JPH09232775A - 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 - Google Patents
回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体Info
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- JPH09232775A JPH09232775A JP8041092A JP4109296A JPH09232775A JP H09232775 A JPH09232775 A JP H09232775A JP 8041092 A JP8041092 A JP 8041092A JP 4109296 A JP4109296 A JP 4109296A JP H09232775 A JPH09232775 A JP H09232775A
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電源ノイズの発生や発熱を抑制して信号の伝
送を安定して品質良く行い得る機械的強度の優れた回路
実装型パネルを含む給電分離式回路接続構造体を提供す
ること。 【解決手段】 ここでは、バックパネル（回路実装型パ
ネル）１からＬＳＩ接続用コネクタ３の電源コンタクト
３ｂを接続するための貫通穴が排除され、それを代用し
て電源供給される端子接続穴２ａがバックパネル１の他
面側（一面側にはパッケージボード６及びその接続用コ
ネクタ５が装着される）に絶縁板２ｂを介在して装着さ
れる導電性バスバー２に設けられ、ＬＳＩ４に対する電
源供給を導電性バスバー２によって行う。ＬＳＩ接続用
コネクタ３は、インシュレータ３ａの凸部が信号コンタ
クト３ｃを露出させてバックパネル１の他面側に，凹部
が電源コンタクト３ｂを露出させて導電性バスバー２の
局部に当接される。
送を安定して品質良く行い得る機械的強度の優れた回路
実装型パネルを含む給電分離式回路接続構造体を提供す
ること。 【解決手段】 ここでは、バックパネル（回路実装型パ
ネル）１からＬＳＩ接続用コネクタ３の電源コンタクト
３ｂを接続するための貫通穴が排除され、それを代用し
て電源供給される端子接続穴２ａがバックパネル１の他
面側（一面側にはパッケージボード６及びその接続用コ
ネクタ５が装着される）に絶縁板２ｂを介在して装着さ
れる導電性バスバー２に設けられ、ＬＳＩ４に対する電
源供給を導電性バスバー２によって行う。ＬＳＩ接続用
コネクタ３は、インシュレータ３ａの凸部が信号コンタ
クト３ｃを露出させてバックパネル１の他面側に，凹部
が電源コンタクト３ｂを露出させて導電性バスバー２の
局部に当接される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一面側に複数の回
路基板，他面側に複数の大型集積回路（ＬＳＩ）を実装
可能な回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式
回路接続構造体に関する。
路基板，他面側に複数の大型集積回路（ＬＳＩ）を実装
可能な回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式
回路接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回路実装型パネルを使用
した給電分離式回路接続構造体としては、例えば図３
（ａ）にその一部を分解して示した正面図を，同図
（ｂ）に底面図を示すような構成のものが挙げられる。
した給電分離式回路接続構造体としては、例えば図３
（ａ）にその一部を分解して示した正面図を，同図
（ｂ）に底面図を示すような構成のものが挙げられる。
【０００３】この給電分離式回路接続構造体は、一面側
に複数の回路基板としてのパッケージボード６をそれぞ
れパッケージボード（回路基板）接続用コネクタ５を介
して並設するための複数の列設された第１の貫通穴７ｂ
を有すると共に、その一面側とは反対側の他面側に複数
のＬＳＩ（大型集積回路）４をそれぞれＬＳＩ接続用コ
ネクタ８を介して並設するための複数の列設された第２
