーツ型、クロー
型、スクリュー型等排気原理は問わない。さらに乾式吸
着塔としては、担持体に塩化鉄や過マンガン酸カリウム
等の酸化剤を担持させたもの、あるいは金属酸化物等を
粒状に成型したもの等、単体のリンやヒ素を除害できる
ものであれば組成・形状は問わない。
【0014】リンの場合には、その単体での形態として
は、先に述べたように黄リンである可能性が高いが、そ
の常温(例えば25℃)での蒸気圧は、0.04Tor
r程度であり、78℃の温度で約1Torrである。リ
ンがポンプ内に析出しないようにケーシング温度、不活
性ガスの導入量及びポンプ内の各部の圧力を設定するこ
とにより、ポンプ内に固体が析出することを防止するこ
とが可能である。
は、先に述べたように黄リンである可能性が高いが、そ
の常温(例えば25℃)での蒸気圧は、0.04Tor
r程度であり、78℃の温度で約1Torrである。リ
ンがポンプ内に析出しないようにケーシング温度、不活
性ガスの導入量及びポンプ内の各部の圧力を設定するこ
とにより、ポンプ内に固体が析出することを防止するこ
とが可能である。
【0015】しかし、実際のイオン注入装置においてド
ライポンプの大気排出管8やイオン注入装置の絶縁吐出
管5にリンが付着し、放電トラブル等により運転を停止
し、メンテナンスせざるを得ないことがある。そこで、
ドライポンプ3やその大気排出管8に不活性ガス9を導
入し、リンの分圧を下げて固体の析出を防止する。な
お、不活性ガスとしては、窒素、アルゴン、ヘリウム等
のいずれでも良いが、経済性等の点からは窒素が優れて
いる。
ライポンプの大気排出管8やイオン注入装置の絶縁吐出
管5にリンが付着し、放電トラブル等により運転を停止
し、メンテナンスせざるを得ないことがある。そこで、
ドライポンプ3やその大気排出管8に不活性ガス9を導
入し、リンの分圧を下げて固体の析出を防止する。な
お、不活性ガスとしては、窒素、アルゴン、ヘリウム等
のいずれでも良いが、経済性等の点からは窒素が優れて
いる。
【0016】ヒ素の場合は常温(25℃)での蒸気圧は
計算上10-12 Torrであり、平衡論的にはイオンソ
ース室内で殆んどが昇華析出する筈であるが、実際には
ターボ分子ポンプやドライポンプあるいは常圧部におい
ても昇華析出することが確認されている。この場合に
は、いくら不活性ガスで希釈しても分圧を飽和蒸気圧以
下にすることは困難であるので、むしろ積極的に固体と
して昇華析出させるほうが望ましい。また、析出させる
とすればできるだけイオンソース室に近いほうが、それ
以降の部品等への析出が少なくなり、保守点検の頻度も
少なくなるので望ましい。
計算上10-12 Torrであり、平衡論的にはイオンソ
ース室内で殆んどが昇華析出する筈であるが、実際には
ターボ分子ポンプやドライポンプあるいは常圧部におい
ても昇華析出することが確認されている。この場合に
は、いくら不活性ガスで希釈しても分圧を飽和蒸気圧以
下にすることは困難であるので、むしろ積極的に固体と
して昇華析出させるほうが望ましい。また、析出させる
とすればできるだけイオンソース室に近いほうが、それ
以降の部品等への析出が少なくなり、保守点検の頻度も
少なくなるので望ましい。
【0017】しかしながら、イオンソース室とターボ分
子ポンプの間に何らかの機構を設けてヒ素を析出させる
ことは、ポンプの排気能力を低下させることになるの
で、採用することはできない。
子ポンプの間に何らかの機構を設けてヒ素を析出させる
ことは、ポンプの排気能力を低下させることになるの
で、採用することはできない。
【0018】そこで、本発明では、ターボ分子ポンプ2
とドライポンプ3の間に冷却トラップ7を設置し、ここ
でヒ素を昇華析出させる。冷却トラップ7の構造・寸法
については、ポンプの排気特性や設置スペースを考慮し
て任意のものを選択することができる。また冷媒として
も、種々のものを採用し得るが、冷却トラップ7を絶縁
容器4内に設置することを考えると、装置内の冷却水を
用いることが好ましい。また冷却トラップ7による除去
に加えて、ドライポンプ3やその大気排出管8に不活性
ガス9を導入することにより、固体として析出するもの
を気流により運びさることでドライポンプ以降でのヒ素
の析出量を低減することができる。
とドライポンプ3の間に冷却トラップ7を設置し、ここ
でヒ素を昇華析出させる。冷却トラップ7の構造・寸法
については、ポンプの排気特性や設置スペースを考慮し
て任意のものを選択することができる。また冷媒として
も、種々のものを採用し得るが、冷却トラップ7を絶縁
容器4内に設置することを考えると、装置内の冷却水を
用いることが好ましい。また冷却トラップ7による除去
に加えて、ドライポンプ3やその大気排出管8に不活性
ガス9を導入することにより、固体として析出するもの
を気流により運びさることでドライポンプ以降でのヒ素
の析出量を低減することができる。
【0019】ホウ素の場合、融点が2300℃であるた
め、前述の通りイオンソース室1に導入した量の約90
%が微粉体状で排出される。前述した冷却トラップ7で
トラップされない微量ヒ素及び配管等に析出した微量リ
ンが絶縁吐出管5に付着し、絶縁破壊(放電)する問題
がある。
め、前述の通りイオンソース室1に導入した量の約90
%が微粉体状で排出される。前述した冷却トラップ7で
トラップされない微量ヒ素及び配管等に析出した微量リ
ンが絶縁吐出管5に付着し、絶縁破壊(放電)する問題
がある。
【0020】図2は従来の絶縁吐出管を示す断面図であ
る。従来の絶縁吐出管20は、通常、図2(A)に示す
ような円管形状である。なお符号21は高電圧絶縁容器
側配管であり、符号22は工場ダクト側配管である。図
2(B)に示すように、前述の固体元素23が絶縁吐出
