JPH0923063A - 多層配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、製造コストを低減させた高信
頼性を有する多層配線回路基板を製造することができる
ようにした多層配線回路基板の製造方法を提供すること
にある。 【構成】本発明は、配線回路基板同志を空間的に接着す
るための接着材料と配線回路基板同志を電気的に接続す
るための配線回路からなる配線回路基板面部分と当該回
路基板面部分を補強する枠とから構成された枠付き配線
回路基板の内、枠以外の部分を切断し、配線回路基板間
の空間的に位置決めを行うためのガイド穴を穿設した配
線回路基板を複数枚重ねて一括して接着して多層配線回
路基板を製造することにある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワークステーション、
パーソナルコンピュータ等の電子機器に用いられる多層
配線回路基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に用いられる多層配線回路基板
及びその製造方法に関する従来技術としては、特開平５
−２８３２７２号公報（従来技術１）、特開平１−２４
５５９４号公報（従来技術２）、特開昭６１−１７９５
９７号公報（従来技術３）、特開昭５８−１４７３５９
号公報（従来技術４）及び特開昭６１−２７７４２８号
公報（従来技術５）が知られている。即ち、従来技術１
には、セラミック絶縁層を有し、少なくとも表面及び内
部のいずれかに導体層が形成された積層体の外表面の少
なくとも一部に、加圧力を加えながら加熱焼成して、多
層セラミック焼結体を製造する多層セラミック焼結体の
製造方法について記載されている。また従来技術２に
は、誘電率が３より小なる絶縁層の両側の表面に導電性
シートを有するコアの一表面の導電性シートに電力分配
パターンを形成し、間に接着層をはさんで該電力分配パ
ターンを向かい合わせて２個の上記コアを積層した上に
共に接合することによりサブ・アセンブリを作成し、該
サブ・アセンブリの両外側表面の導電性シートに信号回
路パターンを形成し、上記両外側表面の信号回路パター
ンの間にバイアを形成し、上記により作成されたサブ・
アセンブリを複数個を積層して印刷回路ボード・アセン
ブリを構成することよりなる印刷回路ボード・アセンブ
リの製造方法について記載されている。また従来技術３
には、下地層上に下層配線としての複数の第１導電層を
形成する工程と、該第１導電層上の所定の複数個所に互
いに離間してコンタクトポストとしての第２導電層を形
成する工程と、これら下地層、第１導電層及び第２導電
層のそれぞれの露出面上に、エポキシ樹脂を被着する工
程と、該エポキシ樹脂の表面を押圧しながら該エポキシ
樹脂を硬化させて前記第２導電層の表面を露出させる工
程と、該エポキシ樹脂の表面上に第２導電層の露出表面
と選択的に結合する上層配線としての複数の第３導電層
を形成する工程とを有する多層配線形成方法が記載され
ている。また従来技術４には、銅張積層板を多層化成形
して得る多層プリント配線板の製造に好敵な接着プレス
技術が記載されている。また従来技術５には、積層板を
オートクレーブにて真空加熱加圧成形する技術が記載さ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記いずれの従来技術
においても、多数の配線回路基板を容易に準備し、配線
回路基板間のずれをなくして接続位置精度を向上させて
信頼性の優れた多層配線回路基板を安価に製造すること
については十分考慮されていないという課題を有してい
た。

【０００４】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決すべく、製造コストを大幅に低減して高信頼性を有す
る多層配線回路基板を製造することができるようにした
多層配線回路基板の製造方法を提供することにある。ま
た本発明の他の目的は、多数の配線回路基板を容易に準
備し、配線回路基板間のずれをなくして接続位置の精度
を向上させて信頼性の優れた多層配線回路基板を安価に
製造することができるようにした多層配線回路基板の製
造方法を提供することにある。また本発明の他の目的
は、多数の配線回路基板について、枠からの切離しと圧
着下型への移載とを連続して、しかも配線回路基板間の
ずれをなくして接続位置の精度を向上させて行うことが
でき、信頼性の優れた多層配線回路基板を安価に製造す
ることができるようにした多層配線回路基板の製造方法
を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、配線回路基板同志を電気的に接続するた
めに配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板
から構成される配線回路基板部分を枠によって補強する
ように構成した枠付き配線回路基板を準備する準備工程
と、この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対
して枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切
断工程と、この切断工程で得られた配線回路基板を複数
枚重ねて一括して接着材料を用いて接着して多層配線回
路基板を製造する接着工程とを有することを特徴とする
多層配線回路基板の製造方法である。また本発明は、配
線回路基板同志を電気的に接続するために配線回路を絶
縁基材に対して形成した配線回路基板から構成される配
線回路基板部分を枠によって補強するように構成した枠
付き配線回路基板を複数枚シート状またはフィルム状に
連続させて準備する準備工程と、この準備工程で準備さ
れた枠付き配線回路基板に対して枠を切り離すように切
断して配線回路基板を得る切断工程と、この切断工程で
得られた配線回路基板を複数枚重ねて一括して接着材料
を用いて接着して多層配線回路基板を製造する接着工程
とを有することを特徴とする多層配線回路基板の製造方
法である。

