JPH09222402A - 絶縁物の表面分析方法 - Google Patents
絶縁物の表面分析方法Info
- Publication number
- JPH09222402A JPH09222402A JP8031089A JP3108996A JPH09222402A JP H09222402 A JPH09222402 A JP H09222402A JP 8031089 A JP8031089 A JP 8031089A JP 3108996 A JP3108996 A JP 3108996A JP H09222402 A JPH09222402 A JP H09222402A
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- JP
- Japan
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- insulator
- vapor deposition
- metal vapor
- surface analysis
- mask piece
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁物の帯電を防止して、正確な分析を可能
とする絶縁物の表面分析方法を提供する。 【解決手段】 絶縁物3を表面分析装置内の試料台17
に設置し、電子分光法で絶縁物3の表面分析を行うにあ
たり、上記試料台17の上方に取り付けられたマスク片
5で、上記絶縁物3の分析箇所3aを覆い、上記表面分
析機内に設置した蒸着装置6で該絶縁物3の非被覆面3
bに金属蒸着膜4を形成する。これにより、絶縁物3が
大気中にさらされることがないので、金属蒸着膜4が酸
化しないため、絶縁物3の帯電の除去効果を良好な状態
で維持することができる。
とする絶縁物の表面分析方法を提供する。 【解決手段】 絶縁物3を表面分析装置内の試料台17
に設置し、電子分光法で絶縁物3の表面分析を行うにあ
たり、上記試料台17の上方に取り付けられたマスク片
5で、上記絶縁物3の分析箇所3aを覆い、上記表面分
析機内に設置した蒸着装置6で該絶縁物3の非被覆面3
bに金属蒸着膜4を形成する。これにより、絶縁物3が
大気中にさらされることがないので、金属蒸着膜4が酸
化しないため、絶縁物3の帯電の除去効果を良好な状態
で維持することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁物の表面分析
方法に関し、具体的には、オージェ電子分光分析装置や
X線光電子分光分析装置を用いた絶縁物の表面分析方法
に関するものである。
方法に関し、具体的には、オージェ電子分光分析装置や
X線光電子分光分析装置を用いた絶縁物の表面分析方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子分光法で材料の表面組成を分析する
装置として、電子ビーム、X線を要する、オージェ電子
分光分析装置(AES)、X線光電子分光分析装置(E
SCA)が知られている。上記分析装置を用いて分析す
る際に、分析するものが絶縁物の場合、上記絶縁物が帯
電し易い。上記帯電により、測定のスペクトル形状が歪
んだり、ピークがシフトする恐れがある。
装置として、電子ビーム、X線を要する、オージェ電子
分光分析装置(AES)、X線光電子分光分析装置(E
SCA)が知られている。上記分析装置を用いて分析す
る際に、分析するものが絶縁物の場合、上記絶縁物が帯
電し易い。上記帯電により、測定のスペクトル形状が歪
んだり、ピークがシフトする恐れがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そのため、オージェ電
子分光分析装置では、測定する絶縁物を傾けて電子ビー
ムの入射する角度を小さくし、帯電が逃げやすくしてい
るが、分析する領域の形状が楕円となり微小領域の分析
に適さない。また、X線光電子分光分析装置ではX線照
射による正の帯電を中和するために負の電荷を有する電
子シャワーを照射するが、十分に帯電を除去されるに至
っていない。そこで、金属蒸着膜を形成した後に、上記
分析装置に設置する方法も試みられているが、帯電の除
去にばらつきを生じる。これは、絶縁物が大気中にさら
され、金属蒸着膜が酸化するためと推測される。
子分光分析装置では、測定する絶縁物を傾けて電子ビー
ムの入射する角度を小さくし、帯電が逃げやすくしてい
