JPH0923052A - 折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JPH0923052A JPH0923052A JP17214895A JP17214895A JPH0923052A JP H0923052 A JPH0923052 A JP H0923052A JP 17214895 A JP17214895 A JP 17214895A JP 17214895 A JP17214895 A JP 17214895A JP H0923052 A JPH0923052 A JP H0923052A
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- insulating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、量産性及び品質を向上させること
を目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント配線板は、その積
層構造を熱収縮率の異なるベース絶縁層２とカバー絶縁
層６とを組み合わせて構成し、折り曲げぐせを付けるＣ
部分近傍をカバー絶縁層６付与時の温度よりも高い一定
の温度で熱処理することを特徴とする。
を目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント配線板は、その積
層構造を熱収縮率の異なるベース絶縁層２とカバー絶縁
層６とを組み合わせて構成し、折り曲げぐせを付けるＣ
部分近傍をカバー絶縁層６付与時の温度よりも高い一定
の温度で熱処理することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとも
云う）に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブルプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
られるフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとも
云う）に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブルプ
リント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＦＰＣは、ポリイミドフィルム等の可撓
性に富むベース絶縁層上に導体層パターンが設けられ、
その上にこの導体層パターンを絶縁保護するカバー絶縁
層が付与された積層構造を持ち、その基本特性として
は、基板が柔軟である点が挙げられる。ＦＰＣは、この
特性を活かしてプリンタ等にあるような繰り返し屈曲す
る部分の配線や、機器内にコンパクトに折り畳んで配線
するための用途等に使用されている。この折り畳み用途
の場合は、機器内への組み込みを容易にするために、Ｆ
ＰＣの出荷時に折り曲げぐせを付ける旨の要求のあるこ
とが少なくない。従来、この折り曲げぐせを付ける方法
としては、平面状ＦＰＣの所定部位を治具を用いて手作
業で折り曲げることが行われていた。
性に富むベース絶縁層上に導体層パターンが設けられ、
その上にこの導体層パターンを絶縁保護するカバー絶縁
層が付与された積層構造を持ち、その基本特性として
は、基板が柔軟である点が挙げられる。ＦＰＣは、この
特性を活かしてプリンタ等にあるような繰り返し屈曲す
る部分の配線や、機器内にコンパクトに折り畳んで配線
するための用途等に使用されている。この折り畳み用途
の場合は、機器内への組み込みを容易にするために、Ｆ
ＰＣの出荷時に折り曲げぐせを付ける旨の要求のあるこ
とが少なくない。従来、この折り曲げぐせを付ける方法
としては、平面状ＦＰＣの所定部位を治具を用いて手作
業で折り曲げることが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来はＦＰＣに折り曲
げぐせを付ける方法として、平面状ＦＰＣの所定部位を
治具を用いて手作業で折り曲げていたため、時間と手間
がかかる上に多数の作業者が必要で量産性が悪く、また
折り曲げ角度が不統一になり易く品質のばらつきが大き
いという問題点があった。
げぐせを付ける方法として、平面状ＦＰＣの所定部位を
治具を用いて手作業で折り曲げていたため、時間と手間
がかかる上に多数の作業者が必要で量産性が悪く、また