の貫通穴７ａ，第３の貫通穴７ｃを有する回路実装型パ
ネルとしてのバックパネル７に対し、パッケージボード
接続用コネクタ５，パッケージボード６，ＬＳＩ接続用
コネクタ８，及びＬＳＩ４を装着して成る。
に複数の回路基板としてのパッケージボード６をそれぞ
れパッケージボード（回路基板）接続用コネクタ５を介
して並設するための複数の列設された第１の貫通穴７ｂ
を有すると共に、その一面側とは反対側の他面側に複数
のＬＳＩ（大型集積回路）４をそれぞれＬＳＩ接続用コ
ネクタ８を介して並設するための複数の列設された第２
の貫通穴７ａ，第３の貫通穴７ｃを有する回路実装型パ
ネルとしてのバックパネル７に対し、パッケージボード
接続用コネクタ５，パッケージボード６，ＬＳＩ接続用
コネクタ８，及びＬＳＩ４を装着して成る。
【０００４】ここで、バックパネル７における第２の貫
通穴７ａはＬＳＩ接続用コネクタ８の信号コンタクト８
ｃを接続するものであり、第３の貫通穴７ｃはＬＳＩ接
続用コネクタ８の電源コンタクト８ｂを接続するために
設けられている。
通穴７ａはＬＳＩ接続用コネクタ８の信号コンタクト８
ｃを接続するものであり、第３の貫通穴７ｃはＬＳＩ接
続用コネクタ８の電源コンタクト８ｂを接続するために
設けられている。
【０００５】又、ＬＳＩ接続用コネクタ８は、矩形状の
インシュレータ８ａを本体としてその一端面より電源コ
ンタクト８ｂ及び信号コンタクト８ｃが露出されてお
り、２つの電源コンタクト８ｂは２つの信号コンタクト
８ｃに挾まれるように配置されている。
インシュレータ８ａを本体としてその一端面より電源コ
ンタクト８ｂ及び信号コンタクト８ｃが露出されてお
り、２つの電源コンタクト８ｂは２つの信号コンタクト
８ｃに挾まれるように配置されている。
【０００６】更に、バックパネル７における第１の貫通
穴７ｂ，第２の貫通穴７ａ，及び第３の貫通穴７ｃは、
図３（ｂ）に示されるように、それぞれ所定数（図示し
たものでは９個）で互いに同じ配列方向であって，且つ
同じ配列パターンで設けられると共に、３列で一群を成
して互いに第２の貫通穴７ａ同士が向き合うように配置
されている。
穴７ｂ，第２の貫通穴７ａ，及び第３の貫通穴７ｃは、
図３（ｂ）に示されるように、それぞれ所定数（図示し
たものでは９個）で互いに同じ配列方向であって，且つ
同じ配列パターンで設けられると共に、３列で一群を成
して互いに第２の貫通穴７ａ同士が向き合うように配置
されている。
【０００７】図４は、バックパネル７における各貫通穴
（第１の貫通穴７ｂ，第２の貫通穴７ａ，及び第３の貫
通穴７ｃ）に関する配線パターンの例を部分拡大図によ
り示したものである。ここでは、バックパネル７におけ
るＬＳＩ接続用コネクタ８の信号コンタクト８ｃを接続
するための第２の貫通穴７ａと、パッケージボード６を
接続するためのパッケージボード接続用コネクタ５のコ
ンタクトを接続するための第１の貫通穴７ｂとが半田等
によって配線パターン化されて電気的に導通可能とされ
る様子を示している。
（第１の貫通穴７ｂ，第２の貫通穴７ａ，及び第３の貫
通穴７ｃ）に関する配線パターンの例を部分拡大図によ
り示したものである。ここでは、バックパネル７におけ
るＬＳＩ接続用コネクタ８の信号コンタクト８ｃを接続
するための第２の貫通穴７ａと、パッケージボード６を
接続するためのパッケージボード接続用コネクタ５のコ
ンタクトを接続するための第１の貫通穴７ｂとが半田等
によって配線パターン化されて電気的に導通可能とされ
る様子を示している。
【０００８】この給電分離式回路接続構造体では、ＬＳ
Ｉ４に対する電源供給をバックパネル７を介してパッケ
ージボード６側から行うようになっている。
Ｉ４に対する電源供給をバックパネル７を介してパッケ
ージボード６側から行うようになっている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の高性
能化されて高速駆動するＬＳＩは、大量の電力を消費す
るため、ＬＳＩの端子には電源供給用のものが多数必要
となっている。
能化されて高速駆動するＬＳＩは、大量の電力を消費す
るため、ＬＳＩの端子には電源供給用のものが多数必要
となっている。
【００１０】しかしながら、上述した給電分離式回路接
