JPH09237964A - 窒素ガス封入式半田付け装置 - Google Patents

窒素ガス封入式半田付け装置

Info

Publication number
JPH09237964A
JPH09237964A JP6712096A JP6712096A JPH09237964A JP H09237964 A JPH09237964 A JP H09237964A JP 6712096 A JP6712096 A JP 6712096A JP 6712096 A JP6712096 A JP 6712096A JP H09237964 A JPH09237964 A JP H09237964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nitrogen gas
soldering
carrier
curtain
jet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6712096A
Other languages
English (en)
Inventor
稔 ▲広▼瀬
Minoru Hirose
Nobuya Ishikawa
延哉 石河
Genichi Tanaka
元一 田中
Suguru Tan
英 丹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP6712096A priority Critical patent/JPH09237964A/ja
Publication of JPH09237964A publication Critical patent/JPH09237964A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の進入・排出口を1箇所に設け、この進
入・排出口に遮蔽手段を設けることにより、酸素濃度の
上昇が最小限に抑制され、窒素ガスの使用量が少なくで
き、かつ簡単な機構で小型化が可能な窒素ガス封入式半
田付け装置を提供すること。 【解決手段】 噴流式半田槽1の上部には、搬送レール
4および窒素ガス噴射ノズル8が取り付けられており、
この搬送レール4にキャリア5が取り付けられ、この半
田槽1、搬送レール4および窒素ガス噴射ノズル8を覆
うメインカバー10が取り付けられて、半田付け部Aが
構成されている。メインカバー10の前部にキャリア5
の進入・排出口となる開口部12が形成され、この開口
部12を遮蔽する遮蔽手段Cが取り付けられ、遮蔽手段
Cはカーテン部20とシャッタ部27で構成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、窒素ガス封入式半
田付け装置に関し、詳しくは窒素ガスを噴射しつつ噴流
式半田槽の噴流ノズルで半田付けを行う窒素ガス封入式
半田付け装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8(a)に、従来の窒素ガス封入式半
田ディップ装置の例を示している。基板搬送用のコンベ
ア40の下方に沿ってプリヒータ部41および噴流式半
田槽42が配置され、このプリヒータ部41および噴流
式半田槽42を覆うようにフードまたはチャンバ44が
取り付けられている。フードまたはチャンバ44はトン
ネル構造のもので、図8(b)に示すような小孔付きの
パイプからなる噴射ノズル45をフードまたはチャンバ
44内に配設して窒素ガスを供給している。フードまた
はチャンバ44の基板の進入口側と排出口側とに各々入
口シャッタ46と出口シャッタ47とを設け、基板の進
入、排出時に酸素濃度が上昇するのを防止するようにな
っている。低酸素濃度を維持するためには、図示のよう
なシャッタ46、47の他、カーテンを付ける、ラビリ
ンス構造とする、空気、窒素ガス等をフードまたはチャ
ンバ44の開口部に流す、等の手段を用いている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来装置では、基板の進入口と排出口がフードまた
はチャンバ44の両側の2箇所に設けられているため、
基板の進入、排出時にフードまたはチヤンバ44内に酸
素が入り、酸素濃度が大きく上昇することが避けられな
かった。図9に、従来装置での窒素ガス供給量−半田槽
内酸素濃度の関係をグラフで示している。図9で明らか
なように、酸素濃度は、窒素ガス300リットル/分で
0.1%程度、窒素ガス200リットル/分で0.3%
程度、窒素ガス130リットル/分で1%程度を維持す
ることが最大能力値であり、これ以下の低酸素濃度にす
ることは困難であった。
【0004】酸素濃度が上昇すると基板の銅箔パターン
及び半田が酸化し、半田付けの品質が劣化するばかりで