折り曲げ角度が不統一になり易く品質のばらつきが大き
いという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
量産性及び品質を向上させることのできる折り曲げフレ
キシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
量産性及び品質を向上させることのできる折り曲げフレ
キシブルプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、少なくとも導体層パターン
が設けられたベース絶縁層上に前記導体層パターンを絶
縁保護するカバー絶縁層を付与した積層構造を持つフレ
キシブルプリント配線板に折り曲げぐせを付ける折り曲
げフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前
記積層構造は熱収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカバ
ー絶縁層とを組み合わせて構成し、前記折り曲げぐせを
付ける部分近傍を前記カバー絶縁層付与時の温度よりも
高い一定の温度で熱処理することを要旨とする。
に、請求項１記載の発明は、少なくとも導体層パターン
が設けられたベース絶縁層上に前記導体層パターンを絶
縁保護するカバー絶縁層を付与した積層構造を持つフレ
キシブルプリント配線板に折り曲げぐせを付ける折り曲
げフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前
記積層構造は熱収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカバ
ー絶縁層とを組み合わせて構成し、前記折り曲げぐせを
付ける部分近傍を前記カバー絶縁層付与時の温度よりも
高い一定の温度で熱処理することを要旨とする。
【０００６】すなわち、折り曲げぐせを付ける部分近傍
をカバー絶縁層付与時の温度よりも高い一定の温度で熱
処理することにより、熱収縮率の大きい絶縁層側を内側
として折れ曲がる。折り曲げ角度は、ベース絶縁層とカ
バー絶縁層の各熱収縮率、各絶縁層の厚さ等の組み合わ
せに依存して所定の角度が得られる。
をカバー絶縁層付与時の温度よりも高い一定の温度で熱
処理することにより、熱収縮率の大きい絶縁層側を内側
として折れ曲がる。折り曲げ角度は、ベース絶縁層とカ
バー絶縁層の各熱収縮率、各絶縁層の厚さ等の組み合わ
せに依存して所定の角度が得られる。
【０００７】請求項２記載の発明は、ベース絶縁層の両
面に導体層パターンを設け、該両導体層パターンをそれ
ぞれ絶縁保護するカバー絶縁層を前記ベース絶縁層の両
面に付与した積層構造を持つフレキシブルプリント配線
板に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法において、前記積層構造は熱収縮率
の異なる前記ベース絶縁層とカバー絶縁層とを組み合わ
せて構成し、前記折り曲げぐせを付ける部分における前
記両カバー絶縁層の一方を除去し、前記カバー絶縁層付
与時の温度よりも高い一定の温度で熱処理することを要
旨とする。
面に導体層パターンを設け、該両導体層パターンをそれ
ぞれ絶縁保護するカバー絶縁層を前記ベース絶縁層の両
面に付与した積層構造を持つフレキシブルプリント配線
板に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法において、前記積層構造は熱収縮率
の異なる前記ベース絶縁層とカバー絶縁層とを組み合わ
せて構成し、前記折り曲げぐせを付ける部分における前
記両カバー絶縁層の一方を除去し、前記カバー絶縁層付
与時の温度よりも高い一定の温度で熱処理することを要
旨とする。
【０００８】すなわち、フレキシブルプリント配線板
を、ベース絶縁層の両面に導体層パターンを設け、その
両導体層パターンをそれぞれ絶縁保護するカバー絶縁層
を前記ベース絶縁層の両面に付与した積層構造とした場
合において、折り曲げぐせを付ける部分における両カバ
ー絶縁層の一方を除去することで、熱処理の際、フレキ
シブルプリント配線板全体を加熱処理しても、その両カ
バー絶縁層の一方を除去した部分において、ベース絶縁
層と他方のカバー絶縁層との熱収縮率の差により折れ曲
がる。
を、ベース絶縁層の両面に導体層パターンを設け、その
両導体層パターンをそれぞれ絶縁保護するカバー絶縁層