【０００６】また本発明は、配線回路基板同志を空間的
に接着するための接着材料及び配線回路基板同志を電気
的に接続するために配線回路を絶縁基材に対して形成し
た配線回路基板から構成される配線回路基板部分を枠に
よって補強するように構成した枠付き配線回路基板を準
備する準備工程と、この準備工程で準備された枠付き配
線回路基板に対して枠を切り離すように切断して配線回
路基板を得る切断工程と、この切断工程で得られた配線
回路基板を複数枚重ねて一括して接着して多層配線回路
基板を製造する接着工程とを有することを特徴とする多
層配線回路基板の製造方法である。また本発明は、配線
回路基板同志を空間的に接着するための接着材料及び配
線回路基板同志を電気的に接続するために配線回路を絶
縁基材に対して形成した配線回路基板から構成される配
線回路基板部分を枠によって補強するように構成した枠
付き配線回路基板を複数枚シート状またはフィルム状に
連続させて準備する準備工程と、この準備工程で準備さ
れた枠付き配線回路基板に対して枠を切り離すように切
断して配線回路基板を得る切断工程と、この切断工程で
得られた配線回路基板を複数枚重ねて一括して接着して
多層配線回路基板を製造する接着工程とを有することを
特徴とする多層配線回路基板の製造方法である。

【０００７】また本発明は、前記多層配線回路基板の製
造方法において、前記接着工程において、各配線回路基
板に穿設されたガイド穴を基準にして複数枚を重ねるこ
とを特徴とする。また本発明は、前記多層配線回路基板
の製造方法において、前記準備工程において、前記配線
回路基板部分における前記接着材料を接着材料層として
準備することを特徴とする。また本発明は、配線回路基
板同志を電気的に接続するために配線回路を絶縁基材に
対して形成した配線回路基板から構成される配線回路基
板部分を枠によって補強するように構成した枠付き配線
回路基板を準備する準備工程と、この準備工程で準備さ
れた枠付き配線回路基板に対して枠を切り離すように切
断して配線回路基板を得る切断工程と、この切断工程で
得られた配線回路基板を複数枚重ねて一括して加熱圧着
により接着して多層配線回路基板を製造する接着工程と
を有することを特徴とする多層配線回路基板の製造方法
である。また本発明は、配線回路基板同志を電気的に接
続するために配線回路を絶縁基材に対して形成した配線
回路基板から構成される配線回路基板部分を枠によって
補強するように構成した枠付き配線回路基板を複数枚シ
ート状またはフィルム状に連続させて準備する準備工程
と、この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対
して枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切
断工程と、この切断工程で得られた配線回路基板を複数
枚重ねて一括して接着材料を用いて加熱圧着により接着
して多層配線回路基板を製造する接着工程とを有するこ
とを特徴とする多層配線回路基板の製造方法である。

【０００８】また本発明は、配線回路基板同志を電気的
に接続するために配線回路を絶縁基材に対して形成した
配線回路基板から構成される配線回路基板部分を枠によ
って補強するように構成した枠付き配線回路基板を準備
する準備工程と、この準備工程で準備された枠付き配線
回路基板を順次切断用の型を用いて枠を切り離すように
切断して配線回路基板を型に吸着保持して得る切断工程
と、この切断工程で順次型に吸着保持された配線回路基
板を圧着用の型上に移載することによって複数枚重ね、
該圧着用の型を用いて一括して加熱圧着して接着して多
層配線回路基板を製造する接着工程とを有することを特
徴とする多層配線回路基板の製造方法である。また本発
明は、配線回路基板同志を電気的に接続するために配線
回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板から構成
される配線回路基板部分を枠によって補強するように構
成した枠付き配線回路基板を複数枚シート状またはフィ
ルム状に連続させて準備する準備工程と、この準備工程
で準備された枠付き配線回路基板を順次切断用の型を用
いて枠を切り離すように切断して配線回路基板を型に吸
着保持して得る切断工程と、この切断工程で順次型に吸
着保持された配線回路基板を圧着用の型上に移載するこ
とによって複数枚重ね、該圧着用の型を用いて一括して
加熱圧着して接着して多層配線回路基板を製造する接着
工程とを有することを特徴とする多層配線回路基板の製
造方法である。

【０００９】また本発明は、配線回路基板同志を電気的
に接続するために配線回路を絶縁基材に対して形成した
配線回路基板から構成される配線回路基板部分を枠によ
って補強するように構成した枠付き配線回路基板を準備
する準備工程と、この準備工程で準備された枠付き配線
回路基板を順次切断用の型を用いて枠を切り離すように
切断すると共にガイド穴を穿設して配線回路基板を型に
吸着保持して得る切断工程と、この切断工程で順次型に
吸着保持された配線回路基板を圧着用の型上に前記ガイ
ド穴を基準にして移載することによって複数枚重ね、該
圧着用の型を用いて一括して加熱圧着して接着して多層
配線回路基板を製造する接着工程とを有することを特徴
とする多層配線回路基板の製造方法である。また本発明
は、配線回路基板同志を電気的に接続するために配線回
路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板から構成さ
れる配線回路基板部分を枠によって補強するように構成
した枠付き配線回路基板を複数枚シート状に連続させて
準備する準備工程と、この準備工程で準備された枠付き
配線回路基板を順次切断用の型を用いて枠を切り離すよ
うに切断すると共にガイド穴を穿設して配線回路基板を
型に吸着保持して得る切断工程と、この切断工程で順次
型に吸着保持された配線回路基板を圧着用の型上に前記
ガイド穴を基準にして移載することによって複数枚重
ね、上記圧着用の型を用いて一括して加熱圧着して接着
して多層配線回路基板を製造する接着工程とを有するこ
とを特徴とする多層配線回路基板の製造方法である。

