JPH09227286A - 単結晶製造装置 - Google Patents
単結晶製造装置Info
- Publication number
- JPH09227286A JPH09227286A JP8078425A JP7842596A JPH09227286A JP H09227286 A JPH09227286 A JP H09227286A JP 8078425 A JP8078425 A JP 8078425A JP 7842596 A JP7842596 A JP 7842596A JP H09227286 A JPH09227286 A JP H09227286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- heat generating
- single crystal
- heating element
- generating section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/14—Heating of the melt or the crystallised materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10S117/90—Apparatus characterized by composition or treatment thereof, e.g. surface finish, surface coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
- Y10T117/1068—Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/1088—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone including heating or cooling details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 引上中の単結晶の酸素濃度を低くすることを
可能とし、さらに、坩堝に保持した多結晶質原料を安定
に溶解することを可能とした低コストで且つ設置スペー
スを最小限に抑えた単結晶製造装置を提供する。 【解決手段】 坩堝を同軸的に包囲する中空円筒状の発
熱体5の中空円筒軸胴部に沿った少なくとも2箇所の電
極部を除いて軸方向と略直角に円環状スリット6を設
け、該発熱体5を上部発熱部5Aと下部発熱部5Bとに
分割し、該上下夫々の発熱部5A,5Bに軸方向と略平
行で上下両方向より互い違いとなるような複数個の垂直
スリット7を設ける。発熱体5の垂直スリット7は、そ
のピッチが上部発熱部5Aと下部発熱部5Bによって夫
々異なるものとする。また、発熱体5の中空円筒胴部の
肉厚または長さを上部発熱部5Aと下部発熱部5Bとで
夫々異なるものとする。
可能とし、さらに、坩堝に保持した多結晶質原料を安定
に溶解することを可能とした低コストで且つ設置スペー
スを最小限に抑えた単結晶製造装置を提供する。 【解決手段】 坩堝を同軸的に包囲する中空円筒状の発
熱体5の中空円筒軸胴部に沿った少なくとも2箇所の電
極部を除いて軸方向と略直角に円環状スリット6を設
け、該発熱体5を上部発熱部5Aと下部発熱部5Bとに
分割し、該上下夫々の発熱部5A,5Bに軸方向と略平
行で上下両方向より互い違いとなるような複数個の垂直
スリット7を設ける。発熱体5の垂直スリット7は、そ
のピッチが上部発熱部5Aと下部発熱部5Bによって夫
々異なるものとする。また、発熱体5の中空円筒胴部の
肉厚または長さを上部発熱部5Aと下部発熱部5Bとで
夫々異なるものとする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、主にチョクラルス
キー法(CZ法)により製造されるシリコン等の半導体
単結晶の酸素濃度を低減することを目的とし、坩堝に保
持した多結晶質原料を安定に溶解することを可能とした
単結晶製造装置に関するものである。
キー法(CZ法)により製造されるシリコン等の半導体
単結晶の酸素濃度を低減することを目的とし、坩堝に保
持した多結晶質原料を安定に溶解することを可能とした
単結晶製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、特開平4−305087号公報に
開示されているように、上段部、中段部、下段部に3段
構成されたヒータ8の該上段部および中段部の厚みを下
段部よりも薄く形成し、該上段部および中段部の抵抗加
熱による発熱量を下段部よりも大きくし、該中段部の中
央よりも少し下方へ溶融液6の液面を位置させることに
より、該溶融液6の液面より少し上の位置で発熱分布を
ピークにした構成がある。また、特開平2−19248
6号公報に開示されているように、坩堝2と保温材5と
の間にサイドヒータ3が、また坩堝2の下部にボトムヒ
ータ4が配設されて、夫々のヒータ3,4を独立して出
力制御させた構成が知られている。
開示されているように、上段部、中段部、下段部に3段
構成されたヒータ8の該上段部および中段部の厚みを下
段部よりも薄く形成し、該上段部および中段部の抵抗加
熱による発熱量を下段部よりも大きくし、該中段部の中
央よりも少し下方へ溶融液6の液面を位置させることに
より、該溶融液6の液面より少し上の位置で発熱分布を
ピークにした構成がある。また、特開平2−19248
