JPH09223855A - 実装構造及びその製造方法 - Google Patents
実装構造及びその製造方法Info
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- JPH09223855A JPH09223855A JP2925496A JP2925496A JPH09223855A JP H09223855 A JPH09223855 A JP H09223855A JP 2925496 A JP2925496 A JP 2925496A JP 2925496 A JP2925496 A JP 2925496A JP H09223855 A JPH09223855 A JP H09223855A
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- strip
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- substrates
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装された基板を接続する箇所が基板の歪み
により破壊されるのを防止する。 【解決手段】 基板６の電極６ａから短冊状導電体５を
伸ばし、短冊状導電体５を介して基板７の電極７ａに半
田３をもって接続し、基板６，７の熱膨張率の差による
歪みを短冊導電体５の撓み変形により吸収する。
により破壊されるのを防止する。 【解決手段】 基板６の電極６ａから短冊状導電体５を
伸ばし、短冊状導電体５を介して基板７の電極７ａに半
田３をもって接続し、基板６，７の熱膨張率の差による
歪みを短冊導電体５の撓み変形により吸収する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関する
もので、例えばマザーボートと呼ばれる大型の基板にモ
ジュール基板等を実装する実装構造及びその製造方法に
関する。
もので、例えばマザーボートと呼ばれる大型の基板にモ
ジュール基板等を実装する実装構造及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の実装構造を図７に示す。図７に示
すように、マザーボートと呼ばれる大型の基板１にモジ
ュール基板２を実装するにあたっては、モジュール基板
２に組込まれた複数の部品と基板１に組込まれた部品の
相互間を電気的に導通させる必要がある。そのため、向
き合う基板１，２の端面に電極４ａ，４ｂを格子状に配
列して設け、対応する電極４ａ，４ｂを半田３により接
合させている。この実装方式は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）技術といわれている。
すように、マザーボートと呼ばれる大型の基板１にモジ
ュール基板２を実装するにあたっては、モジュール基板
２に組込まれた複数の部品と基板１に組込まれた部品の
相互間を電気的に導通させる必要がある。そのため、向
き合う基板１，２の端面に電極４ａ，４ｂを格子状に配
列して設け、対応する電極４ａ，４ｂを半田３により接
合させている。この実装方式は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）技術といわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基板同士を実装する場
合、基板同士が熱膨張率の同一のものである、例えば広
く用いられているガラスエポキシ基板同士を実装したと
きには、基板の温度が変化しても、これらを接続する半
田部分に応力が加わることはなく、半田部分が破壊され
ることはない。
合、基板同士が熱膨張率の同一のものである、例えば広
く用いられているガラスエポキシ基板同士を実装したと
きには、基板の温度が変化しても、これらを接続する半
田部分に応力が加わることはなく、半田部分が破壊され
ることはない。
【０００４】ところが熱膨張率の異なる基板同士を実装
した場合には、各基板が熱履歴を受けると、半田部分に
歪が加わる。この歪は、実装される基板寸法が大きくな
るほどに大きくなり、半田部分が破壊されてしまうこと
となる。
した場合には、各基板が熱履歴を受けると、半田部分に
