JPH09223555A - 半導体集積回路用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 上下方向の一動作でＩＣパッケージを搭載し
たキャリアの着脱が可能な半導体集積回路用ソケットを
得る。 【解決手段】 ＩＣパッケージ１を保持したキャリア２
と両側面に回動・軸止されたキャリアの締付け部材７ａ
を有し、かつキャリアセット部１３に複数のコンタクト
ピン４を有するソケット本体６とからなり、キャリアセ
ット部にキャリアを装着するＩＣ用ソケットであって、
締付け部材を先端部にローラー５を取り付け、チャック
爪１４により把持されたキャリアを上方向からの降下に
よってローラーが回転しながら締付け部材が開き、チャ
ック爪の逃げ溝１２を有するキャリアセット部にキャリ
アを装着するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路用ソ
ケットに関し、特に半導体集積回路（以下ＩＣという）
の試験等に際してフラットパッケージタイプのＩＣパッ
ケージを試験装置等に装着する半導体集積回路用ソケッ
ト（以下ＩＣ用ソケットと称する）に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】リード端子が二方向に設けられている例
えばフラットパッケージタイプのＩＣパッケージは、リ
ード端子の変形等をなくすために、通常はキャリアに固
定した状態で移送し、例えば試験を行う場合にもキャリ
アに固定した状態のまま試験装置のＩＣソケットに装着
している。そして、キャリアの移送やＩＣソケットへの
装着はロボット等の使用による自動化システムで行われ
ている。

【０００３】図６は従来のＩＣ用ソケットの斜視図によ
る説明図、図７は図６のＡ−Ａ断面図である。図６、図
７において、２は試験しようとするＩＣパッケージ（図
示は省略した）の保持機構を有し、実際にはこの保持機
構によってＩＣパッケージが保持されているキャリア
で、６はＩＣパッケージのリード（図示せず）に対応す
る位置にコンタクトピン４が植設されているソケット本
体である。

【０００４】ソケット本体６は、底面積がＩＣパッケー
ジの平面形状に相似する例えば長方形状からなり、その
箱状の４隅辺を構成するガイド９によってその枠体が形
成されている。内側には前述のキャリア２を装着するた
めの板状のキャリアセット部１３が押しバネ１１によっ
て上方に押圧された状態で収納されている。そして、ソ
ケット本体６の長さ方向の両脇面の上部には、図７に見
られるように、キャリア２を上から押さえるための２個
の締付け部材７が長軸２７によって軸止され、内側に力
が作用するように回動機構により取付けられ、キャリア
２の装着時には逆止爪１７に押さえ付けられた状態で、
キャリア２がキャリアセット部１３上に装着されるよう
になっている。

【０００５】ここで、実際にキャリア２をソケット本体
６に装着するに当たっては、図示しないロボットアーム
又は挿抜ヘッドにチャックされたキャリア２が降りてき
てソケット本体６の真上にきても、締付け部材の先端部
２２にキャリア２が当接する状態となっている。従っ
て、締付け部材７を開かせてやるような機構が必要であ
った。その機構を図６の上部のソケット開閉爪１８及び
ソケット開閉爪２０に示したが、ソケット開閉爪１８及
びソケット開閉爪２０には内側に締付け部材の先端部２
２が嵌入するようなつば１９が設けられている。そし
て、上述の２つの開閉爪は軸穴１８ａ及び軸穴２０ａに
よって軸止される図示しない締付け部材の開閉機構に図
示の部材が１つの開閉部材として取付けられ、ソケット
本体６の上方位置に配設されている。