るが、分析する領域の形状が楕円となり微小領域の分析
に適さない。また、X線光電子分光分析装置ではX線照
射による正の帯電を中和するために負の電荷を有する電
子シャワーを照射するが、十分に帯電を除去されるに至
っていない。そこで、金属蒸着膜を形成した後に、上記
分析装置に設置する方法も試みられているが、帯電の除
去にばらつきを生じる。これは、絶縁物が大気中にさら
され、金属蒸着膜が酸化するためと推測される。
【0004】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、絶縁物の帯電を防止し
て、正確な分析を可能とする絶縁物の表面分析方法を提
供することにある。
で、その目的とするところは、絶縁物の帯電を防止し
て、正確な分析を可能とする絶縁物の表面分析方法を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
絶縁物の表面分析方法は、絶縁物を表面分析装置内の試
料台に設置し、電子分光法で絶縁物の表面分析を行うに
あたり、上記試料台の上方に取り付けられたマスク片
で、上記絶縁物の分析箇所を覆い、上記表面分析装置内
に設置した蒸着装置で該絶縁物の非被覆面に金属蒸着膜
を形成することを特徴とする。上記方法により、絶縁物
が大気中にさらされることがないので、金属蒸着膜が酸
化しない。
絶縁物の表面分析方法は、絶縁物を表面分析装置内の試
料台に設置し、電子分光法で絶縁物の表面分析を行うに
あたり、上記試料台の上方に取り付けられたマスク片
で、上記絶縁物の分析箇所を覆い、上記表面分析装置内
に設置した蒸着装置で該絶縁物の非被覆面に金属蒸着膜
を形成することを特徴とする。上記方法により、絶縁物
が大気中にさらされることがないので、金属蒸着膜が酸
化しない。
【0006】本発明の請求項2に係る絶縁物の表面分析
方法は、請求項1記載の絶縁物の表面分析方法におい
て、上記マスク片の上に該絶縁物と同種の膜厚制御用絶
縁物を置き、上記膜厚制御用絶縁物の表面を分析しなが
ら金属蒸着膜を形成することを特徴とする。上記方法に
より、金属蒸着膜の膜厚を容易に制御できる。
方法は、請求項1記載の絶縁物の表面分析方法におい
て、上記マスク片の上に該絶縁物と同種の膜厚制御用絶
縁物を置き、上記膜厚制御用絶縁物の表面を分析しなが
ら金属蒸着膜を形成することを特徴とする。上記方法に
より、金属蒸着膜の膜厚を容易に制御できる。
【0007】本発明の請求項3に係る絶縁物の表面分析
方法は、請求項1又は請求項2記載の絶縁物の表面分析
方法において、上記試料台を液体窒素の蒸気を通した配
管を介して冷却し、上記絶縁物を冷却した状態で金属蒸
着膜を形成することを特徴とする。上記方法により、絶
縁物が蒸着の際に組成や結合状態が変化することを防
ぐ。
方法は、請求項1又は請求項2記載の絶縁物の表面分析
方法において、上記試料台を液体窒素の蒸気を通した配
管を介して冷却し、上記絶縁物を冷却した状態で金属蒸
着膜を形成することを特徴とする。上記方法により、絶
縁物が蒸着の際に組成や結合状態が変化することを防
ぐ。
【0008】本発明の請求項4に係る絶縁物の表面分析
方法は、請求項1乃至請求項3いずれか記載の絶縁物の
表面分析方法において、上記マスク片は基端に垂直な軸
を有し、この軸を回転させることにより、上記マスク片
を該絶縁物上に設置、または、該絶縁物上から除去する
ことを特徴とする。
方法は、請求項1乃至請求項3いずれか記載の絶縁物の
表面分析方法において、上記マスク片は基端に垂直な軸
を有し、この軸を回転させることにより、上記マスク片
を該絶縁物上に設置、または、該絶縁物上から除去する
ことを特徴とする。
【0009】本発明の請求項5に係る絶縁物の表面分析
方法は、請求項1乃至請求項4いずれか記載の絶縁物の
表面分析方法において、上記金属蒸着膜を形成した絶縁
物に、上記表面分析装置内に設置した中和電子銃から電
子シャワーを照射した後に、絶縁物の表面分析を行うこ
とを特徴とする。
方法は、請求項1乃至請求項4いずれか記載の絶縁物の
表面分析方法において、上記金属蒸着膜を形成した絶縁
物に、上記表面分析装置内に設置した中和電子銃から電
子シャワーを照射した後に、絶縁物の表面分析を行うこ
とを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図1は本発明の分析方法を実施するのに使用する表面分
析装置の概略図である。