管20の内面に付着・堆積すると、放電(絶縁破壊)2
4を生じる。
る。従来の絶縁吐出管20は、通常、図2(A)に示す
ような円管形状である。なお符号21は高電圧絶縁容器
側配管であり、符号22は工場ダクト側配管である。図
2(B)に示すように、前述の固体元素23が絶縁吐出
管20の内面に付着・堆積すると、放電(絶縁破壊)2
4を生じる。
【0021】図3は本発明の絶縁吐出管の1態様を示す
断面図である。本発明の絶縁吐出管5は、図3(A)に
示すように外筒5aと、外筒5aに基部が接続されると
ともに外筒5a内に設けられた内筒5bとから形成され
ている。このように、絶縁吐出管形状を電位差間の沿面
距離を長くとる形状にするとともに、絶縁面5cに固体
元素が付着しないよう不活性ガス9を導入するための導
入口5dを設ける。なお符号21は高電圧絶縁容器側配
管であり、符号22は工場ダクト側配管である。その結
果、図3(B)に示すように、固体元素23が固体元素
付着面5eに付着・堆積しても絶縁面5cには付着せ
ず、絶縁破壊(放電)を防止することができる。なお、
不活性ガス9は、前述と同様に窒素、アルゴン、ヘリウ
ム等のいずれでもよい。
断面図である。本発明の絶縁吐出管5は、図3(A)に
示すように外筒5aと、外筒5aに基部が接続されると
ともに外筒5a内に設けられた内筒5bとから形成され
ている。このように、絶縁吐出管形状を電位差間の沿面
距離を長くとる形状にするとともに、絶縁面5cに固体
元素が付着しないよう不活性ガス9を導入するための導
入口5dを設ける。なお符号21は高電圧絶縁容器側配
管であり、符号22は工場ダクト側配管である。その結
果、図3(B)に示すように、固体元素23が固体元素
付着面5eに付着・堆積しても絶縁面5cには付着せ
ず、絶縁破壊(放電)を防止することができる。なお、
不活性ガス9は、前述と同様に窒素、アルゴン、ヘリウ
ム等のいずれでもよい。
【0022】図4は本発明の絶縁吐出管の他の態様を示
す断面図である。本実施例においては、絶縁吐出管5の
外筒5aは、高電圧絶縁容器側配管21や工場ダクト側
配管22の外径より大径に形成され、内筒5bは前記配
管21、22と略同一径に形成されている。本実施例に
よれば、ガスの流れが内筒5bの処で絞られることがな
い。
す断面図である。本実施例においては、絶縁吐出管5の
外筒5aは、高電圧絶縁容器側配管21や工場ダクト側
配管22の外径より大径に形成され、内筒5bは前記配
管21、22と略同一径に形成されている。本実施例に
よれば、ガスの流れが内筒5bの処で絞られることがな
い。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、固
体リンないしホスフィン等の気体状リン化合物をソース
物質として被処理基板にリンを注入するイオン注入装置
のイオンソース室の排気系にターボ分子ポンプとドライ
ポンプを用いる排気装置において、ドライポンプ内各位
置及び大気排出管における単体状リンの蒸気圧が飽和蒸
気圧以下となるように、ドライポンプ及びその大気排出
管に不活性ガスを導入することにより、ドライポンプ以
降の排気配管にリンが付着することがなくなり、イオン
注入装置の絶縁吐出管での放電トラブルの解消及び排気
配管に係る安全性の確保が実現できる。
体リンないしホスフィン等の気体状リン化合物をソース
物質として被処理基板にリンを注入するイオン注入装置
のイオンソース室の排気系にターボ分子ポンプとドライ
ポンプを用いる排気装置において、ドライポンプ内各位
置及び大気排出管における単体状リンの蒸気圧が飽和蒸
気圧以下となるように、ドライポンプ及びその大気排出
管に不活性ガスを導入することにより、ドライポンプ以
降の排気配管にリンが付着することがなくなり、イオン
注入装置の絶縁吐出管での放電トラブルの解消及び排気
配管に係る安全性の確保が実現できる。
【0024】また、本発明によれば、固体ヒ素ないしア
ルシン等の気体状ヒ素化合物をソース物質として被処理
基板にヒ素を注入するイオン注入装置のイオンソース室
の排気系にターボ分子ポンプとドライポンプを用いる排
気装置において、ターボ分子ポンプとドライポンプの間
に冷却トラップを設けるとともに、ドライポンプ及びそ
の大気排出管に不活性ガスを導入することにより、冷却
トラップ以降でのヒ素の析出量を低減することができ、
絶縁吐出管及びその他の部品の保守点検の間隔を大幅に
延長することができる。
ルシン等の気体状ヒ素化合物をソース物質として被処理
基板にヒ素を注入するイオン注入装置のイオンソース室
の排気系にターボ分子ポンプとドライポンプを用いる排
気装置において、ターボ分子ポンプとドライポンプの間
に冷却トラップを設けるとともに、ドライポンプ及びそ
の大気排出管に不活性ガスを導入することにより、冷却
トラップ以降でのヒ素の析出量を低減することができ、
絶縁吐出管及びその他の部品の保守点検の間隔を大幅に
延長することができる。
【0025】また、本発明によれば、気体化合物及び固
体元素により被処理基板にヒ素、リン、ホウ素を注入す
るイオン注入装置の排気装置において、イオン注入装置
の高電圧絶縁容器と工場設備間の絶縁を保持するための
絶縁吐出管の形状を固体元素が付着・堆積しても沿面距
離を長くとれる形状にするとともに不活性ガスを導入す
ることにより、イオン注入装置の絶縁吐出管での放電ト
ラブルの解消を図ることができるとともにイオン注入装
置の稼働率の向上を図ることができる。さらには単体状
リンないし単体状ヒ素を吸着可能な乾式吸着塔をドライ
ポンプ以降に設置し、ポンプから排出されるこれらの物
質を除害することにより作業環境の安全性を確保するこ
とができる。
体元素により被処理基板にヒ素、リン、ホウ素を注入す