【０００６】そして、まずソケット開閉爪１８及びソケ
ット開閉爪２０の部分を下降させてきて、つば１９の内
側に締付け部材の先端部２２を嵌入した後、ソケット開
閉爪１８及びソケット開閉爪２０を開くと、２個の締付
け部材７が開くので、上からロボットアーム（図示せ
ず）にチャックされたキャリア２がキャリアセット部１
３に載置される。そして、ロボットアームだけを引き上
げれば、締付け部材７が閉じてキヤリア２は逆止爪１７
により固定されて例えばＩＣパッケージの特性試験が実
施できるようになる。この状態から、キヤリア２を取り
出すには、締付け部材の開閉機構を開いた後、ロボット
アームを下げてキヤリア２を把持するという具合で、取
付ける時と逆の操作をする必要がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣの試験装置を用い
て、ＩＣの特性その他の試験等の作業をロボットによる
自動化するに際しては、ＩＣパッケージが固定されてい
るキャリアをＩＣの試験装置に設けられたＩＣ用ソケッ
トに着脱する操作を、単純かつ少ない手順の繰り返しで
行わせる必要がある。しかしながら、前述のような従来
のＩＣ用ソケットでは、キャリアをソケットに装着する
ための上下方向の移動動作と、ソケットに設けられた締
付け部材を開閉させる動作とを必要とするので、マシン
タクトタイムに大きく影響すること及び機構全体が複雑
になること等の２つの問題点があった。なお、上述のマ
シンタクトタイム（ｍａｃｈｉｎｅ・ｔａｃｔ・ｔｉｍ
ｅ）は、マシンによる工程時間の最大時間のことであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣ用ソケ
ットは、半導体集積回路を保持したキャリアと両側面に
回動・軸止されたキャリアの締付け部材を有し、かつキ
ャリアセット部に複数のコンタクトピンを有するソケッ
ト本体とからなり、キャリアセット部にキャリアを装着
する半導体集積回路用ソケットであって、締付け部材を
先端部にローラーを取り付けたものとし、チャック爪に
より把持されたキャリアを上方向からの降下によってロ
ーラーが回転しながら締付け部材が開き、チャック爪の
逃げ溝を有するキャリアセット部にキャリアを装着する
ようにしたものである。

【０００９】また、この場合、キャリアを把持する挿抜
ヘッドに先端がテーパー状のソケット開ブロックを取り
付け、これを上方から降下させてテーパーをローラーに
当接させて、ローラーを回転させながら締付け部材を開
き、キャリアセット部にキャリアを装着するようにした
ものであってもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】

［第１の実施形態］図１は本発明によるＩＣ用ソケット
の第１の実施形態を示す斜視図による説明図であり、下
側図はソケット本体を示し、上側図はソケット本体の真
上に搬送されてきたキャリアの状態を示すものである。
そして、本実施形態において使用する部分符号の内の
２，４，８，９及び１１は、図６，図７の従来形態で示
した部分符号と同一又は相当部品を示すので、その説明
を省略する。

【００１１】まず、図１の上側図において、ＩＣパッケ
ージ１がその保持機構（この機構は通常のものであるの
で、説明は省略する）により保持されたキャリア２がチ
ャック爪１４によりチャック（把持）されて、図１の下
側図のソケット本体上方に搬送されてきた状態を示して
いる。そして、図１の下側図において、ソケット本体６
ａは複数のコンタクトピン４が植設されているキャリア
セット部１３ａを図６の場合と同様に有するが、ソケッ
ト本体６ａの両側には、キャリア２を押さえるために回
動する締付け部材７ａが設けられ、その先端部にキャリ
ア２が挿着される時に開きながら接触するローラー５が
取付けられている。

【００１２】また、ソケット本体６ａには、その４隅に
従来のようにガイド９を有する他、キャリア２と対向す
るキャリアセット部１３ａの上面に複数のガイドピン８
が設けられ、キャリア２側にはガイドピン８に対する位
置に複数の位置決め溝１０が設けられている。従って、
位置決め溝１０をガイドピン８に嵌挿することによっ
て、コンタクトピン４がＩＣパッケージ１の図示しない
端子リードに正確に接触するように位置決めされるよう
になっている。ソケット本体６ａの内側空間部には、締
付け部材７ａを閉じるための押しバネ１１（図２参照）
が配設されていて、キャリア２がソケット本体６ａに装
着された時、キャリア２をローラー５によって押さえる
役目を果たしている。そして、キャリアセット部１３ａ
の片側の対向端部には、キャリア２を押し込む場合に、
ロボット（図示しない）のチャック爪１４を逃がすため
の逃げ溝１２が設けられている。