【００１０】また本発明は、前記多層配線回路基板の製
造方法において、前記準備工程において、前記配線回路
基板部分を、配線回路基板同志を接着させる接着材料層
を有して準備することを特徴とする。また本発明は、配
線回路基板同志を空間的に接着するための接着材料と配
線回路基板同志を電気的に接続するための配線回路から
なる配線回路基板部分と当該回路基板部分を補強する枠
とから構成された枠付き配線回路基板の内、枠以外の部
分を切断後、配線回路基板間の空間的位置決めを行うた
めのガイド穴を穿設した配線回路基板を複数枚重ねて一
括して接着して多層配線回路基板を製造する方法であ
る。また本発明は、複数枚の枠付き配線回路基板が連続
してなるシートをロール状態で枠以外の部分を切断した
後積層し、また配線回路基板同志を積層するときは、ガ
イド穴の穿設基準を切断前の枠付き配線回路基板の枠の
一部を用いることを特徴とする。また本発明は、接着時
に配線回路基板間の空間的位置決めを行うためのガイド
穴に挿入するガイドピンを設置してなる金型の熱膨張が
複数枚のどの配線回路基板の熱膨張よりも大きく、かつ
配線回路基板間を空間的に接着するためか、あるいは配
線回路基板同志を電気的に接続するため、加熱後に加圧
して多層配線回路基板を製造することを特徴とする。ま
た本発明は、配線回路基板を複数枚重ねて一括接着する
工程を加圧ヘッドにより配線回路基板の中央部から外周
部に向けて、放射状に圧着面を順次拡大して圧着する
か、または、一端面から順次圧着することを特徴とす
る。また本発明は、前記加圧ヘッド構造として、配線回
路基板に接触する面が矩形状押圧面を有し、当該面の配
線回路基板面との接触状態を加圧ヘッド内部に封入した
液体の圧力と加圧ヘッドを押す荷重とを調節することが
出来るように構成することを特徴とする。

【００１１】

【作用】前記構成により、多数の配線回路基板を容易に
準備して供給することができ、しかも接着と配線回路同
志の接続とを同時に行うことができ、製造コストを大幅
に低減して高信頼性を有する多層配線回路基板を製造す
ることができる。また前記構成により、配線回路基板同
志を空間的に接着するための接着材料及び配線回路基板
同志を電気的に接続するために配線回路を絶縁基材に対
して形成した配線回路基板から構成される配線回路基板
部分と当該配線回路基板部分を補強する枠とから構成さ
れた枠付き配線回路基板を用い、この枠以外の部分を切
断した後、配線回路基板間の空間的に位置決めを行うた
めのガイド穴を穿設した配線回路基板を複数枚重ねて一
括して接着して多層配線回路基板を製造するので、配線
回路基板同志の空間的位置決めと電気的接続をずれを小
さくして同時に行うことができ、製造コストを大幅に低
減した高信頼性を有する多層配線回路基板を製造するこ
とができる。また前記構成により、複数枚の枠付き配線
回路基板を連続してなるシートにしてロール状態で準備
供給し、枠以外の部分の切断した後積層するようにした
ことにより、配線回路基板同志の圧着工程に入る前の工
程を簡略化することができ、製造コストを大幅に低減し
て高信頼性を有する多層配線回路基板を製造することが
できる。

【００１２】また前記構成により、配線回路基板同志を
積層するときのガイド穴の穿設基準として、切断後の配
線回路基板の一部を用いるので、切断前後の基板寸法変
化ばらつきをに対応したガイド穴を穿設でき、積層時の
配線回路基板同志のずれを小さくすることができる。ま
た前記構成により、接着時の配線回路基板間の空間的に
位置決めを行うためのガイド穴に挿入するガイドピンを
設置してなる金型の熱膨張が、複数枚のどの配線基板の
熱膨張よりも大きく形成したので、ガイドピンが自動的
に各配線回路基板に引張り力を加えることになり、配線
回路基板間の空間的な接着と配線回路基板同志を電気的
に接続するための接着工程中で生じる基板同志のずれを
小さくすることができる。また前記構成により、配線回
路基板を複数枚重ねて一括接着する工程において、加圧
ヘッドによって配線回路基板の中央部から順次圧着する
ようにしたことにより、接着中に生じる気泡を基板外部
に効率良く排出することができ、残存気泡の無い高信頼
性を有する多層配線回路基板を製造することができる。