なく、ドロスと呼ばれる酸化物の発生が多くなり、半田
の使用量が増加するという問題がある。低酸素濃度を維
持するため、上述のような種々の手段がとられている
が、いずれも機構が複雑で高価な設備となり、特にチャ
ンバタイプのものは、プリヒータおよび半田槽を覆って
しまう構造であるため、チャンバの長さが2〜3mとな
り、装置が大型となり、メンテナンス性も悪くなるとい
う問題があった。本発明は上述の点に着目してなされた
もので、基板の進入・排出口を1箇所に設け、この進入
・排出口に遮蔽手段を設けることにより、酸素濃度の上
昇が最小限に抑制され、窒素ガスの使用量が少なくで
き、かつ簡単な機構で小型化が可能な窒素ガス封入式半
田付け装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、噴流式半田槽とその上部に配置された搬
送手段を備え、当該搬送手段で搬送される基板に窒素雰
囲気で半田付けを行う装置であって、前記噴流式半田槽
と搬送手段および窒素ガスの噴射ノズルを覆うメインカ
バーで構成された半田付け部と、該メインカバーの前部
のみに形成され、前記半田付け部への進入、排出口とな
る開口部と、前記進入、排出口に設けられ、前記キャリ
アの通過時に開放される遮蔽手段とを備えたことを特徴
とする。
【0006】本発明では、例えば、搬送手段が搬送路を
移動するキャリアを備え、基板を搭載した前記キャリア
が、進入・排出口のシャッタ部、カーテン部からメイン
カバー内の半田付け部に進入して停止し、基板は半田付
け部で予備加熱された後半田付けされ、半田付けが終わ
るとキャリアは後退して進入、排出口から排出される。
この場合、半田付けを行なう基板の両側を支持する支持
片を備えたコンベアで基板を直接搬送する方法を採用す
ることも可能である。予備加熱の工程の時間を短くする
場合は、メインカバーの後部のプリヒータ部に搬送して
ここで予備加熱を行うことができる。メインカバーの1
箇所に進入・排出口を形成して後部を閉じたボトム構造
とし、かつ進入・排出口にシャッタ部とカーテン部とか
らなる遮蔽手段を設けているので、密閉性が向上し、酸
素濃度が大幅に抑制される。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて説明する。図1は一実施の形態の窒素ガ
ス封入式半田付け装置の全体の側面図、図2はその断面
図、図3は上部のカバー部分の外観概略斜視図である。
図1〜図3において、噴流式半田槽1の内部には溶融半
田が充填されると共に、噴流式半田槽1には1波噴流ノ
ズル2および2波噴流ノズル3が設置され、かつノズル
2、3の上部寄りにドロス溜め部9が設けられている。
噴流式半田槽1の上部には、搬送レール4(搬送路に相
当)が配置されており、この搬送レール4にキャリア5
が取り付けられ、実施例では搬送レール4とキャリア5
により搬送手段が構成されている。半田付けを行う基板
6は、このキャリア5の支持片7で両側を挟んで支持さ
れる。
【0008】噴流式半田槽1の上部には、噴流ノズル
2、3を囲むように円錐形の窒素ガス噴射ノズル8が配
置されている。噴流式半田槽1に上部には、噴流式半田
槽1、搬送レール4および窒素ガス噴射ノズル8を覆う
メインカバー10が取り付けられて、半田付け部Aが構
成されている。メインカバー10は、上部に点検用開閉
蓋11が設けられ、前部にはキャリア5の進入・排出口
となる開口部12が形成され、後部には後述するプリヒ
ータ部Bと連通する開口部13が形成された下方開放の
箱形のものである。メインカバー10の図2、図3の右
側壁10aは噴流式半田槽1上で固定され、左側壁10
bの下部は噴流式半田槽1の溶融半田内に入っている。
【0009】噴流式半田槽1の後部には、プリヒータ取
付板14(図1参照)が取り付けられ、このプリヒータ
取付板14に搬送レール4の下方に位置するプリヒータ
15が取り付けられている。メインカバー10の後部に
後部カバー16が取り付けられ、後部カバー16の前面
の開口部17(図3参照)がメインカバー10の開口部
13と連通すると共に、プリヒータ15の上部を覆って
いる。この後部カバー16によって搬送レール4および
プリヒータ15は覆われ、プリヒータ部Bが構成されて
いる。噴流式半田槽1の前部には下カバー18が取り付
けられ、この下カバー18にメインカバー10の開口部
12(進入・排出口)を遮蔽する遮蔽手段Cが取り付け
られている。この遮蔽手段Cは、カーテン部20とシャ
ッタ部27とで構成されている。
【0010】カーテン部20は、図4に示すように、カ
ーテンケース21とカーテン22とから構成され、カー
テンケース21は、上面部21a、側面部21b等を残
して前後に開口部23、24が形成されており、側面部