図1は本発明の分析方法を実施するのに使用する表面分
析装置の概略図である。
【0011】本発明はセラミック等の絶縁物3の表面
を、電子分光法で分析するものである。本発明を実施す
るのに使用する表面分析装置は、電子ビームを発生する
電子銃8、X線を発生するX線源9、及び、上記絶縁物
3が置かれる試料台17を分析室1内に備える。上記試
料台17は照射面に、ステンレス、または、銅製の試料
ホルダー7を有し、この試料ホルダー7に絶縁物3を静
置して分析が行われる。表面分析の際は、電子銃8、及
び、X線源9から発生したビームを、上記絶縁物3の分
析箇所3aに照射し、この分析箇所3aから生じる二次
電子を分析器2内の検出器で検出し、エネルギー分布の
スペクトルを測定する。上記表面分析装置は、分析室1
に連接して真空ポンプ11が設けられており、この真空
ポンプ11を稼働させて、表面分析装置の内部を10-9
Torr 以下の超高真空状態で測定が行われる。
を、電子分光法で分析するものである。本発明を実施す
るのに使用する表面分析装置は、電子ビームを発生する
電子銃8、X線を発生するX線源9、及び、上記絶縁物
3が置かれる試料台17を分析室1内に備える。上記試
料台17は照射面に、ステンレス、または、銅製の試料
ホルダー7を有し、この試料ホルダー7に絶縁物3を静
置して分析が行われる。表面分析の際は、電子銃8、及
び、X線源9から発生したビームを、上記絶縁物3の分
析箇所3aに照射し、この分析箇所3aから生じる二次
電子を分析器2内の検出器で検出し、エネルギー分布の
スペクトルを測定する。上記表面分析装置は、分析室1
に連接して真空ポンプ11が設けられており、この真空
ポンプ11を稼働させて、表面分析装置の内部を10-9
Torr 以下の超高真空状態で測定が行われる。
【0012】上記表面分析装置は、試料台17に垂直な
軸10を有し、この軸10は上端に水平方向の支持片1
2を備え、この支持片の先端にマスク片5が取り付けら
れている。上記軸10は回転できる構造となっており、
軸10の回転により、支持片12に支持されたマスク片
5が軸10を中心に180度水平面を移動する。この軸
10の回転により、マスク片5は上記絶縁物3の分析箇
所3aを覆う位置に移動することができる。さらに、上
記表面分析装置内に蒸着装置6が設置されており、蒸着
装置6から蒸発金属粒子を発生させることができる。
軸10を有し、この軸10は上端に水平方向の支持片1
2を備え、この支持片の先端にマスク片5が取り付けら
れている。上記軸10は回転できる構造となっており、
軸10の回転により、支持片12に支持されたマスク片
5が軸10を中心に180度水平面を移動する。この軸
10の回転により、マスク片5は上記絶縁物3の分析箇
所3aを覆う位置に移動することができる。さらに、上
記表面分析装置内に蒸着装置6が設置されており、蒸着
装置6から蒸発金属粒子を発生させることができる。
【0013】本発明の特徴は、上記試料台17の上方に
取り付けられたマスク片5で、上記絶縁物3の分析箇所
3aを覆うこと、及び、上記表面分析装置内に設置した
蒸着装置6でこの絶縁物3の非被覆面3bに金属蒸着膜
4を形成することにある。上記金属蒸着膜4としては、
例えば、蒸着速度が大きいアルミニウム膜が挙げられ
る。上記マスク片5、及び、軸10の材質は、試料ホル
ダー7と同一のステンレスまたは銅が望ましい。上記マ
スク片5と絶縁物3の分析箇所3aとの間隔は2mm程
度が好ましい。上記マスク片5は直径が3mm程度の円
板状であれば分析箇所3aを蒸着することなく、分析箇
所3a以外の非被覆面3bに金属蒸着膜4を形成するこ
とができる。上記金属蒸着膜4を形成した後、軸10の
回転によりマスク片5を絶縁物3上から除去し、表面分
析が行われる。上述の如く、本発明は表面分析装置内で
金属蒸着膜4を形成するので、絶縁物3が大気中にさら
されることがない。そのため、金属蒸着膜4が酸化しな
いので、帯電の除去効果を良好な状態で維持することが
できる。その結果、本発明の表面分析は精度が良好とな
る。
取り付けられたマスク片5で、上記絶縁物3の分析箇所
3aを覆うこと、及び、上記表面分析装置内に設置した
蒸着装置6でこの絶縁物3の非被覆面3bに金属蒸着膜
4を形成することにある。上記金属蒸着膜4としては、
例えば、蒸着速度が大きいアルミニウム膜が挙げられ
る。上記マスク片5、及び、軸10の材質は、試料ホル
ダー7と同一のステンレスまたは銅が望ましい。上記マ
スク片5と絶縁物3の分析箇所3aとの間隔は2mm程