【００１３】

【実施例】本発明に係る実施例を図面を用いて説明す
る。図１に本発明に係る多層配線回路基板の製造方法の
概略を示す。図１（ａ）は、多層化する前の配線回路基
板の断面を示す。配線回路基板１Ｂは、配線回路基板同
志を空間的に接着するための接着材料層１ａと配線回路
基板１Ｂ同志を電気的に接続するための配線回路１ｂと
接続部１ｃとからなる。また配線回路基板の表裏の電気
的接続を行なうために配線回路基板１Ｂの電気絶縁材料
（絶縁材料部）１ｄにスルーホールを穿設し、導体１ｅ
を埋設している。即ち、両面銅張りシートに対して、表
面側にレジストを塗布して露光現像してスルホールを形
成できるようにレジストをパターン化して表面の銅膜を
エッチングを施して除去し、その後上記レジストを剥離
した後、例えばレーザ光を照射してレーザ加工によりス
ルホールを形成する。次に上記シートの表面にレジスト
を塗布して、スルホール以外の銅膜表面にめっき膜が成
長しないようにレジスト膜を形成すべく露光現像し、ビ
アめっきによりスルホール１ｄ内に銅または銅合金から
なる導体１ｅを埋め込む。その後、上記レジスト膜を剥
離した後、表面の銅膜に配線回路１ｂを形成すべくレジ
ストを塗布して露光現像によりレジストの配線回路パタ
ーンを形成し、表面について銅膜エッチングを施して銅
膜からなる配線回路１ｂを形成する。裏面については接
続部１ｃを形成すべくレジストを塗布して露光現像によ
りレジストの接続部パターンを形成し、裏面について銅
膜エッチングを施して銅膜からなる接続部１ｃを形成す
る。配線回路１ｂの表面及び接続部１ｃの表面は積層さ
れたとき、密着接合できるようにクロム、またはチタン
などの密着層を形成してもよい。また配線回路１ｂの表
面及び接続部１ｃの表面は積層されたとき、密着接合で
きるようにニッケル合金などの接合金属膜と金などの酸
化防止膜を無電解めっきで形成しても良い。なお、例え
ば表面については、銅膜パターンの表面に、更にめっき
により銅または銅合金からなる配線回路１ｂを形成して
も良い。

【００１４】また接着材料層１ａは、配線回路基板１Ｂ
同志を接着させると共に配線部１ｃと配線回路１ｂとを
密着接合させる役目をするものである。そしてこの接着
材料層１ａは、上記配線回路基板１Ｂとは別にして準備
供給しても良い。また接着材料層１ａを、図１（ａ）に
示すように、配線回路基板１Ｂ上に形成しても良い。即
ち、多層化した場合には接続部１ｃと配線回路１ｂが圧
力と温度により接続され、電気的な導通が得られる。

【００１５】図１（ｂ）は、枠付き配線回路基板を上部
から見た図である。枠付き配線回路基板は、図１（ａ）
で示した配線回路１ｂが設けられた配線回路基板部分１
Ａとこの配線回路基板部分１Ａを補強する枠１ｆとから
構成される。当該枠１ｆは、半導体の接続部のリードフ
レーム等に用いられる線膨張係数の小さな材料である鉄
−ニッケル−コバルト合金を用いた。当該枠１ｆを使用
する目的の一つは、高密度配線を得るために配線回路部
分は非常に薄いため配線回路を形成する工程や工程間を
移動するときに痛みやすい。従って、前記枠１ｆはこれ
を保護するためである。図１（ｃ）は、図１（ｂ）の枠
付きの配線回路基板から配線部分を取り出した状態の配
線回路基板１Ｂを示す図である。配線回路基板１Ｂの周
辺部には、配線回路基板１Ｂ同志の空間的位置決めを行
なうためのガイド穴１ｇが穿設される。尚、配線回路基
板１Ｂの取り出し方法及びガイド穴１ｇの穿設方法につ
いては後で詳細に記述する。図１（ｄ）は、前記配線回
路基板１Ｂを複数枚重ねて積層したときの断面を示す図
である。配線回路基板１Ｂ同志の空間的位置は、配線回
路基板１Ｂのガイド穴１ｇにガイドピン２を挿入し、さ
らにガイド１ｇと同じ平面位置にガイド穴の穿設された
上治具板３ａと下治具板３ｂの間に装填する。図１
（ｄ）の状態で上下から加熱加圧すれば、配線回路基板
の接着材料１ａの部分が溶融後硬化し、また接続部１ｃ
と配線回路１ｂ部が接続され、電気的な導通が可能な
り、複数枚からなる配線回路基板１Ｂ同志は一体化さ
れ、その後上治具板３ａと下治具板３ｂとガイドピン２
を除去すれば多層配線回路基板１Ｃが得られる。