続構造体の場合のように、ＬＳＩに対する電源供給をバ
ックパネル（回路実装型パネル）を介してパッケージボ
ード側から行うと、バックパネルにおける信号系の端子
接続用の第１の貫通穴や第２の貫通穴に対する配線パタ
ーンの取り回しが電源系の端子接続用の第３の貫通穴を
避けて高密度化並びに複雑化されていることにより、電
源供給される第３の貫通穴が第１の貫通穴と干渉を起こ
し易く、こうした場合には電源ノイズを発生して信号へ
悪影響を与えて信号の伝送品質が低下されたり、或いは
バックパネルにおいて信号処理用の端子の接続に供する
設置可能な貫通穴の数が規制されてしまうといった問題
がある。
続構造体の場合のように、ＬＳＩに対する電源供給をバ
ックパネル（回路実装型パネル）を介してパッケージボ
ード側から行うと、バックパネルにおける信号系の端子
接続用の第１の貫通穴や第２の貫通穴に対する配線パタ
ーンの取り回しが電源系の端子接続用の第３の貫通穴を
避けて高密度化並びに複雑化されていることにより、電
源供給される第３の貫通穴が第１の貫通穴と干渉を起こ
し易く、こうした場合には電源ノイズを発生して信号へ
悪影響を与えて信号の伝送品質が低下されたり、或いは
バックパネルにおいて信号処理用の端子の接続に供する
設置可能な貫通穴の数が規制されてしまうといった問題
がある。
【００１１】又、上述した給電分離式回路接続構造体の
場合、バックパネルには通常肉薄な銅箔を使用している
ため、バックパネルに大量に電流が流れるとバックパネ
ル自体が発熱し、この発熱の影響によってＬＳＩが誤動
作を起こしたり、或いはバックパネルが反り等で変形さ
れる危険性がある。
場合、バックパネルには通常肉薄な銅箔を使用している
ため、バックパネルに大量に電流が流れるとバックパネ
ル自体が発熱し、この発熱の影響によってＬＳＩが誤動
作を起こしたり、或いはバックパネルが反り等で変形さ
れる危険性がある。
【００１２】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、電源ノイズの発生
や発熱を抑制して信号の伝送品質を向上し得ると共に、
信号処理用の端子の接続に供する貫通穴を増設し得る機
械的強度の優れた回路実装型パネル及びそれを使用した
給電分離式回路接続構造体を提供することにある。
なされたもので、その技術的課題は、電源ノイズの発生
や発熱を抑制して信号の伝送品質を向上し得ると共に、
信号処理用の端子の接続に供する貫通穴を増設し得る機
械的強度の優れた回路実装型パネル及びそれを使用した
給電分離式回路接続構造体を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、一面側
に複数の回路基板をそれぞれ回路基板接続用コネクタを
介して並設するための複数の列設された第１の貫通穴を
有すると共に、該一面側とは反対側の他面側に複数の大
型集積回路をそれぞれ大型集積回路接続用コネクタを介
して並設するための複数の列設された第２の貫通穴を有
する回路実装型パネルにおいて、大型集積回路接続用コ
ネクタは、他面側に第１の貫通穴及び第２の貫通穴の配
列方向に沿って該第１の貫通穴及び該第２の貫通穴の間
に設けられる電源供給用の導電性バスバーの局部を介し
て接続されるものであり、導電性バスバーは、絶縁板を
介して他面側に設けられると共に、第１の貫通穴及び第
２の貫通穴の配列パターンに沿って複数で列設された端
子接続穴を有し、更に、第２の貫通穴は、大型集積回路
接続用コネクタの信号コンタクトを接続するものであ
り、端子接続穴は、大型集積回路接続用コネクタの電源
コンタクトを接続する回路実装型パネルが得られる。
に複数の回路基板をそれぞれ回路基板接続用コネクタを
介して並設するための複数の列設された第１の貫通穴を
有すると共に、該一面側とは反対側の他面側に複数の大
型集積回路をそれぞれ大型集積回路接続用コネクタを介
して並設するための複数の列設された第２の貫通穴を有
する回路実装型パネルにおいて、大型集積回路接続用コ
ネクタは、他面側に第１の貫通穴及び第２の貫通穴の配
列方向に沿って該第１の貫通穴及び該第２の貫通穴の間
に設けられる電源供給用の導電性バスバーの局部を介し
て接続されるものであり、導電性バスバーは、絶縁板を