度が好ましい。上記マスク片5は直径が3mm程度の円
板状であれば分析箇所3aを蒸着することなく、分析箇
所3a以外の非被覆面3bに金属蒸着膜4を形成するこ
とができる。上記金属蒸着膜4を形成した後、軸10の
回転によりマスク片5を絶縁物3上から除去し、表面分
析が行われる。上述の如く、本発明は表面分析装置内で
金属蒸着膜4を形成するので、絶縁物3が大気中にさら
されることがない。そのため、金属蒸着膜4が酸化しな
いので、帯電の除去効果を良好な状態で維持することが
できる。その結果、本発明の表面分析は精度が良好とな
る。
【0014】金属蒸着膜4を形成する際に、図2に示す
如く、上記マスク片5の上に該絶縁物3と同種の膜厚制
御用絶縁物13を設置することが好ましい。この膜厚制
御用絶縁物13を設置しておくと、膜厚制御用絶縁物1
3上に形成された金属蒸着膜14の状態を分析しながら
蒸着を行えるので、絶縁物3の金属蒸着膜4の膜厚を容
易に制御できる。上記膜厚制御用絶縁物13はマスク片
5の上にネジ止めし、設置すればよい。
如く、上記マスク片5の上に該絶縁物3と同種の膜厚制
御用絶縁物13を設置することが好ましい。この膜厚制
御用絶縁物13を設置しておくと、膜厚制御用絶縁物1
3上に形成された金属蒸着膜14の状態を分析しながら
蒸着を行えるので、絶縁物3の金属蒸着膜4の膜厚を容
易に制御できる。上記膜厚制御用絶縁物13はマスク片
5の上にネジ止めし、設置すればよい。
【0015】さらに、上記絶縁物3を冷却した状態で、
絶縁物3に金属蒸着膜4を形成することが好ましい。絶
縁物3を冷却するための分析室1を図3に示す。図に示
す如く、表面分析装置の分析室1に隣接して液体窒素で
満たされた容器14を備え、上記容器14に連接した配
管16内を、液体窒素から発生した蒸気が流れる。この
配管16は分析室1内の試料台17の周囲を取り巻くよ
うに接し、ポンプ15に接続している。このポンプ15
を稼働し、配管16内に液体窒素の蒸気を通すことによ
って、上記試料台17を液体窒素の蒸気で約−100℃
に冷却し、絶縁物3を冷却した状態とする。上記絶縁物
3を冷却すると、絶縁物3が蒸着の際に輻射熱や蒸発す
る金属粒子の凝縮熱により、絶縁物3の表面の組成や結
合状態が変化することを防止できる。
絶縁物3に金属蒸着膜4を形成することが好ましい。絶
縁物3を冷却するための分析室1を図3に示す。図に示
す如く、表面分析装置の分析室1に隣接して液体窒素で
満たされた容器14を備え、上記容器14に連接した配
管16内を、液体窒素から発生した蒸気が流れる。この
配管16は分析室1内の試料台17の周囲を取り巻くよ
うに接し、ポンプ15に接続している。このポンプ15
を稼働し、配管16内に液体窒素の蒸気を通すことによ
って、上記試料台17を液体窒素の蒸気で約−100℃
に冷却し、絶縁物3を冷却した状態とする。上記絶縁物
3を冷却すると、絶縁物3が蒸着の際に輻射熱や蒸発す
る金属粒子の凝縮熱により、絶縁物3の表面の組成や結
合状態が変化することを防止できる。
【0016】また、X線光電子分光分析装置では、蒸着
した後に金属蒸着膜4を形成した絶縁物に、電子シャワ
ーを照射することが好ましい。電子シャワーを照射する
と帯電が中和され緩和されるので、金属蒸着膜4が薄す
ぎても帯電除去効率を上げることができる。
した後に金属蒸着膜4を形成した絶縁物に、電子シャワ
ーを照射することが好ましい。電子シャワーを照射する
と帯電が中和され緩和されるので、金属蒸着膜4が薄す
ぎても帯電除去効率を上げることができる。
【0017】
【発明の効果】本発明の請求項1に係る絶縁物の表面分
析方法によれば、表面分析装置内で金属蒸着膜を形成す
るので、絶縁物が大気中にさらされることがない。その
ため、金属蒸着膜が酸化しないので、帯電の除去効果を
良好な状態で維持することができる。その結果、表面分
析は精度が良好となる。
析方法によれば、表面分析装置内で金属蒸着膜を形成す
るので、絶縁物が大気中にさらされることがない。その
ため、金属蒸着膜が酸化しないので、帯電の除去効果を
良好な状態で維持することができる。その結果、表面分
析は精度が良好となる。
【0018】本発明の請求項2に係る絶縁物の表面分析
方法によれば、上記効果に加え、特に、膜厚制御用絶縁
物の表面を分析しながら金属蒸着膜を形成するので、絶
縁物に形成する金属蒸着膜の膜厚を容易に制御できる。
方法によれば、上記効果に加え、特に、膜厚制御用絶縁