【００１６】この様にして得られる多層配線回路基板１
Ｃは、その後の配線回路基板の電気回路層間の電気的導
通を取るためのスルーホールを形成する必要が無いこと
と、次の実施例で述べる様に複数枚の配線回路基板を効
率良く供給できること及び配線回路基板同志のずれを非
常に小さくすることができる特徴がある。図２は、配線
回路基板１Ｂを供給する実施例を示す図である。複数枚
の配線回路基板１Ｂを効率良く供給するために、枠付き
シート状配線回路基板３は、図１（ａ）で述べた電気的
接続部１ｂ、１ｃと電気絶縁材料（絶縁材料部）１ｄの
空間的位置を保持するための接着材料層１ａを設置して
成る配線回路基板１Ｂの部分１Ａと当該部分３Ａを補強
する目的と配線回路を形成する際に生じる寸法変化を抑
止する目的を持つ枠３ａと位置決め穴３ｂから構成され
る。位置決め穴３ｂには、複数枚の配線回路の形成する
際に枠３ａ自身の変形を抑止すると共に配線回路基板１
Ｂの送るための機構のための基準及び配線回路基板１Ｂ
を形成する際の基準となるものである。この様に構成さ
れた枠付きシート状配線回路基板３は、複数枚の配線回
路基板を含むため帯状で長くなる。このため図３に示し
たようロール状の枠付きシート状配線回路基板３Ａの様
な形状にすれば、配線回路基板部の配線回路形成工程や
接着材料塗布工程及び接続部形成工程を連続して行なえ
るため、製造が高率良く行なえる。同時に、保管及び工
程間の運搬も効率良く実施できる。このため複数枚の配
線回路基板形成のための製造コストを小さくできる。

【００１７】次に、図１及び図２で示した実施例の配線
回路基板１Ｂを精度良く積層して一体化する方法を以下
の実施例を用いて説明する。図４は、図２及び図３で示
した枠付きシート状配線回路基板３Ａを枠３ａから取り
出して配線回路基板１Ｂ同志を積層する工程の概要図で
ある。枠付きシート状配線回路基板３Ａの空間的位置
は、保持装置４により行なう。保持装置４は、枠付きシ
ート状配線回路基板３Ａのロール状部分を固定して平面
内の位置決めと枠付きシート状配線回路基板３Ａのたる
みを抑止する。このたるみを抑止するために図２で説明
した位置決め穴３ｂを使用する。この様に枠付きシート
状配線回路基板の空間的位置決めを行なった後、枠抜き
用上型５と枠抜き用下型６を用いて枠３ａ部分と配線回
路基板１Ｂを切り離す。枠３ａから切り離された配線回
路基板１Ｂは枠抜き用上型５で保持して積層ステージ７
上に移動し、配線回路基板１Ｂ同志を積層する。

【００１８】図５は、図４で説明した枠抜き部の詳細断
面図である。枠抜き用上型５は、シート抜きパンチ５
ａ、シート抑え枠５ｂ及びガイド穴抜きパンチ５ｃで構
成されれ、シート抜きパンチ５ａにはシート保持用真空
吸引穴５ｄが設置されている。枠抜き用下型６は、シー
ト抜きダイ６ａ、シート抑えブロック６ｂから構成さ
れ、シート抜きダイ６ａにはシートガイド機構６ｃが設
けられ、シート抑えブロック６ｂにはガイド穴抜きダイ
穴６ｄが設けられている。まず、枠付きシート状配線回
路基板３Ａは、枠抜き用下型６のシート抜きダイ６ａに
設けられたガイド機構６ｃで空間的に固定される。その
後、枠付きシート状配線回路基板３Ａから枠部分３ａを
抜くときに配線回路基板の面内に変形が生じないように
シート抑え枠５ｂで押える。その後、枠３ａを抜くため
にシート抜きパンチ５ａをシート面に接触させる。シー
ト抜き時の面内変形を抑止するために、シート保持用真
空吸引穴５ｄを真空状態にして配線回路基板部分１Ａを
固定すると共により変形を生じさせないために、シート
抑えブロック６ｂと配線回路基板面が接触した状態、即
ち配線回路基板部分１Ａをシート抜きパンチ５ａとシー
ト抑えブロック６ｂに挟んだ状態でシート抜きダイ６ａ
内を下降させる。配線回路基板１Ｂが枠から抜き離され
た段階でガイド穴抜きパンチ５ｃを下降させて配線回路
基板１Ｂにガイド穴を形成する。その後ガイド穴抜きパ
ンチ５ｃを後退させ、枠抜き用上型５を配線回路基板１
Ｂを保持したまま上昇させる。上記状態で枠抜き用抜き
型５は、図６に示す積層ステージ７の上部に移動する。
積層ステージ７には、圧着用下型８が設置され、当該圧
着用下型８は配線回路基板１Ｂ同志の位置決めを行なう
ためのガイド穴１ｇと同じ位置と寸法を持つガイドピン
８ａから構成される。