6号公報に開示されているように、坩堝2と保温材5と
の間にサイドヒータ3が、また坩堝2の下部にボトムヒ
ータ4が配設されて、夫々のヒータ3,4を独立して出
力制御させた構成が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
では、特開平4−305087号公報に開示された技術
内容の場合、発熱分布のピークを抵抗加熱ヒータの上部
に位置するようにヒータ上段部の肉厚を部分的に小さく
したため、この部分がSiC化や、融液面から発生する
SiOダストによる酸化により著しく浸蝕され、ヒータ
の寿命を短くさせてしまう。また、石英坩堝内で原料と
しての多結晶素材を溶解する時に、原料上部が溶解しな
いままきのこ状に多量に残して下部だけが溶解し、これ
が溶解の途中でバランスを崩して落下転倒した時に、石
英坩堝を破損して単結晶製造を不可能にさせてしまうと
いう問題点を有していた。また、特開平2−19248
6号公報に開示された技術内容の場合、独立した2つの
ヒータおよび電源を使用するため、装置自体が大掛かり
なものとなり、単結晶製造装置のコストが上昇してしま
い、また、電源や温度制御装置も2組使用するので、設
置スペースも大きくなってしまうという問題点を有して
いた。
では、特開平4−305087号公報に開示された技術
内容の場合、発熱分布のピークを抵抗加熱ヒータの上部
に位置するようにヒータ上段部の肉厚を部分的に小さく
したため、この部分がSiC化や、融液面から発生する
SiOダストによる酸化により著しく浸蝕され、ヒータ
の寿命を短くさせてしまう。また、石英坩堝内で原料と
しての多結晶素材を溶解する時に、原料上部が溶解しな
いままきのこ状に多量に残して下部だけが溶解し、これ
が溶解の途中でバランスを崩して落下転倒した時に、石
英坩堝を破損して単結晶製造を不可能にさせてしまうと
いう問題点を有していた。また、特開平2−19248
6号公報に開示された技術内容の場合、独立した2つの
ヒータおよび電源を使用するため、装置自体が大掛かり
なものとなり、単結晶製造装置のコストが上昇してしま
い、また、電源や温度制御装置も2組使用するので、設
置スペースも大きくなってしまうという問題点を有して
いた。
【0004】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、発熱部の酸化による浸蝕を軽減させて、発熱部の寿
命を長くし、また、引上中の単結晶の酸素濃度を低くす
ることを可能とし、さらに、坩堝に保持した多結晶質原
料を安定に溶解することを可能とした低コストで且つ設
置スペースを最小限に抑えた単結晶製造装置を提供する
ことを目的としたものである。
で、発熱部の酸化による浸蝕を軽減させて、発熱部の寿
命を長くし、また、引上中の単結晶の酸素濃度を低くす
ることを可能とし、さらに、坩堝に保持した多結晶質原
料を安定に溶解することを可能とした低コストで且つ設
置スペースを最小限に抑えた単結晶製造装置を提供する
ことを目的としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明にあっては、坩堝を同軸的に包囲する抵抗
加熱による中空円筒状の発熱体において、その中空円筒
軸胴部に沿った少なくとも2箇所の電極部を除いて軸方
向と略直角に円環状スリットを設けることで該発熱体を
上部発熱部と下部発熱部とに分割し、該上下夫々の発熱
部に軸方向と略平行で上下両方向より互い違いとなるよ
うな複数個の垂直スリットを設けたことを特徴とする。
ため、本発明にあっては、坩堝を同軸的に包囲する抵抗
加熱による中空円筒状の発熱体において、その中空円筒
軸胴部に沿った少なくとも2箇所の電極部を除いて軸方
向と略直角に円環状スリットを設けることで該発熱体を
上部発熱部と下部発熱部とに分割し、該上下夫々の発熱
部に軸方向と略平行で上下両方向より互い違いとなるよ
うな複数個の垂直スリットを設けたことを特徴とする。
【0006】また、前記発熱体の垂直スリットは、その
ピッチが上部発熱部と下部発熱部によって夫々異なるも
のとしたり、前記発熱体の中空円筒胴部の肉厚または長
さが上部発熱部と下部発熱部とで夫々異なるものとする
ことができる。さらに、前記下部発熱部には少なくとも
4つの電極部を有する構成とすることもできる。
ピッチが上部発熱部と下部発熱部によって夫々異なるも
のとしたり、前記発熱体の中空円筒胴部の肉厚または長
さが上部発熱部と下部発熱部とで夫々異なるものとする
ことができる。さらに、前記下部発熱部には少なくとも
4つの電極部を有する構成とすることもできる。
【0007】尚、前記発熱体は上部発熱部と下部発熱部
とに共通な2つの共通電極と、該共通電極以外の下部発
熱部側に2つの下部発熱部電極とを有し、該下部発熱部
電極と前記共通電極間に加熱電流を流す場合と、前記共
通電極同士の間に加熱電流を流す場合とに夫々対応でき
る電流経路の変更手段を有する構成としても良い。
とに共通な2つの共通電極と、該共通電極以外の下部発
熱部側に2つの下部発熱部電極とを有し、該下部発熱部
電極と前記共通電極間に加熱電流を流す場合と、前記共
通電極同士の間に加熱電流を流す場合とに夫々対応でき
る電流経路の変更手段を有する構成としても良い。
【0008】本発明に係る単結晶製造装置にあっては、
円環状スリットにより2分割され、夫々垂直スリットを
設けた上部発熱部と下部発熱部とは、電流経路の変更手
段により、下部発熱部だけ加熱させる場合と、上部発熱
部に下部発熱部の4倍の電力を付加する場合とに切り換
えられる。これにより、坩堝内での多結晶原料の溶解時