を前記ベース絶縁層の両面に付与した積層構造とした場
合において、折り曲げぐせを付ける部分における両カバ
ー絶縁層の一方を除去することで、熱処理の際、フレキ
シブルプリント配線板全体を加熱処理しても、その両カ
バー絶縁層の一方を除去した部分において、ベース絶縁
層と他方のカバー絶縁層との熱収縮率の差により折れ曲
がる。
【０００９】また、このとき、カバー絶縁層及び導体層
パターンを、折り曲げぐせを付ける部分における一方の
側で除去して折り曲げぐせを付け易くする。また、この
除去され分断された導体層パターンは対向する面の導体
層パターンとスルーホールを介して接続される。
パターンを、折り曲げぐせを付ける部分における一方の
側で除去して折り曲げぐせを付け易くする。また、この
除去され分断された導体層パターンは対向する面の導体
層パターンとスルーホールを介して接続される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１な
いし図３を参照して説明する。まず、図１を用いて本実
施形態に適用される両面ＦＰＣ１の構造を説明する。両
面ＦＰＣ１は、ベース絶縁層２の両面に銅箔等からなる
第１の導体層パターン３と第２の導体層パターン４が形
成され、この第１、第２の導体層パターン３，４をそれ
ぞれ絶縁保護するための第１のカバー絶縁層５と第２の
カバー絶縁層６がベース絶縁層２の両面に付与された積
層構造となっている。
いし図３を参照して説明する。まず、図１を用いて本実
施形態に適用される両面ＦＰＣ１の構造を説明する。両
面ＦＰＣ１は、ベース絶縁層２の両面に銅箔等からなる
第１の導体層パターン３と第２の導体層パターン４が形
成され、この第１、第２の導体層パターン３，４をそれ
ぞれ絶縁保護するための第１のカバー絶縁層５と第２の
カバー絶縁層６がベース絶縁層２の両面に付与された積
層構造となっている。
【００１１】ベース絶縁層２は厚みが２０〜１００μｍ
程度のポリイミドフィルムが用いられ、第１、第２のカ
バー絶縁層５，６はそれぞれ厚みが２０〜４０μｍ程度
のアクリル系感光性樹脂が用いられてベース絶縁層２と
カバー絶縁層５，６とは、熱収縮率の値が、（カバー絶
縁層５，６）＞（ベース絶縁層２）のように設定されて
いる。そして折り曲げ部Ｃの部分で第１のカバー絶縁層
５に開口部７が開けられてベース絶縁層２が露出してい
る。第１の導体層パターン３と第２の導体層パターン４
とは図示省略のスルーホールを介して適宜に層間接続さ
れている。折り曲げを行う関係上、Ｃ部の部分の第１の
導体層パターン３の形成本数はできるだけ少なくするこ
とが望ましく、Ａ部とＢ部の回路パターン同士を接続す
るための１〜２本程度の導体層のみの配設に止めるのが
よい。また、このＣ部の部分には第１の導体層パターン
３は全く形成せず、Ａ部とＢ部の第１の導体層パターン
３同士の接続は、スルーホールで第２の導体層パターン
４側を通して行ってもよい。なお、折り曲げ部Ｃの部分
に第１の導体層パターン３を形成した場合は、折り曲げ
後にその第１の導体層パターン３上に適宜の絶縁物塗布
等を行うようにしてもよい。
程度のポリイミドフィルムが用いられ、第１、第２のカ
バー絶縁層５，６はそれぞれ厚みが２０〜４０μｍ程度
のアクリル系感光性樹脂が用いられてベース絶縁層２と
カバー絶縁層５，６とは、熱収縮率の値が、（カバー絶
縁層５，６）＞（ベース絶縁層２）のように設定されて
いる。そして折り曲げ部Ｃの部分で第１のカバー絶縁層
５に開口部７が開けられてベース絶縁層２が露出してい
る。第１の導体層パターン３と第２の導体層パターン４
とは図示省略のスルーホールを介して適宜に層間接続さ
れている。折り曲げを行う関係上、Ｃ部の部分の第１の
導体層パターン３の形成本数はできるだけ少なくするこ
とが望ましく、Ａ部とＢ部の回路パターン同士を接続す
るための１〜２本程度の導体層のみの配設に止めるのが
よい。また、このＣ部の部分には第１の導体層パターン
３は全く形成せず、Ａ部とＢ部の第１の導体層パターン
３同士の接続は、スルーホールで第２の導体層パターン
４側を通して行ってもよい。なお、折り曲げ部Ｃの部分
に第１の導体層パターン３を形成した場合は、折り曲げ
後にその第１の導体層パターン３上に適宜の絶縁物塗布
等を行うようにしてもよい。
【００１２】次に、図３に示す工程フローチャートを用
いて、図２に示すような折り曲げＦＰＣ１０の製造方法
を説明する。両面銅貼り積層板を準備し、層間接続用ス
ルーホール形成のための穴開けを行う（工程Ｓ１１）。