【００１３】本実施形態のＩＣソケットの動作を図２の
（ａ），（ｂ），（ｃ）の３つの動作図によって説明す
る。まず、図２の（ａ）に見られるように、締付け部材
７ａは先端にローラー５が取り付けてあり、キャリア２
を押し下げるとローラー５が回転して締付け部材７ａが
回動し、図２の（ｂ）に示すように、キャリア２が通過
可能な状態にローラー５間が広がる。さらに押し下げ、
図２の（ｃ）に示す位置まで下がると、キャリア２がキ
ャリアセット部１３ａの上面に接触し装着される。この
時、押しバネ１１により、締付け部材７ａが閉まる方向
の力が作用するから、上述の一動作だけで、キャリア２
を正規の位置に装着・保持することができるようにな
る。例えばＩＣの特性試験が終了し、この状態で装着さ
れたキャリア２を抜き取る際には、逃げ溝１２にロボッ
トのチャック爪１４を挿し込むように位置させて、キャ
リア２を把持した後、上方に引き上げれば、簡単に抜き
取ることができるようになっている。

【００１４】以上のように第１の実施形態によれば、締
付け部材７ａにはその先端にローラー５を取り付けたの
で、図６の従来形態で説明したようなソケット開閉爪１
８，２０等を用いて締付け部材７ａを開閉させるような
ことなく、単純な上下方向の一動作でキャリア２の着脱
が可能となる。これは、ソケット装置全体の機構の簡素
化と製造コストの低下とにつながるので、経済的にも大
きく寄与するものとなっている。

【００１５】［第２の実施形態］図３は本発明によるＩ
Ｃ用ソケットの第２の実施形態を示す斜視説明図であ
る。また、図４はこの第２の実施形態のソケットの動作
を示す断面説明図である。この場合、本実施形態におけ
るＩＣソケットは、第１の実施形態のソケットの締付け
部材７ａを簡略化したものとし、その代わりに、第１の
実施形態ではチャック爪１４だけを把持していたロボッ
トの挿抜ヘッドに、チャック爪の他にソケットを自動的
に開かせるブロック（後述のソケット開ブロック）を取
り付けたものとしている。

【００１６】すなわち、図３及び図４に見られるよう
に、ソケット本体６ｂへＩＣパッケージ（図示せず）が
搭載されているキャリア２を装着・抜き取りするロボッ
トの挿抜ヘツド（図示省略）にソケット開ブロック１５
を取り付けている。このソケット開ブロック１５には、
締付け部材７ｂのローラー５に初めに接触する部分すな
わち下端部にテーパー２１が形成されていて、挿抜ヘツ
ドを下げてゆくと締付け部材７ｂが開く構造となってい
る。なお、１６は図１のチャック爪１４と同じ役目をも
つ本実施形態のチャック爪である。

【００１７】ここで、第２の実施形態の動作を図４の
（ａ），（ｂ），（ｃ）の３つの動作図によって説明す
る。まず、図４の（ａ）のように、挿抜ヘッドにチャッ
ク爪１６を用いてキャリア２をチャックし、ソケット開
ブロック１５を取り付けた状態のまま挿抜ヘッドを降下
させる。次に、図４の（ｂ）のように、締付け部材７ｂ
のローラー５に負荷がかかるまで挿抜ヘッドを降下させ
ると、ローラー５が矢印のように回転しながら、外方向
へ締付け部材７ｂが開きはじめ、キャリア２が締付け部
材７ｂを通過可能の状態となる。なお、相対する２つの
締付け部材７ｂは、図示しないバネ機構により、常時ロ
ーラー５の部分が内側に押されるような力が働く構成と
なっている。その後、図４の（ｃ）のように、キャリア
２をキャリアセット部１３ａまで降下させ、チャック爪
１６を開き、最後に挿抜ヘッドを上昇させると、ローラ
ー２がキャリア２の上の角を押さえ付けるので、キャリ
ア２が安定した状態で装着されるようになる。キャリア
２の抜き取りの場合は、上述の装着動作の逆を行えばよ
く、図６の従来形態で説明したようなソケット開閉爪１
８，２０等を用いなくても、締付け部材７ａを単純な上
下方向の一動作によってキャリア２の着脱が可能とな
る。

