JPH0923061A - ホーロー基板、およびその製造方法 - Google Patents
ホーロー基板、およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0923061A JPH0923061A JP16974295A JP16974295A JPH0923061A JP H0923061 A JPH0923061 A JP H0923061A JP 16974295 A JP16974295 A JP 16974295A JP 16974295 A JP16974295 A JP 16974295A JP H0923061 A JPH0923061 A JP H0923061A
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- JP
- Japan
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- metal substrate
- substrate
- coating layer
- glass
- enamel
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- Glass Compositions (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】金属基板の孔の内壁全体に均一な厚みのガラス
被覆層が形成されたホーロー基板、およびその製造方法
を提供する。 【解決手段】２−プロパノールと水からなる混合体に非
イオン性界面活性剤を添加することにより分散媒を得、
その分散媒にガラス粉体ＧＡ−４４が分散された電着液
中で金属基板１１の表面にガラス被覆層１２を電着して
ホーロー基板１０を得る。
被覆層が形成されたホーロー基板、およびその製造方法
を提供する。 【解決手段】２−プロパノールと水からなる混合体に非
イオン性界面活性剤を添加することにより分散媒を得、
その分散媒にガラス粉体ＧＡ−４４が分散された電着液
中で金属基板１１の表面にガラス被覆層１２を電着して
ホーロー基板１０を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属基板の表面に
ガラス被覆層が形成されてなるホーロー基板、およびそ
の製造方法に関する。
ガラス被覆層が形成されてなるホーロー基板、およびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、多数の孔を有するホーロー基
板が広く使用されている。このようなホーロー基板で
は、多数の孔それぞれの内壁にガラス被覆層が形成され
ている。このホーロー基板を製造するには、先ず、金属
基材を用意し、その金属基材にエッチングで多数の孔を
形成して金属基板を得る。次に、その金属基板にガラス
粉体を電着し焼成してガラス被覆層を形成する。このよ
うにしてホーロー基板を製造する。
板が広く使用されている。このようなホーロー基板で
は、多数の孔それぞれの内壁にガラス被覆層が形成され
ている。このホーロー基板を製造するには、先ず、金属
基材を用意し、その金属基材にエッチングで多数の孔を
形成して金属基板を得る。次に、その金属基板にガラス
粉体を電着し焼成してガラス被覆層を形成する。このよ
うにしてホーロー基板を製造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したホーロー基板
の製造過程において、多数の孔が形成された金属基板に
ガラス粉体を電着する際、孔が複雑な形状や微細な形状
を有していると、ガラス粉体の、孔への回り込みが悪
く、孔内壁の被覆厚みが不均一になり、ガラス被覆層が
極端に薄く形成される箇所が発生する場合がある。また
著しい場合は、ガラス被覆層が形成されず金属部の露出
が発生することもある。
の製造過程において、多数の孔が形成された金属基板に
ガラス粉体を電着する際、孔が複雑な形状や微細な形状
を有していると、ガラス粉体の、孔への回り込みが悪
く、孔内壁の被覆厚みが不均一になり、ガラス被覆層が
極端に薄く形成される箇所が発生する場合がある。また
著しい場合は、ガラス被覆層が形成されず金属部の露出
が発生することもある。
【０００４】このようにガラス被覆層が薄く形成された
り金属部が露出したりするのでは、所望する電気絶縁