には、下部発熱部だけ加熱させることで発熱温度分布の
ピークを坩堝下部側へ位置させ、多結晶原料を下側より
安定に溶解させる。また、単結晶成長時には上部発熱部
を主に使って、発熱温度分布のピークを坩堝上部に位置
するようにさせ、低酸素濃度の半導体単結晶の製造を可
能とさせる。
円環状スリットにより2分割され、夫々垂直スリットを
設けた上部発熱部と下部発熱部とは、電流経路の変更手
段により、下部発熱部だけ加熱させる場合と、上部発熱
部に下部発熱部の4倍の電力を付加する場合とに切り換
えられる。これにより、坩堝内での多結晶原料の溶解時
には、下部発熱部だけ加熱させることで発熱温度分布の
ピークを坩堝下部側へ位置させ、多結晶原料を下側より
安定に溶解させる。また、単結晶成長時には上部発熱部
を主に使って、発熱温度分布のピークを坩堝上部に位置
するようにさせ、低酸素濃度の半導体単結晶の製造を可
能とさせる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明するに、図1は、主にチョクラルスキー
法(CZ法)によりシリコン等の半導体単結晶を製造す
る単結晶製造装置の石英等の坩堝内に半導体単結晶の原
料である多結晶質材料を充填した状態を示す説明図で、
メインチャンバー内に坩堝軸1により支持され設置され
た黒鉛坩堝2に石英坩堝3が嵌着され、この石英坩堝3
内に多結晶質材料4が充填されている。5は両坩堝2,
3の廻りに同軸的に包囲させた抵抗加熱による中空円筒
状の発熱体であり、図2に示すように、その中空円筒軸
に沿った少なくとも2箇所の電極部(後述する共通電
極)を除いて軸方向と略直角に円環状スリット6が設け
られており、これにより該発熱体5を上部発熱部5Aと
下部発熱部5Bとに分割した構成としている。
施の形態を説明するに、図1は、主にチョクラルスキー
法(CZ法)によりシリコン等の半導体単結晶を製造す
る単結晶製造装置の石英等の坩堝内に半導体単結晶の原
料である多結晶質材料を充填した状態を示す説明図で、
メインチャンバー内に坩堝軸1により支持され設置され
た黒鉛坩堝2に石英坩堝3が嵌着され、この石英坩堝3
内に多結晶質材料4が充填されている。5は両坩堝2,
3の廻りに同軸的に包囲させた抵抗加熱による中空円筒
状の発熱体であり、図2に示すように、その中空円筒軸
に沿った少なくとも2箇所の電極部(後述する共通電
極)を除いて軸方向と略直角に円環状スリット6が設け
られており、これにより該発熱体5を上部発熱部5Aと
下部発熱部5Bとに分割した構成としている。
【0010】また、該上部下部夫々の発熱部5A,5B
には、その軸方向と略平行で上下両方向より互い違いと
なるような複数個の垂直スリット7が設けられている。
そして、この垂直スリット7は、夫々の電気抵抗を異な
らせるために、そのピッチが上部発熱部5Aと下部発熱
部5Bによって夫々異なるものとしている。さらに、多
結晶質材料の溶解時と単結晶製造の引上時とで、上部発
熱部5Aと下部発熱部5Bとの間で発熱温度分布のピー
クの位置を変更させるために、発熱体5の中空円筒胴部
の肉厚または長さは上部発熱部5Aと下部発熱部5Bと
で夫々異なるものとし、その抵抗加熱に基づく発熱量を
異なるようにしている。
には、その軸方向と略平行で上下両方向より互い違いと
なるような複数個の垂直スリット7が設けられている。
そして、この垂直スリット7は、夫々の電気抵抗を異な
らせるために、そのピッチが上部発熱部5Aと下部発熱
部5Bによって夫々異なるものとしている。さらに、多
結晶質材料の溶解時と単結晶製造の引上時とで、上部発
熱部5Aと下部発熱部5Bとの間で発熱温度分布のピー
クの位置を変更させるために、発熱体5の中空円筒胴部
の肉厚または長さは上部発熱部5Aと下部発熱部5Bと
で夫々異なるものとし、その抵抗加熱に基づく発熱量を
異なるようにしている。
【0011】前記発熱体5には、上部発熱部5Aと下部
発熱部5Bとに共通な2つの共通電極8A,8Bと、該
共通電極8A,8B以外の下部発熱部5B側に2つの下
部発熱部電極9A,9Bとを備え、該下部発熱部電極9
A,9Bと前記共通電極間8A,8Bに加熱電流を流す
場合と、前記共通電極8A,8B同士の間に加熱電流を
流す場合とに夫々対応できる電流経路の変更手段を構成
する変更回路10が設けられている。具体的には、この
変更回路10は、図3に示すように、例えばゲートター
ンオフサイリスタにより行なうものとし、下部発熱部電
極9A,9B間にサイリスタa,bを接続させ、また共
通電極8A,8B間に、サイリスタc,dを接続させた
構成とすることにより、下記表2によるサイリスタa,
b,c,dのスイッチ切換動作に基づき、下記表1に示
すような前記共通電極8A,8Bおよび下部発熱部電極
9A,9Bの電流経路を溶解時と引上時とに分けて変更
させたものとしている。15は発熱体5加熱用の電源で
ある。
発熱部5Bとに共通な2つの共通電極8A,8Bと、該
共通電極8A,8B以外の下部発熱部5B側に2つの下
部発熱部電極9A,9Bとを備え、該下部発熱部電極9
A,9Bと前記共通電極間8A,8Bに加熱電流を流す
場合と、前記共通電極8A,8B同士の間に加熱電流を
流す場合とに夫々対応できる電流経路の変更手段を構成
する変更回路10が設けられている。具体的には、この
変更回路10は、図3に示すように、例えばゲートター
ンオフサイリスタにより行なうものとし、下部発熱部電
極9A,9B間にサイリスタa,bを接続させ、また共
通電極8A,8B間に、サイリスタc,dを接続させた
構成とすることにより、下記表2によるサイリスタa,