【００１８】以上のように第２の実施形態によれば、締
付け部材７ｂにはその先端にローラー５を取り付けたの
で、図６の従来形態で説明したようなソケット開閉爪１
８，２０等の代わりにソケット開ブロック１５を設けた
ので、ソケット開閉爪１８，２０等の開閉機構が省略で
き、単純な上下方向の一動作でキャリア２の着脱が可能
となり、動作フローの短縮や挿抜ヘッドの重量低減が図
られる。これは、ソケット装置全体の機構の簡素化と製
造コストの低下につながるという効果が得られる。

【００１９】上述の発明の実施の形態の説明において、
第２の実施形態の説明では、第１の実施形態のソケット
と同様のソケットの場合について説明したが、図７で示
したような従来形態型のソケットの場合でも、一寸した
部材の変形のみで、本発明を適用することができる。す
なわち、図７の締付け部材７の先端２２の形状を、図５
に示したように変形し、逆止爪１７の上部を平らな傾斜
面とすることによって、図３で示したソケット開ブロッ
ク１５の先端をこの傾斜面に滑らせると、従来方式の締
付け部材７でもこれをスムースにかつ一挙動で押し開く
ことができるようになる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、半導体集
積回路を保持したキャリアと両側面に回動・軸止された
キャリアの締付け部材を有し、かつキャリアセット部に
コンタクトピンを有するソケット本体とからなり、キャ
リアセット部にキャリアを装着する半導体集積回路用ソ
ケットの締付け部材を先端部にローラーを取り付けたも
のとし、チャック爪により把持されたキャリアを上方向
からの降下によってローラーが回転しながら締付け部材
が開き、チャック爪の逃げ溝を有するキャリアセット部
にキャリアを装着するようにしたから、単純な上下方向
の一動作でキャリアの着脱が可能となる。これは、ソケ
ット装置全体の機構の簡素化と製造コストの低下とにつ
ながるので、経済的にも大きく寄与する効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣ用ソケットの第１の実施形態
を示す斜視説明図である。

【図２】第１の実施形態のＩＣソケットの動作を説明す
る３つの動作図である。

【図３】本発明によるＩＣ用ソケットの第２の実施形態
を示す斜視説明図である。

【図４】第２の実施形態のＩＣソケットの動作を説明す
る３つの動作図である。

【図５】従来ソケットを一部変更して本発明を適用した
一利用形態の説明図である。

【図６】従来のＩＣ用ソケットの斜視説明図である。

【図７】図６のＡ−Ａ断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ ２ キャリア ４ コンタクトピン ５ ローラー ６，６ａ，６ｂ ソケット本体 ７，７ａ，７ｂ 締付け部材 ８ ガイドピン ９ ガイド １０ 位置決め溝 １１ 押しバネ １２ 逃げ溝 １３，１３ａ キャリアセット部 １４，１６ チャック爪 １５ ソケット開ブロック １７ 逆止爪 １８，２０ ソケット開閉爪 １８ａ，２０ａ 軸穴 １９ つば ２０ａ 軸穴 ２１ テーパー ２２ 締付け部材の先端 ２７ 長軸

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路を保持したキャリアと両
   側面に回動・軸止された前記キャリアの締付け部材を有
   し、かつキャリアセット部に複数のコンタクトピンを有
   するソケット本体とからなり、前記キャリアセット部に
   前記キャリアを装着する半導体集積回路用ソケットにお
   いて、 前記締付け部材を先端部にローラーを取り付けたものと
   し、チャック爪により把持された前記キャリアを上方向
   からの降下によって前記ローラーが回転しながら前記締
   付け部材が開き、前記チャック爪の逃げ溝を有する前記
   キャリアセット部に前記キャリアを装着するようにした
   ことを特徴とする半導体集積回路用ソケット。
2. 【請求項２】 前記キャリアを把持する挿抜ヘッドに先
   端がテーパー状のソケット開ブロックを取り付け、これ
   を上方から降下させて前記テーパー部を前記ローラーに
   当接させて前記ローラーを回転させながら前記締付け部
   材を開き、前記キャリアセット部に前記キャリアを装着
   するようにしたことを特徴とする請求項１記載の半導体
   集積回路用ソケット。