歪が加わる。この歪は、実装される基板寸法が大きくな
るほどに大きくなり、半田部分が破壊されてしまうこと
となる。
【０００５】これを避けるため、半田として高温半田な
どの柔らかい材料を用いて、歪を吸収する構造が提案さ
れているが、実装する基板のサイズが大きくなると、そ
れに比例して歪量も大きくなり、半田材料の特性だけで
は、歪を吸収するのに限界がある。
どの柔らかい材料を用いて、歪を吸収する構造が提案さ
れているが、実装する基板のサイズが大きくなると、そ
れに比例して歪量も大きくなり、半田材料の特性だけで
は、歪を吸収するのに限界がある。
【０００６】これまで、セラミック基板とガラスエポキ
シ基板をＢＧＡ技術で実装することは、以上の理由から
温度サイクルの信頼性の点に問題があると考えられてい
た。
シ基板をＢＧＡ技術で実装することは、以上の理由から
温度サイクルの信頼性の点に問題があると考えられてい
た。
【０００７】本発明の目的は、従来が半田部分の塑性変
形により歪を吸収したことに代えて、その半田部分に撓
み変形による自由度をもたせて歪を吸収する実装構造及
びその製造方法を提供することにある。
形により歪を吸収したことに代えて、その半田部分に撓
み変形による自由度をもたせて歪を吸収する実装構造及
びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る実装構造は、歪吸収部を有し、熱膨張
率の異なる基板の電極間を半田接続する実装構造であっ
て、前記基板同士の半田接続すべき電極は、基板同士の
実装方向に対して横方向にずれて配置され、一方の電極
は基板から隆起して設けられ、基板同士は、相互間に歪
吸収部を介在させるスペースを確保して実装されたもの
であり、歪吸収部は、短冊状をなし、実装された基板が
熱履歴を受ける際に発生する歪を撓み変形により吸収す
る導電体からなるものであり、短冊状導電体は、先端部
に位置させて他方の電極に半田付けされる接続部を基板
から隆起して設けており、該短冊状導電体は、両端が前
記電極及び接続部に支えられ、基板から離間して前記ス
ペース内に介在されたものである。
め、本発明に係る実装構造は、歪吸収部を有し、熱膨張
率の異なる基板の電極間を半田接続する実装構造であっ
て、前記基板同士の半田接続すべき電極は、基板同士の
実装方向に対して横方向にずれて配置され、一方の電極
は基板から隆起して設けられ、基板同士は、相互間に歪
吸収部を介在させるスペースを確保して実装されたもの
であり、歪吸収部は、短冊状をなし、実装された基板が
熱履歴を受ける際に発生する歪を撓み変形により吸収す
る導電体からなるものであり、短冊状導電体は、先端部
に位置させて他方の電極に半田付けされる接続部を基板
から隆起して設けており、該短冊状導電体は、両端が前
記電極及び接続部に支えられ、基板から離間して前記ス
ペース内に介在されたものである。
【０００９】また前記短冊状導電体の接続部は、基板同
士を熱処理で実装した際に発生する基板の歪により基板
から剥離されるものである。
士を熱処理で実装した際に発生する基板の歪により基板
から剥離されるものである。
【００１０】また前記短冊状導電体は複数備えられ、該
導電体の接続部は、格子状に配列されているものであ
る。
導電体の接続部は、格子状に配列されているものであ
る。
【００１１】また前記短冊状導電体は、基板の歪方向に
対して斜めに配置されたものである。
対して斜めに配置されたものである。
【００１２】また、本発明に係る実装構造の製造方法
は、ダミー層形成工程と、歪吸収部形成工程と、焼結工
程とを有する実装構造の製造方法であって、ダミー層形
成工程は、グリーンシート上に、グリーンシートの焼結
温度では焼結しないダミー層をパターン形成する処理で
あり、歪吸収部形成工程は、グリーンシート上に接続部
をダミー層を避けて隆起させて形成し、この隆起した接
続部とグリーンシートから隆起した電極とに渡って導電
体をダミー層上に敷設して短冊状にパターン形成する処
理であり、焼結工程は、グリーンシートを焼結させて基
板を作成し、かつダミー層を導電体とグリーンシートと
の間から除去する処理である。
は、ダミー層形成工程と、歪吸収部形成工程と、焼結工
程とを有する実装構造の製造方法であって、ダミー層形
成工程は、グリーンシート上に、グリーンシートの焼結
温度では焼結しないダミー層をパターン形成する処理で