b,c,dのスイッチ切換動作に基づき、下記表1に示
すような前記共通電極8A,8Bおよび下部発熱部電極
9A,9Bの電流経路を溶解時と引上時とに分けて変更
させたものとしている。15は発熱体5加熱用の電源で
ある。
【0012】
【表1】
【0013】
【表2】
【0014】すなわち、多結晶質材料Pの溶解時におい
ては、共通電極8A,8Bを同電位(+E)にして、上
部発熱部5Aには電流が流れず加熱させず、下部発熱部
5Bだけを加熱させるように設定しておき、また、単結
晶製造の引上時においては、共通電極8Aと共通電極8
Bと間に電位差(2E)を設け、下部発熱部電極9A,
9Bを開路状態にして上部発熱部5Aと下部発熱部5B
とを並列接続状態に設定しておく。このとき、前記上部
発熱部5Aと下部発熱部5Bとの肉厚または長さの違
い、あるいは上部発熱部5Aと下部発熱部5Bとの垂直
スリット7のピッチの違い等により、例えば上部発熱部
5Aの電気抵抗を下部発熱部5Bの電気抵抗よりも小さ
くなるように設定しておけば、上部発熱部5Aの発熱量
が下部発熱部5Bよりも大となり、その結果、発熱温度
分布のピークは上部側に位置することとなる。
ては、共通電極8A,8Bを同電位(+E)にして、上
部発熱部5Aには電流が流れず加熱させず、下部発熱部
5Bだけを加熱させるように設定しておき、また、単結
晶製造の引上時においては、共通電極8Aと共通電極8
Bと間に電位差(2E)を設け、下部発熱部電極9A,
9Bを開路状態にして上部発熱部5Aと下部発熱部5B
とを並列接続状態に設定しておく。このとき、前記上部
発熱部5Aと下部発熱部5Bとの肉厚または長さの違
い、あるいは上部発熱部5Aと下部発熱部5Bとの垂直
スリット7のピッチの違い等により、例えば上部発熱部
5Aの電気抵抗を下部発熱部5Bの電気抵抗よりも小さ
くなるように設定しておけば、上部発熱部5Aの発熱量
が下部発熱部5Bよりも大となり、その結果、発熱温度
分布のピークは上部側に位置することとなる。
【0015】
【実施例】上部発熱部5Aと下部発熱部5Bとの電源1
5の出力を25mΩ負荷時に150kWのものを使用
し、前記発熱体5を形成する上部発熱部5Aと下部発熱
部5Bとの外径をΦ620mm、内径をΦ576mm、
上部発熱部5Aの長さを260mm、下部発熱部5Bの
長さを220mm、円環状スリット6の幅員20mm、
共通電極8A,8B間の端子間抵抗値20mΩ、共通電
極8A,8Bと下部発熱部電極9A,9Bとの間の端子
間抵抗値25mΩ、下部発熱部5Bの垂直スリット7の
ピッチ間隔を上部発熱部5Aの1/2、下部発熱部5B
の肉厚を上部発熱部5Aの1/2にして、下部発熱部5
Bの電気抵抗を上部発熱部5Aの4倍に設定した場合、
上部発熱部5Aの発熱量が下部発熱部5Bの4倍とな
り、図4の酸素濃度と単結晶引上長さとの関係に示すよ
うに、低酸素濃度の単結晶が得られることが確認され
た。具体的には、多結晶質材料4の溶解時において、共
通電極8A,8B間に+28V、下部発熱部電極9A,
9B間に−28Vの電圧を印加して、下部発熱部5Bに
125kW消費させた結果、多結晶質材料を安定に溶解
することができた。また、引上時には、共通電極8Aに
+21V、共通電極8Bに−21Vの電圧を印加して、
上部発熱部5Aに71kW、下部発熱部5Bに17kW
消費させた結果、半導体単結晶を安定に引上げることが
できた。このとき、素材チャージ量は75kg、引上げ
られた単結晶外径はΦ206mm、重量は68kgであ
った。
5の出力を25mΩ負荷時に150kWのものを使用
し、前記発熱体5を形成する上部発熱部5Aと下部発熱
部5Bとの外径をΦ620mm、内径をΦ576mm、
上部発熱部5Aの長さを260mm、下部発熱部5Bの
長さを220mm、円環状スリット6の幅員20mm、
共通電極8A,8B間の端子間抵抗値20mΩ、共通電
極8A,8Bと下部発熱部電極9A,9Bとの間の端子
間抵抗値25mΩ、下部発熱部5Bの垂直スリット7の
ピッチ間隔を上部発熱部5Aの1/2、下部発熱部5B
の肉厚を上部発熱部5Aの1/2にして、下部発熱部5
Bの電気抵抗を上部発熱部5Aの4倍に設定した場合、
上部発熱部5Aの発熱量が下部発熱部5Bの4倍とな
り、図4の酸素濃度と単結晶引上長さとの関係に示すよ
うに、低酸素濃度の単結晶が得られることが確認され
た。具体的には、多結晶質材料4の溶解時において、共
通電極8A,8B間に+28V、下部発熱部電極9A,
9B間に−28Vの電圧を印加して、下部発熱部5Bに
125kW消費させた結果、多結晶質材料を安定に溶解
することができた。また、引上時には、共通電極8Aに
+21V、共通電極8Bに−21Vの電圧を印加して、
上部発熱部5Aに71kW、下部発熱部5Bに17kW
消費させた結果、半導体単結晶を安定に引上げることが
できた。このとき、素材チャージ量は75kg、引上げ
られた単結晶外径はΦ206mm、重量は68kgであ
った。
【0016】尚、本実施の形態において、各種数値を上
記のように設定してあるが、本発明は引上中の単結晶の
酸素濃度を低くすることを可能とし、さらに、坩堝に保
持した多結晶質材料4を安定に溶解することを可能とす
るものであれば、これら数値条件に限定されることはな
いことは勿論である。
記のように設定してあるが、本発明は引上中の単結晶の
酸素濃度を低くすることを可能とし、さらに、坩堝に保
持した多結晶質材料4を安定に溶解することを可能とす
るものであれば、これら数値条件に限定されることはな
いことは勿論である。