性、耐薬品性、耐摩耗性等の諸特性を十分に満足するホ
ーロー基板を得るのは困難である。本発明は、上記事情
に鑑み、金属基板の孔の内壁全体に均一な厚みのガラス
被覆層が形成されたホーロー基板、およびその製造方法
を提供することを目的とする。
り金属部が露出したりするのでは、所望する電気絶縁
性、耐薬品性、耐摩耗性等の諸特性を十分に満足するホ
ーロー基板を得るのは困難である。本発明は、上記事情
に鑑み、金属基板の孔の内壁全体に均一な厚みのガラス
被覆層が形成されたホーロー基板、およびその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のホーロー基板の製造方法は、金属基板の表面にガラ
ス被覆層が電着されてなるホーロー基板を製造するホー
ロー基板の製造方法において、非イオン性界面活性剤が
添加されてなる電着液中で、金属基板の表面にガラス被
覆層を電着することを特徴とするものである。
明のホーロー基板の製造方法は、金属基板の表面にガラ
ス被覆層が電着されてなるホーロー基板を製造するホー
ロー基板の製造方法において、非イオン性界面活性剤が
添加されてなる電着液中で、金属基板の表面にガラス被
覆層を電着することを特徴とするものである。
【０００６】ここで、上記非イオン性界面活性剤が、多
価アルコール脂肪酸エステルのポリオキシエチレン誘導
体であることが効果的である。また、上記多価アルコー
ル脂肪酸エステルのポリオキシエチレン誘導体が、多価
アルコールとしてはソルビトール、脂肪酸エステルとし
てはオレイン酸のエステルであり、ポリオキシエチレン
誘導体の付加モル数ｎが３０〜６０（そのソルビトール
の６個の各炭素１個あたりの平均付加数５〜１０）であ
ることが好ましい。
価アルコール脂肪酸エステルのポリオキシエチレン誘導
体であることが効果的である。また、上記多価アルコー
ル脂肪酸エステルのポリオキシエチレン誘導体が、多価
アルコールとしてはソルビトール、脂肪酸エステルとし
てはオレイン酸のエステルであり、ポリオキシエチレン
誘導体の付加モル数ｎが３０〜６０（そのソルビトール
の６個の各炭素１個あたりの平均付加数５〜１０）であ
ることが好ましい。
【０００７】また、上記電着液の分散媒組成が、２−プ
ロパノールとその２−プロパノールに添加されたその２
−プロパノール１００体積部に対し１〜６体積部の水と
からなる混合体に、さらに上記非イオン性界面活性剤を
その混合体１，０００ミリリットルあたり０．１ｇ〜
１．０ｇ添加してなるものであって、その分散媒にＳｉ
Ｏ2 −Ｂ2 Ｏ3 −ＭｇＯ−ＢａＯ系のガラスを分散させ
た電着液を用いることが好ましい。
ロパノールとその２−プロパノールに添加されたその２
−プロパノール１００体積部に対し１〜６体積部の水と
からなる混合体に、さらに上記非イオン性界面活性剤を
その混合体１，０００ミリリットルあたり０．１ｇ〜
１．０ｇ添加してなるものであって、その分散媒にＳｉ
Ｏ2 −Ｂ2 Ｏ3 −ＭｇＯ−ＢａＯ系のガラスを分散させ
た電着液を用いることが好ましい。
【０００８】また、上記ホーロー基板の製造方法により
製造される本発明のホーロー基板は、金属基板の表面に
ガラス被覆層が電着されてなるホーロー基板において、
上記ガラス被覆層が、非イオン性界面活性剤が添加され
てなる電着液中で電着されたものであることを特徴とす
るものである。
製造される本発明のホーロー基板は、金属基板の表面に
ガラス被覆層が電着されてなるホーロー基板において、
上記ガラス被覆層が、非イオン性界面活性剤が添加され
てなる電着液中で電着されたものであることを特徴とす
るものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明の一実施形態としてのホー
ロー基板にＮｉめっきが施された状態を示す平面図、図
２は、図１に示す、Ｎｉめっきが施されたホーロー基板
のＡ−Ｂ断面図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施形態としてのホー
ロー基板にＮｉめっきが施された状態を示す平面図、図
２は、図１に示す、Ｎｉめっきが施されたホーロー基板
のＡ−Ｂ断面図である。
【００１０】図１に示すホーロー基板１０は、図２に示
すように複数の孔１１ａを有する金属基板１１の、図の
上面、下面、およびそれら複数の孔１１ａそれぞれの内
壁にガラス被覆層１２が形成されている。このホーロー