るイオン注入装置の排気装置において、イオン注入装置
の高電圧絶縁容器と工場設備間の絶縁を保持するための
絶縁吐出管の形状を固体元素が付着・堆積しても沿面距
離を長くとれる形状にするとともに不活性ガスを導入す
ることにより、イオン注入装置の絶縁吐出管での放電ト
ラブルの解消を図ることができるとともにイオン注入装
置の稼働率の向上を図ることができる。さらには単体状
リンないし単体状ヒ素を吸着可能な乾式吸着塔をドライ
ポンプ以降に設置し、ポンプから排出されるこれらの物
質を除害することにより作業環境の安全性を確保するこ
とができる。
【図1】本発明に係るイオン注入装置の排気装置の一実
施例を示す概略図である。
施例を示す概略図である。
【図2】従来の絶縁吐出管を示す断面図である。
【図3】本発明の絶縁吐出管の1態様を示す断面図であ
る。
る。
【図4】本発明の絶縁吐出管の他の態様を示す断面図で
ある。
ある。
1 イオンソース室 2 ターボ分子ポンプ 3 ドライポンプ 4 高電圧絶縁容器 5 絶縁吐出管 6 工場ダクト 7 冷却トラップ 8 大気排出管 9 不活性ガス 10 乾式吸着塔 11 イオン注入装置 12 注入室
Claims (4)
- 【請求項1】 固体リンないしホスフィン等の気体状リ
ン化合物をソース物質として被処理基板にリンを注入す
るイオン注入装置のイオンソース室の排気系にターボ分
子ポンプとドライポンプを用いる排気装置において、ド
ライポンプ内各位置及び大気排出管における単体状リン
の蒸気圧が飽和蒸気圧以下となるように、ドライポンプ
及びその大気排出管に不活性ガスを導入することを特徴
とするイオン注入装置の排気装置。 - 【請求項2】 固体ヒ素ないしアルシン等の気体状ヒ素
化合物をソース物質として被処理基板にヒ素を注入する
イオン注入装置のイオンソース室の排気系にターボ分子
ポンプとドライポンプを用いる排気装置において、ター
ボ分子ポンプとドライポンプの間に冷却トラップを設け
るとともに、ドライポンプ及びその大気排出管に不活性
ガスを導入することを特徴とするイオン注入装置の排気
装置。 - 【請求項3】 固体リン、ホスフィン等の気体状リン化
合物、固体ヒ素、アルシン等の気体状ヒ素化合物、三フ
ッ化ホウ素等の気体状ホウ素化合物をソース物質として
被処理基板にリン、ヒ素、ホウ素を注入するイオン注入
装置のイオンソース室の排気系の絶縁吐出管を、生成物
が付着したときに絶縁破壊しにくいように両端間の沿面
距離を長くとる形状とし、かつ絶縁吐出管に不活性ガス
を導入することを特徴とするイオン注入装置の排気装
置。 - 【請求項4】 大気排出管に、単体状リン及び又は単体
状ヒ素を吸着可能な乾式吸着塔を接続したことを特徴と
する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のイオン注入
装置の排気装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048235A JPH09219172A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | イオン注入装置の排気装置 |
| KR1019970003670A KR970063475A (ko) | 1996-02-09 | 1997-02-06 | 이온주입장치의 배기장치 |
| US08/848,356 US5894131A (en) | 1996-02-09 | 1997-02-07 | Exhaust apparatus in ion implantation system |
| EP97102105A EP0791665B1 (en) | 1996-02-09 | 1997-02-10 | Exhaust apparatus in ion implantation system |
| DE69712387T DE69712387T2 (de) | 1996-02-09 | 1997-02-10 | Abgasanlage in einem Ionenimplantierungssystem |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8048235A JPH09219172A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | イオン注入装置の排気装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219172A true JPH09219172A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12797791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8048235A Pending JPH09219172A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | イオン注入装置の排気装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5894131A (ja) |
| EP (1) | EP0791665B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09219172A (ja) |
| KR (1) | KR970063475A (ja) |