【0017】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されており、
特に、坩堝内での多結晶原料溶解時には、下部発熱部の
みを加熱させるため、坩堝に保持した多結晶質原料を下
側から徐々に安定に溶解することを可能とする。また、
単結晶引上中は発熱分布のピークが上部に位置するよう
に上部発熱部に大きな電力が加わるため、単結晶の酸素
濃度を低くすることができ、また、発熱部の酸化による
浸蝕を軽減させ、発熱部の寿命を長くすることができ
る。さらに、装置自体を低コストで且つ設置スペースを
最小限に抑えることができる。
特に、坩堝内での多結晶原料溶解時には、下部発熱部の
みを加熱させるため、坩堝に保持した多結晶質原料を下
側から徐々に安定に溶解することを可能とする。また、
単結晶引上中は発熱分布のピークが上部に位置するよう
に上部発熱部に大きな電力が加わるため、単結晶の酸素
濃度を低くすることができ、また、発熱部の酸化による
浸蝕を軽減させ、発熱部の寿命を長くすることができ
る。さらに、装置自体を低コストで且つ設置スペースを
最小限に抑えることができる。
【図1】本発明の実施の形態を示した模式的縦断面図で
ある。
ある。
【図2】同じく発熱体の斜視図である。
【図3】同じく電流経路の変更手段を構成する変更回路
説明図である。
説明図である。
【図4】本発明と従来技術とを比較した酸素濃度と単結
晶引上げ長さとの関係を示すグラフである。
晶引上げ長さとの関係を示すグラフである。
1…坩堝軸 2…黒鉛坩堝 3…石英坩堝 4…多結晶質材料 5…発熱体 5A…上部発熱部 5B…下部発熱部 6…円環状スリット 7…垂直スリット 8A,8B…共通電極 9A,9B…下部発熱部電極 10…変更回路 15…電源 a,b,c,d…サイリスタ
Claims (5)
- 【請求項1】 坩堝を同軸的に包囲する抵抗加熱による
中空円筒状の発熱体において、その中空円筒軸胴部に沿
った少なくとも2箇所の電極部を除いて軸方向と略直角
に円環状スリットを設けることで該発熱体を上部発熱部
と下部発熱部とに分割し、該上下夫々の発熱部に軸方向
と略平行で上下両方向より互い違いとなるような複数個
の垂直スリットを設けたことを特徴とする単結晶製造装
置。 - 【請求項2】 前記発熱体の垂直スリットは、そのピッ
チが上部発熱部と下部発熱部によって夫々異なるもので
ある請求項1記載の単結晶製造装置。 - 【請求項3】 前記発熱体の中空円筒胴部の肉厚または
長さが上部発熱部と下部発熱部とで夫々異なるものであ
る請求項1または2記載の単結晶製造装置。 - 【請求項4】 前記下部発熱部には少なくとも4つの電
極部を有する請求項1乃至3いずれかに記載の単結晶製
造装置。 - 【請求項5】 前記発熱体は上部発熱部と下部発熱部と
に共通な2つの共通電極と、該共通電極以外の下部発熱
部側に2つの下部発熱部電極とを有し、該下部発熱部電
極と前記共通電極間に加熱電流を流す場合と、前記共通
電極同士の間に加熱電流を流す場合とに夫々対応できる
電流経路の変更手段を有する請求項4記載の単結晶製造
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8078425A JPH09227286A (ja) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 単結晶製造装置 |
| TW085115124A TW328974B (en) | 1996-02-24 | 1996-12-06 | Apparatus for fabricating a semiconductor single crystal |
| US08/803,774 US5766347A (en) | 1996-02-24 | 1997-02-24 | Apparatus for fabricating a semiconductor single crystal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8078425A JPH09227286A (ja) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 単結晶製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09227286A true JPH09227286A (ja) | 1997-09-02 |
Family
ID=13661699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8078425A Pending JPH09227286A (ja) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 単結晶製造装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5766347A (ja) |
| JP (1) | JPH09227286A (ja) |
| TW (1) | TW328974B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522086A (ja) * | 1998-06-26 | 2003-07-22 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 結晶成長装置用電気抵抗ヒータ及びその使用方法 |