介して他面側に設けられると共に、第１の貫通穴及び第
２の貫通穴の配列パターンに沿って複数で列設された端
子接続穴を有し、更に、第２の貫通穴は、大型集積回路
接続用コネクタの信号コンタクトを接続するものであ
り、端子接続穴は、大型集積回路接続用コネクタの電源
コンタクトを接続する回路実装型パネルが得られる。
【００１４】又、本発明によれば、上記回路実装型パネ
ルにおいて、大型集積回路接続用コネクタは、本体を成
すインシュレータの両端が切り欠かれて段差を成して凸
部及び凹部を有し、更に、凸部は信号コンタクトを露出
させて他面側に，凹部は電源コンタクトを露出させて導
電性バスバーの局部に当接される回路実装型パネルが得
られる。
ルにおいて、大型集積回路接続用コネクタは、本体を成
すインシュレータの両端が切り欠かれて段差を成して凸
部及び凹部を有し、更に、凸部は信号コンタクトを露出
させて他面側に，凹部は電源コンタクトを露出させて導
電性バスバーの局部に当接される回路実装型パネルが得
られる。
【００１５】一方、本発明によれば、上記何れかの回路
実装型パネルに回路基板接続用コネクタ，回路基板，導
電性バスバー，大型集積回路接続用コネクタ，及び大型
集積回路を装着して成る給電分離式回路接続構造体が得
られる。
実装型パネルに回路基板接続用コネクタ，回路基板，導
電性バスバー，大型集積回路接続用コネクタ，及び大型
集積回路を装着して成る給電分離式回路接続構造体が得
られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に実施例を挙げ、本発明の回
路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続
構造体について、図面を参照して詳細に説明する。
路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続
構造体について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１は、本発明の一実施例に係る回路実装
型パネルを使用した給電分離式回路接続構造体の構成を
示したもので、同図（ａ）はその一部を分解して示した
正面図，同図（ｂ）は底面図である。
型パネルを使用した給電分離式回路接続構造体の構成を
示したもので、同図（ａ）はその一部を分解して示した
正面図，同図（ｂ）は底面図である。
【００１８】この給電分離式回路接続構造体は、一面側
に複数の回路基板としてのパッケージボード６をそれぞ
れパッケージボード（回路基板）接続用コネクタ５を介
して並設するための複数の列設された第１の貫通穴１ｂ
を有すると共に、その一面側とは反対側の他面側に複数
のＬＳＩ（大型集積回路）をそれぞれＬＳＩ接続用コネ
クタ３を介して並設するための複数の列設された第２の
貫通穴１ａを有する回路実装型パネルとしてのバックパ
ネル１に対し、パッケージボード接続用コネクタ５，パ
ッケージボード６，後述する電源供給用の導電性バスバ
ー２，ＬＳＩ接続用コネクタ３，及びＬＳＩ４を装着し
て成る。
に複数の回路基板としてのパッケージボード６をそれぞ
れパッケージボード（回路基板）接続用コネクタ５を介
して並設するための複数の列設された第１の貫通穴１ｂ
を有すると共に、その一面側とは反対側の他面側に複数
のＬＳＩ（大型集積回路）をそれぞれＬＳＩ接続用コネ
クタ３を介して並設するための複数の列設された第２の
貫通穴１ａを有する回路実装型パネルとしてのバックパ
ネル１に対し、パッケージボード接続用コネクタ５，パ
ッケージボード６，後述する電源供給用の導電性バスバ
ー２，ＬＳＩ接続用コネクタ３，及びＬＳＩ４を装着し
て成る。
【００１９】ここで、ＬＳＩ接続用コネクタ３は、バッ
クパネル１の他面側に第１の貫通穴１ｂ及び第２の貫通
穴１ａの配列方向に沿ってこれらの間に設けられる導電
性バスバー２の局部を介して接続される。導電性バスバ
ー２は、絶縁板２ｂを介してバックパネル１の他面側に
設けられると共に、第１の貫通穴１ｂ及び第２の貫通穴
１ａの配列パターンに沿って複数で列設された端子接続
穴２ａを有している。ここで、第２の貫通穴１ａはＬＳ
Ｉ接続用コネクタ３の信号コンタクト３ｃを接続するも