| DE (1) | DE69712387T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017014022A1 (ja) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | エドワーズ株式会社 | 排気システム |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6180954B1 (en) * | 1997-05-22 | 2001-01-30 | Eaton Corporation | Dual-walled exhaust tubing for vacuum pump |
| US6090222A (en) | 1998-11-16 | 2000-07-18 | Seh-America, Inc. | High pressure gas cleaning purge of a dry process vacuum pump |
| US8450701B2 (en) * | 2011-04-19 | 2013-05-28 | Axcelis Technologies, Inc. | Vacuum system cold trap filter |
| KR101967145B1 (ko) * | 2017-04-06 | 2019-04-09 | 울박, 인크 | 이온원 및 이온 주입 장치 |
| WO2019116082A1 (en) * | 2017-12-14 | 2019-06-20 | Arcelormittal | Vacuum deposition facility and method for coating a substrate |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4059293A (en) * | 1975-12-01 | 1977-11-22 | Sipler Clarence L | Connector |
| JPS55154558A (en) * | 1979-05-22 | 1980-12-02 | Toshiba Corp | Ion-implanting apparatus |
| US4835114A (en) * | 1986-02-19 | 1989-05-30 | Hitachi, Ltd. | Method for LPCVD of semiconductors using oil free vacuum pumps |
| JP2717170B2 (ja) * | 1988-12-27 | 1998-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及び熱処理方法 |
| KR0155572B1 (ko) * | 1991-05-28 | 1998-12-01 | 이노우에 아키라 | 감압처리 시스템 및 감압처리 방법 |
| JPH05202474A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-10 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Cvd装置の排気ガスの異物捕獲方法 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP8048235A patent/JPH09219172A/ja active Pending
-
1997
- 1997-02-06 KR KR1019970003670A patent/KR970063475A/ko not_active Ceased
- 1997-02-07 US US08/848,356 patent/US5894131A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-10 EP EP97102105A patent/EP0791665B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-10 DE DE69712387T patent/DE69712387T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017014022A1 (ja) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | エドワーズ株式会社 | 排気システム |
| JP2017025793A (ja) * | 2015-07-23 | 2017-02-02 | エドワーズ株式会社 | 排気システム |
| KR20180034338A (ko) * | 2015-07-23 | 2018-04-04 | 에드워즈 가부시키가이샤 | 배기 시스템 |
| US12276283B2 (en) | 2015-07-23 | 2025-04-15 | Edwards Japan Limited | Integrated connector between first and second vacuum pumps creating a vapor phase region environment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69712387T2 (de) | 2003-01-02 |
| KR970063475A (ko) | 1997-09-12 |
| EP0791665A1 (en) | 1997-08-27 |
| EP0791665B1 (en) | 2002-05-08 |
| US5894131A (en) | 1999-04-13 |
| DE69712387D1 (de) | 2002-06-13 |
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