ドライフィルム等の密着力を高めるため表面粗化を行う
（工程Ｓ１２）。上記の穴開け部にスルーホールメッキ
を行う（工程Ｓ１３）。銅貼り上に感光レジストとして
ドライフィルムラミネートを貼り付け露光、現像を行っ
て所要のマスクパターンを形成する（工程Ｓ１４）。マ
スクパターンを通して銅貼りをエッチングし（工程Ｓ１
５）、感光レジストを剥離して導体層パターンを形成す
る（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１４〜Ｓ１６は両面銅貼り積
層板の両面について行いベース絶縁層２の両面に第１の
導体層パターン３と第２の導体層パターン４を形成す
る。
いて、図２に示すような折り曲げＦＰＣ１０の製造方法
を説明する。両面銅貼り積層板を準備し、層間接続用ス
ルーホール形成のための穴開けを行う（工程Ｓ１１）。
ドライフィルム等の密着力を高めるため表面粗化を行う
（工程Ｓ１２）。上記の穴開け部にスルーホールメッキ
を行う（工程Ｓ１３）。銅貼り上に感光レジストとして
ドライフィルムラミネートを貼り付け露光、現像を行っ
て所要のマスクパターンを形成する（工程Ｓ１４）。マ
スクパターンを通して銅貼りをエッチングし（工程Ｓ１
５）、感光レジストを剥離して導体層パターンを形成す
る（工程Ｓ１６）。工程Ｓ１４〜Ｓ１６は両面銅貼り積
層板の両面について行いベース絶縁層２の両面に第１の
導体層パターン３と第２の導体層パターン４を形成す
る。
【００１３】第１、第２の導体層パターン３，４をそれ
ぞれ絶縁保護するための第１のカバー絶縁層５と第２の
カバー絶縁層６を、印刷処理又は熱接着によりベース絶
縁層２の両面に付与する。本実施形態では第１のカバー
絶縁層５と第２のカバー絶縁層６とは同じ厚さとする。
カバー絶縁層５，６としてアクリル系感光性樹脂を用い
たとき、印刷後の熱処理又は熱接着のための温度Ｔ
1 は、１３０〜１５０℃で行う。また、この工程におい
て折り曲げ部Ｃにおける第１のカバー絶縁層５に開口部
７を開ける（工程Ｓ１７）。メッキ、防錆処理等の所要
の表面処理（工程Ｓ１８）及び積層板の外形抜き（工程
Ｓ１９）を行い、図１に示したような両面ＦＰＣ１とす
る。
ぞれ絶縁保護するための第１のカバー絶縁層５と第２の
カバー絶縁層６を、印刷処理又は熱接着によりベース絶
縁層２の両面に付与する。本実施形態では第１のカバー
絶縁層５と第２のカバー絶縁層６とは同じ厚さとする。
カバー絶縁層５，６としてアクリル系感光性樹脂を用い
たとき、印刷後の熱処理又は熱接着のための温度Ｔ
1 は、１３０〜１５０℃で行う。また、この工程におい
て折り曲げ部Ｃにおける第１のカバー絶縁層５に開口部
７を開ける（工程Ｓ１７）。メッキ、防錆処理等の所要
の表面処理（工程Ｓ１８）及び積層板の外形抜き（工程
Ｓ１９）を行い、図１に示したような両面ＦＰＣ１とす
る。
【００１４】この両面ＦＰＣ１全体をカバー絶縁層５，
６付与時の温度よりも高い一定の温度Ｔ2 で熱処理して
折り曲げぐせを付けるための折り曲げ加工を行う。ベー
ス絶縁層２にポリイミドフィルムを用い、カバー絶縁層
５，６には上記のようにアクリル系感光性樹脂を用いた
とき、熱処理は温度Ｔ2 ＝２００〜２５０℃で５〜１０
秒程度行う。この熱処理により、開口部７を設けた折り
曲げ部Ｃの部分のみが折れ曲がる。折り曲げ角度は、ベ
ース絶縁層２とカバー絶縁層６の各熱収縮率、各絶縁層
２，６の厚さ等の組み合わせ、さらには折り曲げ部Ｃに
存在する導体層パターンの厚さや幅にも依存し、これら
が一定の組み合わせ等である限り、統一された所定の角
度が得られる（工程Ｓ２０）。最後に、折り曲げ角度を
含む全般的な検査を行い折り曲げＦＰＣ１０の製造を終
了する（工程Ｓ２１）。
６付与時の温度よりも高い一定の温度Ｔ2 で熱処理して
折り曲げぐせを付けるための折り曲げ加工を行う。ベー
ス絶縁層２にポリイミドフィルムを用い、カバー絶縁層
５，６には上記のようにアクリル系感光性樹脂を用いた
とき、熱処理は温度Ｔ2 ＝２００〜２５０℃で５〜１０
秒程度行う。この熱処理により、開口部７を設けた折り
曲げ部Ｃの部分のみが折れ曲がる。折り曲げ角度は、ベ
ース絶縁層２とカバー絶縁層６の各熱収縮率、各絶縁層
２，６の厚さ等の組み合わせ、さらには折り曲げ部Ｃに
存在する導体層パターンの厚さや幅にも依存し、これら
が一定の組み合わせ等である限り、統一された所定の角
度が得られる（工程Ｓ２０）。最後に、折り曲げ角度を
含む全般的な検査を行い折り曲げＦＰＣ１０の製造を終