あり、歪吸収部形成工程は、グリーンシート上に接続部
をダミー層を避けて隆起させて形成し、この隆起した接
続部とグリーンシートから隆起した電極とに渡って導電
体をダミー層上に敷設して短冊状にパターン形成する処
理であり、焼結工程は、グリーンシートを焼結させて基
板を作成し、かつダミー層を導電体とグリーンシートと
の間から除去する処理である。
【００１３】
【作用】熱履歴によって起きる基板の歪を吸収するに
は、基板と半田部分が相対的に動く必要がある。
は、基板と半田部分が相対的に動く必要がある。
【００１４】実装される基板同士の電極間を短冊状導電
体にて接合し、短冊状導電体の撓み変形により積極的に
基板の歪を吸収する。
体にて接合し、短冊状導電体の撓み変形により積極的に
基板の歪を吸収する。
【００１５】このため、基板の電極同士の接続箇所に加
わる基板の歪が吸収され、基板の電極同士を接続する箇
所が破壊されることはない。
わる基板の歪が吸収され、基板の電極同士を接続する箇
所が破壊されることはない。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。
る。
【００１７】図３に示すように本発明に係る実装構造
は、歪吸収部５を有し、熱膨張率の異なる基板６，７の
電極６ａ，７ａ間を半田接続して基板６，７同士を実装
したものである。
は、歪吸収部５を有し、熱膨張率の異なる基板６，７の
電極６ａ，７ａ間を半田接続して基板６，７同士を実装
したものである。
【００１８】基板６，７同士の半田接続すべき電極６
ａ，７ａは、基板同士の実装方向に対して横方向にずれ
て配置され、一方の電極６ａは基板６から隆起して設け
られ、基板６，７同士は、相互間に歪吸収部５を介在さ
せるスペースＳを確保して実装されている。
ａ，７ａは、基板同士の実装方向に対して横方向にずれ
て配置され、一方の電極６ａは基板６から隆起して設け
られ、基板６，７同士は、相互間に歪吸収部５を介在さ
せるスペースＳを確保して実装されている。
【００１９】歪吸収部５は、短冊状をなし、実装された
基板６，７が熱履歴を受ける際に発生する歪を撓み変形
により吸収する導電体からなっている。短冊状導電体５
は、先端部に位置させて他方の電極に半田付けされる接
続部５ａを基板６から隆起して設けており、短冊状導電
体５は、両端が基板６から立上った電極６ａと接続部５
ａとに支えられ、基板６から離間して基板６，７同士間
のスペースＳ内に介在されている。
基板６，７が熱履歴を受ける際に発生する歪を撓み変形
により吸収する導電体からなっている。短冊状導電体５
は、先端部に位置させて他方の電極に半田付けされる接
続部５ａを基板６から隆起して設けており、短冊状導電
体５は、両端が基板６から立上った電極６ａと接続部５
ａとに支えられ、基板６から離間して基板６，７同士間
のスペースＳ内に介在されている。
【００２０】また短冊状導電体５の接続部５ａは、基板
６，７同士を熱処理で実装した際に発生する基板の歪に
より基板６の表面から剥離される。
６，７同士を熱処理で実装した際に発生する基板の歪に
より基板６の表面から剥離される。
【００２１】次に本発明に係る実装構造の製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２２】まずダミー層形成工程を行う。このダミー
層形成工程は、グリーンシート６ｂ上に、グリーンシー
ト６ｂの焼結温度では焼結しないダミー層８をパターン
形成する処理である。
層形成工程は、グリーンシート６ｂ上に、グリーンシー
ト６ｂの焼結温度では焼結しないダミー層８をパターン
形成する処理である。
【００２３】具体的には図１に（ｂ）に示すように、ア
ルミナ粉末，ガラス粉末，有機バインダの混合物からな
るグリーンシート６ｂにパンチなどにより孔明けし、そ
の開口部に、銀，銅等と有機バインダからなる導体ペー
ストを充填してスルーホール９を形成し、スルーホール
９の一部をグリーンシート６ｂより隆起して電極６ａと
して形成する。
ルミナ粉末，ガラス粉末，有機バインダの混合物からな
るグリーンシート６ｂにパンチなどにより孔明けし、そ
の開口部に、銀，銅等と有機バインダからなる導体ペー
ストを充填してスルーホール９を形成し、スルーホール
９の一部をグリーンシート６ｂより隆起して電極６ａと
して形成する。
【００２４】次にグリーンシート６ｂ上に所定のパター
ンのスクリーンを用いて、アルミナと有機バインダから
なるペースト８を印刷する。このペースト８のパターン
は、グリーンシート６ｂ上の電極６ａと接続部５ａの形
成領域を除いて歪吸収部の短冊状導電体５よりも大きい
寸法に形成してある。このペースト８がダミー層８とし
て機能する。
ンのスクリーンを用いて、アルミナと有機バインダから
なるペースト８を印刷する。このペースト８のパターン
は、グリーンシート６ｂ上の電極６ａと接続部５ａの形
成領域を除いて歪吸収部の短冊状導電体５よりも大きい
寸法に形成してある。このペースト８がダミー層８とし
て機能する。
【００２５】次に歪吸収部形成工程を行う。この歪吸収
部形成工程は、グリーンシート６ｂ上に接続部５ａをダ
ミー層８を避けて隆起させて形成し、この隆起した接続
部５ａとグリーンシート６ｂから隆起した電極６ａとに
渡って導電体５をダミー層８上に敷設して短冊状にパタ
ーン形成する処理を行う。
部形成工程は、グリーンシート６ｂ上に接続部５ａをダ
ミー層８を避けて隆起させて形成し、この隆起した接続
部５ａとグリーンシート６ｂから隆起した電極６ａとに
渡って導電体５をダミー層８上に敷設して短冊状にパタ
ーン形成する処理を行う。
【００２６】具体的には図１（ｃ）に示すように、ダミ
ー層８が除かれたグリーンシート６ｂ上に導体ペースト
を盛りつけて隆起させ、これを接続部５ａとして形成
し、接続部５ａと電極６ａとの間に導体ペーストをダミ
ー層８上に敷設して短冊状に形成し、これを導電体５と
して用いる。またガラスやアルミナ等と有機バインダか
らなるペーストにより接続部５ａ上にソルダーレジスト
１０を印刷する。このソルダーレジスト１０を使って接
続部５ａを相手方となる基板７の電極７ａに半田３をも
って接続する（図３参照）。
ー層８が除かれたグリーンシート６ｂ上に導体ペースト
を盛りつけて隆起させ、これを接続部５ａとして形成
し、接続部５ａと電極６ａとの間に導体ペーストをダミ
ー層８上に敷設して短冊状に形成し、これを導電体５と
して用いる。またガラスやアルミナ等と有機バインダか
らなるペーストにより接続部５ａ上にソルダーレジスト
１０を印刷する。このソルダーレジスト１０を使って接
続部５ａを相手方となる基板７の電極７ａに半田３をも
って接続する（図３参照）。
【００２７】次に焼結工程を行なう。焼結工程は、グリ
ーンシート６ｂ，６ｃを焼結させて基板６を作成し、か
つダミー層８を導電体５とグリーンシート６ｂとの間か
ら除去する処理である。
ーンシート６ｂ，６ｃを焼結させて基板６を作成し、か
つダミー層８を導電体５とグリーンシート６ｂとの間か
ら除去する処理である。
【００２８】具体的には図２（ａ）に示すように、上述
したグリーンシート６ｂと他の通常の印刷配線グリーン
シート６ｃを積層し、これらを１１００℃〜８００℃で
焼結し２枚のグリーンシート６ｂ，６ｃを張り合わせて
基板６を作成する。尚、グリーンシート６ｃにはビア６
ｄ及び平面パターン６ｅの各配線が施してある。
したグリーンシート６ｂと他の通常の印刷配線グリーン
シート６ｃを積層し、これらを１１００℃〜８００℃で
焼結し２枚のグリーンシート６ｂ，６ｃを張り合わせて
基板６を作成する。尚、グリーンシート６ｃにはビア６
ｄ及び平面パターン６ｅの各配線が施してある。
【００２９】ここで，グリーンシート６ｂ，６ｃ及び導
電体５をなす導体ペーストは１１００℃以下で焼結し、
アルミナペーストのダミー層８は焼結しない。その結
果、導電体５とセラミック基板６の間には、粉末状のア
ルミナペーストのダミー層８があるため、導電体５は基
板６から離間して基板６に密着しない。また接続部５ａ
の真下にはアルミナペーストがないが、セラミック基板
６の表面の凹凸等により接続部５ａは基板に接着してい
る。
電体５をなす導体ペーストは１１００℃以下で焼結し、
アルミナペーストのダミー層８は焼結しない。その結
果、導電体５とセラミック基板６の間には、粉末状のア
ルミナペーストのダミー層８があるため、導電体５は基
板６から離間して基板６に密着しない。また接続部５ａ
の真下にはアルミナペーストがないが、セラミック基板
６の表面の凹凸等により接続部５ａは基板に接着してい
る。
【００３０】次に図２（ｂ）に示す基板６を超音波洗浄
等で洗浄すると、粉末状アルミナペーストは短冊状導電
体５と基板６との間から除去され、図２（ｃ）に示すよ
うに導電体５は、一端が基板６から隆起した電極６ａに
固着され、その接続部５ａが基板６に接着し、その中間
部分が基板から離間した状態になる。
等で洗浄すると、粉末状アルミナペーストは短冊状導電
体５と基板６との間から除去され、図２（ｃ）に示すよ
うに導電体５は、一端が基板６から隆起した電極６ａに
固着され、その接続部５ａが基板６に接着し、その中間
部分が基板から離間した状態になる。
【００３１】図３に示すように上述した基板６を他の基
板７と実装するまでの作業、例えば半田ペースト印刷等
を行なう過程では、接続部５ａが基板６に接着してい
る。
板７と実装するまでの作業、例えば半田ペースト印刷等
を行なう過程では、接続部５ａが基板６に接着してい
る。
【００３２】図３は、本発明の電極構造を持つ基板６と
他の基板７を半田３で接続して実装した様子を示す。高
温雰囲気中で基板６，７同士を半田３を用いて実装した
後、基板６，７が常温まで冷却する間に、セラミック基
板６と、材料の異なるガラスエポキシなどの基板７との
熱膨張率が違うため、常温まで冷却する際の基板６，７
の歪が短冊状導電体５の接続部５ａに応力として加わ
る。この応力によって、短冊状導電体５の接続部５ａが
基板６と接着していた部分が剥がれ、これにより接続部
５ａに加わる基板の歪みが吸収する。
他の基板７を半田３で接続して実装した様子を示す。高
温雰囲気中で基板６，７同士を半田３を用いて実装した
後、基板６，７が常温まで冷却する間に、セラミック基
板６と、材料の異なるガラスエポキシなどの基板７との
熱膨張率が違うため、常温まで冷却する際の基板６，７
の歪が短冊状導電体５の接続部５ａに応力として加わ
る。この応力によって、短冊状導電体５の接続部５ａが
基板６と接着していた部分が剥がれ、これにより接続部
５ａに加わる基板の歪みが吸収する。
【００３３】さらに本発明に係る実装構造おいては、実
装された基板６，７の熱履歴を受ける際に発生する歪み
は、すべて短冊状導電体５が撓み変形することにより吸
収し、一方接続部５ａは基板６，７が常温まで冷却する
際の歪みによって基板６から剥離されており、実装され
た基板６，７の熱履歴を受ける際に発生する歪みは接続
部５ａに加わることがなく、接続部５ａが破壊されるこ
とはなく、信頼性の高い接続となる。
装された基板６，７の熱履歴を受ける際に発生する歪み
は、すべて短冊状導電体５が撓み変形することにより吸
収し、一方接続部５ａは基板６，７が常温まで冷却する
際の歪みによって基板６から剥離されており、実装され
た基板６，７の熱履歴を受ける際に発生する歪みは接続
部５ａに加わることがなく、接続部５ａが破壊されるこ
とはなく、信頼性の高い接続となる。
【００３４】図４及び図５に示すように本発明に係る実
装構造は、短冊状導電体５を基板６上に複数備えてお
り、導電体５の接続部５ａを格子状に配列している。ま
た基板６の中心方向に加わる歪みを吸収するため、短冊
状導電体５を基板６の歪方向に対して斜めに配置してい
る。
装構造は、短冊状導電体５を基板６上に複数備えてお
り、導電体５の接続部５ａを格子状に配列している。ま
た基板６の中心方向に加わる歪みを吸収するため、短冊
状導電体５を基板６の歪方向に対して斜めに配置してい
る。
【００３５】図４では、短冊状導電体５の接続部５ａを
基板６の外周領域に配置し、歪みの小さい内側の電極１
１を使って基板同士６，７の電極を直接半田付けする。
この電極１１の部分は基板６，７の熱履歴による歪を受
けにくいためである。基板６，７の熱履歴による歪を受
けやすい基板の外周領域では、基板６，７同士の電極６
ａ，７ａは短冊状導電体５を使って半田３により接続し
ている。または図５では、基板６，７の熱履歴による歪
を受けやすい基板の外周領域では、基板６，７同士の電
極６ａ，７ａは短冊状導電体５を使って半田３により接
続しており、基板６，７の熱履歴による歪を受けにくい
基板の中心部では、基板６，７同士を接着剤１２などで
固定して基板６，７同士を実装している。
基板６の外周領域に配置し、歪みの小さい内側の電極１
１を使って基板同士６，７の電極を直接半田付けする。
この電極１１の部分は基板６，７の熱履歴による歪を受
けにくいためである。基板６，７の熱履歴による歪を受
けやすい基板の外周領域では、基板６，７同士の電極６
ａ，７ａは短冊状導電体５を使って半田３により接続し
ている。または図５では、基板６，７の熱履歴による歪
を受けやすい基板の外周領域では、基板６，７同士の電
極６ａ，７ａは短冊状導電体５を使って半田３により接
続しており、基板６，７の熱履歴による歪を受けにくい
基板の中心部では、基板６，７同士を接着剤１２などで
固定して基板６，７同士を実装している。
【００３６】従来の接続を用いた場合と、図４及び図５
に示すような本発明の実装構造を用いた場合との熱履歴
に対する接続信頼性を、図６に示したようにＢＧＡ接続
して温度サイクル試験した結果を以下に示す。図６にお
いて基板６，７同士間は、従来の場合には直接半田３に
より接続され、本発明の場合には短冊状導電体５及び半
田３により接続される。
に示すような本発明の実装構造を用いた場合との熱履歴
に対する接続信頼性を、図６に示したようにＢＧＡ接続
して温度サイクル試験した結果を以下に示す。図６にお
いて基板６，７同士間は、従来の場合には直接半田３に
より接続され、本発明の場合には短冊状導電体５及び半
田３により接続される。
【００３７】
【表１】 温度サイクル条件 −４０℃３０分保持，１２５℃３０
分保持の繰り返し ○：断線などの不良無し ×：接続部断線
分保持の繰り返し ○：断線などの不良無し ×：接続部断線
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
温雰囲気中で基板同士を半田を用いて実装した後、基板
が常温まで冷却する間に基板同士の熱膨張率が違う場
合、常温まで冷却する際の基板の歪が短冊状導電体の接
続部に応力として加わるが、この応力によって短冊状導
電体の接続部が基板と接着していた部分が剥がれ、これ
により接続部に加わる基板の歪みを吸収することができ
る。
温雰囲気中で基板同士を半田を用いて実装した後、基板
が常温まで冷却する間に基板同士の熱膨張率が違う場
合、常温まで冷却する際の基板の歪が短冊状導電体の接
続部に応力として加わるが、この応力によって短冊状導
電体の接続部が基板と接着していた部分が剥がれ、これ
により接続部に加わる基板の歪みを吸収することができ
る。
【００３９】さらに本発明に係る実装構造おいては、実
装された基板の熱履歴を受ける際に発生する歪みは、す
べて短冊状導電体が撓み変形することにより吸収し、一
方接続部は基板が常温まで冷却する際の歪みによって基
板から剥離されており、実装された基板の熱履歴を受け
る際に発生する歪みは接続部に加わることがなく、信頼
性の高い接続を得ることができる。
装された基板の熱履歴を受ける際に発生する歪みは、す
べて短冊状導電体が撓み変形することにより吸収し、一
方接続部は基板が常温まで冷却する際の歪みによって基
板から剥離されており、実装された基板の熱履歴を受け
る際に発生する歪みは接続部に加わることがなく、信頼
性の高い接続を得ることができる。
【図１】（ａ）は，本発明に係る実装構造の製造方法に
おけるグリーンシートを示す斜視図、（ｂ）は、本発明
に係る実装構造の製造方法におけるグリーンシートを示
す断面図、（ｃ）は、本発明に係る実装構造の製造方法
におけるグリーンシートを示す平面図である。
おけるグリーンシートを示す斜視図、（ｂ）は、本発明
に係る実装構造の製造方法におけるグリーンシートを示
す断面図、（ｃ）は、本発明に係る実装構造の製造方法
におけるグリーンシートを示す平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明に係る実装
構造の製造方法を工程順に示す断面図である。
構造の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図３】本発明に係る実装構造を示す断面図である。
【図４】本発明に係る実装構造において短冊状導電体の
配置を示す平面図である。
配置を示す平面図である。
【図５】本発明に係る実装構造において短冊状導電体の
配置を示す平面図である。
配置を示す平面図である。
【図６】信頼性試験を行った試料を示す断面図である。
【図７】従来例におけるＢＧＡ接続を示す断面図であ
る。
る。
３ 半田 ５ 短冊状導電体（歪吸収部） ６ 基板 ７ 基板 ８ ダミー層
Claims (5)
- 【請求項１】 歪吸収部を有し、熱膨張率の異なる基板
の電極間を半田接続する実装構造であって、 前記基板同士の半田接続すべき電極は、基板同士の実装
方向に対して横方向にずれて配置され、一方の電極は基
板から隆起して設けられ、基板同士は、相互間に歪吸収
部を介在させるスペースを確保して実装されたものであ
り、 歪吸収部は、短冊状をなし、実装された基板が熱履歴を
受ける際に発生する歪を撓み変形により吸収する導電体
からなるものであり、 短冊状導電体は、先端部に位置させて他方の電極に半田
付けされる接続部を基板から隆起して設けており、該短
冊状導電体は、両端が前記電極及び接続部に支えられ、
基板から離間して前記スペース内に介在されたものであ
ることを特徴とする実装構造。 - 【請求項２】 前記短冊状導電体の接続部は、基板同士
を熱処理で実装した際に発生する基板の歪により基板か
ら剥離されるものであることを特徴とする請求項１に記
載の実装構造。 - 【請求項３】 前記短冊状導電体は複数備えられ、該導
電体の接続部は、格子状に配列されていることを特徴と
する請求項１に記載の実装構造。 - 【請求項４】 前記短冊状導電体は、基板の歪方向に対
して斜めに配置されたものであることを特徴とする請求
項１に記載の実装構造。 - 【請求項５】 ダミー層形成工程と、歪吸収部形成工程
と、焼結工程とを有する実装構造の製造方法であって、 ダミー層形成工程は、グリーンシート上に、グリーンシ
ートの焼結温度では焼結しないダミー層をパターン形成
する処理であり、 歪吸収部形成工程は、グリーンシート上に接続部をダミ
ー層を避けて隆起させて形成し、この隆起した接続部と
グリーンシートから隆起した電極とに渡って導電体をダ
ミー層上に敷設して短冊状にパターン形成する処理であ
り、 焼結工程は、グリーンシートを焼結させて基板を作成
し、かつダミー層を導電体とグリーンシートとの間から
除去する処理であることを特徴とする実装構造の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8029254A JP2800759B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 実装構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8029254A JP2800759B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 実装構造及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223855A true JPH09223855A (ja) | 1997-08-26 |
| JP2800759B2 JP2800759B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=12271149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8029254A Expired - Fee Related JP2800759B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 実装構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800759B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110067U (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-15 |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP8029254A patent/JP2800759B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63110067U (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2800759B2 (ja) | 1998-09-21 |
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