【００１９】次に配線回路基板の積層方法を図７を用い
て説明する。枠抜き用上型５のガイド穴部を圧着用下型
８のガイドピン８ａ部へ挿入することにより自動的に配
線回路基板の積層が成される。この状態でシート保持用
真空吸引穴５ｄの真空吸引を停止して、枠抜き用上型５
を上昇させれば、図６で示した状態に配線回路基板を１
枚重ねた状態に成る。これらの一連の動作を複数回繰り
返して配線回路基板１Ｂを積層した後、図８に示すよう
に圧着用上型９を積層された配線回路基板上に搭載す
る。なお圧着用上型９には、圧着用下型８のガイドピン
８ａが挿入できるようにガイド穴９ａが設置されてい
る。図８に示す状態でホットプレス（図示せず）に挿入
して加熱、加圧して配線回路基板１Ｂ同志の空間的な接
着と電気的接続を行なうための接続を同時に行なう。こ
の時の圧着用の上下型の材質及び圧着する方法について
次に詳しく述べる。まず、圧着時の加熱のために、積層
した配線回路基板１Ｂの面内の熱膨張が上下金型８、９
の熱膨張より大きい場合は、配線回路基板１Ｂの面内寸
法が不安定になりやすい。これを避けるために、圧着用
の金型８、９の材質は、配線回路基板１Ｂの熱膨張より
大きくなる材質を選ぶ必要がある。本実施例では、圧着
用の金型８、９の材質として、銅材料を用いた。更に圧
着方法においては、加熱する前に配線回路基板１Ｂに圧
着するための圧力を加えると室温での積層のずれを配線
回路基板同志の摩擦力で拘束されてしまうため、積層精
度限界が小さい。配線回路基板１Ｂの室温での積層によ
るずれは、ガイドピン８ａとガイド穴の機械精度に左右
されるが、おおむね±０．０５ｍｍのずれを生じる。こ
のずれを小さくするために、加圧力を付加しないで加熱
だけを行ない、上下金型８、９と配線回路基板１Ｂの熱
膨張差によって配線回路基板に引張り力を加えることに
より積層時に発生していたガイドピン８ａとガイド穴の
隙間のずれを小さくできる。この状態で加圧力を加えて
電気接合部１ｂ、１ｃの接続と電気絶縁材料（絶縁材料
部）１ｄの接着を行なえば層間ずれを非常に小さくした
一体化した多層回路配線基板を製造することができる。

【００２０】次に圧着方法の実施例について、図９と図
１０を用いて説明する。本発明の多層配線回路基板の製
造方法においては、配線回路接続部１ｂ、１ｃの接続も
同時に行なう必要がある。このため配線回路接続部１
ｂ、１ｃの接続に必要な変形を生じさせるための荷重が
大きいために、接着中の溶融した接着材料１ａには圧力
が伝わらないこと及び接着材料１ａが流動しないため、
多層化後の配線回路基板間に空隙部が残存する場合があ
る。この空隙を残存させないために図９に示す加圧ヘッ
ド機構１０で加圧しながら配線回路基板面内を放射状に
加圧する。なお下治具板８に積層した配線回路基板と加
圧ヘッド機構１０は接着に必要な温度に設定されたボッ
クス中（図示せず）に設置する。通常のホットプレスで
は配線回路基板面全体に２００ｋｇ／ｃｍ² 程度の加圧
力しか得られないのに対して、本実施例の加圧ヘッド１
０直下では前記値の１０倍程度の加圧力が得られるた
め、配線回路基板の表面を加圧しながら放射状に移動さ
せれば基板間に残存する空隙を低減できる。一方、一定
の加圧力でで加圧しながら多層配線回路基板を成形する
と多層回路基板面内に板厚分布が生じる。即ち、基板面
内中央部では溶融樹脂の流出部（基板端面）より遠いた
めに、溶融樹脂材料の流動が起こりにくいため板厚が厚
くなる。これに対し配線回路基板面内の外周部（基板端
面近傍）では、基板端面の接着材料の流出面が近いため
に溶融接着材料の流動が大きくなり、板厚は薄くなる。
このため基板面内の板厚分布を一様にするためには、基
板面内の外周部では加圧ヘッドの加圧力を低減する必要
がある。図１０は、加圧力を制御できる加圧ヘッド機構
の詳細を示す断面図である。加圧ヘッド機構の加圧部分
は表面形状が凸状に変形できる金属板１１で覆われ、金
属板１１の凹凸量は圧力調整用油１２の油圧の大きさで
調整できる。当該圧力を加圧ヘッドが基板中央部と接触
しているときは高く設定し、周辺部に移動した場合は小
さくすることによって圧着後の基板間に空隙を残存させ
ること無く多層配線回路基板を製造できる。このため信
頼性の高い多層配線回路基板を製造できる。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、多数の配線回路基板を
容易に準備して供給することができ、しかも接着と配線
回路同志の接続とを同時に行うことができ、製造コスト
を大幅に低減して高信頼性を有する多層配線回路基板を
製造することができる効果を奏する。また本発明によれ
ば、配線回路基板同志を空間的に接着するための接着材
料及び配線回路基板同志を電気的に接続するために配線
回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板から構成
される配線回路基板部分と当該配線回路基板部分を補強
する枠とから構成された枠付き配線回路基板を用い、こ
の枠以外の部分を切断した後、配線回路基板間の空間的
に位置決めを行うためのガイド穴を穿設した配線回路基
板を複数枚重ねて一括して接着して多層配線回路基板を
製造するので、配線回路基板同志の空間的位置決めと電
気的接続をずれを小さくして同時に行うことができ、製
造コストを大幅に低減した高信頼性を有する多層配線回
路基板を製造することができる効果を奏する。