| WO2004061166A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 単結晶製造用黒鉛ヒーター及び単結晶製造装置ならびに単結晶製造方法 |
| JP2005179099A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 単結晶半導体製造用ヒータ装置 |
| KR20190125180A (ko) * | 2018-04-27 | 2019-11-06 | 가부시키가이샤 사무코 | 실리콘 단결정 제조 방법 및 실리콘 단결정 인상 장치 |
| WO2022137830A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶製造装置の加熱部、シリコン融液の対流パターン制御方法、シリコン単結晶の製造方法、シリコンウェーハの製造方法、シリコン単結晶製造装置及びシリコン融液の対流パターン制御システム |
| JPWO2022264312A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | ||
| WO2025025430A1 (zh) * | 2023-07-31 | 2025-02-06 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 单晶炉加热结构和单晶炉 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3128795B2 (ja) * | 1995-06-09 | 2001-01-29 | 信越半導体株式会社 | チョクラルスキー法による結晶製造装置および製造方法 |
| JPH09263491A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造装置 |
| JP3000923B2 (ja) * | 1996-03-28 | 2000-01-17 | 住友金属工業株式会社 | 単結晶引き上げ方法 |
| US5911825A (en) * | 1997-09-30 | 1999-06-15 | Seh America, Inc. | Low oxygen heater |
| US6093913A (en) * | 1998-06-05 | 2000-07-25 | Memc Electronic Materials, Inc | Electrical heater for crystal growth apparatus with upper sections producing increased heating power compared to lower sections |
| US6287382B1 (en) * | 1998-10-13 | 2001-09-11 | Memc Electronic Materials, Inc. | Electrode assembly for electrical resistance heater used in crystal growing apparatus |
| US6537372B1 (en) * | 1999-06-29 | 2003-03-25 | American Crystal Technologies, Inc. | Heater arrangement for crystal growth furnace |
| US6602345B1 (en) * | 1999-06-29 | 2003-08-05 | American Crystal Technologies, Inc., | Heater arrangement for crystal growth furnace |
| US6285011B1 (en) | 1999-10-12 | 2001-09-04 | Memc Electronic Materials, Inc. | Electrical resistance heater for crystal growing apparatus |
| DE19959416C1 (de) * | 1999-12-09 | 2001-03-15 | Freiberger Compound Mat Gmbh | Heizelement zum Beheizen von Schmelztiegeln und Anordnung von Heizelementen |
| DE10129675A1 (de) * | 2001-06-20 | 2003-01-02 | Solarworld Ag | Vorrichtung zur elektrischen Beheizung eines senkrecht stehenden Raumes |
| TWI226389B (en) * | 2001-09-28 | 2005-01-11 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | Single crystal semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method, and single crystal ingot |
| JP4161655B2 (ja) * | 2002-09-13 | 2008-10-08 | 信越半導体株式会社 | 結晶製造用ヒーター及び結晶製造装置並びに結晶製造方法 |
| WO2005095680A1 (ja) | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Komatsu Denshi Kinzoku Kabushiki Kaisha | 半導体単結晶製造装置および黒鉛るつぼ |
| US8241424B2 (en) * | 2005-09-30 | 2012-08-14 | Sumco Techxiv Kabushiki Kaisha | Single crystal semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method |
| JP2007261846A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Sumco Techxiv株式会社 | 無欠陥のシリコン単結晶を製造する方法 |
| JP4753308B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2011-08-24 | Sumco Techxiv株式会社 | 半導体ウェーハ素材の溶解方法及び半導体ウェーハの結晶育成方法 |
| TW200949027A (en) * | 2008-03-19 | 2009-12-01 | Gt Solar Inc | System and method for arranging heating element in crystal growth apparatus |
| DE102011079284B3 (de) | 2011-07-15 | 2012-11-29 | Siltronic Ag | Ringförmiger Widerstandsheizer zum Zuführen von Wärme zu einem wachsenden Einkristall |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3608050A (en) * | 1969-09-12 | 1971-09-21 | Union Carbide Corp | Production of single crystal sapphire by carefully controlled cooling from a melt of alumina |
| US5116456A (en) * | 1988-04-18 | 1992-05-26 | Solon Technologies, Inc. | Apparatus and method for growth of large single crystals in plate/slab form |
| JPH0772116B2 (ja) * | 1991-02-15 | 1995-08-02 | 信越半導体株式会社 | 単結晶引上装置 |
| US5363796A (en) * | 1991-02-20 | 1994-11-15 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Apparatus and method of growing single crystal |
-
1996
- 1996-02-24 JP JP8078425A patent/JPH09227286A/ja active Pending
- 1996-12-06 TW TW085115124A patent/TW328974B/zh active
-
1997
- 1997-02-24 US US08/803,774 patent/US5766347A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522086A (ja) * | 1998-06-26 | 2003-07-22 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 結晶成長装置用電気抵抗ヒータ及びその使用方法 |
| WO2004061166A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 単結晶製造用黒鉛ヒーター及び単結晶製造装置ならびに単結晶製造方法 |
| US7258744B2 (en) | 2002-12-27 | 2007-08-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Graphite heater for producing single crystal, apparatus for producing single crystal, and method for producing single crystal |
| JP2005179099A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 単結晶半導体製造用ヒータ装置 |
| KR20190125180A (ko) * | 2018-04-27 | 2019-11-06 | 가부시키가이샤 사무코 | 실리콘 단결정 제조 방법 및 실리콘 단결정 인상 장치 |
| WO2022137830A1 (ja) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶製造装置の加熱部、シリコン融液の対流パターン制御方法、シリコン単結晶の製造方法、シリコンウェーハの製造方法、シリコン単結晶製造装置及びシリコン融液の対流パターン制御システム |
| JP2022102247A (ja) * | 2020-12-25 | 2022-07-07 | 株式会社Sumco | シリコン単結晶製造装置の加熱部、シリコン融液の対流パターン制御方法、シリコン単結晶の製造方法、シリコンウェーハの製造方法、シリコン単結晶製造装置及びシリコン融液の対流パターン制御システム |
| KR20230107676A (ko) * | 2020-12-25 | 2023-07-17 | 가부시키가이샤 사무코 | 실리콘 단결정 제조 장치의 가열부, 실리콘 융액의 대류 패턴 제어 방법, 실리콘 단결정의 제조 방법, 실리콘 웨이퍼의 제조 방법, 실리콘 단결정 제조 장치 및 실리콘 융액의 대류 패턴 제어 시스템 |
| US12595585B2 (en) | 2020-12-25 | 2026-04-07 | Sumco Corporation | Heating part of silicon single crystal manufacturing device, convection pattern control method for silicon melt, silicon single crystal manufacturing method, silicon wafer manufacturing method, silicon single crystal manufacturing device, and convection pattern control system for silicon melt |
| JPWO2022264312A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | ||
| WO2025025430A1 (zh) * | 2023-07-31 | 2025-02-06 | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 | 单晶炉加热结构和单晶炉 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5766347A (en) | 1998-06-16 |
| TW328974B (en) | 1998-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09227286A (ja) | 単結晶製造装置 | |
| US5968266A (en) | Apparatus for manufacturing single crystal of silicon | |
| JP3788116B2 (ja) | 単結晶成長用多機能ヒーターおよび単結晶引上装置 | |
| KR20050083602A (ko) | 단결정 제조용 흑연 히터및 단결정 제조장치와 단결정제조방법 | |
| CN1077436A (zh) | 玻璃熔炼 | |
| JP5343272B2 (ja) | 単結晶半導体製造装置および製造方法 | |
| JPH0543385A (ja) | Si単結晶引上炉用炭素ヒーター | |
| KR101083503B1 (ko) | 단결정 제조용 히터 및 이를 포함하는 단결정 제조 장치 | |
| CN114875478A (zh) | 一种加热器和单晶炉 | |
| JPS62153191A (ja) | 単結晶引き上げ装置 | |
| JP4497913B2 (ja) | 単結晶半導体製造用ヒータ装置 | |
| US5843228A (en) | Apparatus for preventing heater electrode meltdown in single crystal pulling apparatus | |
| JPH01167237A (ja) | ガラス溶融炉 | |
| KR0149287B1 (ko) | 실리콘 단결정 제조장치 및 그를 이용한 실리콘 단결정의 제조방법 | |
| CN218969425U (zh) | 一种单晶炉及其加热器 | |
| JP2956575B2 (ja) | 単結晶育成用抵抗発熱体 | |
| JP4889553B2 (ja) | 単結晶引上装置 | |
| JPH0557235B2 (ja) | ||
| TWI904567B (zh) | 矽單晶的製造方法及矽單晶製造裝置 | |
| JP7655351B2 (ja) | 加熱装置、シリコン単結晶製造装置およびシリコン単結晶の製造方法 | |
| TWI919188B (zh) | 矽單晶的製造方法及矽單晶製造裝置 | |
| CN223879895U (zh) | 一种降氧型石墨加热器 | |
| KR101494522B1 (ko) | 실리콘 단결정 잉곳성장장치의 히터 | |
| RU2785892C1 (ru) | Устройство для выращивания монокристаллов арсенида галлия методом чохральского | |
| EP4450683A1 (en) | Induction heating coil and single crystal production device using same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060203 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060221 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060627 |