21bは下カバー18上に取り付けられている。図4に
おいて、カーテン22は、例えばガラス繊維で強化した
テフロンのシートのような耐熱性の可撓性シートで形成
され、天板部22aから垂下した前後の垂下部22b、
22cにスリット22dが形成されたものである。天板
部22aは、カーテンケース21の上面部21aと押え
金具25とで挟持され、止めねじ26で固定されてい
る。
【0011】シャッタ部27は、図5および図6に示す
ように、カーテンケース21の前部に取り付けられたシ
ャッタケース28を備え、このシャッタケース28にシ
ャッタ機構が設けられている。シャッタ機構は、シャッ
タ板30と、ローラ機構31と、エアシリンダ32とか
らなっている。エアシリンダ32のピストンロッド33
に第1ローラ31aが取り付けられ、シャッタケース2
8に第2ローラ31bおよび第3ローラ31cが取り付
けられている。
【0012】シャッタ板30とシャッタケース28に
は、ワイヤ固定具34を介してワイヤ35が固着され、
このワイヤ35は各ローラ31b、31cに掛けられて
いる。ピストンロッド33の上昇状態では、図6に示す
ようにシャッタ30はその重力で垂直状態に下降してお
り、カーテン部20に通ずる開口部36を閉鎖してい
る。ピストンロッド33を下降させるとワイヤ35が第
1ローラ31aに引っ張られてシャッタ30が水平状態
になり、開口部36を開放する。図1において、シャッ
タ部27の前方には、基板にフラックス処理を行うフラ
ックサ37が搬送レール4の下部に設置されている。
【0013】上述の構成に基づいて次にその作用を説明
する。フラックサ37の前方にあるキャリア5に基板6
をセットし、装置のスタートボタンをオンすると、窒素
ガス発生装置からの噴射ノズル8へのバルブが開き、同
時に、シャッタ板30が上昇し、キャリア5は進入方向
(図1の右方向)に移動し、カーテン22を押し上げつ
つメインカバー10内に進入し、噴流式半田槽1の上方
である半田付け部Aで停止する。シャッタ板30は、キ
ャリア5が通過したあとすぐに下降して開口部36を閉
鎖すると共に、カーテン22もその自重で下降し、開口
部12は遮蔽される。
【0014】噴流式半田槽1の噴流ノズル2、3の噴流
は半田付けのときよりも下げた状態となっており、基板
6は半田槽1の熱(約250度)で予備加熱される。所
定時間予備加熱した後、噴流ノズル2、3の噴流を上げ
て半田付けを行い、キャリア5を後退させる。シャッタ
板30はキャリア5で後面をおされて上昇し、キャリア
5はそのまま通過し元のセット位置まで後退し、半田付
け工程が完了する。上記の動作は、半田槽1で予備加熱
を行う場合の工程を示しているが、予備加熱の時間を短
くしたい場合は、プリヒータ部Cを使用する。その場合
は、キャリア5を後部カバー16内まで直行させ、ここ
で予備加熱を行った後、半田付け部Aまで後退させて半
田付けを行う。但し、ある程度時間をおけば半田付け部
Aのみで予備加熱できるので、予備加熱の時間を短くす
ることを要求されない場合はプリヒータ部Bは設けなく
てもよい。
【0015】以上のように、本実施の形態によれば、メ
インカバー10の前部の1箇所に進入・排出口12を形
成して後部を閉じた構造とし、かつ進入・排出口12に
シャッタ部27とカーテン部20とからなる遮蔽手段C
を設けているので、密閉性が向上し、酸素濃度が大幅に
抑制される。図7に、本実施の形態の窒素ガス封入式半
田付け装置で、窒素ガス供給量−半田槽内酸素濃度の関
係を実験した結果をグラフで示している。図7で明らか
なように、窒素ガス供給量を100リットル/分まで増
加させると半田槽内酸素濃度が100ppm程度と急激
に低下し、230リットル/分で10ppmに漸近し
て、従来装置と比較して、酸素濃度が大幅に抑制される
ことが明らかとなった。
【0016】このように低酸素濃度が維持され、半田の
酸化が抑制されるため、ドロスの発生が少なくなり、半
田の使用量が削減されると共に、窒素ガスの使用量も少
なくなるため、製造コストが低減される。また、メイン
カバー10、シャッタ部27およびカーテン部20、あ
るいは必要に応じてプリヒータ部Bを噴流式半田槽1の
上部から組付けるだけの簡単な構造であり、また、基板
6を搬送するキャリア5の往復動式の装置であるから、
全体として小型化できると共に、点検用開閉蓋11か
ら、あるいはシャッタ部27およびカーテン部20の取
り外しにより点検も容易で、メンテナンス性も向上す
る。
【0017】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、噴
流式半田槽とその上部に配置された搬送手段を備え、当
該搬送手段で搬送される基板に窒素雰囲気で半田付けを
行う装置であって、前記噴流式半田槽と搬送手段および
窒素ガスの噴射ノズルを覆うメインカバーで構成された
半田付け部と、該メインカバーの前部のみに形成され、
前記半田付け部への進入、排出口となる開口部と、前記
進入、排出口に設けられ、前記キャリアの通過時に開放
される遮蔽手段とを備えたので、半田付け部の密閉性が
向上し、酸素濃度が大幅に抑制され、低酸素濃度が維持
されるため、半田の酸化が抑制され、ドロスの発生が少
なくなり、半田の使用量が削減されると共に、窒素ガス
の使用量も少なくなるため、製造コストが低減され、ま
た、構成が簡単で、小型化できると共に、メンテナンス
性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の窒素ガス封入式半田付け装置の一実施
の形態を示す側面図である。
【図2】図1のX−X線断面図である。
【図3】一実施の形態のカバーおよびケース部分の外観
斜視図である。
【図4】一実施の形態のカーテン部の分解斜視図であ
る。
【図5】一実施の形態のシャッタ部の分解斜視図であ
る。
【図6】シャッタ部の側面図である。
【図7】本発明の窒素ガス封入式半田付け装置の窒素ガ
ス供給量−半田槽内酸素濃度の関係を実験した結果のグ
ラフである。
【図8】(a)は従来の半田付け装置の側面図、(b)
は窒素ガス噴射ノズルの斜視図である。
【図9】従来の半田付け装置の窒素ガス供給量−半田槽
内酸素濃度の関係を実験した結果のグラフである。
【符号の説明】
1……噴流式半田槽、4……搬送レール、5……キャリ
ア、6……基板、8……噴射ノズル、10……メインカ
バー、12……進入・排出口(開口部)、15……プリ
ヒータ、16……後部カバー、20……カーテン部、2
1……カーテンケース、22……カーテン、22d……
スリット、27……シャッタ部、30……シャッタ板、
32……駆動機構(シリンダ)、A……半田付け部、B
……プリヒータ部、C……遮蔽部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹 英 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 噴流式半田槽とその上部に配置された搬
    送手段を備え、当該搬送手段で搬送される基板に窒素雰
    囲気で半田付けを行う装置であって、 前記噴流式半田槽と搬送手段および窒素ガスの噴射ノズ
    ルを覆うメインカバーで構成された半田付け部と、 該メインカバーの前部のみに形成され、前記半田付け部
    への進入、排出口となる開口部と、 前記進入、排出口に設けられ、前記キャリアの通過時に
    開放される遮蔽手段と、 を備えたことを特徴とする窒素ガス封入式半田付け装
    置。
  2. 【請求項2】 前記遮蔽手段は、シャッタ部と、該シャ
    ッタ部に連接されたカーテン部とからなる請求項1記載
    の窒素ガス封入式半田付け装置。
  3. 【請求項3】 前記搬送手段は搬送路を移動するキャリ
    アを備え、前記シャッタ部は、揺動式のシャッタ板の前
    部がワイヤで駆動機構に連結され、前記基板の進入時に
    はワイヤにより開放され、前記基板の排出時には前記キ
    ャリアで押されて開放されるようになっている請求項1
    または2記載の窒素ガス封入式半田付け装置。
  4. 【請求項4】 前記カーテン部は、開口部が形成された
    カーテンケースと、該カーテンケース内に取り付けられ
    た耐熱性可撓性部材からなるスリット入りのカーテンと
    で構成された請求項1、2、または3記載の窒素ガス封
    入式半田付け装置。
  5. 【請求項5】 前記噴流式半田槽の後部にプリヒータが
    取り付けられ、前記半田付け部と連通する後部カバーで
    前記プリヒータが密閉されて構成されたプリヒータ部を
    備えた請求項1、2、3または4記載の窒素ガス封入式
    半田付け装置。
JP6712096A 1996-02-28 1996-02-28 窒素ガス封入式半田付け装置 Pending JPH09237964A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6712096A JPH09237964A (ja) 1996-02-28 1996-02-28 窒素ガス封入式半田付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6712096A JPH09237964A (ja) 1996-02-28 1996-02-28 窒素ガス封入式半田付け装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09237964A true JPH09237964A (ja) 1997-09-09

Family

ID=13335732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6712096A Pending JPH09237964A (ja) 1996-02-28 1996-02-28 窒素ガス封入式半田付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09237964A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002028156A1 (en) * 2000-09-26 2002-04-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for flow soldering
JP2002111194A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd フローはんだ付け方法および装置
KR100514353B1 (ko) * 2003-04-02 2005-09-13 주식회사 티에스 질소 자급 기능을 가지는 솔더링 머신

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002028156A1 (en) * 2000-09-26 2002-04-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for flow soldering
US6805282B2 (en) 2000-09-26 2004-10-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Flow soldering process and apparatus
JP2002111194A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd フローはんだ付け方法および装置
KR100514353B1 (ko) * 2003-04-02 2005-09-13 주식회사 티에스 질소 자급 기능을 가지는 솔더링 머신

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5203489A (en) Gas shrouded wave soldering
KR100310756B1 (ko) 웨이브 솔더링 방법 및 장치
CA2016716C (en) Shield gas wave soldering
EP0615678B1 (en) A process and an apparatus for wave soldering
JP3638415B2 (ja) ガス雰囲気はんだ付け装置
US5121874A (en) Shield gas wave soldering
EP0688254B1 (en) Solder nozzle with gas knife jet
US5161727A (en) Device for providing a non-oxidizing atmosphere above a soldering bath of a machine for wave soldering
US5411200A (en) Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards
JPH09237964A (ja) 窒素ガス封入式半田付け装置
JP3106744B2 (ja) チッソリフロー装置
JP2587884B2 (ja) 不活性ガス雰囲気の半田付け装置
JP3290138B2 (ja) ヒータレール用カバー
JP2002057449A (ja) ガス供給装置およびハンダ付け装置
JP2500164B2 (ja) 窒素封入型噴流式ハンダ付け装置
JPH08309519A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP3008061B2 (ja) 低酸素雰囲気半田槽内の対流抑止装置及び方法
JPH0685443A (ja) ディップ半田付け装置
JP2001119134A (ja) はんだ付け装置
JP2502887B2 (ja) はんだ付け装置
JPH05146871A (ja) 窒素封入型噴流式ハンダ付け装置
JPH04305361A (ja) リフロ−はんだ付け装置
JPH03216269A (ja) リフロー装置
JPH05146868A (ja) 窒素封入型噴流式ハンダ付け装置
JPH06634A (ja) 自動はんだ付けラインの基板反り防止装置