基板１０には、図１の横方向に平行な同一列の孔１１ａ
が同電位となるように、ガラス被覆層１２上にギャップ
１３で互いに隔てられた、Ｎｉ導体１４からなる複数の
ラインパターンが形成されている。
すように複数の孔１１ａを有する金属基板１１の、図の
上面、下面、およびそれら複数の孔１１ａそれぞれの内
壁にガラス被覆層１２が形成されている。このホーロー
基板１０には、図１の横方向に平行な同一列の孔１１ａ
が同電位となるように、ガラス被覆層１２上にギャップ
１３で互いに隔てられた、Ｎｉ導体１４からなる複数の
ラインパターンが形成されている。
【００１１】次に、このホーロー基板１０の製造方法に
ついて説明する。先ず、長さ１９０ｍｍ、幅１９０ｍ
ｍ、厚さ０．１５ミリのインバー板を用意する。次に、
このインバー板をエッチングにより加工し、０．４ｍｍ
φの孔１１ａを中心ピッチ０．６ｍｍで９０，０００個
（３００行×３００列）形成して金属基板１１を得る。
次に、この金属基板１１を電着液の中に浸漬する。この
電着液は、２−プロパノールに水が添加された混合体に
非イオン性界面活性剤を加えることにより分散媒を作
り、その分散媒にガラス粉体ＧＡ−４４（日本電気硝子
（株）製）を分散したものである。尚、非イオン性界面
活性剤としては、多価アルコール脂肪酸エステルのポリ
オキシエチレン誘導体を使用する。
ついて説明する。先ず、長さ１９０ｍｍ、幅１９０ｍ
ｍ、厚さ０．１５ミリのインバー板を用意する。次に、
このインバー板をエッチングにより加工し、０．４ｍｍ
φの孔１１ａを中心ピッチ０．６ｍｍで９０，０００個
（３００行×３００列）形成して金属基板１１を得る。
次に、この金属基板１１を電着液の中に浸漬する。この
電着液は、２−プロパノールに水が添加された混合体に
非イオン性界面活性剤を加えることにより分散媒を作
り、その分散媒にガラス粉体ＧＡ−４４（日本電気硝子
（株）製）を分散したものである。尚、非イオン性界面
活性剤としては、多価アルコール脂肪酸エステルのポリ
オキシエチレン誘導体を使用する。
【００１２】次に、金属基板１１とその金属基板１１の
対向電極であるアルミ板の距離が１５ｍｍになるよう
に、金属基板１１とアルミ板を配置する。次に、これら
金属基板１１とアルミ板の間に、金属基板１１を陰極側
にして６００Ｖの直流電圧を印加して金属基板１１にガ
ラス粉体ＧＡ−４４を電着する。その後大気中８５０℃
で焼成しガラス被覆層１２を形成することにより、図１
に示すホーロー基板１０が得られる。
対向電極であるアルミ板の距離が１５ｍｍになるよう
に、金属基板１１とアルミ板を配置する。次に、これら
金属基板１１とアルミ板の間に、金属基板１１を陰極側
にして６００Ｖの直流電圧を印加して金属基板１１にガ
ラス粉体ＧＡ−４４を電着する。その後大気中８５０℃
で焼成しガラス被覆層１２を形成することにより、図１
に示すホーロー基板１０が得られる。
【００１３】このように２−プロパノールと水からなる
混合体に非イオン性界面活性剤を添加し、さらにガラス
粉体を分散することにより得られる電着液で金属基板に
ガラス粉体を電着すると、非イオン性界面活性剤のポリ
オキシエチレン基がクラウンエーテル的配置をとるた
め、電着液中の水分により溶出したガラス成分のＢａ2+
イオンがＩＰＡ（２−プロパノール）中においても安定
化すると推察される。このようなＢａ2+イオンが、非イ
オン性界面活性剤の末端の−ＯＨ基もしくは分子鎖中の
エステル基でガラス表面に吸着するため、ガラス粒子の
ゼータ電位が大きくなり、電着時に、ガラス粉体の金属
基板への付き回り性が向上するものと考察される。
混合体に非イオン性界面活性剤を添加し、さらにガラス
粉体を分散することにより得られる電着液で金属基板に
ガラス粉体を電着すると、非イオン性界面活性剤のポリ
オキシエチレン基がクラウンエーテル的配置をとるた
め、電着液中の水分により溶出したガラス成分のＢａ2+
イオンがＩＰＡ（２−プロパノール）中においても安定
化すると推察される。このようなＢａ2+イオンが、非イ
オン性界面活性剤の末端の−ＯＨ基もしくは分子鎖中の
エステル基でガラス表面に吸着するため、ガラス粒子の
ゼータ電位が大きくなり、電着時に、ガラス粉体の金属
基板への付き回り性が向上するものと考察される。
【００１４】次に、ホーロー基板１０にＮｉめっきを施
し、図１に示すような複数のラインパターンを形成す
る。このような複数のラインパターンを形成するには、