【００２２】また本発明によれば、複数枚の枠付き配線
回路基板を連続してなるシートにしてロール状態で準備
供給し、枠以外の部分の切断した後積層するようにした
ことにより、配線回路基板同志の圧着工程に入る前の工
程を簡略化することができ、製造コストを大幅に低減し
て高信頼性を有する多層配線回路基板を製造することが
できる効果を奏する。また本発明によれば、配線回路基
板同志を積層するときのガイド穴の穿設基準として、切
断後の配線回路基板の一部を用いるので、切断前後の基
板寸法変化ばらつきをに対応したガイド穴を穿設でき、
積層時の配線回路基板同志のずれを小さくすることがで
きる効果を奏する。また本発明によれば、接着時の配線
回路基板間の空間的に位置決めを行うためのガイド穴に
挿入するガイドピンを設置してなる金型の熱膨張が、複
数枚のどの配線基板の熱膨張よりも大きく形成したの
で、ガイドピンが自動的に各配線回路基板に引張り力を
加えることになり、配線回路基板間の空間的な接着と配
線回路基板同志を電気的に接続するための接着工程中で
生じる基板同志のずれを小さくすることができる効果を
奏する。また本発明によれば、配線回路基板を複数枚重
ねて一括接着する工程において、加圧ヘッドによって配
線回路基板の中央部から順次圧着するようにしたことに
より、接着中に生じる気泡を基板外部に効率良く排出す
ることができ、残存気泡の無い高信頼性を有する多層配
線回路基板を製造することができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層配線回路基板の製造方法を示
す概略図で、（ａ）は多層化する前の配線回路基板の断
面を示し、（ｂ）は枠付き配線回路基板の平面図、
（ｃ）は枠を切り離した配線回路基板を示し、（ｄ）は
配線回路基板を複数枚重ねて積層したときの断面を示す
図である。

【図２】本発明に係るシート状の枠付き配線回路基板を
示す図である。

【図３】本発明に係るロール状態の枠付きシート状配線
回路基板を示す図である。

【図４】本発明に係る配線回路基板の積層方法を示す概
略図である。

【図５】本発明に係る枠抜き部の断面を示す図である。

【図６】本発明に係る多数の配線回路基板を積層する積
層状態を示す図である。

【図７】本発明に係る多数の配線回路基板を積層する積
層方法を示す図である。

【図８】本発明に係る多数の配線回路基板を積層して接
着する前の状態を示す図である。

【図９】本発明に係る多数の配線回路基板を積層して加
圧ヘッド機構による接着動作を示す図である。

【図１０】本発明に係る多数の配線回路基板を積層して
接着する加圧ヘッド機構の加圧ヘッド部の詳細を示す図
である。

【符号の説明】

１Ａ…配線回路基板部分、１Ｂ…配線回路基板、１Ｃ…
多層配線回路基板 １ａ…接着材料（接着材料層）、１ｂ…配線回路、１ｃ
…接続部 １ｄ…電気絶縁材料（絶縁材料基材）、１ｅ…導体、１
ｆ…枠 １ｇ…ガイド穴、２…ガイドピン、３…枠付きシート状
配線回路基板 ３Ａ…ロール状の枠付きシート状配線回路基板 ３ａ…枠、３ｂ…位置決め穴、４…保持装置、５…枠抜
き用上型 ５ａ…シート抜きパンチ、５ｂ…シート抑え枠、５ｃ…
ガイド穴抜きパンチ ５ｄ…シート保持用真空吸引穴、６…枠抜き用下型 ６ａ…シート抜きダイ、６ｂ…シート抑えブロック ６ｃ…シートガイド機構、６ｄ…ガイド穴抜きダイ穴 ７…積層ステージ、８…圧着用下型、８ａ…ガイドピン
部 ９…圧着用上型、９ａ…ガイド穴、１０…加圧ヘッド機
構 １１…金属板、１２…圧力調整用油