了する（工程Ｓ２１）。
【００１５】なお、上述の実施形態では両面ＦＰＣに適
用した場合について述べたが、本発明はベース絶縁層の
片面のみに導体層パターン及びカバー絶縁層が設けられ
た片面ＦＰＣにも適用することができる。片面ＦＰＣの
場合は、折り曲げ部Ｃに開口部を設ける必要はないが折
り曲げ時には折り曲げ部Ｃの近傍部分のみを加熱処理す
る。
用した場合について述べたが、本発明はベース絶縁層の
片面のみに導体層パターン及びカバー絶縁層が設けられ
た片面ＦＰＣにも適用することができる。片面ＦＰＣの
場合は、折り曲げ部Ｃに開口部を設ける必要はないが折
り曲げ時には折り曲げ部Ｃの近傍部分のみを加熱処理す
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、少なくとも導体層パターンが設けられたベ
ース絶縁層上に前記導体層パターンを絶縁保護するカバ
ー絶縁層を付与した積層構造を持つフレキシブルプリン
ト配線板に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブル
プリント配線板の製造方法において、前記積層構造は熱
収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカバー絶縁層とを組
み合わせて構成し、前記折り曲げぐせを付ける部分近傍
を前記カバー絶縁層付与時の温度よりも高い一定の温度
で熱処理するようにしたため、熱収縮率の大きい絶縁層
側を内側として折れ曲がり、その折り曲げ角度は、ベー
ス絶縁層とカバー絶縁層の各熱収縮率、各絶縁層の厚さ
等の組み合わせに依存して所定の角度が得られる。した
がって量産性及び品質を向上させることができる。
明によれば、少なくとも導体層パターンが設けられたベ
ース絶縁層上に前記導体層パターンを絶縁保護するカバ
ー絶縁層を付与した積層構造を持つフレキシブルプリン
ト配線板に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブル
プリント配線板の製造方法において、前記積層構造は熱
収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカバー絶縁層とを組
み合わせて構成し、前記折り曲げぐせを付ける部分近傍
を前記カバー絶縁層付与時の温度よりも高い一定の温度
で熱処理するようにしたため、熱収縮率の大きい絶縁層
側を内側として折れ曲がり、その折り曲げ角度は、ベー
ス絶縁層とカバー絶縁層の各熱収縮率、各絶縁層の厚さ
等の組み合わせに依存して所定の角度が得られる。した
がって量産性及び品質を向上させることができる。
【００１７】請求項２記載の発明によれば、ベース絶縁
層の両面に導体層パターンを設け、該両導体層パターン
をそれぞれ絶縁保護するカバー絶縁層を前記ベース絶縁
層の両面に付与した積層構造を持つフレキシブルプリン
ト配線板に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブル
プリント配線板の製造方法において、前記積層構造は熱
収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカバー絶縁層とを組
み合わせて構成し、前記折り曲げぐせを付ける部分にお
ける前記両カバー絶縁層の一方を除去し、前記カバー絶
縁層付与時の温度よりも高い一定の温度で熱処理するよ
うにしたため、熱処理の際、フレキシブルプリント配線
板全体を加熱処理しても、その両カバー絶縁層の一方を
除去した部分において、ベース絶縁層と他方のカバー絶
縁層との熱収縮率の差により、上記と同様に所定の角度
で折れ曲がる。したがって、量産性を一層高めることが
できると共に品質を向上させることができる。
層の両面に導体層パターンを設け、該両導体層パターン
をそれぞれ絶縁保護するカバー絶縁層を前記ベース絶縁
層の両面に付与した積層構造を持つフレキシブルプリン
ト配線板に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブル
プリント配線板の製造方法において、前記積層構造は熱
収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカバー絶縁層とを組
み合わせて構成し、前記折り曲げぐせを付ける部分にお
ける前記両カバー絶縁層の一方を除去し、前記カバー絶
縁層付与時の温度よりも高い一定の温度で熱処理するよ