先ず、ドライフィルムを用いて、ギャップ１３を形成す
るためのレジストをホーロー基板の表面に形成する。次
に、無電解Ｎｉめっきを施し、膜厚が５μｍになったら
ドライフィルムレジストを剥離して、複数のラインパタ
ーン（ここでは３００本）を形成する。
し、図１に示すような複数のラインパターンを形成す
る。このような複数のラインパターンを形成するには、
先ず、ドライフィルムを用いて、ギャップ１３を形成す
るためのレジストをホーロー基板の表面に形成する。次
に、無電解Ｎｉめっきを施し、膜厚が５μｍになったら
ドライフィルムレジストを剥離して、複数のラインパタ
ーン（ここでは３００本）を形成する。
【００１５】このようにして、Ｎｉめっきが施されたホ
ーロー基板１０が得られる。
ーロー基板１０が得られる。
【００１６】
【実施例】非イオン性界面活性剤（以下、界面活性剤と
略記する）の添加量、ポリオキシエチレン基（Ｅｔｈｙ
ｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ、以下、ＥＯ基と記述する）の付
加数、および副添加剤である水の添加量の適正化につい
て検討するために、これら界面活性剤の添加量、ＥＯ基
の付加数、水の添加量を変化させて１３種類の実施例１
〜１３を行ない、これら実施例１〜１３それぞれにおい
て製造された１３種類のホーロー基板を得た。これらホ
ーロー基板には、図１に示すような複数のラインパター
ン（ここでは３００本）が形成されている。
略記する）の添加量、ポリオキシエチレン基（Ｅｔｈｙ
ｌｅｎｅ Ｏｘｉｄｅ、以下、ＥＯ基と記述する）の付
加数、および副添加剤である水の添加量の適正化につい
て検討するために、これら界面活性剤の添加量、ＥＯ基
の付加数、水の添加量を変化させて１３種類の実施例１
〜１３を行ない、これら実施例１〜１３それぞれにおい
て製造された１３種類のホーロー基板を得た。これらホ
ーロー基板には、図１に示すような複数のラインパター
ン（ここでは３００本）が形成されている。
【００１７】ここで、実施例１〜１３によるホーロー基
板それぞれについて、金属基板とラインパターン（３０
０本）間に所定の電圧を印加して、それら金属基板とシ
ョートしているラインパターンの数、および孔内壁断面
を観察してガラス絶縁被覆層１２の厚みを評価した。評
価結果を表１に示す。
板それぞれについて、金属基板とラインパターン（３０
０本）間に所定の電圧を印加して、それら金属基板とシ
ョートしているラインパターンの数、および孔内壁断面
を観察してガラス絶縁被覆層１２の厚みを評価した。評
価結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１に示す水添加量は、２−プロパノール
１００体積部あたりの水の添加体積部の量である。ま
た、界面活性剤添加量は、水添加後の２−プロパノール
１０００ｍｌあたりの添加重量（ｇ）である。さらにＥ
Ｏ基付加数は、ポリオキシエチレン基の付加数ｎであ
る。ここで、表１に示す実施例１〜５におけるホーロー
基板は、水添加量，界面活性剤添加量を一定にしてＥＯ
基付加数を変化させて得られたものである。また、実施
例６〜９におけるホーロー基板は、界面活性剤添加量，
ＥＯ基付加数を一定にして水添加量を変化させて得られ
たものである。さらに、実施例１０〜１３におけるホー
ロー基板は、水添加量，ＥＯ基付加数を一定にして界面
活性剤添加量を変化させて得られたものである。
１００体積部あたりの水の添加体積部の量である。ま
た、界面活性剤添加量は、水添加後の２−プロパノール
１０００ｍｌあたりの添加重量（ｇ）である。さらにＥ
Ｏ基付加数は、ポリオキシエチレン基の付加数ｎであ
る。ここで、表１に示す実施例１〜５におけるホーロー
基板は、水添加量，界面活性剤添加量を一定にしてＥＯ
基付加数を変化させて得られたものである。また、実施
例６〜９におけるホーロー基板は、界面活性剤添加量，
ＥＯ基付加数を一定にして水添加量を変化させて得られ
たものである。さらに、実施例１０〜１３におけるホー
ロー基板は、水添加量，ＥＯ基付加数を一定にして界面
活性剤添加量を変化させて得られたものである。
【００２０】ＥＯ基付加数については、実施例１〜５の
比較よりＥＯ基板付加数を３０〜６０の範囲に設定する
と、基材（金属基板）とラインパターンとのショート箇
所が０もしくは５箇所と少なく、また被覆厚みも孔内壁