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 隆史 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 筒井 義隆 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線回路基板同志を電気的に接続するため
   に配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板か
   ら構成される配線回路基板部分を枠によって補強するよ
   うに構成した枠付き配線回路基板を準備する準備工程
   と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対して
   枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切断工
   程と、 この切断工程で得られた配線回路基板を複数枚重ねて一
   括して接着材料を用いて接着して多層配線回路基板を製
   造する接着工程とを有することを特徴とする多層配線回
   路基板の製造方法。
2. 【請求項２】配線回路基板同志を電気的に接続するため
   に配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板か
   ら構成される配線回路基板部分を枠によって補強するよ
   うに構成した枠付き配線回路基板を複数枚シート状また
   はフィルム状に連続させて準備する準備工程と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対して
   枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切断工
   程と、 この切断工程で得られた配線回路基板を複数枚重ねて一
   括して接着材料を用いて接着して多層配線回路基板を製
   造する接着工程とを有することを特徴とする多層配線回
   路基板の製造方法。
3. 【請求項３】配線回路基板同志を空間的に接着するため
   の接着材料及び配線回路基板同志を電気的に接続するた
   めに配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板
   から構成される配線回路基板部分を枠によって補強する
   ように構成した枠付き配線回路基板を準備する準備工程
   と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対して
   枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切断工
   程と、 この切断工程で得られた配線回路基板を複数枚重ねて一
   括して接着して多層配線回路基板を製造する接着工程と
   を有することを特徴とする多層配線回路基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】配線回路基板同志を空間的に接着するため
   の接着材料及び配線回路基板同志を電気的に接続するた
   めに配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板
   から構成される配線回路基板部分を枠によって補強する
   ように構成した枠付き配線回路基板を複数枚シート状ま
   たはフィルム状に連続させて準備する準備工程と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対して
   枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切断工
   程と、 この切断工程で得られた配線回路基板を複数枚重ねて一
   括して接着して多層配線回路基板を製造する接着工程と
   を有することを特徴とする多層配線回路基板の製造方
   法。
5. 【請求項５】前記接着工程において、各配線回路基板に
   穿設されたガイド穴を基準にして複数枚を重ねることを
   特徴とする請求項３または４記載の多層配線回路基板の
   製造方法。
6. 【請求項６】前記準備工程において、前記配線回路基板
   部分における前記接着材料を接着材料層として準備する
   ことを特徴とする請求項３または４記載の多層配線回路
   基板の製造方法。
7. 【請求項７】配線回路基板同志を電気的に接続するため
   に配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板か
   ら構成される配線回路基板部分を枠によって補強するよ
   うに構成した枠付き配線回路基板を準備する準備工程
   と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対して
   枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切断工
   程と、 この切断工程で得られた配線回路基板を複数枚重ねて一
   括して加熱圧着により接着して多層配線回路基板を製造
   する接着工程とを有することを特徴とする多層配線回路
   基板の製造方法。
8. 【請求項８】配線回路基板同志を電気的に接続するため
   に配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板か
   ら構成される配線回路基板部分を枠によって補強するよ
   うに構成した枠付き配線回路基板を複数枚シート状また
   はフィルム状に連続させて準備する準備工程と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板に対して
   枠を切り離すように切断して配線回路基板を得る切断工
   程と、 この切断工程で得られた配線回路基板を複数枚重ねて一
   括して接着材料を用いて加熱圧着により接着して多層配
   線回路基板を製造する接着工程とを有することを特徴と
   する多層配線回路基板の製造方法。
9. 【請求項９】配線回路基板同志を電気的に接続するため
   に配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板か
   ら構成される配線回路基板部分を枠によって補強するよ
   うに構成した枠付き配線回路基板を準備する準備工程
   と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板を順次切
   断用の型を用いて枠を切り離すように切断して配線回路
   基板を型に吸着保持して得る切断工程と、 この切断工程で順次型に吸着保持された配線回路基板を
   圧着用の型上に移載することによって複数枚重ね、該圧
   着用の型を用いて一括して加熱圧着して接着して多層配
   線回路基板を製造する接着工程とを有することを特徴と
   する多層配線回路基板の製造方法。
10. 【請求項１０】配線回路基板同志を電気的に接続するた
    めに配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板
    から構成される配線回路基板部分を枠によって補強する
    ように構成した枠付き配線回路基板を複数枚シート状ま
    たはフィルム状に連続させて準備する準備工程と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板を順次切
    断用の型を用いて枠を切り離すように切断して配線回路
    基板を型に吸着保持して得る切断工程と、 この切断工程で順次型に吸着保持された配線回路基板を
    圧着用の型上に移載することによって複数枚重ね、該圧
    着用の型を用いて一括して加熱圧着して接着して多層配
    線回路基板を製造する接着工程とを有することを特徴と
    する多層配線回路基板の製造方法。
11. 【請求項１１】配線回路基板同志を電気的に接続するた
    めに配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板
    から構成される配線回路基板部分を枠によって補強する
    ように構成した枠付き配線回路基板を準備する準備工程
    と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板を順次切
    断用の型を用いて枠を切り離すように切断すると共にガ
    イド穴を穿設して配線回路基板を型に吸着保持して得る
    切断工程と、 この切断工程で順次型に吸着保持された配線回路基板を
    圧着用の型上に前記ガイド穴を基準にして移載すること
    によって複数枚重ね、該圧着用の型を用いて一括して加
    熱圧着して接着して多層配線回路基板を製造する接着工
    程とを有することを特徴とする多層配線回路基板の製造
    方法。
12. 【請求項１２】配線回路基板同志を電気的に接続するた
    めに配線回路を絶縁基材に対して形成した配線回路基板
    から構成される配線回路基板部分を枠によって補強する
    ように構成した枠付き配線回路基板を複数枚シート状に
    連続させて準備する準備工程と、 この準備工程で準備された枠付き配線回路基板を順次切
    断用の型を用いて枠を切り離すように切断すると共にガ
    イド穴を穿設して配線回路基板を型に吸着保持して得る
    切断工程と、 この切断工程で順次型に吸着保持された配線回路基板を
    圧着用の型上に前記ガイド穴を基準にして移載すること
    によって複数枚重ね、上記圧着用の型を用いて一括して
    加熱圧着して接着して多層配線回路基板を製造する接着
    工程とを有することを特徴とする多層配線回路基板の製
    造方法。
13. 【請求項１３】前記準備工程において、前記配線回路基
    板部分を、配線回路基板同志を接着させる接着材料層を
    有して準備することを特徴とする請求項７または８また
    は９または１０または１１または１２記載の多層配線回
    路基板の製造方法。