うにしたため、熱処理の際、フレキシブルプリント配線
板全体を加熱処理しても、その両カバー絶縁層の一方を
除去した部分において、ベース絶縁層と他方のカバー絶
縁層との熱収縮率の差により、上記と同様に所定の角度
で折れ曲がる。したがって、量産性を一層高めることが
できると共に品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る折り曲げフレキシブルプリント配
線板の製造方法の実施例に適用する両面ＦＰＣの構成例
を示す斜視図及び部分拡大断面図である。
線板の製造方法の実施例に適用する両面ＦＰＣの構成例
を示す斜視図及び部分拡大断面図である。
【図２】上記両面ＦＰＣを折り曲げた折り曲げＦＰＣを
示す斜視図及び部分拡大断面図である。
示す斜視図及び部分拡大断面図である。
【図３】上記実施例を説明するための工程フローチャー
トである。
トである。
１ 両面ＦＰＣ ２ ベース絶縁層 ３，４ 第１、第２の導体層パターン ５，６ 第１、第２のカバー絶縁層 ７ 開口部 １０ 折り曲げＦＰＣ
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも導体層パターンが設けられた
ベース絶縁層上に前記導体層パターンを絶縁保護するカ
バー絶縁層を付与した積層構造を持つフレキシブルプリ
ント配線板に折り曲げぐせを付ける折り曲げフレキシブ
ルプリント配線板の製造方法において、 前記積層構造は熱収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカ
バー絶縁層とを組み合わせて構成し、前記折り曲げぐせ
を付ける部分近傍を前記カバー絶縁層付与時の温度より
も高い一定の温度で熱処理することを特徴とする折り曲
げフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 ベース絶縁層の両面に導体層パターンを
設け、該両導体層パターンをそれぞれ絶縁保護するカバ
ー絶縁層を前記ベース絶縁層の両面に付与した積層構造
を持つフレキシブルプリント配線板に折り曲げぐせを付
ける折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法に
おいて、 前記積層構造は熱収縮率の異なる前記ベース絶縁層とカ
バー絶縁層とを組み合わせて構成し、前記折り曲げぐせ
を付ける部分における前記両カバー絶縁層の一方を除去
し、前記カバー絶縁層付与時の温度よりも高い一定の温
度で熱処理することを特徴とする折り曲げフレキシブル
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記カバー絶縁層及び導体層パターン
は、前記折り曲げぐせを付ける部分における一方の側で
除去され、かつ前記両面の導体層パターンは適宜スルー
ホールで接続されることを特徴とする請求項２記載の折
り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17214895A JPH0923052A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17214895A JPH0923052A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923052A true JPH0923052A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15936461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17214895A Pending JPH0923052A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 折り曲げフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923052A (ja) |
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-
1995
- 1995-07-07 JP JP17214895A patent/JPH0923052A/ja active Pending
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