全体にわたり均一に形成されているため、効果的である
ことがわかった。また、界面活性剤添加量については、
実施例１および実施例１０〜１３の比較より、界面活性
剤添加量を０．１〜１．０ｇの範囲で添加すると、基材
とラインパターンとのショート箇所が０もしくは３箇所
と少なく、また被覆厚みも孔内壁全体にわたり均一に形
成されているため、効果的であることがわかった。さら
に、その時の副添加剤である水添加量については、実施
例１および実施例６〜９の比較より、２−プロパノール
１００体積部に対し１〜６体積部の量の範囲で添加する
と、基材とラインパターンとのショート箇所が０もしく
は５，６箇所と少なく、また被覆厚みも孔内壁全体にわ
たり均一に形成されているため、効果的であることがわ
かった。
比較よりＥＯ基板付加数を３０〜６０の範囲に設定する
と、基材（金属基板）とラインパターンとのショート箇
所が０もしくは５箇所と少なく、また被覆厚みも孔内壁
全体にわたり均一に形成されているため、効果的である
ことがわかった。また、界面活性剤添加量については、
実施例１および実施例１０〜１３の比較より、界面活性
剤添加量を０．１〜１．０ｇの範囲で添加すると、基材
とラインパターンとのショート箇所が０もしくは３箇所
と少なく、また被覆厚みも孔内壁全体にわたり均一に形
成されているため、効果的であることがわかった。さら
に、その時の副添加剤である水添加量については、実施
例１および実施例６〜９の比較より、２−プロパノール
１００体積部に対し１〜６体積部の量の範囲で添加する
と、基材とラインパターンとのショート箇所が０もしく
は５，６箇所と少なく、また被覆厚みも孔内壁全体にわ
たり均一に形成されているため、効果的であることがわ
かった。
【００２１】図３は、表１に示す実施例１におけるホー
ロー基板の、金属基板にガラス被覆層が形成された状態
における孔と孔とを隔てる１つの隔壁の断面を撮影して
得た写真に基づいて描いた、その１つの隔壁の断面図で
ある。図３に示すように、金属基板１１の表面、裏面、
および孔１１ａの内壁全体にわたり均一な厚みのガラス
被覆層１２が形成されていた。
ロー基板の、金属基板にガラス被覆層が形成された状態
における孔と孔とを隔てる１つの隔壁の断面を撮影して
得た写真に基づいて描いた、その１つの隔壁の断面図で
ある。図３に示すように、金属基板１１の表面、裏面、
および孔１１ａの内壁全体にわたり均一な厚みのガラス
被覆層１２が形成されていた。
【００２２】このように、２−プロパノールと水からな
る混合体に界面活性剤を添加すると金属基板の内壁全体
に均一な厚みのガラス被覆層を形成することができた。
また、その効果発現には、実施例１〜１３により界面活
性剤の添加量、ポリオキシエチレン基の長さ、および副
添加剤である水の添加量それぞれに最適値があることが
わかった。
る混合体に界面活性剤を添加すると金属基板の内壁全体
に均一な厚みのガラス被覆層を形成することができた。
また、その効果発現には、実施例１〜１３により界面活
性剤の添加量、ポリオキシエチレン基の長さ、および副
添加剤である水の添加量それぞれに最適値があることが
わかった。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のホーロー
基板、およびその製造方法では、非イオン性界面活性剤
が添加されてなる電着液中で金属基板の表面にガラス被
覆層を電着するものであるため、金属基板の孔の内壁全
体に均一な厚みの絶縁被覆層を形成することができる。
従って、十分な電気絶縁性、耐薬品性、耐摩耗性等が得
られホーロー基板の信頼性が向上した。
基板、およびその製造方法では、非イオン性界面活性剤
が添加されてなる電着液中で金属基板の表面にガラス被
覆層を電着するものであるため、金属基板の孔の内壁全
体に均一な厚みの絶縁被覆層を形成することができる。
従って、十分な電気絶縁性、耐薬品性、耐摩耗性等が得
られホーロー基板の信頼性が向上した。
【図１】本発明の一実施形態としてのホーロー基板にＮ
ｉめっきが施された状態を示す平面図である。
ｉめっきが施された状態を示す平面図である。
【図２】図１に示す、Ｎｉめっきが施されたホーロー基
板のＡ−Ｂ断面図である。
板のＡ−Ｂ断面図である。
【図３】表１に示す実施例１におけるホーロー基板の、
金属基板の表面にガラス被覆層が形成された状態におけ
る孔と孔とを隔てる１つの隔壁の断面を撮影して得た写