のであり、端子接続穴２ａはＬＳＩ接続用コネクタ３の
電源コンタクト３ｂを接続するために設けられている。
クパネル１の他面側に第１の貫通穴１ｂ及び第２の貫通
穴１ａの配列方向に沿ってこれらの間に設けられる導電
性バスバー２の局部を介して接続される。導電性バスバ
ー２は、絶縁板２ｂを介してバックパネル１の他面側に
設けられると共に、第１の貫通穴１ｂ及び第２の貫通穴
１ａの配列パターンに沿って複数で列設された端子接続
穴２ａを有している。ここで、第２の貫通穴１ａはＬＳ
Ｉ接続用コネクタ３の信号コンタクト３ｃを接続するも
のであり、端子接続穴２ａはＬＳＩ接続用コネクタ３の
電源コンタクト３ｂを接続するために設けられている。
【００２０】又、ＬＳＩ接続用コネクタ３は、本体を成
すインシュレータ３ａの両端が切り欠かれて段差を成し
て凸部及び凹部を有している。ここでの凸部は信号コン
タクト３ｃを露出させてバックパネル１の他面側に，凹
部は電源コンタクト３ｂを露出させて導電性バスバー２
の局部に当接されるようになっている。因みに、ここで
のＬＳＩ接続用コネクタ３においても、一端面側より電
源コンタクト３ｂ及び信号コンタクト３ｃが露出されて
おり、凸部の２つの電源コンタクト３ｂが凹部の２つの
信号コンタクト３ｃに挾まれるように配置されている。
すインシュレータ３ａの両端が切り欠かれて段差を成し
て凸部及び凹部を有している。ここでの凸部は信号コン
タクト３ｃを露出させてバックパネル１の他面側に，凹
部は電源コンタクト３ｂを露出させて導電性バスバー２
の局部に当接されるようになっている。因みに、ここで
のＬＳＩ接続用コネクタ３においても、一端面側より電
源コンタクト３ｂ及び信号コンタクト３ｃが露出されて
おり、凸部の２つの電源コンタクト３ｂが凹部の２つの
信号コンタクト３ｃに挾まれるように配置されている。
【００２１】更に、バックパネル１における第１の貫通
穴１ｂ及び第２の貫通穴１ａと、導電性バスバー２にお
ける端子接続穴２ａとは、バックパネル１の他面に導電
性バスバー２が取り付けられた状態で図１（ｂ）に示さ
れるように、それぞれ所定数（図示したものでは９個）
で互いに同じ配列方向であって，且つ同じ配列パターン
で設けられると共に、３列で一群を成して互いに第２の
貫通穴１ａ同士が向き合うように配置されている。
穴１ｂ及び第２の貫通穴１ａと、導電性バスバー２にお
ける端子接続穴２ａとは、バックパネル１の他面に導電
性バスバー２が取り付けられた状態で図１（ｂ）に示さ
れるように、それぞれ所定数（図示したものでは９個）
で互いに同じ配列方向であって，且つ同じ配列パターン
で設けられると共に、３列で一群を成して互いに第２の
貫通穴１ａ同士が向き合うように配置されている。
【００２２】図２は、バックパネル１における各貫通穴
（第１の貫通穴１ｂ及び第２の貫通穴１ａ）と導電性バ
スバー２における端子接続穴２ａとに関する配線パター
ンの例を部分拡大図により示したものである。ここで
は、バックパネル１におけるＬＳＩ接続用コネクタ３の
信号コンタクト３ｃを接続するための第２の貫通穴１ａ
と、パッケージボード６を接続するためのパッケージボ
ード接続用コネクタ５のコンタクトを接続するための第
１の貫通穴１ｂとが半田等によって導電性バスバー２の
延在方向と直交する方向に延びて配線パターン化されて
電気的に導通可能とされると共に、端子接続穴２ａが第
１の貫通穴１ｂの配線パターン上に配置される様子を示
している。
（第１の貫通穴１ｂ及び第２の貫通穴１ａ）と導電性バ
スバー２における端子接続穴２ａとに関する配線パター
ンの例を部分拡大図により示したものである。ここで
は、バックパネル１におけるＬＳＩ接続用コネクタ３の
信号コンタクト３ｃを接続するための第２の貫通穴１ａ
と、パッケージボード６を接続するためのパッケージボ
ード接続用コネクタ５のコンタクトを接続するための第
１の貫通穴１ｂとが半田等によって導電性バスバー２の
延在方向と直交する方向に延びて配線パターン化されて
電気的に導通可能とされると共に、端子接続穴２ａが第
１の貫通穴１ｂの配線パターン上に配置される様子を示
している。
【００２３】ここでの配線パターンを図４に示した従来
のものと比較すれば、従来の配線パターンでは第２の貫
通穴７ａ及び第１の貫通穴７ｂに関するものが第３の貫
通穴７ｃの近傍を避けて配置され、第３の貫通穴７ｃを
隔てた箇所でパターンが近接しているのに対し、本実施
例の配線パターンでは第２の貫通穴１ａ及び第１の貫通
穴１ｂに関するものが端子接続穴２ａとは無関係にほぼ
等間隔で配置されてパターン相互の間隔も広くなってい
る。
のものと比較すれば、従来の配線パターンでは第２の貫
通穴７ａ及び第１の貫通穴７ｂに関するものが第３の貫
通穴７ｃの近傍を避けて配置され、第３の貫通穴７ｃを
隔てた箇所でパターンが近接しているのに対し、本実施
例の配線パターンでは第２の貫通穴１ａ及び第１の貫通
穴１ｂに関するものが端子接続穴２ａとは無関係にほぼ
等間隔で配置されてパターン相互の間隔も広くなってい
る。
【００２４】従って、ここでのバックパネル１における
配線パターンの場合、信号の漏れや干渉が少なくなって
信号の伝送品質が向上する。又、電源供給用端子を接続
するための端子接続穴２ａが導電性バスバー２側に設け
られ、バックパネル１の各貫通穴が信号系の端子を接続
するために用いられているため、ＬＳＩ４の信号系の端
子の数がもっと多い場合であっても、バックパネル１に
おいて別途に貫通穴及び配線パターンを増設して対応す
ることが可能となっている。
配線パターンの場合、信号の漏れや干渉が少なくなって
信号の伝送品質が向上する。又、電源供給用端子を接続
するための端子接続穴２ａが導電性バスバー２側に設け
られ、バックパネル１の各貫通穴が信号系の端子を接続
するために用いられているため、ＬＳＩ４の信号系の端
子の数がもっと多い場合であっても、バックパネル１に
おいて別途に貫通穴及び配線パターンを増設して対応す
ることが可能となっている。
【００２５】このような給電分離式回路接続構造体で
は、バックパネル１からＬＳＩ接続用コネクタ３の電源
コンタクト３ｂを接続するための貫通穴が排除され、そ
れを代用して電源供給される端子接続穴２ａがバックパ
ネル１の他面側に絶縁板２ｂの介在により絶縁処理され
て装着される導電性バスバー２に設けられているので、
ＬＳＩ４に対する電源供給をバックパネル１を介するこ
と無く導電性バスバー２によって行う。
は、バックパネル１からＬＳＩ接続用コネクタ３の電源
コンタクト３ｂを接続するための貫通穴が排除され、そ
れを代用して電源供給される端子接続穴２ａがバックパ
ネル１の他面側に絶縁板２ｂの介在により絶縁処理され
て装着される導電性バスバー２に設けられているので、
ＬＳＩ４に対する電源供給をバックパネル１を介するこ
と無く導電性バスバー２によって行う。
【００２６】ここでは、導電性バスバー２自体が十分な
冷却機能を有してバックパネル１の発熱が抑制されるた
め、導電性バスバー２へ大量に電流を供給してもＬＳＩ
４の誤動作やバックパネル１自体の変形が防止される。
又、バックパネル１における信号系の端子接続用の第１
の貫通穴１ｂや第２の貫通穴１ａに対する配線パターン
の取り回しが簡素化されてパターン相互間の間隔が拡張
されており、電源供給される端子接続穴２ａが第１の貫
通穴１ｂと干渉を起こし難くなっているため、電源ノイ
ズの発生が抑制されて信号の伝送品質が向上される上、
信号処理用の端子の接続に供する設置可能な貫通穴を必
要に応じて増設できる。更に、バックパネル１の他面側
は導電性バスバー２間にＬＳＩ接続用コネクタ３が嵌合
装着される構造となるため、機械的強度が向上される。
冷却機能を有してバックパネル１の発熱が抑制されるた
め、導電性バスバー２へ大量に電流を供給してもＬＳＩ
４の誤動作やバックパネル１自体の変形が防止される。
又、バックパネル１における信号系の端子接続用の第１
の貫通穴１ｂや第２の貫通穴１ａに対する配線パターン
の取り回しが簡素化されてパターン相互間の間隔が拡張
されており、電源供給される端子接続穴２ａが第１の貫
通穴１ｂと干渉を起こし難くなっているため、電源ノイ
ズの発生が抑制されて信号の伝送品質が向上される上、
信号処理用の端子の接続に供する設置可能な貫通穴を必
要に応じて増設できる。更に、バックパネル１の他面側
は導電性バスバー２間にＬＳＩ接続用コネクタ３が嵌合
装着される構造となるため、機械的強度が向上される。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の給電分
離式回路接続構造体によれば、回路実装型パネルから大
型集積回路接続用コネクタの電源コンタクトを接続する
ための貫通穴を排除し、それを代用して電源供給される
端子接続穴を回路実装型パネルの他面側に絶縁板を介在
して装着される導電性バスバーに設け、大型集積回路に
対する電源供給を導電性バスバーによって行うようにす
ると共に、回路実装型パネルの他面側には導電性バスバ
ー間に大型集積回路接続用コネクタが嵌合装着される構
造としているため、導電性バスバー自体が十分な冷却機
能を有して回路実装型パネルの発熱が抑制され、導電性
バスバーへ大量に電流を供給することが可能になり、し
かも大型集積回路が誤動作を起こしたり、或いは回路実
装型パネルが反り等で変形されることが防止されて機械
的強度が向上されるようになる。
離式回路接続構造体によれば、回路実装型パネルから大
型集積回路接続用コネクタの電源コンタクトを接続する
ための貫通穴を排除し、それを代用して電源供給される
端子接続穴を回路実装型パネルの他面側に絶縁板を介在
して装着される導電性バスバーに設け、大型集積回路に
対する電源供給を導電性バスバーによって行うようにす
ると共に、回路実装型パネルの他面側には導電性バスバ
ー間に大型集積回路接続用コネクタが嵌合装着される構
造としているため、導電性バスバー自体が十分な冷却機
能を有して回路実装型パネルの発熱が抑制され、導電性
バスバーへ大量に電流を供給することが可能になり、し
かも大型集積回路が誤動作を起こしたり、或いは回路実
装型パネルが反り等で変形されることが防止されて機械
的強度が向上されるようになる。
【００２８】又、本発明の回路実装型パネルでは、信号
系の端子接続用の第１の貫通穴や第２の貫通穴に対する
配線パターンの取り回しが簡素化されてパターン相互間
の間隔が拡張されているため、電源供給される端子接続
穴が第１の貫通穴と干渉を起こし難くなり、これによっ
て電源ノイズの発生が抑制されて信号の伝送品質が向上
される上、信号処理用の端子の接続に供する設置可能な
貫通穴を必要に応じて増設できるようになる。
系の端子接続用の第１の貫通穴や第２の貫通穴に対する
配線パターンの取り回しが簡素化されてパターン相互間
の間隔が拡張されているため、電源供給される端子接続
穴が第１の貫通穴と干渉を起こし難くなり、これによっ
て電源ノイズの発生が抑制されて信号の伝送品質が向上
される上、信号処理用の端子の接続に供する設置可能な
貫通穴を必要に応じて増設できるようになる。
【図１】本発明の一実施例に係る回路実装型パネルを使
用した給電分離式回路接続構造体の構成を説明するため
のもので、（ａ）はその一部を分解して示した正面図に
関するもの，（ｂ）は底面図に関するものである。
用した給電分離式回路接続構造体の構成を説明するため
のもので、（ａ）はその一部を分解して示した正面図に
関するもの，（ｂ）は底面図に関するものである。
【図２】図１に示す回路実装型パネル（バックパネル）
における各貫通穴と導電性バスバーにおける端子接続穴
とに関する配線パターンの例を示した部分拡大図であ
る。
における各貫通穴と導電性バスバーにおける端子接続穴
とに関する配線パターンの例を示した部分拡大図であ
る。
【図３】従来の回路実装型パネルを使用した給電分離式
回路接続構造体の構成を説明するためのもので、（ａ）
はその一部を分解して示した正面図に関するもの，
（ｂ）は底面図に関するものである。
回路接続構造体の構成を説明するためのもので、（ａ）
はその一部を分解して示した正面図に関するもの，
（ｂ）は底面図に関するものである。
【図４】図３に示す回路実装型パネル（バックパネル）
における各貫通穴に関する配線パターンの例を示した部
分拡大図である。
における各貫通穴に関する配線パターンの例を示した部
分拡大図である。
１，７ バックパネル（回路実装型パネル） １ａ，１ｂ，７ａ，７ｂ，７ｃ 貫通穴 ２ 導電性バスバー ２ａ 端子接続穴 ２ｂ 絶縁板 ３，８ ＬＳＩ接続用コネクタ ３ａ，８ａ インシュレータ ３ｂ，８ｂ 信号コンタクト ３ｃ，８ｃ 電源コンタクト ４ ＬＳＩ（大型集積回路） ５ パッケージボード接続用コネクタ ６ パッケージボード（回路基板）
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 隆男 東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日本 航空電子工業株式会社内 (72)発明者 中嶋 秀直 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 清水 信幸 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 一面側に複数の回路基板をそれぞれ回路
基板接続用コネクタを介して並設するための複数の列設
された第１の貫通穴を有すると共に、該一面側とは反対
側の他面側に複数の大型集積回路をそれぞれ大型集積回
路接続用コネクタを介して並設するための複数の列設さ
れた第２の貫通穴を有する回路実装型パネルであって、
前記大型集積回路接続用コネクタは、前記他面側に前記
第１の貫通穴及び前記第２の貫通穴の配列方向に沿って
該第１の貫通穴及び該第２の貫通穴の間に設けられる電
源供給用の導電性バスバーの局部を介して接続されるも
のであり、前記導電性バスバーは、絶縁板を介して前記
他面側に設けられると共に、前記第１の貫通穴及び前記
第２の貫通穴の配列パターンに沿って複数で列設された
端子接続穴を有し、更に、前記第２の貫通穴は、前記大
型集積回路接続用コネクタの信号コンタクトを接続する
ものであり、前記端子接続穴は、前記大型集積回路接続
用コネクタの電源コンタクトを接続するものであること
を特徴とする回路実装型パネル。 - 【請求項２】 請求項１記載の回路実装型パネルにおい
て、前記大型集積回路接続用コネクタは、本体を成すイ
ンシュレータの両端が切り欠かれて段差を成して凸部及
び凹部を有し、更に、前記凸部は前記信号コンタクトを
露出させて前記他面側に，前記凹部は前記電源コンタク
トを露出させて前記導電性バスバーの局部に当接される
ものであることを特徴とする回路実装型パネル。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の回路実装型パネル
に前記回路基板接続用コネクタ，前記回路基板，前記導
電性バスバー，前記大型集積回路接続用コネクタ，及び
前記大型集積回路を装着して成ることを特徴とする給電
分離式回路接続構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041092A JP2835505B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8041092A JP2835505B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232775A true JPH09232775A (ja) | 1997-09-05 |
| JP2835505B2 JP2835505B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=12598843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8041092A Expired - Lifetime JP2835505B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 回路実装型パネル及びそれを使用した給電分離式回路接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2835505B2 (ja) |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP8041092A patent/JP2835505B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2835505B2 (ja) | 1998-12-14 |
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