JPH09232012A - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
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- JPH09232012A JPH09232012A JP9024410A JP2441097A JPH09232012A JP H09232012 A JPH09232012 A JP H09232012A JP 9024410 A JP9024410 A JP 9024410A JP 2441097 A JP2441097 A JP 2441097A JP H09232012 A JPH09232012 A JP H09232012A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- central pin
- contact
- pin
- arms
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Links
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/94—Electrical connectors including provision for mechanical lifting or manipulation, e.g. for vacuum lifting
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板の両面間を電気的に接続できると共
に回路基板に自動実装が可能なコンタクトを提供する。 【解決手段】 コンタクトは、導電性材料によって構成
された中央ピン１と、中央ピン１の両側に配置された１
対のアーム２、３と、中央ピン１の一端に配置されると
共に、中央ピン１から離れる方向を向き且つ中央ピン１
に対して直交する平面４１を有する本体４とを具備して
いる。アーム２、３は、中央ピン１に向かって曲げられ
た自由端２１、３１及び中央ピン１に向かって延びる領
域２２、３２を有する。領域２２、２３は中央ピン１の
自由端１１が回路基板の孔に貫通される際に回路基板に
接触する。
に回路基板に自動実装が可能なコンタクトを提供する。 【解決手段】 コンタクトは、導電性材料によって構成
された中央ピン１と、中央ピン１の両側に配置された１
対のアーム２、３と、中央ピン１の一端に配置されると
共に、中央ピン１から離れる方向を向き且つ中央ピン１
に対して直交する平面４１を有する本体４とを具備して
いる。アーム２、３は、中央ピン１に向かって曲げられ
た自由端２１、３１及び中央ピン１に向かって延びる領
域２２、３２を有する。領域２２、２３は中央ピン１の
自由端１１が回路基板の孔に貫通される際に回路基板に
接触する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に貫通接
続されるコンタクトに関するものである。
続されるコンタクトに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気工学の多くの分野において、回路基
板の両面間を電気的に互いに接続することが必要とされ
ている。これは、例えば、孔に金属をコーティングする
こと、すなわちスルーホールメッキをすることにより達
成されうる。
板の両面間を電気的に互いに接続することが必要とされ
ている。これは、例えば、孔に金属をコーティングする
こと、すなわちスルーホールメッキをすることにより達
成されうる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スルー
ホールメッキのための金属コーティングは、比較的高電
流に適さないという問題点がある。仮に、比較的高電流
をスルーホールメッキに流そうとすると、例えば、高導
電性を有する電線を孔内に貫通するように配置すると共
にその電線を回路基板の両面上に半田付けする必要があ
る。かかる工程の自動化は、可能であるが困難性を伴
う。
ホールメッキのための金属コーティングは、比較的高電
流に適さないという問題点がある。仮に、比較的高電流
をスルーホールメッキに流そうとすると、例えば、高導
電性を有する電線を孔内に貫通するように配置すると共
にその電線を回路基板の両面上に半田付けする必要があ
る。かかる工程の自動化は、可能であるが困難性を伴
う。
【０００４】本発明の目的は、回路基板に孔を介して貫
通接続されるコンタクトであって、自動工程において処
理されうるコンタクト、すなわち回路基板の両面間を電
気的に接続できると共に回路基板に自動実装が可能なコ
ンタクトを提供することにある。
通接続されるコンタクトであって、自動工程において処
理されうるコンタクト、すなわち回路基板の両面間を電
気的に接続できると共に回路基板に自動実装が可能なコ
ンタクトを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るコンタクト
は、回路基板に形成された孔に貫通されて前記回路基板
の両面間を電気的に接続するコンタクトであって、導電
性材料で構成された中央ピンと、該中央ピンの両側に配
置された１対のアームと、前記中央ピンの一端に配置さ
れると共に、前記中央ピンから離れる方向を向き且つ該
中央ピンに対して直交する平面を有する本体とを具備し
ていることを特徴としている。
は、回路基板に形成された孔に貫通されて前記回路基板
の両面間を電気的に接続するコンタクトであって、導電
性材料で構成された中央ピンと、該中央ピンの両側に配
置された１対のアームと、前記中央ピンの一端に配置さ
れると共に、前記中央ピンから離れる方向を向き且つ該
中央ピンに対して直交する平面を有する本体とを具備し
ていることを特徴としている。
【０００６】又、本発明に係るコンタクトは、回路基板
に形成された孔に貫通されて前記回路基板の両面間を電
気的に接続するコンタクトであって、導電性材料で構成
された中央ピンと、該中央ピンの両側に配置された１対
のアームとを具備し、前記アームが、前記中央ピンに向
かって曲げられた自由端及び前記中央ピンに向かって延
びる領域を有し、前記中央ピンの自由端が前記回路基板
の前記孔に貫通される際に前記領域が前記回路基板に接
触することを特徴としている。
に形成された孔に貫通されて前記回路基板の両面間を電
気的に接続するコンタクトであって、導電性材料で構成
された中央ピンと、該中央ピンの両側に配置された１対
のアームとを具備し、前記アームが、前記中央ピンに向
かって曲げられた自由端及び前記中央ピンに向かって延
びる領域を有し、前記中央ピンの自由端が前記回路基板
の前記孔に貫通される際に前記領域が前記回路基板に接
触することを特徴としている。
【０００７】すなわち、本発明の目的は回路基板に孔を
介して貫通接続されるコンタクトによって達成され、そ
のコンタクトは次の特徴を有する。コンタクトは、導電
性材料で構成された中央ピンを有している。中央ピンの
両側にはアームが配置されている。中央ピンの一端には
中央ピンを囲う本体が配置されている。又、その本体
は、中央ピンから離れる方を向く側面上に中央ピンに対
し直交する表面を有している。
介して貫通接続されるコンタクトによって達成され、そ
のコンタクトは次の特徴を有する。コンタクトは、導電
性材料で構成された中央ピンを有している。中央ピンの
両側にはアームが配置されている。中央ピンの一端には
中央ピンを囲う本体が配置されている。又、その本体
は、中央ピンから離れる方を向く側面上に中央ピンに対
し直交する表面を有している。
【０００８】又、回路基板に孔を介して貫通接続される
コンタクトは、導電性材料で構成された２つのアームを
有する。そのコンタクトは、孔に導入されうると共に孔
を介して回路基板を貫通することができる中央ピンを有
し、中央ピンに固定されたアームは、回路基板の上面上
に載置される。中央ピンの自由端の反対のピン端部に
は、表面の法線方向が中央ピンの軸に対して平行に配置
されている表面を有する本体が設けられている。この表
面は、１対の真空引上げ装置又は類似の装置、例えば自
動表面実装（ＳＭＤ）工程のための吸着面として使用さ
れるのに適している。結果として、コンタクトが自動装
置によって実装されることが可能になる。コンタクト
は、回路基板の一面においてリフロー半田付けによって
固定されうるアームにより接触し、中央ピンが貫通した
回路基板の他面において、ウェーブ半田付けによって導
体路に接続されうるようになっている。
コンタクトは、導電性材料で構成された２つのアームを
有する。そのコンタクトは、孔に導入されうると共に孔
を介して回路基板を貫通することができる中央ピンを有
し、中央ピンに固定されたアームは、回路基板の上面上
に載置される。中央ピンの自由端の反対のピン端部に
は、表面の法線方向が中央ピンの軸に対して平行に配置
されている表面を有する本体が設けられている。この表
面は、１対の真空引上げ装置又は類似の装置、例えば自
動表面実装（ＳＭＤ）工程のための吸着面として使用さ
れるのに適している。結果として、コンタクトが自動装
置によって実装されることが可能になる。コンタクト
は、回路基板の一面においてリフロー半田付けによって
固定されうるアームにより接触し、中央ピンが貫通した
回路基板の他面において、ウェーブ半田付けによって導
体路に接続されうるようになっている。
【０００９】特に、アームを有するコンタクトが打ち抜
きによって形成されると共に、かかるコンタクトが例え
ば射出成形によって覆われる樹脂で構成された本体を具
備しているので、そのコンタクトは非常に製造が簡単で
ある。
きによって形成されると共に、かかるコンタクトが例え
ば射出成形によって覆われる樹脂で構成された本体を具
備しているので、そのコンタクトは非常に製造が簡単で
ある。
【００１０】実質的に２個のＣ形状であって、一端が中
央ピンに固定され、他端が自由に移動可能であるアーム
のばね形状により、材料の膨張率の差を吸収することが
できる。
央ピンに固定され、他端が自由に移動可能であるアーム
のばね形状により、材料の膨張率の差を吸収することが
できる。
【００１１】特に、良好なばね特性は次の形状を有する
アームによって達成される。すなわち、第１に回路基板
から離れるように４５°の角度で延び、それから中央ピ
ンの軸に対して平行である下方に延び、最後に自由端が
回路基板に対し平行となるように延びる。
アームによって達成される。すなわち、第１に回路基板
から離れるように４５°の角度で延び、それから中央ピ
ンの軸に対して平行である下方に延び、最後に自由端が
回路基板に対し平行となるように延びる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明のコンタクトの一実施形
態の正面図であり、断面にした本体をともに示してい
る。図２は図１に示すコンタクトの側面図であり、本体
をともに示している。図３は図１のＡ−Ａ線に沿った断
面図である。
して説明する。図１は、本発明のコンタクトの一実施形
態の正面図であり、断面にした本体をともに示してい
る。図２は図１に示すコンタクトの側面図であり、本体
をともに示している。図３は図１のＡ−Ａ線に沿った断
面図である。
【００１３】これらの図において、アーム２、３を有す
る中央ピン１は、導電性材料によって製作されている。
アーム２、３を有する中央ピン１は、特に、簡単な構成
であり、金属シートを打ち抜くことによって製作され
る。２つのアーム２、３は、中央ピン１の両側に配置さ
れている。２つのアーム２、３は、略Ｃ字形状を有する
と共に、それらの自由端２１、３１は中央ピン１に向か
って曲げられている。アーム２、３は中央ピン１に対し
て直交して延びる領域２２、３２を有し、これら領域２
２、３２は中央ピン１が回路基板（図示せず）に形成さ
れた孔を貫通する際に回路基板に接触する。中央ピン１
は、その自由端１１により回路基板に導かれる。自由端
１１は、導入を容易にするために面取りされている。ア
ーム２、３を有する中央ピン１は、又、本体（付加的樹
脂体）４がなくても回路基板の両面間の接触機能を満た
しうる。アーム２、３側において中央ピン１はリフロー
半田工程により固定され、反対側においてウェーブ半田
付けがなされうる。中央ピン１は更に、自由端１１の反
対側に端部を有し、この端部上において中央ピン１が本
体４に接続される。本体４は、非導電性材料、例えば樹
脂で構成されるのが好ましい。本体４は、平面４１を有
し、その平面４１の法線方向は中央ピン１の軸に対して
平行に向いている。平面４１は、１対の真空引上げ装置
のための吸着面として使用される。これにより、本発明
のコンタクトを完全自動工程により回路基板に貫通接続
することができる。
る中央ピン１は、導電性材料によって製作されている。
アーム２、３を有する中央ピン１は、特に、簡単な構成
であり、金属シートを打ち抜くことによって製作され
る。２つのアーム２、３は、中央ピン１の両側に配置さ
れている。２つのアーム２、３は、略Ｃ字形状を有する
と共に、それらの自由端２１、３１は中央ピン１に向か
って曲げられている。アーム２、３は中央ピン１に対し
て直交して延びる領域２２、３２を有し、これら領域２
２、３２は中央ピン１が回路基板（図示せず）に形成さ
れた孔を貫通する際に回路基板に接触する。中央ピン１
は、その自由端１１により回路基板に導かれる。自由端
１１は、導入を容易にするために面取りされている。ア
ーム２、３を有する中央ピン１は、又、本体（付加的樹
脂体）４がなくても回路基板の両面間の接触機能を満た
しうる。アーム２、３側において中央ピン１はリフロー
半田工程により固定され、反対側においてウェーブ半田
付けがなされうる。中央ピン１は更に、自由端１１の反
対側に端部を有し、この端部上において中央ピン１が本
体４に接続される。本体４は、非導電性材料、例えば樹
脂で構成されるのが好ましい。本体４は、平面４１を有
し、その平面４１の法線方向は中央ピン１の軸に対して
平行に向いている。平面４１は、１対の真空引上げ装置
のための吸着面として使用される。これにより、本発明
のコンタクトを完全自動工程により回路基板に貫通接続
することができる。
【００１４】図１に示されたアーム２、３の特定形状
は、アーム２、３の自由端２１、３１に対する中央ピン
１の弾性を与える。この特定形状により、異種材料の膨
張率の差を吸収する。本体４は、ピン１上に様々な方法
により固定しうる。例えば、本体４が中央ピン１上で射
出成形されることが考えられる。また、中央ピン１を本
体４の内側開口に圧入することも可能である。中央ピン
１を本体４に固定する手段である２つの突起１２が図１
に示されている。
は、アーム２、３の自由端２１、３１に対する中央ピン
１の弾性を与える。この特定形状により、異種材料の膨
張率の差を吸収する。本体４は、ピン１上に様々な方法
により固定しうる。例えば、本体４が中央ピン１上で射
出成形されることが考えられる。また、中央ピン１を本
体４の内側開口に圧入することも可能である。中央ピン
１を本体４に固定する手段である２つの突起１２が図１
に示されている。
【００１５】図４は、本発明のコンタクトの他の実施態
様を示し、図１に示すコンタクトとはアーム２、３の形
状が異なるコンタクトが示されている。このアーム２、
３の形状は、特に、良好なばね特性を与える。アーム
２、３は次のように形成されている。第１に、中央ピン
１の近傍で回路基板から離れるように４５°の角度で延
び、それから、回路基板に向かうように中央ピン１の軸
に対して平行に延び、最後に、自由端が回路基板に対し
て平行に延びる。
様を示し、図１に示すコンタクトとはアーム２、３の形
状が異なるコンタクトが示されている。このアーム２、
３の形状は、特に、良好なばね特性を与える。アーム
２、３は次のように形成されている。第１に、中央ピン
１の近傍で回路基板から離れるように４５°の角度で延
び、それから、回路基板に向かうように中央ピン１の軸
に対して平行に延び、最後に、自由端が回路基板に対し
て平行に延びる。
【００１６】
【発明の効果】請求項１に係るコンタクトによれば、導
電性材料で構成された中央ピンと、該中央ピンの両側に
配置された１対のアームと、前記中央ピンの一端に配置
されると共に、前記中央ピンから離れる方向を向き且つ
該中央ピンに対して直交する平面を有する本体とを具備
しているので、本体の平面を自動工具の吸着面として使
用し、中央ピンを回路基板の孔に貫通させ、アームを回
路基板の一面にリフロー半田付けによって固定すると共
に回路基板の孔を貫通した中央ピンを回路基板の他面に
ウェーブ半田付けによって固定することで、回路基板の
両面間をコンタクトにより電気的に接続することができ
る。このため、コンタクトを回路基板に自動実装するこ
とができる。
電性材料で構成された中央ピンと、該中央ピンの両側に
配置された１対のアームと、前記中央ピンの一端に配置
されると共に、前記中央ピンから離れる方向を向き且つ
該中央ピンに対して直交する平面を有する本体とを具備
しているので、本体の平面を自動工具の吸着面として使
用し、中央ピンを回路基板の孔に貫通させ、アームを回
路基板の一面にリフロー半田付けによって固定すると共
に回路基板の孔を貫通した中央ピンを回路基板の他面に
ウェーブ半田付けによって固定することで、回路基板の
両面間をコンタクトにより電気的に接続することができ
る。このため、コンタクトを回路基板に自動実装するこ
とができる。
【００１７】請求項２に係るコンタクトによれば、アー
ムが、中央ピンに向かって曲げられた自由端及び前記中
央ピンに向かって延びる領域を有し、前記中央ピンの自
由端が回路基板の孔に貫通される際に前記領域が回路基
板に接触するので、前記中央ピンが前記回路基板の孔を
貫通した後に、アームの前記領域を回路基板の一面に半
田付けし、中央ピンの自由端を回路基板の他面に半田付
けすることにより、回路基板の両面間を電気的に接続す
ることができる。
ムが、中央ピンに向かって曲げられた自由端及び前記中
央ピンに向かって延びる領域を有し、前記中央ピンの自
由端が回路基板の孔に貫通される際に前記領域が回路基
板に接触するので、前記中央ピンが前記回路基板の孔を
貫通した後に、アームの前記領域を回路基板の一面に半
田付けし、中央ピンの自由端を回路基板の他面に半田付
けすることにより、回路基板の両面間を電気的に接続す
ることができる。
【図１】本発明のコンタクトの一実施形態の正面図であ
り、断面にした本体をともに示している。
り、断面にした本体をともに示している。
【図２】図１に示すコンタクトの側面図であり、本体を
ともに示している。
ともに示している。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】本発明のコンタクトの他の実施形態の正面図で
あり、断面にした本体をともに示している。
あり、断面にした本体をともに示している。
１ 中央ピン ２、３ アーム ４ 本体 １１ 中央ピンの自由端 ２１、３１ アームの自由端 ２２、３２ 領域 ４１ 平面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ビト・マセク ドイツ国 フュルテ 64658 エルバヒャ シュトラッセ 137
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板に形成された孔に貫通されて前
記回路基板の両面間を電気的に接続するコンタクトであ
って、 導電性材料で構成された中央ピンと、 該中央ピンの両側に配置された１対のアームと、 前記中央ピンの一端に配置されると共に、前記中央ピン
から離れる方向を向き且つ該中央ピンに対して直交する
平面を有する本体とを具備していることを特徴とするコ
ンタクト。 - 【請求項２】 回路基板に形成された孔に貫通されて前
記回路基板の両面間を電気的に接続するコンタクトであ
って、 導電性材料で構成された中央ピンと、 該中央ピンの両側に配置された１対のアームとを具備
し、 前記アームが前記中央ピンに向かって曲げられた自由端
及び前記中央ピンに向かって延びる領域を有し、前記中
央ピンの自由端が前記回路基板の前記孔に貫通される際
に前記領域が前記回路基板に接触することを特徴とする
コンタクト。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19602832.9 | 1996-01-26 | ||
| DE19602832A DE19602832B4 (de) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | Kontaktelement zum Durchkontaktieren einer Leiterplatte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232012A true JPH09232012A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=7783783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9024410A Pending JPH09232012A (ja) | 1996-01-26 | 1997-01-23 | コンタクト |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5860817A (ja) |
| JP (1) | JPH09232012A (ja) |
| DE (1) | DE19602832B4 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025029112A (ja) * | 2016-11-17 | 2025-03-05 | モレックス エルエルシー | フローティングソケットコネクタ |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208935A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 |
| JP3751472B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2006-03-01 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板 |
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| DE10334581A1 (de) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe |
| US7661997B2 (en) * | 2006-09-12 | 2010-02-16 | Woody Wurster | Pin to CB system |
| DE102008002558A1 (de) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Kontaktstift für eine elektronische Schaltung |
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