真に基づいて描いた、その１つの隔壁の断面図である。
金属基板の表面にガラス被覆層が形成された状態におけ
る孔と孔とを隔てる１つの隔壁の断面を撮影して得た写
真に基づいて描いた、その１つの隔壁の断面図である。
１０ ホーロー基板 １１ 金属基板 １１ａ 孔 １２ ガラス被覆層 １３ ギャップ １４ Ｎｉ導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２５Ｄ 13/10 Ｃ２５Ｄ 13/10 Ｂ Ｈ０５Ｋ 1/05 Ｈ０５Ｋ 1/05 Ｃ (72)発明者 篠原 義典 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社電子技術研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 金属基板の表面にガラス被覆層が電着さ
れてなるホーロー基板を製造するホーロー基板の製造方
法において、 非イオン性界面活性剤が添加されてなる電着液中で、金
属基板の表面にガラス被覆層を電着することを特徴とす
るホーロー基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記非イオン性界面活性剤が、多価アル
コール脂肪酸エステルのポリオキシエチレン誘導体であ
ることを特徴とする請求項１記載のホーロー基板の製造
方法。 - 【請求項３】 前記多価アルコール脂肪酸エステルのポ
リオキシエチレン誘導体が、多価アルコールとしてはソ
ルビトール、脂肪酸エステルとしてはオレイン酸のエス
テルであり、ポリオキシエチレン誘導体の付加モル数ｎ
が３０〜６０であることを特徴とする請求項２記載のホ
ーロー基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記電着液の分散媒組成が、２−プロパ
ノールと該２−プロパノールに添加された該２−プロパ
ノール１００体積部に対し１〜６体積部の水とからなる
混合体に、さらに前記非イオン性界面活性剤を該混合体
１，０００ミリリットルあたり０．１ｇ〜１．０ｇ添加
してなるものであって、該分散媒にＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3
−ＭｇＯ−ＢａＯ系のガラスを分散させた電着液を用い
ることを特徴とする請求項１記載のホーロー基板の製造
方法。 - 【請求項５】 金属基板の表面にガラス被覆層が電着さ
れてなるホーロー基板において、 前記ガラス被覆層が、非イオン性界面活性剤が添加され
てなる電着液中で電着されたものであることを特徴とす
るホーロー基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16974295A JPH0923061A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | ホーロー基板、およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16974295A JPH0923061A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | ホーロー基板、およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923061A true JPH0923061A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15892012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16974295A Withdrawn JPH0923061A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | ホーロー基板、およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923061A (ja) |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP16974295A patent/JPH0923061A/ja not_active Withdrawn
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |