JPH09237756A - 位置決めステージおよびこれを用いた露光装置 - Google Patents
位置決めステージおよびこれを用いた露光装置Info
- Publication number
- JPH09237756A JPH09237756A JP6735096A JP6735096A JPH09237756A JP H09237756 A JPH09237756 A JP H09237756A JP 6735096 A JP6735096 A JP 6735096A JP 6735096 A JP6735096 A JP 6735096A JP H09237756 A JPH09237756 A JP H09237756A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding plate
- linear motor
- positioning stage
- pressurized fluid
- stage according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 保持盤の重さを支持する加圧流体の配管系の
オフセット負荷を除去する。 【解決手段】 ウエハＷ1 を吸着する保持盤４は、その
重さを、リニアモータ５内部のシリンダ８の加圧流体の
圧力によって支持され、リニアモータ５の駆動によって
上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。シリンダ８の配管系
１８は、加圧流体をそれぞれ異なる圧力に制御する第
１、第２分岐管１８ｅ，１８ｆを有し、両者の切り替え
を、保持盤４のＺ軸方向の位置情報に基づいて駆動され
る電磁弁１８ｇによって行なうことで、前記配管系１８
の配管剛性によるオフセット負荷を除去する。
オフセット負荷を除去する。 【解決手段】 ウエハＷ1 を吸着する保持盤４は、その
重さを、リニアモータ５内部のシリンダ８の加圧流体の
圧力によって支持され、リニアモータ５の駆動によって
上下方向（Ｚ軸方向）に移動する。シリンダ８の配管系
１８は、加圧流体をそれぞれ異なる圧力に制御する第
１、第２分岐管１８ｅ，１８ｆを有し、両者の切り替え
を、保持盤４のＺ軸方向の位置情報に基づいて駆動され
る電磁弁１８ｇによって行なうことで、前記配管系１８
の配管剛性によるオフセット負荷を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リソグラフ
ィのための露光装置のウエハ等基板、あるいは各種精密
加工機や各種精密測定器において被加工物や被測定物を
載置する位置決めステージおよびこれを用いた露光装置
に関するものである。
ィのための露光装置のウエハ等基板、あるいは各種精密
加工機や各種精密測定器において被加工物や被測定物を
載置する位置決めステージおよびこれを用いた露光装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体リソグラフィのための露光装置や
各種精密加工機あるいは各種精密測定器等においては、
露光されるウエハ等基板や被加工物あるいは被測定物を
高精度で位置決めすることが要求されており、加えて、
近年では、スループットの向上のために位置決めの高速
化が望まれている。
各種精密加工機あるいは各種精密測定器等においては、
露光されるウエハ等基板や被加工物あるいは被測定物を
高精度で位置決めすることが要求されており、加えて、
近年では、スループットの向上のために位置決めの高速
化が望まれている。
【０００３】図６は、従来の露光装置において、投影レ
ンズ系に対するウエハ等基板の焦点合わせやマスク等原
版に対する最終的な微動位置決めを行なうトップステー
ジを示す模式断面図であって、これは、露光装置のＸＹ
粗動ステージの天板である台盤１０１と、これに一体的
に設けられた円筒状のガイド１０２と、その外周面に嵌
合する円筒部材１０３と、該円筒部材１０３の図示上端
に一体的に結合された保持盤１０４と、保持盤１０４を
台盤１０１に対して接近、離間させる複数のリニアモー
タ１０５と、保持盤１０４を台盤１０１に対して回転さ
せる図示しない回転駆動手段を有し、保持盤１０４の表
面にはウエハＷ0 が真空吸着力によって吸着される。
ンズ系に対するウエハ等基板の焦点合わせやマスク等原
版に対する最終的な微動位置決めを行なうトップステー
ジを示す模式断面図であって、これは、露光装置のＸＹ
粗動ステージの天板である台盤１０１と、これに一体的
に設けられた円筒状のガイド１０２と、その外周面に嵌
合する円筒部材１０３と、該円筒部材１０３の図示上端
に一体的に結合された保持盤１０４と、保持盤１０４を
台盤１０１に対して接近、離間させる複数のリニアモー
タ１０５と、保持盤１０４を台盤１０１に対して回転さ
せる図示しない回転駆動手段を有し、保持盤１０４の表
面にはウエハＷ0 が真空吸着力によって吸着される。
【０００４】ガイド１０２の外周面と円筒部材１０３の
内周面は、ガイド１０２の外周面に保持された環状の多
孔質パッド１０７から噴出される加圧流体の静圧によっ
て互に非接触に支持され、従って、保持盤１０４は、円
筒部材１０３とともにその中心軸（以下、「Ｚ軸」とい
う。）に沿って往復移動（上下動）自在であるととも
に、Ｚ軸のまわりに回転自在であり、また、多孔質パッ
ド１０７の軸受間隙の許す範囲内において、Ｚ軸に対し
て傾斜自在である。すなわち、保持盤１０４は円筒部材
１０３に沿ってＺ軸方向とωＺ軸方向に移動自在である
とともに、前記軸受間隙の許す範囲内でωＸ軸方向とω
Ｙ軸方向に微動自在であり、多孔質パッド１０７のＺ軸
方向の寸法を小さくすることで、ωＸ軸方向とωＹ軸方
向の移動量すなわちＺ軸に対する傾斜角の許容値を大き
くとることができる。さらに、円筒部材１０３、保持盤
１０４およびこれに吸着されたウエハＷ0 の重量の大部
分は各リニアモータ１０５に設けられたシリンダ１０８
内の加圧空気等加圧流体の圧力によって支持される。
内周面は、ガイド１０２の外周面に保持された環状の多
孔質パッド１０７から噴出される加圧流体の静圧によっ
て互に非接触に支持され、従って、保持盤１０４は、円
筒部材１０３とともにその中心軸（以下、「Ｚ軸」とい
う。）に沿って往復移動（上下動）自在であるととも
に、Ｚ軸のまわりに回転自在であり、また、多孔質パッ
ド１０７の軸受間隙の許す範囲内において、Ｚ軸に対し
て傾斜自在である。すなわち、保持盤１０４は円筒部材
１０３に沿ってＺ軸方向とωＺ軸方向に移動自在である
とともに、前記軸受間隙の許す範囲内でωＸ軸方向とω
Ｙ軸方向に微動自在であり、多孔質パッド１０７のＺ軸
方向の寸法を小さくすることで、ωＸ軸方向とωＹ軸方
向の移動量すなわちＺ軸に対する傾斜角の許容値を大き
くとることができる。さらに、円筒部材１０３、保持盤
１０４およびこれに吸着されたウエハＷ0 の重量の大部
分は各リニアモータ１０５に設けられたシリンダ１０８
内の加圧空気等加圧流体の圧力によって支持される。
【０００５】リニアモータ１０５は円筒部材１０３の外
側に周方向に等間隔で配設されている。図７に示すよう
に、各リニアモータ１０５の可動子１０５ａは内面に永
久磁石を有する筒状の枠体であり、該枠体は保持盤１０
４の底面に固着されており、また、各リニアモータ１０
５の固定子１０５ｂは台盤１０１に立設されたコイルで
あり、リニアモータコントローラ１１５を介して図示し
ない駆動回路に接続され、該駆動回路から供給される電
流量に応じてＺ軸方向のローレンツ力が発生し、これに
よって可動子１０５ａがＺ軸方向に駆動される。各リニ
アモータ１０５の駆動量が同じであれば、保持盤１０４
はその平面度を維持しつつＺ軸方向に移動し、各リニア
モータ１０５の駆動量を個別に変化させることによって
保持盤１０４の平面度すなわち傾斜角度（ωＸ，ωＹ）
を変化させることができる。
側に周方向に等間隔で配設されている。図７に示すよう
に、各リニアモータ１０５の可動子１０５ａは内面に永
久磁石を有する筒状の枠体であり、該枠体は保持盤１０
４の底面に固着されており、また、各リニアモータ１０
５の固定子１０５ｂは台盤１０１に立設されたコイルで
あり、リニアモータコントローラ１１５を介して図示し
ない駆動回路に接続され、該駆動回路から供給される電
流量に応じてＺ軸方向のローレンツ力が発生し、これに
よって可動子１０５ａがＺ軸方向に駆動される。各リニ
アモータ１０５の駆動量が同じであれば、保持盤１０４
はその平面度を維持しつつＺ軸方向に移動し、各リニア
モータ１０５の駆動量を個別に変化させることによって
保持盤１０４の平面度すなわち傾斜角度（ωＸ，ωＹ）
を変化させることができる。
【０００６】このような位置決めステージは、ウエハＷ
0 の傾斜角度やＺ軸方向の位置を極めて高精度で制御で
きるうえに、位置決めの高速化を大きく促進できるもの
として期待されている。また、前述のように、保持盤１
０４等の重さの大部分をシリンダ１０８内の加圧流体の
圧力によって支持し、リニアモータ１０５等によって保
持盤１０４の位置決めを行なう構成であるため、シリン
ダ１０８が設けられておられず各リニアモータ１０５の
駆動力のみによって保持盤１０４等の重さを支持しなが
ら保持盤１０４の位置決めを行なう場合に比べて、各リ
ニアモータ１０５の電流負荷を大きく軽減し、各リニア
モータ１０５の発熱によって保持盤１０４やウエハＷ0
が著しい熱歪を起こすのを回避できる。これによって、
露光装置等の転写、焼き付けの精度を大幅に改善し、半
導体ディバイス等の微細化を促進できる。
0 の傾斜角度やＺ軸方向の位置を極めて高精度で制御で
きるうえに、位置決めの高速化を大きく促進できるもの
として期待されている。また、前述のように、保持盤１
０４等の重さの大部分をシリンダ１０８内の加圧流体の
圧力によって支持し、リニアモータ１０５等によって保
持盤１０４の位置決めを行なう構成であるため、シリン
ダ１０８が設けられておられず各リニアモータ１０５の
駆動力のみによって保持盤１０４等の重さを支持しなが
ら保持盤１０４の位置決めを行なう場合に比べて、各リ
ニアモータ１０５の電流負荷を大きく軽減し、各リニア
モータ１０５の発熱によって保持盤１０４やウエハＷ0
が著しい熱歪を起こすのを回避できる。これによって、
露光装置等の転写、焼き付けの精度を大幅に改善し、半
導体ディバイス等の微細化を促進できる。
【０００７】シリンダ１０８の配管系１１８は、各リニ
アモータ１０５の固定子１０５ｂの上方に形成された加
圧室１１８ａと、加圧流体供給源１１８ｂから加圧室１
１８ａに加圧流体を導入する配管１１８ｃと、前記加圧
流体の圧力を一定に保つためのレギュレータ１１８ｄを
有し、シリンダ１０８と固定子１０５ｂの間はローリン
グシール１０８ｄによって密封されている。
アモータ１０５の固定子１０５ｂの上方に形成された加
圧室１１８ａと、加圧流体供給源１１８ｂから加圧室１
１８ａに加圧流体を導入する配管１１８ｃと、前記加圧
流体の圧力を一定に保つためのレギュレータ１１８ｄを
有し、シリンダ１０８と固定子１０５ｂの間はローリン
グシール１０８ｄによって密封されている。
【０００８】ところが、このような位置決めステージに
おいては、リニアモータ１０５を駆動して可動子１０５
ａを上下動させたとき、保持盤１０４等の重さを支持す
るシリンダ１０８の配管系１１８の剛性（配管剛性）の
ためにリニアモータ１０５の電流負荷にオフセットを生
じ、その結果、リニアモータ１０５の発熱量が増大する
傾向がある。このような配管系１１８によるオフセット
負荷は、保持盤１０４等の重さによるオフセット負荷に
比べて小さく、従って、リニアモータ１０５の発熱量も
比較的少量であるが、それでも、微細化の進んだ露光装
置等においては、保持盤１０４やウエハＷ0 の熱歪のた
めに著しい精度低下を招くおそれがある。
おいては、リニアモータ１０５を駆動して可動子１０５
ａを上下動させたとき、保持盤１０４等の重さを支持す
るシリンダ１０８の配管系１１８の剛性（配管剛性）の
ためにリニアモータ１０５の電流負荷にオフセットを生
じ、その結果、リニアモータ１０５の発熱量が増大する
傾向がある。このような配管系１１８によるオフセット
負荷は、保持盤１０４等の重さによるオフセット負荷に
比べて小さく、従って、リニアモータ１０５の発熱量も
比較的少量であるが、それでも、微細化の進んだ露光装
置等においては、保持盤１０４やウエハＷ0 の熱歪のた
めに著しい精度低下を招くおそれがある。
【０００９】図９はリニアモータ１０５のオフセット負
荷を説明するもので、リニアモータ１０５の可動子１０
５ａのＺ軸方向の位置を同図の（ａ）に示すように変化
させるためには、まず、時刻ｔ0 においてリニアモータ
１０５の固定子１０５ｂに駆動電流の供給を開始して可
動子１０５ａを加速し、時刻ｔ1 において駆動電流を停
止し、可動子１０５ａが目的位置に近づいたら時刻ｔ2
において逆向きの駆動電流による逆向きの加速すなわち
減速を行ない、時刻ｔ3 において可動子１０５ａを停止
させる。
荷を説明するもので、リニアモータ１０５の可動子１０
５ａのＺ軸方向の位置を同図の（ａ）に示すように変化
させるためには、まず、時刻ｔ0 においてリニアモータ
１０５の固定子１０５ｂに駆動電流の供給を開始して可
動子１０５ａを加速し、時刻ｔ1 において駆動電流を停
止し、可動子１０５ａが目的位置に近づいたら時刻ｔ2
において逆向きの駆動電流による逆向きの加速すなわち
減速を行ない、時刻ｔ3 において可動子１０５ａを停止
させる。
【００１０】保持盤１０４等の重さを支持するシリンダ
１０８が配設されていない場合は、図９の（ｂ）に示す
ように、リニアモータ１０５には常時保持盤１０４等の
重さを支持するためのローレンツ力が必要であるから、
この分だけオフセット負荷Ａ0 を必要とし、従ってリニ
アモータ１０５の発熱量が極めて大である。シリンダ１
０８によって保持盤１０４等の重さを支持すればこれに
よるオフセット負荷は不要であるが、図９の（ｃ）に示
すように、可動子１０５ａを変位させると前述のような
配管系１１８の配管剛性に起因するオフセット負荷Ａ1
がかかり、その結果、リニアモータ１０５の発熱量が増
大する。
１０８が配設されていない場合は、図９の（ｂ）に示す
ように、リニアモータ１０５には常時保持盤１０４等の
重さを支持するためのローレンツ力が必要であるから、
この分だけオフセット負荷Ａ0 を必要とし、従ってリニ
アモータ１０５の発熱量が極めて大である。シリンダ１
０８によって保持盤１０４等の重さを支持すればこれに
よるオフセット負荷は不要であるが、図９の（ｃ）に示
すように、可動子１０５ａを変位させると前述のような
配管系１１８の配管剛性に起因するオフセット負荷Ａ1
がかかり、その結果、リニアモータ１０５の発熱量が増
大する。
【００１１】これを回避するために、図８に示すよう
に、加圧室１２８ａと加圧流体供給源１２８ｂを結ぶ配
管１２８ｃにサーボバルブ１２８ｄを設け、これを駆動
するための圧力コントローラ１２８ｅに加圧室１２８ａ
内の加圧流体の圧力をフィードバックするとともに、リ
ニアモータコントローラ１２５の出力を導入してリニア
モータ１０５のオフセット負荷を低減するように構成し
たものが開発された。このような制御装置を用いれば、
図９の（ｄ）に示すように、リニアモータ１０５の駆動
後のオフセット負荷をゼロにしてリニアモータ１０５の
発熱量を大幅に低減し、保持盤１０４やウエハＷ0 の熱
歪を回避して極めて高精度の転写、焼き付けを行なうこ
とができる。
に、加圧室１２８ａと加圧流体供給源１２８ｂを結ぶ配
管１２８ｃにサーボバルブ１２８ｄを設け、これを駆動
するための圧力コントローラ１２８ｅに加圧室１２８ａ
内の加圧流体の圧力をフィードバックするとともに、リ
ニアモータコントローラ１２５の出力を導入してリニア
モータ１０５のオフセット負荷を低減するように構成し
たものが開発された。このような制御装置を用いれば、
図９の（ｄ）に示すように、リニアモータ１０５の駆動
後のオフセット負荷をゼロにしてリニアモータ１０５の
発熱量を大幅に低減し、保持盤１０４やウエハＷ0 の熱
歪を回避して極めて高精度の転写、焼き付けを行なうこ
とができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、リニアモータの駆動によるオフセット
負荷を回避するためにシリンダの配管系に配設されるサ
ーボバルブや、圧力コントローラに付加されるサーボア
ンプ等の部品がいずれも極めて高価であり、位置決めス
テージやこれを用いる露光装置の高価格化を招くという
未解決の課題がある。
の技術によれば、リニアモータの駆動によるオフセット
負荷を回避するためにシリンダの配管系に配設されるサ
ーボバルブや、圧力コントローラに付加されるサーボア
ンプ等の部品がいずれも極めて高価であり、位置決めス
テージやこれを用いる露光装置の高価格化を招くという
未解決の課題がある。
【００１３】また、このような制御装置を省略すれば、
前述のように配管剛性に起因するオフセット負荷のため
にリニアモータの発熱量が増大し、保持盤やウエハが熱
変形を起こして露光装置の転写、焼き付けの精度等が低
下する。
前述のように配管剛性に起因するオフセット負荷のため
にリニアモータの発熱量が増大し、保持盤やウエハが熱
変形を起こして露光装置の転写、焼き付けの精度等が低
下する。
【００１４】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、保持盤の重さを支え
る加圧流体の配管系の配管剛性に起因するオフセット負
荷を除去し、保持盤の駆動部の発熱を大幅に低減できる
安価な位置決めステージおよびこれを用いた露光装置を
提供することを目的とするものである。
課題に鑑みてなされたものであり、保持盤の重さを支え
る加圧流体の配管系の配管剛性に起因するオフセット負
荷を除去し、保持盤の駆動部の発熱を大幅に低減できる
安価な位置決めステージおよびこれを用いた露光装置を
提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明の位置決めステージは、案内手段に沿って移
動自在である保持盤と、該保持盤を移動させる駆動部
と、加圧流体によって前記保持盤の重さを支持する自重
支持手段と、それぞれ前記加圧流体の圧力を制御自在で
ある複数の圧力制御手段と、前記保持盤の移動量に基づ
いて前記複数の圧力制御手段のうちの１つを選択的に前
記自重支持手段に接続する接続手段を有することを特徴
とする。
めに本発明の位置決めステージは、案内手段に沿って移
動自在である保持盤と、該保持盤を移動させる駆動部
と、加圧流体によって前記保持盤の重さを支持する自重
支持手段と、それぞれ前記加圧流体の圧力を制御自在で
ある複数の圧力制御手段と、前記保持盤の移動量に基づ
いて前記複数の圧力制御手段のうちの１つを選択的に前
記自重支持手段に接続する接続手段を有することを特徴
とする。
【００１６】案内手段が、保持盤を非接触で支持する静
圧軸受手段を有するとよい。
圧軸受手段を有するとよい。
【００１７】また、駆動部が、保持盤を所定の方向に往
復移動させるリニアモータを有するとよい。
復移動させるリニアモータを有するとよい。
【００１８】接続手段が電磁弁であるとよい。
【００１９】加圧流体が加圧空気であるとよい。
【００２０】
【作用】リニアモータ等を有する駆動部は、ウエハ等基
板を保持する保持盤を案内手段に沿ってＺ軸方向（上下
方向）等に移動させて、露光手段等に対する前記基板の
焦点合わせや最終位置決めを行なう。
板を保持する保持盤を案内手段に沿ってＺ軸方向（上下
方向）等に移動させて、露光手段等に対する前記基板の
焦点合わせや最終位置決めを行なう。
【００２１】リニアモータの内部に設けられた加圧室等
に加圧流体を供給し、その圧力によって保持盤等の重さ
を支持することで、リニアモータ等の負荷電流を低減
し、駆動部の発熱を防ぐ。このような加圧流体の供給源
を前記加圧室に接続する配管系に、加圧流体をそれぞれ
所定の圧力に制御して加圧室に供給する複数のレギュレ
ータ等の圧力制御手段を設け、そのうちの１つを保持盤
の移動量に基づいて選択的に加圧室に接続することで、
保持盤の移動に伴なうオフセット負荷を除去する。
に加圧流体を供給し、その圧力によって保持盤等の重さ
を支持することで、リニアモータ等の負荷電流を低減
し、駆動部の発熱を防ぐ。このような加圧流体の供給源
を前記加圧室に接続する配管系に、加圧流体をそれぞれ
所定の圧力に制御して加圧室に供給する複数のレギュレ
ータ等の圧力制御手段を設け、そのうちの１つを保持盤
の移動量に基づいて選択的に加圧室に接続することで、
保持盤の移動に伴なうオフセット負荷を除去する。
【００２２】すなわち、駆動部の駆動によって保持盤が
新たな位置へ移動すると、配管系の配管剛性に起因する
オフセット負荷が生じ、このために駆動部の発熱量が増
大する。そこで、配管系の接続手段を切り換えて加圧室
の加圧流体の圧力を変化させることで、上記オフセット
負荷を除去する。これによって駆動部の発熱を大幅に低
減し、保持盤やこれに保持された基板等の熱変形を防ぐ
ことで、露光装置の転写、焼き付けの精度等を大きく改
善できる。
新たな位置へ移動すると、配管系の配管剛性に起因する
オフセット負荷が生じ、このために駆動部の発熱量が増
大する。そこで、配管系の接続手段を切り換えて加圧室
の加圧流体の圧力を変化させることで、上記オフセット
負荷を除去する。これによって駆動部の発熱を大幅に低
減し、保持盤やこれに保持された基板等の熱変形を防ぐ
ことで、露光装置の転写、焼き付けの精度等を大きく改
善できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００２４】図１は一実施例による位置決めステージを
示すもので、これは、露光装置のＸＹ粗動ステージの天
板である台盤１と、これに一体的に設けられた円筒状の
案内手段であるガイド２と、その外周面に嵌合する円筒
部材３と、該円筒部材３の図示上端に一体的に結合され
た保持盤４と、保持盤４を台盤１に対して接近、離間さ
せる駆動部である複数のリニアモータ５と、保持盤４を
台盤１に対して回転させる図示しない回転駆動手段を有
し、保持盤４の表面には基板であるウエハＷ1が真空吸
着力によって吸着される。
示すもので、これは、露光装置のＸＹ粗動ステージの天
板である台盤１と、これに一体的に設けられた円筒状の
案内手段であるガイド２と、その外周面に嵌合する円筒
部材３と、該円筒部材３の図示上端に一体的に結合され
た保持盤４と、保持盤４を台盤１に対して接近、離間さ
せる駆動部である複数のリニアモータ５と、保持盤４を
台盤１に対して回転させる図示しない回転駆動手段を有
し、保持盤４の表面には基板であるウエハＷ1が真空吸
着力によって吸着される。
【００２５】ガイド２の外周面と円筒部材３の内周面
は、ガイド２の外周面に保持された静圧軸受手段である
環状の多孔質パッド７から噴出される加圧流体の静圧に
よって互に非接触に支持され、従って、保持盤４は、円
筒部材３とともにその中心軸（以下、「Ｚ軸」とい
う。）に沿って往復移動（上下動）自在であるととも
に、Ｚ軸のまわりに回転自在であり、また、多孔質パッ
ド７の軸受間隙の許す範囲内において、Ｚ軸に対して傾
斜自在である。すなわち、保持盤４は円筒部材３に沿っ
てＺ軸方向とωＺ軸方向に移動自在であるとともに、前
記軸受間隙の許す範囲内でωＸ軸方向とωＹ軸方向に微
動自在であり、多孔質パッド７のＺ軸方向の寸法を小さ
くすることで、ωＸ軸方向とωＹ軸方向の移動量すなわ
ちＺ軸に対する傾斜角度の許容値を大きくとることがで
きる。さらに、円筒部材３、保持盤４およびこれに吸着
されたウエハＷ1 の重量の大部分は各リニアモータ５に
設けられた自重支持手段であるシリンダ８内の加圧空気
等加圧流体の圧力によって支持される。
は、ガイド２の外周面に保持された静圧軸受手段である
環状の多孔質パッド７から噴出される加圧流体の静圧に
よって互に非接触に支持され、従って、保持盤４は、円
筒部材３とともにその中心軸（以下、「Ｚ軸」とい
う。）に沿って往復移動（上下動）自在であるととも
に、Ｚ軸のまわりに回転自在であり、また、多孔質パッ
ド７の軸受間隙の許す範囲内において、Ｚ軸に対して傾
斜自在である。すなわち、保持盤４は円筒部材３に沿っ
てＺ軸方向とωＺ軸方向に移動自在であるとともに、前
記軸受間隙の許す範囲内でωＸ軸方向とωＹ軸方向に微
動自在であり、多孔質パッド７のＺ軸方向の寸法を小さ
くすることで、ωＸ軸方向とωＹ軸方向の移動量すなわ
ちＺ軸に対する傾斜角度の許容値を大きくとることがで
きる。さらに、円筒部材３、保持盤４およびこれに吸着
されたウエハＷ1 の重量の大部分は各リニアモータ５に
設けられた自重支持手段であるシリンダ８内の加圧空気
等加圧流体の圧力によって支持される。
【００２６】リニアモータ５は円筒部材３の外側に周方
向に等間隔で配設されている。各リニアモータ５の可動
子５ａは内面に永久磁石を有する筒状の枠体であり、該
枠体は保持盤４の底面に固着されており、また、各リニ
アモータ５の固定子５ｂは、台盤１に立設されたコイル
であり、図１の（ｂ）に示すように、リニアモータコン
トローラ１５を介して図示しない駆動回路に接続され、
該駆動回路から供給される電流量に応じてＺ軸方向のロ
ーレンツ力が発生し、これによって可動子５ａがＺ軸方
向に駆動される。各リニアモータ５の駆動量が同じであ
れば、保持盤４はその平面度を維持しつつＺ軸方向に移
動し、各リニアモータ５の駆動量を個別に変化させるこ
とによって保持盤４の平面度すなわち傾斜角度（ωＸ，
ωＹ）を変化させることができる。
向に等間隔で配設されている。各リニアモータ５の可動
子５ａは内面に永久磁石を有する筒状の枠体であり、該
枠体は保持盤４の底面に固着されており、また、各リニ
アモータ５の固定子５ｂは、台盤１に立設されたコイル
であり、図１の（ｂ）に示すように、リニアモータコン
トローラ１５を介して図示しない駆動回路に接続され、
該駆動回路から供給される電流量に応じてＺ軸方向のロ
ーレンツ力が発生し、これによって可動子５ａがＺ軸方
向に駆動される。各リニアモータ５の駆動量が同じであ
れば、保持盤４はその平面度を維持しつつＺ軸方向に移
動し、各リニアモータ５の駆動量を個別に変化させるこ
とによって保持盤４の平面度すなわち傾斜角度（ωＸ，
ωＹ）を変化させることができる。
【００２７】このような位置決めステージは、ウエハＷ
1 の傾斜角度やＺ軸方向の位置を極めて高精度で制御で
きるうえに、位置決めの高速化を大きく促進できるもの
として期待されている。また、前述のように、保持盤４
等の重さをシリンダ８内の加圧流体の圧力によって支持
し、リニアモータ５等によって保持盤４の位置決めを行
なう構成であるため、各リニアモータ５の駆動力のみに
よって保持盤４等の重さを支持しながら保持盤４の位置
決めを行なう場合に比べて、各リニアモータ５の電流負
荷を大きく軽減し、各リニアモータ５の発熱によって保
持盤４やウエハＷ1 が著しい熱歪を起こすのを回避でき
る。その結果、露光装置等の転写、焼き付け精度が大幅
に改善され、半導体ディバイス等の微細化に容易に対応
できる。
1 の傾斜角度やＺ軸方向の位置を極めて高精度で制御で
きるうえに、位置決めの高速化を大きく促進できるもの
として期待されている。また、前述のように、保持盤４
等の重さをシリンダ８内の加圧流体の圧力によって支持
し、リニアモータ５等によって保持盤４の位置決めを行
なう構成であるため、各リニアモータ５の駆動力のみに
よって保持盤４等の重さを支持しながら保持盤４の位置
決めを行なう場合に比べて、各リニアモータ５の電流負
荷を大きく軽減し、各リニアモータ５の発熱によって保
持盤４やウエハＷ1 が著しい熱歪を起こすのを回避でき
る。その結果、露光装置等の転写、焼き付け精度が大幅
に改善され、半導体ディバイス等の微細化に容易に対応
できる。
【００２８】図２に拡大して示すように、各リニアモー
タ５の可動子５ａは、保持盤４の底面から懸下されたヨ
ークホルダ５ｃと、これに保持されたヨーク５ｄと、ヨ
ーク５ｄの内側に配設された上下一対の永久磁石５ｅを
有し、シリンダ８は、ヨークホルダ５ｃの内側に設けら
れたシリンダ部材８ａとローリングシール８ｂの間に加
圧室１８ａを形成する。また、各リニアモータ５の固定
子５ｂは、台盤１に立設されたコイルホルダ５ｆと、こ
れに保持されたコイル５ｇと、コイルホルダ５ｆの上端
からシリンダ８の加圧室１８ａに突出するピストン５ｈ
を有し、コイルホルダ５ｆには、コイル５ｇを冷却する
ための冷却手段である冷却管５ｉが内蔵されている。
タ５の可動子５ａは、保持盤４の底面から懸下されたヨ
ークホルダ５ｃと、これに保持されたヨーク５ｄと、ヨ
ーク５ｄの内側に配設された上下一対の永久磁石５ｅを
有し、シリンダ８は、ヨークホルダ５ｃの内側に設けら
れたシリンダ部材８ａとローリングシール８ｂの間に加
圧室１８ａを形成する。また、各リニアモータ５の固定
子５ｂは、台盤１に立設されたコイルホルダ５ｆと、こ
れに保持されたコイル５ｇと、コイルホルダ５ｆの上端
からシリンダ８の加圧室１８ａに突出するピストン５ｈ
を有し、コイルホルダ５ｆには、コイル５ｇを冷却する
ための冷却手段である冷却管５ｉが内蔵されている。
【００２９】シリンダ８の配管系１８は、図１に示すよ
うに、加圧流体供給源１８ｂから加圧室１８ａに加圧空
気等の加圧流体を供給する配管１８ｃと、前記加圧流体
の圧力を制御するための制御装置１８ｄを有し、制御装
置１８ｄは、加圧流体供給源１８ｂにそれぞれ接続され
た第１、第２の分岐管１８ｅ，１８ｆと、両者を交互に
配管１８ｃに接続するように構成された接続手段である
電磁弁１８ｇと、各分岐管１８ｅ，１８ｆに設けられた
圧力制御手段であるレギュレータ１８ｈ，１８ｉからな
り、第１の分岐管１８ｅのレギュレータ１８ｈは、図３
の（ａ）に示すように、リニアモータ５の可動子５ａが
第１のＺ位置Ｚ1 にあるときに保持盤４等の重さによる
オフセット負荷をゼロにするように加圧流体の圧力を制
御し、第２の分岐管１８ｆのレギュレータ１８ｉは、リ
ニアモータ５の可動子５ａが第１のＺ位置Ｚ1 より上方
の第２のＺ位置Ｚ2 に変位したときに前記オフセット負
荷をゼロにするように加圧流体の圧力を制御する。
うに、加圧流体供給源１８ｂから加圧室１８ａに加圧空
気等の加圧流体を供給する配管１８ｃと、前記加圧流体
の圧力を制御するための制御装置１８ｄを有し、制御装
置１８ｄは、加圧流体供給源１８ｂにそれぞれ接続され
た第１、第２の分岐管１８ｅ，１８ｆと、両者を交互に
配管１８ｃに接続するように構成された接続手段である
電磁弁１８ｇと、各分岐管１８ｅ，１８ｆに設けられた
圧力制御手段であるレギュレータ１８ｈ，１８ｉからな
り、第１の分岐管１８ｅのレギュレータ１８ｈは、図３
の（ａ）に示すように、リニアモータ５の可動子５ａが
第１のＺ位置Ｚ1 にあるときに保持盤４等の重さによる
オフセット負荷をゼロにするように加圧流体の圧力を制
御し、第２の分岐管１８ｆのレギュレータ１８ｉは、リ
ニアモータ５の可動子５ａが第１のＺ位置Ｚ1 より上方
の第２のＺ位置Ｚ2 に変位したときに前記オフセット負
荷をゼロにするように加圧流体の圧力を制御する。
【００３０】すなわち、第１、第２の分岐管１８ｅ，１
８ｆのレギュレータ１８ｈ，１８ｉは、加圧流体供給源
１８ｂから供給される加圧流体を、予め設定された第
１、第２の圧力値Ｐ1 ，Ｐ2 （Ｐ1 ＜Ｐ2 ）に制御する
ように構成され、各分岐管１８ｅ，１８ｆを交互に加圧
室１８ａに接続するための電磁弁１８ｇの切り換えは、
リニアモータコントローラ１５の出力に応じて行なわれ
る。なお、リニアモータコントローラ１５は電流アンプ
を含む公知のものであり、また、電磁弁１８ｇやレギュ
レータ１８ｈ，１８ｉは通常市販されている安価なもの
でよい。
８ｆのレギュレータ１８ｈ，１８ｉは、加圧流体供給源
１８ｂから供給される加圧流体を、予め設定された第
１、第２の圧力値Ｐ1 ，Ｐ2 （Ｐ1 ＜Ｐ2 ）に制御する
ように構成され、各分岐管１８ｅ，１８ｆを交互に加圧
室１８ａに接続するための電磁弁１８ｇの切り換えは、
リニアモータコントローラ１５の出力に応じて行なわれ
る。なお、リニアモータコントローラ１５は電流アンプ
を含む公知のものであり、また、電磁弁１８ｇやレギュ
レータ１８ｈ，１８ｉは通常市販されている安価なもの
でよい。
【００３１】リニアモータ５の可動子５ａが第１のＺ位
置Ｚ1 から第２のＺ位置Ｚ2 へ移動（上昇）すると、配
管系１８の配管剛性のために加圧室１８ａ内の圧力を第
１の圧力値Ｐ1 から第２の圧力値Ｐ2 に上昇させなけれ
ばならない。第１の分岐管１８ｅが加圧室１８ａに接続
されたままであれば、図３の（ｂ）に示すように、両圧
力値の差（Ｐ2 −Ｐ1 ）に相当するオフセット負荷がか
かり、その結果、リニアモータ５の発熱量が増大する。
そこで、リニアモータ５の可動子５ａが第２のＺ位置Ｚ
2 に上昇したときにリニアモータコントローラ１５の出
力に基づいて電磁弁１８ｇの切り換えを行ない、第１の
分岐管１８ｅから第２の分岐管１８ｆに切り換えてより
高圧力の加圧流体をシリンダ８に供給し、配管系１８の
配管剛性に起因するオフセット負荷を図３の（ｃ）に示
すように相殺する。このようにして、前記オフセット負
荷に起因するリニアモータ５の発熱を防ぐ。
置Ｚ1 から第２のＺ位置Ｚ2 へ移動（上昇）すると、配
管系１８の配管剛性のために加圧室１８ａ内の圧力を第
１の圧力値Ｐ1 から第２の圧力値Ｐ2 に上昇させなけれ
ばならない。第１の分岐管１８ｅが加圧室１８ａに接続
されたままであれば、図３の（ｂ）に示すように、両圧
力値の差（Ｐ2 −Ｐ1 ）に相当するオフセット負荷がか
かり、その結果、リニアモータ５の発熱量が増大する。
そこで、リニアモータ５の可動子５ａが第２のＺ位置Ｚ
2 に上昇したときにリニアモータコントローラ１５の出
力に基づいて電磁弁１８ｇの切り換えを行ない、第１の
分岐管１８ｅから第２の分岐管１８ｆに切り換えてより
高圧力の加圧流体をシリンダ８に供給し、配管系１８の
配管剛性に起因するオフセット負荷を図３の（ｃ）に示
すように相殺する。このようにして、前記オフセット負
荷に起因するリニアモータ５の発熱を防ぐ。
【００３２】リニアモータ５にかかるオフセット負荷を
完全に除去すれば、リニアモータ５の発熱はその加減速
時のみに限定される。すなわち、リニアモータ５の加速
および減速時にリニアモータ５が発熱するだけであるか
ら、発熱量は極めて少ない。従って、図示しない光源や
投影レンズ系を含む露光手段による露光中に、保持盤４
やウエハＷ1 が熱歪を発生して著しい転写ずれを起すの
を回避できる。
完全に除去すれば、リニアモータ５の発熱はその加減速
時のみに限定される。すなわち、リニアモータ５の加速
および減速時にリニアモータ５が発熱するだけであるか
ら、発熱量は極めて少ない。従って、図示しない光源や
投影レンズ系を含む露光手段による露光中に、保持盤４
やウエハＷ1 が熱歪を発生して著しい転写ずれを起すの
を回避できる。
【００３３】次に上述した露光装置を利用した半導体デ
ィバイスの製造方法の実施例を説明する。図４は半導体
ディバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネ
ル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製
造のフローを示す。ステップＳ１１（回路設計）では半
導体ディバイスの回路設計を行なう。ステップＳ１２
（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップＳ１３（ウエハ製造）
ではシリコン等の材料を用いて基板であるウエハを製造
する。ステップＳ１４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップＳ１５（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ
Ｓ１４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボ
ンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の
工程を含む。ステップＳ１６（検査）ではステップＳ１
５で作製された半導体ディバイスの動作確認テスト、耐
久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導
体ディバイスが完成し、これが出荷（ステップＳ１７）
される。
ィバイスの製造方法の実施例を説明する。図４は半導体
ディバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネ
ル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製
造のフローを示す。ステップＳ１１（回路設計）では半
導体ディバイスの回路設計を行なう。ステップＳ１２
（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップＳ１３（ウエハ製造）
ではシリコン等の材料を用いて基板であるウエハを製造
する。ステップＳ１４（ウエハプロセス）は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップＳ１５（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ
Ｓ１４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ
化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボ
ンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の
工程を含む。ステップＳ１６（検査）ではステップＳ１
５で作製された半導体ディバイスの動作確認テスト、耐
久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導
体ディバイスが完成し、これが出荷（ステップＳ１７）
される。
【００３４】図５は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップＳ２１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に
絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成）ではウ
エハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４
（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステ
ップＳ２５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布
する。ステップＳ２６（露光）では上記説明した露光装
置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光す
る。ステップＳ２７（現像）では露光したウエハを現像
する。ステップＳ２８（エッチング）では現像したレジ
スト像以外の部分を削り取る。ステップＳ２９（レジス
ト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
本実施例の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかっ
た高集積度の半導体ディバイスを製造することができ
る。
を示す。ステップＳ２１（酸化）ではウエハの表面を酸
化させる。ステップＳ２２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に
絶縁膜を形成する。ステップＳ２３（電極形成）ではウ
エハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ２４
（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステ
ップＳ２５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布
する。ステップＳ２６（露光）では上記説明した露光装
置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光す
る。ステップＳ２７（現像）では露光したウエハを現像
する。ステップＳ２８（エッチング）では現像したレジ
スト像以外の部分を削り取る。ステップＳ２９（レジス
ト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
本実施例の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかっ
た高集積度の半導体ディバイスを製造することができ
る。
【００３５】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、次に記載するような効果を奏する。
で、次に記載するような効果を奏する。
【００３６】ウエハ等を保持する保持盤の重さを支える
加圧流体の配管系のオフセット負荷を除去し、保持盤の
駆動部の発熱を大幅に低減できる。これによって、保持
盤やウエハ等の熱変形を回避して、極めて高精度の位置
決めを行ない、露光装置の転写、焼き付けの精度等を大
きく改善できる。また、前記配管系に高価なサーボバル
ブやサーボアンプ等を必要としないため、露光装置等の
高価格化を招くおそれもない。
加圧流体の配管系のオフセット負荷を除去し、保持盤の
駆動部の発熱を大幅に低減できる。これによって、保持
盤やウエハ等の熱変形を回避して、極めて高精度の位置
決めを行ない、露光装置の転写、焼き付けの精度等を大
きく改善できる。また、前記配管系に高価なサーボバル
ブやサーボアンプ等を必要としないため、露光装置等の
高価格化を招くおそれもない。
【図１】一実施例による位置決めステージを示すもの
で、（ａ）はその模式断面図、（ｂ）はリニアモータと
シリンダの配管系を説明する図である。
で、（ａ）はその模式断面図、（ｂ）はリニアモータと
シリンダの配管系を説明する図である。
【図２】リニアモータを拡大して示すもので、（ａ）は
その断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿ってとった
断面図である。
その断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿ってとった
断面図である。
【図３】図１のリニアモータの駆動時の電流変化を説明
するものである。
するものである。
【図４】半導体ディバイスの製造工程を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図５】ウエハプロセスを示すフローチャートである。
【図６】従来例による位置決めステージを示す模式断面
図である。
図である。
【図７】図６の装置のリニアモータとシリンダの配管系
を説明する図である。
を説明する図である。
【図８】別の従来例のシリンダの配管系を説明する図で
ある。
ある。
【図９】従来例によるリニアモータの駆動時の電流変化
を説明するものである。
を説明するものである。
１ 台盤 ２ ガイド ４ 保持盤 ５ リニアモータ ８ シリンダ １５ａ リニアモータコントローラ １８ 配管系 １８ｅ，１８ｆ 分岐管 １８ｇ 電磁弁 １８ｈ，１８ｉ レギュレータ
Claims (9)
- 【請求項１】 案内手段に沿って移動自在である保持盤
と、該保持盤を移動させる駆動部と、加圧流体によって
前記保持盤の重さを支持する自重支持手段と、それぞれ
前記加圧流体の圧力を制御自在である複数の圧力制御手
段と、前記保持盤の移動量に基づいて前記複数の圧力制
御手段のうちの１つを選択的に前記自重支持手段に接続
する接続手段を有する位置決めステージ。 - 【請求項２】 案内手段が、保持盤を非接触で支持する
静圧軸受手段を有することを特徴とする請求項１記載の
位置決めステージ。 - 【請求項３】 駆動部が、保持盤を所定の方向に往復移
動させるリニアモータを有することを特徴とする請求項
１または２記載の位置決めステージ。 - 【請求項４】 リニアモータが保持盤の周方向に所定の
間隔で少なくとも３個配設されていることを特徴とする
請求項３記載の位置決めステージ。 - 【請求項５】 接続手段が電磁弁であることを特徴とす
る請求項１ないし４いずれか１項記載の位置決めステー
ジ。 - 【請求項６】 加圧流体が加圧空気であることを特徴と
する請求項１ないし５いずれか１項記載の位置決めステ
ージ。 - 【請求項７】 自重支持手段が、リニアモータの内部に
設けられた加圧室を有することを特徴とする請求項３な
いし６いずれか１項記載の位置決めステージ。 - 【請求項８】 リニアモータが、その固定子を冷却する
ための冷却手段を有することを特徴とする請求項３ない
し７いずれか１項記載の位置決めステージ。 - 【請求項９】 請求項１ないし８いずれか１項記載の位
置決めステージと、これによって位置決めされた基板を
露光する露光手段を有する露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6735096A JPH09237756A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 位置決めステージおよびこれを用いた露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6735096A JPH09237756A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 位置決めステージおよびこれを用いた露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09237756A true JPH09237756A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=13342493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6735096A Pending JPH09237756A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 位置決めステージおよびこれを用いた露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09237756A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100488400B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2005-05-11 | 캐논 가부시끼가이샤 | 스테이지장치, 노광장치 및 디바이스제조방법과이동안내방법 |
| JP2010160327A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板位置決め方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| CN113488950A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-10-08 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 线缆台机构及移动装置 |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP6735096A patent/JPH09237756A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100488400B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2005-05-11 | 캐논 가부시끼가이샤 | 스테이지장치, 노광장치 및 디바이스제조방법과이동안내방법 |
| JP2010160327A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板位置決め方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| CN113488950A (zh) * | 2021-07-12 | 2021-10-08 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 线缆台机构及移动装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3554186B2 (ja) | 露光装置、デバイス製造方法および反力受け方法 | |
| US6339266B1 (en) | Planar motor device, stage unit, exposure apparatus and its making method, and device and its manufacturing method | |
| US6396566B2 (en) | Stage system for exposure apparatus and device manufacturing method in which a stage supporting member and a countermass supporting member provide vibration isolation | |
| US6720680B1 (en) | Flat motor device and its driving method, stage device and its driving method, exposure apparatus and exposure method, and device and its manufacturing method | |
| EP1788694A1 (en) | Planar motor equipment, stage equipment, exposure equipment and device manufacturing method | |
| US7288859B2 (en) | Wafer stage operable in a vacuum environment | |
| US6442858B1 (en) | Positioning apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, and positioning method | |
| JP3155936B2 (ja) | リニアモータとステージ装置及びこれを用いた走査型露光装置やデバイス製造方法 | |
| JPH11315883A (ja) | 除振装置、露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JP2001195130A (ja) | 位置決め装置、半導体露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JP2001267226A (ja) | 駆動装置及び露光装置、並びにデバイス及びその製造方法 | |
| CN1797212A (zh) | 光刻装置和器件制造方法 | |
| JP2004193425A (ja) | 移動制御方法及び装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
| JP2004525315A (ja) | 流体マウント | |
| US7161663B2 (en) | Lithographic apparatus | |
| JPH09237756A (ja) | 位置決めステージおよびこれを用いた露光装置 | |
| JP2002217082A (ja) | ステージ装置及び露光装置 | |
| JP2001102279A (ja) | ステージ装置および露光装置 | |
| US20050221736A1 (en) | Wafer polishing control system for chemical mechanical planarization machines | |
| JPH10149974A (ja) | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 | |
| JP2003299340A (ja) | 磁石ユニット、リニアモータおよびステージ装置並びに露光装置 | |
| JP2011115022A (ja) | シャフトモータ及びステージ装置並びに露光装置 | |
| JPH11297613A (ja) | ステージ装置およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 | |
| JPH1012538A (ja) | 走査ステージ装置およびこれを用いた露光装置 | |
| JPH11316607A (ja) | ステージ装置、露光装置およびデバイス製造方法 |