物の表面を分析しながら金属蒸着膜を形成するので、絶
縁物に形成する金属蒸着膜の膜厚を容易に制御できる。
【0019】本発明の請求項3に係る絶縁物の表面分析
方法によれば、上記効果に加え、特に、絶縁物を冷却し
た状態で金属蒸着膜を形成するので、絶縁物が蒸着の際
に組成や結合状態が変化することを防止でき、表面分析
の精度がより向上する。
方法によれば、上記効果に加え、特に、絶縁物を冷却し
た状態で金属蒸着膜を形成するので、絶縁物が蒸着の際
に組成や結合状態が変化することを防止でき、表面分析
の精度がより向上する。
【0020】本発明の請求項5に係る絶縁物の表面分析
方法によれば、上記効果に加え、特に、X線光電子分光
分析装置の場合、金属蒸着膜が薄すぎても帯電除去効率
を上げることができる。
方法によれば、上記効果に加え、特に、X線光電子分光
分析装置の場合、金属蒸着膜が薄すぎても帯電除去効率
を上げることができる。
【図1】本発明の分析方法を実施するのに使用する表面
分析装置の概略図である。
分析装置の概略図である。
【図2】絶縁物とマスク片の要部を示した断面図であ
る。
る。
【図3】本発明の分析方法を実施するのに使用する分析
室の概略図である。
室の概略図である。
1 分析室 2 分析器 3 絶縁物 3a 分析箇所 3b 非被覆面 4 金属蒸着膜 5 マスク片 6 蒸着装置 7 試料ホルダー 8 電子銃 9 X線源 10 軸 11 真空ポンプ 12 支持片 17 試料台
Claims (5)
- 【請求項1】 絶縁物を表面分析装置内の試料台に設置
し、電子分光法で絶縁物の表面分析を行うにあたり、上
記試料台の上方に取り付けられたマスク片で、上記絶縁
物の分析箇所を覆い、上記表面分析装置内に設置した蒸
着装置で該絶縁物の非被覆面に金属蒸着膜を形成するこ
とを特徴とする絶縁物の表面分析方法。 - 【請求項2】 上記マスク片の上に該絶縁物と同種の膜
厚制御用絶縁物を置き、上記膜厚制御用絶縁物の表面を
分析しながら金属蒸着膜を形成することを特徴とする請
求項1記載の絶縁物の表面分析方法。 - 【請求項3】 上記試料台を液体窒素の蒸気を通した配
管を介して冷却し、上記絶縁物を冷却した状態で金属蒸
着膜を形成することを特徴とする請求項1又は請求項2
記載の絶縁物の表面分析方法。 - 【請求項4】 上記マスク片は基端に垂直な軸を有し、
この軸を回転させることにより、上記マスク片を該絶縁
物上に設置、または、該絶縁物上から除去することを特
徴とする請求項1乃至請求項3いずれか記載の絶縁物の
表面分析方法。 - 【請求項5】 上記金属蒸着膜を形成した絶縁物に、上
記表面分析装置内に設置した中和電子銃から電子シャワ
ーを照射した後に、絶縁物の表面分析を行うことを特徴
とする請求項1乃至請求項4いずれか記載の絶縁物の表
面分析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8031089A JPH09222402A (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 絶縁物の表面分析方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8031089A JPH09222402A (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 絶縁物の表面分析方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09222402A true JPH09222402A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12321688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8031089A Pending JPH09222402A (ja) | 1996-02-20 | 1996-02-20 | 絶縁物の表面分析方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09222402A (ja) |
-
1996
- 1996-02-20 JP JP8031089A patent/JPH09222402A/ja active Pending
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